DE112009000207T5 - Substraterfassungsvorrichtung und Substratfördervorrichtung - Google Patents

Substraterfassungsvorrichtung und Substratfördervorrichtung Download PDF

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Shuzo Kadoma-shi Yagi
Masao Kadoma-shi Nakane
Yoshinori Kadoma-shi Isobata
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Abstract

Substraterfassungsvorrichtung, die einen Projektor zum Projizieren eines Inspektionslichts, sodass es durch eine vorgegebene Position auf einem Weg eines durch ein Förderband beförderten Substrats hindurchgeht, einen Lichtempfänger zum Empfangen des durch den Projektor projizierten Inspektionslichts und einen Detektor zum Erkennen enthält, dass das Substrat die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der empfangenen Lichtmenge des Inspektionslichts, die durch den Lichtempfänger empfangen wird, wenn das durch das Förderband beförderte Substrat die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts durch das Substrat blockiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Inspektionslicht von dem Projektor so projiziert wird, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung des Förderbands in einem optischen Pfad des Inspektionslichts in einer Richtung rechtwinklig zu einer Beförderungsrichtung des durch das Förderband beförderten Substrats einschließt und der Lichtempfänger das durch die oberen und unteren Bereiche des Förderbands hindurchgehende Inspektionslicht empfängt.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Substraterfassungsvorrichtung zum Erkennen, dass ein von einer Substratfördervorrichtung befördertes Substrat eine vorgegebene Position erreicht, sowie die Substratfördervorrichtung, die diese Substraterfassungsvorrichtung enthält.
  • Stand der Technik
  • Bei einer Substratfördervorrichtung, die beim Positionieren und Fördern eines Substrats in einer Teilebestückungsvorrichtung, einer Siebdruckvorrichtung usw. benutzt wird, werden sowohl das rechte als auch das linke Ende des Substrats auf obere Flächen eines Paars rechter und linker Förderbänder gelegt, und das Substrat wird befördert. Bei einer solchen Substratfördervorrichtung ist eine Substraterfassungsvorrichtung zum Erkennen, dass das Substrat eine vorgegebene Position erreicht, angeordnet, und wenn diese Substraterfassungsvorrichtung erkennt, dass das Substrat die vorgegebene Position erreicht, erfolgt ein Ansteuern zum Anhalten oder Verringern der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats. Die Substraterfassungsvorrichtung enthält einen Projektor zum Projizieren eines Inspektionslichts und einen Lichtempfänger zum Empfangen des von diesem Projektor projizierten Inspektionslichts und erkennt, dass das Substrat die vorgegebene Position erreicht, auf Basis einer Verringerung der Menge empfangenen Lichts des durch den Lichtempfänger empfangenen Inspektionslichts, wenn das Inspektionslicht durch das durch die Substratfördervorrichtung beförderte Substrat blockiert wird.
  • Auch war eine Vorrichtung bekannt, die so konstruiert ist, dass ein Substrat durch Reflektieren eines Inspektionslichts durch eine Innenwand eines Loches erfasst werden kann, selbst wenn das Inspektionslicht in einer schrägen Richtung statt in einer vertikalen Richtung projiziert wird und das Inspektionslicht in das Loch eintritt, da das Substrat in einer Situation nicht erfasst werden kann, in der das Inspektionslicht einfach durch ein Loch hindurchtritt (zum Beispiel ein Loch zum Erkennen einer Position des Substrats oder ein Schraubenloch zum Befestigen des Substrats), das in dem Substrat an einer Position angeordnet ist, in der das Substrat erfasst werden möchte (Bezugspatent 1).
    • Bezugspatent 1: JP-A-6-211334
  • Offenbarung der Erfindung
  • Probleme, welche die Erfindung lösen soll
  • Jedoch war es bei der Vorrichtung zum Projizieren des Inspektionslichts in der vertikalen Richtung des Substrats, wie oben beschrieben (auch einschließlich der Vorrichtung zum Projizieren des Inspektionslichts in der schrägen Richtung, wie im Bezugspatent 1 beschrieben), erforderlich, das Inspektionslicht zwischen den rechten und linken Förderbändern hindurchzuleiten, und es gab einen Nachteil, dass wenig Flexibilität bei der Anordnung des Projektors und des Lichtempfängers bestand.
  • Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, eine Substratfördervorrichtung und eine Substraterfassungsvorrichtung zu schaffen, die in der Lage sind, die Flexibilität bei der Anordnung zu verbessern.
  • Mittel zum Lösen der Probleme
  • Eine Substraterfassungsvorrichtung gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung enthält einen Projektor zum Projizieren eines Inspektionslichts, sodass es durch eine vorgegebene Position auf einem Weg eines durch ein Förderband beförderten Substrats hindurchgeht, einen Lichtempfänger zum Empfangen des durch den Projektor projizierten Inspektionslichts und einen Detektor zum Erkennen, dass das Substrat die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts, die durch den Lichtempfänger empfangen wird, wenn das durch das Förderband beförderte Substrat die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts durch das Substrat blockiert wird, und das Inspektionslicht wird von dem Projektor so projiziert, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung des Förderbands in einen optischen Pfad des Inspektionslichts in einer Richtung rechtwinklig zu einer Beförderungsrichtung des durch das Förderband beförderten Substrats einschließt und der Lichtempfänger das durch die oberen und unteren Bereiche des Förderbands hindurchgehende Inspektionslicht empfängt.
