JP6586040B2 - 基板処理装置および基板処理装置の回転位置決め方法 - Google Patents

Description

この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、太陽電池用基板、等（以下、単に「基板」という）に、処理を施す基板処理装置に関する。

このような基板処理装置として、特許文献１には、下方から基板を水平に保持する保持部材と、基板の上面に対向する対向部材（「遮断板」）とを、互いに異なる回転機構によって、回転軸を中心にそれぞれ略同じ速度で回転させつつ、基板に処理液を供給して基板の処理を行う装置が示されている。保持部材と対向部材とを略同じ速度で回転させることによって、基板の上面へのゴミやミストの付着等の防止が図られている。

特許文献２、３には、下方から基板を水平に保持する保持部材と、基板の上面に対向する対向部材とを回転させつつ処理液を基板に供給して基板を処理する装置が示されている。当該装置は、遮断板の周縁部から下方に突設された第１係合部と、保持部材の周縁部から上方に突設された第２係合部とが、基板と保持部材との間の位置で互いに係合した状態で、回転駆動部によって保持部材を回転させる。これにより、当該装置は、回転機構の構成を簡略化するとともに、対向部材を、保持部材の回転に従って、保持部材と同じ回転方向に、同じ回転速度で回転させることができる。

特開２０１０−５６２１８号公報 特開２０１４−６７７７８号公報 特開２０１４−６７７８０号公報

特許文献２、３の装置では、保持部材と対向部材との相対的な回転位置の位置関係（「回転位置関係」）を、第１、第２係合部が互いに係合可能な回転位置関係に設定する必要が有る。当該装置では、多くの場合、保持部材と対向部材との係合状態を解除して、両者を回転軸に沿って互いに離した状態で装置の調整を行う必要がある。このため、調整時に、保持部材と対向部材との回転位置関係が、互いに係合可能な回転位置関係からずれる場合がある。

特許文献１の装置のように、保持部材とは独立して対向部材を回転させる回転機構が設けられていれば、対向部材の回転位置を調整して保持部材と対向部材を定められた回転位置関係に設定することが容易となる。しかしながら、特許文献２、３の装置は、対向部材を保持部材と独立して回転させる回転機構を有しておらず、対向部材は、回転機構が回転させる保持部材の回転に従って回転する。このため、保持部材の回転位置の調整が困難であるといった問題がある。

本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、保持部材の回転に従って回転する対向部材を備える基板処理装置において、対向部材を、定められた目標回転位置に容易に位置決めできる技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、基板処理装置であって、基板を下方から略水平に保持し、所定の回転軸を中心に回転可能に設けられた保持部材と、前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材側に延設された延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、前記保持部材を、前記回転軸を中心に回転させることができる回転機構と、前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理対象面に処理液を吐出可能なノズルと、前記対向部材の前記延設部が前記保持部材に保持された前記基板の側面を覆う処理位置と、前記処理位置から上方に離れた待避位置との間で、前記対向部材を前記回転軸に沿って前記保持部材に対して相対的に昇降させることができる昇降機構と、前記対向部材が前記回転軸を中心とする定められた目標回転位置に位置するか否かを検出するセンサーと、前記回転機構と前記昇降機構とを制御する制御部とを備え、前記延設部と前記保持部材とのうち一方の部材に突出部が設けられるとともに、他方の部材には、前記突出部の前記回転軸を中心とする周方向に沿った相対的な動きを規制可能な規制構造が設けられ、前記保持部材が前記回転軸を中心とする定められた基準回転位置に位置するとともに、前記対向部材が前記目標回転位置に位置するときの前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係によって、基準の回転位置関係を定義したとき、前記規制構造は、前記対向部材と前記保持部材とが前記基準の回転位置関係にあるとともに、前記対向部材が前記処理位置に位置決めされているときに、前記周方向における前記突出部の前後から前記突出部に対向して配置されることによって、前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制し、前記他方の部材は、前記対向部材が前記待避位置と前記処理位置との間に定められた復帰用位置に配置されたときに前記突出部に当接可能な当接部をさらに含み、前記制御部は、前記昇降機構に前記対向部材を前記復帰用位置に位置決めさせる昇降位置決め処理を行った後に、前記当接部が前記突出部に当接している状態で前記回転機構に前記保持部材を回転させることによって前記突出部と前記当接部とを介して前記対向部材を回転させて、前記センサーの検出結果に基づいて前記対向部材を前記目標回転位置に位置決めさせる回転位置決め処理を行う。

第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記制御部は、前記センサーによる検出結果と、前記回転機構によって回転される前記保持部材の回転位置情報とに基づいて、前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係が、前記基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、前記昇降位置決め処理と、前記回転位置決め処理とを順次に行う。

第３の態様に係る基板処理装置は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記制御部は、前記センサーによる検出結果と、前記回転機構によって回転される前記保持部材の回転位置情報とに基づいて、前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係が、前記基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、前記昇降機構が前記復帰用位置と同じ、若しくは、より下方の位置に前記対向部材を降下させる降下機能を不能化する不能化処理を行う。

第４の態様に係る基板処理装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記突出部が前記保持部材の側面部分に設けられており、前記規制構造が前記対向部材の前記延設部の先端側部分に設けられており、前記当接部は、前記本体部から延設された前記延設部の先端である。

第５の態様に係る基板処理装置は、第１から第３の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記突出部が前記保持部材の側面部分に設けられており、前記規制構造が前記対向部材の前記延設部の先端側部分に設けられており、前記当接部は、前記本体部から延設された前記延設部から突出する突片であり、前記突片は、前記対向部材が前記復帰用位置に位置決めされたときに前記突出部の回転軌跡を横切るように、前記延設部の先端よりも下方に突出している。

第６の態様に係る基板処理装置の回転位置決め方法は、処理液によって基板を処理する基板処理装置の回転位置決め方法であって、当該基板処理装置は、基板を下方から略水平に保持し、所定の回転軸を中心に回転可能に設けられた保持部材と、前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材側に延設された延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、前記対向部材が前記回転軸を中心とする定められた目標回転位置に位置するか否かを検出するセンサーと、を備え、前記対向部材は、前記対向部材の前記延設部が前記保持部材に保持された前記基板の側面を覆う処理位置と、前記処理位置から上方に離れた待避位置との間で、前記回転軸に沿って前記保持部材に対して相対的に昇降可能であり、前記延設部と前記保持部材とのうち一方の部材に突出部が設けられるとともに、他方の部材には、前記突出部の前記回転軸を中心とする周方向に沿った相対的な動きを規制可能な規制構造が設けられ、前記保持部材が前記回転軸を中心とする定められた基準回転位置に位置するとともに、前記対向部材が前記目標回転位置に位置するときの前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係によって、基準の回転位置関係を定義したとき、前記規制構造は、前記対向部材と前記保持部材とが前記基準の回転位置関係にあるとともに、前記対向部材が前記処理位置に位置決めされているときに、前記周方向における前記突出部の前後から前記突出部に対向して配置されることによって、前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制し、前記他方の部材は、前記対向部材が前記待避位置と前記処理位置との間に定められた復帰用位置に配置されたときに前記突出部に当接可能な当接部をさらに含み、前記回転位置決め方法は、前記対向部材を前記復帰用位置に位置決めして前記当接部を前記突出部に当接させるステップと、前記当接部が前記突出部に当接している状態で、前記回転軸を中心に前記保持部材を回転させることによって前記突出部と前記当接部とを介して前記対向部材を回転させて、前記センサーの検出結果に基づいて前記対向部材の回転位置を前記目標回転位置に位置決めするステップと、を備える。

第１および第６の何れの態様に係る発明によっても、対向部材が復帰用位置に位置決めされて当接部が突出部に当接している状態で、保持部材が回転させられせることによって、突出部と当接部とを介して対向部材が回転され、センサーの検出結果に基づいて対向部材が目標回転位置に位置決めされる。従って、対向部材を、目標回転位置に容易に位置決めできる。

第２の態様に係る発明によれば、制御部は、保持部材と対向部材との相対的な回転位置関係が、基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、昇降位置決め処理と、回転位置決め処理とを順次に行う。従って、対向部材の目標回転位置への位置決めが、人為的なミス等によってなされないといった事態の発生を抑制できる。

第３の態様に係る発明によれば、制御部は、保持部材と対向部材との相対的な回転位置関係が、基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、復帰用位置と同じ、若しくは、より下方の位置に昇降機構が対向部材を降下させる降下機能を不能化する。従って、保持部材と対向部材との相対的な回転位置関係が基準の回転位置関係からずれている状態で対向部材が処理位置に向けて移動されて保持部材に衝突することによって基板処理装置が損傷することを抑制できる。

第４の態様に係る発明によれば、突出部が保持部材の側面部分に設けられており、規制構造が対向部材の延設部の先端側部分に設けられており、当接部は、本体部から延設された延設部の先端である。従って、延設部の先端とは別に当接部を設ける必要がないので、装置構成を簡略化できる。

第５の態様に係る発明によれば、突出部が保持部材の側面部分に設けられており、規制構造が対向部材の延設部の先端側部分に設けられている。当接部は、本体部から延設された延設部から突出する突片であり、突片は、対向部材が復帰用位置に位置決めされたときに突出部の回転軌跡を横切るように、延設部の先端よりも下方に突出している。従って、当接部である突片が突出部の周方向における一端に当接している状態で、対向部材の目標回転位置への位置決めを行うことができる。これにより、対向部材が保持部材と接触した状態で保持部材に対して滑りながら回転することを抑制できるので、基板処理装置の損傷を抑制できる。

実施形態に係る基板処理装置の構成を説明するための模式図である。 処理位置に配置された図１の遮断板とスピンベースとを示す斜視図である。 図２のスピンベースを示す斜視図である。 図２の遮断板を示す斜視図である。 図２のスピンベースを示す斜視図である。 図２の遮断板とスピンベースの周縁部を示す縦断面図である。 図２の遮断板とスピンベースの周縁部を示す他の縦断面図である。 図６の規制部の横断面図である。 復帰用位置に配置された図１の遮断板とスピンベースの周縁部を示す縦断面図である。 実施形態に係る基板処理装置の動作を例示するフローチャートである。 図１０の復帰処理を例示するフローチャートである。 図１１のフローチャートに示される動作を説明するための図である。 図１１のフローチャートに示される動作を説明するための図である。 実施形態に係る遮断板とスピンベースの他の構成例を示す斜視図である。 図１４の遮断板が処理位置に配置された状態を示す斜視図である。 実施形態に係る遮断板の他の構成例を示す斜視図である。 復帰用位置に配置された図１６の遮断板とスピンベースの周縁部を示す縦断面図である。

以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、以下に参照する各図では、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。上下方向は鉛直方向であり、スピンベースに対して基板側が上である。

