JP2021059746A - 基板ホルダ及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板が支持面から摩擦力等を受ける場合にも、基板の位置決めができる、基板ホルダ及び基板処理装置を提供する。【解決手段】本発明に係る基板ホルダ２００は、第１保持部材３００と、第１保持部材３００と共に基板Ｗを挟持するための第２保持部材５００と、基板Ｗの側端部と接触するための接触面３４２を有する３つ以上の位置決め部材３６０と、理想軸Ｌと、それぞれの位置決め部材３６０の接触面３７６との、それぞれの距離が等しい状態を維持して、位置決め部材３６０を移動させるように、それぞれの位置決め部材３６０と係合する複数の係合部３８４を有する第１移動部材３８０と、第１移動部材３８０を付勢する第１付勢部材３１０と、を備え、第１移動部材３８０は、第１付勢部材３１０の付勢力を、それぞれの位置決め部材３６０に伝達し、位置決め部材３６０は、伝達された付勢力により、接触面３７６が理想軸Ｌへ近づく向きへ付勢される。【選択図】図５

Description

本発明は、基板ホルダ及び基板処理装置に関する。

基板の表面に金属薄膜を形成するために、めっき装置が使用されている。めっき装置では、半導体ウェハ等の基板を着脱自在に保持する基板ホルダが使用される場合がある。そして、めっき装置では、基板ホルダに保持された基板が、めっき液中に浸漬され、基板に電圧が印加されることで、基板の表面にめっきが施される。

基板ホルダの一例が特許文献１に記載されている。特許文献１には、その図３に示されるように、基板と接触するように構成される第１面を有する第１保持部材と、第１保持部材と共に基板を挟み込んで保持する第２保持部材と、を有する基板ホルダが開示されている。また、この基板ホルダの第１保持部材は、第１面に接触した基板を第１面の所定の位置に位置決めする位置決め部材を有している。そして、位置決め部材は、基板の周縁部と接触し、第１面の所定の位置に基板を位置決めする第１位置と、基板の周縁部より外側に位置し、基板と接触しない第２位置との間を移動するように構成されている。第２保持部材は、第１保持部材と第２保持部材とで基板を保持したときに、位置決め部材を第１位置に位置させるように構成された駆動部材を有している。

また、この基板ホルダでは、その図７に示されるように、位置決め部材は、先端部を有している。先端部は、第１先端部と第２先端部とに分岐し、第１先端部と第２先端部との間にスペースが生じている。第１先端部は、基板の径方向内側に位置し、第２先端部は、基板の径方向外側に位置している。そして、第１先端部は、基板と接触するように構成され、第２先端部は、駆動部材と接触するように構成されている。

特許文献１に記載の基板ホルダによれば、第１保持部材と第２保持部材とで基板を保持したときに、駆動部材が第２先端部と接触して、位置決め部材を第１位置に動かすことができる。このとき、第１位置に移動した位置決め部材の第１先端部が基板と接触することにより、この基板ホルダは、基板を位置決めすることができる。ここで、上述したように、第１先端部と第２先端部との間にスペースが存在している。このため、第１先端部が多少の弾性を有して基板に接触することができ、サイズが数ｍｍ異なる基板であっても、第１先端部がその数ｍｍの寸法差を吸収して、位置決め部材により異なるサイズの基板を位置決めすることができる。

また、基板ホルダの別の一例が特許文献２に記載されている。特許文献２には、その図１０に示されるように、可動保持部材と固定保持部材とを有する基板ホルダが開示されている。この基板ホルダは、可動保持部材と固定保持部材で基板を保持した時に、基板の外周端面と弾性的に接触して該基板の位置決めを行うばね性を有する複数の板ばね部材を可動保持部材に設けたことを特徴としている。

特許文献２に記載の基板ホルダによれば、基板を保持する過程で、基板をばね性を有する板ばね部材の弾性力で内方に付勢することで、この板ばね部材を介して、基板の基板ホルダに対する位置決め（センタリング）を行うことができる。

特開２０１８−９２１５号公報 特開２００４−７６０２２号公報

基板の位置決めの精度は、デバイスの進化と共にさらに高いレベルが要求されている。一方、前述したように、特許文献２では、弾性を有する板ばね部材（位置決め部材）を複数配置して基板の位置決めを行うことを記載している。しかしながら、実際には、基板と支持面との間の摩擦力等が存在する中で個々に弾性を有する板ばね部材が基板を互いに押し合うため、結果的に板ばね部材の変形量が同じになるとは限らず、すなわち基板の位置決めの精度が不十分なまま基板の保持が完了してしまう問題があった。

また、特許文献１に記載の基板ホルダは、第１先端部と第２先端部との間のスペースが特許文献２に記載の板ばね部材と同様の作用を奏していることから、特許文献２に記載の基板ホルダと基本的に同様の問題を有している。

そこで、本発明の目的は、上述した課題に鑑み、基板が支持面から摩擦力等を受ける場合にも、基板の位置決めができる、基板ホルダ及び基板処理装置を提供することである。

本発明に係る基板ホルダは、基板を支持するための支持面を有し、前記支持面と垂直方向に延びる理想軸上に前記基板の中心軸が位置するように前記基板の位置決めをするための、基板ホルダであって、第１保持部材と、前記第１保持部材と共に前記基板を挟持するための第２保持部材と、前記基板の側端部と接触するための接触面を有する３つ以上の位置決め部材と、前記理想軸と、それぞれの前記位置決め部材の前記接触面との、それぞれの距離が等しい状態を維持して、前記位置決め部材をそれぞれ同時に移動させるように、それぞれの前記位置決め部材と係合する複数の係合部を有する第１移動部材と、前記第１移動部材を付勢する第１付勢部材と、を備え、前記第１移動部材は、前記第１付勢部材の付勢力を、前記係合部を介して、それぞれの前記位置決め部材に伝達し、それぞれの前記位置決め部材は、前記第１付勢部材から伝達された付勢力により、前記接触面が前記理想軸へ近づく向きへ付勢される。

本発明に係る基板ホルダでは、それぞれの位置決め部材が、接触面が理想軸へ近づく向きへ付勢されている。このため、支持面に基板が置かれた場合、位置決め部材の接触面が基板の側端部と接触して、基板を理想軸の方向に押す。これにより、３つ以上の位置決め部材は、基板を周囲から挟み込むようにして、基板の位置決めをする。この時、第１移動部材は、理想軸と、それぞれの位置決め部材の接触面との、距離が等しい状態を維持している。このため、基板が円形であれば、３つ以上の位置決め部材は、挟み込む基板の中心を、理想軸上に位置させることができる。その結果、仮に基板が支持面から摩擦力等を受ける場合でも、位置決め後の基板の中心は、理想軸上に位置する。つまり、この基板ホルダは、基板が支持面から摩擦力等を受ける場合にも、基板の位置決めができる。

第１実施形態に係る基板ホルダを使用してめっき処理を行うめっき装置の全体配置図である。 第１実施形態に係る基板ホルダの斜視図である。 図２に示した基板ホルダを正面方向から見た概略図である。 基板を保持した状態の図２に示した基板ホルダ２００の厚さ方向の切断面における部分拡大図である。 図２に示した基板ホルダの第１部材の部分の正面図である。 図５のＡ−Ａ断面図であり、位置決め部材が第１位置に位置しているときの図である。 図５のＡ−Ａ断面図であり、位置決め部材が第２位置に位置しているときの図である。 位置決め部材の断面斜視図である。 基板ホルダ２００を背面方向から見た部分断面図である。 図９のＢ部の拡大図である。 図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材が定常位置に位置しているときの図である。 図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材が変位位置に位置しているときの図である。 図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材が変位位置に位置しているときの図である。 （ａ）は、図３のＤ−Ｄ断面の概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。 （ａ）は、第２部材が閉じる途中の状態の、図３のＤ−Ｄ断面の概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。 図２に示した基板ホルダの変形例を示す概略図である。 図２に示した基板ホルダの別の変形例を示す概略図である。 図２に示した基板ホルダの別の変形例を示す概略図である。 図２に示した基板ホルダの別の変形例を示す概略図である。

［第１実施形態］
以下、本実施形態について図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態に係る基板ホルダ２００を備えるめっき装置１００の全体構成について説明する。次いで、本実施形態に係る基板ホルダ２００の構成について説明する。次いで、基板ホルダ２００における位置決めされた基板Ｗの挟持方法を説明する。次いで、基板ホルダ２００の効果について説明する。次いで、基板ホルダ２００の変形例について説明する。なお、以下で説明する図面において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

＜めっき装置の全体構成＞
図１は、第１実施形態に係る基板ホルダ２００を使用してめっき処理を行うめっき装置１００の全体配置図である。図１を参照すると、めっき装置１００は、２台のカセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６、基板搬送装置１０８、基板着脱部１２０を備える。めっき装置１００は、一例として、湿式で縦型の電解めっき装置であるが、横型でもよく、乾式の電解めっき装置又は無電解めっき装置でもよい。また、めっき装置１００は、一例として、円形の基板Ｗに対しめっきを行う。

まず、めっき装置１００の各構成要素について説明する。カセットテーブル１０２は、半導体ウェハ等の基板Ｗを収納したカセット１０３を搭載する機能を有する。スピンリンスドライヤ１０６は、めっき処理後の基板Ｗを高速回転させて乾燥させる機能を有する。基板着脱部１２０は、２つの載置プレート１２２を有する。基板着脱部１２０では、載置プレート１２２に載置された基板ホルダ２００への基板Ｗの着脱が行われる。

