KR102467233B1

KR102467233B1 - 도금 장치 및 린스 처리 방법

Info

Publication number: KR102467233B1
Application number: KR1020227015224A
Authority: KR
Inventors: 가즈히토 즈지
Original assignee: 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date: 2021-09-10
Filing date: 2021-09-10
Publication date: 2022-11-16
Also published as: JPWO2023037495A1; JP7029579B1; CN114746586A; CN114746586B; US20240183058A1; WO2023037495A1

Abstract

린스액이 도금조의 도금액에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
도금 장치(1000)는, 린스 처리를 실행 가능한 린스 모듈(40)을 구비하고, 린스 모듈은, 린스 처리의 실행 시에, 피린스 부재(25)를 향해서 린스액을 토출하는 린스 노즐(41)과, 린스 노즐보다 하방에 배치되고, 린스 처리의 실행 시에, 도금조와 기판 홀더(20) 사이의 공간을 가로지르도록 기체를 분출하는 블로 노즐(42)과, 블로 노즐로부터 분출된 기체의 하류측에 배치되고, 피린스 부재로부터 낙하해서 블로 노즐로부터 분출된 기체의 흐름에 탄 린스액을 회수하는 회수 부재(50)를 구비한다.

Description

도금 장치 및 린스 처리 방법

본 발명은 도금 장치 및 린스 처리 방법에 관한 것이다.

종래, 기판에 도금을 실시하는 것이 가능한 도금 장치로서, 소위 컵식의 도금 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이러한 도금 장치는, 애노드가 배치된 도금조와, 애노드보다 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구와, 기판 홀더를 승강시키는 승강 기구를 구비하고 있다.

이러한 도금 장치에 있어서, 기판 및 기판 홀더의 적어도 한쪽인 「피린스 부재」를 린스액으로 린스하는 「린스 처리」가 실행되는 경우가 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이것에 관해서, 예를 들어 특허문헌 1에 관한 도금 장치에 있어서는, 도금조보다 상방에 배치된 린스 노즐(특허문헌 1에서는 분사 노즐로 칭해지고 있다)로부터 피린스 부재를 향해서 린스액을 토출하는 것으로, 피린스 부재를 린스하고 있다.

일본특허공개 제2007-332435호 공보

상술한 바와 같은 특허문헌 1에 예시되는 것 같은 종래의 도금 장치의 경우, 피린스 부재로부터 낙하한 린스액의 전량이 도금조의 내부에 낙하하는 구조로 되어 있으므로, 린스액이 도금조의 도금액에 다량으로 생겨버릴 우려가 있다. 이 경우, 린스액에 의해 도금조의 도금액이 지나치게 엷어질 우려가 있다.

본 발명은, 상기의 것을 감안하여 이루어진 것이며, 린스액이 도금조의 도금액에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.

(양태 1)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 양태에 관한 도금 장치는, 애노드가 배치된 도금조와, 상기 애노드보다 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구와, 상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 기구와, 상기 기판 홀더가 상기 도금조보다 상방에 위치한 상태에서 상기 기판 및 상기 기판 홀더의 적어도 한쪽인 피린스 부재를 린스액으로 린스하는 린스 처리를 실행 가능한 린스 모듈를 갖는 도금 모듈을 구비하고, 상기 린스 모듈은, 상기 린스 처리의 실행 시에, 상기 피린스 부재를 향해서 린스액을 토출하는 린스 노즐과, 상기 린스 노즐보다 하방에 배치되고, 상기 린스 처리의 실행 시에, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이의 공간을 가로지르도록 기체를 분출하는 블로 노즐과, 상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 하류측에 배치되고, 상기 피린스 부재로부터 낙하해서 상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 흐름에 탄 상기 린스액을 회수하는 회수 부재를 구비한다.

이 양태에 의하면, 린스 처리의 실행 시에 린스 노즐로부터 피린스 부재를 향해서 린스액을 토출하는 것으로, 피린스 부재를 린스할 수 있다. 또한, 이 피린스 부재로부터 낙하한 린스액을, 블로 노즐로부터 분출된 기체의 흐름에 타게 해서, 회수 부재에서 회수할 수 있다. 이에 의해, 린스액이 도금조의 도금액에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 린스액에 의해 도금조의 도금액이 지나치게 엷어지는 것을 억제할 수 있다.

(양태 2)

상기 양태 1에 있어서, 상기 린스 노즐 및 상기 블로 노즐은, 상기 기판 홀더가 승강하는 영역인 승강 영역의 외측에 고정되어 있어도 된다.

(양태 3)

상기 양태 1에 있어서, 상기 린스 모듈은, 상기 기판 홀더가 승강하는 영역인 승강 영역의 외측의 제1 위치와 상기 승강 영역의 내측의 제2 위치 사이에서, 상기 블로 노즐을 이동시키는 이동 기구를 더 구비하고 있어도 된다.

(양태 4)

상기 양태 3에 있어서, 상기 이동 기구는, 또한, 상기 린스 노즐을 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 이동시켜도 된다.

(양태 5)

상기 양태 1 내지 4의 어느 한 양태에 있어서, 상기 블로 노즐은, 상기 기체를 막상으로 분출하는 슬릿 노즐이어도 된다.

(양태 6)

상기 양태 1 내지 4의 어느 한 양태에 있어서, 상기 블로 노즐은, 상기 블로 노즐을 기점으로 해서 상기 기체를 방사상으로 분출하도록 구성되어 있어도 된다.

(양태 7)

상기 양태 1 내지 6의 어느 한 양태에 있어서, 상기 린스 처리의 실행 시에 있어서, 상기 기판 홀더는 수평의 상태로 되어 있어도 된다.

(양태 8)

상기 양태 1 내지 6의 어느 한 양태에 있어서, 상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더를 수평 방향에 대하여 경사지게 하는 경사 기구를 더 구비하고, 상기 린스 처리의 실행 시에 있어서, 상기 기판 홀더는 경사진 상태로 되어 있어도 된다.

(양태 9)

상기 양태 1 내지 8의 어느 한 양태에 있어서, 상기 린스 노즐이 상기 린스액을 토출하는 것을 개시하는 시기는, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출하는 것을 개시하는 시기보다 빨라도 된다.

(양태 10)

상기 양태 1 내지 9의 어느 한 양태에 있어서, 상기 도금 모듈은, 적어도 상기 도금조, 상기 기판 홀더, 상기 회전 기구, 상기 승강 기구, 및 상기 린스 모듈을 내부에 수용하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공기를 상기 하우징의 외부로 배출하는 배기 기구를 더 구비하고 있어도 된다.

(양태 11)

상기 양태 10에 있어서, 상기 배기 기구는, 상기 블로 노즐이 기체를 분출하고 있는 기간의 배기 유량을, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출하는 것을 개시하기 전의 시점에 있어서의 배기 유량보다 높게 해도 된다.

(양태 12)

상기 양태 10 또는 11에 있어서, 상기 블로 노즐로부터 분출되는 상기 기체에 포함되는 수증기의 양은, 상기 하우징의 내부 공기에 포함되는 수증기의 양 이상이어도 된다.

(양태 13)

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 양태에 관한 린스 처리 방법은, 상기 양태 1 내지 12의 어느 한 양태에 관한 도금 장치를 사용한 린스 처리 방법이며, 상기 기판 홀더가 상기 도금조보다 상방에 위치한 상태에서, 상기 린스 노즐이 상기 피린스 부재를 향해서 상기 린스액을 토출하는 제1 공정과, 상기 린스 노즐에 의한 상기 린스액의 토출이 한창 실행되고 있는 중에, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출함과 함께, 상기 피린스 부재로부터 낙하해서 상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 흐름에 탄 상기 린스액을 상기 회수 부재가 회수하는, 제2 공정을 포함한다.