  • Eine Substratfördervorrichtung gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ist die Substratfördervorrichtung zum Befördern eines Substrats durch ein Förderband und enthält die beiden Substraterfassungsvorrichtungen des ersten, oben beschriebenen Aspekts, und ein Projektor und ein Lichtempfänger, die zu jeder der Substraterfassungsvorrichtungen gehören, sind in einer Reihe in einer Beförderungsrichtung des Substrats angeordnet, und eine Substratfördersteuerung zum Verringern einer Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats, wenn das Substrat durch eine Substraterfassungsvorrichtung mit auf der zugewandten Seite der Förderrichtung des Substrats angeordnetem Projektor und Lichtempfänger erfasst wird, und zum Anhalten des Beförderns des Substrats, wenn das Substrat durch die andere Substraterfassungsvorrichtung erfasst wird, ist enthalten.
  • Eine Substratfördervorrichtung gemäß einem dritten Aspekt der Erfindung ist die Substratfördervorrichtung zum Befördern eines Substrats durch ein Förderband und enthält die vielfachen Substraterfassungsvorrichtungen des ersten, oben beschriebenen Aspekts, und ein Projektor und ein Lichtempfänger, die zu jeder der Substraterfassungsvorrichtungen gehören, sind in einer Reihe in einer Beförderungsrichtung des Substrats angeordnet, und ein Substratpositionsdetektor zum Erfassen einer Position des Substrats auf Grundlage von Informationen darüber, ob jede der Substraterfassungsvorrichtungen das Substrat erfasst oder nicht, ist enthalten.
  • Vorteil der Erfindung
  • Die Substraterfassungsvorrichtung nach der Erfindung ist derart konstruiert, dass das Inspektionslicht vom Projektor so projiziert wird, dass es gegenüberliegende Enden der Breitenrichtung des Förderbands in den optischen Pfad des Inspektionslichts in der Richtung rechtwinklig zu der durch das Förderband beförderten Beförderungsrichtung einbezieht (das heißt, so, dass es das Förderband in der Dickenrichtung überspannt) und der Lichtempfänger das durch die oberen und unteren Bereiche des Förderbands passierende Inspektionslicht empfängt, sodass es keine Einschränkung gibt, dass das Inspektionslicht zwischen den rechten und linken Förderbändern hindurchgehen muss, wie es nach dem Stand der Technik beschrieben ist, und die Flexibilität bei der Anordnung des Projektors und des Lichtempfängers verbessert werden kann. Auch wird das Inspektionslicht so projiziert und empfangen, dass es gegenüberliegende Enden der Breitenrichtung der Förderbänder in den optischen Pfad einbezieht, sodass das Substrat mit hoher Genauigkeit erfasst werden kann, selbst wenn sich die Förderbänder vertikal bewegen (leicht vibrieren) und auch eine Dicke des Substrats extrem dünn ist. Auch enthält die Substratfördervorrichtung nach der Erfindung die oben beschriebene Substraterfassungsvorrichtung nach der Erfindung, sodass die Verringerung der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats, eine Anhaltesteuerung oder eine Positionserkennung des Substrats mit extrem hoher Genauigkeit durchgeführt werden kann.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnung
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Teilebestückungsvorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 2 ist eine Draufsicht einer Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 3 ist eine Seitenansicht der Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 ist eine Schnitt-Vorderansicht der Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 5 ist eine perspektivische Explosions-Teilansicht einer Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung.
  • Die 6(a), 6(b), 6(c) und 6(d) sind Diagramme, welche eine Positionsbeziehung zwischen einem Substrat und optischen Sensoren zeigen, die in einer Substraterfassungsvorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung enthalten sind.
  • Bezugszeichenliste
  • 3
    Substratfördervorrichtung
    4
    Substrat
    15
    Steuervorrichtung (Detektor, Substratfördersteuerung, Substratpositionsdetektor)
    21
    Substraterfassungsvorrichtung
    26
    Förderband
    40
    Inspektionslicht
    41
    Projektor
    42
    Lichtempfänger
  • Beste Ausführungsweise der Erfindung
  • Nachstehend wird eine Ausführungsform der Erfindung mit Bezugnahme auf die Zeichnung beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht einer Teilebestückungsvorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung, und 2 ist eine Draufsicht einer Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung, und 3 ist eine Seitenansicht der Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung, und 4 ist eine Schnitt-Vorderansicht der Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung, und 5 ist eine perspektivische Explosions-Teilansicht einer Substratfördervorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung, und die 6(a), 6(b), 6(c) und 6(d) sind Diagramme, welche eine Positionsbeziehung zwischen einem Substrat und optischen Sensoren zeigen, die in einer Substraterfassungsvorrichtung in einer Ausführungsform der Erfindung enthalten sind.
  • In 1 enthält eine Teilebestückungsvorrichtung 1 eine Substratfördervorrichtung 3 in einer Ausführungsform der Erfindung auf einer Basis 2, und ein Substrat 4 wird durch die Substratfördervorrichtung 3 in einer Richtung (Richtung der X-Achse) des Inneren einer horizontalen Ebene befördert. Die Substratfördervorrichtung 3 erstreckt sich auf der Basis 2 in Richtung der X-Achse, und ein Y-Achsen-Tisch 5, der sich in einer Richtung (Richtung der Y-Achse) horizontal rechtwinklig zur Richtung der X-Achse erstreckt, ist über der Substratfördervorrichtung 3 angeordnet. Zwei parallele Gleitführungen 6, die sich in Richtung der Y-Achse erstrecken, sind in einer Seitenfläche des Y-Achsen-Tisches 5 angeordnet, und zwei Y-Achsen-Gleiter 7 sind beweglich entlang den Gleitführungen 6 (das heißt, in Richtung der Y-Achse) in diesen beiden Gleitführungen 6 angeordnet. Ein Ende eines X-Achsen-Tisches 8, der sich in der Richtung der X-Achse erstreckt, ist an jedem der Y-Achsen-Gleiter 7 angebracht, und eine entlang dem X-Achsen-Tisch 8 (das heißt, in der Richtung der X-Achse) bewegliche Bewegungsstufe 9 ist in jedem der X-Achsen-Tische 8 angeordnet.
