CN212711672U - 一种基板上下料装置及电沉积设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种基板上下料装置及电沉积设备，该基板上下料装置用于在基板载具上装卸待处理基板，待处理基板包括待工艺处理面及背面，待处理基板承载于基板载具时，背面面向基板载具的承载面固定；基板上下料装置包括：基板承载部，包括面向基板载具的承载面设置的基板承载面，基板承载面上设有非接触式吸附部件，用于吸附待处理基板的待工艺处理面，以固定待处理基板；支架，基板承载部设置在支架上，并在支架上沿第一方向往复运动，以靠近或远离基板载具，第一方向垂直于基板承载面。本公开提供的基板上下料装置及电沉积设备能够实现在基板载具上自动装卸待处理基板，且操作方便，不会对待工艺处理面膜层造成损伤，可提升产能。

Description

一种基板上下料装置及电沉积设备

技术领域

本实用新型涉及电化学沉积技术领域，尤其涉及一种基板上下料装置及电沉积设备。

背景技术

在相关技术中，金属薄膜成膜方式主要有溅射、电沉积和化学镀膜三种方式，其中溅射方式成膜时间长，效率低；化学镀膜存在夹杂异物的风险；而电沉积具有效率高、应力低、风险小等优点。电沉积工艺是一种低成本的化学性成膜方式，可以沉积2～20μm厚的金属膜层，获得较低的电阻，目前Mini LED (微型发光二极管)背板等项目及产品、纳米压印模版制作、液晶天线制作等均可以由电沉积(电镀)工艺实现。在相关技术中，而电沉积工艺方法中，将待镀件作为阴极，在玻璃基板上沉积2～20μm厚的金属薄膜，能够降低电阻值，降低发热现象，显著提高使用寿命。以玻璃基板为例，在电沉积过程中，玻璃基板呈竖直状态承载于基板载具上，玻璃基板的一面为待工艺处理面，另一面为背面，背面面向基板载具的承载面而承载于基板载具上。若采用机械手进行玻璃基板上下料操作时，机械手吸附住待处理基板的背面，向基板载具上下料时，存在机械手不便操作的问题，而若机械手吸附待工艺处理面，则会对待工艺处理面膜层造成损伤。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种基板上下料装置及电沉积设备，能够实现在基板载具上自动装卸待处理基板，且操作方便，不会对待工艺处理面膜层造成损伤，可提升产能。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本公开实施例提供了一种基板上下料装置，用于在基板载具上装卸待处理基板，所述待处理基板包括待工艺处理面及与所述待工艺处理面相背的背面，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述背面面向所述基板载具的承载面固定；

所述基板上下料装置包括：

基板承载部，所述基板承载部包括面向所述基板载具的承载面设置的基板承载面，所述基板承载面上设有非接触式吸附部件，用于吸附所述待处理基板的所述待工艺处理面，以固定所述待处理基板；

及，支架，所述基板承载部设置在所述支架上，且所述基板承载部在所述支架上沿第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具，所述第一方向垂直于所述基板承载面。

示例性的，所述非接触式吸附部件包括非接触式真空吸盘和非接触式磁性吸附部件中的至少一个。

示例性的，所述基板载具还包括盖板，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述盖板压在所述待处理基板的第一面的四周边缘处；

所述基板上下料装置还包括：

用于在所述基板载具上装卸所述盖板的盖板承载部，所述盖板承载部呈框架结构，环绕所述基板承载部的四周，且所述基板承载部在第一投影面上的正投影与所述盖板承载部在所述第一投影面上的正投影之间不重合，所述第一投影面为所述基板承载面所在平面，所述盖板承载部包括面向所述基板载具的承载面的盖板承载面，所述盖板承载面与所述基板承载面平行；

在所述盖板承载面上围绕所述框架结构的四周分布有多个第一吸附部件，用于吸附固定所述盖板；且所述盖板承载部设置在所述支架上，能够在所述支架上沿所述第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具。

