WO2022254486A1 - プリウェットモジュール、およびプリウェット方法 - Google Patents

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WO2022254486A1
WO2022254486A1 PCT/JP2021/020614 JP2021020614W WO2022254486A1 WO 2022254486 A1 WO2022254486 A1 WO 2022254486A1 JP 2021020614 W JP2021020614 W JP 2021020614W WO 2022254486 A1 WO2022254486 A1 WO 2022254486A1
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wet
substrate
degassing
processed
cleaning
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PCT/JP2021/020614
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正也 関
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株式会社荏原製作所
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/12—Semiconductors

Definitions

  • This application relates to a pre-wet module and a pre-wet method.
  • Plating equipment for plating substrates (for example, semiconductor wafers) consists of a pre-wet module that performs various pretreatments such as degassing on substrates, and a plating module that performs plating on pretreated substrates. module and;
  • Patent Document 1 a holder holding a substrate is placed in a pre-wetting tank, and pre-treatment is performed by supplying a pre-wetting liquid to the space while evacuating the space where the surface to be processed of the substrate is exposed.
  • a pre-wet module is disclosed.
  • the conventional technology has room for improvement in terms of improving the efficiency of the cleaning process and the degassing process of the surface to be processed of the substrate.
  • the pre-wet liquid is filled in the space where the surface to be processed of the substrate is exposed and the degassing process is performed, there is a risk that dust inside the pattern formed on the surface to be processed cannot be removed. . Further, even if the dust and the like can be removed outside the pattern, the space where the surface to be processed of the substrate is exposed is a closed space, so there is a possibility that the dust will adhere to the surface to be processed of the substrate again, resulting in insufficient cleaning. There is a possibility that it will not. Further, in the prior art, the degassing process is performed while the substrate is suspended vertically. Therefore, since the surface to be processed of the substrate faces the lateral direction, there is a possibility that the process of replacing the air inside the pattern formed on the surface to be processed with the degassed liquid may not be performed efficiently.
  • one object of the present application is to improve the efficiency of the cleaning process and the degassing process of the surface to be processed of the substrate.
  • a stage is configured to hold the back surface of a substrate with the surface to be processed facing upward
  • a rotation mechanism is configured to rotate the stage, and is opposed to the surface to be processed of the substrate.
  • a pre-wet chamber having a cover member having a facing surface facing the same, and a cylindrical member attached to an outer edge of the facing surface of the cover member; an elevating mechanism configured to raise and lower the pre-wet chamber; a deaerated liquid supply member configured to supply a deaerated liquid to a pre-wet space formed between the pre-wet chamber and the surface to be processed of the substrate; and a cleaning liquid supply member configured to supply cleaning liquid to the surface to be processed of the substrate through the nozzle.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view schematically showing a state in which a cleaning process is being performed using the pre-wet module of one embodiment.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module of another embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a prewetting method using the prewetting module of one embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of the plating apparatus of this embodiment.
  • the plating apparatus 1000 includes a load port 100, a transfer robot 110, an aligner 120, a pre-wet module 200, a pre-soak module 300, a plating module 400, a cleaning module 500, a spin rinse dryer 600, and a transfer device. 700 and a control module 800 .
  • the load port 100 is a module for loading substrates stored in cassettes such as FOUPs (not shown) into the plating apparatus 1000 and for unloading substrates from the plating apparatus 1000 to cassettes. Although four load ports 100 are arranged horizontally in this embodiment, the number and arrangement of the load ports 100 are arbitrary.
  • the transport robot 110 is a robot for transporting substrates, and is configured to transfer substrates among the load port 100 , the aligner 120 and the transport device 700 . When transferring substrates between the transfer robot 110 and the transfer device 700, the transfer robot 110 and the transfer device 700 can transfer the substrates via a temporary placement table (not shown).
  • the aligner 120 is a module for aligning the positions of orientation flats, notches, etc. of the substrate in a predetermined direction. Although two aligners 120 are arranged horizontally in this embodiment, the number and arrangement of the aligners 120 are arbitrary.
  • the pre-wet module 200 replaces the air inside the pattern formed on the substrate surface with the treatment liquid by wetting the surface to be plated of the substrate before the plating treatment with a treatment liquid such as pure water or degassed water.
  • the pre-wet module 200 is configured to perform a pre-wet process that facilitates the supply of the plating solution to the inside of the pattern by replacing the treatment solution inside the pattern with the plating solution during plating. Although two pre-wet modules 200 are arranged vertically in this embodiment, the number and arrangement of the pre-wet modules 200 are arbitrary.
  • the presoak module 300 for example, an oxide film having a large electric resistance existing on the surface of a seed layer formed on the surface to be plated of the substrate before plating is etched away with a processing liquid such as sulfuric acid or hydrochloric acid, and the surface of the plating substrate is cleaned.
  • a processing liquid such as sulfuric acid or hydrochloric acid
  • it is configured to perform a pre-soak process for activation.
  • two presoak modules 300 are arranged side by side in the vertical direction, but the number and arrangement of the presoak modules 300 are arbitrary.
  • the plating module 400 applies plating to the substrate.
  • the cleaning module 500 is configured to perform a cleaning process on the substrate in order to remove the plating solution and the like remaining on the substrate after the plating process.
  • the spin rinse dryer 600 is a module for drying the substrate after cleaning by rotating it at high speed. Although two spin rinse dryers are arranged vertically in this embodiment, the number and arrangement of the spin rinse dryers are arbitrary.
  • the transport device 700 is a device for transporting substrates between a plurality of modules within the plating apparatus 1000 .
  • Control module 800 is configured to control a plurality of modules of plating apparatus 1000 and may comprise, for example, a general purpose or dedicated computer with input/output interfaces to an operator.
  • a substrate stored in a cassette is loaded into the load port 100 .
  • the transport robot 110 takes out the substrate from the cassette of the load port 100 and transports the substrate to the aligner 120 .
  • the aligner 120 aligns orientation flats, notches, etc. of the substrate in a predetermined direction.
  • the transport robot 110 transfers the substrate aligned by the aligner 120 to the transport device 700 .
  • the transport device 700 transports the substrate received from the transport robot 110 to the pre-wet module 200 .
  • the pre-wet module 200 pre-wets the substrate.
  • the transport device 700 transports the pre-wet processed substrate to the pre-soak module 300 .
  • the presoak module 300 applies a presoak treatment to the substrate.
  • the transport device 700 transports the presoaked substrate to the plating module 400 .
  • the plating module 400 applies plating to the substrate.
  • the transport device 700 transports the plated substrate to the cleaning module 500 .
  • the cleaning module 500 performs a cleaning process on the substrate.
  • the transport device 700 transports the cleaned substrate to the spin rinse dryer 600 .
  • a spin rinse dryer 600 performs a drying process on the substrate.
  • the transport device 700 delivers the dried substrate to the transport robot 110 .
  • the transport robot 110 transports the substrate received from the transport device 700 to the cassette of the load port 100 . Finally, the cassette containing the substrates is unloaded from the load port 100 .
  • FIG. 3 is a longitudinal sectional view schematically showing the configuration of the pre-wet module of one embodiment.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view schematically showing a state in which a cleaning process is being performed using the pre-wet module of one embodiment.
  • the pre-wet module 200 comprises a disc-shaped stage 220 configured to hold the substrate WF.