基板搬送装置１０８は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の中央に配置されている。基板搬送装置１０８は、カセットテーブル１０２、アライナ１０４、スピンリンスドライヤ１０６及び基板着脱部１２０の間で基板Ｗを搬送する機能を有する。基板搬送装置１０８は、一例として、搬送用ロボットから構成される。

めっき装置１００は、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ及びめっきユニット１６０をさらに備える。ストッカ１２４では、基板ホルダ２００の保管及び一時仮置きが行われる。プリウェット槽１２６は、純水を保持する。プリウェット槽１２６は、基板Ｗを純水に浸漬して表面を濡らすことで、基板Ｗの親水性を良くする。プリソーク槽１２８は、硫酸を保持する。プリソーク槽１２８は、基板Ｗの表面に形成したシード層等の導電層の表面の酸化膜を、硫酸によりエッチング除去する機能を有する。第１洗浄槽１３０ａは、洗浄液（純水等）を保持している。第１洗浄槽１３０ａは、プリソーク後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に洗浄液（純水等）で洗浄できる。ブロー槽１３２は、洗浄後の基板Ｗの液切りを行う機能を有する。第２洗浄槽１３０ｂは、めっき後の基板Ｗを基板ホルダ２００と共に洗浄液で洗浄する機能を有する。

めっきユニット１６０は、一例として、隣接した複数のめっき槽１６２と、複数のめっき槽１６２の外周を取り囲むオーバーフロー槽１６４とを含む。各めっき槽１６２は、一例として、内部に１つの基板Ｗを収納し、内部に保持しためっき液中に基板Ｗを浸漬させて、基板Ｗの表面に銅めっき等のめっきを施すように構成されている。なお、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、めっき槽１６２は、処理槽１８０と呼ぶことができる。すなわち、処理槽１８０は、基板Ｗを処理するための槽である。

めっき装置１００は、基板ホルダ搬送装置１９０をさらに備える。そして、基板ホルダ搬送装置１９０は、水平レール１９２、第１トランスポータ１９４ａ及び第２トランスポータ１９４ｂを備える。なお、第１トランスポータ１９４ａ及び第２トランスポータ１９４ｂは、同じ構造を有しており、それぞれ単にトランスポータ１９４と呼ぶことができる。基板ホルダ搬送装置１９０は、直線状に並んだ基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、ブロー槽１３２、第２洗浄槽１３０ｂ、及びめっきユニット１６０の側方に位置する。基板ホルダ搬送装置１９０には、一例として、リニアモータ方式が採用されている。水平レール１９２は、直線状に並ぶ各処理槽１８０に隣接して、直線状に延びる。

第１トランスポータ１９４ａは、一例として、基板着脱部１２０、ストッカ１２４、プリウェット槽１２６、プリソーク槽１２８、第１洗浄槽１３０ａ、及びブロー槽１３２との間で基板ホルダ２００を搬送するように構成されている。第２トランスポータ１９４ｂは、一例として、第１洗浄槽１３０ａ、第２洗浄槽１３０ｂ、ブロー槽１３２、及びめっき槽１６２との間で基板ホルダ２００を搬送するように構成されている。

＜基板ホルダの構成＞
次に、図１に示した、めっき装置１００おいて使用される基板ホルダ２００について詳細に説明する。図２は、基板ホルダ２００の斜視図である。図２を参照すると、基板ホルダ２００は、第１部材３００（第１保持部材の一例）、第２部材５００（第２保持部材の一例）、ヒンジ２２０及び一対のハンド２４０を備える。第２部材５００は、環状形状を有するシールホルダ５４０及び、シールホルダ５４０からヒンジ２２０まで延びヒンジ２２０によって支持されている平板状の基部５０２を有している。また、ヒンジ２２０は、第２部材５００と第１部材３００とを接続している。このため、第２部材５００は、ヒンジ２２０を支点として回転自在に構成されている。そして、第２部材５００が回転して閉じられることにより、基板ホルダ２００は、第１部材３００と第２部材５００とで基板Ｗを挟持することができる。つまり、基板ホルダ２００は、基板Ｗを保持する機能を有する。第２部材５００には、開口５０４が形成されている。開口５０４は、基板Ｗの大きさよりもやや小さい。基板Ｗが第１部材３００と第２部材５００との間に挟まれているとき、
基板Ｗの被処理面は、開口５０４を通して露出される。つまり、基板ホルダ２００が処理槽１８０に保持されたときに、処理槽１８０の処理液は、基板Ｗの露出した被処理面に接触することができる。これにより、基板Ｗの被処理面に処理が施される。

一対のハンド２４０は、第１部材３００の端部に固定されている。それぞれのハンド２４０は、一例として、Ｔ字形状をしていて、基板ホルダ２００を搬送したり吊下げ支持したりする際の支持部となる。ハンド２４０が図１に示した各処理槽１８０の周壁上面に引っ掛けられることにより、基板ホルダ２００は垂直に吊下げられた状態で支持される。また、トランスポータ１９４は、ハンド２４０を把持でき、ハンド２４０を把持した状態で基板ホルダ２００を搬送する。また、一方のハンド２４０には、外部電源と電気的に接続される外部接点部２４２が設けられている。外部接点部２４２は、複数の導線を介してベース３４０の外周に設けられた複数の導電部材３０６（図３及び図４参照）と電気的に接続されている。

図３は、基板ホルダ２００を正面方向から見た概略図であり、図４は基板Ｗを保持した状態の基板ホルダ２００の厚さ方向の切断面における部分拡大図である。図４を参照すると、第１部材３００は、複数のクランパ３０２、締結具３０４、第１支持ベース３２０、第２支持ベース３３０、ベース３４０及び導電部材３０６、をさらに有している。また、第２部材５００は、押えリング５０６、スペーサ５１２、第１固定リング５１４、第２固定リング５１６、基板シール部材５１８、ホルダシール部材５２０、締結具５２２、締結具５２４、接触部材５２６、締結具５２８をさらに有している。

第１支持ベース３２０は、一例として、略矩形平板状の形状をしていて、塩化ビニルから構成されている（図３参照）。第１支持ベース３２０には、第２支持ベース３３０、複数のクランパ３０２が固定されている。第２支持ベース３３０は、略円盤形状である。第２支持ベース３３０には、ベース３４０が固定されている。ベース３４０は、基板Ｗを支持する機能を有する。ベース３４０は、中心軸Ｌを中心とするリング形状を有し、基板Ｗの外周部に当接して基板Ｗを支持するための支持面３４２を備える。なお、中心軸Ｌと支持面３４２とは直交している（図２参照）。別言すると、中心軸Ｌは、支持面３４２に対し垂直方向に延びる。

シールホルダ５４０は、一例として、塩化ビニルで構成されている。また、シールホルダ５４０には、環状の第１固定リング５１４が締結具５２２により取付けられている。そして、環状の基板シール部材５１８は、シールホルダ５４０と第１固定リング５１４とに挟持されている。また、シールホルダ５４０には、環状の第２固定リング５１６が締結具５２４により取付けられている。そして、環状のホルダシール部材５２０は、シールホルダ５４０と第２固定リング５１６とに挟持されている。つまり、シールホルダ５４０には、基板シール部材５１８及びホルダシール部材５２０が取付けられている。なお、基板ホルダ２００では、一例として、シールホルダ５４０、基板シール部材５１８及びホルダシール部材５２０の中心は、一例として、中心軸Ｌ上に位置している。

基板シール部材５１８は、基板ホルダ２００で基板Ｗを保持したときに、基板Ｗの表面の外周部付近に接触する。これにより、基板シール部材５１８は、基板Ｗと第２部材５００との間の隙間をシールする機能を有する。他方、ホルダシール部材５２０は、基板ホルダ２００が基板Ｗを保持したときに、第１部材３００に接触する。これにより、ホルダシール部材５２０は、第１部材３００と第２部材５００との間の隙間をシールする機能を有する。このため、基板ホルダ２００で基板Ｗを保持すると、図４に示すように、基板シール部材５１８及びホルダシール部材５２０でそれぞれシールされた内部空間Ｒ１が基板ホルダ２００の内部に形成される。

複数のクランパ３０２は、後述する突起５０８と係合し、突起５０８と共に、第２部材５００を第１部材３００に固定する機能を有する。クランパ３０２は、逆Ｌ字状であり、支持面３４２の方向に突出する突出部３０３を有している。また、クランパ３０２は、支持面３４２の周囲に沿って、略等間隔に配置され（図３参照）、それぞれのクランパ３０２は、第１支持ベース３２０に締結具３０４により固定されている。

また、シールホルダ５４０には、外周部に段部５４２が形成されている。段部５４２には、押えリング５０６がスペーサ５１２を介して回転自在に装着されている。押えリング５０６は、一例として、酸に対して耐食性に優れ、且つ十分な剛性を有する金属（例えばチタン）から構成されている。スペーサ５１２は、押えリング５０６がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料で構成されている。なお、基板ホルダ２００では、スペーサ５１２は、一例として、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）から構成されている。

また、押えリング５０６は、突起５０８を有する。突起５０８は、複数のクランパ３０２と対向する位置に、押えリング５０６の外方に突出するように設けられていている（図３参照）。また、突起５０８の上面は、押えリング５０６の回転方向に沿って傾斜するテーパ面であり、突起５０８の上面と接触するクランパ３０２の突出部３０３の下面も、傾斜するテーパ面である。そして、押えリング５０６が時計回りに回転することで、突起５０８が、クランパ３０２の突出部３０３に滑り込むように、突起５０８及びクランパ３０２は構成されている。つまり、押えリング５０６が時計回りに回転することで、第２部材５００は、第１部材３００に固定される。他方、押えリング５０６が反時計回りに回転することで、第２部材５００の第１部材３００に対する固定が解除される。