示例性的，所述第一吸附部件包括接触式真空吸盘。

示例性的，所述基板承载部的承载面四周外侧还设有用于对所述待处理基板进行对位的对位机构，所述对位机构包括四个定位挡板，四个定位挡板对应的设置在所述基板承载部的四个边缘，每一所述定位挡板能够沿所述四个边缘中与该定位挡板所对应的一个边缘相垂直的方向往复运动。

示例性的，每一所述定位挡板连接一第一移动组件，所述第一移动组件包括：

设置在所述支架上的第一丝杠，所述第一丝杠沿所述定位挡板所对应的一侧边缘相垂直的方向延伸；

在所述第一丝杠上滑动的第一滑动件，所述定位挡板与所述第一滑动件连接，以在所述第一滑动件带动下沿所述第一丝杠运动；

及，驱动所述第一滑动件在所述第一丝杠上运动的第一伺服电机。

示例性的，所述基板承载部与所述支架之间通过第二移动组件连接；

所述第二移动组件包括：

设置在所述支架上的第二丝杠，所述第二丝杠沿所述第一方向延伸；

在所述第二丝杠上滑动的第二滑动件，所述基板承载部与所述第二滑动件连接，以在所述第二滑动件带动下沿所述第二丝杠运动；

及，驱动所述第二滑动件在所述第二丝杠上运动的第二伺服电机。

示例性的，所述基板承载部包括至少两个子承载区，至少两个所述子承载区拼接成所述基板承载部，每一所述子承载区上单独连接一所述第二移动组件，且各所述子承载区同步运动。

示例性的，所述盖板承载部与所述支架之间通过第三移动组件连接；

所述第三移动组件包括：

设置在所述支架上的第三丝杠，所述第三丝杠沿所述第一方向延伸；

在所述第三丝杠上滑动的第三滑动件，所述基板承载部与所述第三滑动件连接，以在所述第三滑动件带动下沿所述第三丝杠运动；

及，驱动所述第三滑动件在所述第三丝杠上运动的第三伺服电机。

示例性的，所述支架包括：

基座；

及，设置于所述基座上的架体，所述架体包括：沿所述第一方向设置的多根横梁、沿第二方向设置的多根纵梁及沿第三方向设置的多根竖梁，所述第一方向与所述第二方向为在水平面上相互垂直的两个方向，所述第三方向为垂直于所述水平面的方向；

其中所述架体上形成有用于容置所述基板载具的容置部，其中所述基板载具在所述容置部内以承载面垂直于所述基座的竖直状态放置；

一个所述基板承载部和一个所述盖板承载部组成为一个上下料单元，在所述架体上、所述容置部的至少一侧设置有一个所述上下料单元，且所述基板承载面与所述盖板承载面面向所述容置部，并垂直于所述基座。

示例性的，在所述容置部的相对两侧分别设置有一个所述上下料单元，两个所述上下料单元的所述基板承载面和所述盖板承载面相向设置，均朝向所述容置部；

且所述基座上设置有旋转机构，用于使所述基座绕第一旋转轴进行旋转，所述第一旋转轴平行于所述基板承载面。

示例性的，所述基板承载部上设有用于检测所述基板承载部上是否有所述待处理基板的基板检测器；和/或，

所述基板承载部上还设有用于检测所述基板承载部上当前所承载的待处理基板的标记信息的ID检测器。

本公开实施例还提供一种电沉积设备，包括如上所述的基板上下料装置。

本公开实施例所带来的有益效果如下：

本公开实施例所提供的基板上下料装置及电沉积设备，在支架上设置基板承载部，该基板承载部的基板承载面上阵列分布有非接触式吸附部件，能够以非接触方式来吸附固定待处理基板，这样，所述基板承载部可以直接吸附待处理基板的待工艺处理面，而使得待处理基板的背面面向基板载具的承载面，通过移动所述基板承载部即可直接将待处理基板在基板载具上进行上下料操作，这种方式，不会存在相关技术中机械手吸附待处理基板的背面而导致待处理基板的背面与基板载具的承载面相向而导致机械手无法操作的问题，并且，由于所述待处理基板的待工艺处理面与所述基板承载部之间非接触，不会对待处理基板的待工艺处理面膜层产生损伤。