  • the stage 220 has a substrate holding surface 220a for holding the back surface of the surface to be processed WF-a of the substrate WF, and is configured to hold the substrate WF with the surface to be processed WF-a facing upward. It is
  • the stage 220 is connected to a vacuum source (not shown) and configured to hold the substrate WF by vacuum-sucking the rear surface of the substrate WF.
  • Pre-wet module 200 includes a rotation mechanism 224 configured to rotate stage 220 about the axis of shaft 222 .
  • Rotation mechanism 224 is configured to rotate stage 220 during cleaning and degassing processes.
  • the pre-wet module 200 includes a pre-wet chamber 260 arranged above the stage 220 .
  • the pre-wet chamber 260 includes a disk-shaped lid member 262 having a facing surface 262a facing the surface to be processed WF-a of the substrate WF, and a cylindrical member 264 attached to the outer edge of the facing surface 262a of the lid member 262. and have
  • the pre-wet module 200 comprises a resilient member 265 attached to the lower end of tubular member 264 .
  • the elastic member 265 is, for example, an O-ring.
  • the pre-wet module 200 includes a lift mechanism 230 configured to lift the pre-wet chamber 260.
  • the elevating mechanism 230 is configured to elevate the pre-wet chamber 260 by elevating a bracket 234 attached to the pre-wet chamber 260 along a vertically extending shaft 232 .
  • the lifting mechanism 230 can be implemented by a known mechanism such as a motor.
  • the lift mechanism 230 is configured to lift the pre-wet chamber 260 between the degassing position shown in FIG. 3 and the cleaning position shown in FIG. As shown in FIG. 4, the cleaning position is a position where the pre-wet chamber 260 (elastic member 265) and the surface to be processed WF-a of the substrate WF are out of contact.
  • the degassing position is a position lower than the cleaning position. This is the contact position.
  • the diameter of the cylindrical member 264 and the diameter of the substrate WF are substantially the same, and the elastic member 265 contacts the outer edge of the surface to be processed WF-a of the substrate WF. , but not limited to this.
  • the diameter of the tubular member 264 may be formed larger than the diameter of the substrate WF so that the elastic member 265 contacts the substrate holding surface 220a.
  • a pre-wet space 269 is formed between the pre-wet chamber 260 and the surface to be processed WF-a of the substrate WF when the pre-wet chamber 260 is at the degassing position.
  • the pre-wet module 200 includes a degassed liquid supply member 204 for supplying degassed liquid (eg, degassed water) to the pre-wet space 269 .
  • the pre-wetting module 200 includes a degassing liquid pipe 240 that connects the degassing liquid supply member 204 and the pre-wetting space 269 via a tubular member 264, and a degassing liquid pipe 240 configured to open and close the degassing liquid pipe 240. and a liquid valve 242 .
  • Degassing liquid valve 242 is configured to be closed when degassing is not being performed and to be open when degassing is being performed.
  • the degassed liquid supply member 204 supplies the degassed liquid to the pre-wet space 269 through the degassed liquid pipe 240 in a state where the pre-wet chamber 260 is placed at the degassing position by the elevating mechanism 230 as shown in FIG. configured to supply
  • the pre-wet module 200 includes a plurality of nozzles 268 attached to the facing surface 262a of the lid member 262.
  • the pre-wet module 200 includes a cleaning liquid supply member 202 configured to supply a cleaning liquid (eg, pure water) to the surface to be processed WF-a of the substrate WF through a nozzle 268 .
  • the pre-wet module 200 includes a cleaning fluid line 270 connecting the cleaning fluid supply member 202 and the nozzle 268 and a cleaning fluid valve 272 configured to open and close the cleaning fluid line 270 .
  • the cleaning fluid valve 272 is configured to be closed when the cleaning process is not being performed and open when the cleaning process is being performed.
  • the cleaning liquid supply member 202 supplies the cleaning liquid to the surface to be processed WF-a of the substrate WF through the nozzle 268 in a state where the pre-wet chamber 260 is arranged at the cleaning position by the elevating mechanism 230 as shown in FIG. configured to
  • the pre-wet module 200 includes a substrate station 250 for transferring substrates WF to and from the stage 220 .
  • the substrate station 250 includes a first arm member 250-1 and a second arm member 250-2 for holding the back surface of the surface to be processed WF-a of the substrate WF.
  • the first arm member 250-1 and the second arm member 250-2 are horizontally arranged and spaced apart.
  • the first arm member 250-1 and the second arm member 250-2 are movable horizontally and vertically by a driving device (not shown).
  • the substrate station 250 is configured to place the substrate WF received from the transport device 700 on the stage 220 , receive the substrate WF for which cleaning processing and deaeration processing have been completed from the stage 220 , and transfer the substrate WF to the transport device 700 .
  • the pre-wet module 200 includes an open pipe 290 that communicates a pre-wet space 269 with the outside (atmosphere) of the pre-wet chamber 260 via a lid member 262, and an open valve 292 configured to open and close the open pipe 290. , provided.
  • the release valve 292 is configured to be open until the pre-wet space 269 is filled with the degassing liquid during the degassing process. That is, if air exists in the pre-wet space 269 during the degassing process, the air may dissolve in the degassed liquid and the efficiency of the degassing process may be lowered.
  • open valve 292 is opened so that the air escapes from the pre-wet space 269 which is a closed space.
  • open valve 292 is configured to close once pre-wet space 269 is filled with degassed liquid. This is because, even after the pre-wet space 269 is filled with the degassed liquid, if the degassed liquid supply member 204 continues to supply the degassed liquid to accelerate the degassing process, the open valve 292 remains open. This is because the degassed liquid flows out through the open pipe 290 if there is.
  • the pre-wet module 200 also includes a discharge pipe 280 for discharging the degassed liquid stored in the pre-wet space 269 through the cylindrical member 264, and a discharge valve configured to open and close the discharge pipe 280. 282;
  • the discharge pipe 280 is connected to a buffer tank 286 .
  • the discharge valve 282 is configured to be closed while the degassing process is being performed and to be opened when the degassing process is finished. After the degassing process is completed, the degassed liquid is stored in the buffer tank 286 through the discharge pipe 280 .
  • the pre-wet module 200 includes a bypass pipe 294 connecting the open pipe 290 and the exhaust pipe 280 and a bypass valve 296 configured to open and close the bypass pipe 294 .
  • the bypass pipe 294 connects the pre-wet space 269 side of the open valve 292 of the open pipe 290 and the buffer tank 286 side of the discharge pipe 280 of the discharge valve 282 .
  • Bypass valve 296 is configured to be closed during the degassing process until pre-wet space 269 is filled with degassed liquid. When the bypass valve 296 is open, air is sent to the buffer tank 286 through the open line 290, the bypass line 294, and the discharge line 280 until the pre-wet space 269 is filled with the degassed liquid.
  • bypass valve 296 is configured to be opened once pre-wet space 269 is filled with degassed liquid. This is because, even after the pre-wet space 269 is filled with the degassed liquid, if the degassed liquid continues to be supplied from the degassed liquid supply member 204 in order to promote the degassing process, the degassed liquid flowing through the open pipe 290 will be degassed. This is to send liquid to buffer tank 286 via bypass line 294 and discharge line 280 .