＜実施形態について＞
＜１．基板処理装置１の構成＞
基板処理装置１の構成について、図１〜図５を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の構成を説明するための模式図である。図１では、遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置されている状態が示されている。また、処理位置Ｐ１に配置された遮断板９０が仮想線で示されている。図２は、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態で、回転軸ａ１周りに回転する遮断板９０とスピンベース２１とを示す概略斜視図である。図３は、基板９を保持して回転軸ａ１周りに回転するスピンベース２１を斜め上方からみた概略斜視図である。遮断板９０の記載は省略されている。基板９の表面形状は略円形である。基板９の基板処理装置１への搬入搬出は、遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置された状態で、ロボット等により行われる。基板処理装置１に搬入された基板９は、スピンベース２１により着脱自在に保持される。図４は、遮断板９０を斜め下方から見た概略斜視図である。図５は、スピンベース２１を斜め上方から見た概略斜視図である。

なお、以下の説明において、「処理液」には、薬液処理に用いられる「薬液」と、薬液をすすぎ流すリンス処理に用いられる「リンス液（「洗浄液」とも称される）」と、が含まれる。

基板処理装置１は、スピンチャック２、飛散防止部３、表面保護部４、処理部５、センサー（「検出部」）６、操作部１２０および制御部１３０を備える。これら各部２〜６は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０からの指示に応じて動作する。

制御部１３０としては、例えば、一般的なコンピュータと同様のものを採用できる。すなわち、制御部１３０は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ１０、記憶部１１０、および操作部１２０を主に備えて構成されている。記憶部１１０は、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭおよび各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭなどにより構成され、プログラムＰＧ１が記憶されている。操作部１２０は、操作ボタンなどにより構成され、コマンドや制御パラメータ等の各種の操作情報を受け付ける。受け付けられた操作情報は、ＣＰＵ１０へと供給される。ＣＰＵ１０は、記憶部１１０をワークメモリとして使用しつつプログラムＰＧ１を実行することにより、基板処理装置１全体を統括的に制御する。また、ＣＰＵ１０は、プログラムＰＧ１を実行することにより判定部１２、不能化部１４、および復帰処理部１６の機能を実現する。また、基板処理装置１の状態を示すメッセージや操作部１２０から入力された操作情報などは、表示部（図示省略）に表示される。基板処理装置１の操作者は、表示部に表示された内容を確認しつつ操作部１２０から操作情報の入力および変更を行うことができる。

＜スピンチャック２＞
スピンチャック２は、基板９を、その一方の主面を上方に向けた状態で、略水平姿勢に保持する基板保持部であって、当該基板９を、主面の中心ｃ１を通る鉛直な回転軸ａ１のまわりで回転させる。

スピンチャック２は、基板９より若干大きい円板状の部材であるスピンベース（「保持部材」）２１を備える。スピンベース２１は、その上面、下面の中央にそれぞれ開口する円筒状の貫通孔２１ａが、その中心軸が回転軸ａ１に一致するように形成されている。貫通孔２１ａの下側の開口には、円筒状の回転軸部２２が連結されている。これにより貫通孔２１ａと回転軸部２２の中空部とが連通する。回転軸部２２は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置される。また、回転軸部２２には、回転駆動部（例えば、サーボモータ）２３が接続される。回転駆動部２３は、回転軸部２２をその軸線まわりに回転駆動する。回転軸部２２の軸線は、回転軸ａ１と一致する。従って、スピンベース２１は、回転軸部２２とともに回転軸ａ１を中心に回転可能である。回転軸部２２および回転駆動部２３は、筒状のケーシング２４内に収容されている。

また、スピンベース２１の上面の周縁部付近には、適当な間隔をおいて複数個（例えば６個）のチャックピン２５が設けられている。各チャックピン２５は、スピンベース２１の上面に設けられた複数の開口２１ｂにおいてスピンベース２１に取り付けられている。チャックピン２５は、基板９の端面と当接して基板９の水平方向の位置決めを行うとともに、スピンベース２１の上面より僅かに高い位置で（すなわち、スピンベース２１の上面から定められた間隔を隔てて）、基板９を略水平姿勢で保持する。すなわち、スピンベース２１は、チャックピン２５を介して基板９を下方から略水平に保持する。スピンベース２１の上面は、基板９の下面と隙間を隔てて、例えば、略平行に対向する。スピンベース２１の円筒状の側面部分には、２つの突出部２６が周方向に沿って等間隔に設けられている。突出部２６は、少なくとも１つ設けられればよく、多数の突出部２６が設けられてもよい。

この構成において、スピンベース２１がその上方でチャックピン２５によって基板９を保持した状態で、回転駆動部２３が回転軸部２２を回転すると、スピンベース２１が鉛直方向に沿った回転軸部２２の軸心を中心に回転され、これによって、スピンベース２１上に保持された基板９が、その面内の中心ｃ１を通る鉛直な回転軸ａ１を中心に回転される。後述する表面保護部４には遮断板９０が回転軸ａ１を中心とする周方向に回転可能に設けられている。当該周方向におけるスピンベース２１と遮断板９０との相対位置は、規制可能である。当該相対位置が規制された状態で、回転駆動部２３が回転軸部２２を回転させるとスピンベース２１、基板９、および遮断板９０が同じ回転方向に、同じ回転速度で回転する。回転駆動部２３と、突出部２６と、規制構造９４とは、スピンベース２１と遮断板９０とを、回転軸ａ１を中心に互いに同じ方向に回転させる回転機構２３１である。回転機構２３１がスピンベース２１と遮断板９０とを同じ方向に同じ速度で回転させれば、基板９の上面と遮断板９０の下面との間に、基板９の中心ｃ１側に向かう気流が発生することを抑制できる。これにより、処理液の液滴が基板の上面に付着することを抑制できる。

チャックピン２５および回転駆動部２３は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０の制御下で動作する。つまり、スピンベース２１上に基板９を保持するタイミング、保持された基板９を解放するタイミング、および、スピンベース２１の回転態様（具体的には、回転開始タイミング、回転終了タイミング、回転数（すなわち、回転速度）、回転位置等）は、制御部１３０によって制御される。

＜飛散防止部３＞
飛散防止部３は、スピンベース２１とともに回転される基板９から飛散する処理液等を受け止める。

飛散防止部３は、スプラッシュガード３１を備える。スプラッシュガード３１は、上端が開放された筒形状の部材であり、スピンチャック２を取り囲むように設けられる。この実施の形態では、スプラッシュガード３１は、例えば、底部材３１１、内部材（「内側ガード」とも、単に「ガード」とも称する）３１２、および、外部材（「外側ガード」とも称する）３１３の３個の部材を含んで構成されている。外部材３１３が設けられていなくてもよいし、逆に、外部材３１３の外側に、スピンチャック２を取り囲むようにガードがさらに設けられてもよい。

底部材３１１は、上端が開放された筒形状の部材であり、円環状の底部と、底部の内側縁部から上方に延びる円筒状の内側壁部と、底部の外側縁部から上方に延びる円筒状の外側壁部と、を備える。内側壁部の少なくとも先端付近は、スピンチャック２のケーシング２４に設けられた鍔状部材２４１の内側空間に収容される。

底部には、内側壁部と外側壁部との間の空間と連通する排液溝（図示省略）が形成される。この排液溝は、工場の排液ラインと接続される。また、この排液溝には、溝内を強制的に排気して、内側壁部と外側壁部との間の空間を負圧状態とする排気液機構が接続されている。内側壁部と外側壁部との間の空間は、基板９の処理に使用された処理液を集めて排液するための空間であり、この空間に集められた処理液は、排液溝から排液される。

内部材３１２は、上端が開放された筒形状の部材であり、内部材３１２の上部（「上端側部分」、「上端部分」）は内側上方に向かって延びている。すなわち、当該上部は、回転軸ａ１に向かって斜め上方に延びている。内部材３１２の下部には、上部の内周面に沿って下方に延びる筒状の内周壁部と、上部の外周面に沿って下方に延びる筒状の外周壁部とが形成される。底部材３１１と内部材３１２とが近接する状態（図１に示される状態）において、底部材３１１の外側壁部は、内部材３１２の内周壁部と外周壁部との間に収容される。内部材３１２の上部が受けた処理液等は、底部材３１１を介して排出される。

外部材３１３は、上端が開放された筒形状の部材であり、内部材３１２の外側に設けられている。外部材３１３の上部（「上端側部分」、「上端部分」）は内側上方に向かって延びている。すなわち、当該上部は、回転軸ａ１に向かって斜め上方に延びている。下部は、内部材３１２の外周壁部に沿って下方に延びている。外部材３１３の上部が受けた処理液等は、内部材３１２の外周壁部と外部材３１３の下部との隙間から排出される。

スプラッシュガード３１には、これを昇降移動させるガード駆動機構（「昇降駆動部」）３２が配設されている。ガード駆動機構３２は、例えば、ステッピングモータにより構成される。この実施の形態では、ガード駆動機構３２は、スプラッシュガード３１が備える３個の部材３１１，３１２，３１３を、独立して昇降させる。

内部材３１２、および、外部材３１３の各々は、ガード駆動機構３２の駆動を受けて、各々の上方位置と下方位置との間で移動される。ここで、各部材３１２，３１３の上方位置は、当該部材３１２，３１３の上端縁部が、スピンベース２１上に保持された基板９の側方、かつ、上方に配置される位置である。一方、各部材３１２，３１３の下方位置は、当該部材３１２，３１３の上端縁部が、スピンベース２１の上面よりも下方に配置される位置である。外部材３１３の上方位置（下方位置）は、内部材３１２の上方位置（下方位置）よりも若干上方に位置する。内部材３１２と外部材３１３とは、互いにぶつからないように同時に、若しくは順次に昇降される。底部材３１１は、その内側壁部が、ケーシング２４に設けられた鍔状部材２４１の内側空間に収容される位置と、その下方の位置との間でガード駆動機構３２によって駆動される。ただし、ガード駆動機構３２は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０の制御下で動作する。つまり、スプラッシュガード３１の位置（具体的には、底部材３１１、内部材３１２、および、外部材３１３各々の位置）は、制御部１３０によって制御される。３個の部材３１１，３１２，３１３のうち、底部材３１１が固定されており、各部材３１２、３１３が昇降するようにスプラッシュガード３１が構成されてもよい。

＜表面保護部４＞
表面保護部４は、スピンベース２１上に保持された基板９の上面の中央付近に対して、ガス（カバーガス）を供給して、基板９の上面を、下面に供給された処理液の雰囲気等から保護する。

表面保護部４は、スピンベース２１上に保持される基板９の上面の中央付近に向けて、ガスを吐出する円筒状のカバーガスノズル４１を備える。カバーガスノズル４１は、水平に延在するアーム４２の先端寄りの部分に取り付けられおり、アーム４２を鉛直方向に貫通している。カバーガスノズル４１の中心軸は、回転軸ａ１と一致している。カバーガスノズル４１の下端部分は、アーム４２の下端面からさらに下方に延設されている。カバーガスノズル４１の下端部分には、円板状の回転部９３がベアリングを介して取り付けられている。回転部９３の中心軸は、回転軸ａ１と一致している。これにより、回転部９３は、回転軸ａ１を中心としてカバーガスノズル４１の周囲を周方向に回転可能となっている。回転部９３の上面には、直線状の溝部９３ａが形成されている。溝部９３ａは、回転部９３の上面の周縁がなす円周を２つの円弧に分割するように、回転部９３の上面に沿って直線状に形成されている。すなわち、溝部９３ａは、当該２つの円弧に対する弦を成すように形成されている。溝部９３ａは、回転部９３の上面から下方に凹んでいる。溝部９３ａの両端は、回転部９３の側面の２箇所に開口している。遮断板９０の回転位置、すなわち回転部９３の回転位置が後述する初期回転位置である場合には、後述するセンサー６は、溝部９３ａを介して当該初期回転位置を検出する信号（電気信号）を出力する。