附图说明

图1表示相关技术中一种基板载具的结构示意图；

图2表示本公开实施例提供的基板上下料装置的结构主视图；

图3表示本公开实施例提供的基板上下料装置的支架上放置好基板载具后的立体结构示意图；

图4表示图1中的基板上下料装置的支架上放置好基板载具后的背面示意图；

图5表示图4的俯视图；

图6表示图4的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在对本公开实施例提供的基板上下料装置及电沉积设备进行详细说明之前，有必要对相关技术进行以下说明：

在相关技术中，电沉积过程中，待处理基板通过基板载具承载，并竖直放置，其中，如图1所示，基板载具10包括载具本体11和盖板12，所述待处理基板包括待工艺处理面和与该待工艺处理面相背的背面，所述待处理基板承载于所述基板载具的载具本体时，所述背面面向所述载具本体11的承载面固定，待处理基板的待工艺处理面四周边缘还被呈框架结构的所述盖板12压住，所述盖板12可与所述载具本体11之间贴合或分离。在待处理基板在基板载具 10进行上下料操作时，如果采用传统机械手来进行上下料操作，机械手若接触待处理基板的待工艺处理面，会对待工艺处理面上的膜层造成损伤，因此，只能通过机械手吸附固定待处理基板的背面来进行上下料操作，但是，待处理基板的背面需要面向载具本体11的承载面，这样，机械手上下料操作时又存在困难。

为了解决上述问题，在本公开实施例提供了一种基板上下料装置及电沉积设备，能够实现在基板载具上自动装卸待处理基板，且操作方便，不会对待工艺处理面的膜层造成损伤，可提升产能。

如图2至图6所示，本公开实施例提供了一种基板上下料装置，用于在基板载具10上装卸待处理基板，所述基板上下料装置包括：基板承载部100及支架200，所述基板承载部100包括面向所述基板载具10的承载面设置的基板承载面110，所述基板承载面110上设有非接触式吸附部件120，用于吸附所述待处理基板的所述待工艺处理面，以固定所述待处理基板；所述基板承载部100设置在所述支架200上，且所述基板承载部100在所述支架200上沿第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具10，所述第一方向垂直于所述基板承载面110。

本公开实施例所提供的基板上下料装置，在所述支架200上设置所述基板承载部100，该基板承载部100的基板承载面110上设有非接触式吸附部件120，能够以非接触方式来吸附固定所述待处理基板，这样，所述基板承载部100 可以直接吸附待处理基板的待工艺处理面，而将待处理基板的背面面向基板载具10的承载面，通过向靠近或远离基板载具10的方向移动所述基板承载部 100，可将待处理基板在基板载具10上进行上下料操作，这种方式，不会存在相关技术中机械手吸附待处理基板的背面而导致待处理基板的背面与基板载具10的承载面相向而导致机械手无法操作的问题，并且，由于所述待处理基板的待工艺处理面与所述基板承载部100之间非接触，不会对待处理基板的待工艺处理面膜层产生损伤，操作方便，可提升产能。

在本公开一些示例性的实施例中，所述非接触式吸附部件120包括非接触式真空吸盘和非接触式磁性吸附部件中的至少一个。例如，所述非接触式真空吸盘包括：施迈茨非接触式真空吸盘、伯努利真空吸盘等，所述非接触式磁性吸附部件可以包括非接触式磁性吸盘或者磁悬浮部件等。应当理解的是，在实际应用中，所述非接触式吸附部件120并不仅限于此，还可以采用其他吸附部件来实现，对此不再一一列举。

例如，在本公开一些示例性的实施例中，在所述基板承载部100上阵列分布多个非接触式真空吸盘，可以将待处理基板的待工艺处理面与基板承载部 100的承载面之间形成一定间隙，吸附所述待处理基板时，不会对待工艺处理面产生损伤。

应当理解的是，在实际应用中，在所述基板承载面上还可以设置其他吸附部件，实现对所述待处理基板的待处理工艺面无损伤吸附固定，例如，在所述基板承载面上还可以设置无痕吸盘等，对此不再赘述。