また、図３に示すように、ベース３４０の円周方向に沿った所定位置には、凹部３４４が形成されている。各凹部３４４内には複数（図示では１２個）の導電部材３０６が配置されている。そして、図４に示すように、第２部材５００が閉じられているときには、導電部材３０６の端部は、接触部材５２６に接触するように構成される。他方、第２部材５００が開いているときには、接触部材５２６は導電部材３０６から離間するように構成されている。

また、接触部材５２６は、一例として、内部空間Ｒ１に位置し、導電性の板ばねから構成される。接触部材５２６は、締結具５２８によりシールホルダ５４０に固着されている。そして、第１部材３００と第２部材５００とで基板Ｗを挟持したときには、接触部材５２６は、基板Ｗの被処理面側の縁近傍に弾性的に接触するように構成されている。つまり、基板ホルダ２００が基板Ｗを挟持しているときには、ハンド２４０の外部接点部２４２と、基板Ｗとは導通する。なお、接触部材５２６は導電部材３０６と同じ数だけ（基板ホルダ２００では１２個）設けられている。

図５は、基板ホルダ２００の第１部材３００の部分の正面図である。図５を参照すると、第１部材３００は、支持面３４２を囲むように配置された６つの位置決め部材３６０をさらに有する。基板ホルダ２００は、後述する方法により、位置決め部材３６０を用いて、基板ホルダ２００に対する基板Ｗの位置決めをする機能を有する。なお、本明細書では、位置決めとは、基板Ｗの中心が理想軸上に位置する位置に、基板Ｗを移動させることを意味する。また、理想軸とは、基板ホルダ２００において、基板Ｗの中心が位置すべき点を通り支持面３４２に垂直な直線である。さらに、本実施形態では、理想軸は、中心軸Ｌと一致している。このため、理想軸が、図中の直線Ｌを示す場合には、理想軸Ｌと記載される。

図６は、図５のＡ−Ａ断面図であり、位置決め部材３６０が第１位置に位置していると
きの図である。図７は、図５のＡ−Ａ断面図であり、位置決め部材３６０が第２位置に位置しているときの図である。また、図８は、位置決め部材３６０の断面斜視図である。なお、図８では、図面を見易くするために、シート３０８が省略されている。

図８を参照すると、位置決め部材３６０は、一例として、略Ｌ字型の部材であり、支持部材３６２、Ｌ字部材３６４及び２つの締結具３６６を有する。支持部材３６２は、直方体のブロック状の部材であり、長手方向に直線状に延びる溝３６８が形成されている。また、支持部材３６２は、溝３６８が形成された面の反対側の面に、理想軸Ｌと平行に延びるピン３７０（被係合部３７０の一例）を有している。Ｌ字部材３６４は、略Ｌ字型の部材であり、被固定部３７２と、被固定部３７２と略直交して支持面３４２の上まで延びる先端部３７４と、を有する。被固定部３７２が支持部材３６２の溝３６８に嵌り込んだ状態で、Ｌ字部材３６４は、２つの締結具３６６により支持部材３６２に固定されている。また、先端部３７４は、基板Ｗの位置決めのときに、基板Ｗと接触する。この基板Ｗと接触する面のことを接触面３７６と呼ぶ。別言すると、位置決め部材３６０は、基板Ｗの側端部と接触するための接触面３７６を有している。

また、第２支持ベース３３０には、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣ（図５参照）の半径方向へ延びる直線状の溝３３２が形成されている。位置決め部材３６０は、溝３３２にはめ込まれている。これにより、位置決め部材３６０は、溝３３２に沿って移動することができる。より具体的には、位置決め部材３６０は、図６に示される理想軸Ｌから離れた第１位置から、図７に示される第１位置よりも位置決め部材３６０が理想軸Ｌに近づいた第２位置まで移動可能である。なお、位置決め部材３６０が第１位置にあるときの、理想軸Ｌと接触面３７６との距離は、基板Ｗの半径よりも長く、位置決め部材３６０が第２の位置にあるときの、理想軸Ｌと接触面３７６との距離は、基板Ｗの半径よりも短い。

また、第１部材３００は、後述する第１移動部材３８０と第１支持ベース３２０との間に位置するシート３０８をさらに有している（図６参照）。シート３０８は、一例として、テフロン（登録商標）から構成されている。これにより、第１移動部材３８０が回転するときの、第１移動部材３８０と第１支持ベース３２０との間の摩擦は低減される。

図９は、基板ホルダ２００を背面方向から見た部分断面図である。図９では、断面線９００の内部では、第１支持ベース３２０が省略されている。図１０は、図９のＢ部の拡大図である。図９の矢印９０２の示す方向を第１回転方向９０２とし、第１回転方向９０２と反対の回転方向を第２回転方向９０４とする。

図９を参照すると、第１部材３００は、第１移動部材３８０をさらに有している。第１移動部材３８０は、一例として、円弧状の部材である。そして、第１移動部材３８０は、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの円周方向に延びる一対の側面３８２を有している。また、第２支持ベース３３０には、理想軸Ｌを中心とする円弧状の溝３３４が形成されている。そして、第２支持ベース３３０は、複数の案内部材３３６を有している。案内部材３３６は、第１移動部材３８０のそれぞれの側面３８２と接触し、第１移動部材３８０を、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの円周方向に案内する機能を有している。このため、第１移動部材３８０は、溝３３４にはめ込まれた状態で複数の案内部材３３６により案内されている。つまり、第１移動部材３８０は、理想軸Ｌを中心として回転可能に構成されている。

また、図９に示されるように、第１移動部材３８０には、それぞれの位置決め部材３６０に対応する複数の長穴３８４（係合部３８４の一例）が形成されている。そして、長穴３８４の長手方向は、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの半径方向及び円周方向と交わる方向である。長穴３８４は、位置決め部材３６０のピン３７０と係合している（図１０参
照）。これにより、第１移動部材３８０が回転すると、位置決め部材３６０が、第１移動部材３８０と連動して移動する。具体的には、位置決め部材３６０が図６に示す第１位置にあるときに、第１移動部材３８０が、第２回転方向９０４に回転すると、長穴３８４が移動し、長穴３８４に係合しているピン３７０が長穴３８４の側周面により理想軸Ｌの方向へ引っ張られる。そして、この長穴３８４の側周面からの引張りによる力で、位置決め部材３６０は、理想軸Ｌの方向に移動し、図７に示す第２位置に到達する。他方、第１移動部材３８０が、図７に示す第２位置にあるときに、第１移動部材３８０が第１回転方向９０２に回転する場合、位置決め部材３６０は、理想軸Ｌから離れる方向に引っ張られ、図６に示す第１位置に移動する。なお、基板ホルダ２００では、位置決め部材３６０と第１移動部材３８０とは、上述のように接続されるため、位置決め部材３６０と第１移動部材３８０との間に、位置決め部材３６０を付勢するための板ばねや弾性ばね等の付勢部材は存在しない。

また、第１移動部材３８０が回転するときに、複数の長穴３８４が一斉に移動する。これにより、第１移動部材３８０は、複数の位置決め部材３６０をそれぞれ同時に動作させることができる。別言すると、第１移動部材３８０が回転すると、第１移動部材３８０の回転が長穴３８４及びピン３７０を介して位置決め部材３６０に伝達され、位置決め部材３６０が理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの半径方向に移動する。また、位置決め部材３６０の移動時に、理想軸Ｌと、それぞれの位置決め部材３６０の接触面３７６との、それぞれの距離が等しい状態を維持するように、位置決め部材３６０及び第１移動部材３８０は構成されている。

図１１は、図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材３９０が定常位置に位置しているときの図であり、図１１では、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００と当接している。また、図１２は、図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材３９０が変位位置に位置して、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００と当接しているときの図である。図１３は、図９のＣ部の拡大図であり、第２移動部材３９０が変位位置に位置して、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００から離間しているときの図である。

図１１を参照すると、第１部材３００は、第２移動部材３９０、案内部材３１４を有する。第２移動部材３９０は、図１１におけるハッチングで示されている部品である。第２移動部材３９０は、第２支持ベース３３０の溝３３４にはまり込んでいる。また、第２移動部材３９０は、円弧状の回転部材３９２及び回転部材３９２から理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの半径方向に延びる被当接部材３９４を有している。回転部材３９２は、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの円周方向に延びる一対の側面３９６を有している。また、案内部材３１４は、第２支持ベース３３０の溝３３４の内部に位置する。そして、案内部材３１４は、回転部材３９２のそれぞれの側面３９６と接触し、回転部材３９２を、理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの円周方向に案内する機能を有する。これにより、第２移動部材３９０は、理想軸Ｌを中心として回転可能に構成されている。また、第２移動部材３９０は、第２支持ベース３３０と当接することで、回転が規制される。このため、第２移動部材３９０は、図１１に示される定常位置から、図１２及び図１３に示される変位位置まで回転可能である。なお、変位位置は、一例として、第２移動部材３９０が定常位置から第２回転方向９０４に移動して停止したときのある位置である。

