JP2002151439A - エキスパンド装置 - Google Patents
エキスパンド装置Info
- Publication number
- JP2002151439A JP2002151439A JP2000345420A JP2000345420A JP2002151439A JP 2002151439 A JP2002151439 A JP 2002151439A JP 2000345420 A JP2000345420 A JP 2000345420A JP 2000345420 A JP2000345420 A JP 2000345420A JP 2002151439 A JP2002151439 A JP 2002151439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ring
- stage
- clamper
- hole
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】複数種類のリングサイズのウエハリングに対応
し、且つ、短時間で簡単に切り替えができ、作業性が良
い、リングサイズが兼用式のエキスパンド装置を提供す
る。 【解決手段】エキスパンドするウエハリング２１のリン
グサイズに対応した切替部品と、切替部品が取り付けら
れる取付部材とを有する。取付部材は、ステージ１であ
る。切替部品が、ステージ１に載置されるエキスパンド
リング２と、ステージ１に磁力により装着され固定され
るエリアリング４と、エキスパンドリング２の上方に設
けられたクランパ３と、ステージ１に設けられたリング
有無検出センサ１１と、リング方向検出センサ１２とで
ある。ステージ１には、クランパ３を上下動させるエア
ーシリンダ６と、エアーシリンダ６に接続固定され嵌合
されたクランパ３を掛止する固定爪５ｂを設けた駆動ブ
ロック５とを備えている。
し、且つ、短時間で簡単に切り替えができ、作業性が良
い、リングサイズが兼用式のエキスパンド装置を提供す
る。 【解決手段】エキスパンドするウエハリング２１のリン
グサイズに対応した切替部品と、切替部品が取り付けら
れる取付部材とを有する。取付部材は、ステージ１であ
る。切替部品が、ステージ１に載置されるエキスパンド
リング２と、ステージ１に磁力により装着され固定され
るエリアリング４と、エキスパンドリング２の上方に設
けられたクランパ３と、ステージ１に設けられたリング
有無検出センサ１１と、リング方向検出センサ１２とで
ある。ステージ１には、クランパ３を上下動させるエア
ーシリンダ６と、エアーシリンダ６に接続固定され嵌合
されたクランパ３を掛止する固定爪５ｂを設けた駆動ブ
ロック５とを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
に用いられる半導体ウエハのエキスパンド装置に関す
る。
に用いられる半導体ウエハのエキスパンド装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造過程では、半導体チッ
プ（以下チップという）が２次元的に配列された半導体
ウエハ（以下ウエハという）を、各チップに分離して摘
出するためのエキスパンド装置が用いられる。
プ（以下チップという）が２次元的に配列された半導体
ウエハ（以下ウエハという）を、各チップに分離して摘
出するためのエキスパンド装置が用いられる。
【０００３】従来のエキスパンド装置は、チップ群から
成るウエハが粘着されたウエハシートの外周部をウエハ
リングに保持し、このウエハリングをエキスパンドリン
グの突状リング部まわりに載置して押し下げし、ウエハ
リングが保持するウエハシートを突状リング部上にてエ
キスパンドする（ウエハシートを外周から引き伸ばし、
チップ間隔を広げる）。
成るウエハが粘着されたウエハシートの外周部をウエハ
リングに保持し、このウエハリングをエキスパンドリン
グの突状リング部まわりに載置して押し下げし、ウエハ
リングが保持するウエハシートを突状リング部上にてエ
キスパンドする（ウエハシートを外周から引き伸ばし、
チップ間隔を広げる）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ウエハ上のチ
ップは、複数のウエハを同時に（バッチで）処理して形
成される。そこで、チップの製造コストを低減するた
め、使用するウエハサイズは段階的に大きくなり、例え
ば直径５インチから６インチへ、そして８インチへと大
きくなっている。それに伴い、ウエハが粘着されたウエ
ハシートを保持するウエハリングの大きさ（以下リング
サイズという）も大きくなっている。これを夫々、例え
ば５インチリング、６インチリングそして８インチリン
グと呼ぶ。
ップは、複数のウエハを同時に（バッチで）処理して形
成される。そこで、チップの製造コストを低減するた
め、使用するウエハサイズは段階的に大きくなり、例え
ば直径５インチから６インチへ、そして８インチへと大
きくなっている。それに伴い、ウエハが粘着されたウエ
ハシートを保持するウエハリングの大きさ（以下リング