此外，在相关技术中，如图1所示，基板载具10还包括盖板12，所述待处理基板承载于所述基板载具10上时，所述盖板12压在所述待处理基板的第一面的四周边缘处。因此，在本公开一些实施例中，如图2至图6所示，所述基板上下料装置还具有在基板载具10的载具本体上装卸所述盖板12的盖板承载部300，述盖板承载部300呈框架结构，环绕所述基板承载部100的四周，且所述基板承载部100在第一投影面上的正投影与所述盖板承载部300在所述第一投影面上的正投影之间不重合，所述第一投影面为所述基板承载面110所在平面，所述盖板承载部300包括面向所述基板载具10的承载面的盖板承载面310，所述盖板承载面310与所述基板承载面110平行；在所述盖板承载面 310上围绕所述框架结构的四周分布有多个第一吸附部件320，用于吸附固定所述盖板12；且所述盖板承载部300设置在所述支架200上，能够在所述支架200上沿所述第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具10。

在上述实施例中，通过设置盖板承载部300，可以吸附及固定盖板12，而将盖板12装载于所述基板载具10的载具本体11上，或从所述基板载具10的载具本体11上卸下；其中，所述基板承载部100与所述盖板承载部300分别单独连接运动机构，以在所述第一方向上单独运动，且所述基板承载部100 在第一投影面上的正投影与所述盖板承载部300在所述第一投影面上的正投影之间不重合，也就是说，所述盖板承载部300位于所述基板承载部100的外围，这样，所述盖板承载部300与所述基板承载部100之间单独运动时不产生干涉。

在一些实施例中，所述第一吸附部件320包括接触式真空吸盘。

在上述实施例中，所述盖板承载部300上选用接触式真空吸盘，来吸附固定盖板12，成本较低，且易于控制。

在实际应用中，本公开实施例提供的基板上下料装置对待处理基板进行上下料的操作过程可以如下：

首先，通过机械手固定待处理基板的背面，从上一道工序，将待处理基板运送至所述基板承载部100的基板承载面110位置；

然后，控制所述非接触式吸附部件120，吸附固定所述待处理基板的待工艺处理面，此时，所述待处理基板背面面向载具本体11的承载面；

然后，向靠近所述载具本体11的承载面方向移动所述基板承载部100，直至所述待处理基板的背面被所述载具本体11的承载面吸附固定，此时，控制所述基板承载部100上的非接触式吸附部件120释放所述待处理基板，并控制所述基板承载部100向远离所述载具本体11的方向移动；

然后，通过机械手将盖板12运送至所述盖板承载部300上吸附固定，控制所述盖板承载部300向靠近所述载具本体11的方向移动，直至所述盖板12 吸附固定于所述载具本体11上之后，控制所述盖板承载部300上的第一吸附部件320释放所述盖板12，并控制所述盖板承载部300向远离所述载具本体 11的方向移动，至此完成所述待处理基板向所述基板载具10上料的过程；

然后，当所述基板载具10承载所述待处理基板完成工艺处理，例如，完成电沉积工艺之后，向靠近所述载具本体11的承载面方向移动所述盖板承载部300，直至所述盖板承载部300的盖板承载面310与所述盖板12接触，此时所述载具本体11释放所述盖板12，所述盖板承载部300的第一吸附部件320 吸附固定所述盖板12，并控制所述盖板承载部300向远离所述载具本体11的方向移动，然后通过机械手将所述盖板12从所述盖板承载部300卸下；

然后，向靠近所述载具本体11的承载面方向移动所述基板承载部100，直至所述基板承载部100的基板承载面110与所述待处理基板的待工艺处理面靠近，此时所述基板承载部100的非接触式吸附部件120吸附固定所述待处理基板，所述载具本体11释放所述待处理基板，并控制所述基板承载部100向远离所述载具本体11的方向移动，然后通过机械手将所述待处理基板从所述基板承载部100卸下，至此完成所述待处理基板从所述基板载具10下料的过程。