また、第１部材３００は、複数の第１付勢部材３１０を有する。第１付勢部材３１０は弾性を有する部材であり、一例として、バネである。そして、第２移動部材３９０は、一例として、複数の第１押圧面３９８を有している。第１移動部材３８０は、一例として、第１押圧面３９８と対向する第１被押圧面３８６を有している。第１付勢部材３１０は、第１被押圧面３８６と第１押圧面３９８との間に位置し、第１被押圧面３８６を介して第１移動部材３８０を第２回転方向９０４に付勢している。すなわち、第１付勢部材３１０
は、圧縮状態にある。第１移動部材３８０が第１付勢部材３１０からの付勢力により第２回転方向９０４に回転したときに、第１付勢部材３１０の付勢力が長穴３８４及びピン３７０を介して位置決め部材３６０に伝達される。その結果、第１付勢部材３１０から伝達された付勢力により、接触面３７６が理想軸Ｌへ近づく向きへ付勢される（図９参照）。そして、位置決め部材３６０が理想軸Ｌを中心とする仮想円ＶＣの半径方向に移動する。つまり、第１移動部材３８０は、第１付勢部材３１０の付勢力をそれぞれの位置決め部材３６０に伝達する機能を有している。

また、第２移動部材３９０は、一例として、第２押圧面４００を有していて、第１移動部材３８０は、一例として、第２押圧面４００と対向する第２被押圧面３８８を有している。そして、第１付勢部材３１０が第１移動部材３８０を付勢することで、第１移動部材３８０は、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００に向かう向きに付勢され、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００と当接している（図９参照）。

ここで、第２移動部材３９０が図１１に示される定常位置から第２回転方向９０４に回転する場合の各構成要素の挙動について説明する。ベース３４０上に基板Ｗがないときに、第２移動部材３９０が外力を受けて、定常位置から第２回転方向９０４に回転した場合、図１２に示されるように、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００と共に離間することなく回転する。別言すると、第２移動部材３９０が理想軸Ｌを中心として回転したときに、第１移動部材３８０が第２移動部材３９０と同一の回転方向に回転する。このとき、上述した位置決め部材３６０は、第１移動部材３８０の回転と連動して、理想軸Ｌに近づく向きに移動する。

他方、ベース３４０上に基板Ｗが載置されているときに、第２移動部材３９０が外力を受けて、定常位置から第２回転方向９０４に回転した場合、当初は、ベース３４０上に基板Ｗがないときと同様に、第２被押圧面３８８が第２押圧面４００と共に回転する。このとき、位置決め部材３６０は、第１移動部材３８０の回転と連動して、理想軸Ｌに近づく向きに移動する。しかしながら、各位置決め部材３６０が、基板Ｗの側端部を挟持して、位置決め部材３６０が基板Ｗの位置決めを完了すると、位置決め部材３６０は、基板Ｗからの反力により、移動することができなくなる。そして、第１移動部材３８０は回転できなくなる。さらに、第２移動部材３９０が第２回転方向９０４に回転すると、第１移動部材３８０が回転することなく、第１付勢部材３１０が圧縮される。このため、図１３に示されるように、第２押圧面４００が第２被押圧面３８８から離間する。つまり、基板ホルダ２００では、第１付勢部材３１０がクッションの役割を果たすことで、位置決め部材３６０が停止した状態で、第２移動部材３９０が回転することができる。このように、位置決め部材３６０が基板Ｗの位置決めを完了した後も、第２移動部材３９０が第２回転方向９０４に回転することを可能としている。これは、第２部材５００が閉じ切る前に、確実に基板Ｗの位置決めを完了させるとともに、基板Ｗの大きさバラツキがあっても基板Ｗの位置決めが確実に行われるようにするためである。

上述したように、図１２は、基板Ｗがない場合の各構成要素の挙動を説明するために用いられたが、基板Ｗが存在しており、第２部材５００が閉じる途中で位置決め部材３６０による基板Ｗの位置決めが完了した状態も、図１２に示される状態とほぼ同じである。すなわち、理想的な挙動として説明すれば、基板Ｗの位置決めが完了した時点では、図１２に示される状態のように、第２被押圧面３８８と第２押圧面４００は接触している。なお、このとき、位置決め部材３６０の位置に応じて、第１移動部材３８０及び第２移動部材３９０は、図１２に示される状態と異なり、第１回転方向９０２に回転した位置に位置する場合があり得る。これは、上述の記述から、当業者であれば理解できるであろう。

次に、第２移動部材３９０が図１２に示される変位位置から第１回転方向９０２に回転
する場合の各構成要素の挙動について説明する。第２移動部材３９０が図１２に示される位置にあるときに、第１回転方向９０２に回転した場合、第２移動部材３９０が定常位置に戻るまでの間、第２押圧面４００が第２被押圧面３８８を押圧する。そして、第１付勢部材３１０が、第１回転方向９０２に回転し、位置決め部材３６０は、理想軸Ｌから離れる向きに移動する。図１１に示されるように、第２移動部材３９０が定常位置に位置したときに、位置決め部材３６０は、図６に示す第１位置に移動する。

次に、第２移動部材３９０が図１３に示される変位位置から第１回転方向９０２に回転する場合の各構成要素の挙動について説明する。第２移動部材３９０が図１３に示される位置にあるときに、第２押圧面４００と第２被押圧面３８８とは、当接していない。このため、第２移動部材３９０が第１回転方向９０２に回転した場合、第２押圧面４００が第２被押圧面３８８と当接するまでは、第１移動部材３８０及び位置決め部材３６０は移動しない。しかし、第２押圧面４００が第２被押圧面３８８と当接すると、第１移動部材３８０及び位置決め部材３６０の移動が開始する。これにより、位置決め部材３６０は、理想軸Ｌから離れる向きに移動する。言い換えると、図１３に示される変位位置から、第２移動部材３９０が第１回転方向９０２に回転する場合、まず第２被押圧面３８８と第２押圧面４００とが当接するまで、第１移動部材３８０は回転せず、第２移動部材３９０が回転する。第２被押圧面３８８と第２押圧面４００とが当接した後は、当接したまま、第１移動部材３８０と第２移動部材３９０がともに第１回転方向９０２に回転する。そして、図１１に示されるように、第２移動部材３９０が定常位置に位置したときには、第２移動部材３９０が図１２に示される変位位置から第１回転方向９０２に回転する場合と同様に、位置決め部材３６０は、図６に示す第１位置に移動する。

このように、第２移動部材３９０が理想軸Ｌを中心として回転したときに、第２移動部材３９０は、第１移動部材３８０を、理想軸Ｌを中心として回転させることができる。すなわち、第２移動部材３９０は、第１移動部材３８０を、理想軸Ｌを中心として回転させる機能を有している。

また、図１１を参照すると、第１部材３００は、一例として、複数の第２付勢部材３１２を有する。第２付勢部材３１２は弾性を有する部材であり、一例として、バネである。第２付勢部材３１２は、一例として、第２支持ベース３３０と、第２移動部材３９０との間に位置し、仮想円ＶＣの接線方向に第２移動部材３９０を付勢している。つまり、第２付勢部材３１２は、第２移動部材３９０を第１回転方向９０２に回転させる機能を有する。また、前述したように、第２移動部材３９０は、第１移動部材３８０を、理想軸Ｌを中心として回転させる機能を有している。このため、第２移動部材３９０が第１回転方向９０２に回転すれば、第１移動部材３８０も、同一回転方向である第１回転方向９０２に回転する。つまり、第２付勢部材３１２が第２移動部材３９０を付勢すれば、第１移動部材３８０が、第２移動部材３９０とともに、第１回転方向９０２に回転する。すなわち、第２付勢部材３１２は、第２移動部材３９０だけでなく、第１移動部材３８０を回転させる機能も有する。

図１４（ａ）は、図３のＤ−Ｄ断面の概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。図１５（ａ）は、第２部材５００が閉じる途中の状態の、図３のＤ−Ｄ断面の概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。図１４（ａ）を参照すると、第２部材５００は、当接部材５３０を有する。当接部材５３０は、一例として、第２部材５００に固定された円柱状の突起５３０である。突起５３０は、円柱の側周面が傾斜面４０２と当接できるように構成されている。また、第１部材３００の被当接部材３９４は、理想軸Ｌに直交する平面に対して傾斜する傾斜面４０２を有している（図１４（ｂ）参照）。傾斜面４０２の法線の方向は、理想軸Ｌ方向の成分と、仮想円ＶＣの接線方向の成分を有している。

第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持するときに、第２部材５００は、図１５に示された位置から図１４に示された位置まで移動する。このとき、突起５３０は、傾斜面４０２と当接し、傾斜面４０２を理想軸Ｌの延びる方向に押圧できる。そして、第２移動部材３９０は、傾斜面４０２が突起５３０から受けた力により第２回転方向９０４に回転する。別言すれば、第２移動部材３９０は、定常位置から変位位置へ回転する。

他方、第２部材５００が開かれる場合、傾斜面４０２を押圧していた突起５３０が傾斜面４０２から離れる方向であって、略理想軸Ｌの延びる方向へ移動する。これにより、第２移動部材３９０が第２付勢部材３１２から受ける付勢力により、傾斜面４０２は、突起５３０が傾斜面４０２と当接する前の位置に戻る。すなわち、第２部材５００が開かれることで、第２移動部材３９０は、次第に第１回転方向９０２に移動し、変位位置から定常位置へ戻る（図１１参照）。

また、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持するときの、突起５３０による、第２移動部材３９０の回転、さらに位置決め部材３６０の理想軸Ｌの方向への移動が、基板シール部材５１８と基板Ｗとの接触（図４参照）よりも先に行われるように、基板ホルダ２００は構成されている。