回転部９３の下部には、円板状の遮断板（「対向部材」）９０が回転部９３と供に回転可能なように取り付けられている。遮断板９０の上面は、略水平となるように設けられており、その形状は、スピンベース２１よりも若干大きい円形であり、その中心を回転軸ａ１が通る。これにより、遮断板９０は、回転軸ａ１を中心とする周方向に、回転部９３と一体的に回転可能である。遮断板９０は、回転軸ａ１を中心軸とする円板状の本体部９１と、本体部９１の周縁部に設けられた延設部９２とを備えている。本体部９１の中央部には、カバーガスノズル４１と連通する貫通孔９１ａが設けられている。延設部９２は、本体部９１の周縁部から下方に延設された筒状壁部（環状壁部）であり、当該周縁部の周方向に沿って設けられている。延設部９２は、本体部９１の周縁部からスピンベース２１側に延びる筒状の部材である。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されると、延設部９２は、基板９を含む平面を、基板９の端面の外側において横切って基板９よりもスピンベース２１側に突出し、基板９の端面を取り囲む。溝部９３ａが、例えば、遮断板９０の上面に形成されてもよい。

アーム４２の基端部は、アーム基台４３に連結されている。アーム基台４３は、その軸線を鉛直方向に沿わすような姿勢で配置されており、鉛直方向に沿って伸縮可能なように構成されている。アーム４２の基端部はアーム基台４３の上端に連結されている。アーム基台４３には、アーム基台４３をその軸線に沿って伸縮させる駆動部４４が配設されている。駆動部４４は、例えば、サーボモータ、若しくはステッピングモータなどを備えて構成される。

駆動部４４は、アーム基台４３を伸縮させることによって、処理位置Ｐ１（「第１位置」）と、処理位置Ｐ１の上方の待避位置Ｐ２（「第２位置」）との間で遮断板９０を回転軸ａ１方向に沿ってスピンベース２１に対して相対的に移動させる。駆動部４４とアーム基台４３とアーム４２とは、遮断板９０を昇降させることができる昇降機構４４１である。昇降機構４４１は、スピンベース２１に保持された基板９の側面を遮断板９０の延設部９２が覆う処理位置Ｐ１と、処理位置Ｐ１から上方に離れた待避位置Ｐ２との間で、遮断板９０を回転軸ａ１に沿ってスピンベース２１に対して相対的に昇降させることができる。

遮断板９０の処理位置Ｐ１は、スピンベース２１上に保持される基板９の上方の位置であって、遮断板９０の下面が基板９の上面と対向しつつ、当該上面と非接触状態で近接する位置である。遮断板９０の待避位置Ｐ２は、遮断板９０が基板９の搬送経路と干渉しない位置であり、例えば、スプラッシュガード３１の上端縁部よりも上方の位置である。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されたときに、本体部９１は、スピンベース２１に保持された基板９の上面と隙間を隔てて、例えば、略平行に対向する。駆動部４４は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０の制御下で動作する。つまり、遮断板９０の昇降位置は、制御部１３０が昇降機構４４１を制御することによって制御される。

なお、駆動部４４は、処理位置Ｐ１と待避位置Ｐ２との間の復帰用位置Ｐ３にも遮断板９０を位置決めすることができる。復帰用位置Ｐ３は、スピンベース２１が初期回転位置に位置するにもかかわらず、遮断板９０が初期回転位置に位置しない場合に、遮断板９０を初期回転位置に復帰させる復帰処理を行うための位置である。処理位置Ｐ１、待避位置Ｐ２、および復帰用位置Ｐ３は、回転軸ａ１上に設定されている。駆動部４４（昇降機構４４１）が、遮断板９０を処理位置Ｐ１、待避位置Ｐ２、および復帰用位置Ｐ３にそれぞれ位置決めするための制御情報（昇降位置情報）は、記憶部１１０に予め記憶されている。

延設部９２の先端側部分には、２つの規制構造９４が設けられている。規制構造９４として、例えば、図４に示されるように、延設部９２の先端面から、延設部９２の内周面にかけて開口する凹み部が採用される。当該凹み部には、突出部２６の少なくとも一部が収容される。

スピンベース２１、遮断板９０には、それぞれの周方向における初期位置（「初期回転位置」、「初期回転角度」）が予め設定されている。遮断板９０が処理位置Ｐ１の上方の待避位置Ｐ２に配置されているときには、スピンベース２１は、その初期回転位置（「基準回転位置」とも称される）に配置され、遮断板９０も、その初期回転位置（「目標回転位置」とも称される）に配置されている。２つの規制構造９４は、この状態で、遮断板９０の上方から透視したときに、スピンベース２１の側面部分に設けられた２つの突出部２６とそれぞれ重なるように、延設部９２の先端側部分にそれぞれ設けられている。回転駆動部２３（回転機構２３１）がスピンベース２１を基準回転位置に位置決めするための制御情報（回転位置情報）は、予め、記憶部１１０に記憶されている。

図６に示されるように、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態において、突出部２６の少なくとも一部が規制構造９４に収容される。この場合、規制構造９４は、回転軸ａ１を中心とする周方向の前後から突出部２６に対向して配置されて突出部２６の周方向への相対的な動きを規制する。また、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態では、延設部９２は、本体部９１の周縁部からスピンベース２１の側方に延びている。そして、規制構造９４は、好ましくは、スピンベース２１の上面よりも下方に配置されている。すなわち、突出部２６と規制構造９４の双方が、好ましくは、スピンベース２１の上面よりも下方に配置されている。スピンベース２１と遮断板９０とは、回転軸ａ１を中心とする周方向への相対的な動きを突出部２６と規制構造９４とを介して相互に規制される。すなわち、規制構造９４と突出部２６とは、スピンベース２１と遮断板９０との当該周方向に沿った相対的な動きを規制する規制部２０１である。換言すれば、規制部２０１は、回転軸ａ１を中心とする周方向において遮断板９０のスピンベース２１に対する相対位置を規制する。

図９に示されるように、遮断板９０の昇降位置が復帰用位置Ｐ３に位置決めされると、遮断板９０の当接部９５が、スピンベース２１の突出部２６の上面に当接する。この状態で、回転駆動部２３がスピンベース２１を回転させれば、当接部９５と突出部２６との間の摩擦力によって遮断板９０を回転させることができる。これにより、遮断板９０の回転位置ずれを修正することができる。

遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置されているときには、回転軸ａ１を中心とする規制構造９４と突出部２６とのそれぞれの周方向の回転位置は、それぞれ初期位置に位置決めされている。規制構造９４は、待避位置Ｐ２から処理位置Ｐ１への遮断板９０の移動過程における突出部２６の規制構造９４に対する相対的な移動経路を避けて配置されている。これにより、当該移動過程における規制構造９４と突出部２６との衝突を回避することができる。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されると、規制構造９４が回転軸ａ１を中心とする周方向の前後から突出部２６に対向して配置される。より詳細には、規制構造９４が処理位置Ｐ１に配置された直後で、スピンベース２１が停止しているときは、規制構造９４は、当該周方向の前後から、突出部２６に接触することなく突出部２６に対向して配置される。これにより、当該周方向において遮断板９０のスピンベース２１に対する相対位置が規制される。また、遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置されると、規制構造９４は回転軸ａ１方向に沿って突出部２６から相対的に離れて配置される。

遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されて、規制部２０１によって、スピンベース２１に対する遮断板９０の周方向における相対位置が規制された状態で、回転駆動部２３が回転軸部２２を回転させると、スピンベース２１が基板９とともに回転する。これにより、規制構造９４のうち突出部２６に対して回転方向下流側の部分に突出部２６が当接する。その後、遮断板９０がスピンベース２１と同じ回転方向に、同じ回転速度で従動回転する。

図４、図５の例では、規制構造９４が延設部９２の先端側部分（下端側部分）に設けられるとともに、突出部２６がスピンベース２１の側面部分に設けられているが、規制構造９４がスピンベース２１の側面部分に設けられるとともに、突出部２６が延設部９２の先端側部分に設けられてもよい。すなわち、遮断板９０の延設部９２の先端側部分とスピンベース２１の側面部分とのうち一方の部分に突出部２６が設けられるとともに、他方の部分に規制構造９４が設けられる。

規制構造９４として、凹み部に代えて、例えば、回転軸ａ１を中心とする周方向の前後から突出部２６に対向して配置される一対の突出部が採用されてもよい。この場合も、当該規制構造によって突出部２６の周方向への相対的な動きを規制できるので、本発明の有用性を損なうものではない。図４に示されるように、突出部２６の少なくとも一部を収容可能な凹み部が規制構造として採用される場合には、スピンベース２１と遮断板９０の延設部９２との間隔をより狭くできるので、遮断板９０をより小径にすることができる。

また、図４に示される延設部９２は筒状部材であるが、延設部として、本体部９１の周縁部において周方向に分散して配置され、周縁部から下方に延びる複数の壁部、あるいは柱部が用いられてもよい。この延設部は、本体部９１の周縁部のうち少なくとも一部からスピンベース２１の側方に延びる。延設部が筒状部材であれば、基板９に供給されて基板９から外部に排出される処理液の流れを横切らないので、延設部から基板９側に跳ね返る処理液を少なくすることができる。

カバーガスノズル４１には、これにガス（ここでは、例えば、窒素（Ｎ_２）ガス）を供給する配管系であるカバーガス供給部４５が接続されている。カバーガス供給部４５は、具体的には、例えば、窒素ガスを供給する供給源である窒素ガス供給源４５１が、開閉弁４５３が介挿された配管４５２を介して、カバーガスノズル４１に接続された構成を備えている。この構成において、開閉弁４５３が開放されると、窒素ガス供給源４５１から供給される窒素ガスが、カバーガスノズル４１を経て、遮断板９０の中央部に設けられた貫通孔９１ａから吐出される。なお、カバーガスノズル４１に供給されるガスは、窒素ガス以外の気体（例えば、窒素ガス以外の各種の不活性ガス、乾燥空気、等）であってもよい。

遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されている状態において、カバーガス供給部４５からカバーガスノズル４１にガスが供給されると、カバーガスノズル４１から、スピンベース２１上に保持される基板９の上面の中央付近に向けて、ガス（カバーガス）が基板９の上面に向けて吐出される。ただし、カバーガス供給部４５の開閉弁４５３は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０の制御下で開閉される。つまり、カバーガスノズル４１からのガスの吐出態様（具体的には、吐出開始タイミング、吐出終了タイミング、吐出流量、等）は、制御部１３０によって制御される。

