TWI577839B - Plating apparatus and substrate holder cleaning method - Google Patents

Description

鍍覆裝置及基板保持具洗淨方法 技術領域

本發明有關於一種鍍覆裝置及基板保持具洗淨方法，特別有關於一種可以基板保持具保持半導體晶圓等基板並加以浸泡於鍍液中以於基板表面上形成連接用焊塊及配線等浸鍍式之鍍覆裝置，以及該鍍覆裝置所使用之基板保持具之洗淨方法。

背景技術

藉電鍍而於半導體晶圓等之基板表面之預定位置上形成連接用焊塊時，如圖1及圖2所示，已廣泛進行於表面上形成作為供電層之晶種層200，並於該晶種層200之表面上塗布保護層202後，再準備已於保護層202之預定位置上設有開口部202a之基板W，並藉基板保持具上安裝之密封構件204密封基板W之表面外周部，再使上述密封構件204所包圍之鍍覆領域A接觸鍍液之作業。藉此，而可於保護層開口部202a內之晶種層200之露出面上藉鍍覆而形成金屬206。上述金屬206則使用作為焊塊。

如上所述，藉基板保持具上安裝之密封構件204密封基板W之表面外周部時，上述密封構件204可能橫跨位 於基板W之外周部之保護層開口部202a。為儘可能確保較大之基板W之表面之有效域，一般不易加以避免。其次，密封構件204所橫跨之保護層開口部202a內形成金屬206時，可能發生金屬206形成至保護層202上面之異常析出，而於密封構件204上附著金屬207。上述密封構件204上附著之金屬207則隨著基板每次之鍍覆而成長。

如上所述，在密封構件204上附著有金屬207之狀態下持續使用基板保持具，將導致基板表面上形成之金屬之膜厚不足或面內均一性之惡化，且，其並為將密封構件204所包圍之鍍覆領域A浸泡於鍍液時發生鍍液之外漏之原因之一。因此，必須定期或視需要而洗淨基板保持具，以去除密封構件204上附著之金屬207。

又，鍍覆基板W之表面並無保護層之基板時，晶種層200與密封構件204將直接接觸，故密封構件204上可能附著異常析出之金屬207。

因此，基板保持具之維修時，可藉人工或可溶解金屬207之洗淨液(藥液)進行洗淨。一般而言，基板保持具之維修乃自鍍覆裝置取出基板保持具，而進行基板保持具之洗淨與定期更換零件之更換。

洗淨裝置則已提案有於可藉搬送機構搬送之懸掛夾具之移動空間內依序配置去膜液槽、水槽、酸洗槽等，而可自動洗淨懸掛夾具(參照日本實開昭58-92374號公報)，以及採用噴射洗淨液之噴射方式取代對藥液之浸泡方式而洗淨用具(參照日本實開昭61-159083號公報)之技術。 又，亦已提案有在使保持有工件之托板通過水洗部後，再加以浸泡於池內而予以貯存，即可避免工件之乾燥及氧化之工件搬送系統(參照日本特開昭63-166990號公報)，以及可使保持有基板之保持部自處理槽撤出，而一併洗淨保持部及處理面之液處理裝置(參照日本特開2002-249896號公報)。

本案申請人已提案於鍍覆裝置之內部設有無須保持基板即可在開放狀態下洗淨基板保持具之基板保持具洗淨部，而可不自鍍覆裝置取出基板保持具，即於鍍覆裝置內進行自動洗淨之鍍覆裝置(日本特開2008-45179)。

發明概要

為自鍍覆裝置取出基板保持具而加以洗淨，必須停止鍍覆裝置。即便存在替代之基板保持具，亦須至少在基板保持具之更換進行之期間，停止鍍覆裝置。甚且，自鍍覆裝置取出基板保持具需要耗費相當之人力。因此，將使鍍覆裝置之生產率惡化。

上述專利文獻所揭露之發明並非不須將可裝卸自如地保持基板之基板保持具自鍍覆裝置取出即可在仍保管於鍍覆裝置之內部之狀態下進行自動洗淨之技術。

一如上述日本特開2008-45179號公報所揭露之發明所示，若未保持基板即在開放狀態下洗淨基板保持具，則基板接觸晶種層之電接點將為洗淨液所濡濕。已濡 濕之電接點一旦接觸基板之晶種層，晶種層將於與電接點之接觸部發生溶離，而導致電接點與晶種層之傳導性惡化。因此，電接點須為乾燥狀態。電接點一旦濡濕，則在電接點乾燥之前，將無法使用該基板保持具。甚且，使位於基板保持具內部之電接點在短時間內乾燥，一般而言相當困難。

採用可以基板保持具保持基板，同時對基板表面進行多層複合鍍覆之鍍覆裝置，將於基板保持具之密封構件上附著多種金屬207(參照圖2)。可有效率地溶解該等多種金屬207而加以洗淨之洗淨液多非同一，而須使用多種洗淨液以洗淨基板保持具。然而，若對應基板保持具之密封構件上異常析出之多種金屬，而於鍍覆裝置內設置複數洗淨槽，則鍍覆裝置之涵蓋區將大幅增大。

本發明即有鑑於上述情形而設計，目的在提供一種無須自鍍覆裝置取出基板保持具，且不致使基板保持具所包含之電接點為洗淨液所濡濕，即可使鍍覆裝置運轉而直接以洗淨液洗淨基板保持具之鍍覆裝置及該基板保持具之洗淨方法。

本發明之鍍覆裝置包含有：可於內部保持鍍液之鍍槽；可自基板盒取出鍍覆前之基板，並將鍍覆後之基板送回基板盒之基板搬送裝置；可在已藉密封構件密封基板之外周部之狀態下將前述基板保持成可裝卸自如，並將基板浸泡於前述鍍槽內之鍍液中之基板保持具；配置於前述 基板搬送裝置可取用之位置上之虛設基板；可在已藉密封構件密封前述虛設基板之外周部之狀態下，將已保持前述虛設基板之基板保持具浸泡於洗淨液中而加以洗淨之基板保持具洗淨槽。

如上所述，以洗淨槽內之洗淨液洗淨基板保持具，即可不自鍍覆裝置取出基板保持具，而使鍍覆裝置運轉並直接洗淨基板保持具之密封構件上所附著之金屬。甚且，在已藉密封構件密封虛設基板之表面之外周部，並在已保持虛設基板之狀態下洗淨基板保持具，則可避免基板保持具所包含之電接點為洗淨液所濡濕，並藉洗淨液進行基板保持具之洗淨。

本發明之較佳之一態樣中，前述基板保持具洗淨槽構成可朝其內部個別供給多種洗淨液與沖洗液。

藉此，於基板保持具之密封構件上附著多種金屬時，舉例言之，重複進行朝基板保持具洗淨槽內部供給第1洗淨液，而以第1洗淨液洗淨基板保持具，並藉沖洗液而沖洗基板保持具後，朝基板保持具洗淨槽內部供給第2洗淨液，而藉第2洗淨液洗淨基板保持具，並藉沖洗液沖洗基板保持具之作業，即可避免鍍覆裝置之涵蓋區增大，而有效率地溶解去除密封構件上附著之多種金屬。