＜基板ホルダにおける位置決めされた基板の挟持方法＞
次に、支持面３４２に基板Ｗが置かれていない状態（初期状態）からの、基板ホルダ２００における位置決めされた基板Ｗの挟持方法を説明する。

まず、図２に示されるように、第２部材５００が開かれた状態において、基板Ｗが支持面３４２上に置かれる。次いで、第２部材５００が閉じられる。このとき、第２部材５００の突起５３０が、第１部材３００の傾斜面４０２と当接し、第２移動部材３９０を回転させる（図１４及び図１５参照）。第２移動部材３９０が回転を開始すると、上述したように、第１移動部材３８０が第２移動部材３９０と共に回転する（図９参照）。そして、第１移動部材３８０が回転することで、位置決め部材３６０が、理想軸Ｌの方向へ移動する。これにより、位置決め部材３６０の接触面３７６が、支持面３４２に置かれた基板Ｗの側端部と接触して、基板Ｗを理想軸Ｌの方向に押し、６つの位置決め部材３６０は、基板Ｗを周囲から挟み込むようにして、基板Ｗの位置決めをする。しかし、基板Ｗの位置決めが完了したときに、第２部材５００は、まだ完全に閉じ切っていない。そのため、さらに第２部材５００が閉じられる。これにより、第２移動部材３９０は、第１の方向へさらに回転し、図１３に示される変位位置まで移動する。なお、このとき、位置決め部材３６０は、基板Ｗをこれ以上移動させることができず、第１移動部材３８０は回転できない。このため、第１付勢部材３１０が圧縮される。

また、第２部材５００が完全に閉じ切る直前に、基板シール部材５１８は、基板Ｗの表面に接触し、基板Ｗと第２部材５００との間の隙間をシールする。その後、第２部材５００が完全に閉じ切ると、押えリング５０６が回され、第２部材５００は、クランパ３０２により、第１部材３００に固定される。以上で、基板ホルダ２００において、位置決めされた基板Ｗの挟持が完了する。

＜基板ホルダの効果＞
次に、第１実施形態に係る基板ホルダ２００の効果について、以下に説明する。

（第１の効果）
第１の効果は、基板ホルダ２００が、ベース３４０、６つの位置決め部材３６０、第１移動部材３８０及び第１付勢部材３１０を備えることによる効果である。上述したように
、６つの位置決め部材３６０が、接触面３７６が理想軸Ｌへ近づく向きへ付勢されている。このため、支持面３４２に基板Ｗが置かれた場合、位置決め部材３６０が、第１位置から、第２位置に向かう方向へ移動する。そして、６つの位置決め部材３６０は、ベース３４０の支持面３４２に置かれた基板Ｗを周囲から挟み込むようにして、基板Ｗの位置決めをする。このとき、第１移動部材３８０は、理想軸Ｌと、それぞれの位置決め部材３６０の接触面３７６との、距離が等しい状態を維持している。このため、６つの位置決め部材３６０は、位置決めのときに、基板Ｗの中心を、理想軸Ｌ上に位置させることができる。その結果、仮に基板Ｗが支持面３４２から摩擦力等を受ける場合でも、位置決め後の基板Ｗの中心は、理想軸Ｌ上に位置する。つまり、基板ホルダ２００は、基板Ｗが支持面３４２から摩擦力等を受ける場合にも、基板Ｗの位置決めができる。

（第２の効果）
また、仮に基板ホルダ２００が第１付勢部材３１０を備えない場合に、第２移動部材３９０が変位位置まで移動すると、位置決め部材３６０は決まった位置まで閉じてしまう。このため、意図した大きさの基板Ｗの位置決めしかすることができない。例えば、仮に、第１付勢部材３１０を備えない基板ホルダ２００が、意図した大きさよりも大きな基板Ｗを位置決めする場合、位置決め部材３６０が基板Ｗの側端部と接触した後も、位置決め部材３６０は、決まった位置まで移動することになる。この場合、位置決め部材３６０は、基板Ｗに不必要な負荷をかけるおそれがある。そして、この負荷により、基板Ｗが破損するおそれがある。

しかし、基板ホルダ２００は、第１付勢部材３１０を備える。そして、それぞれの位置決め部材３６０は、第１付勢部材３１０から伝達された付勢力により、接触面３７６が理想軸Ｌへ近づく向きへ付勢されている。このため、位置決め部材３６０は、第１付勢部材３１０から伝達された付勢力以上の力で、基板Ｗを押さない。つまり、基板Ｗは、第１付勢部材３１０の付勢力以上の不必要な負荷がかからず、基板ホルダ２００は、基板Ｗが寸法公差を有する場合でも基板Ｗの破損を抑止できる。

（第３の効果）
また、仮に、第１付勢部材３１０を備えない基板ホルダ２００が、意図した大きさよりも小さな基板Ｗを位置決めする場合、位置決め部材３６０が決まった位置に位置したときに、基板Ｗと、位置決め部材３６０との間に空間が生じる。そして、この空間の分だけ基板Ｗは、自由に動くことができ、基板Ｗが正確に位置決めされないおそれがある。

しかし、基板ホルダ２００は、第１付勢部材３１０を備える。そして、ベース３４０上に基板Ｗが載置されてないときに、位置決め部材３６０が、理想軸Ｌと接触面３７６との距離が基板Ｗの半径よりも長くなるような第１位置から、理想軸Ｌと接触面３７６との距離が基板Ｗの半径よりも短くなるような第２位置まで移動可能に構成されている。このため、基板Ｗの大きさが寸法公差の範囲内で変化して、基板Ｗが意図した大きさよりも小さい場合であっても、６つの位置決め部材３６０は、基板Ｗを周囲から挟み込むようにして、基板Ｗの位置決めをすることができる。

（第４の効果）
また、基板ホルダ２００では、上述したように、第２部材５００が閉じることで、第１移動部材３８０及び第２移動部材３９０が第２回転方向９０４に回転し、位置決め部材３６０が、理想軸Ｌへ近づく向きへ移動し、基板Ｗの位置決めを行う。つまり、第２部材５００が閉じるだけで、基板ホルダ２００は、基板Ｗを位置決めできる。

（第５の効果）
第５の効果は、基板ホルダ２００が、位置決め部材３６０、第１移動部材３８０、第２
移動部材３９０及び第１付勢部材３１０を備えることによる効果である。上述したように、第２移動部材３９０が第２回転方向９０４に回転した場合、第１移動部材３８０が回転する（図１１参照）。そして、第１移動部材３８０が回転することにより、位置決め部材３６０を移動させ、各位置決め部材３６０が、基板Ｗの側端部を挟持して、位置決めを行う。また、位置決め部材３６０が基板Ｗの位置決めを完了すると、基板Ｗからの反力により、位置決め部材３６０は移動することができず、第１移動部材３８０も回転することができない。しかし、第１移動部材３８０の第１被押圧面３８６と第２移動部材３９０の第１押圧面３９８との間に第１付勢部材３１０が位置しているため、第１付勢部材３１０が圧縮されることにより、第２移動部材３９０は回転できる。つまり、基板ホルダ２００では、位置決め部材３６０及び第１移動部材３８０が停止した状態で、第２移動部材３９０が回転できる。

（第６の効果）
一般に、第１部材３００と基板Ｗとの間をシールするために、基板シール部材５１８が基板Ｗと接触する場合、基板Ｗが、基板シール部材５１８からの圧力により支持面３４２上を動いてしまうおそれがある。この場合、基板Ｗの位置決めが適切に行われたとしても、基板ホルダ２００は、適切に位置決めされたままの状態で基板Ｗを保持できないおそれがある。

しかし、基板ホルダ２００では、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持するときの、第２移動部材３９０の回転が、基板シール部材５１８と基板Ｗとの接触よりも先に行われる。すなわち、第２移動部材３９０が回転して、６つの位置決め部材３６０が、基板Ｗを挟み込むようにして位置決めした後に、基板シール部材５１８が基板Ｗと接触する。このため、基板Ｗが基板シール部材５１８からの圧力を受けるときに、６つの位置決め部材３６０が基板Ｗを挟み込んでいるため、基板Ｗは、支持面３４２上を動きにくい。つまり、基板ホルダ２００は、基板シール部材５１８からの圧力による基板Ｗのずれを抑止することができる。

＜基板ホルダの変形例＞
（第１の変形例）
第１実施形態では、第１部材３００が、位置決め部材３６０、第１付勢部材３１０、第１移動部材３８０及び第２移動部材３９０を備えていた。しかし、第１部材３００の代わりに第２部材５００が、位置決め部材３６０、第１付勢部材３１０、第１移動部材３８０及び第２移動部材３９０を備えてもよい。このような場合でも、基板ホルダ２００は、基板Ｗの位置決めをできるからである。なお、第１部材３００及び第２部材５００のうち、位置決め部材３６０、第１付勢部材３１０及び第１移動部材３８０を備える部材を第１保持部材と呼び、他方の部材を第２保持部材と呼ぶことができる。

（第２の変形例）
また、第１実施形態では、位置決め部材３６０は、被係合部３７０としてピン３７０を有し、第１移動部材３８０は、係合部３８４として長穴３８４を有していた。しかし、被係合部３７０は、ピン３７０でなくてもよく、係合部３８４は長穴３８４でなくてもよい。被係合部３７０及び係合部３８４は、第１移動部材３８０が回転するときに、位置決め部材３６０を仮想円ＶＣの半径方向に移動させられる部材であればよい。例えば、被係合部３７０が長穴で、係合部３８４がピンでもよい。このような場合でも、第１移動部材３８０が回転することで、位置決め部材３６０が仮想円ＶＣの半径方向に移動できる。