サイズという）も大きくなっている。これを夫々、例え
ば５インチリング、６インチリングそして８インチリン
グと呼ぶ。
【０００５】従来のエキスパンド装置は、通常、１種類
のリングサイズのウエハリングにしか対応していず、リ
ングサイズが固定式である。そのため、複数種類のリン
グサイズのウエハリングに対応するためには、エキスパ
ンド装置の機構部全体を交換しなければならない。これ
を交換する（切り替える）には、交換した機構部の位置
調整、電気配線接続、部品交換等の調整個所が多く、ま
た機構部が大きい為取り扱いにも注意しなければならな
いため、多大な工数を必要とするという問題がある。
のリングサイズのウエハリングにしか対応していず、リ
ングサイズが固定式である。そのため、複数種類のリン
グサイズのウエハリングに対応するためには、エキスパ
ンド装置の機構部全体を交換しなければならない。これ
を交換する（切り替える）には、交換した機構部の位置
調整、電気配線接続、部品交換等の調整個所が多く、ま
た機構部が大きい為取り扱いにも注意しなければならな
いため、多大な工数を必要とするという問題がある。
【０００６】従って、本発明の目的は、複数種類のリン
グサイズのウエハリングに対応し、且つ、短時間で簡単
に切り替えができ、作業性が良い、リングサイズが兼用
式のエキスパンド装置を提供することにある。
グサイズのウエハリングに対応し、且つ、短時間で簡単
に切り替えができ、作業性が良い、リングサイズが兼用
式のエキスパンド装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のエキスパンド装
置は、エキスパンドするウエハリングのリングサイズに
対応した切替部品と、前記切替部品が取り付けられる取
付部材とを有することを特徴とする。
置は、エキスパンドするウエハリングのリングサイズに
対応した切替部品と、前記切替部品が取り付けられる取
付部材とを有することを特徴とする。
【０００８】また、前記取付部材は、中央部に貫通穴を
有し、前記貫通穴の側面に突起状の鍔部を有するステー
ジである。
有し、前記貫通穴の側面に突起状の鍔部を有するステー
ジである。
【０００９】また、前記切替部品が、中央部に突状リン
グ部を有し前記突状リング部の周辺部に可動ピンを有し
前記ステージの貫通穴に嵌合され前記鍔部上に載置され
るエキスパンドリングと、前記ステージの貫通穴に嵌合
され前記鍔部下面に装着され固定されるエリアリング
と、前記エキスパンドリングの上方に設けられた突起状
のクランプ部を有するクランパと、前記ステージの上面
に設けられたリング有無検出センサと、リング方向検出
センサとである。また、前記エリアリングは、磁力によ
り前記ステージの鍔部に固定される。
グ部を有し前記突状リング部の周辺部に可動ピンを有し
前記ステージの貫通穴に嵌合され前記鍔部上に載置され
るエキスパンドリングと、前記ステージの貫通穴に嵌合
され前記鍔部下面に装着され固定されるエリアリング
と、前記エキスパンドリングの上方に設けられた突起状
のクランプ部を有するクランパと、前記ステージの上面
に設けられたリング有無検出センサと、リング方向検出
センサとである。また、前記エリアリングは、磁力によ
り前記ステージの鍔部に固定される。
【００１０】また、前記ステージには、前記クランパを
前記エキスパンドリングに対し上下動させる駆動源と、
前記駆動源に接続固定され前記クランパが取り付け固定
される駆動ブロックとを備えている。また、前記クラン
パは、固定溝部が設けられた挿入ピンを備えている。ま
た、前記駆動ブロックは、前記クランパの挿入ピンが嵌
合される貫通穴を有し、前記貫通穴に嵌合された前記挿
入ピンの固定溝部を掛止する固定爪を設けている。
前記エキスパンドリングに対し上下動させる駆動源と、
前記駆動源に接続固定され前記クランパが取り付け固定
される駆動ブロックとを備えている。また、前記クラン
パは、固定溝部が設けられた挿入ピンを備えている。ま
た、前記駆動ブロックは、前記クランパの挿入ピンが嵌
合される貫通穴を有し、前記貫通穴に嵌合された前記挿
入ピンの固定溝部を掛止する固定爪を設けている。
【００１１】この様な本発明によれば、切替部品を交換
するだけで、複数種類のリングサイズのウエハリングに
対応でき、且つ、切替部品の固定は固定爪による固定や
磁力による固定や単なる載置によるもので有る。
するだけで、複数種類のリングサイズのウエハリングに
対応でき、且つ、切替部品の固定は固定爪による固定や
磁力による固定や単なる載置によるもので有る。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実
施形態を示す分解斜視図、図２は図１のクランパを示す
側面図、平面図及び断面図、図３は図１の一実施形態の
動作を示す断面図である。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実
施形態を示す分解斜視図、図２は図１のクランパを示す
側面図、平面図及び断面図、図３は図１の一実施形態の
動作を示す断面図である。
【００１３】図１に示すように、本実施形態のエキスパ