＜処理部５＞
処理部５は、スピンベース２１上に保持された基板９の処理面（「処理対象面」）に対する処理を行う。具体的には、処理部５は、スピンベース２１上に保持された基板９の処理面に処理液を供給する。図１の例では、基板９の処理面は、下面である。

図１に示されるように、処理部５は、例えば、スピンチャック２の回転軸部２２の中空部に貫通して配置された供給管８１を備える。供給管８１の先端は、供給管８１とスピンベース２１の貫通孔２１ａとが連通するように、貫通孔２１ａの下側の開口に接続されている。貫通孔２１ａの上側（基板９側）の開口には、ノズル５０が接続されている。ノズル５０は、スピンベース２１に保持されて回転している基板９の処理面に対向する吐出口を備えている。ノズル５０は、供給管８１を経て供給される処理液を当該吐出口から基板の下面に吐出する。なお、処理面である基板９の上面（全体または周縁部）に処理液を供給可能なノズルが採用されてもよい。このようなノズルは、例えば、遮断板９０に設けられる。ノズル５０として、基板９の処理面に処理液を吐出可能な種々のノズルが採用され得る。

供給管８１には、これに処理液を供給する配管系である処理液供給部８３が接続されている。処理液供給部８３は、具体的には、ＳＣ−１供給源８３１ａ、ＤＨＦ供給源８３１ｂ、ＳＣ−２供給源８３１ｃ、リンス液供給源８３１ｄ、複数の配管８３２ａ，８３２ｂ，８３２ｃ，８３２ｄ、および、複数の開閉弁８３３ａ，８３３ｂ，８３３ｃ，８３３ｄを、組み合わせて構成されている。

ＳＣ−１供給源８３１ａは、ＳＣ−１を供給する供給源である。ＳＣ−１供給源８３１ａは、開閉弁８３３ａが介挿された配管８３２ａを介して、供給管８１に接続されている。したがって、開閉弁８３３ａが開放されると、ＳＣ−１供給源８３１ａから供給されるＳＣ−１が、ノズル５０から吐出される。

ＤＨＦ供給源８３１ｂは、ＤＨＦを供給する供給源である。ＤＨＦ供給源８３１ｂは、開閉弁８３３ｂが介挿された配管８３２ｂを介して、供給管８１に接続されている。したがって、開閉弁８３３ｂが開放されると、ＤＨＦ供給源８３１ｂから供給されるＤＨＦが、ノズル５０から吐出される。

ＳＣ−２供給源８３１ｃは、ＳＣ−２を供給する供給源である。ＳＣ−２供給源８３１ｃは、開閉弁８３３ｃが介挿された配管８３２ｃを介して、供給管８１に接続されている。したがって、開閉弁８３３ｃが開放されると、ＳＣ−２供給源８３１ｃから供給されるＳＣ−２が、ノズル５０から吐出される。

リンス液供給源８３１ｄは、リンス液を供給する供給源である。ここでは、リンス液供給源８３１ｄは、例えば、純水を、リンス液として供給する。リンス液供給源８３１ｄは、開閉弁８３３ｄが介挿された配管８３２ｄを介して、供給管８１に接続されている。したがって、開閉弁８３３ｄが開放されると、リンス液供給源８３１ｄから供給されるリンス液が、ノズル５０から吐出される。なお、リンス液として、純水、温水、オゾン水、磁気水、還元水（水素水）、各種の有機溶剤（イオン水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、機能水（ＣＯ_２水など）、などが用いられてもよい。

処理液供給部８３から供給管８１に処理液（ＳＣ−１、ＤＨＦ、ＳＣ−２、あるいは、リンス液）が供給されると、ノズル５０から、スピンベース２１上に保持された基板９の処理面の中央付近に向けて、当該処理液が吐出されることになる。ただし、処理液供給部８３が備える開閉弁８３３ａ，８３３ｂ，８３３ｃ，８３３ｄの各々は、制御部１３０と電気的に接続されており、制御部１３０の制御下で開閉される。つまり、ノズル５０からの処理液の吐出態様（具体的には、吐出される処理液の種類、吐出開始タイミング、吐出終了タイミング、吐出流量、等）は、制御部１３０によって制御される。ノズル５０と供給管８１と処理液供給部８３とは、制御部１３０の制御によって基板９の処理面に処理液を吐出する処理液吐出部８３Ａである。

＜センサー６＞
センサー（検出部）６は、遮断板９０が回転軸ａ１を中心とする定められた目標回転位置に位置するか否かを検出可能である。センサー６は、例えば、レーザー光線などを射出可能なレーザーダイオードなどの投光素子６１と、投光素子６１が射出する光線を受光し、受光した光量に応じた大きさの信号を発生する受光素子６２とを備えて構成される。受光素子６２は、投光素子６１が射出する光線の光路上に設けられている。受光素子６２の受光面は、投光素子６１に向けられている。センサー６、すなわち投光素子６１、受光素子６２は、取り付け用の部材を介してアーム４２の先端側部分に固定されている。

投光素子６１は、回転部９３、すなわち遮断板９０が初期回転位置に位置決めされている場合に、投光素子６１が射出する光線の進行方向が溝部９３ａの延在方向に一致し、当該光線が溝部９３ａの一方の開口に入射して、他方の開口から射出するように設けられている。受光素子６２は、溝部９３ａを通過して溝部９３ａの他方の開口から射出する光線を受光面で受光できる位置に設けられている。回転部９３、すなわち遮断板９０が初期回転位置に位置決めされていない場合には、投光素子６１が射出する光線は、回転部９３の側面に遮られて受光素子６２に到達しない。

従って、回転部９３の回転位置、すなわち遮断板９０の回転位置が、初期回転位置であるときには、受光素子６２は、投光素子６１が射出した光線を受光して光量に応じた信号を出力する。回転部９３の回転位置、すなわち遮断板９０の回転位置が、初期回転位置からずれているときには、受光素子６２は、信号を殆ど出力しない。受光素子６２が出力する信号は、制御部１３０に伝えられる。制御部１３０は、受光素子６２、すなわちセンサー６の出力信号（「検出結果」）に基づいて、遮断板９０が初期回転位置（目標回転位置）に位置決めされているか否かを判定することができる。

回転している遮断板９０が１回転する間に、投光素子６１から射出される光が溝部９３ａを通過して受光素子６２の受光面に入射する時間は、回転部９３の回転速度が速くなるにつれて短くなる。このため、遮断板９０を回転させながら遮断板９０の初期回転位置を検出する際には、溝部９３ａを通過した光が受光素子６２に入射する時間が、受光素子６２が当該光を検出可能な時間となるように、遮断板９０の回転速度が設定される。当該回転速度は、例えば、２〜１０ｒｐｍ等の低速である。なお、ノズル５０から処理液を吐出して基板９の処理を行うときのスピンベース２１および遮断板９０の回転速度は、例えば、２０００ｒｐｍ程度の高速に設定される。また、遮断板９０の初期回転位置は、例えば、４度以下の精度で検出できることが好ましい。

溝部９３ａを通過した光をセンサー６が検出可能な低速で遮断板９０を回転させる場合には、遮断板９０が初期回転位置以外の回転位置から初期回転位置に到達するまでの所要時間は、長くなる。このため、できるだけ短い時間で、遮断板９０の初期回転位置を検出し、遮断板９０を初期回転位置に位置決めする手法として、種々の手法が考えられる。

例えば、センサー６が初期回転位置を検出可能な上限の回転速度で、遮断板９０を回転させつつ、センサー６が初期回転位置を検出した直後（センサー６が初期回転位置に応じた信号を出力した直後）に遮断板９０の回転を停止させ、その後、さらに低速の回転速度で遮断板９０を逆方向に微小角度回転させて遮断板９０の回転を停止する手法が考えられる。センサー６が初期回転位置を検出した直後に遮断板９０を停止させたとしても、多くの場合、遮断板９０は、初期回転位置を若干行き過ぎる。しかし、センサー６が溝部９３ａを通過する光を検出可能な遮断板９０回転角度（例えば、４度）の半分（例えば、２度）だけ逆方向に遮断板９０を回転させて遮断板９０を停止させれば、遮断板９０の停止位置を初期回転位置にさらに近づけることができる。この手法によれば、１つのセンサー６を用いる場合でも、短時間で、高精度に、遮断板９０の初期回転位置に位置決めすることができる。また、センサー６とは別のセンサーをさらに設ける手法も採用され得る。当該別のセンサーは、センサー６よりも高速の回転速度において、遮断板９０の定められた回転位置を検出可能であることが好ましい。当該手法では、遮断板９０の初期回転位置の近傍の回転位置を当該別のセンサーが受光を検出するまでは、遮断板９０を高速で回転させ、その後、遮断板９０を低速で回転させることによって、遮断板９０の初期回転位置をセンサー６で検出して遮断板９０を停止させる。

また、センサーとして、例えば、回転部９３、若しくは、遮断板９０の上面周縁部に、光を強く反射するマーカーを設け、当該マーカーの回転軌跡に向けて光を照射し、マーカーから反射した光を検出する一般的な反射式のセンサーが用いられてもよい。当該マーカーとして、例えば、回転位置確認用に回転部９３等に固定されたボルトなどを使用することができる。また、例えば、遮断板９０の周縁部の一部を回転軸ａ１に沿って貫通する孔を設け、当該貫通孔を通過する光を検出するように投光素子６１、受光素子６２を配置してもよい。

＜２．遮断板とスピンベースの構成＞
図６、図７は、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されているときの遮断板９０とスピンベース２１の周縁部の構成を示す縦断面図である。遮断板９０、スピンベース２１のそれぞれの回転位置の相対的な位置関係（「回転位置関係」とも称する）は、遮断板９０がその初期回転位置（目標回転位置）に位置決めされるとともに、スピンベース２１がその初期回転位置（基準回転位置）に位置決めされているときの位置関係（「基準の回転位置関係」）に設定されている。この状態で、スピンベース２１が回転され、当該回転に従動して遮断板９０が回転する場合には、スピンベース２１と遮断板９０とが初期回転位置からずれたとしても、スピンベース２１と遮断板９０との基準の回転位置関係は維持される。図６には、規制部２０１における断面が示され、図７には、規制部２０１以外の部分における断面が示されている。図６、図７、および後述の図９、図１７の例では、スプラッシュガード３１の外部材３１３が上方位置に配置され、内部材３１２が下方位置に配置されている。図８は、規制部２０１を示す横断面図である。