이 양태에 의하면, 린스액이 도금조의 도금액에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 린스액에 의해 도금조의 도금액이 지나치게 엷어지는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 사시도이다.
도 2는 실시 형태에 관한 도금 장치의 전체 구성을 도시하는 상면도이다.
도 3은 실시 형태에 관한 도금 모듈(400)의 구성을 설명하기 위한 모식도이다.
도 4는 실시 형태에 관한 린스 모듈을 설명하기 위한 모식도이다.
도 5는 실시 형태에 관한 린스 모듈의 모식적인 상면도이다.
도 6은 실시 형태에 관한 린스 처리 시에 있어서의 도금 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도의 일례이다.
도 7은 실시 형태의 변형예 1에 관한 린스 모듈의 모식적인 상면도이다.
도 8은 실시 형태의 변형예 2에 관한 린스 모듈을 설명하기 위한 모식도이다.
도 9는 실시 형태의 변형예 2에 관한 린스 모듈의 모식적인 상면도이다.
도 10은 실시 형태의 변형예 3에 관한 린스 모듈의 모식적인 상면도이다.
도 11은 실시 형태에 관한 블로 노즐의 분출구 다른 예를 모식적으로 도시하는 사시도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 도면은, 실시 형태의 특징의 이해를 용이하게 하기 위해서 모식적으로 도시되어 있고, 각 구성 요소의 치수 비율 등은 실제의 것과 동일하다고는 할 수 없다. 또한, 몇 가지 도면에는, 참고용으로서, X-Y-Z의 직교 좌표가 도시되어 있다. 이 직교 좌표 중, Z 방향은 상방에 상당하고, -Z 방향은 하방(중력이 작용하는 방향)에 상당한다.

도 1은 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 사시도이다. 도 2는 본 실시 형태의 도금 장치(1000)의 전체 구성을 도시하는 상면도이다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 도금 장치(1000)는 로드 포트(100), 반송 로봇(110), 얼라이너(120), 프리웨트 모듈(200), 프리소크 모듈(300), 도금 모듈(400), 세정 모듈(500), 스핀 린스 드라이어(600), 반송 장치(700) 및 제어 모듈(800)을 구비한다.

로드 포트(100)는 도금 장치(1000)에 도시하지 않은 FOUP 등의 카세트에 수용된 기판을 반입하거나, 도금 장치(1000)부터 카세트에 기판을 반출하기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 4대의 로드 포트(100)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 로드 포트(100)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 로봇(110)은 기판을 반송하기 위한 로봇이며, 로드 포트(100), 얼라이너(120) 및 반송 장치(700)의 사이에 기판을 수수하도록 구성된다. 반송 로봇(110) 및 반송 장치(700)는 반송 로봇(110)과 반송 장치(700) 사이에서 기판을 수수할 때에는, 가배치 대(도시하지 않음)를 통해서 기판의 수수를 행할 수 있다.

얼라이너(120)는 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞추기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 얼라이너(120)가 수평 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 얼라이너(120)의 수 및 배치는 임의이다. 프리웨트 모듈(200)은 도금 처리 전의 기판 피도금면을 순수 또는 탈기수 등의 처리액으로 적심으로써, 기판 표면에 형성된 패턴 내부의 공기를 처리액으로 치환한다. 프리웨트 모듈(200)은 도금 시에 패턴 내부의 처리액을 도금액으로 치환함으로써 패턴 내부에 도금액을 공급하기 쉽게 하는 프리웨트 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리웨트 모듈(200)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리웨트 모듈(200)의 수 및 배치는 임의이다.

프리소크 모듈(300)은, 예를 들어 도금 처리 전의 기판 피도금면에 형성한 시드층 표면 등에 존재하는 전기 저항이 큰 산화막을 황산이나 염산 등의 처리액으로 에칭 제거해서 도금 하지 표면을 세정 또는 활성화하는 프리소크 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 프리소크 모듈(300)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 프리소크 모듈(300)의 수 및 배치는 임의이다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다. 본 실시 형태에서는, 상하 방향으로 3대이고 또한 수평 방향으로 4대 나란하게 배치된 12대의 도금 모듈(400)의 세트가 2개 있고, 합계 24대의 도금 모듈(400)이 마련되어 있지만, 도금 모듈(400)의 수 및 배치는 임의이다.

세정 모듈(500)은 도금 처리 후의 기판에 남은 도금액 등을 제거하기 위해서 기판에 세정 처리를 실시하도록 구성된다. 본 실시 형태에서는 2대의 세정 모듈(500)이 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 세정 모듈(500)의 수 및 배치는 임의이다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 세정 처리 후의 기판을 고속 회전시켜서 건조시키기 위한 모듈이다. 본 실시 형태에서는 2대의 스핀 린스 드라이어(600)가 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있지만, 스핀 린스 드라이어(600)의 수 및 배치는 임의이다. 반송 장치(700)는, 도금 장치(1000) 내의 복수의 모듈간에서 기판을 반송하기 위한 장치이다. 제어 모듈(800)은, 도금 장치(1000)의 복수의 모듈을 제어하도록 구성되고, 예를 들어 오퍼레이터와의 사이의 입출력 인터페이스를 구비하는 일반적인 컴퓨터 또는 전용 컴퓨터로 구성할 수 있다.

도금 장치(1000)에 의한 일련의 도금 처리의 일례를 설명한다. 먼저, 로드 포트(100)에 카세트에 수용된 기판이 반입된다. 계속해서, 반송 로봇(110)은, 로드 포트(100)의 카세트로부터 기판을 꺼내어, 얼라이너(120)에 기판을 반송한다. 얼라이너(120)는 기판의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 위치를 소정의 방향으로 맞춘다. 반송 로봇(110)은 얼라이너(120)로 방향을 맞춘 기판을 반송 장치(700)에 전달한다.

반송 장치(700)는 반송 로봇(110)으로부터 수취한 기판을 프리웨트 모듈(200)로 반송한다. 프리웨트 모듈(200)은 기판에 프리웨트 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 프리웨트 처리가 실시된 기판을 프리소크 모듈(300)로 반송한다. 프리소크 모듈(300)은 기판에 프리소크 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 프리소크 처리가 실시된 기판을 도금 모듈(400)로 반송한다. 도금 모듈(400)은 기판에 도금 처리를 실시한다.

반송 장치(700)는 도금 처리가 실시된 기판을 세정 모듈(500)로 반송한다. 세정 모듈(500)은 기판에 세정 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 세정 처리가 실시된 기판을 스핀 린스 드라이어(600)로 반송한다. 스핀 린스 드라이어(600)는, 기판에 건조 처리를 실시한다. 반송 장치(700)는 건조 처리가 실시된 기판을 반송 로봇(110)에 전달한다. 반송 로봇(110)은 반송 장치(700)로부터 수취한 기판을 로드 포트(100)의 카세트로 반송한다. 마지막으로, 로드 포트(100)로부터 기판을 수용한 카세트가 반출된다.

또한, 도 1이나 도 2에서 설명한 도금 장치(1000)의 구성은, 일례에 지나지 않으며, 도금 장치(1000)의 구성은 도 1이나 도 2의 구성에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 실시 형태에 관한 도금 모듈(400)은, 후술하는 린스 모듈(40)을 구비하고 있고, 이 린스 모듈(40)이 실행하는 린스 처리가, 상술한 세정 모듈(500)에 의한 세정 처리 대신이 될 수 있다. 따라서, 도금 장치(1000)는 세정 모듈(500)을 구비하지 않은 구성으로 할 수도 있다.