（第３の変形例）
また、第１実施形態では、第２付勢部材３１２は、仮想円ＶＣの接線方向に第２移動部材３９０を付勢していた。しかし、第２付勢部材３１２は、仮想円ＶＣの半径方向と交わ
る方向に第２移動部材３９０を付勢できればよい。このような場合でも、第２付勢部材３１２は、その付勢力によって、第２移動部材３９０を第１回転方向９０２に回転させることができる。

（第４の変形例）
また、第１実施形態では、当接部材５３０は突起５３０であり、被当接部材３９４は、傾斜面４０２を有していた。しかし、当接部材５３０は突起５３０でなくてもよく、被当接部材３９４は、傾斜面４０２を有していなくてもよい。当接部材５３０及び被当接部材３９４は、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持するときに、当接部材５３０が被当接部材３９４を押圧することで、当接部材５３０は、第２移動部材３９０を回転させられる部材であればよい。例えば、当接部材５３０が傾斜面を有し、被当接部材３９４が突起であってもよい。このような場合でも、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持するときに、当接部材５３０が被当接部材３９４を押圧することで、当接部材５３０は、第２移動部材３９０を回転させられる。

（第５の変形例）
また、第１実施形態では、第１部材３００は、６つの位置決め部材３６０を有していた。しかし、第１部材３００は、６つの位置決め部材３６０を有していなくてもよく、３つ以上の位置決め部材３６０を有していればよい。第１部材３００が、３つ以上の位置決め部材３６０を有していれば、位置決め部材３６０が基板Ｗを周囲から挟み込むようにして、基板Ｗの位置決めをすることができる。

（第６の変形例）
また、基板ホルダ２００は、めっき装置１００に限らず、エッチング装置、洗浄装置など、めっき装置１００以外の基板処理装置で使用されてもよい。なお、めっき装置１００は、基板処理装置に含まれる。

（第７の変形例）
上述の実施形態において、第２移動部材３９０は、当接部材５３０から押圧されることにより、第２回転方向９０４の方向に回転し、第１付勢部材３１０を介して第１移動部材３８０を第２回転方向９０４の方向に付勢する。第７の変形例に係る基板ホルダ２００では、第２移動部材３９０、当接部材５３０、被当接部材３９４及び第２付勢部材３１２を有さない。第１付勢部材３１０は、第１移動部材３８０と第１部材３００の構造的な壁との間に設けられ、第１移動部材３８０を第２回転方向９０４の方向に付勢する。第１移動部材３８０は、第２部材５００の当接部材５３０とは異なる押圧部材あるいは基板ホルダ２００以外の別構造により、第１回転方向９０２の方向に付勢される被押圧部を有する。位置決め部材３６０は、第１付勢部材３１０により常に理想軸Ｌに近づく方向に付勢される。第１移動部材３８０は、被押圧部が第１回転方向９０２に付勢されることにより第１回転方向９０２に回転される。これにより、基板Ｗを第１部材３００の支持面３４２上に受け入れる際に位置決め部材３６０を理想軸Ｌから離れる方向に移動させることができる。そして、基板Ｗが支持面３４２上に載置された後に、被押圧部の第１回転方向９０２への付勢が解除されることにより、第７の変形例に係る基板ホルダ２００は、基板Ｗを位置決めできる。

（第８の変形例）
上述の実施形態において、第１付勢部材３１０は、位置決め部材３６０による基板Ｗの位置決めの際に基板Ｗの破損を防止するとともに、基板Ｗの大きさのバラツキに対応するために設けられている。第８の変形例に係る基板ホルダ２００では、第１付勢部材３１０を有さない。つまり、第１付勢部材３１０を有さない形態とは、上述の実施形態に即して説明するならば、第１移動部材３８０と第２移動部材３９０が一体で形成されることを意
味する。位置決め部材３６０は、第２部材５００が閉じると、理想軸Ｌから決まった距離の位置まで移動する。位置決め部材３６０の接触面３７６に弾性部材を設けて、基板Ｗの破損を防止しても良い。第８の変形例に係る基板ホルダ２００においても、それぞれの位置決め部材３６０の接触面３７６が理想軸Ｌとの距離を維持したまま、それぞれの位置決め部材３６０が理想軸Ｌに近づく向きに移動して基板Ｗの位置決めを行うので、正確な位置決めが可能となる。位置決め部材３６０の接触面３７６に弾性部材を設ける場合には、弾性部材の硬度あるいは弾性率は、基板Ｗの損傷を防ぎ、なおかつ基板Ｗの正確な位置決めが可能となるように決定される。

（第９の変形例）
基板ホルダ２００は、基板Ｗをめっき槽に対して縦向きに配置して、めっき液に浸漬される基板ホルダであった。しかし、基板ホルダ２００はこのような実施形態に限定されない。例えば、基板ホルダ２００は、図１６に示されるような、基板Ｗをめっき槽に横向きに配置する基板ホルダ（カップ式基板ホルダ）であってもよい。なお、図１６は、基板ホルダ２００の変形例を示す概略図である。

この場合、図１６に示されるように、第１部材３００が、当接部材５３０を有し、第２部材５００が、位置決め部材３６０、第１移動部材３８０、被当接部材３９４、ベルヌーイチャック６５０及び支持面３４２を有してもよい。

第９の変形例に係る基板ホルダ２００では、基板Ｗは、ベルヌーイチャック６５０に吸着され、第２部材５００が基板Ｗを保持する。そして、第２部材５００が下降することで、第１部材３００と第２部材５００の支持面３４２とが基板Ｗを挟持する。また、第２部材５００が下降するときに、第１部材３００が有する当接部材５３０が、被当接部材３９４に当接し、位置決め部材３６０が移動することで、基板Ｗの位置決めが行われる。したがって、このように基板ホルダ２００が、カップ式基板ホルダであっても、基板ホルダ２００は、基板Ｗの位置決めができる。

（第１０の変形例）
また、基板ホルダ２００がカップ式基板ホルダであるときに、図１７に示されるように、第１部材３００が、当接部材５３０及び支持面３４２を有し、第２部材５００が、位置決め部材３６０、第１移動部材３８０及び被当接部材３９４を有してもよい。ここで、図１７は、基板ホルダ２００の別の変形例を示す概略図である。

第１０の変形例に係る基板ホルダ２００では、基板Ｗは、支持面３４２上に載置される。そして、第２部材５００が下降することで、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持する。また、第２部材５００が下降するときに、第１部材３００が有する当接部材５３０が、被当接部材３９４に当接し、位置決め部材３６０が移動することで、基板Ｗの位置決めが行われる。

（第１１の変形例）
また、基板ホルダ２００がカップ式基板ホルダであるときに、図１８に示されるように、第１部材３００が、位置決め部材３６０、第１移動部材３８０及び被当接部材３９４を有し、第２部材５００が、当接部材５３０、ベルヌーイチャック６５０及び支持面３４２を有してもよい。ここで、図１８は、基板ホルダ２００の別の変形例を示す概略図である。

第１１の変形例に係る基板ホルダ２００では、基板Ｗは、ベルヌーイチャック６５０に吸着され、第２部材５００が基板Ｗを保持する。そして、第２部材５００が下降することで、第１部材３００と第２部材５００の支持面３４２とが基板Ｗを挟持する。また、第２
部材５００が下降するときに、第２部材５００が有する当接部材５３０が、被当接部材３９４に当接し、位置決め部材３６０が移動することで、基板Ｗの位置決めが行われる。

（第１２の変形例）
また、基板ホルダ２００がカップ式基板ホルダであるときに、図１９に示されるように、第１部材３００が、位置決め部材３６０、第１移動部材３８０、被当接部材３９４及び支持面３４２を有し、第２部材５００が、当接部材５３０を有してもよい。ここで、図１９は、基板ホルダ２００の別の変形例を示す概略図である。

第１２の変形例に係る基板ホルダ２００では、基板Ｗは、支持面３４２上に載置される。そして、第２部材５００が下降することで、第１部材３００と第２部材５００とが基板Ｗを挟持する。また、第２部材５００が下降するときに、第２部材５００が有する当接部材５３０が、被当接部材３９４に当接し、位置決め部材３６０が移動することで、基板Ｗの位置決めが行われる。

［付記］
上記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。

（付記１）
付記１に係る基板ホルダは、基板を支持するための支持面を有し、前記支持面と垂直方向に延びる理想軸上に前記基板の中心軸が位置するように前記基板の位置決めをするための、基板ホルダであって、第１保持部材と、前記第１保持部材と共に前記基板を挟持するための第２保持部材と、前記基板の側端部と接触するための接触面を有する３つ以上の位置決め部材と、前記理想軸と、それぞれの前記位置決め部材の前記接触面との、それぞれの距離が等しい状態を維持して、前記位置決め部材をそれぞれ同時に移動させるように、それぞれの前記位置決め部材と係合する複数の係合部を有する第１移動部材と、前記第１移動部材を付勢する第１付勢部材と、を備え、前記第１移動部材は、前記第１付勢部材の付勢力を、前記係合部を介して、それぞれの前記位置決め部材に伝達し、それぞれの前記位置決め部材は、前記第１付勢部材から伝達された付勢力により、前記接触面が前記理想軸へ近づく向きへ付勢される。