由以上过程可知，本公开实施例提供的基板上下料装置，可以实现待处理基板在基板载具10上的自动上下料过程，操作方便，且不会对待处理基板的膜层造成损伤。

此外，在一些示例性的实施例中，所述基板承载部100的承载面四周外侧还设有用于对所述待处理基板进行对位的对位机构。示例性的，如图2至图4 所示，所述对位机构包括四个定位挡板400，四个定位挡板400对应的设置在所述基板承载部100的四个边缘，每一所述定位挡板400能够沿所述四个边缘中、与该定位挡板400所对应的一个边缘相垂直的方向往复运动。

采用上述方案，由于所述基板承载部100上的非接触式吸附部件120会与待处理基板之间存在一定间隙，在所述基板承载部100上吸附固定的待处理基板在向靠近或远离所述基板载具10的方向运动时，可能会发生位置偏移的现象，为了保证所述待处理基板位置准确地转移至所述基板载具10上，在所述基板承载部100的每个侧边外侧对应设置一个定位挡板400，这四个定位挡板 400可以起到对待处理基板进行准确对位的作用。

其中每一所述定位挡板400能够沿所述四个边缘中、与该定位挡板400 所对应的一个边缘相垂直的方向往复运动，这样，可以通过控制所述定位挡板 400在垂直于其所对应的一个边缘方向上运动状态，来实现对待处理基板的精确对位。

需要说明的是，在实际应用中，所述对位机构可以不限于四个定位挡板 400的结构，对此不再赘述。

此外，在本公开实施例所提供的基板上下料装置中，所述基板承载部100、所述盖板承载部300和所述定位挡板400的运动状态可独立控制，也就是说，所述基板承载部100、所述盖板承载部300和所述定位挡板400可分别连接独立的运动组件，以实现独立运动的目的。

以下对于所述基板承载部100、所述盖板承载部300和所述定位挡板400 所对应的运动组件的具体结构进行示例性的说明。

在一些示例性的实施例中，如图2至图6所示，每一所述定位挡板400 连接一第一移动组件500，所述第一移动组件500包括：设置在所述支架200 上的第一丝杠510，所述第一丝杠510沿所述定位挡板400所对应的一侧边缘相垂直的方向延伸；在所述第一丝杠510上滑动的第一滑动件520，所述定位挡板400与所述第一滑动件520连接，以在所述第一滑动件520带动下沿所述第一丝杠510运动；及，驱动所述第一滑动件520在所述第一丝杠510上运动的第一伺服电机530。

采用上述方案，所述定位挡板400的第一移动组件500是通过丝杠结构实现，这种移动组件结构简单，且利用伺服电机控制，运动行程控制精确，例如，移动速度、移动距离等均可进行精确控制，可实现自动化控制。

需要说明的是，每个所述定位挡板400上可单独设置一所述第一移动组件 500，在实际应用中，各所述定位挡板400可分别独立运动，也可以同步运动。

当然可以理解的是，所述定位挡板400实现运动的方式不限于以上实施例，在此不对其进行限定。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图2至图6所示，所述基板承载部100与所述支架200之间通过第二移动组件600连接；所述第二移动组件 600包括：设置在所述支架200上的第二丝杠610，所述第二丝杠610沿所述第一方向延伸；在所述第二丝杠610上滑动的第二滑动件620，所述基板承载部100与所述第二滑动件620连接，以在所述第二滑动件620带动下沿所述第二丝杠610运动；及，驱动所述第二滑动件620在所述第二丝杠610上运动的第二伺服电机630。

采用上述方案，所述基板承载部100的第二移动组件600是通过丝杠结构实现，这种移动组件结构简单，且利用伺服电机控制，运动行程控制精确，例如，移动速度、移动距离等均可进行精确控制，可实现自动化控制。

需要说明的是，本公开实施例所提供的基板上下料装置，可适用于各种类型的基板，尤其是，可适用于玻璃基板；此外，本公开实施例所提供的基板上下料装置可适用各种尺寸基板，尤其是大尺寸基板。