  • Ein Übergabekopf 10 ist an jeder der Bewegungsstufen 9 angebracht, und vielfache Saugdüsen 11, die sich unter einer vertikalen Richtung (Richtung der Z-Achse) erstrecken, sind in jedem der Übergabeköpfe 10 angeordnet. Vielfache Teilezuführungen 12 zum Zuführen von Teilen zu dem Übergabekopf 10 sind in einer Reihe in der Richtung der X-Achse in einem seitlichen Bereich der Substratfördervorrichtung 3 angeordnet. Eine Substratkamera 13, deren Abbildungsbereich nach unten gerichtet ist, ist im Übergabekopf 10 angeordnet, und eine Teilekamera 14, deren Abbildungsbereich nach oben gerichtet ist, ist auf der Basis 2 angeordnet.
  • Die Substratfördervorrichtung 3 positioniert das Substrat 4 in einer vorgegebenen Bestückungs-Arbeitsposition, nachdem das Substrat in der Richtung der X-Achse befördert wurde. Die Bewegungsstufen 9 bewegen sich bezüglich des Substrats 4, das in der Bestückungs-Arbeitsposition positioniert ist, durch Bewegen der X-Achsen-Tische 8 in der Richtung der Y-Achse und Bewegen der Bewegungsstufen 9 selbst in der Richtung der X-Achse und lassen die über dem Substrat 4 befindliche Substratkamera 13 eine Bilderkennung (Abbildung) einer Positionierungsmarke (nicht gezeigt) des Substrats 4 durchführen und nehmen danach ein Teil, das durch die Teilezuführungen 12 zugeführt wird, durch die in den Übergabeköpfen 10 enthaltenen Saugdüsen 11 auf. Dann bewegt sich das durch die Saugdüsen 11 angesaugte Teil in der horizontalen Richtung, sodass es durch den oberen Bereich der Teilekamera 14 (das Innere eines Blickfelds der Teilekamera 14) hindurchgeht, und die Teilekamera 14 wird veranlasst, eine Bilderkennung (Abbildung) einer Unterfläche des Teils auszuführen, und dann wird das durch die Saugdüsen 11 angesaugte Teil auf dem Substrat 4 auf Grundlage der seinem Teil zugeordneten Bestückungspositionsdaten bestückt. Dabei werden eine durch die Bilderkennung der Substratkamera 13 erhaltene Positionsabweichung des Substrats 4 und eine durch die Bilderkennung der Teilekamera 14 erhaltene Ansaugabweichung des Teils bezüglich der Saugdüsen 11 korrigiert, und das Teil wird an einer korrekten Position auf dem Substrat 4 bestückt.
  • Als Nächstes wird die in dieser Teilebestückungsvorrichtung 1 enthaltene Substratfördervorrichtung 3 beschrieben. Die Substratfördervorrichtung 3 enthält rechte und linke Förderband-Basisteile 22 (siehe auch 1), die sich in der Richtung der X-Achse erstrecken und auf der Basis 2 angeordnet sind, sowie an diesen rechten und linken Förderband-Basisteilen 22 angebrachte Förderband-Mechanismen, wie in den 2 und 3 gezeigt. Die Förderband-Mechanismen enthalten einen rückwärtigen Förderband-Mechanismus 23, der sich an der am weitesten vorgelagerten Seite bezüglich einer Beförderungsrichtung des Substrats 4 befindet, einen mittleren Förderband-Mechanismus 24, der sich auf der nachgelagerten Seite des rückwärtigen Förderband-Mechanismus 23 befindet, und einen vorderen Förderband-Mechanismus 25, der sich auf der nachgelagerten Seite des mittleren Förderband-Mechanismus 24 befindet.
  • In den 2 und 3 weisen die drei Förderband-Mechanismen (der rückwärtige Förderband-Mechanismus 23, der mittlere Förderband-Mechanismus 24 und der vordere Förderband-Mechanismus 25) jeweils rechte und linke Förderbänder 26 auf, und jedes der Förderbänder 26 ist auf vielfache Riemenscheiben 27 gewickelt, die in den rechten und linken Förderband-Basisteilen 22 angeordnet sind. Eine Drehwelle eines in den rechten und linken Förderband-Basisteilen 22 befestigten Förder-Antriebsmotors 28 ist mit einer der vielfachen Riemenscheiben 27 gekoppelt, auf die jedes der Förderbänder 26 gewickelt ist, und diese Förder-Antriebsmotoren 28 werden von einer Steuervorrichtung 15 angesteuert, die innerhalb der Basis 2 angeordnet ist, und dadurch kann jedes der Förderbänder 26 in eine in den 2 und 3 gezeigte Richtung des Pfeils A befördert werden. Wenn die rechten und linken Enden des Substrats 4 dabei auf obere Flächen eines Paars der jeweils im rückwärtigen Förderband-Mechanismus 23, im mittleren Förderband-Mechanismus 24 und im vorderen Förderband-Mechanismus 25 enthaltenen rechten und linken Förderbänder 26 gesetzt werden, wird ihr Substrat 4 in Richtung des Pfeils A durch einen Beförderungsvorgang der Förderbänder 26 befördert und wird in der Reihenfolge des rückwärtigen Förderband-Mechanismus 23, des mittleren Förderband-Mechanismus 24 und des vorderen Förderband-Mechanismus 25 empfangen und weitergegeben und bewegt sich auf einem Förderweg des Substrats 4 von hinten nach vorn.