本發明之較佳一態樣中，前述基板保持具洗淨槽可兼用作為保管基板保持具之保管槽。

藉此，設有基板保持具洗淨槽，即可避免鍍覆裝置之涵蓋區之增大。

本發明之較佳一態樣中，鍍覆裝置內部設有複數之基板保持具，可使用一部分之基板保持具而進行鍍覆，同時其它基板保持具則藉前述基板保持具洗淨槽而加以洗淨。

本發明之較佳一態樣中，前述虛設基板貯存於前述基板搬送裝置可取用之位置上所配置之基板盒內。

藉此，而無須將虛設基板配置於鍍覆裝置之內部，即可在基板保持具需要洗淨時，乃將虛設基板配置於鍍覆裝置內。

本發明之基板保持具洗淨方法則在已藉密封構件密封虛設基板之外周部之狀態下，將已保持前述虛設基板之基板保持具懸掛於基板保持具洗淨槽內，再朝前述基板保持具洗淨槽之內部供給洗淨液而將前述基板保持具浸泡於前述洗淨液中，以洗淨前述基板保持具。

本發明之較佳一態樣中，乃朝前述基板保持具洗淨槽之內部個別供給複數之洗淨液及沖洗液，而藉複數之洗淨液個別洗淨基板保持具。

依據本發明，無須自鍍覆裝置取出基板保持具，即可使鍍覆裝置運轉，而直接避免前述基板保持具所包含之電接點為洗淨液所濡濕並藉洗淨液洗淨基板保持具，以避免鍍覆裝置之產量降低。

10‧‧‧基板盒

12‧‧‧盒機台

14‧‧‧對準器

16‧‧‧旋乾機

18‧‧‧基板保持具

20‧‧‧基板裝卸部

22‧‧‧基板搬送裝置

24‧‧‧虛設基板盒

26a‧‧‧第1基板保持具洗淨槽

26b‧‧‧第2基板保持具洗淨槽

28‧‧‧預濕槽

30‧‧‧前處理槽

32‧‧‧前處理液水洗槽

34a‧‧‧Cu鍍覆槽

34b‧‧‧Ni鍍覆槽

34c‧‧‧SnAg合金鍍覆槽

36a‧‧‧第1水洗槽

36b‧‧‧第2水洗槽

36c‧‧‧第3水洗槽

38‧‧‧鼓風槽

40‧‧‧基板保持具搬送裝置

42‧‧‧第1輸送機

44‧‧‧第2輸送機

46‧‧‧攪棒驅動裝置

50‧‧‧軌條

52‧‧‧載置板

54‧‧‧第1保持構件

54a‧‧‧通孔

56‧‧‧鉸接部

58‧‧‧第2保持構件

60‧‧‧基部

62‧‧‧密閉保持具

64‧‧‧套圈

64a‧‧‧凸部

64b‧‧‧突起部

65‧‧‧墊片

66‧‧‧基板側密封構件

66a‧‧‧基板接觸部

68‧‧‧保持具側密封構件

69a‧‧‧緊固件

69b‧‧‧緊固件

70a‧‧‧第1固定環

70b‧‧‧第2固定環

74‧‧‧箝位器

80‧‧‧支持面

82‧‧‧突條部

84‧‧‧凹部

86‧‧‧導電體

88‧‧‧電接點

88a‧‧‧基板接觸部

89‧‧‧緊固件

90‧‧‧焊塊

100‧‧‧洗淨液槽

102‧‧‧幫浦

104‧‧‧洗淨液供給管線

106‧‧‧分歧管線

108a、108b‧‧‧開閉閥

110‧‧‧洗淨液儲液槽

112‧‧‧洗淨液廢液管線

114‧‧‧分歧管線

116a、116b‧‧‧開閉閥

120‧‧‧沖洗液供給源

122‧‧‧沖洗液供給管線

124‧‧‧分歧管線

126a、126b‧‧‧開閉閥

130‧‧‧排水管線

132‧‧‧分歧管線

134a、134b‧‧‧開閉閥

150‧‧‧基板保持具洗淨槽

152‧‧‧溢流槽

154‧‧‧第1洗淨液供給管線

156‧‧‧第2洗淨液供給管線

158‧‧‧第3洗淨液供給管線

160a、160b、160c、160d、160e、160f、160g、160h、160i‧‧‧開閉閥

162‧‧‧沖洗液供給管線

164‧‧‧空氣供給管線

166‧‧‧第1洗淨液廢液管線

168‧‧‧第2洗淨液廢液管線

170‧‧‧第3洗淨液廢液管線

172‧‧‧排水管線

174‧‧‧溢流排水管線

200‧‧‧晶種層

202‧‧‧保護層

202a‧‧‧保護層開口部

204‧‧‧密封構件

206‧‧‧金屬

207‧‧‧金屬

A‧‧‧鍍覆領域

DW‧‧‧虛設基板

W‧‧‧基板

圖1為顯示鍍覆時密封基板之表面外周部之基板 保持具之密封構件與基板之平面圖。

圖2為顯示以基板保持具之密封構件密封基板之表面外周部而進行鍍覆時之狀態之截面圖。

圖3為本發明之實施形態之鍍覆裝置之整體配置圖。

圖4為顯示圖3所示之基板保持具之概況之立體圖。

圖5為圖3所示之基板保持具之平面圖。

圖6為圖3所示之基板保持具之右側面圖。

圖7為圖6之A部放大圖。

圖8為圖3所示之鍍覆裝置所包含之基板保持具洗淨槽之概略圖。

圖9為顯示其它基板保持具洗淨槽之概略圖。

用以實施發明之形態

以下，參照圖示說明本發明之實施形態。以下之例中，將於半導體晶圓等之基板表面上，依序進行Cu鍍覆、Ni鍍覆及SnAg合金鍍覆，以於半導體晶圓等基板表面之預定部位上形成Cu-Ni-SnAg合金所構成之焊塊。另，鍍覆所使用之金屬不限於上述各種，則屬當然。

圖3顯示本發明之實施形態之鍍覆裝置之整體配置圖。如圖3所示，該鍍覆裝置包含可搭載貯存有半導體晶圓等基板W之基板盒10之2台盒機台12、可使基板W之定向平面及凹槽等之位置朝預定方向對位之對準器14、可使鍍覆處理後之基板W高速旋轉而乾燥之旋乾機16。進而，其附近設有可載置基板保持具18而對該基板保持具18進行基 板W之裝卸之基板裝卸部20。該等單元之中央則配置有可於其等間搬送基板W之搬送用自動機器所構成之基板搬送裝置22。