ンド装置は、中央部に貫通穴１ｂを有し、貫通穴１ｂの
側面に突起状の鍔部１ａを有し、切替部品の取り付け部
材であるステージ１、ウエハリング２１のリングサイズ
に対応した切替部品である、中央部に突状リング部２ａ
を有し、突状リング部２ａの周辺部に可動ピン２ｂを有
し、ステージ１の貫通穴１ｂに嵌合され鍔部１ａ上に載
置されるエキスパンドリング２、ステージ１の貫通穴１
ｂに嵌合され鍔部１ａに設けられた磁石（図示せず）に
より（磁力により）鍔部１ａ下面に装着され固定される
エリアリング４、エキスパンドリング２の上方に設けら
れた突起状のクランプ部３ａを有する一対のクランパ
３、ステージ１の上面に設けられたリング有無検出セン
サ１１及びリング方向検出センサ１２を備えている。
ンド装置は、中央部に貫通穴１ｂを有し、貫通穴１ｂの
側面に突起状の鍔部１ａを有し、切替部品の取り付け部
材であるステージ１、ウエハリング２１のリングサイズ
に対応した切替部品である、中央部に突状リング部２ａ
を有し、突状リング部２ａの周辺部に可動ピン２ｂを有
し、ステージ１の貫通穴１ｂに嵌合され鍔部１ａ上に載
置されるエキスパンドリング２、ステージ１の貫通穴１
ｂに嵌合され鍔部１ａに設けられた磁石（図示せず）に
より（磁力により）鍔部１ａ下面に装着され固定される
エリアリング４、エキスパンドリング２の上方に設けら
れた突起状のクランプ部３ａを有する一対のクランパ
３、ステージ１の上面に設けられたリング有無検出セン
サ１１及びリング方向検出センサ１２を備えている。
【００１４】そして、図1、図２（ａ）及び図２（ｂ）
に示すように、本実施形態のエキスパンド装置は、ステ
ージ１に設けられクランパ３をエキスパンドリング２に
対し上下動させる駆動源であるエアーシリンダ６、エア
ーシリンダ６に接続固定されクランパ３が取り付け固定
される駆動ブロック５を備えている。そして、クランパ
３には固定溝部３ｃが中間部に設けられた挿入ピン３ｂ
が設けられ、駆動ブロック５にはクランパ３の挿入ピン
３ｂが嵌合される貫通穴５ｃを有し、貫通穴５ｃに嵌合
された挿入ピン３ｂの固定溝部３ｃを掛止する固定爪５
ｂが中間部に設けられたピン挿入部５ａが設けられてい
る。
に示すように、本実施形態のエキスパンド装置は、ステ
ージ１に設けられクランパ３をエキスパンドリング２に
対し上下動させる駆動源であるエアーシリンダ６、エア
ーシリンダ６に接続固定されクランパ３が取り付け固定
される駆動ブロック５を備えている。そして、クランパ
３には固定溝部３ｃが中間部に設けられた挿入ピン３ｂ
が設けられ、駆動ブロック５にはクランパ３の挿入ピン
３ｂが嵌合される貫通穴５ｃを有し、貫通穴５ｃに嵌合
された挿入ピン３ｂの固定溝部３ｃを掛止する固定爪５
ｂが中間部に設けられたピン挿入部５ａが設けられてい
る。
【００１５】ここで、切替部品の大きさは使用（エキス
パンド）するウエハリング２１のリングサイズに夫々対
応している。エキスパンドリング２は、外径の大きさは
嵌合するステージ１の貫通穴１ｂの大きさに対応した一
定の大きさであるが、突状リング部２ａの径は夫々異な
り（リングサイズが大きくなると大きくなり）突状リン
グ部２ａの周辺部に設けられた可動ピン２ｂの位置も夫
々異なる（リングサイズが大きくなると外側にずれ
る）。
パンド）するウエハリング２１のリングサイズに夫々対
応している。エキスパンドリング２は、外径の大きさは
嵌合するステージ１の貫通穴１ｂの大きさに対応した一
定の大きさであるが、突状リング部２ａの径は夫々異な
り（リングサイズが大きくなると大きくなり）突状リン
グ部２ａの周辺部に設けられた可動ピン２ｂの位置も夫
々異なる（リングサイズが大きくなると外側にずれ
る）。
【００１６】また、クランパ３は、クランプ部３ａの形
状が夫々異なる（リングサイズが大きくなると突起が挿
入ピン３ｂ側に小さくなる）。
状が夫々異なる（リングサイズが大きくなると突起が挿
入ピン３ｂ側に小さくなる）。
【００１７】そしてまた、エリアリング４は、外径の大
きさは嵌合するステージ１の貫通穴１ｂの大きさに対応
した一定の大きさであるが、設けられた貫通穴４ａの大
きさは夫々異なる（リングサイズが大きくなると大きく
なる）。
きさは嵌合するステージ１の貫通穴１ｂの大きさに対応
した一定の大きさであるが、設けられた貫通穴４ａの大
きさは夫々異なる（リングサイズが大きくなると大きく
なる）。
【００１８】またここで、このエキスパンド装置は、図
３に示すようにエキスパンド動作する。
３に示すようにエキスパンド動作する。
【００１９】まず、エキスパンドする（ウエハシートを
外周から引き伸ばし、チップ間隔を広げる）ウエハリン
グ２１は、半導体チップ（以下チップという）２３群か
ら成る半導体ウエハ（以下ウエハという）２４が粘着さ
れたウエハシート２２の外周部を保持している。そし
て、ウエハリング２１には、方向検出のための切欠部２
１ａが設けられている。ここで、ウエハシート２２とし
て、例えばＵＶテープを用いている。
外周から引き伸ばし、チップ間隔を広げる）ウエハリン
グ２１は、半導体チップ（以下チップという）２３群か