当所述待处理基板为大尺寸基板时，在一些示例性的实施例中，如图所示，所述基板承载部100包括至少两个子承载区100a，至少两个所述子承载区100a 拼接成所述基板承载部100，每一所述子承载区100a上单独连接一所述第二移动组件600，且各所述子承载区100a同步运动。

在上述公开实施例中，所述基板承载部100可以包括至少两个子承载区100a，以图3和图4所示为例，所述基板承载部100包括四个子承载区100a，例如，每个所述子承载区100a可以选用一块承载板结构来实现，四块承载板拼接而形成适用大尺寸基板的基板承载面110，其中每个所述子承载区100a 上可单独设置一第二移动组件600，通过各个所述子承载区100a上所设置的第二移动组件600来单独控制各所述子承载区100a的运动状态，其中为了保证四个子承载区100a所拼成的基板承载面110的平整度，各所述子承载区100a 在运动时最好同步运动。

当然可以理解的是，所述基板承载部100实现运动的方式不限于以上实施例，在此不对其进行限定。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，所述盖板承载部300与所述支架 200之间通过第三移动组件700连接；所述第三移动组件700包括：设置在所述支架200上的第三丝杠710，所述第三丝杠710沿所述第一方向延伸；在所述第三丝杠710上滑动的第三滑动件720，所述基板承载部100与所述第三滑动件720连接，以在所述第三滑动件720带动下沿所述第三丝杠710运动；及，驱动所述第三滑动件720在所述第三丝杠710上运动的第三伺服电机730。

采用上述方案，所述盖板承载部300的第三移动组件700是通过丝杠结构实现，这种移动组件结构简单，且利用伺服电机控制，运动行程控制精确，例如，移动速度、移动距离等均可进行精确控制，可实现自动化控制。

当然可以理解的是，所述盖板承载部300实现运动的方式不限于以上实施例，在此不对其进行限定。

此外，在本公开一些示例性的实施例中，如图2至图6所示，所述支架 200包括：基座210；及，设置于所述基座210上的架体220，所述架体220 包括：沿所述第一方向设置的多根横梁221、沿第二方向设置的多根纵梁222 及沿第三方向设置的多根竖梁223，所述第一方向与所述第二方向为在水平面上相互垂直的两个方向，所述第三方向为垂直于所述水平面的方向；其中所述架体220上形成有用于容置所述基板载具10的容置部224，其中所述基板载具10在所述容置部224内以承载面垂直于所述基座210的竖直状态放置；一个所述基板承载部100和一个所述盖板承载部300组成为一个上下料单元A，在所述架体220上、所述容置部224的至少一侧设置有一个所述上下料单元A，且所述基板承载面110与所述盖板承载面310面向所述容置部224，并垂直于所述基座210。

在上述公开实施例中，所述支架200包括基座210和架体220，在所述架体220上设置了所述容置部224，使得所述基板载具10可以以竖直状态放置于所述架体220上，而所述基板承载部100及所述盖板承载部300则可以组成一个上下料单元A，设置在所述架体220上，并位于所述容置部224的一侧，且基板承载面110和盖板承载面310均朝向所述容置部224，这样，所述支架 200的结构紧凑，在操作时，将承载有待处理基板的基板载具10的载具本体 11放置于所述架体220的容置部224即可，方便操作。

此外，在相关技术中，对于一些基板载具10来说，为双面基板载具10，可以实现双面承载基板的功能，一般为基板载具10中相对的正、反两面均为承载面。

为了适用于这种双面基板载具10上下料操作，在一些示例性的实施例中，如图所示，在所述容置部224的相对两侧分别设置有一个所述上下料单元A，两个所述上下料单元A的所述基板承载面110和所述盖板承载面310相向设置，均朝向所述容置部224。

采用上述方案，可以在所述架体220上、所述容置部224的相对两侧分别设置一个上下料单元A，可实现对两个待处理基板同时进行上下料操作的目的。

此外，在一些实施例中，如图2至图6所示，所述基座210上设置有旋转机构800，用于使所述基座210绕第一旋转轴810进行旋转，所述第一旋转轴 810平行于所述基板承载面110。