  • In den 3 und 4 ist ein Substrat-Hub- und -Senkmechanismus 30 in der Mitte des mittleren Förderband-Mechanismus 24 angeordnet. Dieser Substrat-Hub- und -Senkmechanismus 30 enthält einen Hub- und -Senkmotor 31, der durch die Steuervorrichtung 15 betätigt und gesteuert wird, einen Hub- und -Senkblock 32, der durch diesen Hub- und -Senkmotor 31 gehoben und gesenkt wird, und vielfache Nadelelemente 33, die so angeordnet sind, dass sie sich von einer oberen Fläche des Hub- und -Senkblocks 32 aufwärts erstrecken, und wenn der Hub- und -Senkmotor 31 von der Steuervorrichtung 15 in einem Zustand betätigt wird, in dem das durch den mittleren Förderband-Mechanismus 24 beförderte Substrat 4 in der Bestückungs-Arbeitsposition des oberen Teils des Hub- und -Senkblocks 32 gestoppt (positioniert) ist und der Hub- und -Senkblock 32 gehoben ist und das Substrat 4 von der unteren Position durch die vielfachen Nadelelemente 33 nach oben gedrückt wird, kann das in der Bestückungs-Arbeitsposition positionierte Substrat 4 in einen Zustand gehoben und in ihm gehalten werden, in dem das Substrat 4 von den rechten und linken Förderbändern 26 des mittleren Förderband-Mechanismus 24 nach oben frei ist.
  • Als Nächstes wird eine in dieser Substratfördervorrichtung 3 enthaltene Substraterfassungsvorrichtung 21 beschrieben. In den 2 und 3 enthält die Substraterfassungsvorrichtung 21 einen Projektor 41 zum Projizieren eines Inspektionslichts 40 so, dass es durch eine vorgegebene Position (diese vorgegebene Position ist als eine Position voreingestellt, in der das Substrat 4 erfasst werden möchte) auf dem Weg des durch ein Paar der rechten und linken, in der Substratfördervorrichtung 3 enthaltenen Förderbänder 26 beförderten Substrats 4 hindurchgeht, einen Lichtempfänger 42 zum Empfangen des durch diesen Projektor 41 projizierten Inspektionslichts 40 und die Steuervorrichtung 15 als Detektor zum Erkennen, dass das Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der Menge empfangenen Lichts des durch den Lichtempfänger 42 empfangenen Inspektionslichts 40, wenn das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts 40 durch das Substrat 4 blockiert wird.
  • Der Projektor 41 und der Lichtempfänger 42 sind an den rechten und linken Förderband-Basisteilen 22 befestigt, die unbewegliche Teile der Substratfördervorrichtung 3 sind, und das Inspektionslicht 40 wird von dem Projektor 41 so projiziert, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung der Förderbänder 26 in einen optischen Pfad des Inspektionslichts 40 (sodass es die Förderbänder 26 in der Dickenrichtung überspannt) in einer Richtung (Richtung der Y-Achse) rechtwinklig zur Förderrichtung (Richtung der X-Achse) des durch ein Paar der rechten und linken Förderbänder 26 beförderten Substrats 4 einbezieht, und der Lichtempfänger 42 empfängt das durch die oberen und unteren Bereiche der Förderbänder 26 in der Breitenrichtung (Richtung der Y-Achse) hindurchgehende Inspektionslicht 40. Das heißt, in 4 ist es so konstruiert, dass sich die obere Kante 40a des Inspektionslichts 40 aufwärts von oberen Flächen 26a der rechten und linken Förderbänder 26 befindet und sich die untere Kante 40b des Inspektionslichts 40 abwärts von den unteren Flächen 26b rechten und linken Förderbänder 26 befindet.
  • In 5 ist jeder der rechten und linken Förderband-Basisteile 22 jeweils durch Verbinden eines unteren Elements 22a mit einem oberen Element 22b in der vertikalen Richtung hergestellt, und in einem Zustand des Verbindens des unteren Elements 22a mit dem oberen Element 22b wird eine im unteren Element 22a ausgebildete unterseitige Aussparung 44a, wobei die Aussparung 44a nach oben geöffnet ist, mit einer im oberen Element 22b ausgebildete oberseitigen Aussparung 44b, wobei die Aussparung 44b nach unten geöffnet ist, vertikal kombiniert, und ein Durchtritt 44 des Inspektionslichts 40 wird ausgebildet (siehe 4). Ein Sensor-Befestigungselement 45 ist an dem mit dem oberen Element 22b verbundenen unteren Element 22a durch Befestigungsschrauben 46 angebracht, und der Projektor 41 oder der Lichtempfänger 42ist an diesem Sensor-Befestigungselement 45 befestigt. Eine Projektionsfläche des Projektors 41 und eine Aufnahmefläche des Lichtempfängers 42 sind durch den in den Förderband-Basisteilen 22 ausgebildeten Durchtritt 44 freigelegt und stehen einander in der horizontalen Richtung gegenüber.