スピンベース２１は、上面形状が円形である円板状の基部２８と、基部２８の周縁（側面）において、基部２８の上面よりも若干下方の位置から径方向外側に突設する環状のフランジ部２９とを備えている。基部２８およびフランジ部２９は、例えば、塩化ビニルによって、一体的に形成されている。フランジ部２９の上面と下面（より詳細には、フランジ部２９のうち基端部分以外の部分の下面、すなわちフランジ部２９の先端側部分の下面）とは、水平面に沿って形成され、基部２８の側面は、鉛直面である。フランジ部２９の基端部分には、スピンベース２１の周方向に沿う環状の曲面（「曲面部」）２１１が形成されている。曲面２１１は、例えば、回転軸ａ１に向かって斜め上方に凸の１／４円弧状の断面形状を有している。当該円弧の半径は、例えば、５ｍｍ〜１０ｍｍに設定される。フランジ部２９の先端側部分の下面と、基部２８の側面のうちフランジ部２９よりも下側の部分とは、曲面２１１によってなだらかに接続されている。

フランジ部２９の上面と、基部２８の側面のうちフランジ部２９の上側部分とによって環状の凹みが形成されている。この凹みには、環状の板状部材である水切り部２７がボルトによって固定されている。水切り部２７は、好ましくは、基部２８よりも耐熱性の高い、例えば、フッ素樹脂などにより形成される。水切り部２７の外周縁部は、基部２８の径方向においてフランジ部２９の外周縁よりも外側に延びている。水切り部２７の外周縁の径、すなわちスピンベース２１の外周縁の径は、基板９の径よりも大きい。水切り部２７のうち外周縁部（「先端部分」）以外の部分の上面は、基部２８の上面と同一の水平面をなしている。水切り部２７の外周縁部の上面は、斜め上方外側に向けて張り出して湾曲した曲面である。当該外周縁部は、外周縁に近づくにつれて徐々に厚みが薄くなっている。上述した２つの突出部２６は、水切り部２７の外周縁部の先端（外縁）から遮断板９０の径方向外側に向けてそれぞれ突設されている。突出部２６は、例えば、図５、図６、図８に示されるように四角柱状の形状に形成される。この突出部２６の上面２６１は、長方形状の水平面である。突出部２６の先端面２６２は、上面２６１と直交し、その中心を通る法線が回転軸ａ１と交わる長方形状の鉛直面である。突出部２６の側面２６３、２６４は、上面２６１、先端面２６２の双方と直交する長方形状の鉛直面である。上面２６１は、基部２８の上面よりも下方に位置する。これにより突出部２６全体が基部２８の上面よりも下方に位置する。

遮断板９０の本体部９１は、例えば、塩化ビニルによって形成された円板状の部材である。本体部９１の下面のうち周縁部以外の下面９１１は、スピンベース２１のチャックピン２５に保持された基板９の上面と、隙間を隔てて対向している。下面９１１と基板９の上面との間隔Ｄ２は、例えば、１ｍｍ程度である。本体部９１の下面のうち周縁部には、周縁に沿う環状の凹みが形成されている。これにより、本体部９１の周縁部の厚みは、他の部分の半分程度となっている。延設部９２は、この凹みに嵌合可能な環状の形状を有する。延設部９２は、この凹みに嵌合してボルトによって本体部９１に固定されている。延設部９２は、好ましくは、本体部９１よりも耐熱性に優れた、例えば、フッ素樹脂などの材料により形成される。延設部９２の環状の内周面９２１は、その下端から上方に向かって立設された後、回転軸ａ１側に向かって基板９の周縁部の上方まで延びている。内周面９２１のうち回転軸ａ１側の環状の周縁部は、本体部９１の下面９１１になだらかに接続しており、下面９１１とともに、基板９の上面に対向する対向面をなしている。延設部９２は、本体部９１の周縁部から下方に延設された筒状壁部となっており、その先端側部分は、スピンベース２１の側方部分に延びている。延設部９２の内周面９２１のうち延設部９２の先端側（下端側）の部分は、スピンベース２１の側方部分に延びている。延設部９２の外縁側の内周面９２１は、スピンベース２１の上面に対して斜め上方外側に張り出すように湾曲した曲面である。これにより、遮断板９０の径方向における延設部９２の先端側部分の幅は、下方、すなわち、スピンベース２１の側方部分に向かうにつれて徐々に細くなっている。このように、内周面９２１は、遮断板９０の下面と連続するとともに、スピンベース２１の上面に対して斜め上方外側に張り出すように膨らんで湾曲している。

延設部９２の先端側部分には、規制構造９４が形成されている。規制構造９４は、例えば、図４、図６、図８に示されるように、延設部９２の先端面から、延設部９２の内周面にかけて開口する凹み部である。この規制構造９４は、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されたときに、突出部２６の少なくとも一部を収容可能なように形成されている。規制構造９４の上面９４１は、長方形状の水平面である。規制構造９４の底面９４２は、上面９４１と直交し、その中心を通る法線が回転軸ａ１と交わる長方形状の鉛直面である。規制構造９４の側面９４３、９４４は、上面９４１、底面９４２の双方と直交する長方形状の鉛直面である。上面９４１は、基部２８の上面よりも下方、かつ、突出部２６の上面２６１よりも上方に位置する。これにより規制構造９４全体が基部２８の上面よりも下方に位置する。

遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されたときに、２つの規制構造９４の一方が、２つの突出部２６の一方の少なくとも一部を収容し、他方の規制構造９４が、他方の突出部２６の少なくとも一部を収容する。

突出部２６が規制構造９４に収容された直後の状態において、スピンベース２１が停止しているときは、規制構造９４の上面９４１と、突出部２６の上面２６１とが隙を隔てて互いに対向するとともに、規制構造９４の底面９４２と、突出部２６の先端面２６２とが隙間を隔てて互いに対向する。そして、規制構造９４の側面９４３は、突出部２６の側面２６３と対向し、規制構造９４の側面９４４は、突出部２６の側面２６４と対向する。これにより、規制構造９４は、回転軸ａ１を中心とする周方向の前後から突出部２６に対向して配置されて突出部２６の周方向への相対的な動きを規制可能となる。規制構造９４と、突出部２６とは、回転軸ａ１を中心とする周方向に沿ったスピンベース２１と遮断板９０との相対的な動きを規制する規制部２０１である。

図７に示されるように、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態で、延設部９２の先端側部分と、スピンベース２１の側部、より具体的には、水切り部２７の先端部分との間には、規制部２０１以外の部分において、隙間Ｇ１が形成される。隙間Ｇ１の幅Ｄ１は、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。処理部５のノズル５０が基板９の処理面に吐出した処理液は、処理面に沿って、基板９の外部に排出され、さらにスピンベース２１の周縁部から隙間Ｇ１を通って外部に排出される。延設部９２の内周面９２１のうち延設部９２の先端の部分と、水切り部２７の先端部分の上面とが、上述のように、互いに湾曲していれば、処理液は、隙間Ｇ１からスムーズに外部へ排出される。なお、水切り部２７の先端部分の上面が、曲面ではなく、例えば、鉛直面であるとしても本発明の有用性を損なうものではない。

延設部９２の内周面９２１の上端部分は、遮断板９０の下面のうち基板９に対向する対向面（より詳細には、当該対向面の周縁部）よりも上方、すなわちスピンベース２１の上面に対して当該対向面よりも高い位置にある。これにより、内周面９２１の上端側部分に、環状の凹み部９２２が形成されている。凹み部９２２は、回転軸ａ１を中心とする周方向に沿って形成されている。凹み部９２２は、延設部９２の先端側部分と、遮断板９０のうち基板９に対向する部分との間に形成されている。すなわち、凹み部９２２は、遮断板９０の内側面９０１のうち、延設部９２の先端側部分と、基板９に対向する対向部分との間の部分に形成されている。内側面９０１は、基板９の上面及び端面を取り囲む面である。内側面９０１は、本体部９１の下面９１１と延設部９２の内周面９２１とを含んでいる。凹み部９２２は、遮断板９０のうち基板９の上面に対向する対向部分の周縁部よりも上方にくぼんでいる。凹み部９２２と、スピンベース２１の上面との間には、環状の膨んだ空間（「膨らみ空間」）９２３が形成される。空間９２３は、遮断板９０のうち基板９に対向する対向面よりも上方に膨らんでいる。凹み部９２２の最もくぼんだ部分と基板９の上面との間隔Ｄ３は、間隔Ｄ２よりも長い。遮断板９０の径方向における凹み部９２２の幅Ｄ４は、好ましくは、例えば、２０ｍｍ以上に設定される。

遮断板９０の内側面９０１（より詳細には、延設部９２の内周面９２１）のうち、下面９１１に対して凹み部９２２よりも外側（遮断板９０の径方向外側）の部分には、上述のように、スピンベース２１の上面に対して斜め上方外側に膨らんで湾曲する湾曲面が形成されている。なお、図示の例では、下面９１１は、基板９の上面と平行である。しかし、例えば、下面９１１のうちその周縁部を除く部分が、下面９１１の中心に向かうにつれて基板９の上面から高くなるなど、下面９１１全体が基板９の上面と平行でなくてもよい。

隙間Ｇ１から排出される処理液は、処理液の量と、隙間Ｇ１の幅によっては、延設部９２と水切り部２７との間の空間に滞留する場合があるが、凹み部９２２により形成された空間９２３が、バッファとなる。これにより、滞留した処理液に起因して、処理液が基板９の非処理面に跳ね返って付着することを抑制できる。なお、延設部９２の内周面９２１に凹み部９２２が形成されておらず、内周面９２１が本体部９１の下面になだらかに接続していてもよい。

また、水切り部２７の先端部分から排出される処理液の一部は、規制構造９４、突出部２６に当たって跳ね返る。しかしながら、遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態で、遮断板９０の規制構造９４と、スピンベース２１の突出部２６との双方がスピンベース２１の上面より下方にある場合には、跳ね返された処理液が、基板９の処理面以外の主面（「非処理面」）に付着することが抑制される。

延設部９２、水切り部２７が、耐熱性に優れたフッ素樹脂などにより形成されていれば、処理液が高温である場合でも、高温による遮断板９０、スピンベース２１の損傷を抑制することができる。しかしながら、例えば、フッ素樹脂は、塩化ビニルに比べて、耐熱性に優れるが、硬度が低い。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置された状態で、回転駆動部２３が回転軸部２２を介してスピンベース２１を回転させる場合、加速時、減速時には、突出部２６と規制構造９４とが互いに当接する。これにより、規制構造９４と突出部２６同士、すなわちフッ素樹脂製の部材同士が衝突し、塵が発生する場合がある。この塵が基板９に付着すると欠陥となる。なお、延設部９２、スピンベース２１がそれぞれ同じ材料で一体的に形成されていてもよい。

例えば、スピンベース２１の突出部２６は、その外周面のうち先端面２６２以外の面を、ＥＰＤＭなどの弾性部材により形成されたＯリングなどによって覆われていてもよい。この場合、規制構造９４と突出部２６とがスピンベース２１の加速時などに互いに当接する場合でも、塵の発生を抑制できる。なお、突出部２６と規制構造９４とのうち少なくも一方が、他方と対向する部分を弾性部材に覆われていれば発塵を抑制できる。突出部２６と規制構造９４の何れもが、弾性部材によって覆われていないとしても本発明の有用性を損なうものではない。