進而，在鄰近基板搬送裝置22之位置上，配置有內部可貯存虛設基板DW之虛設基板盒24。基板搬送裝置22則可取用貯存於虛設基板盒24內部之虛設基板DW。虛設基板DW則由與基板W同形狀之諸如未形成有圖形之裸矽或表面上形成有矽氧化層之矽氧化膜基板所構成，並與基板W相同，可藉基板裝卸部20而對基板保持具18進行裝卸。虛設基板DW之數量則大於一次可洗淨之基板保持具18之數量。

其次，自基板裝卸部20側依序配置有可兼用作為進行基板保持具18之保管及一時暫置之保管槽之第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b、可將基板浸泡於純水中而加以濡濕以提高表面之親水性之預濕槽28、用於對基板表面進行鍍覆前處理之前處理槽30、用於洗淨基板及基板保持具18上附著之前處理液之前處理液水洗槽32、可於內部置入Cu鍍液並進行電鍍以於基板表面形成Cu膜之Cu鍍覆槽34a、用於洗淨基板及基板保持具18上附著之Cu鍍液之第1水洗槽36a、可於內部置入Ni鍍液並進行電鍍以於基板表面形成之Cu膜之表面上形成Ni膜之Ni鍍覆槽34b、用於洗淨基板及基板保持具18上附著之Ni鍍液之第2水洗槽36b、可以純水水洗基板表面並進行脫水(鼓風處理)之鼓風槽38、用於洗淨基板及基板保持具18上附著之SnAg 合金鍍液之第3水洗槽36c及可於內部置入SnAg合金鍍液並進行電鍍以於基板表面上形成之Ni膜之表面上形成SnAg合金膜之SnAg合金鍍覆槽34c。

可朝前處理槽30內供入可溶解密封構件上附著之金屬207(參照圖2)之洗淨液。洗淨液則諸如為溶解銅而使用硫酸與雙氧水之水溶液、為溶解Ni而使用氫氧化納水溶液、為溶解SnAg而使用30~50wt%之硝酸之水溶液或甲磺酸所組成之水溶液。前處理液水洗槽32則設有可取出已保持洗淨後之基板之基板保持具18同時朝基板保持具18吹送空氣，以去除基板及基板保持具18上所附著之純水之鼓風機構。本例中，設有多數之SnAg合金鍍覆槽34c，而可提昇運轉率。

進而，並設有位在前述各機器之側方，而可於前述各機器之間一併搬送基板保持具18與基板之基板保持具搬送裝置40。基板保持具搬送裝置40之驅動力則來自線性馬達。該基板保持具搬送裝置40包含可於基板裝卸部20與基板保持具洗淨槽26a、26b之間搬送基板之第1輸送機42，以及可於基板保持具洗淨槽26a、26b、預濕槽28、前處理槽30、水洗槽32、36a、36b、36c、鍍覆槽34a、34b、34c及鼓風槽38之間搬送基板之第2輸送機44。另，亦可不設第2輸送機44而僅設置第1輸送機42。

又，該基板保持具搬送裝置40之相反側配置有攪棒驅動裝置46。攪棒驅動裝置46則可驅動用於攪拌各鍍覆槽34a、34b、34c之內部之鍍液之作為攪拌棒之攪棒(未圖 示)。

基板裝卸部20設有沿軌條50而可朝橫向滑動自如之平板狀之載置板52，該載置板52上呈水平狀態並列載置有2個基板保持具18，在其中一方之基板保持具18與基板搬送裝置22之間進行基板W之遞送後，將使載置板52朝橫向滑動，並於他方之基板保持具18與基板搬送裝置22之間進行基板W之遞送。

基板保持具18一如圖4乃至圖7所示，包含諸如氯乙烯製之矩形平板狀之第1保持構件(固定保持構件)54，以及對該第1保持構件54藉鉸接部56而安裝成開閉自如之第2保持構件(可動保持構件)58。另，本例中，雖已例示將第2保持構件58構成藉鉸接部56而開閉自如，但亦可諸如將第2保持構件58配置於與第1保持構件54對立之位置上，並使該第2保持構件58相對於第1保持構件54而移動以進行開閉。

第2保持構件58包含基部60與環狀之密閉保持具62。密閉保持具62乃諸如氯乙烯製，以與後述之套圈64進行良好之滑移。密閉保持具62上面則朝內側突出而安裝有可在藉基板保持具18而保持有基板W時，對基板W之表面外周部壓接而密封基板W與第2保持構件58之間之間隙之基板側(內側)密封構件66。進而，密閉保持具62之與第1保持構件54對向之面上，安裝有可對第1保持構件54壓接而密封第1保持構件54與第2保持構件58之間之間隙之保持具側(外側)密封構件68。保持具側密封構件68並位在基板側密封構件66之外側。

如圖7所示，基板側密封構件66夾持於密閉保持具62與第1固定環70a之間而安裝於密閉保持具62上。第1固定環70a則藉螺栓等緊固件69a而安裝於密閉保持具62上。保持具側密封構件68則夾持於密閉保持具62與第2固定環70b之間而安裝於密閉保持具62上。第2固定環70b則藉螺栓等緊固件69b而安裝於密閉保持具62上。

第2保持構件58之密閉保持具62之外周部設有階部，上述階部上則經墊片65而裝設有旋轉自如之套圈64。套圈64並裝設成可藉第1固定環70a而無法脫離。上述套圈64並由對酸之耐蝕性優良，並具備充分之剛性之諸如鈦所構成，墊片65則由摩擦係數較低之材料諸如PTFE所構成，而可使套圈64順暢進行旋轉。

位在套圈64之外側方，第1保持構件54沿套圈64之圓周方向依等間隔而立設有包含朝內側突出之突出部之倒L字狀之箝位器74。另，套圈64之與沿行圓周方向之箝位器74對向之位置上，設有朝外側突出之突起部64b。其次，箝位器74之內側突出部之下面及套圈64之突起部64b之上面並沿旋轉方向而形成互朝反方向傾斜之錐形面。沿行套圈64之圓周方向之複數部位(諸如4部位)上設有朝上側突出之凸部64a。藉此，即可使轉動銷(未圖示)旋轉而自側方擰動凸部64a，以使套圈64旋轉。

在第2保持構件58已開放之狀態下，可朝第1保持構件54之中央部插入基板W，並藉鉸接部56而關閉第2保持構件58。然後，使套圈64進行順時針旋轉，而使套圈64之 突起部64b朝箝位器74之內側突出部之內部滑入，並藉套圈64與箝位器74個別所設之錐形面，而相互緊固第1保持構件54與第2保持構件58以鎖定第2保持構件58。且，可使套圈64進行逆時針旋轉，而自倒L字狀之箝位器74分離套圈64之突起部64b，以解除第2保持構件58之鎖定。

