CN117597770A - 基板搬运装置、基板搬运方法以及接合装置 - Google Patents

Abstract

具备将基板沿着搬运方向从上游侧向下游侧搬运的搬运机构。在由沿基板宽度方向以规定间距配设的多个岛构成的一列岛组借助搬运机构被搬运到规定位置时，利用分别进行按压的一对按压构件按压一列岛组中的基板的宽度方向两端部。借助上下移动机构使各按压构件分别独立地上下移动。借助宽度方向移动机构使一对按压构件中的至少任一方沿宽度方向移动。

Description

基板搬运装置、基板搬运方法以及接合装置

技术领域

本发明涉及基板搬运装置、基板搬运方法以及接合(bonding)装置。

背景技术

在半导体装置的制造中，采用对将一并造出多个元件的晶圆进行切割而分离成各半导体芯片，将它们一个一个地与引线框架等的规定位置接合这样的芯片接合的方法。并且，在该芯片接合中使用芯片接合机(接合装置)。

接合装置如图10所示具备：接合臂(省略图示)，其具有吸附供给部2的半导体芯片1的筒夹(collet)3；确认用相机(省略图示)，其观察供给部2的半导体芯片1；以及确认用相机(省略图示)，其在接合位置观察引线框架4的岛(island)部5。

供给部2具备半导体晶圆6(参照图9)，半导体晶圆6被分割为多个半导体芯片1。即，晶圆6贴附于粘接片(切割片)，该切割片保持于环状的框。并且，使用圆形刃(切割机)等对该切割片上的晶圆6进行单片化而形成芯片1。另外，保持筒夹3的接合臂能够借助搬运机构实现拾起位置与接合位置之间的移动。

另外，该筒夹3借助在其下端面开口的吸附孔而真空吸引芯片1，在该筒夹3的下端面吸附芯片1。需要说明的是，若该真空吸引(抽真空)解除，则芯片1从筒夹3脱落。

接下来，对使用该芯片接合机的芯片接合方法进行说明。首先，在利用配置于供给部2的上方的确认用相机观察应拾起的芯片1，并使筒夹3位于该应拾起芯片1的上方之后，如箭头B那样使筒夹3下降并拾起该芯片1。之后，如箭头A那样使筒夹3上升。

接下来，在利用配置于接合位置的上方的确认用相机观察应接合的引线框架(基板)4的岛部5，并使筒夹3向箭头E方向移动而位于该岛部5的上方之后，使筒夹3如箭头D那样下降移动，而向该岛部5供给芯片1。另外，在向岛部5供给了芯片1之后，使筒夹3如箭头C那样上升，然后，如箭头F那样返回到拾起位置的上方的待机位置。

另外，在将芯片1与基板4的岛部5接合时，若基板4上浮，则芯片搭载精度恶化，因此自以往起构成为在进行接合时按压基板4而防止基板4的上浮。

作为如此按压基板4的按压机构，提出图8所示的按压机构。作为图8所示的按压机构，具备沿着与基板4的搬运方向正交的宽度方向配设的按压构件10。该按压构件10具有按压构件主体11以及从该主体11垂下的一对按压体12A、12B。一对按压体12A、12与接合位置Q处的基板4的宽度方向两端部侧分别对应。

另外，基板4在形成于一对导轨13A、13B间的搬运路15中从上游侧被向下游侧搬运。在该情况下，利用夹持器16夹持与搬运方向正交的宽度方向上的任一方侧的基板端部，并借助驱动机构(省略图示)将该夹持器16向下游侧搬运。由此，能够将基板4向上游侧依次搬运。

按压构件10成为在另一方的导轨13B侧被支承的所谓的悬臂状，并通过省略图示的上下移动驱动机构而沿着箭头Z方向上下移动。另外，在搬运路15内配设有接受基板4的基板接受件17。需要说明的是，作为该基板接受件17，至少在接合位置所对应的部位为了加热基板4而配置有加热板18。