采用上述方案，所述基座210上设有旋转机构，该旋转机构可驱动所述基座210在平行于所述基板承载面110的方向上进行旋转，也就是说，在实际应用中，可驱动所述基座210在水平面上旋转，实现整个基板上下料装置的180°旋转，从而实现基板载具10双面基板的加载和卸载，且如基板载具10上的待处理基板需进行倒角工艺时，可以保证基板载具10两面的两个待处理基板倒角的一致性，对提升产能有重要作用。

此外，在一些实施例中，所述旋转机构800包括：设置在所述基座210 上的旋转轨道820，所述架体220能够在所述旋转轨道820上移动；与所述架体220连接的第一旋转轴810；及驱动所述第一旋转轴810转动的驱动电机830。

当然可以理解的是，对于所述旋转机构的具体结构不限于此。

此外，在本公开一些实施例中，为了进一步的实现待处理基板上下料自动化控制目的，在所述基板承载部100上还可以设有用于检测所述基板承载部 100上是否有所述待处理基板的基板检测器130。

例如，所述基板检测器130可以设置在所述基板承载部100的四角位置，通过该基板检测器130来检测当前所述基板承载部100上是否有待处理基板，并将检测信息发送至控制系统，以实现自动控制待处理基板上下料的目的。

此外，在一些实施例中，所述基板承载部100上还设有用于检测所述基板承载部100上当前所承载的待处理基板的标记信息(ID)的ID检测器140。

采用上述方案，在生产线上，不同的待处理基板上具有不同的标记信息 (ID)，通过在所述基板承载部100上设置所述ID检测器140，以进一步实现自动化控制目的。

此外，需要说明的是，所述ID检测器140可以是图像采集器，例如VCR 阅读器等，具体的，可以在所述基板承载部100的基板承载面110上正对待处理基板的ID位置开设开孔或凹槽，在所述开孔或凹槽内设置所述ID检测器 140。

还需要说明的是，本公开实施例提供的基板上下料装置，可以应用于电沉积工艺中，用于对待电化学沉积的待处理基板自动上下料，尤其是玻璃基板，但是并不限于此，还可以适用于半导体硅片(Wafer)电化学沉积领域，也就是说，所述待处理基板还可以是半导体硅片，此外，本公开实施例提供的基板上下料装置可以应用于Ni(镍)、Ag(银)等金属电化学沉积的相关领域。

还应当理解的是，本公开实施例提供的基板上下料装置不仅适用于向电化学沉积设备内的基板载具10上装卸待处理基板，也适用于其他领域内对基板进行上下料操作。

此外，本公开实施例还提供一种电沉积设备，包括本公开实施例所提供的基板上下料装置。显然本公开实施例所提供的电沉积设备也具有本公开实施例所提供的基板上下料装置所带来的有益效果，在此不再赘述。

此外，本公开实施例提供的电沉积设备中的控制系统，可以控制所述基板上下料装置的工作状态。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种基板上下料装置，用于在基板载具上装卸待处理基板，所述待处理基板包括待工艺处理面及与所述待工艺处理面相背的背面，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述背面面向所述基板载具的承载面固定；

其特征在于，所述基板上下料装置包括：

基板承载部，所述基板承载部包括面向所述基板载具的承载面设置的基板承载面，所述基板承载面上设有非接触式吸附部件，用于吸附所述待处理基板的所述待工艺处理面，以固定所述待处理基板；

及，支架，所述基板承载部设置在所述支架上，且所述基板承载部在所述支架上沿第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具，所述第一方向垂直于所述基板承载面。

2.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述非接触式吸附部件包括：非接触式真空吸盘和非接触式磁性吸附部件中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述基板载具还包括盖板，所述待处理基板承载于所述基板载具上时，所述盖板压在所述待处理基板的第一面的四周边缘处；

所述基板上下料装置还包括：

用于在所述基板载具上装卸所述盖板的盖板承载部，所述盖板承载部呈框架结构，环绕所述基板承载部的四周，且所述基板承载部在第一投影面上的正投影与所述盖板承载部在所述第一投影面上的正投影之间不重合，所述第一投影面为所述基板承载面所在平面，所述盖板承载部包括面向所述基板载具的承载面的盖板承载面，所述盖板承载面与所述基板承载面平行；