鎖定第2保持構件58後，基板側密封構件66之下方突出部即與基板W之表面外周部壓接。基板側密封構件66可均等地受基板W之推壓，藉此而密封基板W之表面外周部與第2保持構件58之間隙。同樣地，鎖定第2保持構件58後，保持具側密封構件68之下方突出部即與第1保持構件54之表面壓接。保持具側密封構件68可均等地受第1保持構件54之推壓，藉此而密封第1保持構件54與第2保持構件58之間之間隙。

虛設基板DW亦同樣可為基板保持具18所保持。即，在第2保持構件58之開放狀態下，朝第1保持構件54之中央部插入虛設基板DW，並藉鉸接部56而關閉第2保持構件58。然後，使套圈64進行順時針旋轉而鎖定第2保持構件58，再使套圈64進行逆時針旋轉，而自倒L字狀之箝位器74分離套圈64之突起部64b以解除第2保持構件58之鎖定。鎖定第2保持構件58後，基板側密封構件66之下方突出部即與虛設基板DW之表面外周部壓接。基板側密封構件66可均等地受虛設基板DW之推壓，藉此而密封虛設基板DW之表面外周部與第2保持構件58之間隙。同樣地，鎖定第2保持構件58後，保持具側密封構件68之下方突出部即與第1保持構 件54之表面壓接。保持具側密封構件68可均等地受第1保持構件54之推壓，藉此而密封第1保持構件54與第2保持構件58之間之間隙。

第1保持構件54上面形成有大致等同於基板W之大小之環狀之突條部82。該突條部82包含與基板W之周緣部抵接而可支持該基板W之環狀之支持面80。上述突條部82之沿行圓周方向之預定位置上設有凹部84。

如圖5所示，凹部84內分別配置有複數(圖示中為12個)之導電體(電接點)86。該等導電體86分別連接自設於焊塊90之連接端子延伸之複數配線。第1保持構件54之支持面80上載置有基板W時，上述導電體86之端部則與圖7所示之電接點88之下部接觸。

與導電體86電性連接之電接點88藉螺栓等緊固件89而固設於第2保持構件58之密閉保持具62上。上述電接點88形成板簧形狀。電接點88並包含位在基板側密封構件66之外側之朝內側呈板簧狀而突出之接點部。電接點88並於上述接點部具備其彈力所致之彈性而可輕易撓曲。藉第1保持構件54與第2保持構件58而保持基板W時，電接點88之接點部則構成與第1保持構件54之支持面80上所支持之基板W之外周面接觸。

第2保持構件58之開閉乃藉未圖示之氣缸與第2保持構件58之自重而進行。亦即，於第1保持構件54設有通孔54a，載置板52上載置有基板保持具18時，與上述通孔54a對向之位置上設有氣缸。藉此，即可使活塞桿伸展而經通 孔54a藉推壓棒朝上上推第2保持構件58之密閉保持具62以開放第2保持構件58，並可使活塞桿收縮而使第2保持構件58因其自重而關閉。

基板保持具18之第1保持構件54之端部連接有作為搬送基板保持具18或加以懸掛支持時之支持部之一對大致T字狀之焊塊90。基板保持具洗淨槽26a、26b內則於其周壁上面掛設焊塊90之突出端部，而垂直懸掛基板保持具18。已懸掛之基板保持具18之焊塊90則為第1輸送機42所扣持，保持有基板W之基板保持具18並為上述第1輸送機42所搬送。另，在預濕槽28、前處理槽30、水洗槽32、36a、36b、36c、鍍覆槽34a、34b、34c及鼓風槽38內，基板保持具18亦藉焊塊90而懸掛於其等之周壁上。

圖8為顯示第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b之概略圖。如圖8所示，第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b分別連接自可置入洗淨液之洗淨液槽100延伸而於內部插設有幫浦102之洗淨液供給管線104之各分歧管線106。各分歧管線106分別設有開閉閥108a、108b。且，第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b並分別連接自洗淨液儲液槽110延伸之洗淨液廢液管線112之各分歧管線114。各分歧管線114則分別設有開閉閥116a、116b。

洗淨液在本例中，則使用可溶解SnAg合金之諸如30~50wr%之硝酸之水溶液或10wt%之甲磺酸。高濃度之硝酸水溶液需要安全上之環境管理，甲磺酸則無此種不 利，而較為適用。

又，第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b分別連接沖洗液供給管線122之各分歧管線124。沖洗液供給管線122則自用於供給純水等沖洗液之沖洗液供給源120延伸。各分歧管線124分別設有開閉閥126a、126b。且，第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b分別連接排水管線130之各分歧管線132。各分歧管線132分別設有開閉閥134a、134b。

本例中，第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b之至少一方作為用於保管基板保持具18之保管槽使用，而可避免鍍覆裝置之涵蓋區增大。使用第1基板保持具洗淨槽26a作為保管槽時，將關閉開閉閥108a、116a、126a、134a全部，藉此而可避免液體(洗淨液及沖洗液)流入第1基板保持具洗淨槽26a內部。使用第2基板保持具洗淨槽26b作為保管槽時，則關閉開閉閥108b、116b、126b、134b之全部。

其次，說明使用第1基板保持具洗淨槽26a作為保管槽，並就一連串之鍍覆處理使用第1基板保持具洗淨槽26a內之基板保持具18，且不自鍍覆裝置取出基板保持具18，即於第2基板保持具洗淨槽26b中藉洗淨液洗淨基板保持具18之例。另，使用第2基板保持具洗淨槽26b作為保管槽而於第1基板保持具洗淨槽26a中藉洗淨液洗淨基板保持具18時亦大致相同，而省略其說明。

首先，說明使用第1基板保持具洗淨槽26a內之基 板保持具18之一連串之鍍覆處理。

自盒機台12上搭載之基板盒10藉基板搬送裝置22而取出1片基板W，並加以載置於對準器14上而使定向平面及凹槽等之位置朝預定方向進行對位。已藉上述對準器14而調整方向後之基板W則藉基板搬送裝置22加以搬送至基板裝卸部20。

以第1輸送機42同時扣持2座之第1基板保持具洗淨槽26a內容置之基板保持具18，並加以搬送至基板裝卸部20。其次，使基板保持具18呈水平狀態並下降，藉此而於基板裝卸部20之載置板52上同時載置2座之基板保持具18。然後，使氣缸作動而預先使基板保持具18之第2保持構件58呈開放狀態。

上述狀態下，將朝位在中央側之基板保持具18插入基板搬送裝置22所送至之基板W，再使氣缸反向作動而關閉第2保持構件58，然後，藉鎖定．解鎖機構而鎖定第2保持構件58。其次，對一方之基板保持具18完成基板W之裝設後，使載置板52朝橫向滑動，再同樣對他方之基板保持具18裝設基板W，然後，使載置板52返回原本之位置。