  • the degassing process can be performed with the surface to be processed WF-a of the substrate WF facing upward. Therefore, the air inside the pattern such as the resist on the surface to be processed WF-a rises and dissolves easily into the degassed liquid, and as a result, the air inside the pattern can be efficiently replaced with the degassed liquid. Further, according to the pre-wet module 200 of the present embodiment, the surface to be processed WF-a is cleaned by injecting the cleaning liquid from the nozzles 268 arranged to face the surface to be processed WF-a. Dust and the like inside the pattern of -a can be efficiently washed out from the inside of the pattern.
  • the cleaning process is performed while the stage 220 is rotated in the cleaning position where the pre-wet chamber 260 does not come into contact with the surface to be processed WF-a of the substrate WF. Therefore, dust or the like washed out from inside the pattern can flow out to the outside in the radial direction of the substrate WF without adhering to the surface to be processed WF-a again.
  • the efficiency of the cleaning process and the degassing process can be improved.
  • FIG. 5 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of a pre-wet module of another embodiment.
  • the embodiment shown in FIG. 5 is similar to the embodiment shown in FIG. 4 except that the elastic member 265 is not attached to the lower end of the tubular member 264 and the degassing position of the pre-wet chamber 260 is different. Therefore, descriptions of redundant configurations are omitted.
  • the degassing position is a position where a gap 266 is formed between the lower end of the cylindrical member 264 and the surface to be processed WF-a of the substrate WF, as shown in FIG.
  • the elevating mechanism 230 moves the pre-wet chamber 260 to the degassing position where the gap 266 is formed between the lower end of the tubular member 264 and the surface to be processed WF-a of the substrate WF. configured to place Due to the gap 266 being formed, the degassed liquid supplied to the pre-wet space 269 during the degassing process leaks out of the pre-wet space 269 through the gap 266 .
  • the gap 266 is designed such that the amount of degassed liquid leaking from the gap 266 is smaller than the amount of degassed liquid supplied from the degassed liquid supply member 204 to the pre-wet space 269 during the degassing process.
  • the interval is, for example, several cm or less, preferably several mm or less.
  • the degassed liquid leaks from the gap 266 during the degassing process, the degassed liquid flows from the center to the outer edge of the surface to be processed WF-a of the substrate WF. is formed. Therefore, the degassed liquid in which the air inside the pattern such as the resist on the processed surface WF-a is dissolved is leaked from the gap 266, and the degassed liquid not containing the air supplied from the degassed liquid supply member 204 is supplied to the processed surface. It can be sent to WF-a sequentially. As a result, the air inside the pattern can be efficiently replaced with the degassed liquid, so the degassing process can be performed efficiently.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a prewetting method using the prewetting module of one embodiment.
  • the substrate station 250 places the substrate WF on the stage 220 with the surface to be processed WF-a facing upward (placement step 101).
  • the pre-wetting method rotates the stage 220 by the rotation mechanism 224 (rotation step 102). Rotation step 102 continues until subsequent cleaning and degassing processes are completed.
  • the pre-wet method then places the pre-wet chamber 260 in the cleaning position (first placement step 103). Subsequently, in the pre-wet method, with the pre-wet chamber 260 positioned at the cleaning position by the first disposition step 103, the cleaning liquid valve 272 is opened and the surface to be processed WF-a of the substrate WF is applied through the nozzle 268. (washing step 104). Subsequently, the pre-wet method determines whether the cleaning process of the substrate WF is finished (step 105). The pre-wet method repeats the cleaning step 104 until the cleaning process of the substrate WF is finished.
  • the pre-wet chamber 260 is arranged at a degassing position lower than the cleaning position (second arrangement step 106).
  • the second placement step 106 includes the elastic member 265 attached to the lower end of the tubular member 264, the surface to be processed WF-a of the substrate WF, Place the pre-wet chamber 260 in a degassing position where the .
  • the second placement step 106 is to create a gap 266 between the lower end of the cylindrical member 264 and the surface to be processed WF-a of the substrate WF. Place the pre-wet chamber 260 in the degassed position where the is formed.
  • the open valve 292 provided in the open pipe 290 when the open valve 292 provided in the open pipe 290 is closed, the open valve 292 is opened (opening step 107).
  • the bypass valve 296 provided in the bypass pipe 294 if the bypass valve 296 provided in the bypass pipe 294 is open, the bypass valve 296 is closed (bypass closing step 108).
  • the air inside the pre-wet space 269 can be released to the atmosphere, and the air inside the pre-wet space 269 can be prevented from flowing into the buffer tank 286 .
  • the order of the second placement step 106 to the bypass closing step 108 may be reversed, or may be performed simultaneously.
  • the pre-wet method opens the de-airing liquid valve 242 to supply de-airing liquid to the pre-wet space 269, with the pre-wet chamber 260 positioned in the de-airing position by the second positioning step 106. (Deaeration step 109).
  • the pre-wetting method is to transfer the de-gassed liquid supplied to the pre-wet space 269 to the pre-wet space 269 through the gap 266 . It is leaked to the outside (leakage step 110). Leakage step 110 is not performed for the pre-wet method using the pre-wet module 200 of the embodiment shown in FIG.
  • the open valve 292 opened by the opening step 107 remains open until the pre-wet space 269 is filled with the deaerated liquid in the degassing step 109 .
  • bypass valve 296 closed by bypass closing step 108 is closed until pre-wet space 269 is filled with degassing liquid in degassing step 109 . That is, the pre-wet method determines whether the pre-wet space 269 is filled with the deaerated liquid (step 111).
  • Step 111 is performed using, for example, a liquid level sensor provided in pre-wet chamber 260 .
  • the pre-wet method repeats degassing step 109 and leaking step 110 until pre-wet space 269 is filled with degassed liquid.
  • the pre-wetting method when it is determined that the pre-wetting space 269 is filled with the degassed liquid (step 111, Yes), if the open valve 292 is open, the open valve 292 is closed (closing step 112 ) and, if the bypass valve 296 is closed, the bypass valve 296 is opened (bypass step 113).
  • the degassed liquid supplied to the pre-wet space 269 can be reused by flowing to the buffer tank 286 via the bypass pipe 294 .
  • the pre-wetting method determines whether or not the deaeration process of the substrate WF has ended (step 114).
  • the pre-wet method returns to the degassing step 109 and repeats the process until the degassing of the substrate WF is completed.
  • the discharge valve 282 is opened (step 115).
  • the pre-wetting method unloads the substrate WF from the pre-wetting module 200 by the substrate station 250 and the transfer device 700 (step 116), and ends the pre-treatment.
  • the present application provides, as an embodiment, a stage configured to hold the back surface of a substrate with the surface to be processed facing upward, a rotation mechanism configured to rotate the stage, and a a pre-wet chamber having a lid member having opposing surfaces; and a tubular member attached to an outer edge of the opposed surface of the lid member; and an elevating mechanism configured to elevate the pre-wet chamber.
  • a deaerated liquid supply member configured to supply a deaerated liquid to a pre-wet space formed between the pre-wet chamber and the surface to be processed of the substrate; and attached to the facing surface of the lid member.
  • a cleaning liquid supply member configured to supply cleaning liquid to the surface to be processed of the substrate through the nozzle.
  • the cleaning liquid supply member is moved by the elevating mechanism to a cleaning position where the pre-wet chamber and the surface to be processed of the substrate or the substrate holding surface of the stage are not in contact with each other.