ら成る半導体ウエハ（以下ウエハという）２４が粘着さ
れたウエハシート２２の外周部を保持している。そし
て、ウエハリング２１には、方向検出のための切欠部２
１ａが設けられている。ここで、ウエハシート２２とし
て、例えばＵＶテープを用いている。
【００２０】図３（ａ）に示すように、このウエハリン
グ２１をエキスパンドリング２の突状リング部２ａまわ
りに、可動ピン２ｂ上に位置するように載置する。この
時、クランパ３は、エキスパンドリング２の上方に、つ
まり載置されたウエハリング２１の上方に位置してい
る。
グ２１をエキスパンドリング２の突状リング部２ａまわ
りに、可動ピン２ｂ上に位置するように載置する。この
時、クランパ３は、エキスパンドリング２の上方に、つ
まり載置されたウエハリング２１の上方に位置してい
る。
【００２１】そして、エアーシリンダ６を下動させてエ
アーシリンダ６に駆動ブロック５を介して固定されてい
るクランパ３を下動させ、クランパ３のクランプ部３ａ
によりエキスパンドリング２の突状リング部２ａまわり
に載置されているウエハリング２１を押し下げする。こ
の時、ウエハリング２１は可動ピン２ｂが押し下げられ
ることにより可動ピン２ｂと共に押し下げられる。
アーシリンダ６に駆動ブロック５を介して固定されてい
るクランパ３を下動させ、クランパ３のクランプ部３ａ
によりエキスパンドリング２の突状リング部２ａまわり
に載置されているウエハリング２１を押し下げする。こ
の時、ウエハリング２１は可動ピン２ｂが押し下げられ
ることにより可動ピン２ｂと共に押し下げられる。
【００２２】そしてこのことにより、図３（ｂ）に示す
ように、ウエハリング２１が外周部を保持するウエハシ
ート２２をエキスパンドリング２の突状リング部２ａ上
にて外周から引き伸ばし、ウエハシート２２上のチップ
２３の間隔を広げる（エキスパンドする）。
ように、ウエハリング２１が外周部を保持するウエハシ
ート２２をエキスパンドリング２の突状リング部２ａ上
にて外周から引き伸ばし、ウエハシート２２上のチップ
２３の間隔を広げる（エキスパンドする）。
【００２３】そしてこの後、例えば、このエキスパンド
装置が組み込まれたマウンタ（一般的にはダイボンダと
いう）では、間隔を広げ分離したチップ２３の裏側から
ウエハシート２２を介して針状のピンでチップ２３を突
き上げ、突き上げたチップ２３をコレットにより吸着保
持して、チップ２３を摘出する。なおここで、エリアリ
ング４に設けられた貫通穴４ａは、ウエハリング２１の
リングサイズに対応して、ピンの動作範囲を設定するた
めのものである。
装置が組み込まれたマウンタ（一般的にはダイボンダと
いう）では、間隔を広げ分離したチップ２３の裏側から
ウエハシート２２を介して針状のピンでチップ２３を突
き上げ、突き上げたチップ２３をコレットにより吸着保
持して、チップ２３を摘出する。なおここで、エリアリ
ング４に設けられた貫通穴４ａは、ウエハリング２１の
リングサイズに対応して、ピンの動作範囲を設定するた
めのものである。
【００２４】そして、使用（エキスパンド）するウエハ
リング２１のリングサイズが変わり、切替部品を交換す
る（切り替える）場合は、図１、図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すように行う。
リング２１のリングサイズが変わり、切替部品を交換す
る（切り替える）場合は、図１、図２（ａ）及び図２
（ｂ）に示すように行う。
【００２５】まず、今まで使用していたウエハリング２
１に対応していた切替部品を取り外す。そのためにま
ず、駆動ブロック５のピン挿入部５ａの固定爪５ｂを回
動させ、貫通穴５ｃに嵌合されたクランパ３の挿入ピン
３ｂの固定溝部３ｃを掛止し固定している固定爪５ｂを
解除させる。そして、クランパ３を持ち上げ駆動ブロッ
ク５から抜き取る。
１に対応していた切替部品を取り外す。そのためにま
ず、駆動ブロック５のピン挿入部５ａの固定爪５ｂを回
動させ、貫通穴５ｃに嵌合されたクランパ３の挿入ピン
３ｂの固定溝部３ｃを掛止し固定している固定爪５ｂを
解除させる。そして、クランパ３を持ち上げ駆動ブロッ
ク５から抜き取る。
【００２６】そして、ステージ１の鍔部１ａ上に載置さ
れているエキスパンドリング２を持ち上げ取り外す。
れているエキスパンドリング２を持ち上げ取り外す。
【００２７】そして、ステージ１の鍔部１ａ下面に磁力
により装着され固定されているエリアリング４を下方へ
取り外す。これで切替部品の取り外しを終了する。
により装着され固定されているエリアリング４を下方へ
取り外す。これで切替部品の取り外しを終了する。
【００２８】次に、これから使用するウエハリング２１
に対応した切替部品を取り付ける（または切り替え
る）。そのためにまず、ステージ１の上面に設けられた
リング有無検出センサ１１及びリング方向検出センサ１
２の取り付け位置を、これから使用するウエハリング２
１の載置位置に合わせて切り替える。なおこの時、リン
グ方向検出センサ１２の取り付け位置は、これから使用
するウエハリング２１の切欠部２１ａの載置位置に合わ
せて切り替える。