  • Das durch den Projektor 41 projizierte Inspektionslicht 40 wird durch den Lichtempfänger 42 empfangen, und das Inspektionslicht 40 wird vom Projektor 41 so projiziert, dass es gegenüberliegende Enden der Breitenrichtung der Förderbänder 26 in den optischen Pfad einbezieht (sodass es die Förderbänder 26 in der Dickenrichtung überspannt), wie oben beschrieben, sodass sich die Förderbänder 26 im optischen Pfad des Inspektionslichts 40 befinden und die durch den Lichtempfänger 42 empfangene Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40 zu einem Wert wird, der immer niedriger ist als derjenige des Falls, in dem sich die Förderbänder 26 nicht im optischen Pfad des Inspektionslichts 40 befinden. Wenn jedoch ein Teil des Inspektionslichts 40 nur durch die Förderbänder 26 blockiert wird, ist die Menge blockierten Lichts konstant, sodass die durch den Lichtempfänger 42 empfangene Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40 unabhängig von der Zeit konstant ist, solange das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 in das Innere des optischen Pfads des Inspektionslichts 40 eindringt und ein Teil des Inspektionslichts 40 nicht blockiert ist.
  • Wenn das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 die oben beschriebene vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts 40 hierin blockiert wird, verringert sich die durch den Lichtempfänger 42 empfangene Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40 um die Menge (die durch das Substrat 4 blockierte Menge), sodass sich die durch den Lichtempfänger 42 empfangene Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40 verringert und die Steuervorrichtung 15 auf Grundlage dieser Verringerung erkennen kann, dass das Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht.
  • Die Substratfördervorrichtung 3 enthält drei solcher Substraterfassungsvorrichtungen 21 innerhalb eines Beförderungsbereichs des Substrats 4 durch den mittleren Förderband-Mechanismus 24, und sie enthält auch die Steuervorrichtung 15 als eine Substratfördersteuerung und einen Substratpositionsdetektor (die Steuervorrichtung 15 als Detektor ist gemeinsam), wie in den 2 und 3 gezeigt. Zur Bequemlichkeit werden in der folgenden Erläuterung der Projektor 41 und der Lichtempfänger 42 gemeinsam als optischer Sensor bezeichnet, und auch der auf der äußersten vorgelagerten Seite innerhalb des Beförderungsbereichs des mittleren Förderband-Mechanismus 24 von den drei in einer Reihe in der Förderrichtung (Richtung der X-Achse) des Substrats 4 angeordneten optischen Sensoren befindliche optische Sensor wird als erster optischer Sensor 43a bezeichnet, und der auf der nachgelagerten Seite des ersten optischen Sensors 43a befindliche optische Sensor wird als zweiter optischer Sensor 43b bezeichnet, und der auf der nachgelagerten Seite des zweiten optischen Sensors 43b befindliche optische Sensor wird als dritter optischer Sensor 43c bezeichnet (6(a), 6(b), 6(c) und 6(d)).
  • Der Projektor 41 des ersten optischen Sensors 43a projiziert das Inspektionslicht 40 so, dass es durch eine erste vorgegebene Position auf einem Weg des Substrats 4 hindurchgeht, und der Projektor 41 des zweiten optischen Sensors 43b projiziert das Inspektionslicht so, dass es durch eine zweite vorgegebene Position auf dem Weg des Substrats 4 hindurchgeht, und der Projektor 41 des dritten optischen Sensors 43c projiziert das Inspektionslicht so, dass es durch eine dritte vorgegebene Position auf dem Weg des Substrats 4hindurchgeht. Hier ist die erste vorgegebene Position an einer Position eingestellt, dass eine Verringerung (Verlangsamung) der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4 zu dem Zeitpunkt gestartet wird, da das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 seine Position erreicht, und die zweite vorgegebene Position ist an einer Position eingestellt, dass das Befördern des Substrats 4 zu dem Zeitpunkt angehalten wird, da das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 seine Position erreicht. Ebenso ist die dritte vorgegebene Position an einer Position eingestellt, die das Oberteil (der Kopf) des angehaltenen Substrats 4 nicht erreicht haben darf, nachdem das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 die zweite vorgegebene Position erreicht und das Befördern des Substrats 4 angehalten wird.
  • Hier sind die zweite vorgegebene Position und die dritte vorgegebene Position an der extrem nahen Position eingestellt, sodass der Projektor 41, der Bestandteil des zweiten optischen Sensors 43b ist, und der Projektor 41, der Bestandteil des dritten optischen Sensors 43c ist, und der Lichtempfänger 42, der Bestandteil des zweiten optischen Sensors 43b ist, und der Lichtempfänger 42, der Bestandteil des dritten optischen Sensors 43c ist, jeweils an demselben Sensor-Anbringungselement 45 befestigt sind (2).
  • Wenn sich in der Substratfördervorrichtung 3, welche die drei Substraterfassungsvorrichtungen 21 enthält, das Oberteil (der Kopf) des durch den mittleren Förderband-Mechanismus 24 beförderten Substrats 4 einer Position nähert, in der ein Teil des durch den Projektor 41 des ersten optischen Sensors 43a projizierten Inspektionslichts 40 blockiert ist (6(a)6(b)), erkennt die Steuervorrichtung 15 als Detektor auf Grundlage der Verringerung der durch den Lichtempfänger 42 des ersten optischen Sensors 43a empfangenen Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40, dass das Substrat 4 die erste vorgegebene Position erreicht, das heißt, die Position zum Beginnen der Verringerung (Verlangsamung) der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4, und die Steuervorrichtung 15 als Substratfördersteuerung führt eine Betätigungsansteuerung des Förder-Antriebsmotors 28 durch, sodass die Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4 verringert wird.