  • a cleaning liquid is supplied to the surface to be processed of the substrate through the nozzle, and the degassing liquid supply member is moved to the degassing position lower than the cleaning position by the elevating mechanism.
  • a pre-wet module configured to supply degassed liquid to the pre-wet space with the pre-wet chamber positioned by.
  • the elevating mechanism when performing the degassing process, has a gap between the lower end of the tubular member and the surface to be processed of the substrate or the substrate holding surface of the stage.
  • a pre-wet module is disclosed that is configured to position the pre-wet chamber in a degassing position in which a is formed.
  • the pre-wet chamber includes an elastic member attached to the lower end of the cylindrical member, and the elevating mechanism, when performing the degassing process, performs the elastic member and the A pre-wet module is disclosed that is configured to place the pre-wet chamber in a degassing position in contact with a surface to be processed of a substrate or a substrate holding surface of the stage.
  • a pre-wet module is disclosed, further comprising:
  • the present application provides a discharge pipe for discharging the degassed liquid stored in the pre-wet space, a discharge valve configured to open and close the discharge pipe, the open pipe and the A pre-wet module is disclosed, further comprising a bypass line connecting with an exhaust line, and a bypass valve configured to open and close the bypass line.
  • the present application provides, as an embodiment, an installation step of placing a substrate on a stage with the surface to be processed facing upward, a rotation step of rotating the stage, and a lid having a surface facing the surface to be processed of the substrate.
  • a first locating step of locating a pre-wet chamber having a member and a tubular member attached to an outer edge of the facing surface of the lid member in a cleaning position is placed at the cleaning position, a cleaning step of supplying a cleaning liquid to the surface to be processed of the substrate through a nozzle attached to the facing surface of the lid member, and a degassing position lower than the cleaning position.
  • a pre-wetting method comprising:
  • the second arranging step includes a detachment apparatus in which a gap is formed between the lower end of the cylindrical member and the surface to be processed of the substrate or the substrate holding surface of the stage.
  • a pre-wet method is disclosed that is configured to position the pre-wet chamber at an air position.
  • a pre-wetting method further including a leaking step of leaking the degassed liquid supplied to the pre-wetting space to the outside of the pre-wetting space through the gap.
  • the elastic member attached to the lower end of the cylindrical member is brought into contact with the surface to be processed of the substrate or the substrate holding surface of the stage.
  • a pre-wet method is disclosed that is configured to position the pre-wet chamber in a degassing position.
  • the present application provides, as one embodiment, an opening that communicates the pre-wet space with the outside of the pre-wet chamber via the lid member until the pre-wet space is filled with the degassed liquid in the degassing step.
  • a pre-wetting method further comprising: an opening step of opening an opening valve provided in a pipe; and a closing step of closing the opening valve when the pre-wetting space is filled with the degassed liquid in the degassing step.
  • the present application provides, as an embodiment, a discharge pipe for discharging the degassed liquid accumulated in the pre-wet space and the open pipe until the pre-wet space is filled with the degassed liquid in the degassing step. and a bypass step of opening the bypass valve when the pre-wet space is filled with the degassed liquid in the degassing step.
  • a pre-wet method is disclosed.
  • pre-wet module 202 cleaning liquid supply member 204 degassed liquid supply member 220 stage 220a substrate holding surface 224 rotating mechanism 230 lifting mechanism 240 degassed liquid pipe 242 degassed liquid valve 250 substrate station 250-1 first arm member 250-2 Second arm member 260 Pre-wet chamber 262 Lid member 262a Opposing surface 264 Cylindrical member 265 Elastic member 266 Gap 268 Nozzle 269 Pre-wet space 270 Cleaning liquid pipe 272 Cleaning liquid valve 280 Discharge pipe 282 Discharge valve 286 Buffer tank 290 Open pipe 292 Open Valve 294 Bypass piping 296 Bypass valve 1000 Plating equipment WF Substrate WF-a Surface to be processed

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Abstract