付記１に係る基板ホルダでは、それぞれの位置決め部材が、接触面が理想軸へ近づく向きへ付勢されている。このため、支持面に基板が置かれた場合、位置決め部材の接触面が基板の側端部と接触して、基板を理想軸の方向に押す。これにより、３つ以上の位置決め部材は、基板を周囲から挟み込むようにして、基板の位置決めをする。この時、第１移動部材は、理想軸と、それぞれの位置決め部材の接触面との、距離が等しい状態を維持している。このため、基板が円形であれば、３つ以上の位置決め部材は、挟み込む基板の中心を、理想軸上に位置させることができる。その結果、仮に基板が支持面から摩擦力等を受ける場合でも、位置決め後の基板の中心は、理想軸上に位置する。つまり、この基板ホルダは、基板が支持面から摩擦力等を受ける場合にも、基板の位置決めができる。

また、それぞれの位置決め部材は、第１付勢部材から伝達された付勢力により、接触面が理想軸へ近づく向きへ付勢されている。このため、位置決め部材は、第１付勢部材から伝達された付勢力以上の力で、基板を押さない。つまり、基板には、第１付勢部材の付勢力以上の不必要な負荷がかからず、この基板ホルダは、基板が寸法公差を有する場合でも基板の破損を抑止できる。

（付記２）
付記２に係る基板ホルダによれば、付記１に記載の基板ホルダにおいて、前記位置決め
部材は、前記係合部が移動可能に係合する被係合部を有し、前記第１移動部材は、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、前記第１移動部材が前記理想軸を中心として回転したときに、前記第１移動部材の回転が前記係合部及び前記被係合部を介して前記位置決め部材に伝達され、前記位置決め部材が前記理想軸を中心とする仮想円の半径方向に移動する。

付記２に係る基板ホルダは、第１移動部材が理想軸を中心として回転することにより、第１付勢部材の付勢力を係合部及び被係合部を介して位置決め部材に伝達することができる。また、この基板ホルダは、第１付勢部材の付勢力により、位置決め部材を理想軸を中心とする仮想円の半径方向に移動させることができる。

（付記３）
付記３に係る基板ホルダによれば、付記２に記載の基板ホルダにおいて、前記被係合部は、第１ピン又は第１長穴であり、前記係合部は、前記第１ピンと係合するための第２長穴又は前記第１長穴と係合するための第２ピンである。

付記３に係る基板ホルダによれば、第１移動部材の第２長穴又は第２ピンは、位置決め部材の第１ピン又は第１長穴と係合できる。

（付記４）
付記４に係る基板ホルダによれば、付記３に記載の基板ホルダにおいて、前記第１ピン及び前記第２ピンは、前記理想軸と平行に延び、前記第１長穴の長手方向及び前記第２長穴の長手方向は、前記仮想円の半径方向及び円周方向と交わる方向である。

付記４に係る基板ホルダによれば、第１移動部材が回転することにより、第１移動部材の有する第２長穴又は第２ピンが移動し、第２長穴又は第２ピンに係合している第１ピン又は第１長穴が理想軸の方向へ引っ張られる。これにより、第２長穴又は第２ピンを有する位置決め部材が仮想円の半径方向に移動する。すなわち、この基板ホルダは、第１ピン又は第１長穴と、第２長穴又は第２ピンとを用いて、位置決め部材を仮想円の半径方向に移動させることができる。

（付記５）
付記５に係る基板ホルダは、付記２から４のいずれか１つに記載の基板ホルダにおいて、前記第１移動部材を前記理想軸を中心として回転させるための第２移動部材を備える。

付記５に係る基板ホルダによれば、第２移動部材が、第１移動部材を、理想軸を中心に回転させることができる。

（付記６）
付記６に係る基板ホルダによれば、付記５に記載の基板ホルダにおいて、前記第２移動部材は、第１押圧面を有し、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、前記第１移動部材は、第１被押圧面を有し、前記第１付勢部材は、前記第１移動部材の前記第１被押圧面と前記第２移動部材の前記第１押圧面との間に位置し、前記第１被押圧面を介して前記第１移動部材を付勢する。

付記６に係る基板ホルダによれば、第１付勢部材が、第１被押圧面を介して第１移動部材を付勢できる。

（付記７）
付記７に係る基板ホルダによれば、付記５又は６に記載の基板ホルダにおいて、前記第
２移動部材は、第２押圧面を有し、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、前記第１移動部材は、前記第２押圧面と対向する第２被押圧面を有し、前記第１付勢部材が前記第１移動部材を付勢することで、前記第２被押圧面が前記第２押圧面に向かう向きに前記第１移動部材が付勢され、前記第２被押圧面が前記第２押圧面と当接し、記第２移動部材が前記理想軸を中心として回転したときに、前記第２被押圧面が前記第２押圧面と共に回転し、前記第１移動部材が前記第２移動部材と同一の回転方向に回転する。

付記７に係る基板ホルダでは、第２移動部材が回転すると、第１移動部材が第２移動部材と同一の回転方向に回転する。そして、第１移動部材が回転することにより、位置決め部材を移動させ、各位置決め部材が、基板の側端部を挟持して、位置決めを行う。また、位置決め部材が基板の位置決めを完了すると、基板からの反力により、位置決め部材は移動することができず、第１移動部材も回転することができない。しかし、第１移動部材の第１被押圧面と第２移動部材の第１押圧面との間に第１付勢部材が位置しているため、第１付勢部材が圧縮されることにより、第２移動部材は回転できる。つまり、この基板ホルダでは、位置決め部材及び第１移動部材が停止した状態で、第２移動部材が回転できる。

（付記８）
付記８に係る基板ホルダは、付記１から７のいずれか１つに記載の基板ホルダにおいて、前記第１移動部材を前記理想軸を中心とする第１回転方向に回転させるための第２付勢部材をさらに備え、前記第１移動部材が、前記第１回転方向に回転したときに、前記接触面は、前記第１移動部材の回転と連動して、前記理想軸から離れる向きへ移動する。

付記８に係る基板ホルダによれば、第２付勢部材が、第１移動部材を第１回転方向に回転させることができる。また、この基板ホルダは、この第１移動部材の回転と連動するように、接触面を理想軸から離れる向きへ移動させることができる。

（付記９）
付記９に係る基板ホルダによれば、付記７に従属する付記８に記載の基板ホルダにおいて、前記第２付勢部材は、前記理想軸を中心とする仮想円の半径方向と交わる方向に前記第２移動部材を付勢し、前記第２移動部材を前記第１回転方向に回転させる。

付記９に係る基板ホルダによれば、第２付勢部材が理想軸を中心とする仮想円の半径方向と交わる方向に第２移動部材を付勢することで、第２付勢部材が第２移動部材を第１回転方向に回転させることができる。

（付記１０）
付記１０に係る基板ホルダによれば、付記５又は付記５に従属する付記６から９のいずれか１つに記載の基板ホルダにおいて、前記位置決め部材、前記第１付勢部材及び前記第２移動部材は、前記第１保持部材に設けられ、前記第２保持部材は、当接部材を有し、前記第２移動部材は、前記第２保持部材の前記当接部材と当接するための被当接部材を有し、前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときに、前記第２保持部材の前記当接部材が前記第２移動部材の前記被当接部材と当接し、前記当接部材が前記被当接部材を押圧することで、前記当接部材は、前記第２移動部材を前記理想軸を中心に回転させる。

付記１０に係る基板ホルダによれば、第１保持部材と第２保持部材とが基板を挟持するときに、当接部材が、第２移動部材を理想軸を中心に回転させることができる。

（付記１１）
付記１１に係る基板ホルダによれば、付記１０に記載の基板ホルダにおいて、前記当接
部材は、前記第２保持部材に固定された突起であり、前記被当接部材は、前記理想軸に直交する平面に対して傾斜する傾斜面を有し、前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときに、前記突起は、前記傾斜面と当接し、且つ前記傾斜面を前記理想軸の延びる方向に押圧し、前記第２移動部材は、前記傾斜面が前記突起から受けた力により前記第１回転方向と反対の回転方向である第２回転方向に回転するように構成される。

付記１１に係る基板ホルダによれば、第１保持部材と前記第２保持部材とが基板を挟持するときに、突起が、傾斜面と当接し、傾斜面を押圧することで、突起は、第２移動部材を、第２回転方向に回転させることができる。そして、第２移動部材が第２回転方向に回転したことにより、第１移動部材も第２回転方向に回転し、位置決め部材が理想軸へ近づく向きへ移動し、基板の位置決めが行われる。つまり、第２保持部材が閉じるだけで、この基板ホルダは、基板を位置決めできる。

（付記１２）
付記１２に係る基板ホルダによれば、付記１０又は１１に記載の基板ホルダにおいて、前記第２保持部材は、前記第２保持部材と前記基板との間をシールするための基板シール部材を有し、前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときの、前記当接部材による、前記第２移動部材の回転が、前記基板シール部材と前記基板との接触よりも先に行われる。

一般に、第１保持部材と基板との間をシールするために、基板シール部材が基板と接触する場合、基板が、基板シール部材からの圧力により支持面上を動いてしまうおそれがある。この場合、基板の位置決めが適切に行われたとしても、基板ホルダは、適切に位置決めされたままの状態で基板を保持できないおそれがある。

しかし、付記１２に係る基板ホルダでは、第１保持部材と第２保持部材とが基板を挟持するときの、第２移動部材の回転が、基板シール部材と基板との接触よりも先に行われる。すなわち、第２移動部材が回転して、３つ以上の位置決め部材が、基板を挟み込むようにして位置決めした後に、基板シール部材が基板と接触する。このため、基板が基板シール部材からの圧力を受けるときに、３つ以上の位置決め部材が基板を挟み込んでいるため、基板は、支持面上を動きにくい。つまり、この基板ホルダは、基板シール部材からの圧力による基板のずれを抑止することができる。