另外，加热板18配置于加热块19上。在加热块19内置省略图示的加热源(加热器)，在加热板18形成有多个用于将基板4吸附于该加热板的吸引口。

通过如此构成，从而在借助具备夹持器16以及省略图示的驱动机构的搬运手段(搬运机构)而将基板4(应将基板的芯片接合的岛部)搬运到接合位置时，使按压构件10下降，利用按压体12A、12B按压基板4。此时，基板4被吸附于加热板18。需要说明的是，夹持器16通过省略图示的驱动机构而沿箭头Y方向(基板宽度方向)移动。

并且，在基板4被吸附于加热板18并且被按压构件10按压的状态下，在基板4的岛接合芯片1。

因此，能够有效地防止基板4从加热板18上浮，由此，防止芯片搭载精度恶化。

以往，存在专利文献1～专利文献4所记载的基板按压机构。在专利文献1所记载的引线框架搬运装置中，利用夹持支承机构使夹持板下降而按压基板(引线框架)。在该情况下，通过使凸轮机构的凸轮驱动，从而使夹持板下降。

在专利文献2以及专利文献3所记载的基板按压机构中，具备将接合时的引线框架按压于导轨的表面的按压臂。在该情况下，基板搬运路被罩覆盖，在罩设置有接合用的开口部。因此，按压臂的前端借助该开口部而按压基板。另外，当轴旋转时，偏心凸轮旋转，安装有按压臂的构件上下移动，由此按压臂上下移动。

专利文献4涉及按压引线框架中的各引线端子的部分的按压装置。在该情况下，具备按压体，该按压体具有相对于引线框架的岛部的周围的各引线端子抵接的平面部。因此，按压体具备供半导体芯片嵌入的贯通孔。即，在该专利文献4中，利用按压体按压引线框架中的各端子，将各引线端子设为不动的状态而实施引线接合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-77943号公报

专利文献2：日本特开2003-224145号公报

专利文献3：日本特开2003-224148号公报

专利文献4：日本专利第3490183号公报

发明内容

发明要解决的课题

在图8所记载的基板按压机构中，按压构件10的一对按压件12A、12B的各间隔为恒定。因此，无法应对基板尺寸变更。因而，需要备齐与基板尺寸相应的按压构件10，成本变高，并且需要进行更换作业，生产率变差。

另外，按压构件10在基板4为大型的情况下，为了确保按压的刚性，导致构件的大型化、重量增加。而且，按压构件10由于是所谓的悬臂状，因此与支承部分离的按压部12A侧挠曲，无法使按压件12A、12B平行地进行按压，有可能无法稳定地按压基板4。

而且，使按压构件10上下移动而使一对按压件12A、12B上下移动，因此同时按压基板4。如此，若同时按压基板4，则容易在按压件12A、12B间的基板4与基板接受件17的加热板18之间产生空隙，若产生空隙，则有可能芯片搭载的精度恶化。

在所述专利文献1所记载的基板按压机构中，下降而按压基板(引线框架)的夹持板的长度尺寸恒定，无法应对基板的尺寸变更。另外，多个夹持板同时上下移动，有可能在夹持板间产生空隙。

在专利文献2以及专利文献3所记载的基板按压机构中，也无法应对基板的尺寸变更。另外，一对按压臂同时上下移动。

在专利文献4中，利用按压体按压引线框架中的各端子，将各引线端子设为不动的状态而实施引线接合。即，在专利文献4中，并不防止接合中的基板的浮起。

因此，本发明鉴于上述课题，提供能够有效地防止规定位置(例如接合位置)的基板的浮起并且也能够稳定地应对基板尺寸的变更的基板搬运装置以及基板搬运方法。

用于解决课题的方案

本发明的基板搬运装置将沿着搬运方向以及作为与所述搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛的基板沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运，其中，所述基板搬运装置具备：搬运机构，其将所述基板沿着搬运方向从上游侧向下游侧搬运；一对按压构件，它们在由沿所述宽度方向以规定间距配设的多个岛构成的一列岛组借助所述搬运机构被搬运到规定位置时分别按压所述一列岛组中的基板的宽度方向两端部；上下移动机构，其使各按压构件分别独立地上下移动；以及宽度方向移动机构，其使一对按压构件中的至少任一方沿宽度方向移动。