계속해서, 도금 모듈(400)에 대해서 설명한다. 또한, 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)가 갖는 복수의 도금 모듈(400)은 마찬가지 구성을 갖고 있으므로, 1개의 도금 모듈(400)에 대해서 설명한다.

도 3은 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)의 도금 모듈(400)의 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 본 실시 형태에 관한 도금 장치(1000)는 컵식의 도금 장치이다. 도 3에 예시된 도금 모듈(400)은 주로, 도금조(10)와, 기판 홀더(20)과, 회전 기구(30)와, 승강 기구(32)와, 경사 기구(34)와, 린스 모듈(40)을 구비함과 함께, 이들 구성 요소를 내부에 수용하는 하우징(70)을 구비하고 있다. 또한, 도금 모듈(400)은 배기 기구(80)도 구비하고 있다. 또한, 도 3에 있어서, 일부의 구성 요소는, 그 단면이 모식적으로 도시되어 있다.

본 실시 형태에 관한 도금조(10)는 상방에 개구를 갖는 바닥이 있는 용기에 의해 구성되어 있다. 구체적으로는, 도금조(10)는 저벽(10a)과, 이 저벽(10a)의 외주연으로부터 상방으로 연장되는 외주벽(10b)을 갖고 있고, 이 외주벽(10b)의 상부가 개구되어 있다. 또한, 도금조(10)의 외주벽(10b)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 관한 외주벽(10b)은, 일례로서 원통 형상을 갖고 있다.

도금조(10)의 내부에는, 도금액(Ps)이 저류되어 있다. 도금액(Ps)으로서는, 도금 피막을 구성하는 금속 원소의 이온을 포함하는 용액이면 되고, 그 구체예는 특별히 한정되는 것은 아니다. 본 실시 형태에 있어서는, 도금 처리의 일례로서, 구리 도금 처리를 사용하고 있고, 도금액(Ps)의 일례로서, 황산구리 용액을 사용하고 있다. 또한, 도금액(Ps)에는 소정의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

도금조(10)의 내부에는, 애노드(11)가 배치되어 있다. 애노드(11)의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것이 아니고, 용해 애노드나 불용해 애노드를 사용할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 애노드(11)의 일례로서 불용해 애노드를 사용하고 있다. 이 불용해 애노드의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것이 아니고, 백금이나 산화이리듐 등을 사용할 수 있다.

도금조(10)의 내부에 있어서, 애노드(11)보다 상방에는, 격막(12)이 배치되어 있다. 구체적으로는, 격막(12)은 애노드(11)와 기판(Wf) 사이의 개소에 배치되어 있다. 도금조(10)의 내부는 격막(12)에 의해 상하 방향으로 2분할되어 있다. 격막(12)보다 하방측에 구획된 영역을 애노드실(13)이라고 칭한다. 격막(12)보다 상방측의 영역을 캐소드실(14)이라고 칭한다. 전술한 애노드(11)는 애노드실(13)에 배치되어 있다. 격막(12)은 금속 이온의 통과를 허용하면서, 도금액(Ps)에 포함되는 첨가제의 통과를 억제하는 막에 의해 구성되어 있다. 격막(12)이 구체적인 종류는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 이온 교환막 등을 사용할 수 있다.

캐소드실(14)에는 이온 저항체(15)가 배치되어 있다. 구체적으로는, 이온 저항체(15)는 이온 저항체(15)의 상면과 하면을 관통하는 복수의 구멍(세공)을 갖는 다공성의 판 부재에 의해 구성되어 있다. 이온 저항체(15)는 애노드(11)와 기판(Wf) 사이에 형성되는 전기장의 균일화를 도모하기 위해서 마련되어 있는 부재이다. 이온 저항체(15)의 구체적인 재질은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 있어서는, 일례로서, 폴리에테르에테르케톤 등의 수지를 사용하고 있다. 또한, 도금 모듈(400)의 구성은 이것에 한정되는 것이 아니고, 예를 들어 도금 모듈(400)은 이온 저항체(15)를 구비하지 않은 구성으로 할 수도 있다.

기판 홀더(20)는 캐소드로서의 기판(Wf)을 보유 지지하기 위한 부재이다. 기판(Wf)의 하면은 피도금면에 상당한다. 기판 홀더(20)는 회전 기구(30)에 접속되어 있다. 회전 기구(30)는 기판 홀더(20)를 회전시키기 위한 기구이다. 회전 기구(30)로서는, 회전 모터 등의 공지된 기구를 사용할 수 있다. 회전 기구(30)는 승강 기구(32)에 접속되어 있다. 승강 기구(32)는 상하 방향으로 연장되는 지지축(36)에 의해 지지되어 있다. 승강 기구(32)는 기판 홀더(20), 회전 기구(30) 및 경사 기구(34)를 상하 방향으로 승강시키기 위한 기구이다. 승강 기구(32)로서는, 직동식의 액추에이터 등의 공지된 승강 기구를 사용할 수 있다. 경사 기구(34)는, 기판 홀더(20) 및 회전 기구(30)를 경사지게 하기 위한 기구이다. 경사 기구(34)로서는 피스톤·실린더 등의 공지된 경사 기구를 사용할 수 있다.

도금 처리를 실행할 때에는, 회전 기구(30)가 기판 홀더(20)를 회전시킴과 함께, 승강 기구(32)가 기판 홀더(20)를 하방으로 이동시켜서, 기판(Wf)을 도금조(10)의 도금액(Ps)에 침지시킨다. 이어서, 통전 장치(도시하지 않음)에 의해, 애노드(11)와 기판(Wf) 사이에 전기가 흘려진다. 이에 의해, 기판(Wf)의 하면에 도금 피막이 형성된다(즉, 도금 처리가 실시된다). 또한, 도금 처리의 실행 시에, 경사 기구(34)는, 필요에 따라 기판 홀더(20)를 경사지게 해도 된다.

배기 기구(80)는 하우징(70)의 내부의 공기를 하우징(70)의 외부로 배출하기 위한 기구이다. 이러한 기구이면, 배기 기구(80)의 구체적인 구성은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에 관한 배기 기구(80)는, 일례로서, 일단부가 하우징(70)에 접속된 배기관(81)과, 배기관(81)에 접속된 배기 펌프(82)를 구비하고 있다.

구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 배기관(81)의 배기 유동 방향에서 상류측의 단부는 하우징(70)의 내부에 연통하고, 배기관(81)의 하류측의 단부는, 하우징(70)의 외부에 연통하고 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 배기관(81)의 하류측의 단부는, 도금 장치(1000)의 외부(도금 장치(1000)의 하우징의 외부)에 배치되어 있다. 배기 펌프(82)는, 제어 모듈(800)의 지령을 받아서 동작한다. 배기 펌프(82)가 운전을 개시하는 것으로, 하우징(70)의 내부의 공기는 배기관(81)을 통과하여, 하우징(70)의 외부(본 실시 형태에서는, 도금 장치(1000)의 외부)에 배출된다. 이에 의해, 하우징(70)의 내부의 압력을 하우징(70)의 외부의 압력보다 낮은 「음압」으로 할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 이 음압은 구체적으로는, 대기압보다 낮은 압력으로 되어 있다.