（付記１３）
付記１３に係る基板ホルダによれば、付記１から１２のいずれか１つに記載の基板ホルダにおいて、前記第１移動部材は、前記理想軸を中心とする仮想円の円周方向に延びる一対の側面を有する、円弧状の部材であり、それぞれの前記側面と接触し、前記第１移動部材を、前記理想軸を中心とする仮想円の円周方向に案内するための案内部材をさらに備える。

付記１３に係る基板ホルダによれば、第１移動部材は、案内部材により案内されているため、第１移動部材は、理想軸を中心として回転できる。

（付記１４）
付記１４に係る基板ホルダによれば、付記１から１３のいずれか１つに記載の基板ホルダにおいて、前記位置決め部材が、前記理想軸と前記接触面との距離が前記基板の半径よりも長くなるような第１位置から、前記理想軸と前記接触面との距離が前記基板の半径よりも短くなるような第２位置まで移動可能に構成される。

仮に、第１付勢部材を備えない基板ホルダが、意図した大きさよりも小さな基板を位置
決めする場合、位置決め部材が決まった位置に位置したときに、基板と、位置決め部材との間に空間が生じる。そして、この空間の分だけ基板は、自由に動くことができ、基板が正確に位置決めされないおそれがある。

しかし、形態１４に係る基板ホルダは、第１付勢部材を備える。そして、位置決め部材が、理想軸と接触面との距離が基板の半径よりも長くなるような第１位置から、理想軸と接触面との距離が基板の半径よりも短くなるような第２位置まで移動可能に構成されている。このため、基板が意図した大きさよりも小さい場合であっても、３つ以上の位置決め部材は、基板を周囲から挟み込むようにして、基板の位置決めをすることができる。

（付記１５）
付記１５に係る基板処理装置は、付記１から１４のいずれか１つに記載された基板ホルダを使用して基板にめっき処理を行う。

付記１５に係る基板処理装置は、基板の位置決めができ、且つ基板が寸法公差を有する場合でも基板の破損を抑止できる基板ホルダを使用してめっき処理を行うことができる。

以上、本発明に係る幾つかの実施形態のみを説明したが、本発明の新規の教示や利点から実質的に外れることなく例示の実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者には容易に理解できるであろう。従って、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含むことを意図する。また、上記実施形態を任意に組み合わせても良い。

１００：めっき装置
２００：基板ホルダ
３００：第１部材
３１０：第１付勢部材
３１２：第２付勢部材
３１４：案内部材
３２０：第１支持ベース
３３０：第２支持ベース
３３６：案内部材
３４０：ベース
３４２：支持面
３６０：位置決め部材
３７０：ピン
３７６：接触面
３８０：第１移動部材
３８４：長穴
３８６：第１被押圧面
３８８：第２被押圧面
３９０：第２移動部材
３９４：被当接部材
３９８：第１押圧面
４００：第２押圧面
４０２：傾斜面
５００：第２部材
５１８：基板シール部材
５２０：ホルダシール部材
５３０：当接部材
９０２：第１回転方向
９０４：第２回転方向
Ｌ：中心軸、理想軸
Ｗ：基板

Claims (15)

1. 基板を支持するための支持面を有し、前記支持面と垂直方向に延びる理想軸上に前記基板の中心軸が位置するように前記基板の位置決めをするための、基板ホルダであって、
   第１保持部材と、
   前記第１保持部材と共に前記基板を挟持するための第２保持部材と、
   前記基板の側端部と接触するための接触面を有する３つ以上の位置決め部材と、
   前記理想軸と、それぞれの前記位置決め部材の前記接触面との、それぞれの距離が等しい状態を維持して、前記位置決め部材をそれぞれ同時に移動させるように、それぞれの前記位置決め部材と係合する複数の係合部を有する第１移動部材と、
   前記第１移動部材を付勢する第１付勢部材と、
   を備え、
   前記第１移動部材は、前記第１付勢部材の付勢力を、前記係合部を介して、それぞれの前記位置決め部材に伝達し、
   それぞれの前記位置決め部材は、前記第１付勢部材から伝達された付勢力により、前記接触面が前記理想軸へ近づく向きへ付勢される、
   基板ホルダ。
2. 請求項１に記載の基板ホルダにおいて、
   前記位置決め部材は、前記係合部が移動可能に係合する被係合部を有し、
   前記第１移動部材は、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、
   前記第１移動部材が前記理想軸を中心として回転したときに、前記第１移動部材の回転が前記係合部及び前記被係合部を介して前記位置決め部材に伝達され、前記位置決め部材が前記理想軸を中心とする仮想円の半径方向に移動する、
   基板ホルダ。
3. 請求項２に記載の基板ホルダにおいて、
   前記被係合部は、第１ピン又は第１長穴であり、
   前記係合部は、前記第１ピンと係合するための第２長穴又は前記第１長穴と係合するための第２ピンである、
   基板ホルダ。
4. 請求項３に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１ピン及び前記第２ピンは、前記理想軸と平行に延び、
   前記第１長穴の長手方向及び前記第２長穴の長手方向は、前記仮想円の半径方向及び円周方向と交わる方向である、
   基板ホルダ。
5. 請求項２から４のいずれか１項に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１移動部材を前記理想軸を中心として回転させるための第２移動部材を備える、
   基板ホルダ。
6. 請求項５に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第２移動部材は、第１押圧面を有し、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、
   前記第１移動部材は、第１被押圧面を有し、
   前記第１付勢部材は、前記第１移動部材の前記第１被押圧面と前記第２移動部材の前記第１押圧面との間に位置し、前記第１被押圧面を介して前記第１移動部材を付勢する、
   基板ホルダ。
7. 請求項５又は６に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第２移動部材は、第２押圧面を有し、前記理想軸を中心として回転可能に構成され、
   前記第１移動部材は、前記第２押圧面と対向する第２被押圧面を有し、
   前記第１付勢部材が前記第１移動部材を付勢することで、前記第２被押圧面が前記第２押圧面に向かう向きに前記第１移動部材が付勢され、前記第２被押圧面が前記第２押圧面と当接し、
   前記第２移動部材が前記理想軸を中心として回転したときに、前記第２被押圧面が前記第２押圧面と共に回転し、前記第１移動部材が前記第２移動部材と同一の回転方向に回転する、
   基板ホルダ。
8. 請求項１から７のいずれか１項に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第１移動部材を前記理想軸を中心とする第１回転方向に回転させるための第２付勢部材をさらに備え、
   前記第１移動部材が、前記第１回転方向に回転したときに、前記接触面は、前記第１移動部材の回転と連動して、前記理想軸から離れる向きへ移動する、
   基板ホルダ。
9. 請求項７に従属する請求項８に記載の基板ホルダにおいて、
   前記第２付勢部材は、前記理想軸を中心とする仮想円の半径方向と交わる方向に前記第２移動部材を付勢し、前記第２移動部材を前記第１回転方向に回転させる、
   基板ホルダ。
10. 請求項５又は請求項５に従属する請求項６から９のいずれか１項に記載の基板ホルダにおいて、
    前記位置決め部材、前記第１付勢部材及び前記第２移動部材は、前記第１保持部材に設けられ、
    前記第２保持部材は、当接部材を有し、
    前記第２移動部材は、前記第２保持部材の前記当接部材と当接するための被当接部材を有し、
    前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときに、前記第２保持部材の前記当接部材が前記第２移動部材の前記被当接部材と当接し、前記当接部材が前記被当接部材を押圧することで、前記当接部材は、前記第２移動部材を前記理想軸を中心に回転させる、
    基板ホルダ。
11. 請求項１０に記載の基板ホルダにおいて、
    前記当接部材は、前記第２保持部材に固定された突起であり、
    前記被当接部材は、前記理想軸に直交する平面に対して傾斜する傾斜面を有し、
    前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときに、前記突起は、前記傾斜面と当接し、且つ前記傾斜面を前記理想軸の延びる方向に押圧し、
    前記第２移動部材は、前記傾斜面が前記突起から受けた力により前記第１回転方向と反対の回転方向である第２回転方向に回転するように構成される、
    基板ホルダ。
12. 請求項１０又は１１に記載の基板ホルダにおいて、
    前記第２保持部材は、前記第２保持部材と前記基板との間をシールするための基板シール部材を有し、
    前記第１保持部材と前記第２保持部材とが前記基板を挟持するときの、前記当接部材に
    よる、前記第２移動部材の回転が、前記基板シール部材と前記基板との接触よりも先に行われる、
    基板ホルダ。
13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板ホルダにおいて、
    前記第１移動部材は、前記理想軸を中心とする仮想円の円周方向に延びる一対の側面を有する、円弧状の部材であり、
    それぞれの前記側面と接触し、前記第１移動部材を、前記理想軸を中心とする仮想円の円周方向に案内するための案内部材をさらに備える、
    基板ホルダ。
14. 請求項１から１３のいずれか１項に記載の基板ホルダにおいて、
    前記位置決め部材が、前記理想軸と前記接触面との距離が前記基板の半径よりも長くなるような第１位置から、前記理想軸と前記接触面との距離が前記基板の半径よりも短くなるような第２位置まで移動可能に構成される、
    基板ホルダ。
15. 請求項１から１４のいずれか１項に記載された基板ホルダを使用して基板にめっき処理を行うための、
    基板処理装置。

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