本发明的接合装置使用所述基板搬运装置，其中，所述接合装置在利用一对按压构件按压基板的状态下在所述一列岛组的各岛接合芯片。

本发明的基板搬运方法将沿着搬运方向以及作为与所述搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛的基板沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运，其中，在将由沿所述宽度方向以规定间距配设的多个岛构成的一列岛组搬运到作为规定位置的接合位置时，利用分别独立的一对按压构件按压所述一列岛组中的基板的宽度方向两端部，在该状态下，在岛组的各岛接合芯片。

发明效果

本发明能够防止基板在接合位置的上浮，因此不会招致芯片搭载精度的恶化。另外，对于尺寸不同的基板也能够应对，能够有效地防止成本变高，并且不需要按压构件的更换作业等，生产率优异。

附图说明

图1是本发明的基板搬运装置的简略框图。

图2是基板搬运装置的搬运机构的简略框图。

图3是利用基板搬运装置的按压构件同时按压基板的状态的主要部分简略剖视图。

图4是利用基板搬运装置的按压构件使时间错开地按压基板的状态的主要部分简略剖视图。

图5是搬运路的简略立体图。

图6是示出晶圆的简略立体图。

图7是示出接合工序的简略图。

图8是以往的基板搬运装置的简略剖视图。

图9是示出晶圆的简略立体图。

图10是示出接合工序的简略图。

具体实施方式

以下，基于图1～图7对本发明的实施方式进行说明。

在图1中示出本发明的基板搬运装置的简略框图，该基板搬运装置如图5所示将沿着搬运方向(图5的箭头方向)以及作为与搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛30的基板22沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运。另外，在图5中，为了附图的简化，芯片21所搭载的岛30沿着搬运方向形成有两行，并沿与搬运方向正交的方向形成有六列，但并不限定于此。需要说明的是，对各岛30，在比接合位置Q(参照图7)靠搬运方向上游侧，在涂胶位置涂覆粘接剂。作为粘接剂，存在钎焊膏、树脂膏、树脂膜等。另外，作为树脂膏、树脂膜，能够使用环氧系、聚酰胺系的各种树脂接合材料。

基板搬运装置具备：搬运机构31，其将基板22沿着搬运方向从上游侧向下游侧搬运；一对按压构件32A、32B，它们在沿宽度方向(与搬运方向正交的方向)以规定间距配设的一列岛组30A借助搬运机构31而搬运到规定位置(接合位置)时分别按压一列岛组30A中的基板22的宽度方向两端部；上下移动机构33A、33B，它们使各按压构件32A、32B分别独立地分别沿作为箭头Z1、Z2方向的上下移动；以及宽度方向移动机构34，其使一对按压构件32A、32B中的至少任一方沿作为箭头Y方向(参照图3)的宽度方向移动。

另外，在各按压构件32A、32B如图3所示具备按压基板22的宽度方向端部的基板表面的按压片35A、35B。因此，按压构件32A、32B若借助上下移动机构33A、33B而下降，则各按压片35A、35B能够按压接合位置Q处的基板22的宽度方向端部的基板表面，各按压片35A、35B若借助上下移动机构33A、33B而上升，则从基板表面分离，基板按压状态被解除。需要说明的是，按压片35A、35B由厚度方向成为基板宽度方向的平板体构成，作为其基板搬运方向尺寸，成为与岛30的基板搬运方向尺寸同等至稍长的尺寸，另外，作为其壁厚尺寸，为具备在按压基板22时按压片35A、35B不会压弯的程度的刚性的尺寸即可。需要说明的是，如图3所示，在利用按压片35A、35B按压基板22时按压接合位置Q处的一列岛组30A的宽度方向外侧。因此，按压片35A、35B不会给芯片21向该岛组30A的各岛30的接合作业(动作)带来影响。

另外，在该实施方式中，设为使一方的按压构件32A能够沿宽度方向以及上下方向移动，且使另一方的按压构件32B不沿宽度方向移动。在该情况下，一方的按压构件32A与另一方的按压构件32B的上下移动能够独立地进行。上下移动机构33A、33B以及宽度方向移动机构34能够使用滚珠丝杠机构、工作缸机构、马达线性机构等各种公知公用的移动机构。

另外，基板22如图5所示在搬运路40中搬运。该搬运路40如图3所示具备导轨41A、41B，在各导轨41A、41B间设置有基板接受件42。并且，如图3所示，在搬运路40的下游侧设置具备加热块44以及配置于该加热块44上的加热板(加热部)45的接合位置Q。该情况下的接合位置Q是指与包含应接合芯片21的岛30的一列岛组30A对应的范围。

在加热块44内装省略图示的加热源(加热器)，在加热板45形成有多个用于将基板22吸附于该加热板45的吸引口。因此，在加热板45设置吸附机构35(参照图1)。需要说明的是，吸附机构35具备设置于加热板45内的真空路以及与该真空路连通并在加热板45的上表面开口的吸引口，在真空路连接真空泵、喷射器等真空产生器(省略图示)。

一方的导轨41A具有进行基板22的一方的宽度方向端部22a的定位的与端部相对置的定位片46，另一方的导轨41B具有接受基板22的另一方的宽度方向端部22b的接受部47。需要说明的是，一方的导轨41A的定位片46借助省略图示的移动机构而沿着基板宽度方向在接近、分离的方向上移动。

另外，搬运机构31如图2所示具备：夹持器50，其夹持基板22的一方的宽度方向端部22a；夹持器搬运方向往复机构51，其将该夹持器50从搬运路的上游侧向下游侧搬运或者从下游侧向上游侧搬运；夹持器开闭机构52，其使夹持器50开闭；以及夹持器宽度方向移动机构53，其使夹持器50沿着基板宽度方向在接近、分离的方向上移动。

夹持器50如图3所示具备上下一对把持构件50a、50b，借助夹持器开闭机构52，各把持构件50a、50b分别上下移动。需要说明的是，在把持构件50a、50b设置把持片55、55，在夹持器开闭机构52的作用下，各把持构件50a、50b向相对分离的方向位移从而成为开状态，各把持构件50a、50b向相对接近的方向位移从而成为闭状态，能够夹持基板22的另一方的宽度方向端部。

夹持器50能够一次夹持搬运路40内的所有基板22，夹持器搬运方向往复机构51、夹持器开闭机构52以及夹持器宽度方向移动机构53能够使用滚珠丝杠机构、工作缸机构、马达线性机构等各种公知公用的移动机构。需要说明的是，使一方的导轨41A的定位片46移动的移动机构能够由所述夹持器宽度方向移动机构53构成。

另外，本装置的各机构31、33、34、35、51、52、53等被图1所示的计算机100控制。这里，计算机100基本由具备输入功能的输入机构、具备输出功能的输出机构、具备存储功能的存储机构、具备运算功能的运算机构以及具备控制功能的控制机构构成。输入功能用于使计算机读取来自外部的信息，读入的数据、程序被转换为适于计算机系统的形式的信号。输出功能将运算结果、所保存的数据等向外部显示。存储机构将程序、数据、处理结果等存储并保存。运算功能按照程序的命令对数据进行计算、比较而进行处理。控制功能解读程序的命令并向各机构发出指示，该控制功能进行计算机的所有机构的统括。在输入机构中存在键盘、鼠标、平板、麦克风、操纵杆、扫描仪、采集板等。另外，在输出机构中存在监视器、扬声器、打印机等。在存储机构中存在存储器、硬盘、CD/CD-R、PD/MO等。在运算机构中存在CPU等，在控制机构中存在CPU、主板等。

另外，在基板22的岛30利用接合装置在接合位置接合芯片21。接合装置如图7所示在拾起位置P利用筒夹(吸附筒夹)23拾起从晶圆26(参照图6)切出的芯片(半导体芯片)21，并向引线框架等基板22的接合位置Q移送(搭载)。晶圆26如图6所示粘接于在金属制的环(晶圆环)张设的晶圆片(粘接片25)上，并通过切割工序而被断开(分割)为多个芯片21。

筒夹23如图7所示能够进行拾起位置P上的箭头A方向的上升及箭头B方向的下降、接合位置Q上的箭头C方向的上升及箭头D方向的下降以及拾起位置P与接合位置Q之间的箭头E、F方向的移动。筒夹23附属设置于省略图示的接合头，该接合头附属设置于接合臂(省略图示)。因此，该接合臂被省略图示的控制机构控制，而控制筒夹23的所述箭头A、B、C、D、E、F的移动。

接下来，对利用如所述那样构成的基板搬运装置搬运基板的工序进行说明。首先，将基板22向搬运路40供给。在该情况下，如图5所示，多个基板22沿着搬运方向以规定间距配设。并且，各基板22设为被基板接受件42接受并且被导轨41A、41B引导的状态。即，设为利用另一方的导轨41B的接受部47接受基板22的另一方的宽度方向端部22b，并且利用一方的导轨41A的定位片46从宽度方向外侧相面对基板22的一方的宽度方向端部22a的端缘的状态。

并且，在该状态下，如图3所示，设为利用夹持器50把持(夹持)着基板22的一方的宽度方向端部22a的状态，并借助夹持器搬运方向往复机构51以规定间距在搬运路40中从其上游侧向下游侧搬运。

在基板22的最下游的一列岛组30A(具备应接合芯片21的岛30的岛组)借助搬运机构31的夹持器搬运方向往复机构51被搬运到规定位置(接合位置Q)时，停止基板22的搬运。

在该状态下，基板22吸附于加热板45，并且借助加热板45加热基板22。并且，各按压构件32A、32B下降而按压基板22的两宽度方向端部，由此，能够有效地防止基板22从加热板45上浮。

如此，在基板22不从加热板45上浮而紧贴的状态下，从一列岛组30A的一方的宽度方向端部22a侧的岛30向另一方的宽度方向端部22b侧的岛30或者从另一方的宽度方向端部22b侧的岛30向一方的宽度方向端部22a侧的岛30依次将芯片21在接合装置接合。需要说明的是，在该接合动作时既可以解除夹持器50的基板22的夹持状态，也可以维持夹持状态。

若芯片21相对于该一列岛组30A的各岛30的接合结束，则使按压构件32A、32B上升，解除按压构件32A、32B对基板的按压。另外，解除基板22向加热板45的吸附。

之后，将基板向下游侧搬运一个间距。在该情况下的一个间距是指使接下来的一列岛组30A与接合位置对应的进给量。之后与前次相同，设为将基板22吸附于加热板45并且借助加热板45加热基板22的状态，并设为利用各按压构件32A、32B按压基板22的两宽度方向端部的状态。并且，在一列岛组30A的岛30接合芯片21。

以下，通过进行相同的动作，从而能够在一张基板22的各岛30接合芯片21。之后，若将接下来的基板22的最下游的一列岛组30搬运至接合位置Q，则能够在该基板22的所有岛30接合芯片21。即，能够在供给至搬运路40的基板22的所有岛30接合芯片21。

另外，在图3所示的状态下，设为一对按压构件32A、32B同时按压基板22的宽度方向端部的模式，但如图4所示，也可以设为使一方的按压构件32A比另一方的按压构件32B早按压基板22的模式。

如此，通过使一方的按压构件32A较早，从而能够有效地防止容易在基板22与加热板45之间产生的空隙的产生。即，若仅使一方的按压构件32A如箭头Z1a那样下降而按压基板22的一方的宽度方向端部22a，则如图4所示成为从一方的宽度方向端部22a侧朝向另一方的宽度方向端部22b侧上浮那样的状态。此时，基板22被向加热板45吸附，因此从一方的宽度方向端部22a侧向另一方的宽度方向端部22b侧依次与加热板45紧贴，基板22与加热板45之间的空气从产生一方的宽度方向端部侧排出，在该状态下，若使另一方的按压构件32B沿着箭头Z2a方向下降，则能够防止空隙的产生。

根据本发明的基板搬运装置，能够借助搬运机构31将基板22沿着搬运方向从上游侧向下游侧搬运。另外，能够利用一对按压构件32分别按压一列岛组30A中的基板22的宽度方向两端部22a、22b。由此，能够防止基板22在接合位置Q的上浮。而且，能够利用宽度方向移动机构34使一对按压构件32A、32B中的至少任一方沿宽度方向移动。因此，对于尺寸不同的基板(宽度尺寸不同的基板)也能够应对。

即，能够防止基板22在接合位置Q的上浮，因此不会招致芯片搭载精度的恶化。另外，对于尺寸不同的基板22也能够应对，能够有效地防止成本变高，并且不需要按压构件32A、32B的更换作业等，生产率优异。

另外，优选的是，具备搬运基板22的搬运路40，该搬运路40具有接受基板22并吸附该基板22的基板接受件42，并且所述基板接受件42至少在作为规定位置的接合位置Q的对应部具备加热基板接受件42的加热部(加热板45)。通过具有这种基板接受件42，从而能够有效地防止基板22在接合位置Q的上浮。另外，在如此具备加热部45的方案中，若向岛30供给的粘接剂是通过加热而固化的粘接剂(例如芯片贴装膜等)，则能够通过热压将芯片稳定地与各岛接合。

能够构成为控制一对按压构件32A、32B的动作而具备同时按压基板22的模式以及使一方的按压构件32A比另一方的按压构件32B早按压基板22的模式。在使用难以在基板22与基板接受件42之间产生空隙的基板22的情况等下，若设为同时按压基板22的模式，则能够实现接合作业的缩短化，成为生产率优异的装置。另外，在使用若利用一对按压构件32A同时按压基板22则容易在基板22与基板接受件42的加热板45之间产生空隙的基板的情况下，若设为使一方的按压构件32A比另一方的按压构件32B早按压基板22的模式，则从一方的按压构件32A侧按压基板22，之后能够以该一方侧为起点依次朝向另一方侧使基板22吸附于基板接受件42，不在基板22的下表面侧产生空隙就完成。

优选的是，所述搬运机构31具备：夹持器50，其夹持基板22的至少任一方的宽度方向端部；夹持器搬运方向往复机构51，其使该夹持器50沿着搬运方向移动；以及夹持器宽度方向移动机构53，其使夹持器50沿着作为与基板搬运方向正交的方向的宽度方向移动。

通过如此设定，从而能够将基板22稳定地从搬运方向的上游侧向下游侧搬运。另外，能够实现夹持器50的沿着作为与基板搬运方向正交的方向的宽度方向的移动，因此能够应对基板22的尺寸变更(宽度尺寸不同的基板的变更)。

本发明的接合装置是使用本基板搬运装置的接合装置，在利用一对按压构件32A、32B按压基板22的状态下在一列岛组30A的各岛30接合芯片21。

本发明的接合装置能够防止基板22在接合位置Q的上浮，并能够在基板22不上浮的状态下进行芯片21的接合动作。而且，能够利用宽度方向移动机构34使一对按压构件32A、32B中的至少任一方沿宽度方向移动。因此，对于尺寸不同的基板22(宽度尺寸不同的基板)也能够应对。

本发明的基板搬运方法将沿着搬运方向以及作为与所述搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛30的基板22沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运，其中，在将沿宽度方向以规定间距配设的一列岛组30A搬运到作为规定位置的接合位置Q时，利用分别独立的一对按压构件32A、32B按压基板22的宽度方向两端部22a、22b，在该状态下，在岛组30A的各岛30接合芯片21。

在本发明的基板搬运方法中，能够防止基板22在接合位置Q的上浮，能够在基板22不上浮的状态下进行芯片21的接合动作。另外，对于尺寸不同的基板22(宽度尺寸不同的基板)也能够进行稳定的接合动作。

本发明不限定于所述实施方式而能够进行各种变形，例如，本发明不被所述实施方式限定而能够进行各种变形，例如，在实施方式中，另一方的按压构件32B不沿基板宽度方向移动，但该另一方的按压构件32B也可以沿基板宽度方向移动。另外，作为夹持器50，是能够把持搬运路内的所有基板22的夹持器，因此作为其搬运方向长度，既可以由遍及搬运路全长的一台构成，也可以由与各基板对应的多台构成。

在所述实施方式中，使用粘接剂加热从而固化的热固化性树脂，因此设置有加热基板22的机构，但在不使用这种粘接剂的情况下，不需要设置这种进行加热的机构。

在图4中，使一方的按压构件32A的基板按压比另一方的按压构件32B的基板按压早，即，使另一方的按压构件32B的基板按压比一方的按压构件32A的基板按压晚。然而，在使一方的按压构件32A的基板按压与另一方的按压构件32B的基板按压的时机错开的情况下，也可以使另一方的按压构件32B的基板按压比一方的按压构件32A的基板按压早。

工业实用性

在将芯片接合于基板的岛时使用搬运基板的装置。防止接合位置处的基板的浮起，并且应对基板尺寸的变更。

附图标记说明

Q 接合位置

21 芯片

22 基板

22a 宽度方向端部

22b 宽度方向端部

30 岛

30A 岛组

31 搬运机构

32A、32B 按压构件

33A、33B 上下移动机构

34 宽度方向移动机构

40 搬运路

50 夹持器

51 夹持器搬运方向往复机构。

Claims (7)

1.一种基板搬运装置，将沿着搬运方向以及作为与所述搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛的基板沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运，

所述基板搬运装置的特征在于，

所述基板搬运装置具备：

搬运机构，其将所述基板沿着搬运方向从上游侧向下游侧搬运；

一对按压构件，它们在由沿所述宽度方向以规定间距配设的多个岛构成的一列岛组借助所述搬运机构被搬运到规定位置时分别按压所述一列岛组中的基板的宽度方向两端部；

上下移动机构，其使各按压构件分别独立地上下移动；以及

宽度方向移动机构，其使一对按压构件中的至少任一方沿宽度方向移动。

2.根据权利要求1所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述基板搬运装置具备搬运基板的搬运路，该搬运路具有接受所述基板并吸附该基板的基板接受件，并且所述基板接受件至少在作为所述规定位置的接合位置的对应部具备加热基板的加热部。

3.根据权利要求1或2所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述基板搬运装置控制所述一对按压构件的动作而具备同时按压基板的模式以及使一方的按压构件比另一方的按压构件早按压基板的模式。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板搬运装置，其特征在于，

所述搬运机构具备夹持基板的至少任一方的宽度方向端部的夹持器以及使该夹持器沿着所述搬运方向移动的夹持器搬运方向移动机构，并能够进行所述夹持器的沿着作为与基板搬运方向正交的方向的宽度方向的移动。

5.一种接合装置，使用权利要求1～4中任一项所述的基板搬运装置，其中，

所述接合装置在利用一对按压构件按压基板的状态下在所述一列岛组的各岛接合芯片。

6.一种基板搬运方法，将沿着搬运方向以及作为与所述搬运方向正交的方向的宽度方向以规定间距呈矩阵状形成有岛的基板沿着所述搬运方向从上游侧向下游侧搬运，其中，

在将由沿所述宽度方向以规定间距配设的多个岛构成的一列岛组搬运到作为规定位置的接合位置时，利用分别独立的一对按压构件按压所述一列岛组中的基板的宽度方向两端部，在该状态下，在岛组的各岛接合芯片。

7.根据权利要求6所述的基板搬运方法，其特征在于，

使一对按压构件中的任一方的按压构件向基板的按压较早，而使基板从一方的按压构件侧朝向另一方的按压构件侧吸附于在接合位置配设的基板接受件。