ここで、例えば、遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置されて、基板処理装置１に対する各種の調整が行われる場合には、遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係が基準の回転位置関係からずれる場合がある。この場合には、処理部５による基板９の処理を行う前に、遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係を基準の回転位置関係に設定した後に、遮断板９０を処理位置Ｐ１に移動させる必要が有る。遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係を基準の回転位置関係に復帰させる処理は、遮断板９０とスピンベース２１とをそれぞれの初期回転位置に復帰させることによって行われる。

また、基板処理装置１が基板を回転させつつ処理している最中に、緊急停止動作が行われた場合には、基板処理装置１は、例えば、先ず、遮断板９０を待避位置Ｐ２に移動させた後に、遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係を基準の回転位置関係に復帰させる処理を行ってもよい。

スピンベース２１は回転駆動部２３に駆動されることにより回転可能である一方、遮断板９０はスピンベース２１の回転に従動回転する。そのため、制御部１３０は、遮断板９０とスピンベース２１とを基準の回転位置関係に復帰させるために、駆動部４４を制御して、遮断板９０を復帰用位置Ｐ３に移動させる。復帰用位置Ｐ３は、遮断板９０とスピンベース２１とが僅かに接触する昇降位置である。その後、制御部１３０は、回転駆動部２３を制御して、スピンベース２１を低速で回転させることにより、遮断板９０を、回転軸ａ１を中心とする周方向に回転させる。制御部１３０は、センサー６の出力信号に基づいて、遮断板９０が初期回転位置（目標回転位置）に到達した時点で回転駆動部２３を制御して遮断板９０の回転を停止させる。

制御部１３０は、その後、遮断板９０を上方の待避位置Ｐ２に、一旦、移動させた後に、回転駆動部２３を制御して、スピンベース２１を初期回転位置（基準回転位置）に回転させる。これにより、遮断板９０が待避位置Ｐ２に配置された状態で、遮断板９０とスピンベース２１とはそれぞれの初期回転位置に配置される。遮断板９０が待避位置Ｐ２と処理位置Ｐ１との間で、スピンベース２１に対して相対的に移動する際に、遮断板９０が初期回転位置からずれないようすることが好ましい。このため、表面保護部４は、好ましくは、遮断板９０が初期回転位置に配置された状態で、アーム４２に対する回転部９３および遮断板９０の回転位置を固定するロック機構を備える。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されているときには、当該ロック機構は解放される。

図９は、遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に配置されているときの遮断板９０とスピンベース２１の周縁部の構成を示す縦断面図である。遮断板９０とスピンベース２１の回転位置関係は、基準の回転位置関係からずれている。遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係が、基準の回転位置関係からずれている状態で、遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に配置されている場合には、延設部９２の当接部９５が、突出部２６の上面２６１に当接する。当接部９５は、本体部９１から延設された延設部９２の先端である。当接部９５は、遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に配置されたときに突出部２６に当接可能に設けられている。

当接部９５が突出部２６に当接した状態で、回転機構２３１がスピンベース２１を回転させると、当接部９５と突出部２６との間に作用する摩擦力によって遮断板９０を回転させることができる。遮断板９０が処理位置Ｐ１に配置されている場合には、規制構造９４の側面９４３、９４４が突出部２６の回転経路を遮るように配置されることによって規制構造９４が遮断板９０の周方向への動きを規制する。このため、スピンベース２１を高速で回転させたとしても遮断板９０は、スピンベース２１と一体的に回転する。しかし、遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に配置されている場合には、当接部９５は、突出部２６の回転経路を横切っておらず、当接部９５は、突出部２６の上面に僅かに接触した状態となっている。このため、当接部９５と突出部２６との間の摩擦力（より詳細には、静止摩擦力）によって遮断板９０がスピンベース２１と一体的に回転できるように、スピンベース２１の回転速度、すなわち遮断板９０の回転速度は低速に設定される。これにより、遮断板９０がスピンベース２１に対して摺動しつつ回転して基板処理装置１が損傷することを抑制できる。

ここで、上述のように、センサー６によって遮断板９０の初期回転位置を検出する必要もある。従って、スピンベース２１の回転速度は、当該静止摩擦力によって遮断板９０を回転できるとともに、センサー６によって遮断板９０の初期回転位置を検出できる回転速度に設定される。センサー６によって遮断板９０の初期回転位置を検出できる回転速度でスピンベース２１を回転させた場合には、通常、当接部９５と突出部２６との間の摩擦力によって遮断板９０をスピンベース２１と一体的に回転させることができる。従って、スピンベース２１の回転速度は、上述したように、例えば、２〜１０ｒｐｍに設定される。制御部１３０は、スピンベース２１を回転させて、当該摩擦力によって遮断板９０を回転させ、遮断板９０の初期回転位置を検出したときのセンサー６の出力信号に基づいて遮断板９０を初期回転位置に位置決めすることができる。突出部２６と、当接部９５とは、補助規制部２０２を構成する。

なお、規制構造９４がスピンベース２１の側面部分に設けられるとともに、突出部２６が延設部９２の先端側部分に設けられている場合には、例えば、スピンベース２１の側面部分の上端（先端）が当接部９５となる。遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に位置決めされたときに、当該当接部９５が延設部９２に設けられた突出部２６の下面に当接可能なように、当接部９５と突出部２６とがそれぞれ設けられる。

＜３．基板処理装置の動作について＞
図１０は、基板処理装置１の動作を例示するフローチャートである。図１１は、図１０のステップＳ３０の復帰処理を例示するフローチャートである。なお、スピンベース２１もその初期回転位置に復帰させられる。従って、当該復帰処理の後に、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係は、基準の回転位置関係に設定される。図１２、図１３は、図１１の復帰処理のフローチャートに示される複数の処理ステップのうち一部のステップを説明する図である。図１２、図１３では、飛散防止部３、処理部５の記載は省略されている。

以下に、図１０〜図１３を参照しつつ、基板処理装置１の動作の一例を説明する。当該動作例は、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係が基準の回転位置関係からずれている状態から、基板処理装置１がスピンベース２１、遮断板９０をそれぞれの初期位置に復帰させたのち、基板９の処理を行う動作である。

制御部１３０の判定部１２は、例えば、基板処理装置１が基板９をスピンベース２１に載置すべく基板９を搬入する前に、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係が基準の回転位置関係からずれているか否かを判定する判定処理を行う。操作部１２０を介した操作者の指示によって判定処理が行われてもよい。より詳細には、判定部１２は、スピンベース２１が初期回転位置に配置されている状態において、遮断板９０が初期回転位置に配置されていない場合には、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係が基準の回転位置関係からずれていると判定する（ステップＳ１０）。スピンベース２１が初期回転位置に配置されているか否かの判定は、スピンベース２１を回転させる回転機構２３１の制御情報（「回転位置情報」）に基づいて判定される。遮断板９０が初期回転位置に配置されているか否かは、センサー６の出力信号に基づいて判定される。

ステップＳ１０の処理を開始するときにスピンベース２１がその初期回転位置に配置されていない場合には、制御部１３０は、回転機構２３１にスピンベース２１を初期回転位置に配置させた後に、判定部１２がステップＳ１０の判定処理を開始する。判定部１２は、遮断板９０が初期回転位置に配置されている場合において、スピンベース２１が初期回転位置に配置されていない場合に、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係が基準の回転位置関係からずれていると判定してもよい。

ここでは、スピンベース２１は、初期回転位置に配置されているが、遮断板９０は、初期回転位置に配置されていない。このため、ステップＳ１０の処理において、判定部１２は、スピンベース２１と遮断板９０が基準の回転位置関係からずれていると判定する。

判定部１２は、回転機構２３１がスピンベース２１を回転させていない状態において、例えば、定められた周期でステップＳ１０の判定処理を行う。また、遮断板９０の初期回転位置をセンサー６が検出可能な回転速度でスピンベース２１が回転している場合には、判定部１２は、スピンベース２１が初期回転位置に達したタイミングで当該判定処理を行うことができる。

判定部１２が、遮断板９０とスピンベース２１とが基準の回転位置関係からずれていると判定した場合、すなわち回転位置関係のずれを検出した場合には、制御部１３０の不能化部１４は、昇降機構４４１による遮断板９０の降下機能と、回転機構２３１によるスピンベース２１の回転機能とを不能化する（ステップＳ２０）。従って、スピンベース２１と、遮断板９０が、それぞれの初期回転位置に位置する場合にのみ、昇降機構４４１、すなわち駆動部４４は、遮断板９０を降下させることができる。不能化部１４が行う当該不能化処理は、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係がずれている状態で、遮断板９０の降下、若しくはスピンベース２１の回転を行った場合に、スピンベース２１と遮断板９０とが衝突して基板処理装置１が損傷することを抑制することなどを目的として行われる。当該不能化処理は、不能化部１４が、昇降機構４４１による遮断板９０の降下動作と、回転機構２３１による遮断板９０の回転動作とを禁止するプログラムを実行することなどによって実現される。当該不能化処理において、不能化部１４は、当該降下機能と当該回転機能とのうち当該降下機能のみを不能化してもよい。当該降下機能の不能化処理として、不能化部１４は、例えば、処理位置Ｐ１と待避位置Ｐ２との全範囲において昇降機構４４１が遮断板９０を降下させる機能を不能化してもよい。また、不能化部１４は、例えば、昇降機構４４１が復帰用位置Ｐ３と同じ位置、若しくは、より下方の位置へ遮断板９０を降下させる降下機能を不能化する一方、昇降機構４４１が遮断板９０を上昇させる機能と、待避位置Ｐ２より上方の範囲内で遮断板９０を降下させる機能とを可能としてもよい。また、不能化部１４は、昇降機構４４１による遮断板９０の降下機能と上昇機能との双方の機能、すなわち昇降機構４４１による遮断板９０の昇降機能を不能化してもよい。従って、不能化部１４は、ステップＳ２０の処理において、復帰用位置Ｐ３と同じ、若しくは、より下方の位置に昇降機構４４１が遮断板９０を降下させる降下機能を不能化する。また、不能化部１４が基板処理装置１による処理の禁止、若しくはエラーメッセージの表示などを行ってもよい。

次に、制御部１３０は、遮断板９０を初期回転位置に復帰させる復帰処理を行い（ステップＳ３０）、処理は、図１１のステップＳ３１０に移される。

制御部１３０のＣＰＵ１０が、昇降機構４４１による遮断板９０の降下動作と、回転機構２３１による遮断板９０の回転動作との禁止を解除するプログラムを実行することなどによって、昇降機構４４１による当該降下機能と、回転機構２３１による当該回転機能とを能動化する（図１１のステップＳ３１０）。なお、図１０のステップＳ２０において昇降機構４４１による遮断板９０の昇降機能を不能化していた場合、制御部１３０は、ステップＳ３１０において当該昇降機能を能動化する。

遮断板９０が待避位置Ｐ２に位置していない場合、制御部１３０は、昇降機構４４１を制御して、昇降機構４４１に遮断板９０を待避位置Ｐ２に位置決めさせる（図１１、図１２のステップＳ３２０）。