또한, 하우징(70)에 있어서의 배기 기구(80)가 접속되어 있는 개소 이외의 개소는 밀폐되어 있어도 된다. 혹은, 하우징(70)은 배기 기구(80)가 접속되어 있는 개소 이외의 개소에 간극이나 개구부가 마련되어 있어도 된다(즉, 하우징(70)은 밀폐되어 있지 않아도 된다). 이와 같이 하우징(70)이 밀폐되어 있지 않은 경우에도, 배기 기구(80)에 의해, 하우징(70)의 내부를 음압으로 하는 것은 가능하다.

제어 모듈(800)은 마이크로컴퓨터를 구비하고 있고, 이 마이크로컴퓨터는, 프로세서로서의 CPU(Central Processing Unit)(801)나, 비일시적인 기억 매체로서의 기억부(802), 등을 구비하고 있다. 제어 모듈(800)에 있어서는, 기억부(802)에 기억된 프로그램의 지령에 기초하여 CPU(801)가, 도금 모듈(400)의 동작을 제어한다.

계속해서, 린스 모듈(40)에 대해서 설명한다. 도 4는 린스 모듈(40)을 설명하기 위한 모식도이다. 구체적으로는, 도 4는 린스 모듈(40)이 린스 처리를 실행하고 있는 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 도 5는 린스 모듈(40)의 모식적인 상면도이다. 또한, 도 5에 있어서, 후술하는 린스 노즐(41)의 도시는 생략되고 있다. 또한, 도 5의 일부 A2에는, 후술하는 블로 노즐(42)의 분출구(44)의 근방 부분의 사시도도 도시되어 있다.

린스 모듈(40)은 기판(Wf) 및 기판 홀더(20)의 적어도 한쪽인 「피린스 부재(25)」에 린스 처리를 실시하는 것이 가능한 모듈이다. 본 실시 형태에 관한 피린스 부재(25)는, 일례로서 기판(Wf) 및 기판 홀더(20)의 양쪽을 포함하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 린스 처리는, 구체적으로는 도금 처리가 실시된 후의 기판(Wf)을 포함하는 피린스 부재(25)를 린스액(RL)으로 린스한다고 하는 처리이다.

린스액(RL)의 구체적인 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 본 실시 형태에서는 일례로서, 순수를 사용하고 있다.

도 4를 참조하여, 린스 처리의 실행 시에, 기판 홀더(20)는 도금조(10)보다 상방에 위치하고 있다. 또한, 린스 처리의 실행 시에, 기판 홀더(20)는 회전하고 있다. 또한, 린스 처리의 실행 시에, 기판 홀더(20)는 수평 방향에 대하여 경사져 있다. 구체적으로는, 기판 홀더(20)는 린스 처리의 실행 시에, 피린스 부재(25)의 피린스면(린스액(RL)이 부착되는 면)이 후술하는 린스 노즐(41)을 향하도록, 경사져 있다.

린스 모듈(40)은 린스 노즐(41)과, 블로 노즐(42)과, 지지 부재(43)와, 회수 부재(50)를 구비하고 있다. 지지 부재(43)는 린스 노즐(41) 및 블로 노즐(42)를 지지하기 위한 부재이다. 지지 부재(43)는 기판 홀더(20)가 승강하는 영역인 「승강 영역(EA)」의 외측의 영역에, 배치되어 있다.

린스 노즐(41)은 린스 처리의 실행 시에 피린스 부재(25)를 향해서 린스액(RL)을 토출한다. 본 실시 형태에 있어서는, 린스 노즐(41)의 일례로서, 린스액(RL)을 광각으로 토출하게 구성된 스프레이식의 액체 토출 노즐을 사용하고 있다.

린스 노즐(41)에는, 린스액(RL)을 린스 노즐(41)에 공급하기 위한 린스액 공급 장치(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 이 린스액 공급 장치는 린스액(RL)을 저류하는 저류 탱크나, 저류 탱크의 린스액(RL)을 린스 노즐(41)로 압송하는 펌프 등,을 구비하고 있다. 린스 노즐(41)의 린스액(RL)의 토출 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 린스 노즐(41)은, 린스 처리의 실행 시에, 린스액(RL)이 회전하고 있는 기판(Wf)의 하면의 전체에 부착되도록, 그 토출 각도가 조정되어 있다. 구체적으로는, 린스 노즐(41)은 기판(Wf)의 하면의 중앙으로부터 기판(Wf)의 하면의 외연에 걸쳐서 린스액(RL)이 부착되도록, 린스액(RL)을 토출한다. 이에 의해, 회전하고 있는 기판(Wf)의 하면의 전체에 린스액(RL)을 부착시킬 수 있다. 또한, 린스 노즐(41)은, 기판 홀더(20)에 있어서의, 기판(Wf)의 외연의 외측에 배치된 부분에도, 린스액(RL)을 부착시킨다. 이에 의해, 기판(Wf)의 하면뿐만 아니라, 기판 홀더(20)의 일부도 린스액(RL)에 의해 린스할 수 있다.

블로 노즐(42)은 린스 노즐(41)보다 하방에 배치되어 있다. 블로 노즐(42)은 린스 처리의 실행 시에, 도금조(10)와 기판 홀더(20) 사이의 공간(즉, 도금조(10)보다 상방 또한 기판 홀더(20)보다 하방의 공간)을 가로지르도록, 기체(Ga)를 분출하도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시 형태에 관한 블로 노즐(42)은, 일례로서, 수평 방향(-X 방향)으로 기체(Ga)를 분출하고 있다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서는, 블로 노즐(42)의 일례로서, 기체(Ga)를 막상으로 분출하도록 구성된 슬릿 노즐을 사용하고 있다. 구체적으로는, 도 5의 A2 부분의 사시도에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 관한 블로 노즐(42)은 수평 방향(도 5에서는 Y 방향)으로 연장되는 슬릿상의 분출구(44)를 갖고 있다. 이 분출구(44)로부터 기체(Ga)가 -X 방향으로 분출하는 것으로, 분출된 기체(Ga)는 Y 방향을 폭 방향으로 하는 막상이 된다. 또한, 이 블로 노즐(42)로서의 슬릿 노즐은, 일반적으로, 「에어나이프」라고 별칭되어 있는 적이 있는 노즐이다.

단, 블로 노즐(42)의 구성은, 상술한 바와 같은 슬릿 노즐에 한정되는 것은 아니다. 블로 노즐(42)의 다른 일례를 들면, 도 11에 예시한 바와 같이, 블로 노즐(42)은, 수평 방향(Y 방향)으로 열상으로 배치된, 복수의 분출구(44)를 구비하고, 각각의 분출구(44)로부터, 기체(Ga)를 분출하도록 구성되어 있어도 된다.

또한, 본 실시 형태에 관한 블로 노즐(42)은, 경사진 기판 홀더(20)의 가장 하방에 위치하는 「최하점 P3」 아래를 기체(Ga)가 통과하도록, 기체(Ga)를 분출하고 있다. 이 최하점 P3은 기판 홀더(20)에 부착된 린스액(RL)이 기판 홀더(20)로부터 가장 낙하하기 쉬운 개소이다. 이 구성에 따르면, 기판 홀더(20)로부터 낙하한 린스액(RL)을 효과적으로 기체(Ga)의 흐름에 태울 수 있다.

블로 노즐(42)에는, 기체(Ga)를 블로 노즐(42)에 공급하기 위한 기체 공급 장치(도시하지 않음)가 접속되어 있다. 이 기체 공급 장치는, 기체를 블로 노즐(42)에 압송하기 위한 펌프 등을 구비하고 있다. 블로 노즐(42)의 기체(Ga)의 분출 동작은, 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다.