在所述盖板承载面上围绕所述框架结构的四周分布有多个第一吸附部件，用于吸附固定所述盖板；且所述盖板承载部设置在所述支架上，能够在所述支架上沿所述第一方向往复运动，以靠近或远离所述基板载具。

4.根据权利要求3所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述第一吸附部件包括接触式真空吸盘。

5.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述基板承载部的承载面四周外侧还设有用于对所述待处理基板进行对位的对位机构，所述对位机构包括四个定位挡板，四个定位挡板对应的设置在所述基板承载部的四个边缘，每一所述定位挡板能够沿所述四个边缘中与该定位挡板所对应的一个边缘相垂直的方向往复运动。

6.根据权利要求5所述的基板上下料装置，其特征在于，

每一所述定位挡板连接一第一移动组件，所述第一移动组件包括：

设置在所述支架上的第一丝杠，所述第一丝杠沿所述定位挡板所对应的一侧边缘相垂直的方向延伸；

在所述第一丝杠上滑动的第一滑动件，所述定位挡板与所述第一滑动件连接，以在所述第一滑动件带动下沿所述第一丝杠运动；

及，驱动所述第一滑动件在所述第一丝杠上运动的第一伺服电机。

7.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述基板承载部与所述支架之间通过第二移动组件连接；

所述第二移动组件包括：

设置在所述支架上的第二丝杠，所述第二丝杠沿所述第一方向延伸；

在所述第二丝杠上滑动的第二滑动件，所述基板承载部与所述第二滑动件连接，以在所述第二滑动件带动下沿所述第二丝杠运动；

及，驱动所述第二滑动件在所述第二丝杠上运动的第二伺服电机。

8.根据权利要求7所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述基板承载部包括至少两个子承载区，至少两个所述子承载区拼接成所述基板承载部，每一所述子承载区上单独连接一所述第二移动组件，且各所述子承载区同步运动。

9.根据权利要求3所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述盖板承载部与所述支架之间通过第三移动组件连接；

所述第三移动组件包括：

设置在所述支架上的第三丝杠，所述第三丝杠沿所述第一方向延伸；

在所述第三丝杠上滑动的第三滑动件，所述基板承载部与所述第三滑动件连接，以在所述第三滑动件带动下沿所述第三丝杠运动；

及，驱动所述第三滑动件在所述第三丝杠上运动的第三伺服电机。

10.根据权利要求3所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述支架包括：

基座；

及，设置于所述基座上的架体，所述架体包括：沿所述第一方向设置的多根横梁、沿第二方向设置的多根纵梁及沿第三方向设置的多根竖梁，所述第一方向与所述第二方向为在水平面上相互垂直的两个方向，所述第三方向为垂直于所述水平面的方向；

其中所述架体上形成有用于容置所述基板载具的容置部，其中所述基板载具在所述容置部内以承载面垂直于所述基座的竖直状态放置；

一个所述基板承载部和一个所述盖板承载部组成为一个上下料单元，在所述架体上、所述容置部的至少一侧设置有一个所述上下料单元，且所述基板承载面与所述盖板承载面面向所述容置部，并垂直于所述基座。

11.根据权利要求10所述的基板上下料装置，其特征在于，

在所述容置部的相对两侧分别设置有一个所述上下料单元，两个所述上下料单元的所述基板承载面和所述盖板承载面相向设置，均朝向所述容置部；

且所述基座上设置有旋转机构，用于使所述基座绕第一旋转轴进行旋转，所述第一旋转轴平行于所述基板承载面。

12.根据权利要求1所述的基板上下料装置，其特征在于，

所述基板承载部上设有用于检测所述基板承载部上是否有所述待处理基板的基板检测器；和/或，

所述基板承载部上还设有用于检测所述基板承载部上当前所承载的待处理基板的标记信息的ID检测器。

13.一种电沉积设备，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的基板上下料装置。

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