に対応した切替部品を取り付ける（または切り替え
る）。そのためにまず、ステージ１の上面に設けられた
リング有無検出センサ１１及びリング方向検出センサ１
２の取り付け位置を、これから使用するウエハリング２
１の載置位置に合わせて切り替える。なおこの時、リン
グ方向検出センサ１２の取り付け位置は、これから使用
するウエハリング２１の切欠部２１ａの載置位置に合わ
せて切り替える。
【００２９】そして、（これから使用するウエハリング
２１に対応した）エリアリング４を、下方からステージ
１の貫通穴１ｂに嵌合させながら鍔部１ａ下面に磁力に
より装着し固定する。
２１に対応した）エリアリング４を、下方からステージ
１の貫通穴１ｂに嵌合させながら鍔部１ａ下面に磁力に
より装着し固定する。
【００３０】そして、エキスパンドリング２を、上方か
らステージ１の貫通穴１ｂに嵌合させながら鍔部１ａ上
に載置する。
らステージ１の貫通穴１ｂに嵌合させながら鍔部１ａ上
に載置する。
【００３１】そして、クランパ３を、クランパ３の挿入
ピン３ｂを駆動ブロック５のピン挿入部５ａの貫通穴５
ｃに嵌合させながら挿入する。そして、駆動ブロック５
のピン挿入部５ａの固定爪５ｂを回動させ、貫通穴５ｃ
に嵌合されたクランパ３の挿入ピン３ｂの固定溝部３ｃ
を掛止し固定する。これで、切替部品の取り付け（切り
替え）を完了する。
ピン３ｂを駆動ブロック５のピン挿入部５ａの貫通穴５
ｃに嵌合させながら挿入する。そして、駆動ブロック５
のピン挿入部５ａの固定爪５ｂを回動させ、貫通穴５ｃ
に嵌合されたクランパ３の挿入ピン３ｂの固定溝部３ｃ
を掛止し固定する。これで、切替部品の取り付け（切り
替え）を完了する。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、切
替部品を交換する（切り替える）だけで、複数種類のリ
ングサイズのウエハリングに対応でき、且つ、切替部品
の固定は固定爪による固定や磁力による固定や単なる載
置によるもので有り、短時間で簡単に切り替えができ、
作業性が良いという効果が得られる。
替部品を交換する（切り替える）だけで、複数種類のリ
ングサイズのウエハリングに対応でき、且つ、切替部品
の固定は固定爪による固定や磁力による固定や単なる載
置によるもので有り、短時間で簡単に切り替えができ、
作業性が良いという効果が得られる。
【図１】本発明のエキスパンド装置の一実施形態を示す
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１のクランパを示す側面図及び
平面図であり、図２（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
平面図であり、図２（ｂ）はそのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図1の一実施形態の動作を示す断面図である。
１ ステージ １ａ 鍔部 １ｂ 貫通穴 ２ エキスパンドリング ２ａ 突状リング部 ２ｂ 可動ピン ３ クランパ ３ａ クランプ部 ３ｂ 挿入ピン ３ｃ 固定溝部 ４ エリアリング ４ａ 貫通穴 ５ 駆動ブロック ５ａ ピン挿入部 ５ｂ 固定爪 ５ｃ 貫通穴 ６ エアーシリンダ １１ リング有無検出センサ １２ リング方向検出センサ ２１ ウエハリング ２１ａ 切欠部 ２２ ウエハシート ２３ 半導体チップ（チップ） ２４ 半導体ウエハ（ウエハ）
Claims (7)
- 【請求項１】 エキスパンドするウエハリングのリング
サイズに対応した切替部品と、前記切替部品が取り付け
られる取付部材とを有することを特徴とするエキスパン
ド装置。 - 【請求項２】 前記取付部材は、中央部に貫通穴を有
し、前記貫通穴の側面に突起状の鍔部を有するステージ
である請求項１記載のエキスパンド装置。 - 【請求項３】 前記切替部品が、中央部に突状リング部
を有し前記突状リング部の周辺部に可動ピンを有し前記
ステージの貫通穴に嵌合され前記鍔部上に載置されるエ
キスパンドリングと、前記ステージの貫通穴に嵌合され
前記鍔部下面に装着され固定されるエリアリングと、前
記エキスパンドリングの上方に設けられた突起状のクラ
ンプ部を有するクランパと、前記ステージの上面に設け
られたリング有無検出センサと、リング方向検出センサ
とである請求項１または２記載のエキスパンド装置。 - 【請求項４】 前記エリアリングは、磁力により前記ス
テージの鍔部に固定される請求項３記載のエキスパンド
装置。 - 【請求項５】 前記ステージには、前記クランパを前記
エキスパンドリングに対し上下動させる駆動源と、前記
駆動源に接続固定され前記クランパが取り付け固定され
る駆動ブロックとを備えている請求項２または３記載の
エキスパンド装置。 - 【請求項６】 前記クランパは、固定溝部が設けられた
挿入ピンを備えている請求項３または５記載のエキスパ
ンド装置。 - 【請求項７】 前記駆動ブロックは、前記クランパの挿
入ピンが嵌合される貫通穴を有し、前記貫通穴に嵌合さ
れた前記挿入ピンの固定溝部を掛止する固定爪を設けて