또한, 본 실시 형태에 관한 기체(Ga)는, 일례로서 공기이다. 단, 기체(Ga)의 종류는 이것에 한정되는 것이 아니고, 다른 예를 들면, 질소나 아르곤 등의 불활성 가스를 사용할 수도 있다. 이 경우, 기체 공급 장치는, 예를 들어 불활성 가스를 저류하는 가스봄베 등을 구비하고 있으면 된다.

도 4에 도시한 바와 같이, 린스 노즐(41) 및 블로 노즐(42)은 승강 영역(EA)의 외측에 배치된 지지 부재(43)에 의해 지지되어 있다. 즉, 린스 노즐(41) 및 블로 노즐(42)은 승강 영역(EA)의 외측에 고정되어 있다.

도 4 및 도 5를 참조하여, 린스 노즐(41) 및 블로 노즐(42)은, 상면에서 볼 때, 기판 홀더(20)의 중앙(C1)(이것은 승강 영역(EA)의 중앙(C1)이기도 한다)을 사이에 두고, 기판 홀더(20)의 최하점 P3의 반대측의 개소에 배치되어 있다.

회수 부재(50)는 블로 노즐(42)로부터 분출된 기체(Ga)의 하류측에 배치되어 있다. 회수 부재(50)는 린스 노즐(41)로부터 토출되어 피린스 부재(25)에 부착후에 피린스 부재(25)로부터 낙하해서 기체(Ga)의 흐름에 탄 린스액(RL)을, 회수하도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 회수 부재(50)는 승강 영역(EA)을 사이에 두고, 블로 노즐(42)에 대향하도록 배치되어 있다. 또한, 도 4의 A1 부분의 확대도나 도 5를 참조하여, 회수 부재(50)는 홈통 부재(51)와, 수용 부재(52)와, 배출관(57)을 구비하고 있다.

홈통 부재(51)는 기체(Ga)의 흐름에 탄 린스액(RL)이 충돌함과 함께, 충돌한 린스액(RL)을 수용 부재(52)에 유도하도록 배치된 판 부재에 의해 구성되어 있다. 본 실시 형태에 관한 홈통 부재(51)는, 수용 부재(52)의 후술하는 측벽(54)(구체적으로는, 후술하는 외측 측벽(56))의 상단부터 상방으로 연장되도록 배치되어 있다.

수용 부재(52)는 홈통 부재(51)에 충돌한 후에 홈통 부재(51)를 타고 낙하한 린스액(RL)을 일시적으로 수용하도록 구성된 부재이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 수용 부재(52)는, 저벽(53)과, 저벽(53)의 외주연으로부터 상방으로 연장되는 측벽(54)을 구비하고 있다. 이 저벽(53)과 측벽(54)에 의해 구획된 내부 영역에, 홈통 부재(51)에 충돌한 후의 린스액(RL)이 일시적으로 저류된다.

또한, 측벽(54) 중, 기판 홀더(20)의 직경 방향에서 기판 홀더(20)의 중앙에 가까운 측의 측벽을 「내측 측벽(55)」이라고 칭하고, 이 내측 측벽(55)에 대향함과 함께, 내측 측벽(55)보다 기판 홀더(20)의 직경 방향에서 기판 홀더(20)의 중앙에서 먼 측에 배치된 측벽을 「외측 측벽(56)」이라고 칭한다.

배출관(57)은 수용 부재(52)에 접속되어 있다. 배출관(57)은 수용 부재(52)에 일시적으로 수용된 린스액(RL)을 외부로 배출하기 위한 관이다. 구체적으로는, 본 실시 형태에 관한 배출관(57)의 상류측단부는 수용 부재(52)에 접속되고, 하류측단부는 배액 회수 탱크(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 수용 부재(52)에 일시적으로 수용된 린스액(RL)은, 이 배출관(57)을 통과하여, 배액 회수 탱크에 수용된다. 또한, 본 실시 형태에 관한 배액 회수 탱크는, 하우징(70)의 외부(구체적으로는, 도금 장치(1000)의 외부)에 배치되어 있지만, 배액 회수 탱크의 배치 개소는 이것에 한정되는 것은 아니다.

도 6은 린스 처리 시에 있어서의 도금 장치(1000)의 동작을 설명하기 위한 흐름도의 일례이다. 도 6의 흐름도는, 제어 모듈(800)의 구체적으로는 CPU(801)가, 기억부(802)의 프로그램 지령에 기초하여 실행한다.

제어 모듈(800)은 도 6의 흐름도를, 린스 처리의 실행을 개시하는 취지의 제어 지령인 「린스 처리 실행 개시 지령」을 받은 경우에 개시한다. 이 린스 처리 실행 개시 지령을 받은 경우, 제어 모듈(800)은 기판 홀더(20)가 도금조(10)보다 상방에 위치하도록 승강 기구(32)를 제어하고, 기판 홀더(20)가 수평 방향에 대하여 경사지도록 경사 기구(34)를 제어하고, 기판 홀더(20)가 회전하도록 회전 기구(30)를 제어한다. 이에 의해, 기판 홀더(20)가 도금조(10)보다 상방에 위치하고, 수평 방향에 대하여 경사지고, 또한 회전한 상태에서, 후술하는 스텝 S10이나 스텝 S20이 실행된다.

또한, 제어 모듈(800)은 린스 처리 실행 개시 지령을 받은 경우에, 배기 기구(80)의 배기 펌프(82)의 운전을 개시시킨다. 이에 의해, 린스 처리의 실행 시(구체적으로는, 후술하는 스텝 S10이나 스텝 S20의 실행 시)에, 하우징(70)의 내부를 음압으로 할 수 있다. 이 결과, 화학 물질을 포함하는 미스트나 파티클 등이 하우징(70)의 내부로부터 외부로 누출되어, 도금 장치(1000)의 다른 구성 요소(예를 들어 반송 장치(700) 등)에 부착되는 것을 억제할 수 있다.

제어 모듈(800)은 스텝 S10에 관한 제1 공정에 있어서, 피린스 부재(25)를 향한 린스 노즐(41)로부터의 린스액(RL)의 토출을 개시시킨다. 구체적으로는, 제어 모듈(800)은, 전술한 펌프(린스액(RL)을 린스 노즐(41)에 압송하기 위한 펌프)를 작동시킴으로써, 린스 노즐(41)로부터의 린스액(RL)의 토출을 개시시킨다.

제어 모듈(800)은, 이 스텝 S10에 관한 린스액(RL)의 토출이 한창 실행되고 있는 중에, 스텝 S20에 관한 제2 공정을 실행한다. 이 제2 공정에 있어서, 제어 모듈(800)은, 블로 노즐(42)로부터의 기체(Ga)의 분출을 개시시킨다. 구체적으로는, 제어 모듈(800)은, 전술한 펌프(기체(Ga)를 블로 노즐(42)에 압송하기 위한 펌프)을 작동시킴으로써, 블로 노즐(42)로부터의 기체(Ga)의 분출을 개시시킨다.

이 제2 공정에 있어서, 피린스 부재(25)로부터 낙하해서 기체(Ga)의 흐름에 탄 린스액(RL)은, 회수 부재(50)에 의해 회수된다. 이상의 공정에 의해, 린스 처리는 실행되고 있다.

이상 설명한 바와 같은 본 실시 형태에 따르면, 린스 처리의 실행 시에 린스 노즐(41)로부터 피린스 부재(25)를 향해서 린스액(RL)을 토출하는 것으로, 피린스 부재(25)를 린스할 수 있다. 또한, 이 피린스 부재(25)로부터 낙하한 린스액(RL)을, 블로 노즐(42)로부터 분출된 기체(Ga)의 흐름에 타게 해서, 회수 부재(50)로 회수할 수 있다. 이에 의해, 린스액(RL)이 도금조(10)의 도금액(Ps)에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다. 이 결과, 린스액(RL)에 의해 도금조(10)의 도금액(Ps)이 지나치게 엷어지는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서, 린스 처리의 실행 시에 기판 홀더(20)는 경사져 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 린스 처리의 실행 시에 있어서, 기판 홀더(20)는, 경사지지 않고 수평의 상태로 되어 있어도 된다. 즉, 이 경우, 기판 홀더(20)에 보유 지지된 기판(Wf)의 하면이 수평의 상태에서, 린스 처리가 실행된다.

또한, 스텝 S10에서 린스 노즐(41)이 린스액(RL)을 토출하는 것을 개시하는 시기는, 스텝 S20에서 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하는 것을 개시하는 시기보다, 빨라도 된다.

이 구성에 따르면, 블로 노즐(42)로부터 기체(Ga)가 분출되기 전에 린스 노즐(41)로부터 토출되어 피린스 부재(25)에 부착된 후에 피린스 부재(25)로부터 낙하한 린스액(RL)(즉, 토출 개시 초기의 린스액(RL))을, 도금조(10)로 되돌릴 수 있다. 이에 의해, 피린스 부재(25)에 부착되어 있는 도금액(Ps)을, 린스액(RL)과 함께 도금조(10)로 되돌릴 수 있다. 이 결과, 「도금조(10)로 되돌려지지 않고 폐기되는 도금액(Ps)의 양」의 저감을 도모할 수 있다. 한편, 블로 노즐(42)로부터 기체(Ga)가 분출된 후에 있어서는, 피린스 부재(25)로부터 낙하한 린스액(RL)을 회수 부재(50)에 의해 회수할 수 있으므로, 린스액(RL)이 도금조(10)의 도금액(Ps)에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다.

또한, 이 경우에 있어서, 린스액(RL)의 토출 개시 시기를 기체(Ga)의 분출 개시 시기에 비교하여, 어느 정도까지 빠르게 할지는, 도금조(10)로부터 증발하는 물의 양에 기초하여 결정하는 것이 바람직하다. 이 구체예를 들면, 이하와 같다.

예를 들어, 도금조(10)로부터 증발하는 물의 양이 1시간당 N(L)인 경우(즉, N(L/hr)인 경우), 린스 노즐(41)로부터 토출된 후에 도금조(10)에 들어가는 린스액(RL)의 양이 N(L/hr) 이하이면, 도금조(10)의 도금액(Ps)에 린스액(RL)이 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다(또한, N은 제로보다 큰 값이다). 그래서, 린스 노즐(41)로부터 토출된 후에 도금조(10)에 들어가는 린스액(RL)의 양이 N(L/hr) 이하가 되는 범위에서, 린스액(RL)의 토출 개시 시기가 기체(Ga)의 분출 개시 시기보다 빨라지도록, 린스액(RL)의 토출 개시 시기를 설정하면 된다. 이러한, 적합한 린스액(RL)의 토출 개시 시기는, 예를 들어 실험이나 시뮬레이션 등을 행하여 적절히 결정하면 된다.

또한, 상술한 바와 같이, 린스액(RL)의 토출 개시 시기를 설정함에 있어서, 도금조(10)로부터 증발하는 물의 양 외에, 도금 처리의 1시간당의 실행 횟수(횟수/hr)를 더욱 고려하는 것이 바람직하다. 이 구체예를 들면, 예를 들어 1개의 도금조(10)를 사용하여, 1시간당 2회 도금 처리를 실행한다고 가정한다(즉, 이 경우, 1개의 도금조(10)를 사용하여, 1시간당 2매의 기판(Wf)에 도금 처리가 실행된다). 이 경우, 2회의 도금 처리의 실행에 의해 도금조(10)에 들어가는 린스액(RL)의 합계량이 N(L/hr) 이하가 되는 범위에서, 린스액(RL)의 토출 개시 시기가 기체(Ga)의 분출 개시 시기보다 빨라지도록, 린스액(RL)의 토출 개시 시기를 설정하면 된다.

또한, 배기 기구(80)는, 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하고 있는 기간에 있어서의 배기 유량(즉, 배출되는 공기의 유량(㎣/sec))을, 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하는 것을 개시하기 전의 시점에 있어서의 배기 유량(㎣/sec)보다 높게 해도 된다. 구체적으로는, 이 경우, 제어 모듈(800)은, 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하고 있는 기간에 있어서의, 배기 기구(80)의 배기 펌프(82)의 회전수(rpm)를, 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하는 것을 개시하기 전의 시점에 있어서의 배기 펌프(82)의 회전수(rpm)보다 증대시키면 된다.

이 구성에 따르면, 블로 노즐(42)이 기체(Ga)를 분출하고 있는 기간, 하우징(70)의 내부를 효과적으로 음압으로 할 수 있으므로, 화학 물질을 포함하는 미스트나 파티클 등이 하우징(70)의 내부로부터 외부로 누출하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 블로 노즐(42)로부터 분출되는 기체(Ga)에 포함되는 수증기의 양(g/㎥)은, 하우징(70)의 내부의 공기에 포함되는 수증기의 양(g/㎥) 이상이어도 된다. 구체적으로는, 이 경우, 예를 들어 블로 노즐(42)에 기체(Ga)를 공급하기 위한 기체 공급 장치에 가습기를 부가하고, 이 가습기를 경유한 기체(Ga)를 블로 노즐(42)로부터 분출하도록 함으로써, 블로 노즐(42)로부터 분출되는 기체(Ga)에 포함되는 수증기의 양을 하우징(70)의 내부의 공기에 포함되는 수증기의 양보다 많이 할 수 있다.

이 구성에 따르면, 예를 들어 블로 노즐(42)로부터 분출되는 기체(Ga)에 포함되는 수증기의 양이 하우징(70)의 내부의 공기에 포함되는 수증기의 양보다 적은 경우에 비교하여, 피린스 부재(25)를 건조시키기 어렵게 할 수 있다.

계속해서, 상술한 실시 형태의 변형예에 대해서 설명한다. 또한, 이하의 변형예 설명에 있어서, 상술한 실시 형태와 동일하거나 또는 대응하는 구성에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략하는 경우가 있다.

(변형예 1)

도 7은 실시 형태의 변형예 1에 관한 린스 모듈(40A)의 모식적인 상면도이다. 또한, 도 7에 있어서, 린스 노즐(41)의 도시는 생략되어 있다. 본 변형예에 관한 린스 모듈(40A)은, 상면에서 볼 때, 블로 노즐(42)이, 기판 홀더(20)의 중앙(C1)(승강 영역(EA)의 중앙(C1))보다, 경사진 상태의 기판 홀더(20)의 최하점 P3에 가까운 측에 배치되어 있다. 즉, 본 변형예에 관한 블로 노즐(42)은, 경사진 상태의 기판 홀더(20)의 최하점 P3의 근방 개소에 배치되어 있다. 이 점에 있어서, 본 변형예에 관한 린스 모듈(40A)은, 전술한 도 5에 도시한 린스 모듈(40)과 다르다.

본 변형예에 있어서도, 전술한 실시 형태와 마찬가지 작용 효과를 발휘할 수 있다.