制御部１３０は、昇降機構４４１に遮断板９０を降下させて、遮断板９０を復帰用位置Ｐ３に位置決めする位置決め処理（「昇降位置決め処理」、「昇降位置の設定処理」）を行う（図１１、図１２のステップＳ３３０）。遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に位置決めされると、遮断板９０の当接部９５が突出部２６の上面に当接し、当接部９５と突出部２６との間に作用する摩擦力によって、遮断板９０は、スピンベース２１と一体的に回転可能となる。従って、当該位置決め処理は、遮断板９０を復帰用位置Ｐ３に位置決めして当接部９５を突出部２６に当接させる処理である。

復帰用位置Ｐ３は、例えば、予め、操作者が、スピンベース２１に対する遮断板９０の昇降位置を少しずつ変更して、当接部９５と突出部２６とが僅かに接触しつつ、互いの間に作用する静止摩擦力によって、遮断板９０がスピンベース２１に従動回転できる昇降位置を操作者が探索することによって決定される。

当該探索処理は、制御部１３０が自動的に行ってもよい。この場合には、制御部１３０は、例えば、スピンベース２１を一回転させて、その間にスピンベース２１の初期回転位置を検出できるか否かによって、制御部１３０は、遮断板９０がスピンベース２１に従動回転できるか否かを判定できる。より具体的には、制御部１３０は、スピンベース２１を一回転させて、その間にセンサー６から出力信号が出力されたか否かを確認する。出力信号が出力されなかった場合には、制御部１３０は、昇降機構４４１に遮断板９０を定められた微小距離だけ降下させて、出力信号の有無を確認する処理を繰り返す。出力信号が確認された場合には、制御部１３０は、突出部２６と当接部９５との摩擦力を、少し増加させるために、遮断板９０をさらに若干降下させる。制御部１３０は、降下後の位置を探索された復帰用位置Ｐ３として、昇降機構４４１の制御情報を記憶部１１０に記憶させる。

制御部１３０の復帰処理部１６は、回転機構２３１にスピンベース２１と遮断板９０を、例えば、２ｒｐｍ〜１０ｒｐｍの低速で一体的に回転させことによって、遮断板９０を初期回転位置に位置決めする位置決め処理（「回転位置決め処理」、「回転位置の設定処理」）を行う（図１１、図１２のステップＳ３４０）。当該回転位置決め処理は、当接部９５が突出部２６に当接している状態で、回転軸ａ１を中心にスピンベース２１を回転させることによって突出部２６と当接部９５とを介して遮断板９０を回転させて、センサー６の検出結果に基づいて遮断板９０の回転位置を目標回転位置に位置決めする処理である。遮断板９０の当該位置決めは、上述のように、センサー６の出力信号に基づいて行われる。なお、遮断板９０の回転を禁止するためのロック機構が設けられている場合には、当該ロック機構は、ステップＳ３４０の開始前に解放され、遮断板９０の初期回転位置への位置決めが完了した後にロックされる。遮断板９０が初期回転位置に位置決めされると、スピンベース２１は、初期回転位置からずれる。

制御部１３０は、昇降機構４４１に遮断板９０を上昇させて、遮断板９０を待避位置Ｐ２に位置決めする（図１１、図１３のステップＳ３５０）。これにより、スピンベース２１を回転軸ａ１を中心に単独で回転させることができるようになる。

制御部１３０は、スピンベース２１をその初期回転位置に回転させる制御を回転機構２３１に行わせて、スピンベース２１を初期回転位置に位置決めする（図１１、図１３のステップＳ３６０）。この状態で、延設部９２の規制構造９４と、スピンベース２１の突出部２６とは、上方から見たときに互いに重なっている。すなわち、スピンベース２１と遮断板９０との回転位置関係は、基準の回転位置関係になっている。

制御部１３０は、昇降機構４４１に遮断板９０を降下させて、遮断板９０を処理位置Ｐ１に位置決めする（図１１、図１３のステップＳ３７０）。これにより、図６、図８に示されるように、規制構造９４が、回転軸ａ１を中心とする周方向において、突出部２６の前後から突出部２６に対向するように配置され、突出部２６の周方向への動きを規制する。アーム４２に対する遮断板９０の回転をロックするロック機構が設けられている場合には、ロック機構は解放される。ステップＳ３７０の処理が終了すると、図１０の復帰処理（ステップＳ３０）が終了し、処理は、図１０のステップＳ４０に移され、処理部５による基板９の処理が行われる。この際に、スピンベース２１の回転速度は、例えば、２０００ｒｐｍなどの高速に設定される。基板９の処理が完了すると、図１０の動作フローに従った処理が完了する。

＜４．他の実施形態について＞
図１４、図１５は、実施形態に係る基板処理装置の遮断板、スピンベースの他の構成例として、遮断板９０Ａとスピンベース２１Ａとを示す斜視図である。図１５は、遮断板９０Ａが処理位置Ｐ１に配置されたときの遮断板９０Ａとスピンベース２１Ａを示す斜視図である。スピンベース２１と遮断板９０とは、基準の回転位置関係に配置されている。

遮断板９０Ａは、遮断板９０の延設部９２に代えて、延設部９２Ａを備えることを除いて、遮断板９０と同様に構成されている。延設部９２Ａは、延設部９２と同様に、円板状の本体部９１の周縁部からスピンベース２１Ａの側方に延設されており、回転軸ａ１を中心とする周方向に沿って環状に延在する筒状壁部である。延設部９２Ａと延設部９２との差異は、遮断板９０がその先端側部分に２つの規制構造９４を備えていたことに対して、延設部９２Ａが、その先端側部分に２つの規制構造９４Ａを備えることである。

また、スピンベース２１Ａは、スピンベース２１の水切り部２７の先端部分に、突出部２６に代えて、突出部２６Ａを備えることを除いてスピンベース２１と同様に構成されている。規制構造９４Ａと突出部２６Ａとは、回転軸ａ１を中心とする周方向へのスピンベース２１Ａと遮断板９０Ａとの互いの相対的な動きを規制する規制部２０１Ａである。

規制構造９４Ａは、突出部２６Ａの少なくとも一部を収容可能な形状に形成された凹み部である。規制構造９４Ａは、延設部９２Ａの先端部分を遮断板９０Ａの径方向に沿って貫通するとともに、当該先端部分の下方にも開口している。すなわち、規制構造９４Ａは、スピンベース２１Ａの側面部分から突出する突出部２６Ａへ回転軸ａ１方向に沿って向かう方向に開口している。なお、図６に示される規制構造９４のように、規制構造９４Ａが、延設部９２Ａの先端部分を遮断板９０Ａの径方向に沿って貫通していないとしても、本発明の有用性を損なうものではない。この場合には、遮断板９０Ａによる基板９の密閉性を向上させることができる。

規制構造９４Ａのうち少なくとも下方側の開口部分の周方向に沿った幅Ｗ１は、当該開口に近づくにつれて広くなっている。具体的には、規制構造９４Ａは、回転軸ａ１を中心とする周方向に沿って互いに斜めに対向する側面（斜面）９４３Ａ、９４４Ａを備えている。側面９４３Ａと、側面９４４Ａとの当該周方向に沿った幅Ｗ１は、下方に近づくにつれて広くなっている。

突出部２６Ａは、例えば、五角柱状に形成されており、その軸方向は、スピンベース２１Ａの径方向に沿っている。突出部２６Ａは、長方形状の水平な底面２６７Ａと、スピンベース２１Ａの周方向における底面２６７Ａの両端のそれぞれから上方、すなわち規制構造９４Ａの開口側に立設された長方形状の側面２６５Ａ、２６６Ａとを備える。側面２６５Ａ、２６６Ａは、鉛直面である。側面２６５Ａ、２６６Ａの上端部には、斜面２６３Ａ、２６４Ａが接続している。斜面２６３Ａと斜面２６４Ａとは、突出部２６Ａの先端部分（上端部分）を形成している。斜面２６３Ａと、規制構造９４Ａの側面９４３Ａとは互いに略平行であり、斜面２６４Ａと側面９４４Ａも互いに略平行である。斜面２６３Ａと斜面２６４Ａとの回転軸ａ１を中心とする周方向の幅Ｗ２は、上方に近づくにつれて狭くなっている。すなわち、突出部２６Ａのうち少なくとも先端部分は、延設部９２Ａの先端側部分の規制構造９４Ａに対向し、当該先端部分の回転軸ａ１を中心とする周方向に沿った幅Ｗ２は、規制構造９４に近づくにつれて狭くなっている。また、規制構造９４Ａと突出部２６Ａとは、好ましくは、突出部２６Ａのうち少なくとも先端側部分が、規制構造９４Ａのうち少なくとも突出部２６Ａ側の開口部分に嵌合可能なようにそれぞれ形成される。

図１５に示されるように、遮断板９０Ａが処理位置Ｐ１に配置されたときに、突出部２６Ａの先端側部分が、規制構造９４Ａに収容される。これにより、遮断板９０Ａは、スピンベース２１Ａに対する周方向への相対的な動きを規制される。

また、遮断板９０Ａが処理位置Ｐ１に配置されたときに、規制構造９４Ａの上端と、突出部２６Ａの上端とは、好ましくは、スピンベース２１Ａの上面よりも下方に設けられている。従って、基板９の処理面から排出される処理液が、規制部２０１Ａに当たって跳ね返る場合でも、跳ね返った処理液の基板９の非処理面への付着を抑制できる。なお、規制構造９４Ａがスピンベース２１Ａの側面部分において周方向に沿って設けられ、突出部２６Ａが、延設部９２Ａの先端側部分に設けられてもよい。

図１６は、実施形態に係る遮断板の他の構成例である遮断板９０Ｂを示す斜視図である。図１７は、復帰用位置に配置された図１６の遮断板とスピンベースの周縁部を示す縦断面図である。

遮断板９０Ｂは、延設部９２の先端から下方に突出する当接部９５Ａ（図１６の例では、２つの突出部）を備えることを除いて、遮断板９０と同様に構成されている。当接部９５Ａは、遮断板９０の延設部９２から突出する突片である。当該突片は、遮断板９０が復帰用位置Ｐ３に位置決めされたときにスピンベース２１の突出部２６の回転軌跡を横切るように、延設部９２の先端よりも下方に突出している。当接部９５Ａは、延設部９２の環状の先端において規制構造９４とは異なる位置に設けられている。このため、回転機構２３１がスピンベース２１を回転させ続けると、やがて、突出部２６の側面が当接部９５の側面に当接する。