在基板W將受鍍覆之表面露出於基板保持具18之開口部內之狀態下，密封基板W之外周部而避免於密封構件66、68滲入鍍液。將不接觸鍍液之基板W之外周部與複數之電接點88電性連接。電接點88至基板保持具18之焊塊90則連接有配線，焊塊90之連接端子則連接電源，而可朝基板W表面之晶種層200(參照圖2)供電。

接著，以第1輸送機42同時扣持2座之裝設有基板W之基板保持具18，並加以搬送至第1基板保持具洗淨槽26a。然後，使基板保持具18在垂直狀態下下降，藉此而將2座之基板保持具18懸掛於第1基板保持具洗淨槽26a(暫置)中。該等基板搬送裝置22、基板裝卸部20及第1輸送機42將重複前述作業，而自第1基板保持具洗淨槽26a取出基板保持具18，並朝基板保持具18依序裝設基板W，而依序加以懸掛於第1基板保持具洗淨槽26a之預定位置上(暫置)。

雖未圖示，但亦可設置可垂直支持第1輸送機42所送至之2座之基板保持具之固定站，以取代水平載置2座之基板保持具18之基板裝卸部20，再使垂直保持有基板保持具之固定站旋轉90°以使基板保持具形成水平狀態。又，本例中，雖例示設有1個鎖定．解鎖機構，但亦可設有2個鎖定．解鎖機構，而可藉配置於相互鄰接之位置上之2座之基板保持具之鎖定．解鎖機構同時進行鎖定．解鎖。

第2輸送機44可同時扣持2座之已暫置於第1基板保持具洗淨槽26a中之裝設有基板W之基板保持具18，並朝預濕槽28加以搬送，進而使該等基板保持具18下降，而將2座之基板保持具18送入預濕槽28內，並於預濕槽28內改善基板W之表面上形成之晶種層200(參照圖2)等之親水性。

另，亦可不將裝設有基板W之基板保持具18懸掛(暫置)於第1基板保持具洗淨槽26a之預定位置上，而在為第1輸送機42所扣持之狀態下，直接加以搬送至預濕槽28，並就各基板保持具18將基板浸泡於預濕槽28內之預濕液中。

接著，與前述相同，而將裝設有上述基板W之基板保持具18搬送至前處理槽30，並於前處理槽30內蝕刻基板W表面上形成之晶種層200(參照圖2)之表面之氧化膜，而露出潔淨之金屬面。進而，將裝設有上述基板W之基板保持具18搬送至前處理液水洗槽32，而洗淨基板W之受鍍覆面上附著之酸。

其次，同樣地，將基板保持具18搬送至內部保持有Cu鍍液之Cu鍍覆槽34a而加以懸掛於Cu鍍覆槽34a中。其次，朝Cu鍍覆槽34a內供給Cu鍍液並使其進行循環，且朝Cu鍍覆槽34a內之陽極(未圖示)與基板W之間施加鍍覆電壓，同時藉攪棒驅動裝置46而使攪棒與基板W之受鍍覆面平行而進行來回移動，以朝基板W之受鍍覆面施予Cu鍍覆。藉此，即如圖2所示，可於位在保護層開口部202a內之晶種層200之露出面上形成Cu膜作為金屬206。

基板保持具18之基板側密封構件66一如圖2所示之密封構件204般，一旦跨越位在基板W之外周部之保護層開口部202a，形成於上述保護層開口部202a內之金屬206可能異常析出至保護層202上面，而使基板側密封構件66上附著金屬207(Cu)。上述問題在後述之Ni鍍覆及SnAg合金鍍覆時亦同樣可能發生。即，藉Ni鍍覆而於Cu膜表面上形成Ni膜時及藉SnAg合金鍍覆而於Ni膜表面上形成SnAg合金膜時，可能發生金屬206異常析出至保護層202上面，並使基板側密封構件66上附著金屬207(Ni及SnAg合金)之問題。

因此，必須定期地或視需要而隨時洗淨基板保持 具18，以去除基板側密封構件66上附著之金屬207(Cu、Ni及SnAg合金)。

上述之鍍覆時，將於Cu鍍覆槽34a之上部藉焊塊90而懸掛固定基板保持具18，並自鍍覆電源經導電體(電接點)86及電接點88而朝形成於基板W之表面上之晶種層200(參照圖2)供電。上述之供電亦就以下之Ni鍍覆及SnAg合金鍍覆同樣進行之。

Cu鍍覆結束後，則停止鍍覆電壓之施加、鍍液之供給及攪棒來回運動，並藉第2輸送機44而同時扣持2座之裝設有基板W之基板保持具18，再朝第1水洗槽36a加以搬送。朝第1水洗槽36a內供給純水，而至少重複2次排淨操作，即可水洗基板W及基板保持具18。

裝設有水洗結束後之基板之基板保持具18則與前述相同，將被搬送至內部充滿Ni鍍液之Ni鍍覆槽34b，並懸掛於Ni鍍覆槽34b中。第2輸送機44則視需要而重複進行上述作業，以依序朝Ni鍍覆槽34b搬送裝設有基板之基板保持具18並加以懸掛於預定位置上。

其次，朝Ni鍍覆槽34b內供給Ni鍍液並使其循環，且朝Ni鍍覆槽34b內之陽極(未圖示)與基板W之間施加鍍覆電壓，同時藉攪棒驅動裝置46而使攪棒與基板之被鍍覆面平行而進行來回移動，以對基板W之被鍍覆面實施Ni鍍覆。藉此，而可於藉Cu鍍覆而形成之Cu膜表面上形成Ni膜。

Ni鍍覆結束後，則停止鍍覆電壓之施加、鍍液之 供給及攪棒來回移動，並藉第2輸送機44而同時扣持2座之裝設有基板W之基板保持具18，且與前述同樣地，加以搬送至第2水洗槽36b，並與前述同樣地，以純水洗淨基板W及基板保持具18。

與前述同樣地，朝內部充滿SnAg合金鍍液之SnAg合金鍍覆槽34c搬送裝設有水洗結束後之基板保持具18，並加以懸掛於SnAg合金鍍覆槽34c中。第2輸送機44並可視需要而重複進行上述作業，以依序朝SnAg合金鍍覆槽34c搬送裝設有基板之基板保持具18並加以懸掛於預定位置上。

其次，朝SnAg合金鍍覆槽34c內供給SnAg合金鍍液並使其循環，且朝SnAg合金鍍覆槽34c內之陽極(未圖示)與基板W之間施加鍍覆電壓，同時藉攪棒驅動裝置46而使攪棒與基板之被鍍覆面平行而進行來回移動，以對基板W之被鍍覆面實施SnAg合金鍍覆。藉此，而可於藉Ni鍍覆而形成之Ni膜表面上形成SnAg合金膜。

SnAg合金鍍覆結束後，則停止鍍覆電壓之施加、鍍液之供給及攪棒來回移動，並藉第2輸送機44同時扣持2座之裝設有基板W之基板保持具18，再與前述同樣地，加以搬送至第3水洗槽36c，並與前述同樣地，以純水洗淨基板W及基板保持具18。