  • Wenn sich dann, nachdem das Verringern der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4 auf diese Weise gestartet ist, das Oberteil des Substrats 4 einer Position nähert, in der ein Teil des durch den Projektor 41 des zweiten optischen Sensors 43b projizierten Inspektionslichts 40 blockiert ist (6(b)6(c)), erkennt die Steuervorrichtung 15 als Detektor auf Grundlage der Verringerung der durch den Lichtempfänger 42 des zweiten optischen Sensors 43b empfangenen Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40, dass das Substrat 4 die zweite vorgegebene Position erreicht, das heißt, die Position zum Anhalten des Beförderns des Substrats 4, und die Steuervorrichtung 15 als Substratfördersteuerung führt eine Betätigungsansteuerung des Förder-Antriebsmotors 28 durch, um das Befördern des Substrats 4 anzuhalten. Folglich wird das durch den mittleren Förderband-Mechanismus 24 beförderte Substrat 4 an einer Position angehalten, an der es an der zweiten vorgegebenen Position geringfügig nach vorn vorbeigelaufen ist.
  • Nachdem das Befördern des Substrats 4 auf diese Weise angehalten ist, erkennt die Steuervorrichtung 15 als der Substratpositionsdetektor eine Position des Substrats 4 auf Grundlage von Informationen darüber, ob jeder aus dem zweiten optischen Sensor 43b und dem dritten optischen Sensor 43c das Substrat 4 erfasst oder nicht, und überprüft, dass das Substrat 4 an einer korrekten Position angehalten ist. Konkret enthüllt die Steuervorrichtung 15, dass sich das Oberteil des Substrats 4 an der zweiten vorgegebenen Position und der dritten vorgegebene Position befindet, wenn der zweite optische Sensor 43b das Substrat 4 erfasst und der dritte optische Sensor 43c das Substrat 4 nicht erfasst, sodass die Steuervorrichtung 15 entscheiden kann, dass das Substrat 4 an der korrekten Position angehalten ist (6(d)). Wenn andererseits sowohl der zweite optische Sensor 43b als auch der dritte optische Sensor 43c das Substrat 4 erfassen, wird entschieden, dass das Substrat nicht an der korrekten Position angehalten ist, und vorbestimmte Maßnahmen, um zum Beispiel eine Position des Substrats 4 zu korrigieren, werden ergriffen.
  • Daher enthält die Substratfördervorrichtung 3 in der Ausführungsform die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem ersten optischen Sensor 43a, die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem zweiten optischen Sensor 43b und die Steuervorrichtung 15 als die Substratfördersteuerung und ist so konstruiert, dass eine Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4 verringert wird, wenn das Substrat 4 durch eine Substraterfassungsvorrichtung 21 (die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem ersten optischen Sensor 43a) erfasst wird, welche die optischen Sensoren (den Projektor 41 und den Lichtempfänger 42) auf der zugewandten Seite der Förderrichtung des Substrats 4 enthält, und das Befördern des Substrats 4 angehalten wird, wenn das Substrat 4 durch die andere Substraterfassungsvorrichtung 21 erfasst wird (die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem zweiten optischen Sensor 43b).
  • Die Substratfördervorrichtung 3 in der Ausführungsform enthält auch die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem zweiten optischen Sensor 43b, die Substraterfassungsvorrichtung 21 mit dem dritten optischen Sensor 43c und die Steuervorrichtung 15 als den Substratpositionsdetektor und ist so konstruiert, dass eine Position des Substrats 4 auf Grundlage von Informationen darüber erfasst wird, ob jede der Substraterfassungsvorrichtungen 21 das Substrat 4 erfasst oder nicht.
  • Wie oben beschrieben, enthält die Substraterfassungsvorrichtung 21 in der Ausführungsform den Projektor 41 zum Projizieren des Inspektionslichts 40, sodass es durch eine vorgegebene Position auf einem Weg des durch die Förderbänder 26 beförderten Substrats 4 hindurchgeht, den Lichtempfänger 42 zum Empfangen des durch den Projektor 41 projizierten Inspektionslichts 40 und den Detektor (die Steuervorrichtung 15) zum Erkennen, dass das Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40, die durch den Lichtempfänger 42 empfangen wird, wenn das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts 40 durch das Substrat 4 blockiert wird. Dann ist sie so konstruiert, dass das Inspektionslicht 40 von dem Projektor 41 so projiziert wird, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung der Förderbänder 26 in einen optischen Pfad des Inspektionslichts in einer Richtung rechtwinklig zu der durch die Förderbänder 26 beförderten Förderrichtung einschließt und der Lichtempfänger 42 das durch obere und untere Bereiche der Förderbänder 26 in der Breitenrichtung der Förderbänder 26 hindurchgehende Inspektionslicht 40 empfängt. Als Ergebnis davon gibt es keine Einschränkung insofern, als das Inspektionslicht 40 zwischen den rechten und linken Förderbändern 26 hindurchgehen muss, wie nach dem Stand der Technik beschrieben, und die Flexibilität bei der Anordnung des Projektors 41 und des Lichtempfängers 42 kann verbessert werden.
  • Auch wird das Inspektionslicht 40 so projiziert und empfangen, dass es gegenüberliegende Enden der Breitenrichtung der Förderbänder 26 einbezieht, sodass das Substrat 4 mit hoher Genauigkeit erfasst werden kann, selbst wenn sich die Förderbänder 26 vertikal bewegen (leicht vibrieren) und auch eine Dicke des Substrats 4 extrem dünn ist.