いる請求項５または６記載のエキスパンド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345420A JP3657190B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | エキスパンド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000345420A JP3657190B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | エキスパンド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151439A true JP2002151439A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3657190B2 JP3657190B2 (ja) | 2005-06-08 |
Family
ID=18819456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000345420A Expired - Fee Related JP3657190B2 (ja) | 2000-11-13 | 2000-11-13 | エキスパンド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3657190B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1380898A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-14 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder and device manufacturing method |
| JP2004327714A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Nec Machinery Corp | ウェーハシートのエキスパンド装置 |
| US6822730B2 (en) | 2002-07-11 | 2004-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and device manufacturing method |
| JP2006310438A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Towa Corp | 電子部品用のエキスパンド装置 |
| JP2010268015A (ja) * | 2010-09-02 | 2010-11-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | チップ保持装置およびチップ供給装置 |
| JP2017128081A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| WO2023042263A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置 |
-
2000
- 2000-11-13 JP JP2000345420A patent/JP3657190B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1380898A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-01-14 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder and device manufacturing method |
| US6822730B2 (en) | 2002-07-11 | 2004-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Substrate holder and device manufacturing method |
| CN1332268C (zh) * | 2002-07-11 | 2007-08-15 | Asml荷兰有限公司 | 基底固定件以及器件制造方法 |
| JP2004327714A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Nec Machinery Corp | ウェーハシートのエキスパンド装置 |
| JP4515041B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2010-07-28 | キヤノンマシナリー株式会社 | ウェーハシートのエキスパンド装置 |
| JP2006310438A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Towa Corp | 電子部品用のエキスパンド装置 |