然後，朝鼓風槽38搬送基板保持具18，並水洗基板保持具18後，再朝基板保持具18吹送空氣，以去除基板W及保持有該基板W之基板保持具18上附著之水滴。接 著，藉第1輸送機42而扣持基板保持具18，並與前述同樣地，將基板保持具18載置於基板裝卸部20之載置板52上。

其次，藉鎖定．解鎖機構而解除位在中央側之基板保持具18之第2保持構件58之鎖定，並使氣缸作動而開放第2保持構件58。然後，藉基板搬送裝置22取出基板保持具18內之鍍覆處理後之基板W，再加以送至旋乾機16，並藉基板搬送裝置22而將已藉該旋乾機16之高速旋轉而旋乾(脫水)之基板W送回基板盒10。

將基板送回基板盒10後或同時，可使載置板52朝橫向滑動，而同樣地自他方之基板保持具18取出基板，並藉旋乾機16而使基板乾燥，再將已乾燥之基板送回基板盒10。

使載置板52回復原本之狀態後，則藉第1輸送機42同時扣持2座之基板取出後之基板保持具18，並與前述同樣地，加以送回第1基板保持具洗淨槽26a之預定之位置。然後，藉基板保持具搬送裝置40同時扣持2座之第1基板保持具洗淨槽26a內之基板保持具18，並與前述同樣地，加以載置於基板裝卸部20之載置板52上，而重複進行與前述相同之作業。

接著，說明於第2座板保持具洗淨槽26b內洗淨基板保持具18時之步驟。

自配置於鄰近基板搬送裝置22之位置上之虛設基板盒24藉基板搬送裝置22而取出1片虛設基板DW，並視需要而加以載置於對準器14上而使定向平面及凹槽等之位 置朝預定方向對位後，再藉基板搬送裝置22將虛設基板DW送至基板裝卸部20。

藉第1輸送機42同時扣持2座之第1基板保持具洗淨槽26a中容置之基板保持具18，並朝基板裝卸部20加以搬送。其次，使基板保持具18下降而形成水平狀態，藉此而將2座之基板保持具18同時載置於基板裝卸部20之載置板52上。然後，使氣缸作動而預先使基板保持具18之第2保持構件58形成開放狀態。

上述狀態下，再與前述基板W大致同樣地於各基板保持具18中分別保持虛設基板DW。一旦藉基板保持具18保持虛設基板DW，即可密封虛設基板DW之外周部而不致於密封構件66、68滲入洗淨液。虛設基板DW之不接觸洗淨液之外周部並與基板保持具18所包含之複數電接點88接觸。

一旦藉基板保持具18保持虛設基板DW，則基板側密封構件66之基板接觸部66a將為虛設基板DW之表面所拂拭，而可藉虛設基板DW擦去基板接觸部66a上附著之附著物。且，電接點88之基板接觸部88a亦可為虛設基板DW之表面所拂拭，而藉虛設基板DW擦去基板接觸部88a上生成之雜質。上述虛設基板DW之擦拭可使基板側密封構件66之基板接觸部66a及電接點88之基板接觸部88a所接觸之虛設基板DW之接觸面積大於受鍍覆之基板W，對於表面硬度較高之裸矽或矽氧化膜之效果尤佳。

其次，藉第1輸送機42同時扣持2座之設有虛設基 板DW之基板保持具18，並加以搬送至第2基板保持具洗淨槽26b。然後，使基板保持具18下降而形成垂直狀態，藉此而將2座之基板保持具18懸掛於第2基板保持具洗淨槽26b中。該等基板搬送裝置22、基板裝卸部20及第1輸送機42將重複前述作業，再自第1基板保持具洗淨槽26a取出基板保持具18，並依序對基板保持具18裝設虛設基板DW，而依序加以懸掛於第2基板保持具洗淨槽26b之預定位置上。

圖8已模式地顯示保持有虛設基板DW之基板保持具18懸掛於第2基板保持具洗淨槽26b內部之狀態。

接著，驅動幫浦102，並僅開放設於洗淨液供給管線104之分歧管線106之開閉閥108b，而朝第2基板保持具洗淨槽26b內供給預定量之洗淨液(10wt%之甲磺酸)，藉此而將於第2基板保持具洗淨槽26b內保持虛設基板DW而呈懸掛狀態之基板保持具18浸泡於供入第2基板保持具洗淨槽26b內之洗淨液內以洗淨之。即，將基板保持具18浸泡於洗淨液中，即可將基板保持具18之基板側密封構件66之內周面上附著之金屬207(參照圖2)溶解於洗淨液而去除之。浸泡上述基板保持具18之洗淨液並宜藉諸如空氣鼓泡或攪棒攪拌等而加以攪拌。

上述基板保持具18之洗淨時，基板保持具18則在已藉密封構件66、68而密封虛設基板DW之外周部之狀態下保持上述虛設基板DW。基板保持具18之電接點88位在前述密封構件66、68所密封之不接觸洗淨液之領域內之位置上，故可避免接觸洗淨液且不致因洗淨液而濡濕。將基板 保持具18浸泡於洗淨液中預定時間後，則僅開放設於洗淨液廢液管線112之分歧管線114之開閉閥116b，而將第2基板保持具洗淨槽26b內之洗淨液回收至洗淨液儲液槽110。

接著，僅開放設於沖洗液供給管線122之分歧管線124之開閉閥126b，並朝第2基板保持具洗淨槽26b內供給預定量之沖洗液(純水)，藉此而將已藉洗淨液而洗淨之基板保持具18浸泡於沖洗液中以進行沖洗。其次，將基板保持具18浸泡於沖洗液中預定時間後，則僅開放設於排水管線130之分歧管線132之開閉閥134b，以經排水管線130而排出第2基板保持具洗淨槽26b內之沖洗液。

然後，藉第2輸送機44而同時扣持2座之第2基板保持具洗淨槽26b內之基板保持具18，並加以搬送至前處理液水洗槽32，再於該前處理液水洗槽32中洗淨基板保持具18表面上附著之洗淨液。然後，朝鼓風槽38搬送基板保持具18，並於水洗基板保持具18後，再朝基板保持具18吹送空氣，以去除基板保持具18上附著之水滴。

接著，藉第1輸送機42扣持基板保持具18，並與前述同樣地加以載置於基板裝卸部20之載置板52上，再以基板搬送裝置22取出基板保持具18內之虛設基板DW而加以送至旋乾機16，並藉基板搬送裝置22將已藉該旋乾機16之高速旋轉而旋乾(脫水)之虛設基板DW送回虛設基板盒24。

其次，藉第1輸送機42同時扣持2座之虛設基板DW取出後之基板保持具18，並加以送回第2基板保持具洗 淨槽26b之預定位置。然後，自第2基板保持具洗淨槽26b內之所有基板保持具18取出虛設基板DW再加以送回第2基板保持具洗淨槽26b內，即結束第2基板保持具洗淨槽26b內之基板保持具18之洗淨作業。