  • Auch enthält die Substratfördervorrichtung 3 in der Ausführungsform die Substraterfassungsvorrichtung 21 der oben beschriebenen Anordnung, sodass die Verringerung der Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats 4, eine Anhaltesteuerung oder eine Positionserkennung des Substrats mit extrem hoher Genauigkeit durchgeführt werden kann.
  • Die Ausführungsform der Erfindung wurde bisher beschrieben, aber die Erfindung ist nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt. Zum Beispiel wurde die oben beschriebene Ausführungsform so konstruiert, dass die Substraterfassungsvorrichtung 21 nur in einem Beförderungsbereich (dem mittleren Förderband-Mechanismus 24) der vielfachen Förderband-Mechanismen angeordnet ist, aber dies ist ein Beispiel, und sie kann so konstruiert sein, dass die Substraterfassungsvorrichtung 21 innerhalb des Beförderungsbereichs jedes der Förderband-Mechanismen angeordnet ist, wenn es vielfache Förderband-Mechanismen gibt.
  • Außerdem beabsichtigt die Erfindung, dass Fachleute verschiedene Veränderungen und Anwendungen auf Grundlage der wohlbekannten Technik und Erwähnung der Beschreibung vornehmen, ohne von Erfindungsgeist und Umfang der Erfindung abzuweichen, und die Veränderungen und Anwendungen sind im Schutzumfang enthalten.
  • Die vorliegende Anmeldung beruht auf der japanischen Patentanmeldung (Patentanmeldung Nr. 2008-016114) , eingereicht am 28. Januar 2008, und der Inhalt der Patentanmeldung ist hiermit durch Verweis mit aufgenommen. Industrielle Anwendbarkeit
  • Eine Substratfördervorrichtung und eine Substraterfassungsvorrichtung werden geschaffen, die in der Lage sind, die Flexibilität bei der Anordnung zu verbessern.
  • Zusammenfassung
  • Eine Aufgabe ist es, eine Substratfördervorrichtung und eine Substraterfassungsvorrichtung zu schaffen, die in der Lage sind, die Flexibilität bei der Anordnung zu verbessern.
  • Die Substraterfassungsvorrichtung enthält einen Projektor 41 zum Projizieren des Inspektionslichts 40, sodass es durch eine vorgegebene Position auf einem Weg des durch die Förderbänder 26 beförderten Substrats 4 hindurchgeht, einen Lichtempfänger 42 zum Empfangen des durch den Projektor 41 projizierten Inspektionslichts 40 und einen Detektor (eine Steuervorrichtung 15) zum Erkennen, dass das Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der Menge empfangenen Lichts des Inspektionslichts 40, die durch den Lichtempfänger 42 empfangen wird, wenn das durch die Förderbänder 26 beförderte Substrat 4 die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts 40 durch das Substrat 4 blockiert wird. Das Inspektionslicht 40 wird von dem Projektor 41 so projiziert, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung der Förderbänder 26 in einen optischen Pfad des Inspektionslichts in einer Richtung rechtwinklig zu der durch die Förderbänder 26 beförderten Förderrichtung des Substrats 4 einschließt und der Lichtempfänger 42 das durch obere und untere Bereiche der Förderbänder 26 in der Breitenrichtung hindurchgehende Inspektionslicht empfängt.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 6-211334 A [0003]
    • - JP 2008-016114 [0041]

Claims (3)

  1. Substraterfassungsvorrichtung, die einen Projektor zum Projizieren eines Inspektionslichts, sodass es durch eine vorgegebene Position auf einem Weg eines durch ein Förderband beförderten Substrats hindurchgeht, einen Lichtempfänger zum Empfangen des durch den Projektor projizierten Inspektionslichts und einen Detektor zum Erkennen enthält, dass das Substrat die vorgegebene Position erreicht, auf Grundlage einer Verringerung der empfangenen Lichtmenge des Inspektionslichts, die durch den Lichtempfänger empfangen wird, wenn das durch das Förderband beförderte Substrat die vorgegebene Position erreicht und ein Teil des Inspektionslichts durch das Substrat blockiert wird, dadurch gekennzeichnet, dass das Inspektionslicht von dem Projektor so projiziert wird, dass es gegenüberliegende Enden einer Breitenrichtung des Förderbands in einem optischen Pfad des Inspektionslichts in einer Richtung rechtwinklig zu einer Beförderungsrichtung des durch das Förderband beförderten Substrats einschließt und der Lichtempfänger das durch die oberen und unteren Bereiche des Förderbands hindurchgehende Inspektionslicht empfängt.
  2. Substratfördervorrichtung zum Befördern eines Substrats durch ein Förderband, wobei die Vorrichtung zwei Substraterfassungsvorrichtungen nach Anspruch 1 enthält, dadurch gekennzeichnet, dass ein Projektor und ein Lichtempfänger in jeder der Substraterfassungsvorrichtungen in einer Reihe in einer Beförderungsrichtung des Substrats angeordnet sind, und eine Substratfördersteuerung zum Verringern einer Beförderungsgeschwindigkeit des Substrats, wenn das Substrat durch eine Substraterfassungsvorrichtung erfasst wird, bei welcher der Projektor und der Lichtempfänger auf der zugewandten Seite der Förderrichtung des Substrats angeordnet sind, und zum Anhalten des Beförderns des Substrats, wenn das Substrat durch die andere Substraterfassungsvorrichtung erfasst wird, enthalten ist.