基板の被処理面の洗浄処理と脱気処理の効率を向上させる。　プリウェットモジュール２００は、被処理面ＷＦ－ａを上向きにした基板ＷＦの裏面を保持するように構成されたステージ２２０と、ステージ２２０を回転させるように構成された回転機構２２４と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに対向する対向面２６２ａを有する蓋部材２６２、および蓋部材２６２の対向面２６２ａの外縁部に取り付けられた筒状部材２６４、を有するプリウェットチャンバ２６０と、プリウェットチャンバ２６０を昇降させるように構成された昇降機構２３０と、プリウェットチャンバ２６０と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間に形成されたプリウェット空間２６９に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材２０４と、蓋部材２６２の対向面２６２ａに取り付けられたノズル２６８と、ノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材２０２と、を備える。

Description

プリウェットモジュール、およびプリウェット方法
　本願は、プリウェットモジュール、およびプリウェット方法に関する。
　基板（例えば半導体ウェハ）にめっき処理を行うためのめっき装置は、脱気処理などの各種の前処理を基板に対して行うプリウェットモジュールと、前処理が行われた基板にめっき処理を行うめっきモジュールと、を備えている。
　例えば特許文献１には、基板を保持したホルダをプリウェット槽内に配置し、基板の被処理面が露出する空間を真空引きしながら当該空間にプリウェット液を供給することによって前処理を実行するプリウェットモジュールが開示されている。
特開２０１８－１０４７９９号公報
　しかしながら、従来技術には、基板の被処理面の洗浄処理と脱気処理の効率を向上させることについて改善の余地がある。
　すなわち、従来技術は、基板の被処理面が露出する空間にプリウェット液を満たして脱気処理を行うものであるから、被処理面に形成されたパターン内部の塵などを除去できないおそれがある。また、塵などをパターン外部に除去できたとしても、基板の被処理面が露出する空間は閉空間であるから再び基板の被処理面に付着する場合があり、その結果洗浄が十分に行われないおそれがある。また、従来技術は、基板を垂直に吊り下げた状態で脱気処理を行うようになっている。したがって、基板の被処理面が横方向に向いているので、被処理面に形成されたパターン内部の空気を脱気液に置換する処理が効率よく行われないおそれがある。
　そこで、本願は、基板の被処理面の洗浄処理と脱気処理の効率を向上させることを１つの目的としている。
　一実施形態によれば、被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、前記基板の被処理面に対向する対向面を有する蓋部材、および前記蓋部材の前記対向面の外縁部に取り付けられた筒状部材、を有するプリウェットチャンバと、前記プリウェットチャンバを昇降させるように構成された昇降機構と、前記プリウェットチャンバと前記基板の被処理面との間に形成されたプリウェット空間に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、前記蓋部材の前記対向面に取り付けられたノズルと、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、を備える、プリウェットモジュールが開示される。
図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。 図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。 図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図４は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて洗浄処理を行っている状態を概略的に示す縦断面図である。 図５は、他の実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。 図６は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いたプリウェット方法を示すフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下で説明する図面において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
＜めっき装置の全体構成＞
　図１は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す斜視図である。図２は、本実施形態のめっき装置の全体構成を示す平面図である。図１、２に示すように、めっき装置１０００は、ロードポート１００、搬送ロボット１１０、アライナ１２０、プリウェットモジュール２００、プリソークモジュール３００、めっきモジュール４００、洗浄モジュール５００、スピンリンスドライヤ６００、搬送装置７００、および、制御モジュール８００を備える。
　ロードポート１００は、めっき装置１０００に図示していないFOUPなどのカセットに収納された基板を搬入したり、めっき装置１０００からカセットに基板を搬出するためのモジュールである。本実施形態では４台のロードポート１００が水平方向に並べて配置されているが、ロードポート１００の数および配置は任意である。搬送ロボット１１０は、基板を搬送するためのロボットであり、ロードポート１００、アライナ１２０、および搬送装置７００の間で基板を受け渡すように構成される。搬送ロボット１１０および搬送装置７００は、搬送ロボット１１０と搬送装置７００との間で基板を受け渡す際には、図示していない仮置き台を介して基板の受け渡しを行うことができる。
　アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせるためのモジュールである。本実施形態では２台のアライナ１２０が水平方向に並べて配置されているが、アライナ１２０の数および配置は任意である。プリウェットモジュール２００は、めっき処理前の基板の被めっき面を純水または脱気水などの処理液で濡らすことで、基板表面に形成されたパターン内部の空気を処理液に置換する。プリウェットモジュール２００は、めっき時にパターン内部の処理液をめっき液に置換することでパターン内部にめっき液を供給しやすくするプリウェット処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリウェットモジュール２００が上下方向に並べて配置されているが、プリウェットモジュール２００の数および配置は任意である。
　プリソークモジュール３００は、例えばめっき処理前の基板の被めっき面に形成したシード層表面等に存在する電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの処理液でエッチング除去してめっき下地表面を洗浄または活性化するプリソーク処理を施すように構成される。本実施形態では２台のプリソークモジュール３００が上下方向に並べて配置されているが、プリソークモジュール３００の数および配置は任意である。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。本実施形態では、上下方向に３台かつ水平方向に４台並べて配置された１２台のめっきモジュール４００のセットが２つあり、合計２４台のめっきモジュール４００が設けられているが、めっきモジュール４００の数および配置は任意である。
　洗浄モジュール５００は、めっき処理後の基板に残るめっき液等を除去するために基板に洗浄処理を施すように構成される。本実施形態では２台の洗浄モジュール５００が上下方向に並べて配置されているが、洗浄モジュール５００の数および配置は任意である。スピンリンスドライヤ６００は、洗浄処理後の基板を高速回転させて乾燥させるためのモジュールである。本実施形態では２台のスピンリンスドライヤが上下方向に並べて配置されているが、スピンリンスドライヤの数および配置は任意である。搬送装置７００は、めっき装置１０００内の複数のモジュール間で基板を搬送するための装置である。制御モジュール８００は、めっき装置１０００の複数のモジュールを制御するように構成され、例えばオペレータとの間の入出力インターフェースを備える一般的なコンピュータまたは専用コンピュータから構成することができる。
　めっき装置１０００による一連のめっき処理の一例を説明する。まず、ロードポート１００にカセットに収納された基板が搬入される。続いて、搬送ロボット１１０は、ロードポート１００のカセットから基板を取り出し、アライナ１２０に基板を搬送する。アライナ１２０は、基板のオリエンテーションフラットやノッチなどの位置を所定の方向に合わせる。搬送ロボット１１０は、アライナ１２０で方向を合わせた基板を搬送装置７００へ受け渡す。
　搬送装置７００は、搬送ロボット１１０から受け取った基板をプリウェットモジュール２００へ搬送する。プリウェットモジュール２００は、基板にプリウェット処理を施す。搬送装置７００は、プリウェット処理が施された基板をプリソークモジュール３００へ搬送する。プリソークモジュール３００は、基板にプリソーク処理を施す。搬送装置７００は、プリソーク処理が施された基板をめっきモジュール４００へ搬送する。めっきモジュール４００は、基板にめっき処理を施す。
　搬送装置７００は、めっき処理が施された基板を洗浄モジュール５００へ搬送する。洗浄モジュール５００は、基板に洗浄処理を施す。搬送装置７００は、洗浄処理が施された基板をスピンリンスドライヤ６００へ搬送する。スピンリンスドライヤ６００は、基板に乾燥処理を施す。搬送装置７００は、乾燥処理が施された基板を搬送ロボット１１０へ受け渡す。搬送ロボット１１０は、搬送装置７００から受け取った基板をロードポート１００のカセットへ搬送する。最後に、ロードポート１００から基板を収納したカセットが搬出される。
　＜プリウェットモジュールの構成＞
　次に、プリウェットモジュール２００の構成を説明する。本実施形態における２台のプリウェットモジュール２００は同一の構成であるので、１台のプリウェットモジュール２００のみを説明する。