当接部９５Ａが突出部２６に当接した直後において、遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係は、基準の回転位置関係ではない。当接部９５Ａと突出部２６Ａの側面同士が当接した状態で、さらにスピンベース２１を回転させると、遮断板９０がスピンベース２１と一体的に回転する。これにより、センサー６の出力信号に基づいて遮断板９０を初期回転位置に位置決めすることができる。突出部２６と、当接部９５Ａとは、補助規制部２０２Ａを構成する。図１７に示される例では、当接部９５Ａが復帰用位置Ｐ３に降下したときに、延設部９２の先端は、突出部２６の上面２６１に当接していない。この場合、スピンチャック２１を回転させて突出部２６の側面を当接部９５Ａの側面に当接させる際のスピンチャック２１の回転速度は、低速に設定されることが好ましい。具体的には、当該低速の回転速度は、突出部２６の側面が当接部９５の側面に当たったときの衝撃によって当接部９５Ａが突出部２６から離れることがない速度である。これにより、遮断板９０Ｂの回転位置の制御が容易になる。また、当接部９５Ａが復帰用位置Ｐ３に降下したときに、延設部９２の先端が突出部２６の上面２６１に僅かに当接してもよい。この場合の当該当接の程度（延設部９２の先端が突出部２６の上面２６１を押圧する力）は、突出部２６の上面２６１が延設部９２の先端に当接して摺動しつつ、スピンチャック２１が遮断板９０Ｂに対して回転可能なように設定される。

基板処理装置１の規制構造９４のうち突出部２６に対して回転軸ａ１を中心とする周方向の前後に配置された側面９４３、９４４と、突出部２６との各間隔を広げるように互いに磁気的な斥力を作用させる複数の磁石が規制構造９４、突出部２６の内部にそれぞれ設けられてもよい。当該磁気的な斥力によっても、規制構造９４に対する突出部２６の周方向への相対的な動きが規制される。

また、突出部２６と規制構造９４の双方が、スピンベース２１の上面と同じ位置、若しくは、当該上面よりも上方に配置されていてもよい。また、遮断板９０Ａの延設部９２Ａの先端に当接部９５Ａとしての突片が設けられてもよい。

また、図１０の動作フローでは、制御部１３０は、遮断板９０とスピンベース２１との回転位置関係のずれを検出すると、ステップＳ３０の復帰処理を行っていたが、例えば、操作者が操作部１２０を介して復帰処理の実行を制御部１３０に指示した場合にも、制御部１３０は、当該復帰処理を行うことができる。

以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置、および以上のような本実施形態に係る基板処理方法の回転位置決め方法の何れによっても、遮断板９０（９０Ａ）が復帰用位置に位置決めされて当接部９５が突出部２６（２６Ａ）に当接している状態で、スピンベース２１（２１Ａ）が回転させられせることによって、突出部２６（２６Ａ）と当接部９５とを介して遮断板９０（９０Ａ）が回転され、センサー６の検出結果に基づいて遮断板９０（９０Ａ）が目標回転位置（初期回転位置）に位置決めされる。従って、遮断板９０（９０Ａ）を、目標回転位置に容易に位置決めできる。

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、制御部１３０は、スピンベース２１（２１Ａ）と遮断板９０（９０Ａ）との相対的な回転位置関係が、基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、遮断板９０（９０Ａ）の復帰用位置Ｐ３への昇降位置決め処理と、遮断板９０（９０Ａ）の目標回転位置への回転位置決め処理とを順次に行う。従って、遮断板９０（９０Ａ）の目標回転位置への位置決めが、人為的なミス等によってなされない事態の発生を抑制できる。

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、制御部１３０は、スピンベース２１（２１Ａ）と遮断板９０（９０Ａ）との相対的な回転位置関係が、基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、昇降機構４４１が遮断板９０（９０Ａ）を降下させる降下機能を不能化する。従って、スピンベース２１（２１Ａ）と遮断板９０（９０Ａ）との相対的な回転位置関係が基準の回転位置関係からずれている状態で遮断板９０（９０Ａ）が処理位置Ｐ１に向けて移動されてスピンベース２１（２１Ａ）に衝突することによって基板処理装置が損傷することを抑制できる。

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、突出部２６（２６Ａ）がスピンベース２１（２１Ａ）の側面部分に設けられており、規制構造９４（９４Ａ）が遮断板９０（９０Ａ）の延設部９２（９２Ａ）の先端側部分に設けられており、当接部９５は、本体部９１から延設された延設部９２（９２Ａ）の先端である。従って、延設部９２（９２Ａ）の先端とは別に当接部９５を設ける必要がないので、装置構成を簡略化できる。

また、以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、突出部２６（２６Ａ）がスピンベース２１（２１Ａ）の側面部分に設けられており、規制構造９４（９４Ａ）が遮断板９０（９０Ａ）の延設部９２（９２Ａ）の先端側部分に設けられている。当接部９５Ａは、本体部９１から延設された延設部９２（９２Ａ）から突出する突片であり、当接部９５Ａは、遮断板９０（９０Ａ）が復帰用位置に位置決めされたときに突出部２６（２６Ａ）の回転軌跡を横切るように、延設部９２（９２Ａ）の先端よりも下方に突出している。従って、当接部９５である当接部９５Ａが突出部２６（２６Ａ）の周方向における一端に当接している状態で、遮断板９０（９０Ａ）の目標回転位置への位置決めをより確実に行うことができる。これにより、遮断板９０（９０Ａ）がスピンベース２１（２１Ａ）と接触した状態でスピンベース２１（２１Ａ）に対して滑りながら回転することをより確実に抑制できるので、基板処理装置の損傷を抑制できる。

本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

１ 基板処理装置
２１ スピンベース（保持部材）
２３ 回転駆動部
２３１ 回転機構
２６ 突出部
４４ 駆動部
４４１ 昇降機構
５０ ノズル
６ センサー
９０ 遮断板（対向部材）
９１ 本体部
９２ 延設部
９４ 規制構造
９５ 当接部（先端）
９５Ａ 当接部（突片）

Claims (6)

1. 基板を下方から略水平に保持し、所定の回転軸を中心に回転可能に設けられた保持部材と、
   前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材側に延設された延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、
   前記保持部材を、前記回転軸を中心に回転させることができる回転機構と、
   前記保持部材に保持されて回転している前記基板の処理対象面に処理液を吐出可能なノズルと、
   前記対向部材の前記延設部が前記保持部材に保持された前記基板の側面を覆う処理位置と、前記処理位置から上方に離れた待避位置との間で、前記対向部材を前記回転軸に沿って前記保持部材に対して相対的に昇降させることができる昇降機構と、
   前記対向部材が前記回転軸を中心とする定められた目標回転位置に位置するか否かを検出するセンサーと、
   前記回転機構と前記昇降機構とを制御する制御部と
   を備え、
   前記延設部と前記保持部材とのうち一方の部材に突出部が設けられるとともに、他方の部材には、前記突出部の前記回転軸を中心とする周方向に沿った相対的な動きを規制可能な規制構造が設けられ、
   前記保持部材が前記回転軸を中心とする定められた基準回転位置に位置するとともに、前記対向部材が前記目標回転位置に位置するときの前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係によって、基準の回転位置関係を定義したとき、
   前記規制構造は、前記対向部材と前記保持部材とが前記基準の回転位置関係にあるとともに、前記対向部材が前記処理位置に位置決めされているときに、前記周方向における前記突出部の前後から前記突出部に対向して配置されることによって、前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制し、
   前記他方の部材は、前記対向部材が前記待避位置と前記処理位置との間に定められた復帰用位置に配置されたときに前記突出部に当接可能な当接部をさらに含み、
   前記制御部は、前記昇降機構に前記対向部材を前記復帰用位置に位置決めさせる昇降位置決め処理を行った後に、前記当接部が前記突出部に当接している状態で前記回転機構に前記保持部材を回転させることによって前記突出部と前記当接部とを介して前記対向部材を回転させて、前記センサーの検出結果に基づいて前記対向部材を前記目標回転位置に位置決めさせる回転位置決め処理を行う、基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   前記センサーによる検出結果と、前記回転機構によって回転される前記保持部材の回転位置情報とに基づいて、前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係が、前記基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、前記昇降位置決め処理と、前記回転位置決め処理とを順次に行う、基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記制御部は、
   前記センサーによる検出結果と、前記回転機構によって回転される前記保持部材の回転位置情報とに基づいて、前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係が、前記基準の回転位置関係からずれているか否かを判定し、ずれていると判定した場合に、前記昇降機構が前記復帰用位置と同じ、若しくは、より下方の位置に前記対向部材を降下させる降下機能を不能化する不能化処理を行う、基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
   前記突出部が前記保持部材の側面部分に設けられており、
   前記規制構造が前記対向部材の前記延設部の先端側部分に設けられており、
   前記当接部は、前記本体部から延設された前記延設部の先端である、基板処理装置。
5. 請求項１から請求項３の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
   前記突出部が前記保持部材の側面部分に設けられており、
   前記規制構造が前記対向部材の前記延設部の先端側部分に設けられており、
   前記当接部は、前記本体部から延設された前記延設部から突出する突片であり、
   前記突片は、前記対向部材が前記復帰用位置に位置決めされたときに前記突出部の回転軌跡を横切るように、前記延設部の先端よりも下方に突出している、基板処理装置。
6. 処理液によって基板を処理する基板処理装置の回転位置決め方法であって、
   当該基板処理装置は、
   基板を下方から略水平に保持し、所定の回転軸を中心に回転可能に設けられた保持部材と、
   前記保持部材に保持された前記基板の上面と隙間を隔てて対向する本体部と、前記本体部の周縁部のうち少なくとも一部から前記保持部材側に延設された延設部とを備えて前記回転軸を中心に回転可能に設けられた対向部材と、
   前記対向部材が前記回転軸を中心とする定められた目標回転位置に位置するか否かを検出するセンサーと、
   を備え、
   前記対向部材は、前記対向部材の前記延設部が前記保持部材に保持された前記基板の側面を覆う処理位置と、前記処理位置から上方に離れた待避位置との間で、前記回転軸に沿って前記保持部材に対して相対的に昇降可能であり、
   前記延設部と前記保持部材とのうち一方の部材に突出部が設けられるとともに、他方の部材には、前記突出部の前記回転軸を中心とする周方向に沿った相対的な動きを規制可能な規制構造が設けられ、
   前記保持部材が前記回転軸を中心とする定められた基準回転位置に位置するとともに、前記対向部材が前記目標回転位置に位置するときの前記保持部材と前記対向部材との相対的な回転位置関係によって、基準の回転位置関係を定義したとき、
   前記規制構造は、前記対向部材と前記保持部材とが前記基準の回転位置関係にあるとともに、前記対向部材が前記処理位置に位置決めされているときに、前記周方向における前記突出部の前後から前記突出部に対向して配置されることによって、前記突出部の前記周方向への相対的な動きを規制し、
   前記他方の部材は、前記対向部材が前記待避位置と前記処理位置との間に定められた復帰用位置に配置されたときに前記突出部に当接可能な当接部をさらに含み、
   前記回転位置決め方法は、
   前記対向部材を前記復帰用位置に位置決めして前記当接部を前記突出部に当接させるステップと、
   前記当接部が前記突出部に当接している状態で、前記回転軸を中心に前記保持部材を回転させることによって前記突出部と前記当接部とを介して前記対向部材を回転させて、前記センサーの検出結果に基づいて前記対向部材の回転位置を前記目標回転位置に位置決めするステップと、
   を備える、回転位置決め方法。

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