  3. Substraterfassungsvorrichtung zum Befördern eines Substrats durch ein Förderband, wobei die Vorrichtung mehrere Substraterfassungsvorrichtungen nach Anspruch 1 enthält, dadurch gekennzeichnet, dass ein Projektor und ein Lichtempfänger in jeder der Substraterfassungsvorrichtungen in einer Reihe in einer Beförderungsrichtung des Substrats angeordnet sind, und ein Substratpositionsdetektor zum Erfassen einer Position des Substrats auf Grundlage von Informationen darüber, ob jede der Substraterfassungsvorrichtungen das Substrat erfasst oder nicht, enthalten ist.
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4957453B2 (ja) * 2007-08-23 2012-06-20 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5803015B2 (ja) * 2011-08-31 2015-11-04 Jukiオートメーションシステムズ株式会社 搬送装置、処理装置及び搬送方法
JP5982167B2 (ja) * 2012-04-23 2016-08-31 ヤマハ発動機株式会社 基板搬送装置
JP6055253B2 (ja) * 2012-09-25 2016-12-27 東レエンジニアリング株式会社 基板浮上装置および基板浮上量測定方法
JP5884016B2 (ja) * 2013-02-18 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板位置決め方法
JP5998356B2 (ja) * 2013-02-18 2016-09-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板搬送装置および搬送ベルトの保守点検方法
JP5945701B2 (ja) 2013-03-07 2016-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板搬送機構および部品実装用装置
JP5861041B2 (ja) 2013-03-07 2016-02-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 基板搬送機構および部品実装用装置
JP6562305B2 (ja) * 2015-12-03 2019-08-21 日本電気硝子株式会社 板ガラスの製造方法及び製造装置
JP6617068B2 (ja) * 2016-03-31 2019-12-04 パナソニック デバイスSunx株式会社 基板検出センサ
JP6723055B2 (ja) * 2016-04-04 2020-07-15 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板有無確認方法
CN107546142B (zh) * 2016-06-28 2024-03-29 南京卓胜自动化设备有限公司 一种连续型硅片或电池片检测分类装置
JP6880696B2 (ja) * 2016-12-14 2021-06-02 オムロン株式会社 停止装置及び、基板検査装置
JP6846943B2 (ja) * 2017-02-10 2021-03-24 東京エレクトロン株式会社 塗布装置、および塗布方法
TWI619659B (zh) * 2017-03-10 2018-04-01 盟立自動化股份有限公司 薄板輸送裝置
CN108538772B (zh) * 2018-05-30 2023-11-10 广东科隆威智能装备股份有限公司 适用于硅片生产线的收料装置
CN110375647A (zh) * 2019-07-24 2019-10-25 海安光易通信设备有限公司 一种全自动的光纤连接器端面检测设备
KR102465305B1 (ko) * 2020-11-05 2022-11-14 강원일 육수의 정량 계수 및 육수 누출 처리장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06211334A (ja) 1993-01-19 1994-08-02 Juki Corp 部品搭載装置の基板検出装置
JP2008016114A (ja) 2006-07-05 2008-01-24 Fujifilm Corp 磁気転写用マスター媒体、磁気記録媒体、及び、磁気記録装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3438835C1 (de) * 1984-10-20 1986-02-27 Schiepe Stapelautomaten GmbH, 1000 Berlin Vorrichtung zum mittigen Ausrichten von auf einem Endlosfoerderer zugefuehrten Bauteilen unterschiedlicher Laenge zu einer Bahnmarke des Endlosfoerderers
JPH0798362B2 (ja) * 1987-02-24 1995-10-25 ソマ−ル株式会社 薄膜の張付方法
JPH06286844A (ja) * 1993-03-31 1994-10-11 Ando Electric Co Ltd 位置決め装置
JPH09189511A (ja) * 1996-01-05 1997-07-22 Nippon Steel Corp 鋼板の先端検出装置
JPH11145257A (ja) * 1997-11-05 1999-05-28 Sony Corp ウェーハ検知装置
JP2002174868A (ja) * 2000-12-07 2002-06-21 Fuji Photo Film Co Ltd 放射線画像情報読取装置
JP3915497B2 (ja) * 2001-12-06 2007-05-16 株式会社山武 プリント基板実装装置および透過形光電スイッチ
JP2004140147A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Tokyo Electron Ltd 被搬送体の検出装置及び処理システム
JP4186185B2 (ja) * 2002-12-25 2008-11-26 株式会社山武 物体検出方法
JP2005119798A (ja) * 2003-10-16 2005-05-12 Daifuku Co Ltd 搬送装置
US20070165206A1 (en) * 2004-04-10 2007-07-19 Arnold Olesch Installation for processing plate-shaped substrates
JP2005335920A (ja) * 2004-05-28 2005-12-08 Daifuku Co Ltd コンベヤ
KR101139371B1 (ko) * 2005-08-04 2012-06-28 엘아이지에이디피 주식회사 기판 클램핑 장치, 이송장치 및 그 검사장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06211334A (ja) 1993-01-19 1994-08-02 Juki Corp 部品搭載装置の基板検出装置
JP2008016114A (ja) 2006-07-05 2008-01-24 Fujifilm Corp 磁気転写用マスター媒体、磁気記録媒体、及び、磁気記録装置

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Publication number Publication date
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CN101925526A (zh) 2010-12-22
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US20100309484A1 (en) 2010-12-09
US8125651B2 (en) 2012-02-28
WO2009096142A1 (ja) 2009-08-06

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