| JP4677275B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2011-04-27 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品用のエキスパンド装置 |
| JP2010268015A (ja) * | 2010-09-02 | 2010-11-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | チップ保持装置およびチップ供給装置 |
| JP2017128081A (ja) * | 2016-01-22 | 2017-07-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
| WO2023042263A1 (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | ヤマハ発動機株式会社 | エキスパンド装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3657190B2 (ja) | 2005-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4693805B2 (ja) | 半導体装置の製造装置及び製造方法 | |
| KR100864195B1 (ko) | 형성 가능한 다이 분리 장치 | |
| US7121414B2 (en) | Semiconductor cassette reducer | |
| KR20080098018A (ko) | 웨이퍼 개별화용의 지지체 | |
| JP2002151439A (ja) | エキスパンド装置 | |
| KR101422356B1 (ko) | 다이 픽업 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| TWI585896B (zh) | 尾端握持器 | |
| KR101422355B1 (ko) | 버퍼 스테이지 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 | |
| JP4197874B2 (ja) | 低拡張率エキスパンダおよび拡張フィルムシート固定方法 | |
| KR102512045B1 (ko) | 다이 이젝팅 장치 | |
| KR102371543B1 (ko) | 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법 | |
| JP2000195877A (ja) | ダイシングシ―ト上のチップの分離方法及び分離装置 | |
| JP4539981B2 (ja) | 基板保持装置 | |
| JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
| KR20170137329A (ko) | 다이 본딩 장치 | |
| JP2003332406A (ja) | 半導体チップの移送装置 | |
| JP3767525B2 (ja) | ウェハシートのエキスパンド装置 | |
| JP2006186361A (ja) | ロードポート上にｆｏｕｐを配置する装置およびその方法 | |
| JPH11260895A (ja) | 半導体用ウエハの支持装置 | |
| KR100583942B1 (ko) | 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치 | |
| JPH05243375A (ja) | ダイピックアップ方法及びコレット | |
| JPH1092907A (ja) | 半導体チップのピックアップユニット及びそのピックア ップ方法 | |
| JP2000174100A (ja) | チップ移載装置 | |
| KR20110011083U (ko) | 웨이퍼 링 홀더 | |
| TW202201608A (zh) | 晶圓承載平台裝置及其控制方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040406 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040601 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050105 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050112 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050208 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050308 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |