DE102008039566A1 - Mounting device for electronic components and mounting method for electronic components - Google Patents

Mounting device for electronic components and mounting method for electronic components Download PDF

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Abstract

Bei einem Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfasst, welche in Reihe verbunden sind, wird, während das System ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat montiert, um ein bestücktes Substrat herzustellen, ein Substrat, welches auf eine Montage-Fördervorrichtung befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate, welcher durch eine erste Verschiebungs-Fördervorrichtung (Zuleitungs-Fördervorrichtung) einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und eine zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung (Ableitungs-Fördervorrichtung) einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird, angeordnet. Dies räumt die Zeitvergeudung aus, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und steigert die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung.In an electronic component mounting system comprising a plurality of electronic component mounting apparatuses connected in series, while the system is mounting an electronic component on a substrate to produce a populated substrate, a substrate which is mounted on an assembly substrate is provided. Conveying means, temporarily in a waiting state in a waiting area for substrates, which by a first displacement conveyor (lead conveyor) of an electronic component mounting apparatus and a second displacement conveyor (discharge conveyor) of another electronic component mounting apparatus, which is arranged on the supply side of an electronic component mounting device, is formed. This eliminates the waste of time attributable to the displacement of substrates and increases the production efficiency by a compact device.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat.The The present invention relates to a mounting device for electronic components and a mounting method for mounting an electronic component on a substrate.

2. Stand der Technik2. State of the art

Ein Montagesystem für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat ist aus einer Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente zusammengesetzt, welche miteinander verbunden sind. Eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt eine Substratverschiebungsvorrichtung zum horizontalen Verschieben eines Substrats. Elektronische Bauelemente werden nacheinander auf einem Zielsubstrat montiert, wenn jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente durch die Substratverschiebungsvorrichtung von der Zuführungsseite zur Abführungsseite bewegt wird. Als Substratverschiebungsvorrichtung wird häufig eine Substratverschiebungsvorrichtung des Förderbandtyps verwendet (siehe beispielsweise das japanische Patent Nr. JP-3671681 ).An electronic component mounting system for mounting an electronic component on a substrate is composed of a plurality of electronic component mounting apparatuses connected to each other. An electronic component mounting apparatus includes a substrate displacement device for horizontally displacing a substrate. Electronic components are successively mounted on a target substrate when each electronic component mounting apparatus is moved by the substrate displacement device from the supply side to the discharge side. As a substrate displacement device, a conveyor-type substrate displacement device is often used (for example, see Japanese Patent No. JP-3671681 ).

Um die Arbeitsleistung durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente zu steigern, ist es notwendig, die Substratverschiebungszeit, welche zum Befördern eines Zielsubstrats in die/aus der Montagearbeitsposition durch eine Montagevorrichtung für Bauelemente notwendig ist, zu minimieren, so daß eine Zeitvergeudung ausgeräumt wird. Bislang umfaßt eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente eine Zuleitungs- Fördervorrichtung, welche als Wartebereich zum Anordnen eines Substrats, welches von der Zuführungsseite her in einen Wartezustand unmittelbar vor der Montagearbeitsposition befördert wird, fungiert, und eine Ableitungs-Fördervorrichtung zum Abführen eines Substrats, welches die Montagearbeiten für Bauelemente durchlief, ohne Verzögerung, sobald die Arbeiten vollendet sind.Around the work done by a mounting system for electronic It is necessary to increase the substrate shift time, which for conveying a target substrate into / from the assembly work position necessary by a mounting device for components is to minimize, so that a waste of time eliminated becomes. So far, includes a mounting device for electronic components of the mounting system for electronic Components a supply conveyor, which as Waiting area for placing a substrate from the feeding side forth in a waiting state immediately before the assembly work position is conveyed, and a derivative conveyor for discharging a substrate, which performs the assembly work for components went through, without delay, as soon as the works are completed.

In dem Fall, daß eine derartige Zuleitungs-Fördervorrichtung und eine Ableitungs-Fördervorrichtung vorgesehen sind, muß die Größe jeder dieser Fördervorrichtungen in der Verschiebungsrichtung derart festgelegt werden, daß diese der maximalen Größe eines Zielsubstrats entspricht. Dies vergrößert notwendigerweise die Ausdehnung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente in der Längsrichtung. Somit war es gemäß dem Stand der Technik schwierig, ein Montagesystem für elektronische Bauelemente mit einer kompakten Einrichtung, wodurch die Zeitvergeudung, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, ausgeräumt wird, bereitzustellen.In in the event that such a feeder conveyor and a discharge conveyor are provided, must be the size of each of these conveyors be set in the direction of displacement such that these corresponds to the maximum size of a target substrate. This necessarily increases the extent a mounting device for electronic components in the longitudinal direction. Thus, it was according to the state the technology difficult, a mounting system for electronic Components with a compact device, eliminating the waste of time, which is attributable to the displacement of substrates, eliminated will provide.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und ein Montageverfahren für elektronische Bauelemente zu schaffen, um durch eine kompakte Einrichtung die Zeitvergeudung auszuräumen, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und die Produktionsleistung zu steigern.It It is an object of the present invention to provide a mounting device for electronic components and a mounting method to create electronic components to go through a compact Facilitating the waste of time which the Shift of substrates is attributable to, and production output to increase.

Die Erfindung schafft ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente, welche in Reihe verbunden sind, umfaßt, wobei das System ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat montiert, um ein bestücktes Substrat herzustellen, dadurch gekennzeichnet, daß die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; und dadurch, daß, wobei die Vielzahl der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Warteabschnitt für Substrate zum zeitweiligen Anordnen eines Substrats, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, in einem Wartezustand bilden.The Invention provides a mounting system for electronic components, which a variety of mounting devices for electronic Components which are connected in series, comprising the system mounted an electronic component on a substrate, to produce a populated substrate, characterized that the mounting device for electronic components comprising: an operation device for performing a predetermined operation for producing a populated Substrate from the substrate; a work conveyor for moving the substrate to a working position through the Operation device by a conveyor belt; a feeder conveyor, which is adjacent to the work conveyor the supply side thereof is arranged to be conveyed the substrate supplied from the feeding side, on the work conveyor; and a discharge conveyor, which is adjacent to the work conveyor the discharge side thereof is arranged to be transported the substrate from the work conveyor; and in that, wherein the plurality of mounting devices for electronic Connected devices in series, the feeder conveyor a mounting device for electronic components and the discharge conveyor of another mounting device for electronic components, which are on the feed side a mounting device for electronic components is arranged, a waiting section for substrates for temporarily placing a substrate on the work conveyor a mounting device for electronic components is in a wait state form.

Die Erfindung schafft ein Montageverfahren für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat und zum Herstellen eines bestückten Substrats durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfaßt, welche in Reihe verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Ar beits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; und dadurch, daß, wobei die Vielzahl der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, wobei ein Substrat, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich angeordnet wird, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird.The invention provides a mounting method for electronic components for mounting an electronic component on a substrate and for manufacturing a populated substrate by an electronic component mounting system comprising a plurality of electronic component mounting apparatuses connected in series, characterized in that the An electronic component mounting apparatus comprises: an operation device for performing a predetermined operation for producing a populated substrate from the substrate; a work conveyance device for shifting the substrate to a work position by the work operation device through a conveyer belt; a feeder conveyor disposed adjacent to the work feeder on the feed side thereof for conveying the substrate supplied from the feeder side to the work feeder; and a discharge conveying device disposed adjacent to the working delivery device on the discharge side thereof for conveying the substrate from the work delivery device; and in that, wherein the plurality of electronic component mounting apparatuses are connected in series, a substrate, which is conveyed to the work conveying apparatus of an electronic component mounting apparatus, is temporarily placed in a waiting state in a waiting area, which is penetrated by the lead A conveying device of the electronic component mounting apparatus and the discharge conveyor device of another electronic component mounting apparatus, which is disposed on the feeding side of the one electronic component mounting apparatus, is formed.

Gemäß der Erfindung wird, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, ein Substrat, welches auf eine Arbeits-Fördervorrichtung befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate angeordnet, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird. Dies räumt die Zeitvergeudung aus, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist und steigert die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung.According to the Invention, wherein a plurality of mounting devices for electronic components connected in series, a substrate which is transported on a work conveyor, temporarily in a waiting state in a waiting area for Substrate arranged, which by the feeder conveyor a mounting device for electronic components and the discharge conveyor of another mounting device for electronic components, which are on the feed side a mounting device for electronic components is arranged is formed. This clears up the waste of time which is attributable to the shift of substrates and increases the production output through a compact device.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWING

1 stellt die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 1 illustrates the arrangement of an electronic component mounting system according to an embodiment of the invention.

2 ist eine perspektivische Ansicht einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 2 FIG. 15 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG.

3 ist eine Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 3 FIG. 12 is a plan view of the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG.

Die 4A und 4B stellen eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.The 4A and 4B FIG. 12 illustrates a structure of a substrate displacement device in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention.