　図３は、一実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図４は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いて洗浄処理を行っている状態を概略的に示す縦断面図である。図３に示すように、プリウェットモジュール２００は、基板ＷＦを保持するように構成された円板形状のステージ２２０を備える。ステージ２２０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの裏面を保持するための基板保持面２２０ａを有しており、被処理面ＷＦ－ａを上向きにした状態で基板ＷＦを保持するように構成されている。ステージ２２０は、図示していない真空源に接続されており、基板ＷＦの裏面を真空吸着することによって基板ＷＦを保持するように構成される。ステージ２２０の下面の中央には鉛直方向に伸びるシャフト２２２が取り付けられている。プリウェットモジュール２００は、シャフト２２２の軸周りにステージ２２０を回転させるように構成された回転機構２２４を備える。回転機構２２４は、洗浄処理および脱気処理を行っているときにステージ２２０を回転させるように構成される。
　プリウェットモジュール２００は、ステージ２２０の上部に配置されたプリウェットチャンバ２６０を備える。プリウェットチャンバ２６０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに対向する対向面２６２ａを有する円板形状の蓋部材２６２と、蓋部材２６２の対向面２６２ａの外縁部に取り付けられた筒状部材２６４と、を有する。プリウェットモジュール２００は、筒状部材２６４の下端に取り付けられた弾性部材２６５を備える。弾性部材２６５は、例えばＯリングである。
　プリウェットモジュール２００は、プリウェットチャンバ２６０を昇降させるように構成された昇降機構２３０を備える。昇降機構２３０は、プリウェットチャンバ２６０に取り付けられたブラケット２３４を、鉛直方向に伸びるシャフト２３２に沿って昇降させることにより、プリウェットチャンバ２６０を昇降させるように構成される。昇降機構２３０は、例えばモータなどの公知の機構によって実現することができる。昇降機構２３０は、図３に示す脱気位置と、図４に示す洗浄位置と、の間でプリウェットチャンバ２６０を昇降させるように構成される。図４に示すように、洗浄位置とは、プリウェットチャンバ２６０（弾性部材２６５）と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとが非接触となる位置である。一方、図３に示すように、脱気位置とは、洗浄位置よりも低い位置であり、本実施形態では、プリウェットチャンバ２６０（弾性部材２６５）と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとが接触する位置である。
　なお、本実施形態では、筒状部材２６４の径と基板ＷＦの径がほぼ同じ大きさであり、弾性部材２６５が基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの外縁部に接触する例を示したが、これに限られない。例えば、弾性部材２６５が基板保持面２２０ａに接触するように、筒状部材２６４の径が基板ＷＦの径より大きく形成されていてもよい。プリウェットチャンバ２６０が脱気位置にあるときに、プリウェットチャンバ２６０と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとの間にはプリウェット空間２６９が形成される。
　プリウェットモジュール２００は、プリウェット空間２６９に脱気液（例えば脱気水）を供給するための脱気液供給部材２０４を備える。プリウェットモジュール２００は、筒状部材２６４を介して脱気液供給部材２０４とプリウェット空間２６９とを接続する脱気液配管２４０と、脱気液配管２４０を開閉するように構成された脱気液弁２４２と、を備える。脱気液弁２４２は、脱気処理が行われていないときには閉じられ、脱気処理が行われるときに開かれるように構成される。脱気液供給部材２０４は、図３に示すように昇降機構２３０によってプリウェットチャンバ２６０が脱気位置に配置された状態で、脱気液配管２４０を介してプリウェット空間２６９に脱気液を供給するように構成されている。
　プリウェットモジュール２００は、蓋部材２６２の対向面２６２ａに取り付けられた複数のノズル２６８を備える。プリウェットモジュール２００は、ノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液（例えば純水）を供給するように構成された洗浄液供給部材２０２を備える。プリウェットモジュール２００は、洗浄液供給部材２０２とノズル２６８とを接続する洗浄液配管２７０と、洗浄液配管２７０を開閉するように構成された洗浄液弁２７２と、を備える。洗浄液弁２７２は、洗浄処理が行われていないときには閉じられ、洗浄処理が行われるときに開かれるように構成される。洗浄液供給部材２０２は、図４に示すように昇降機構２３０によってプリウェットチャンバ２６０が洗浄位置に配置された状態で、ノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給するように構成される。
　プリウェットモジュール２００は、ステージ２２０との間で基板ＷＦの受け渡しを行うための基板ステーション２５０を含む。基板ステーション２５０は、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの裏面を保持するための第１のアーム部材２５０－１および第２のアーム部材２５０－２を備える。第１のアーム部材２５０－１および第２のアーム部材２５０－２は、水平方向に並べて離間して配置されている。第１のアーム部材２５０－１と第２のアーム部材２５０－２は、図示していない駆動装置によって水平方向および鉛直方向に移動可能になっている。基板ステーション２５０は、搬送装置７００から受け取った基板ＷＦをステージ２２０に設置するとともに、洗浄処理および脱気処理が終了した基板ＷＦをステージ２２０から受け取って搬送装置７００に渡すように構成される。
　プリウェットモジュール２００は、蓋部材２６２を介してプリウェット空間２６９とプリウェットチャンバ２６０の外部（大気）とを連通する開放配管２９０と、開放配管２９０を開閉するように構成された開放弁２９２と、を備える。開放弁２９２は、脱気処理においてプリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまで開かれるように構成される。すなわち、脱気処理の際にプリウェット空間２６９内に空気が存在すると脱気液に空気が溶け込み脱気処理の効率が低下するおそれがある。そこで、脱気処理を行う際にはプリウェット空間２６９を脱気液で満たすために、閉空間であるプリウェット空間２６９から空気が抜けるように開放弁２９２が開かれる。一方、開放弁２９２は、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされたら閉じるように構成される。これは、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされた後も脱気処理を促進するために脱気液供給部材２０４から脱気液を供給し続けた場合に、開放弁２９２が開いたままであると、脱気液が開放配管２９０を介して流出するからである。
　また、プリウェットモジュール２００は、プリウェット空間２６９に貯められた脱気液を、筒状部材２６４を介して排出するための排出配管２８０と、排出配管２８０を開閉するように構成された排出弁２８２と、を備える。排出配管２８０はバッファタンク２８６に接続されている。排出弁２８２は、脱気処理が行われている間には閉じられ、脱気処理が終了したら開かれるように構成される。脱気処理が終了した後、脱気液は排出配管２８０を介してバッファタンク２８６に貯留される。
　プリウェットモジュール２００は、開放配管２９０と排出配管２８０とを接続するバイパス配管２９４と、バイパス配管２９４を開閉するように構成されたバイパス弁２９６と、を備える。バイパス配管２９４は、開放配管２９０の開放弁２９２よりプリウェット空間２６９側と、排出配管２８０の排出弁２８２よりバッファタンク２８６側と、を接続するようになっている。バイパス弁２９６は、脱気処理においてプリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまで閉じられるように構成される。バイパス弁２９６が開いていると、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまでの間、開放配管２９０、バイパス配管２９４、および排出配管２８０を介して空気がバッファタンク２８６に送られてバッファタンク２８６内の脱気液に空気が溶け込むからである。一方、バイパス弁２９６は、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされたら開かれるように構成される。これは、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされた後も脱気処理を促進するために脱気液供給部材２０４から脱気液を供給し続けた場合に、開放配管２９０を流れる脱気液をバイパス配管２９４および排出配管２８０を介してバッファタンク２８６に送るためである。
　本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａを上向きにした状態で脱気処理を行うことができる。したがって、被処理面ＷＦ－ａのレジストなどのパターン内部の空気が脱気液に対して上昇して溶け込みやすくなり、その結果、パターン内部の空気を効率よく脱気液に置換することができる。また、本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、被処理面ＷＦ－ａと対向して配置されたノズル２６８から洗浄液を噴射して被処理面ＷＦ－ａを洗浄するので、被処理面ＷＦ－ａのパターン内部の塵などを効率よくパターン内部から洗い出すことができる。これに加えて、本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、プリウェットチャンバ２６０が基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと接触しない洗浄位置にある状態で、ステージ２２０を回転させながら洗浄処理が行われるので、パターン内部から洗い出された塵などを、被処理面ＷＦ－ａに再び付着することなく基板ＷＦの径方向の外側に流出させることができる。以上より、本実施形態のプリウェットモジュール２００によれば、洗浄処理と脱気処理の効率を向上させることができる。
　上記の実施形態では、弾性部材２６５と基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａとが接触する脱気位置にプリウェットチャンバ２６０を配置した状態で脱気処理を行う例を示したが、これに限定されない。図５は、他の実施形態のプリウェットモジュールの構成を概略的に示す縦断面図である。図５に示す実施形態は、筒状部材２６４の下端に弾性部材２６５が取り付けられていないこと、およびプリウェットチャンバ２６０の脱気位置が異なること、を除いて図４に示す実施形態と同様であるので、重複する構成の説明を省略する。
　本実施形態において脱気位置とは、図５に示すように、筒状部材２６４の下端と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと、の間に隙間２６６が形成される位置である。昇降機構２３０は、脱気処理を行うときに、筒状部材２６４の下端と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと、の間に隙間２６６が形成された脱気位置にプリウェットチャンバ２６０を配置するように構成される。隙間２６６が形成されていることによって、脱気処理を行うときにプリウェット空間２６９に供給した脱気液は隙間２６６を介してプリウェット空間２６９の外部に漏出する。ここで、筒状部材２６４の下端と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと、の間の間隔が大きすぎると、脱気処理の際にその間隔から流出する脱気液の量が多くなり、脱気液供給部材２０４から脱気液を供給し続けてもプリウェット空間２６９を脱気液で満たすのが難しくなる。したがって、隙間２６６は、脱気処理を行うときに脱気液供給部材２０４からプリウェット空間２６９へ供給する脱気液の量よりも隙間２６６から漏出する脱気液の量のほうが少なくなるような間隔、例えば数ｃｍ以下、好ましくは数ｍｍ以下の間隔である。
　本実施形態によれば、図３に示した実施形態と同様に洗浄処理と脱気処理の効率を向上させることができることに加えて、さらに脱気処理の効率を向上させることができる。すなわち、本実施形態によれば、脱気処理を行っているときに隙間２６６から脱気液が漏出するので、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａの中央から外縁部に向かう脱気液の流れが形成される。したがって、被処理面ＷＦ－ａのレジストなどのパターン内部の空気が溶け込んだ脱気液を隙間２６６から漏出させ、脱気液供給部材２０４から供給された空気を含まない脱気液を被処理面ＷＦ－ａに順次送ることができる。その結果、パターン内部の空気を効率よく脱気液に置換することができるので、効率よく脱気処理を実行することができる。
　次に、本実施形態のプリウェット方法について説明する。図６は、一実施形態のプリウェットモジュールを用いたプリウェット方法を示すフローチャートである。図６に示すように、プリウェット方法は、基板ステーション２５０によって、被処理面ＷＦ－ａを上向きにして基板ＷＦをステージ２２０に設置する（設置ステップ１０１）。続いて、プリウェット方法は、回転機構２２４によってステージ２２０を回転させる（回転ステップ１０２）。回転ステップ１０２は、後続の洗浄処理および脱気処理が終了するまで継続される。
　続いて、プリウェット方法は、プリウェットチャンバ２６０を洗浄位置に配置する（第１の配置ステップ１０３）。続いて、プリウェット方法は、第１の配置ステップ１０３によってプリウェットチャンバ２６０が洗浄位置に配置された状態で、洗浄液弁２７２を開いて、ノズル２６８を介して基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａに洗浄液を供給する（洗浄ステップ１０４）。続いて、プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了したか否かを判定する（ステップ１０５）。プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了するまで洗浄ステップ１０４を繰り返す。
　一方、プリウェット方法は、基板ＷＦの洗浄処理が終了したと判定されたら（ステップ１０５、Ｙｅｓ）、洗浄位置よりも低い脱気位置にプリウェットチャンバ２６０を配置する（第２の配置ステップ１０６）。図３に示した実施形態のプリウェットモジュール２００であれば、第２の配置ステップ１０６は、筒状部材２６４の下端に取り付けられた弾性部材２６５と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと、が接触する脱気位置にプリウェットチャンバ２６０を配置する。一方、図５に示した実施形態のプリウェットモジュール２００であれば、第２の配置ステップ１０６は、筒状部材２６４の下端と、基板ＷＦの被処理面ＷＦ－ａと、の間に隙間２６６が形成された脱気位置にプリウェットチャンバ２６０を配置する。
　続いて、プリウェット方法は、開放配管２９０に設けられた開放弁２９２が閉じている場合には、開放弁２９２を開く（開放ステップ１０７）。続いて、プリウェット方法は、バイパス配管２９４に設けられたバイパス弁２９６が開いている場合には、バイパス弁２９６を閉じる（バイパス閉止ステップ１０８）。これにより、プリウェット空間２６９内から空気を大気開放することができるとともに、プリウェット空間２６９内の空気がバッファタンク２８６に流れるのを防止することができる。なお、第２の配置ステップ１０６からバイパス閉止ステップ１０８は順序が入れ替わってもよいし、同時に実行されてもよい。
　続いて、プリウェット方法は、第２の配置ステップ１０６によってプリウェットチャンバ２６０が脱気位置に配置された状態で、脱気液弁２４２を開いて、プリウェット空間２６９に脱気液を供給する（脱気ステップ１０９）。脱気ステップ１０９が実行されてプリウェット空間２６９に脱気液が供給されると、プリウェット方法は、プリウェット空間２６９に供給された脱気液を、隙間２６６を介してプリウェット空間２６９の外部に漏出させる（漏出ステップ１１０）。漏出ステップ１１０は、図３に示した実施形態のプリウェットモジュール２００を用いたプリウェット方法の場合には実行されない。
　開放ステップ１０７によって開かれた開放弁２９２は、脱気ステップ１０９においてプリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまで開かれている。また、バイパス閉止ステップ１０８によって閉じられたバイパス弁２９６は、脱気ステップ１０９においてプリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまで閉じられている。すなわち、プリウェット方法は、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされたか否かを判定する（ステップ１１１）。ステップ１１１は、例えばプリウェットチャンバ２６０に設けられた液面レベルセンサを用いて実行される。プリウェット方法は、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされるまでは、脱気ステップ１０９および漏出ステップ１１０を繰り返す。
　一方、プリウェット方法は、プリウェット空間２６９が脱気液で満たされたと判定した場合には（ステップ１１１、Ｙｅｓ）、開放弁２９２が開いているのであれば開放弁２９２を閉じる（閉止ステップ１１２）とともに、バイパス弁２９６が閉じているのであればバイパス弁２９６を開く（バイパスステップ１１３）。これにより、プリウェット空間２６９に供給する脱気液を、バイパス配管２９４を介してバッファタンク２８６に流して再利用することができる。
　続いて、プリウェット方法は、基板ＷＦの脱気処理が終了したか否かを判定する（ステップ１１４）。プリウェット方法は、基板ＷＦの脱気処理が終了するまで脱気ステップ１０９に戻って処理を繰り返す。一方、プリウェット方法は、基板ＷＦの脱気処理が終了したと判定されたら（ステップ１１４、Ｙｅｓ）、排出弁２８２を開く（ステップ１１５）。これにより、プリウェット空間２６９から脱気液を抜くことができる。続いて、プリウェット方法は、基板ステーション２５０および搬送装置７００によって基板ＷＦをプリウェットモジュール２００から搬出して（ステップ１１６）、前処理を終了する。
　以上、いくつかの本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
　本願は、一実施形態として、被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、前記基板の被処理面に対向する対向面を有する蓋部材、および前記蓋部材の前記対向面の外縁部に取り付けられた筒状部材、を有するプリウェットチャンバと、前記プリウェットチャンバを昇降させるように構成された昇降機構と、前記プリウェットチャンバと前記基板の被処理面との間に形成されたプリウェット空間に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、前記蓋部材の前記対向面に取り付けられたノズルと、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、を備える、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記洗浄液供給部材は、前記プリウェットチャンバと前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面とが非接触となる洗浄位置に前記昇降機構によって前記プリウェットチャンバが配置された状態で、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成され、前記脱気液供給部材は、前記洗浄位置よりも低い脱気位置に前記昇降機構によって前記プリウェットチャンバが配置された状態で、前記プリウェット空間に脱気液を供給するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記昇降機構は、脱気処理を行うときに、前記筒状部材の下端と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、の間に隙間が形成された脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記プリウェットチャンバは、前記筒状部材の下端に取り付けられた弾性部材を含み、前記昇降機構は、脱気処理を行うときに、前記弾性部材と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、が接触する脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記蓋部材を介して前記プリウェット空間と前記プリウェットチャンバの外部とを連通する開放配管と、前記開放配管を開閉するように構成された開放弁と、をさらに備える、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記プリウェット空間に貯