另，本例中，雖使用兼具保管槽之功能之第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b，但亦可以未設有配管及閥部等之保管槽取代第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b之一方。上述保管槽中亦可不進行基板保持具之洗淨。即，亦可僅藉第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b中之一方進行鍍覆裝置內之基板保持具18全體之洗淨。

受洗淨之基板保持具18可於未保持虛設基板DW之狀態下懸掛於第2基板保持具洗淨槽26b內，但取出業經鍍覆之基板W後，亦可在保持有虛設基板DW之狀態下，懸掛於第2基板保持具洗淨槽26b內。藉此，而可縮短以基板保持具18保持虛設基板DW所需之時間。

第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b兼具基板保持具18之保管槽之功能，故鍍覆裝置保存有與鍍槽之數量相同數量或更多之基板保持具18。鍍覆裝置之初始狀態下，鍍覆裝置所保存之基板保持具18全部懸掛於第1基板保持具洗淨槽26a或第2基板保持具洗淨槽26b中。鍍覆裝置以其最大處理能力連續進行運轉時，全部之基板保持具18可能未使用於第1基板保持具洗淨槽26a及第2基板保持具洗淨槽26b中，而完全使用於連續運轉。若有 某些(諸如一半)之基板保持具18於第2基板保持具洗淨槽26b中進行洗淨，則裝置之處理能力雖相應而降低，但可使用其餘之基板保持具18而繼續進行處理。

又，不處理基板之待機狀態下，在基板保持具洗淨模式下亦可朝懸掛於第1基板保持具洗淨槽26a及/或第2基板保持具洗淨槽26b中之基板保持具18依序搭載虛設基板DW而進行基板保持具18之洗淨。

本例中，雖將虛設基板DW容置於虛設基板盒24內而加以配置於鄰近基板搬送裝置22之位置上，但基板保持具18之洗淨時，亦可將內部已先貯存虛設基板之基板盒10搭載於盒機台12上。藉此，即無須將虛設基板配置於鍍覆裝置之內部，而可於需要進行基板保持具之洗淨時，乃將虛設基板配置於鍍覆裝置內之處置位置上。

洗淨液槽100亦可設於鍍覆裝置之內部，且，亦可於鍍覆裝置之外部加以設置作為洗淨液供給單元。洗淨液無法重複使用於洗淨時，亦可不回收至洗淨液儲液槽而加以排出。

圖9顯示圖3所示之取代基板保持具洗淨槽26a、26b之至少一方而設置之基板保持具洗淨槽150之概況。

基板保持具洗淨槽150可就基板保持具之密封構件上附著之多種金屬207(參照圖2)即本例中之Cu、Ni及SnAg合金而使用不同之洗淨液，並有效率地加以溶解。即，基板保持具洗淨槽150無須就各種不同之洗淨液設置洗淨槽，即可溶解而去除基板保持具18之基板側密封構件66上 附著之金屬207。藉此，而可避免鍍覆裝置之涵蓋區大幅增加。

如圖9所示，基板保持具洗淨槽150在本例中附設有溢流槽152。其次，基板保持具洗淨槽150連接有用於供給可溶解去除Cu之10wt%之硫酸與3wt%之雙氧水之水溶液所組成之第1洗淨液之第1洗淨液供給管線154、用於供給可溶解去除Ni之5wt%之氫氧化鈉水溶液所組成之第2洗淨液之第2洗淨液供給管線156、用於供給可溶解去除SnAg合金之10wt%之甲磺酸水溶液所組成之第3洗淨液之第3洗淨液供給管線158。

該等第1洗淨液供給管線154、第2洗淨液供給管線156及第3洗淨液供給管線158則分別設有開閉閥160a、160b、160c。

基板保持具洗淨槽150並連接有用於供給純水等沖洗液之沖洗液供給管線162，前述沖洗液供給管線162則設有開閉閥160d。基板保持具洗淨槽150亦連接有可朝已供入其內部之第1洗淨液等液體之內部供給空氣以於前述液體中形成氣泡之空氣供給管線164，前述空氣供給管線164則設有開閉閥160e。

進而，基板保持具洗淨槽150之底部連接有可自基板保持具洗淨槽150排出第1洗淨液之第1洗淨液廢液管線166、可自基板保持具洗淨槽150排出第2洗淨液之第2洗淨液廢液管線168、可自基板保持具洗淨槽150排出第3洗淨液之第3洗淨液廢液管線170及排水管線172。該等第1洗淨 液廢液管線166、第2洗淨液廢液管線168、第3洗淨液廢液管線170及排水管線172分別設有開閉閥160f、160g、160h、160i。且，溢流槽152底部並連接溢流排水管線174，前述溢流排水管線174則與排水管線172合流。

以下，則使用上述構造之基板保持具洗淨槽150，而說明洗淨已於基板側密封構件66(參照圖7)附著有Cu、Ni及SnAg合金等金屬207(參照圖2)之基板保持具時之步驟。

首先，與在前述之第2基板保持具洗淨槽26b內保持有虛設基板DW之基板保持具18之懸掛作業相同，而於基板保持具洗淨槽150內懸掛保持有虛設基板之基板保持具。

其次，僅開放設於第1洗淨液供給管線154之開閉閥160a，而朝基板保持具洗淨槽150內部供給預定量之第1洗淨液(10wt%之硫酸與3wt%之雙氧水之混合液)。藉此，而將保持有虛設基板之基板保持具浸泡於第1洗淨液中以洗淨之。基板保持具之基板側密封構件66上附著之金屬207(主要是Cu)則可藉第1洗淨液而有效率地溶解去除。上述洗淨時，可視需要而開放設於空氣供給管線164之開閉閥160e而朝第1洗淨液中供給空氣，以於第1洗淨液中形成氣泡。其次，將基板保持具浸泡於第1洗淨液中預定時間後，則僅開放設於第1洗淨液廢液管線166之開閉閥160f以排出基板保持具洗淨槽150內之第1洗淨液。

接著，僅開放設於沖洗液供給管線162之開閉閥160d，而朝基板保持具洗淨槽150內供給預定量之沖洗液 (純水)，藉此而將已藉第1洗淨液而洗淨之基板保持具浸泡於沖洗液中以進行沖洗。上述沖洗時，可視需要而開放設於空氣供給管線164之開閉閥160e以朝沖洗液中供給空氣，並於沖洗液中形成氣泡。然後，將基板保持具18浸泡於沖洗液中預定時間後，則僅開放設於排水管線172之開閉閥160i，以經排水管線172而排出基板保持具洗淨槽150內之沖洗液。

其次，僅開放設於第2洗淨液供給管線156之開閉閥160b，而朝基板保持具洗淨槽150內部供給預定量之第2洗淨液(5wt%之氫氧化鈉水溶液)，藉此，而將保持有虛設基板之基板保持具浸泡於第2洗淨液中以洗淨之。基板保持具之基板側密封構件上附著之金屬207(主要為Ni)可藉第2洗淨液而有效率地溶解去除。上述洗淨時，可視需要而開放設於空氣供給管線164之開閉閥160e以朝第2洗淨液中供給空氣，並於第2洗淨液內形成氣泡。然後，將基板保持具浸泡於第2洗淨液中預定時間後，則僅開放設於第2洗淨液廢液管線168之開閉閥160g以排出基板保持具洗淨槽150內之第2洗淨液。

接著，僅開放設於沖洗液供給管線162之開閉閥160d，而朝基板保持具洗淨槽150內供給預定量之沖洗液(純水)，藉此而將已藉第2洗淨液而洗淨之基板保持具浸泡於沖洗液中以進行沖洗。然後，僅開放設於排水管線172之開閉閥160i，而經排水管線172排出基板保持具洗淨槽150內之沖洗液。

其次，僅開放設於第3洗淨液供給管線158之開閉閥160c，而朝基板保持具洗淨槽150內部供給預定量之第3洗淨液(10wt%之甲磺酸)，藉此而將保持有虛設基板之基板保持具浸泡於第3洗淨液中以洗淨之。基板保持具之基板側密封構件上附著之金屬207(主要為SnAg)則可藉第3洗淨液而有效率地溶解去除。上述洗淨時，可視需要而開放設於空氣供給管線164之開閉閥160e以朝第3洗淨液中供給空氣，並於第3洗淨液內形成氣泡。然後，在將基板保持具浸泡於第3洗淨液中預定時間後，則僅開放設於第3洗淨液廢液管線170之開閉閥160h以排出基板保持具洗淨槽150內之第3洗淨液。

接著，僅開放設於沖洗液供給管線162之開閉閥160d，而朝基板保持具洗淨槽150內供給預定量之沖洗液(純水)，藉此而將已藉第3洗淨液而洗淨之基板保持具浸泡於沖洗液中以進行沖洗。然後，僅開放設於排水管線172之開閉閥160i而經排水管線172排出基板保持具洗淨槽150內之沖洗液。

其次，與在前述之第2基板保持具洗淨槽26b中洗淨基板保持具18時大致相同，而朝前處理液水洗槽32(參照圖3)搬送業經洗淨之基板保持具，並於該前處理液水洗槽32中洗淨基板保持具表面上附著之洗淨液。然後，朝鼓風槽38(參照圖3)搬送基板保持具，並於水洗基板保持具後，朝基板保持具吹送空氣，以去除基板保持具上附著之水滴。隨後，藉基板搬送裝置22(參照圖3)取出基板保持具內 之虛設基板再加以送至旋乾機16(參照圖3)，而藉該旋乾機16之高速旋轉進行虛設基板之旋乾(脫水)。接著，藉基板搬送裝置22將已乾燥之虛設基板送回虛設基板盒24(參照圖3)，並將虛設基板取出後之基板保持具送回基板保持具洗淨槽150之預定位置。

依據上例，即無須就各種洗淨液設置洗淨槽，因此，不致增加鍍覆裝置之涵蓋區，並可使用可有效率地溶解去除基板保持具之密封構件上附著之各種金屬之洗淨液而進行基板保持具之洗淨。

以上已說明本發明之一實施形態，但本發明不受限於上述之實施形態，於其技術思想範圍內可進行各種形態之實施，則不待言。

18‧‧‧基板保持具

26a‧‧‧第1基板保持具洗淨槽

26b‧‧‧第2基板保持具洗淨槽

100‧‧‧洗淨液槽

102‧‧‧幫浦

104‧‧‧洗淨液供給管線

106‧‧‧分歧管線

108a、108b‧‧‧開閉閥

110‧‧‧洗淨液儲液槽

112‧‧‧洗淨液廢液管線

114‧‧‧分歧管線

116a、116b‧‧‧開閉閥

120‧‧‧沖洗液供給源

122‧‧‧沖洗液供給管線

124‧‧‧分歧管線

126a、126b‧‧‧開閉閥

130‧‧‧排水管線

132‧‧‧分歧管線

134a、134b‧‧‧開閉閥

DW‧‧‧虛設基板

Claims (11)

1. 一種鍍覆裝置，其特徵在於包含有：鍍槽，可於內部保持鍍液；基板搬送裝置，可自基板盒取出鍍覆前之基板，並將鍍覆後之基板送回基板盒；基板保持具，可在已藉密封構件密封基板之外周部之狀態下，將前述基板保持成可裝卸自如，並使前述基板浸泡於前述鍍槽內之鍍液中；虛設基板，配置於前述基板搬送裝置可取用之位置上；及基板保持具洗淨槽，可在已藉前述密封構件密封前述虛設基板之外周部之狀態下，使已保持前述虛設基板之前述基板保持具浸泡於洗淨液中而加以洗淨。
2. 如請求項1之鍍覆裝置，其中前述基板保持具洗淨槽是構成可朝其內部個別供給多種洗淨液與沖洗液。
3. 如請求項1之鍍覆裝置，其中前述基板保持具洗淨槽可兼用作為保管基板保持具之保管槽。
4. 如請求項1之鍍覆裝置，其中前述虛設基板貯存於前述基板搬送裝置可取用之位置上所配置之基板盒內。
5. 如請求項1之鍍覆裝置，其中設有複數之前述基板保持具，前述鍍槽使用前述複數之基板保持具中之一部分而進行基板之鍍覆，同時前述基板保持具洗淨槽將其它基板保持具加以洗淨。
6. 如請求項1之鍍覆裝置，其中前述基板保持具洗淨槽為用來將前述基板保持具浸泡於前述洗淨液中藉此去除附著在前述密封構件之金屬的洗淨槽。
7. 如請求項6之鍍覆裝置，其中前述金屬為於基板之受鍍覆面施予鍍覆而形成的金屬。
8. 一種基板保持具洗淨方法，其特徵在於在已藉密封構件密封虛設基板之外周部之狀態下，將已保持前述虛設基板之基板保持具懸掛於基板保持具洗淨槽內，再朝前述基板保持具洗淨槽之內部供給洗淨液而使前述基板保持具浸泡於前述洗淨液中，以洗淨前述基板保持具。
9. 如請求項8之基板保持具洗淨方法，其中朝前述基板保持具洗淨槽之內部個別供給複數之洗淨液及沖洗液，而藉複數之洗淨液個別洗淨前述基板保持具。
10. 如請求項8之基板保持具洗淨方法，其藉由將前述基板保持具浸泡於被供給至前述基板保持具洗淨槽內的前述洗淨液去除附著於前述密封構件之金屬。
11. 如請求項10之基板保持具洗淨方法，其中前述金屬為於基板之受鍍覆面施予鍍覆而形成的金屬。