5 ist eine Teilquerschnittsansicht einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 5 FIG. 12 is a partial cross-sectional view of an electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG.

Die 6A und 6B stellen einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.The 6A and 6B illustrate a mounting area, a waiting area and a sensor arrangement in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention.

Die 7A und 7B stellen den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.The 7A and 7B FIG. 15 illustrates the substrate mounting state in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention.

Die 8A und 8B stellen die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet wird.The 8A and 8B illustrate the functions of a sensor used in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention.

9 stellt einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 9 FIG. 12 illustrates a substrate wait state in the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG.

GENAUE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELEDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS

Als nächstes wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Verweis auf die Figuren beschrieben. 1 stellt die Anordnung eines Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 2 ist eine perspektivische Ansicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. 3 ist eine Draufsicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 4A und 4B stellen eine Struktur einer Substratverschiebungsvorrichtung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. 5 ist eine Teilquerschnittsansicht der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die 6A und 6B stellen einen Montagebereich, einen Wartebereich und eine Sensoranordnung in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Die 7A und 7B stellen den Substratanordnungszustand in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar. Die 8A und 8B stellen die Funktionen eines Sensors dar, welcher in der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente des Montagesystems für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung verwendet wird. 9 stellt einen Substrats-Wartezustand in dem Montagesystem für elektronische Bauelemente gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung dar.Next, an embodiment of the invention will be described with reference to the figures. 1 illustrates the arrangement of an electronic component mounting system according to an embodiment of the invention. 2 FIG. 15 is a perspective view of the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG. 3 FIG. 12 is a plan view of the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG. The 4A and 4B FIG. 12 illustrates a structure of a substrate displacement device in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. 5 is a partial cross-sectional view of the mounting device for electronic components of the Mon day system for electronic components according to the embodiment of the invention. The 6A and 6B illustrate a mounting area, a waiting area, and a sensor arrangement in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention 7A and 7B FIG. 15 illustrates the substrate mounting state in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention 8A and 8B illustrate the functions of a sensor used in the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. 9 FIG. 12 illustrates a substrate wait state in the electronic component mounting system according to the embodiment of the invention. FIG.

Die Anordnung des Montagesystems für elektronische Bauelemente, welches in der Lage ist, ein elektronisches Bauelement auf einem Substrat zu montieren, um ein bestücktes Substrat herzustellen, wird unter Verweis auf 1 beschrieben. In 1 umfaßt ein Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2, M3, M4, M5 für elektronische Bauelemente, welche auf der Abführungsseite einer Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten in Reihe verbunden sind, und eine Rückführungsvorrichtung (nicht dargestellt), welche mit den Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente weiter entfernt auf der Abführungsseite davon verbunden ist. Die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten erfüllt eine Funktion zum Aufnehmen einer Vielzahl von unmontierten Substraten und zum Zuführen der Substrate einzeln nacheinander zu einer Vorrichtung, welche auf der Abführungsseite angeordnet ist. Substrate, welche der Montagevorrichtung M2 für elektronische Bauelemente auf der Abführungsseite durch die Vorrichtung M1 zur Versorgung mit Substraten zugeführt werden, werden in der Reihenfolge der Montagevorrichtungen M2, M3, M4 und M5 in Abführungsrichtung verschoben. Bei diesem Verschiebungsvorgang werden elektronische Bauelemente durch beliebige Exemplare der Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente auf jeweiligen Substraten montiert. The arrangement of the electronic component mounting system capable of mounting an electronic component on a substrate to fabricate a populated substrate will be described with reference to FIG 1 described. In 1 includes a mounting system 1 for electronic components, a plurality of electronic component mounting apparatuses M2, M3, M4, M5, which are connected in series on the exhaust side of a substrate supply apparatus M1, and a recirculation apparatus (not shown) further connected to the electronic component mounting apparatuses away on the down side of it is connected. The substrate supply apparatus M1 performs a function of accommodating a plurality of unmounted substrates and feeding the substrates one by one to a device disposed on the exhaust side. Substrates supplied to the exhaust side electronic component mounter M2 by the substrate supply apparatus M1 are displaced in the order of the mounters M2, M3, M4 and M5 in the discharge direction. In this shifting operation, electronic components are mounted on respective substrates by any of the examples of the electronic component mounting apparatuses.

Als nächstes wird die Struktur der Montagevorrichtungen M2 bis M5 für elektronische Bauelemente unter Verweis auf die 2 und 3 beschrieben. Die Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente werden in einem Montagesystem für elektronische Bauelemente zum Montieren elektronischer Bauelemente auf Substraten verwendet, um bestückte Substrate herzustellen, und erfüllen eine Funktion zum Aufnehmen elektronischer Bauelemente von dem Abschnitt zur Versorgung mit Bauelementen und zum Montieren der elektronischen Bauelemente auf den Substraten. In den 2 und 3 ist eine Substratverschiebungsvorrichtung 2 in einer X-Richtung auf einer Grundplatte 16 angeordnet. Die Substratverschiebungsvorrichtung 2 umfaßt einen Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3. Ein Substrat 4, welches von einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite zugeführt und dem Montagearbeitsschritt durch die entsprechende Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente unterzogen wird, wird durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zu dem Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 verschoben. Das Substrat 4, welches derart verschoben wird, wird von unten durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert. In diesem Zustand erfolgen Montagearbeiten für Bauelemente durch eine Montagevorrichtung für Bauelemente, welche unten beschrieben wird. Das Substrat 4, an welchem die Montagearbeiten für Bauelemente vollendet sind, wird durch die Montagevorrichtung 2 für Substrate weiter in Abführungsrichtung verschoben und zu einer Vorrichtung auf der Abführungsseite abgeführt.Next, the structure of the electronic component mounting apparatuses M <b> 2 to M <b> 5 will be explained with reference to FIGS 2 and 3 described. The electronic component mounting apparatuses are used in an electronic component mounting system for mounting electronic components on substrates to fabricate populated substrates, and perform a function of accommodating electronic components from the component supply section and mounting the electronic components on the substrates. In the 2 and 3 is a substrate displacement device 2 in an X direction on a base plate 16 arranged. The substrate displacement device 2 includes a substrate lower side storage portion 3 , A substrate 4 , which is supplied from a device on the feeding side and subjected to the assembling operation by the corresponding electronic component mounting device, is moved by the substrate displacement device 2 to the substrate lower side storage portion 3 postponed. The substrate 4 which is thus displaced becomes from below through the substrate lower side storage portion 3 stored. In this state, assembly work for components is performed by a component mounting apparatus which will be described below. The substrate 4 on which the assembly work for components is completed is performed by the mounting device 2 for substrates further shifted in the discharge direction and discharged to a device on the discharge side.

An beiden Enden der Substratverschiebungsvorrichtung 2 sind Abschnitte 5 zur Versorgung mit Bauelementen angeordnet. Der Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen weist eine Vielzahl von Bandvorschubvorrichtungen 6 auf, welche daran angebracht sind. An einem Ende der Grundplatte 16 in der X-Richtung ist in der Y-Richtung ein entlang der Y-Achse beweglicher Tisch 8, welcher eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung umfaßt, horizontal angeordnet. Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8 besteht hauptsächlich aus einem Strebenelement 8a, welches horizontal in einer schlanken Form angeordnet ist. Das Strebenelement 8a umfaßt eine gerade Schiene 9, welche horizontal darauf angeordnet ist. An der geraden Schiene 9 sind zwei Verbindungshalterungen 11 in einer rechteckigen Gestalt jeweils durch Linearbewegungsklötze 10 in der Y-Richtung verschiebbar angebracht. Mit den zwei Verbindungshalterungen 11 sind entlang der X-Achse bewegliche Tische 12 verbunden, welche eine Linearbewegungs-Antriebsvorrichtung ähnlich der des entlang der Y-Achse beweglichen Tischs 8 umfassen. An jedem entlang der X-Achse beweglichen Tisch 12 ist eine Montagekopf 13 angebracht, welcher in der X-Richtung beweglich ist.At both ends of the substrate displacement device 2 are sections 5 arranged to supply with components. The section 5 for supply of components has a plurality of tape feeders 6 on which are attached to it. At one end of the base plate 16 in the X direction, a table movable along the Y axis is in the Y direction 8th , which comprises a linear motion drive device, arranged horizontally. The table movable along the Y-axis 8th consists mainly of a strut element 8a which is arranged horizontally in a slender shape. The strut element 8a includes a straight rail 9 which is arranged horizontally thereon. At the straight rail 9 are two connection brackets 11 in a rectangular shape each by Linearbewegungsklötze 10 slidably mounted in the Y direction. With the two connection brackets 11 are movable tables along the X-axis 12 connected to a linear motion driving device similar to that of the Y-axis movable table 8th include. At each table movable along the X-axis 12 is a mounting head 13 attached, which is movable in the X direction.

Der Montagekopf 13 ist ein Mehrfach-Montagekopf, welcher eine Vielzahl (bei diesem Beispiel acht) von Einheits-Montageköpfen 14 umfaßt. An dem unteren Ende jedes Einheits-Montagekopfs 14 ist eine Saugdüse 14a zum Ansaugen und Halten eines elektronischen Bauelements angebracht. Die Saugdüse 14a wird durch eine Düsen-Hubvorrichtung, welche in dem Einheits-Montagekopf 14 aufgenommen ist, individuell angehoben bzw. abgesenkt. Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8 und die entlang der X-Achse beweglichen Tische 12 bilden eine Kopfbewegungsvorrichtung. Durch Betreiben der Kopfbewegungsvorrichtung wird der Montagekopf 13 in der X-Richtung bzw. der Y-Richtung bewegt, wobei dies ermöglicht, daß jeder Einheits-Montagekopf 14 ein elektronisches Bauelement von der Bandvorschubvorrichtung 6 des Abschnitts 5 zur Versorgung mit Bauelementen aufnimmt und das elektronische Bauelement auf das Substrat 4, welches durch die Substratverschiebungsvorrichtung 2 positioniert und durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 von unten gelagert wird, verschiebt und darauf anbringt. The mounting head 13 is a multiple mounting head which has a plurality (eight in this example) of unitary mounting heads 14 includes. At the bottom of each unit mounting head 14 is a suction nozzle 14a attached for sucking and holding an electronic component. The suction nozzle 14a is achieved by a nozzle lift, which in the unit mounting head 14 is recorded, individually raised or lowered. The table movable along the Y-axis 8th and the Tables moving along the X-axis 12 form a head moving device. By operating the head moving device, the mounting head becomes 13 in the X direction and the Y direction respectively, allowing each unit mounting head 14 an electronic component of the tape feeding device 6 of the section 5 to supply components and receives the electronic component on the substrate 4 which passes through the substrate displacement device 2 positioned and through the substrate lower side storage portion 3 is stored from below, moved and attached to it.

Der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8, ein erster entlang der X-Achse beweglicher Tisch 12 und der Montagekopf 13 fungieren als Montagevorrichtung für Bauelemente zum Bewegen des Montagekopfs 13, welcher ein elektronisches Bauelement hält, durch die Kopfbewegungsvorrichtung, um das elektronische Bauelement auf das Substrat 4 zu verschieben und darauf zu montieren, das bedeutet, als Arbeitsvorgangsvorrichtung in einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente zum Ausführen des Arbeitsvorgangs der gleichen Vorrichtung wie eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauelemente. Zwischen dem Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen und der Substratverschiebungsvorrichtung 2 ist eine Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen angeordnet. Wenn sich der Montagekopf 13, welcher ein elektronisches Bauelement aus dem Abschnitt 5 zur Versorgung mit Bauelementen entnommen hat, über der Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen bewegt, nimmt die Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen ein Bild des elektronischen Bauelements, welches durch den Montagekopf 13 gehalten wird, auf und erkennt dieses.The table movable along the Y-axis 8th , a first table movable along the X-axis 12 and the mounting head 13 act as a mounting device for components for moving the mounting head 13 holding an electronic component by the head moving device to the electronic component on the substrate 4 to shift and assemble, that is, as a work process device in an electronic component mounting apparatus for performing the operation of the same apparatus as a device for mounting electronic components. Between the section 5 for the supply of components and the substrate displacement device 2 is a device 7 arranged to detect components. When the mounting head 13 which is an electronic component of the section 5 taken to the supply of components, over the device 7 moves to detect components, the device takes 7 for the detection of components an image of the electronic component, which by the mounting head 13 is held up and recognizes this.

Der Montagekopf 13 weist eine Substraterkennungskamera 15 auf, welche daran angebracht ist, wobei diese an der unteren Oberfläche des entlang der X-Achse beweglichen Tischs 12 angeordnet ist und sich in einem Stück mit dem letzteren bewegt (siehe 5). Wenn sich der Montagekopf 13 bewegt, bewegt sich die Substraterkennungskamera 15 über dem Substrat 4, welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 gelagert wird, und nimmt sodann ein Bild des Substrats 4 auf und erkennt dieses. Bei dem Schritt der Montage eines elektronischen Bauelements auf dem Substrat 4 durch den Montagekopf 13 werden sowohl das Ergebnis der Erkennung eines elektronischen Bauelements durch die Vorrichtung 7 zur Erkennung von Bauelementen als auch das Ergebnis der Erkennung des Substrats durch die Substraterkennungskamera 15 berücksichtigt, um eine Korrektur der Montageposition durchzuführen.The mounting head 13 has a substrate recognition camera 15 which is attached thereto, these being on the lower surface of the X-axis movable table 12 is arranged and moves in one piece with the latter (see 5 ). When the mounting head 13 moves, the substrate recognition camera moves 15 above the substrate 4 which passes through the substrate lower side storage section 3 is stored, and then takes an image of the substrate 4 up and recognize this. In the step of mounting an electronic component on the substrate 4 through the mounting head 13 Both are the result of the detection of an electronic device by the device 7 for detecting components as well as the result of the detection of the substrate by the substrate recognition camera 15 taken into account in order to carry out a correction of the mounting position.

Als nächstes wird die Struktur der Substratverschiebungsvorrichtung 2 unter Verweis auf die 4A und 4B beschrieben. Wie in 4A dargestellt, umfaßt die Substratverschiebungsvorrichtung 2 zwei Schienen, das bedeutet, eine befestigte Verschiebungsschiene 20A und eine bewegliche Verschiebungsschiene 20B, welche jeweils eine horizontale Fördervorrichtung darin umfassen, wobei diese parallel zueinander angeordnet sind. Zwei Vorschubspindeln 22 durchdringen die befestigte Verschiebungsschiene 20A und die bewegliche Verschiebungsschiene 20B. Ein Mutterelement 21, welches auf eine Vorschubspindel 22 geschraubt ist, ist an der beweglichen Verschiebungsschiene 20B befestigt. Eine Vorschubspindel 22 dient als Antriebswelle, welche durch einen Breiteneinstellungsmotor 23 drehend angetrieben wird. Die andere Vorschubspindel 22 wird durch die Antriebswelle über einen Riemen 24 drehend angetrieben. Wenn der Breiteneinstellungsmotor 23 betrieben wird, bewegen sich die Mutterelemente 21, welche auf zwei Vorschubspindeln 22 geschraubt sind, in der Y-Richtung (der Richtung, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung verläuft) gemeinsam mit der beweglichen Verschiebungsschiene 20B, wobei dies ermöglicht, die Verschiebungsbreite der Substratverschiebungsvorrichtung 2 entsprechend der Breite des zu verschiebenden Substrats 4 einzustellen.Next, the structure of the substrate displacement device 2 with reference to the 4A and 4B described. As in 4A shown comprises the substrate displacement device 2 two rails, that means a fixed displacement rail 20A and a movable displacement rail 20B each comprising a horizontal conveyor therein, which are arranged parallel to each other. Two feed spindles 22 penetrate the fixed displacement rail 20A and the movable displacement rail 20B , A mother element 21 which is on a feed spindle 22 is screwed on the movable displacement rail 20B attached. A feed screw 22 serves as a drive shaft, which by a width adjustment motor 23 is driven in rotation. The other feed spindle 22 is through the drive shaft via a belt 24 driven in rotation. If the width adjustment motor 23 is operated, move the nut elements 21 , which on two feed spindles 22 are screwed, in the Y direction (the direction which is perpendicular to the substrate displacement direction) together with the movable displacement rail 20B this allows the displacement width of the substrate displacement device 2 according to the width of the substrate to be moved 4 adjust.

Eine Fördervorrichtung, welche auf diesen Verschiebungsschienen angeordnet ist, ist im Hinblick auf die Substratverschiebungsrichtung in drei Förderbänder unterteilt, das bedeutet, in eine erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25, welche eine Fördervorrichtungslänge L1 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 angetrieben wird, eine Montage-Fördervorrichtung 27, welche eine Fördervorrichtungslänge L2 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 angetrieben wird, und eine zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29, welche eine Fördervorrichtung L3 aufweist, welche durch einen Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 angetrieben wird. Wie in 4B dargestellt, sind die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25, die Montage-Fördervorrichtung 27 und die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 derart in dem Montagesystem 1 für elektronische Bauelemente angeordnet, daß die Verschiebungsfläche in Linie mit einem Substratverschiebungsniveau PL angeordnet ist. Diese Fördervorrichtungen können verwendet werden, wobei die Verschiebungsrichtung zwischen normaler und umgekehrter Richtung umgekehrt werden kann. In den 4A und 4B wird das Substrat 4, welches von der linken Seite her (in der Richtung eines Pfeils a) verschoben wird, über die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 zu der Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet. Das Substrat 4, welches von der rechten Seite her (in der Richtung eines Pfeils b) verschoben wird, wird über die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 zu der Montage-Fördervorrichtung 27 geleitet.A conveyor disposed on these slide rails is divided into three conveyor belts with respect to the substrate displacement direction, that is, a first slide conveyor 25 having a conveyor length L1, which is conveyed by a conveyor drive motor 26 is driven, a mounting conveyor 27 having a conveyor length L2, which is conveyed by a conveyor drive motor 28 is driven, and a second displacement conveyor 29 comprising a conveyor L3 driven by a conveyor drive motor 30 is driven. As in 4B are the first displacement conveyor 25 , the assembly conveyor 27 and the second displacement conveyor 29 such in the mounting system 1 arranged for electronic components, that the displacement surface is arranged in line with a Substratverschiebungsniveau PL. These conveying devices can be used, wherein the direction of displacement between normal and reverse directions can be reversed. In the 4A and 4B becomes the substrate 4 which is shifted from the left side (in the direction of an arrow a) via the first displacement conveyor 25 to the assembly conveyor 27 directed. The substrate 4 which is displaced from the right side (in the direction of an arrow b) is transmitted via the second displacement conveyor 29 to the assembly conveyor 27 ge passes.

Bei der oben erwähnten Anordnung dient die Montage-Fördervorrichtung 27 als Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats 4 zu einer Arbeitsposition (Montagearbeitsposition) eines elektronischen Bauelements durch eine Arbeitsvorgangsvorrichtung (Montagevorrichtung für Bauelemente) durch ein Förderband. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung auf die Richtung eines Pfeils a in 4A festgelegt wird, ist die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung 27 als Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet und erfüllt eine Funktion als Zuleitungs-Fördervorrichtung zum Befördern des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, auf die Montage-Fördervorrichtung 27. Die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 ist benachbart zu der Montage-Fördervorrichtung 27 auf der Zuführungsseite davon angeordnet und fungiert als Ableitungs-Fördervorrichtung zum Befördern des Substrats 4 von der Montage-Fördervorrichtung 27. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung umgeschaltet wird und das Substrat in der Richtung des Pfeils b in 4A verschoben wird, dient die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als Zuleitungs-Fördervorrichtung und dient die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 als Ableitungs-Fördervorrichtung.In the above-mentioned arrangement, the mounting conveyor is used 27 as a work conveyor for moving the substrate 4 to a work position (mounting work position) of an electronic component by a work process device (mounting device for components) by a conveyor belt. In the case where the substrate displacement direction is in the direction of an arrow a in FIG 4A is determined, is the first displacement conveyor 25 adjacent to the assembly conveyor 27 arranged as a work conveyor on the supply side thereof and fulfills a function as a feed conveyor for conveying the substrate 4 which is shifted from the feed side, on the mounting conveyor 27 , The second displacement conveyor 29 is adjacent to the mounting conveyor 27 disposed on the supply side thereof and functions as a discharge conveyor for conveying the substrate 4 from the assembly conveyor 27 , In the case that the substrate displacement direction is switched and the substrate in the direction of the arrow b in 4A is shifted, the second displacement conveyor is used 29 as a feeder conveyor and serves the first displacement conveyor 25 as a discharge conveyor.

Die Struktur jeder Fördervorrichtung wird unter Verweis auf 4B beschrieben. Bei der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 ist ein Förderband 25a horizontal auf zwei Rollen 25b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L1 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 25a über Rollen 25c, 25d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 26 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 25a auf dem Substratverschiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 25a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 25a ist es möglich, die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 25a und die Kontaktantriebsfläche des Förderbands 25a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 26 gelangt, durch Hinzufügen einer Rolle 25d abzugleichen, so daß eine schlupfreduzierte Förderbandvorrichtung bereitgestellt wird.The structure of each conveyor will be referred to 4B described. In the first displacement conveyor 25 is a conveyor belt 25a horizontally on two rollers 25b which is arranged at a distance corresponding to the conveyor length L1, and becomes the conveyor belt 25a about roles 25c . 25d to the drive roller of a conveyor drive motor 26 guided. With this arrangement, when the conveyor drive motor is moving 26 normal and vice versa, the conveyor belt 25a at the substrate shift level PL back and forth, causing the substrate 4 which is on the conveyor belt 25a is arranged, is moved in normal and reverse directions. In the system for guiding the conveyor belt 25a it is possible to move the surface to move the substrate 4 through the conveyor belt 25a and the contact drive surface of the conveyor belt 25a which is in contact with the drive roller of the conveyor drive motor 26 passes by adding a roll 25d to match, so that a slip-reduced conveyor belt device is provided.

Bei der Montage-Fördervorrichtung 27 ist ein Förderband 27a horizontal auf zwei Rollen 27b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L2 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 27a über Rollen 27c, 27d, 27e, 27f zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 18 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 27a auf dem Substratver schiebungsniveau PL hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 27a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 27a wird ferner die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 27a durch eine Rollenanordnung mit der Kontaktantriebsfläche des Förderbands 27a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 gelangt, abgeglichen.In the assembly conveyor 27 is a conveyor belt 27a horizontally on two rollers 27b which is arranged at a distance corresponding to the conveyor length L2, and becomes the conveyor belt 27a about roles 27c . 27d . 27e . 27f to the drive roller of a conveyor drive motor 18 guided. With this arrangement, when the conveyor drive motor is moving 28 normal and vice versa, the conveyor belt 27a on the Substratver shift level PL back and forth, causing the substrate 4 which is on the conveyor belt 27a is arranged, is moved in normal and reverse directions. In the system for guiding the conveyor belt 27a Further, the surface for moving the substrate 4 through the conveyor belt 27a by a roller arrangement with the contact drive surface of the conveyor belt 27a which is in contact with the drive roller of the conveyor drive motor 28 arrives, adjusted.

Bei der zweiten Montage-Fördervorrichtung 29 ist ein Förderband 29a horizontal auf zwei Rollen 29b gelegt, welche mit einem Abstand, welcher der Fördervorrichtungslänge L3 entspricht, angeordnet sind, und wird das Förderband 29a über Rollen 29c, 29d zu der Antriebsrolle eines Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 geführt. Bei dieser Anordnung bewegt sich, wenn der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 30 normal und umgekehrt betrieben wird, das Förderband 29a auf dem Verschiebungsniveau hin und her, wodurch das Substrat 4, welches auf dem Förderband 29a angeordnet ist, in normaler und umgekehrter Richtung verschoben wird. Bei dem System zum Führen des Förderbands 29a wird ferner die Fläche zum Verschieben des Substrats 4 durch das Förderband 29a durch eine Rollenanordnung mit der Kontaktantriebsfläche des Förderbands 29a, welche in Kontakt mit der Antriebsrolle des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 30 gelangt, abgeglichen.In the second mounting conveyor 29 is a conveyor belt 29a horizontally on two rollers 29b which is arranged at a distance corresponding to the conveyor length L3, and becomes the conveyor belt 29a about roles 29c . 29d to the drive roller of a conveyor drive motor 30 guided. With this arrangement, when the conveyor drive motor is moving 30 normal and vice versa, the conveyor belt 29a at the displacement level back and forth, reducing the substrate 4 which is on the conveyor belt 29a is arranged, is moved in normal and reverse directions. In the system for guiding the conveyor belt 29a Further, the surface for moving the substrate 4 through the conveyor belt 29a by a roller arrangement with the contact drive surface of the conveyor belt 29a which is in contact with the drive roller of the conveyor drive motor 30 arrives, adjusted.

Als nächstes wird der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3, welcher unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet ist, beschrieben. Der Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 erfüllt eine Funktion zum Lagern des Substrats 4 von unten bei dem Montageschritt für Bauelemente. Bei diesem Ausführungsbeispiel wird eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substratunterseiten-Lagerungsabschnitten 3, das bedeutet, ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und ein zweiter Unterseiten- Lagerungsabschnitt 3B, welche individuell betätigt werden können, entsprechend der Anordnung eines ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1) und eines zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2], welche in den 6A und 6B dargestellt sind, das bedeutet, in Montagearbeitspositionen, durch die Montagevorrichtung für Bauelemente angeordnet, um es zu ermöglichen, eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von Substraten auf dem Förderband 27 zum nachfolgenden Montageschritt für Bauelemente individuell zu positionieren.Next, the substrate lower side storage portion 3 , which under the assembly conveyor 27 is arranged described. The substrate lower side storage section 3 fulfills a function of storing the substrate 4 from below during the assembly step for components. In this embodiment, a plurality (two in this example) of substrate lower side storage portions 3 that is, a first bottom storage section 3A and a second lower side storage section 3B which can be operated individually, according to the arrangement of a first divided mounting area [MA1) and a second divided mounting area [MA2], which in the 6A and 6B that is, in assembly work positions, arranged by the component mounting apparatus to allow a plurality (two in this example) of substrates on the conveyor belt 27 to individually position for the subsequent assembly step for components.

Der erste Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und der zweite Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B weisen die gleiche Struktur auf. Der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A, 3B hebt einen Unterseiten-Lagerungsklotz 32, woran Unterseiten-Lagerungszapfen 33 verankert sind, durch eine Hubvorrichtung 34, welche durch einen Hubantriebsmotor 31 angetrieben wird, an/senkt diesen ab. Wenn der Hubantriebsmotor 31 betrieben wird, werden die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 als Unterseiten-Lagerungselemente gemeinsam mit dem Unterseiten-Lagerungsklotz 32 durch die Hubvorrichtung 34 angehoben/abgesenkt. Die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 schlagen somit an der unteren Oberfläche des Substrats 4 an, welches zu der Montagearbeitsposition befördert wird, und heben das Substrat 4 durch den Montagekopf 13 der Montagevorrichtung für Bauelemente von dem Förderband 27a auf eine Arbeitshöhenposition, das bedeutet, ein Montageniveau ML für Bauelemente, an und halten das Substrat 4 auf dem Niveau.The first bottom storage section 3A and the second lower side storage section 3B have the same structure. The bottom storage section 3A . 3B lifts a bottom-side storage block 32 What bottom bearing pins 33 anchored by a lifting device 34 , which by a Hubantriebsmotor 31 powered on / off this decreases. When the lift drive motor 31 operated, the bottom side bearing pins 33 as bottom side storage elements together with the bottom side storage block 32 through the lifting device 34 raised / lowered. The bottom side bearing journals 33 thus strike the lower surface of the substrate 4 which is conveyed to the mounting work position and lift the substrate 4 through the mounting head 13 the mounting device for components of the conveyor belt 27a to a working height position, that is, a mounting level ML for components, and hold the substrate 4 at the level.

Das Verfahren zum Lagern des Substrats 4 mit dem Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 wird unter Verweis auf 5 genau dargelegt. Jede der befestigten Verschiebungsschienen 20A und der beweglichen Verschiebungsschiene 20B umfaßt einen Bandaufnahmeabschnitt 20a zum Bewirken, daß das Förderband 27a auf dem Substratverschiebungsniveau FL läuft, und ein Andruckelement 20b zum Halten der oberen Oberfläche des Substrats 4, welches durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 angehoben wird, auf dem Montageniveau ML für Bauelemente. An dem seitlichen Ende des Unterseiten-Lagerungsklotzes 32 ist, wobei dieses durch ein Federelement 36 nach oben gedrängt wird, ein Halteelement 35 zum Anschlagen an der unteren Oberfläche des Substrats 4 und zum Halten des Substrats 4 bezüglich des Substratandruckelements 20b angeordnet.The method of storing the substrate 4 with the substrate lower side storage portion 3 in the substrate displacement device 2 is referring to 5 exactly stated. Each of the attached shift rails 20A and the movable displacement rail 20B includes a tape receiving portion 20a to cause the conveyor belt 27a at the substrate displacement level FL, and a pressing member 20b for holding the upper surface of the substrate 4 which passes through the substrate lower side storage section 3 is raised, on the mounting level ML for components. At the lateral end of the underside storage block 32 is, this being by a spring element 36 is pushed up, a holding element 35 for striking the lower surface of the substrate 4 and for holding the substrate 4 with respect to the Substratandruckelements 20b arranged.

Wenn das Substrat 4, welches durch die Montage-Fördervorrichtung 27 verschoben wird, die Montagearbeitsposition für Bauelemente erreicht hat, wird der Unterseiten-Lagerungsabschnitt 32 angehoben, um zu bewirken, daß das Halteelement 35 an der unteren Oberfläche des Substrats 4 anschlägt, und hebt das Substrat 4 von dem Verschiebungsniveau durch die Fördervorrichtung 27a an. Das Unterseiten-Lagerungselement 32 wird weiter angehoben, bis die obere Oberfläche des Substrats 4 an der unteren Oberfläche des Substratandruckelements 20b anschlägt, um zu bewirken, daß das Substrat 4 durch das Halteelement 35 und das Substratandruckelement 20b angeklemmt wird. In diesem Zustand schlägt der Scheitelabschnitt jedes der Unterseiten-Lagerungszapfen 33 an der unteren Oberfläche des Substrats 4 an, um das gesamte Substrat 4 von unten zu lagern. Auf dem Substrat 4 ist, wobei dessen seitliche Enden angeklemmt sind und dessen untere Oberfläche durch die Unterseiten-Lagerungszapfen 33 gelagert wird, wird ein elektronisches Bauelement P montiert, welches durch die Saugdüse 14a jedes Einheits-Montagekopfs 14 angesaugt und gehalten wird.If the substrate 4 which passes through the assembly conveyor 27 is shifted, has reached the assembly work position for components, the bottom side storage section 32 raised to cause the retaining element 35 on the lower surface of the substrate 4 strikes and lifts the substrate 4 from the shift level by the conveyor 27a at. The bottom side storage element 32 is further raised until the top surface of the substrate 4 on the lower surface of the substrate pressing member 20b strikes to cause the substrate 4 through the retaining element 35 and the substrate pressing member 20b is clamped. In this state, the apex portion beats each of the lower side bearing journals 33 on the lower surface of the substrate 4 to the entire substrate 4 from below to store. On the substrate 4 is clamped with its lateral ends and its lower surface by the lower side bearing pin 33 is stored, an electronic component P is mounted, which through the suction nozzle 14a each unit mounting head 14 sucked and held.

Der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum Antreiben der Montage-Fördervorrichtung 27 in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 ist unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 der Montagevorrichtung für Bauelemente anstatt unmittelbar unter der Montage-Fördervorrichtung 27 angeordnet, um eine Be hinderung durch den Substratunterseiten-Lagerungsabschnitt 3 zu vermeiden. Durch Verwenden einer derartigen Anordnung ist es möglich, einen Raum zum Anordnen eines Substratunterseiten-Lagerungsabschnitts 3, welcher aus einem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und einem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B zusammengesetzt ist, unter der Montage-Fördervorrichtung 27 bereitzustellen. Anders ausgedrückt, ist bei der Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche bei diesem Ausführungsbeispiel dargestellt ist, der entlang der Y-Achse bewegliche Tisch 8, welcher eine Kopfbewegungsvorrichtung bildet und den Montagekopf 13 in einer Richtung (der Y-Richtung) bewegt, welche lotrecht zu der Substratverschiebungsrichtung (der X-Richtung) verläuft, über der zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 als Zuleitungs-Fördervorrichtung angeordnet. Der Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 zum Antreiben der Montage-Fördervorrichtung 27 ist unter dem entlang der Y-Achse beweglichen Tisch 8 angeordnet.The conveyor drive motor 28 for driving the assembly conveyor 27 in the substrate displacement device 2 is below the table movable along the Y-axis 8th the component mounting device instead of just below the mounting conveyor 27 arranged to be a hindrance by the substrate lower side storage portion 3 to avoid. By adopting such an arrangement, it is possible to have a space for arranging a substrate lower side storage portion 3 which consists of a first lower side storage section 3A and a second lower side storage section 3B is assembled under the assembly conveyor 27 provide. In other words, in the electronic component mounting apparatus shown in this embodiment, the table movable along the Y-axis is 8th , which forms a head moving device and the mounting head 13 in a direction (the Y direction) which is perpendicular to the substrate displacement direction (the X direction), above the second displacement conveyor 29 arranged as a feeder conveyor. The conveyor drive motor 28 for driving the assembly conveyor 27 is below the table movable along the Y-axis 8th arranged.

Als nächstes werden die Bereichsunterteilung in der Substratverschiebungsvorrichtung 2 und die Typen und die Anordnung eines Sensors, welcher zur Positionierung bzw. Verschiebungssteuerung des Substrats 4 in jedem Bereich verwendet wird, unter Verweis auf die 6A und 6B beschrieben. In den 6A und 68 ist der Bereich, welcher der Montage-Fördervorrichtung 27 entspricht, ein Montagebereich [MA], wo ein Substrat, worauf ein elektronisches Bauelement montiert werden soll, positioniert und gehalten wird. Der Montagebereich [MA] ist in mehrere Bereiche (zwei Bereiche bei diesem Beispiel), einen ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und einen zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], unterteilt, um eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten gleichzeitig zu positionieren und zu halten. Next, the area division in the substrate displacement device 2 and the types and arrangement of a sensor used to position the substrate 4 in each area is used, with reference to the 6A and 6B described. In the 6A and 68 is the area of which the assembly conveyor 27 corresponds to a mounting area [MA] where a substrate on which an electronic component is to be mounted is positioned and held. The mounting area [MA] is divided into a plurality of areas (two areas in this example), a first divided mounting area [MA1], and a second divided mounting area [MA2] to simultaneously position a plurality (two in this example) of small substrates and to hold.

In dem Fall, daß ein großes Substrat, wovon höchstens eines auf den Montagebereich [MA] der Montage-Fördervorrichtung 27 geladen werden kann, behandelt wird, wird ein einziges Substrat 4A in dem Montagebereich [MA] positioniert und von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B gelagert, wie in 7A dargestellt. In dem Fall, daß eine Vielzahl (bei diesem Beispiel zwei) von kleinen Substraten 4B, welche auf den Montagebereich geladen werden können, behandelt wird, werden zwei Substrate 4B individuell in jeweiligen Montagepositionen für Bauelemente des ersten Montagebereichs [MA1] und des zweiten Montagebereichs [MA2] positioniert und jeweils von unten mit dem ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und dem zweiten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B individuell gelagert, wie in 73 dargestellt.In the case that a large substrate, of which at most one on the mounting area [MA] of the mounting conveyor 27 is treated, becomes a single substrate 4A positioned in the mounting area [MA] and from below with the first lower side storage section 3A and the second lower side storage section 3B stored as in 7A shown. In the case that a plurality (two in this example) of klei NEN substrates 4B which can be loaded on the mounting area, are treated two substrates 4B individually positioned in respective mounting positions for components of the first mounting area [MA1] and the second mounting area [MA2], and respectively from below to the first bottom-side mounting portion 3A and the second lower side storage section 3B individually stored, as in 73 shown.

Ein erster Wartebereich [SA1] und ein zweiter Wartebereich [SA2] sind in Übereinstimmung mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 und der zweiten Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 jeweils auf der Zuführungsseite des Montagebereichs [MA] (der linken Seite in den 6A und 6B) und auf der Abführungsseite des Montagebereichs [MA] (der rechten Seite in den 6A und 6B) eingerichtet. Der erste Wartebereich [SA1] ist ein Wartebereich, wo das Substrat 4, welches in den Montagebereich [MA] befördert werden soll, in einem Wartezustand angeordnet wird, bis ein Verschiebungszeittakt erreicht ist. Der zweite Wartebereich [SA2] fungiert als Wartebereich, wo das Substrat 4, welches aus dem Montagebereich [MA] befördert wird, in einem Wartezustand angeordnet wird, bis eine Verschiebung des Substrats 4 in Abführungsrichtung erlaubt wird. In dem Fall, daß die Substratverschiebungsrichtung umgekehrt wird, wechseln der erste Wartebereich [SA1] und der zweite Wartebereich [SA2] die Funktionen. A first waiting area [SA1] and a second waiting area [SA2] are in accordance with the first displacement conveying device 25 and the second displacement conveyor 29 each on the feed side of the mounting area [MA] (the left side in the 6A and 6B ) and on the exhaust side of the mounting area [MA] (the right side in the 6A and 6B ) set up. The first waiting area [SA1] is a waiting area where the substrate 4 which is to be conveyed to the mounting area [MA] is placed in a waiting state until a shift timing is reached. The second waiting area [SA2] acts as a waiting area where the substrate 4 which is conveyed out of the mounting area [MA] is placed in a waiting state until a displacement of the substrate 4 is allowed in the discharge direction. In the case where the substrate displacement direction is reversed, the first waiting area [SA1] and the second waiting area [SA2] change functions.

Substraterfassungssensoren S1 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen, welche beiden Enden des jeweiligen ersten Wartebereichs [SA1] und zweiten Wartebereichs [SA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise auf der oberen Oberfläche der befestigten Verschiebungsschiene 20A und der beweglichen Verschiebungsschiene 20B angeordnet. Substratpositionierungssensoren S2 sind, wobei diese einander gegenüber in den Positionen, welche beiden Enden des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1] und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise angeordnet. Substraterfassungssensoren S1 sind, wobei diese einander gegenüber jeweils in den Positionen, welche der Mittenposition des jeweiligen ersten abgeteilten Montagebereichs [MA1] und zweiten abgeteilten Montagebereichs [MA2] entsprechen, angeordnet sind, paarweise angeordnet.Substrate detection sensors S1, which are arranged opposite to each other in the positions corresponding to both ends of the respective first waiting area [SA1] and second waiting area [SA2], are paired on the upper surface of the fixed displacement rail 20A and the movable displacement rail 20B arranged. Substrate positioning sensors S2, which are arranged opposite to each other in the positions corresponding to both ends of the respective first divided mounting area [MA1] and second divided mounting area [MA2], are arranged in pairs. Substrate detection sensors S1, which are arranged opposite to each other in each case in the positions corresponding to the center position of the respective first divided mounting area [MA1] and second divided mounting area [MA2], are arranged in pairs.

Die Funktionen des ersten Substraterfassungssensors S1 und des Substratpositionierungssensors S2 werden unter Verweis auf die 7A und 7B beschrieben. Der Substraterfassungssensor S1 ist ein optischer Transmissionssensor, welcher aus einer Kombination eines Lichtprojektors S1a und eines Lichtempfängers S1b zusammengesetzt ist. Wie in 8A dargestellt, erfaßt der Substraterfassungssensor S1 eine Anwesenheit/Abwesenheit des Substrats 4 in der Position einer optischen Achse X in Abhängigkeit davon, ob die optische Achse X durch das Substrat 4, welches erfaßt werden soll, abgeschirmt wird. Der Substratpositionierungssensor S2, welcher in 8B dargestellt ist, erfüllt eine Funktion zum Erfassen, welcher Bereich in einem Lichtstreifen W, welcher in einer vorbestimmten Breite B (mehrere Millimeter) von einem Lichtprojektor S2a zu einem Lichtempfänger S2b projiziert wird, durch das Substrat 4 abgeschirmt wird. Anders ausgedrückt, wird ein Signal von dem Lichtempfänger 1b durch einen Positionsdetektor 40 empfangen und wird ein Meßwert Δx erfaßt, wobei die Position der Spitze des Substrats 4 mit der Referenzposition des Licht streifens W (dem Ende oder der Mitte des Lichtstreifens W in bedarfsgemäßer Festlegung) verknüpft wird.The functions of the first substrate detection sensor S1 and the substrate positioning sensor S2 will be described with reference to FIGS 7A and 7B described. The substrate detection sensor S1 is an optical transmission sensor composed of a combination of a light projector S1a and a light receiver S1b. As in 8A As shown, the substrate detection sensor S1 detects presence / absence of the substrate 4 in the position of an optical axis X depending on whether the optical axis X passes through the substrate 4 which is to be detected is shielded. The substrate positioning sensor S2, which in 8B 6, a function for detecting which area in a light stripe W which is projected in a predetermined width B (several millimeters) from a light projector S2a to a light receiver S2b passes through the substrate 4 is shielded. In other words, a signal from the light receiver 1b is detected by a position detector 40 receive and a measured value .DELTA.x is detected, wherein the position of the tip of the substrate 4 with the reference position of the light stripe W (the end or the center of the light stripe W in need-based setting) is linked.

Der Substraterfassungssensor S1 in dem ersten Wartebereich [SA1] bzw. dem zweiten Wartebereich [SA2] wird verwendet, um den Zeittakt einer Abbremsung bzw. eines Anhaltens des Substrats 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, zu erfassen. Der Substratpositionierungssensor S2 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] bzw. dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] wird verwendet, um eine Position zum Anordnen des Substrats 4, welches von der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 übergeleitet wird, in einer Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung für Bauelemente zu erfassen.The substrate detection sensor S1 in the first waiting area [SA1] and the second waiting area [SA2], respectively, is used to set the timing of a deceleration of the substrate 4 which is shifted from the feeding side. The substrate positioning sensor S2 in the first partitioned mounting area [MA1] and the second partitioned mounting area [MA2], respectively, is used to provide a position for arranging the substrate 4 which is from the first displacement conveyor 25 is passed to capture in an assembly work position by the component mounting device.

Genauer ist der Substratpositionierungssensor S2 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] in einer Position angeordnet, welche der Vorderkante bzw. der Hinterkante des Substrats 4 in einem Zustand, wobei das Substrat 4 in einer Position für die Montagearbeiten für Bauelemente angeordnet ist, entspricht. Die Position der Vorderkante bzw. der Hinterkante des Substrats 4 wird durch den Positionsdetektor 40 unter Verwendung des Substratpositionierungssensors S2 in einem Zustand, wobei das Substrat 4, welches von der Zuführungsseite her verschoben wird, angehalten hat, erfaßt, und das Erfassungsergebnis wird zu einer Steuereinheit 41 übertragen. In dem Fall, daß sich die tatsächliche Anhalteposition innerhalb eines vorher festgelegten Positionierungsspielbereichs befindet, wird das Substrat 4 korrekt positioniert, und der Montageschritt für Bauelemente erfolgt an dem Substrat 4 in dem positionierten Zustand.Specifically, the substrate positioning sensor S2 is disposed in the first partitioned mounting area [MA1] and the second partitioned mounting area [MA2] in a position that is the leading edge and the trailing edge of the substrate, respectively 4 in a state where the substrate 4 is arranged in a position for the assembly work for components corresponds. The position of the leading edge or trailing edge of the substrate 4 is through the position detector 40 using the substrate positioning sensor S2 in a state where the substrate 4 which has been moved from the supply side, stopped, and the detection result becomes a control unit 41 transfer. In the case that the actual stop position is within a predetermined positioning play area, the substrate becomes 4 positioned correctly, and the component mounting step occurs on the substrate 4 in the positioned state.

Der Montagekopf 13 wird gemeinsam mit der Substraterkennungskamera 15 über das Substrat 4 bewegt, und ein Bild des Substrats 4 wird mit der Substraterkennungskamera 15 aufgenommen, um eine Substraterkennung durchzuführen, und sodann wird der Montagekopf 13 verwendet, um ein elektronisches Bauelement auf das Substrat 4 zu verschieben und darauf zu montieren. In dem Fall, daß durch den Substratpositionierungssensor S2 erfaßt wird, daß die tatsächliche Anhalteposition des Substrats 4 über den Positionierungsfehlerbereich hinaus verschoben ist, steuert die Steuereinheit 41 den Fördervorrichtungs-Antriebsmotor 28 geeignet, um das Förderband 27a um den erfaßten Verschiebungsbetrag zu bewegen, um die Anhalteposition des Substrats 4 zu korrigieren.The mounting head 13 will work together with the substrate detection camera 15 over the substrate 4 moves, and a picture of the substrate 4 will with the substrate recognition camera 15 is taken to perform a substrate detection, and then the mounting head 13 used to be an electro niche component on the substrate 4 to move and to assemble. In the case where it is detected by the substrate positioning sensor S2 that the actual stop position of the substrate 4 is moved beyond the positioning error range, controls the control unit 41 the conveyor drive motor 28 suitable to the conveyor belt 27a to move the detected shift amount to the stop position of the substrate 4 to correct.

Der Positionsdetektor 40, welcher die Position des Substrats 4 auf Basis eines Erfassungssignals von dem Substratpositionierungssensor S2 erfaßt, und die Steuereinheit 41, welche eine Betriebssteuerung des Fördervorrichtungs-Antriebsmotors 28 auf Basis des Positionserfassungsergebnisses des Positionsdetektors 40 erfaßt, bilden eine Substratpositionierungseinheit zum Anordnen des Substrats 4 in einer Montagearbeitsposition durch die Montagevorrichtung für Bauelemente. In dieser Weise tritt gemäß dem Substratpositionierungssystem, welches den Substratpositionierungssensor 52 verwendet, kein mechanischer Stoß, welcher dadurch verursacht wird, daß die Kante eines Substrats an einem Sperrglied anschlägt, wenn das Substrat angehalten wird, während dieses verschoben wird, auf, und eine Fehlfunktion, welche einem Stoß zuzuordnen ist, kann ausgeräumt werden, anders als bei einem mechanischen Positionierungssystem durch ein Sperrelement, welches in Vorrichtungen des Stands der Technik verwendet wird. Es ist somit möglich, eine Fehlfunktion auszuräumen, welche durch einen Stoß bewirkt wird.The position detector 40 indicating the position of the substrate 4 detected on the basis of a detection signal from the substrate positioning sensor S2, and the control unit 41 , which provides operational control of the conveyor drive motor 28 based on the position detection result of the position detector 40 detected form a substrate positioning unit for arranging the substrate 4 in an assembly work position by the component mounting apparatus. In this way, according to the substrate positioning system, which includes the substrate positioning sensor 52 no mechanical impact caused by the edge of a substrate abutting a locking member when the substrate is stopped while being displaced, and a malfunction attributable to a shock can be eliminated otherwise in a mechanical positioning system by a locking element used in prior art devices. It is thus possible to eliminate a malfunction caused by a shock.

Dieses Ausführungsbeispiel verwendet eine Anordnung, wobei zwei Substratpositionierungssensoren S2 jeweils in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] angeordnet sind. In dem Fall, daß ein kleines Substrat 4B zu behandeln ist, kann das Substrat 4 individuell in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] positioniert werden. In dem Fall, daß ein großes Substrat 4A zu behandeln ist, wird die Vorderkante bzw. die Hinterkante des Substrats 4A, welches in Verlauf durch den Montagebereich [MA] angeordnet ist, durch den Substratpositionierungssensor S2, welcher an jedem der Enden des Montagebereichs [MA] angeordnet ist, erfaßt. Das bedeutet, daß dieses Ausführungsbeispiel eine Substratpositionierungseinheit zum individuellen Anordnen eines einzigen Substrats 4A bzw. einer Vielzahl von Substraten 4B in einer einzigen Montagearbeitsposition (Montagebereich [MA]) bzw. einer Vielzahl von Montagearbeitspositionen (erster abgeteilter Montagebereich [MA1], zweiter abgeteilter Montagebereich [MA2]) auf der Montage-Fördervorrichtung 27 umfaßt.This embodiment employs an arrangement wherein two substrate positioning sensors S2 are respectively disposed in the first partitioned mounting area [MA1] and the second partitioned mounting area [MA2]. In the case that a small substrate 4B to treat, the substrate may be 4 individually in the first divided assembly area [MA1] and the second divided assembly area [MA2]. In the case that a large substrate 4A is to be treated, the leading edge or the trailing edge of the substrate 4A which is arranged in progress through the mounting area [MA] is detected by the substrate positioning sensor S2 disposed at each of the ends of the mounting area [MA]. That is, this embodiment includes a substrate positioning unit for individually disposing a single substrate 4A or a variety of substrates 4B in a single mounting work position (mounting area [MA]) or a plurality of mounting work positions (first partitioned mounting area [MA1], second partitioned mounting area [MA2]) on the mounting conveyor 27 includes.

Wie in den 4A und 4B dargestellt, sind ein erster Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A und ein zweiter Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3B jeweils an der Montage-Fördervorrichtung 27 in Übereinstimmung mit dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], welche in den 6A und 6B dargestellt sind, angeordnet. Ferner wird die Substratpositionierungseinheit individuell bereitgestellt. Dies ermöglicht es, verschiedene Arbeitsvorgänge in zwei Bereichen, das bedeutet, dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] und dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2], gleichzeitig durchzuführen. Anders ausgedrückt, wird, während ein Montageschritt für Bauelemente an dem Substrat 4B durchgeführt wird, welches zuvor in den zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] befördert wurde, das Substrat 4B durch den ersten Unterseiten-Lagerungsabschnitt 3A von dem Förderband 27a angehoben, so daß die Montage-Fördervorrichtung 27 ungeachtet des Substrats 4 in dem zweiten abgeteilten Montagebereich [MA2] betrieben werden kann. Daher und dadurch wird die Montage-Fördervorrichtung angetrieben. Es ist somit möglich, einen Substratzuleitungsschritt und einen Positionierungsschritt an dem nachfolgenden Substrat 4 in dem ersten abgeteilten Montagebereich [MA1] gleichzeitig durchzuführen.As in the 4A and 4B are a first bottom storage section 3A and a second lower side storage section 3B each at the assembly conveyor 27 in accordance with the first partitioned mounting area [MA1] and the second partitioned mounting area [MA2], which are in the 6A and 6B are shown arranged. Further, the substrate positioning unit is provided individually. This makes it possible to simultaneously perform various operations in two areas, that is, the first partitioned mounting area [MA1] and the second partitioned mounting area [MA2]. In other words, during an assembly step for components on the substrate 4B which has previously been conveyed to the second divided mounting area [MA2], the substrate 4B through the first lower side storage section 3A from the conveyor belt 27a raised so that the assembly conveyor 27 regardless of the substrate 4 in the second divided mounting area [MA2] can be operated. Therefore, and thereby the assembly conveyor is driven. It is thus possible to have a substrate supply step and a positioning step on the subsequent substrate 4 in the first divided assembly area [MA1] simultaneously.

9 stellt einen Zustand dar, wobei die Substratverschiebungsvorrichtungen 2 sowohl einer Vorrichtung auf der Zuführungsseite (beispielsweise einer Montagevorrichtung M2 für elektronische Bauelemente) und einer Vorrichtung auf der Abführungsseite (beispielsweise einer Montagevorrichtung M3 für elektronische Bauelemente), welche bei diesem Ausführungsbeispiel dargestellt sind, in Reihe verbunden sind. In diesem Zustand ist die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 der Vorrichtung auf der Zuführungsseite mit der ersten Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 der Vorrichtung auf der Abführungsseite verbunden. Wie in 9 dargestellt, sind der zweite Wartebereich [SA2] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite und der erste Wartebereich [SA1] in der Vorrichtung auf der Zuführungsseite miteinander verbunden, um einen Wartebereich [SA] zu bilden, welcher ein größeres Substrat aufnehmen kann. Das bedeutet, daß in einem Zustand, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2 bis M5 für elektronische Bauelemente in Reihe verbunden ist, die erste Verschiebungs-Fördervorrichtung 25 (Zuleitungs-Fördervorrichtung) einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die zweite Verschiebungs-Fördervorrichtung 29 (Ableitungs-Fördervorrichtung) einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Wartebereich für Substrate zum zeitweiligen Anordnen des Substrats 4A, welches auf die Montage-Fördervorrichtung 27 (Arbeits-Fördervorrichtung) der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert werden soll, bilden. In dieser Weise wird eine Anordnung, wobei das Substrat 4A, welches in einem Zustand angenommen wird, bevor dieses auf die Montage-Fördervorrichtung 27 befördert wird, in einem Wartezustand in Verlauf durch mehrere Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente angeordnet wird, eingeführt, um nutzlosen Vorrichtungsraum zu beseitigen und die Verkleinerungsgeschwindigkeit einer Einrichtung zu beschleunigen. 9 represents a state wherein the substrate displacement devices 2 both of a device on the supply side (for example, an electronic component mounting device M2) and a discharge side device (for example, an electronic component mounting device M3) shown in this embodiment are connected in series. In this state, the second displacement conveyor is 29 the device on the feed side with the first displacement conveyor 25 connected to the device on the exhaust side. As in 9 That is, the second waiting area [SA2] in the feeding side apparatus and the first waiting area [SA1] in the feeding side apparatus are connected to each other to form a waiting area [SA] which can accommodate a larger substrate. That is, in a state where a plurality of electronic component mounting apparatuses M2 to M5 are connected in series, the first displacement conveying apparatus 25 (Lead conveyer) of an electronic component mounting apparatus and the second shift conveyer 29 (Discharge conveyor) of another electronic component mounting apparatus disposed on the feeding side of the one electronic component mounting apparatus, a waiting area for substrates for temporarily disposing the substrate 4A , which on the Assembly conveying device 27 (Work conveyor) which is to be conveyed to an electronic component mounting apparatus. In this way, an arrangement wherein the substrate 4A , which is assumed to be in a state before this on the assembly conveyor 27 is conveyed in a waiting state in progress by a plurality of electronic component mounting apparatuses, introduced to eliminate useless device space and to speed up the speed of reduction of a device.

Das Montageverfahren für elektronische Bauelemente unter Verwendung des Montagesystems für elektronische Bauelemente, welches bei diesem Ausführungsbeispiel beschrieben wurde, ordnet das Substrat, welches in eine Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert werden soll, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich für Substrate an, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet sind, gebildet wird, wobei eine Vielzahl von Montagevorrichtungen M2 bis M5 in Reihe verbunden sind. Dies beseitigt die nutzlose Zeit, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, und steigert die Produktionsleistung.The Mounting method for electronic components using the mounting system for electronic components, which in this embodiment has been described assigns the substrate, which in a mounting device for electronic Components should be transported, temporarily in one Waiting state in a waiting area for substrates, which by the feeder conveyor of a mounting device for electronic components and the derivative conveyor another mounting device for electronic components, which on the feed side of a mounting device for Electronic components are arranged, is formed a plurality of mounting devices M2 to M5 connected in series are. This eliminates the useless time which the shift of Substrates and increases production capacity.

Angenommen sei ein Fall, wobei mehrere Typen von Substraten in verschiedenen Größen durch ein einziges Montagesystem für elektronische Bauelemente behandelt werden. In dem Fall, daß ein kompaktes Substrat 4B mit einer kleinen Längenausdehnung behandelt wird, kann ein Montageschritt für Bauelemente an einer Vielzahl von Substraten 4B gleichzeitig ausgeführt werden. Das bedeutet, daß eine anpassungsfähige Einrichtung geschaffen wird, welche in der Lage ist, den Substratverschiebungsschritt und den Montageschritt für Bauelemente für mehrere Typen von Substraten, welche verschiedene Größen aufweisen, effizient durchzuführen. Es ist möglich, einen flexiblen Montageschritt für Bauelemente an mehreren Typen von Substraten durch eine kompakte Einrichtung durchzuführen, so daß flexible Montagearbeiten für Bauelemente ermöglicht werden.Assume a case where multiple types of substrates of different sizes are handled by a single electronic component mounting system. In the case that a compact substrate 4B is treated with a small length expansion, can be a component assembly step on a variety of substrates 4B be executed simultaneously. That is, an adaptive device is provided which is capable of efficiently performing the substrate shifting step and the component mounting step for a plurality of types of substrates having different sizes. It is possible to perform a flexible assembly step for components on a plurality of types of substrates by a compact device, so that flexible assembly work for components are enabled.

Obgleich die Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente zum Montieren eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat bei dem Beispiel, welches in diesem Ausführungsbeispiel aufgenommen ist, als Beispiel einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente beschrieben wurde, ist die Anordnung der neuartigen Substratverschiebungsvorrichtung 2 gleichfalls auf eine Lötmaterial-Druckvorrichtung zum Drucken eines Lötmaterials zum Befestigen eines elektronischen Bauelements auf einem Substrat und eine Prüfvorrichtung zum Prüfen von Substraten anwendbar, solange eine derartige Vorrichtung ein Montagesystem für elektronische Bauelemente bildet.Although the electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate in the example incorporated in this embodiment has been described as an example of an electronic component mounting apparatus, the arrangement of the novel substrate displacement apparatus is 2 also applicable to a soldering material printing apparatus for printing a solder material for mounting an electronic component on a substrate and a test apparatus for inspecting substrates, as long as such apparatus constitutes an electronic component mounting system.

[Industrielle Anwendbarkeit][Industrial Applicability]

Das Montagesystem für elektronische Bauelemente und das Montageverfahren für elektronische Bauelemente der Erfindung weisen vorteilhafterweise eine Fähigkeit zum Ausräumen der Zeitvergeudung, welche der Verschiebung von Substraten zuzuordnen ist, auf und steigern die Produktionsleistung durch eine kompakte Einrichtung und sind auf dem Gebiet des Montierens elektronischer Bauelemente auf einem Substrat unter Verwendung einer Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente zum Herstellen eines bestückten Substrats nützlich.The Mounting system for electronic components and the mounting method for electronic components of the invention advantageously an ability to eliminate the waste of time, which is attributable to the displacement of substrates, and increase the production output through a compact device and are in the field of mounting electronic components on one Substrate using a variety of mounting devices for electronic components for producing a populated Substrate useful.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

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Claims (2)

Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente, welche in Reihe verbunden sind, zum Montieren elektronischer Bauelemente auf einem Substrat umfaßt, wobei jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; wobei die Zuleitungs-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, einen Warteabschnitt für Substrate zum zeitweiligen Anordnen eines Substrats, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, in einem Wartezustand bilden.Mounting system for electronic components, which a variety of mounting devices for electronic Components connected in series for mounting electronic Includes components on a substrate, wherein each mounting device for electronic components includes: a Operating device for performing a predetermined Operation for manufacturing a populated substrate from the substrate; a working conveyor device for Moving the substrate to a working position by the operation device by a conveyor belt; a feeder conveyor, which is adjacent to the work conveyor the supply side thereof is arranged to be conveyed of the substrate supplied from the supply side will, on the work conveyor; and a Discharge conveyor adjacent to the Work conveyor on the discharge side of which is arranged to convey the substrate from the Work conveyor; wherein the feeder conveyor a mounting device for electronic components and the discharge conveyor of another mounting device for electronic components, which are on the feed side a mounting device for electronic components is arranged, a waiting section for substrates for temporarily placing a substrate on the work conveyor a mounting device for electronic components is in a wait state form. Montageverfahren für elektronische Bauelemente zum Montieren elektronischer Bauelemente auf einem Substrat durch ein Montagesystem für elektronische Bauelemente, welches eine Vielzahl von Montagevorrichtungen für elektronische Bauelemente umfaßt, welche in Reihe verbunden sind, wobei jede Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente umfaßt: eine Arbeitsvorgangsvorrichtung zum Durchführen eines vorbestimmten Arbeitsvorgangs zum Herstellen eines bestückten Substrats aus dem Substrat; eine Arbeits-Fördervorrichtung zum Verschieben des Substrats zu einer Arbeitsposition durch die Arbeitsvorgangsvorrichtung durch ein Förderband; eine Zuleitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Zuführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats, welches von der Zuführungsseite her zugeführt wird, auf die Arbeits-Fördervorrichtung; und eine Ableitungs-Fördervorrichtung, welche benachbart zu der Arbeits-Fördervorrichtung auf der Abführungsseite davon angeordnet ist, zum Befördern des Substrats von der Arbeits-Fördervorrichtung; wobei ein Substrat, welches auf die Arbeits-Fördervorrichtung einer Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente befördert wird, zeitweilig in einem Wartezustand in einem Wartebereich angeordnet wird, welcher durch die Zuleitungs-Fördervorrichtung der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente und die Ableitungs-Fördervorrichtung einer weiteren Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente, welche auf der Zuführungsseite der einen Montagevorrichtung für elektronische Bauelemente angeordnet ist, gebildet wird.Mounting method for electronic components for mounting electronic components on a substrate a mounting system for electronic components, which a variety of mounting devices for electronic Includes components which are connected in series, wherein each electronic component mounting apparatus comprises: a Operating device for performing a predetermined Operation for manufacturing a populated substrate from the substrate; a working conveyor device for Moving the substrate to a working position by the operation device by a conveyor belt; a feeder conveyor, which is adjacent to the work conveyor the supply side thereof is arranged to be conveyed of the substrate supplied from the supply side will, on the work conveyor; and a Discharge conveyor adjacent to the Work conveyor on the discharge side of which is arranged to convey the substrate from the Work conveyor; being a substrate, which on the work conveyor of a mounting device for electronic components, is temporarily placed in a waiting state in a waiting area, which by the supply conveyor of the one Mounting device for electronic components and the Discharge conveyor of another mounting device for electronic components, which are on the feed side arranged a mounting device for electronic components is formed.
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