(변형예 2)

도 8은 실시 형태의 변형예 2에 관한 린스 모듈(40B)를 설명하기 위한 모식도이다. 구체적으로는, 도 8은 본 변형예에 관한 린스 모듈(40B)이 린스 처리를 실행하고 있는 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 본 변형예에 관한 린스 모듈(40B)은, 이동 기구(60)를 더 구비하고 있는 점과, 린스 노즐(41) 대신에 린스 노즐(41B)을 구비하고 있는 점과, 블로 노즐(42) 대신에 블로 노즐(42B)을 구비하고 있는 점과, 회수 부재(50) 대신에 회수 부재(50B)를 구비하고 있는 점에 있어서, 전술한 도 4에 도시한 린스 모듈(40)과 다르다.

도 9는 본 변형예에 관한 린스 모듈(40B)의 모식적인 상면도이다. 도 8 및 도 9를 참조하여, 이동 기구(60)는, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)을, 승강 영역(EA)의 외측의 「제1 위치(P1)」와, 승강 영역(EA)의 내측의 「제2 위치(P2)」 사이에서 이동시키도록 구성되어 있다.

구체적으로는, 이동 기구(60)는, 암(61)과 암(62)과 회전축(63)을 구비하고 있다. 암(61)의 일단부는 린스 노즐(41B)에 접속되고, 타단부는 회전축(63)에 접속되어 있다. 암(62)의 일단부는 블로 노즐(42B)에 접속되고, 타단부는 회전축(63)에 있어서의 암(61)이 접속되어 있는 개소보다 하방의 개소에 접속되어 있다.

회전축(63)은, 암(61) 및 암(62)의 회전축이며, 승강 영역(EA)의 외측에 배치되어 있다. 또한, 회전축(63)은 상하 방향(연직 방향)으로 연장되어 있다. 회전축(63)은, 회전 모터 등의 액추에이터(도시하지 않음)에 접속되어 있고, 이 액추에이터에 의해 회전 구동된다. 이 액추에이터의 동작은 제어 모듈(800)에 의해 제어되고 있다.

본 변형예에 관한 린스 모듈(40B)은, 제어 모듈(800)에 의해 제어됨으로써, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 제2 위치(P2)에 위치한 상태에서 린스 처리를 실행한다. 구체적으로는, 본 변형예에 관한 제어 모듈(800)은, 전술한 린스 처리 실행 개시 지령을 받은 경우에, 회전축(63)을 회전시켜서, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)을 제2 위치(P2)에 위치시킨다. 이와 같이, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 제2 위치(P2)에 위치한 상태에서, 린스 노즐(41B)로부터의 린스액(RL)의 토출, 및 블로 노즐(42B)로부터의 기체(Ga)의 분출이 개시된다.

한편, 린스 모듈(40B)은, 린스 처리의 실행 전 또는 린스 처리의 실행 후에 있어서는, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)을 제1 위치(P1)로 이동시킨다. 구체적으로는, 제어 모듈(800)은, 린스 처리 실행 개시 지령을 받기 전(린스 처리의 실행 전) 또는 린스 처리의 실행 종료 지령을 받은 경우(린스 처리의 실행 후)에, 회전축(63)을 회전시켜서, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)을 제1 위치(P1)로 되돌린다. 즉, 이 제1 위치(P1)는, 퇴피 위치라고 할 수도 있다.

이와 같이, 린스 처리의 실행 전 또는 린스 처리의 실행 후에 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 제1 위치(P1)로 이동함으로써, 린스 처리를 실행하지 않는 경우에, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 기판 홀더(20)의 승강 영역(EA)에 들어가는 것을 억제할 수 있다.

도 8에 도시한 바와 같이, 린스 노즐(41B)은, 제2 위치(P2)에 위치한 경우에, 피린스 부재(25)의 하방에 위치하고 있다. 이 일례로서, 본 변형예에 관한 린스 노즐(41B)은, 제2 위치(P2)에 있어서, 기판 홀더(20)의 중앙(C1)의 하방에 위치하고 있다. 그리고, 린스 노즐(41B)은, 제2 위치(P2)에 있어서, 린스 노즐(41B)의 상방에 있는 피린스 부재(25)를 향해서 린스액(RL)을 토출한다.

본 변형예에 관한 블로 노즐(42B)도, 제2 위치(P2)에 위치한 경우에, 피린스 부재(25)의 하방에 위치하고 있다. 이 일례로서, 본 변형예에 관한 블로 노즐(42B)은, 제2 위치(P2)에 있어서, 기판 홀더(20)의 중앙(C1)의 하방에 위치하고 있다.

또한, 도 8 및 도 9에 도시한 바와 같이, 블로 노즐(42B)은, 상면에서 볼 때, 블로 노즐(42B)을 기점으로 해서 기체(Ga)를 방사상으로 분출하고 있다. 구체적으로는, 본 변형예에 관한 블로 노즐(42B)은, 도 8의 A3 부분의 확대도에 나타내는 바와 같이, 원주상의 외관 형상을 갖고 있다. 그리고, 블로 노즐(42B)의 복수의 분출구(44)는, 이 원주상의 블로 노즐(42B)의 외주면(42a)에, 둘레 방향으로 배열되어 있다. 이 구성에 의해, 블로 노즐(42B)의 복수의 분출구(44)는 기체(Ga)를 방사상으로 분출하고 있다.

도 9에 도시한 바와 같이, 본 변형예에 관한 회수 부재(50B)는, 상면에서 볼 때, 승강 영역(EA)의 외주를 전체적으로 덮도록 마련되어 있다. 구체적으로는, 회수 부재(50B)의 수용 부재(52B)의 내측 측벽(55B)은, 상면에서 볼 때 승강 영역(EA)의 외주를 전체적으로 덮고 있다. 또한, 회수 부재(50B)의 홈통 부재(51B)는, 상면에서 볼 때, 내측 측벽(55B)보다 기판 홀더(20)의 직경 방향에서 외측에 배치되어, 내측 측벽(55B)의 외주를 전체적으로 덮고 있다.

또한, 본 변형예에 관한 홈통 부재(51B)의 일부에는, 암(61)이 관통하는 홈 구멍(홈상의 구멍), 및 암(62)이 관통하는 홈 구멍이 마련되어 있다. 이에 의해, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이를 이동할 때에, 암(61) 및 암(62)이 홈통 부재(51B)에 닿는 것이 억제되고 있다.

단, 상기 구성에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 암(62)은, 회수 부재(50B)보다 하방(구체적으로는, 회수 부재(50B)의 저벽(53)보다 하방)을 통과하도록 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 홈통 부재(51B)는, 상술한 암(62)용의 홈 구멍을 구비하고 있지 않아도 된다.

이것과 마찬가지로, 암(61)도, 회수 부재(50B)보다 하방(구체적으로는, 저벽(53)보다 하방)을 통과하도록 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 홈통 부재(51B)는, 상술한 암(61)용의 홈 구멍을 구비하고 있지 않아도 된다.

또한, 도 9를 참조하여, 본 변형예에 관한 회수 부재(50B)의 수용 부재(52B)는, 홈통 부재(51B)에 충돌한 후에 낙하한 린스액(RL)을 수용할 수 있도록 배치되어 있을 뿐만 아니라, 제1 위치(P1)에 위치한 린스 노즐(41B)의 하방에 수용 부재(52B)의 저벽(53)이 위치하도록 배치되어 있다. 이에 의해, 가령, 린스 노즐(41B)이 제1 위치(P1)에 위치한 상태에서 린스 노즐(41B)로부터 린스액(RL)이 적하한 경우에도, 이 적하한 린스액(RL)을 수용 부재(52B)에 의해 수용할 수 있다.