められた脱気液を排出するための排出配管と、前記排出配管を開閉するように構成された排出弁と、前記開放配管と前記排出配管とを接続するバイパス配管と、前記バイパス配管を開閉するように構成されたバイパス弁と、をさらに備える、プリウェットモジュールを開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、被処理面を上向きにして基板をステージに設置する設置ステップと、前記ステージを回転させる回転ステップと、前記基板の被処理面に対向する対向面を有する蓋部材、および前記蓋部材の前記対向面の外縁部に取り付けられた筒状部材、を有するプリウェットチャンバを洗浄位置に配置する第１の配置ステップと、前記第１の配置ステップによって前記プリウェットチャンバが前記洗浄位置に配置された状態で、前記蓋部材の前記対向面に取り付けられたノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄ステップと、前記洗浄位置よりも低い脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置する第２の配置ステップと、前記第２の配置ステップによって前記プリウェットチャンバが前記脱気位置に配置された状態で前記プリウェット空間に脱気液を供給する脱気ステップと、を備える、プリウェット方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第２の配置ステップは、前記筒状部材の下端と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、の間に隙間が形成された脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、プリウェット方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記プリウェット空間に供給した脱気液を、前記隙間を介して前記プリウェット空間の外部に漏出させる漏出ステップをさらに含む、プリウェット方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記第２の配置ステップは、前記筒状部材の下端に取り付けられた弾性部材と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、が接触する脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、プリウェット方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされるまで、前記蓋部材を介して前記プリウェット空間と前記プリウェットチャンバの外部とを連通する開放配管に設けられた開放弁を開く開放ステップと、前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされたら、前記開放弁を閉じる閉止ステップと、をさらに含む、プリウェット方法を開示する。
　さらに、本願は、一実施形態として、前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされるまで、前記プリウェット空間に貯められた脱気液を排出するための排出配管と前記開放配管とを接続するバイパス配管に設けられたバイパス弁を閉じるバイパス閉止ステップと、前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされたら、前記バイパス弁を開くバイパスステップと、をさらに含む、プリウェット方法を開示する。
２００　プリウェットモジュール
２０２　洗浄液供給部材
２０４　脱気液供給部材
２２０　ステージ
２２０ａ　基板保持面
２２４　回転機構
２３０　昇降機構
２４０　脱気液配管
２４２　脱気液弁
２５０　基板ステーション
２５０－１　第１のアーム部材
２５０－２　第２のアーム部材
２６０　プリウェットチャンバ
２６２　蓋部材
２６２ａ　対向面
２６４　筒状部材
２６５　弾性部材
２６６　隙間
２６８　ノズル
２６９　プリウェット空間
２７０　洗浄液配管
２７２　洗浄液弁
２８０　排出配管
２８２　排出弁
２８６　バッファタンク
２９０　開放配管
２９２　開放弁
２９４　バイパス配管
２９６　バイパス弁
１０００　めっき装置
ＷＦ　基板
ＷＦ－ａ　被処理面

Claims (12)

  1. 　被処理面を上向きにした基板の裏面を保持するように構成されたステージと、
    　前記ステージを回転させるように構成された回転機構と、
    　前記基板の被処理面に対向する対向面を有する蓋部材、および前記蓋部材の前記対向面の外縁部に取り付けられた筒状部材、を有するプリウェットチャンバと、
    　前記プリウェットチャンバを昇降させるように構成された昇降機構と、
    　前記プリウェットチャンバと前記基板の被処理面との間に形成されたプリウェット空間に脱気液を供給するように構成された脱気液供給部材と、
    　前記蓋部材の前記対向面に取り付けられたノズルと、
    　前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成された洗浄液供給部材と、
    　を備える、
    　プリウェットモジュール。
  2. 　前記洗浄液供給部材は、前記プリウェットチャンバと前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面とが非接触となる洗浄位置に前記昇降機構によって前記プリウェットチャンバが配置された状態で、前記ノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給するように構成され、
    　前記脱気液供給部材は、前記洗浄位置よりも低い脱気位置に前記昇降機構によって前記プリウェットチャンバが配置された状態で、前記プリウェット空間に脱気液を供給するように構成される、
    　請求項１に記載のプリウェットモジュール。
  3. 　前記昇降機構は、脱気処理を行うときに、前記筒状部材の下端と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、の間に隙間が形成された脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、
    　請求項２に記載のプリウェットモジュール。
  4. 　前記プリウェットチャンバは、前記筒状部材の下端に取り付けられた弾性部材を含み、
    　前記昇降機構は、脱気処理を行うときに、前記弾性部材と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、が接触する脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、
    　請求項２に記載のプリウェットモジュール。
  5. 　前記蓋部材を介して前記プリウェット空間と前記プリウェットチャンバの外部とを連通する開放配管と、
    　前記開放配管を開閉するように構成された開放弁と、
    　をさらに備える、
    　請求項１から４のいずれか一項に記載のプリウェットモジュール。
  6. 　前記プリウェット空間に貯められた脱気液を排出するための排出配管と、
    　前記排出配管を開閉するように構成された排出弁と、
    　前記開放配管と前記排出配管とを接続するバイパス配管と、
    　前記バイパス配管を開閉するように構成されたバイパス弁と、
    　をさらに備える、
    　請求項５に記載のプリウェットモジュール。
  7. 　被処理面を上向きにして基板をステージに設置する設置ステップと、
    　前記ステージを回転させる回転ステップと、
    　前記基板の被処理面に対向する対向面を有する蓋部材、および前記蓋部材の前記対向面の外縁部に取り付けられた筒状部材、を有するプリウェットチャンバを洗浄位置に配置する第１の配置ステップと、
    　前記第１の配置ステップによって前記プリウェットチャンバが前記洗浄位置に配置された状態で、前記蓋部材の前記対向面に取り付けられたノズルを介して前記基板の被処理面に洗浄液を供給する洗浄ステップと、
    　前記洗浄位置よりも低い脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置する第２の配置ステップと、
    　前記第２の配置ステップによって前記プリウェットチャンバが前記脱気位置に配置された状態で前記プリウェット空間に脱気液を供給する脱気ステップと、
    　を備えるプリウェット方法。
  8. 　前記第２の配置ステップは、前記筒状部材の下端と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、の間に隙間が形成された脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、
    　請求項７に記載のプリウェット方法。
  9. 　前記プリウェット空間に供給した脱気液を、前記隙間を介して前記プリウェット空間の外部に漏出させる漏出ステップをさらに含む、
    　請求項８に記載のプリウェット方法。
  10. 　前記第２の配置ステップは、前記筒状部材の下端に取り付けられた弾性部材と、前記基板の被処理面または前記ステージの基板保持面と、が接触する脱気位置に前記プリウェットチャンバを配置するように構成される、
    　請求項７に記載のプリウェット方法。
  11. 　前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされるまで、前記蓋部材を介して前記プリウェット空間と前記プリウェットチャンバの外部とを連通する開放配管に設けられた開放弁を開く開放ステップと、
    　前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされたら、前記開放弁を閉じる閉止ステップと、
    　をさらに含む、
    　請求項７から１０のいずれか一項に記載のプリウェット方法。
  12. 　前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされるまで、前記プリウェット空間に貯められた脱気液を排出するための排出配管と前記開放配管とを接続するバイパス配管に設けられたバイパス弁を閉じるバイパス閉止ステップと、
    　前記脱気ステップにおいて前記プリウェット空間が脱気液で満たされたら、前記バイパス弁を開くバイパスステップと、
    　をさらに含む、
    　請求項１１に記載のプリウェット方法。
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