본 변형예에 있어서도, 전술한 실시 형태와 마찬가지 작용 효과를 발휘할 수 있다. 구체적으로는, 린스 처리의 실행 시에 린스 모듈(40B)의 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)이 제2 위치(P2)에 위치한 상태에서 린스 노즐(41B)로부터 피린스 부재(25)를 향해서 린스액(RL)을 토출하는 것으로, 피린스 부재(25)를 린스할 수 있다. 또한, 이 피린스 부재(25)로부터 낙하한 린스액(RL)을, 블로 노즐(42B)로부터 분출된 기체(Ga)의 흐름에 타게 해서, 회수 부재(50B)로 회수할 수 있다. 이에 의해, 린스액(RL)이 도금조(10)의 도금액(Ps)에 다량으로 들어가는 것을 억제할 수 있다.

또한, 도 8에 예시하는 린스 처리의 실행 시에 있어서, 기판 홀더(20)는 경사져 있지 않지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 본 변형예에 있어서도, 린스 처리의 실행 시에, 기판 홀더(20)는 수평 방향에 대하여 경사져 있어도 된다.

또한, 본 변형예에 있어서, 린스 노즐(41B) 및 블로 노즐(42B)의 양쪽 모두, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이에서 이동하고 있지만, 이 구성에 한정되는 것은 아니다. 다른 예를 들면, 블로 노즐(42B)은 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이에서 이동하는 반면에, 린스 노즐(41B)은 이동하지 않고, 전술한 실시 형태에 관한 린스 노즐(41)(도 4)과 같이, 승강 영역(EA)의 외측에 고정되어 있어도 된다.

혹은, 린스 노즐(41B)은 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이에서 이동하는 반면에, 블로 노즐(42B)은 이동하지 않고, 전술한 실시 형태에 관한 블로 노즐(42)(도 4)과 같이, 승강 영역(EA)의 외측에 고정되어 있어도 된다.

(변형예 3)

도 10은 실시 형태의 변형예 3에 관한 린스 모듈(40C)의 모식적인 상면도이다. 본 변형예에 관한 린스 모듈(40C)은, 블로 노즐(42)이 이동 기구(60)에 의해 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이에서 이동하는 점에 있어서, 전술한 도 5에 예시하는 린스 모듈(40)과 다르다.

즉, 본 변형예에 있어서, 린스 노즐(41)은, 전술한 도 4에 예시한 바와 같이, 지지 부재(43)에 의해 승강 영역(EA)의 외측에 고정되어 있는 반면에, 블로 노즐(42)은, 도 10에 예시한 바와 같이, 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2) 사이에서 이동한다.

본 변형예에 있어서도, 전술한 실시 형태나 변형예 2와 마찬가지 작용 효과를 발휘할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시 형태나 변형예에 대해서 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시 형태나 변형예에 한정되는 것이 아니고, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에 있어서, 다양한 변형·변경이 가능하다.

10 : 도금조
11 : 애노드
20 : 기판 홀더
30 : 회전 기구
32 : 승강 기구
34 : 경사 기구
40 : 린스 모듈
41 : 린스 노즐
42 : 블로 노즐
50 : 회수 부재
70 : 하우징
80 : 배기 기구
400 : 도금 모듈
1000 : 도금 장치
Wf : 기판
Ps : 도금액
RL : 린스액
Ga : 기체
EA : 승강 영역
P1 : 제1 위치
P2 : 제2 위치

Claims

애노드가 배치된 도금조와, 상기 애노드보다 상방에 배치되어, 캐소드로서의 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 상기 기판 홀더를 회전시키는 회전 기구와, 상기 기판 홀더를 승강시키는 승강 기구와, 상기 기판 홀더가 상기 도금조보다 상방에 위치한 상태에서 상기 기판 및 상기 기판 홀더의 적어도 한쪽인 피린스 부재를 린스액으로 린스하는 린스 처리를 실행 가능한 린스 모듈를 갖는 도금 모듈을 구비하고,
상기 린스 모듈은,
상기 린스 처리의 실행 시에, 상기 피린스 부재를 향해서 린스액을 토출하는 린스 노즐과,
상기 린스 노즐보다 하방에 배치되고, 상기 린스 처리의 실행 시에, 상기 피린스 부재로부터 낙하한 상기 린스액을 기체의 흐름에 태울 수 있도록, 상기 도금조와 상기 기판 홀더 사이의 공간을 수평 방향으로 가로지르도록 기체를 분출하는 블로 노즐과,
상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 하류측에 배치되고, 상기 피린스 부재로부터 낙하해서 상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 흐름에 탄 상기 린스액을 회수하는 회수 부재를 구비하는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 린스 노즐 및 상기 블로 노즐은, 상기 기판 홀더가 승강하는 영역인 승강 영역의 외측에 고정되어 있는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 린스 모듈은, 상기 기판 홀더가 승강하는 영역인 승강 영역의 외측의 제1 위치와 상기 승강 영역의 내측의 제2 위치 사이에서, 상기 블로 노즐을 이동시키는 이동 기구를 더 구비하는, 도금 장치.
제3항에 있어서,
상기 이동 기구는, 또한, 상기 린스 노즐을 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 이동시키는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 블로 노즐은, 상기 기체를 막상으로 분출하는 슬릿 노즐인, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 블로 노즐은, 상기 블로 노즐을 기점으로 해서 상기 기체를 방사상으로 분출하도록 구성되어 있는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 린스 처리의 실행 시에 있어서, 상기 기판 홀더는 수평의 상태로 되어 있는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 도금 모듈은, 상기 기판 홀더를 수평 방향에 대하여 경사지게 하는 경사 기구를 더 구비하고,
상기 린스 처리의 실행 시에 있어서, 상기 기판 홀더는 경사진 상태로 되어 있는, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 린스 노즐이 상기 린스액을 토출하는 것을 개시하는 시기는, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출하는 것을 개시하는 시기보다 빠른, 도금 장치.
제1항에 있어서,
상기 도금 모듈은, 적어도 상기 도금조, 상기 기판 홀더, 상기 회전 기구, 상기 승강 기구, 및 상기 린스 모듈을 내부에 수용하는 하우징과, 상기 하우징의 내부 공기를 상기 하우징의 외부로 배출하는 배기 기구를 더 구비하는, 도금 장치.
제10항에 있어서,
상기 배기 기구는, 상기 블로 노즐이 기체를 분출하고 있는 기간의 배기 유량을, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출하는 것을 개시하기 전의 시점에 있어서의 배기 유량보다 높게 하는, 도금 장치.
제10항에 있어서,
상기 블로 노즐로부터 분출되는 상기 기체에 포함되는 수증기의 양은, 상기 하우징의 내부 공기에 포함되는 수증기의 양 이상인, 도금 장치.
제1항에 기재된 도금 장치를 사용한 린스 처리 방법이며,
상기 기판 홀더가 상기 도금조보다 상방에 위치한 상태에서, 상기 린스 노즐이 상기 피린스 부재를 향해서 상기 린스액을 토출하는 제1 공정과,
상기 린스 노즐에 의한 상기 린스액의 토출이 한창 실행되고 있는 중에, 상기 블로 노즐이 상기 기체를 분출함과 함께, 상기 피린스 부재로부터 낙하해서 상기 블로 노즐로부터 분출된 상기 기체의 흐름에 탄 상기 린스액을 상기 회수 부재가 회수하는, 제2 공정을 포함하는, 린스 처리 방법.