JPH09260899A - ２素子マウント方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を製造するマウントでの素子欠如を
防止し、高速素子マウントが可能な２素子マウント装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 素子フープ１などの素子供給部と、吸着
ヘッド１８を設けた割り出し上下テーブル９と、素子の
有無を検出しその出力信号で素子欠如処理部を制御する
素子検出器２３ａ，２３ｂと、素子受け台３３などの真
空吸着ピン２４，２４ａの素子２の欠如を処理および処
置する素子欠如処理部と、位置決め爪３６を持つ素子位
置決め部３５と、リードフレーム４の移送を制御しかつ
素子２を真空吸着ピン２４，２４ａでマウントする素子
マウント部により構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品などの製造
工程において、電子部品を構成する素子を２個同時に吸
着取出し保持し、素子の欠如処理を行い、２個同時にマ
ウントする２素子マウント方法およびその装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の素子マウント装置においては、上
下前後移載ユニットが一般的に用いられ、前記ユニット
中の上下前後ヘッドに真空吸着ピンを取りつけ、その真
空吸着ピンの動作作用により素子を吸着取出しかつ保持
し、必要な場所に搭載するという構成のものであった。

【０００３】以下従来の素子マウント装置を図面を用い
て説明する。図１２は従来の素子マウント装置の要部斜
視図である。

【０００４】図１２において、６１は前後上下ユニット
であり、真空吸着ピン６３を下部に複数本持つ前後上下
ヘッド６２を前後および上下に駆動可能に保持してい
る。６４は電子部品を構成する素子６９を対向して配置
した素子フープであり、パルスモーター６５に連結した
ピンホイール６６により移送される。７０は製品となす
ためのリードフレームであり、素子６９を所定個所にマ
ウントされる。６７は２個の素子切断ダイ、そして６８
は２個の素子切断ポンチであり、素子フープ６４に配置
した素子６９を切断する。

【０００５】以上のように構成された素子マウント装置
の動作は、ピンホイール６６により移送された素子フー
プ６４に対向して配置された２列の素子６９を２個の素
子切断ポンチ６８と２個の素子切断ダイ６７により、対
向した２個の素子６９が同時に切断される。次に真空吸
着ピン６３により切断した素子６９を吸着保持し、その
後前後上下ヘッド６２が前進下降して素子６９をリード
フレーム７０の所定個所にマウントするのである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の素
子マウント装置においては、素子フープ６４の中に不良
の素子６９が混在する場合には、あらかじめ特性検査な
どで不良の素子６９が切断除去されていて素子６９の欠
如状態が発生しており対向する素子６９の素子数は必ず
しも一致していない。

【０００７】したがって、そのままリードフレーム７０
にマウントすると多くの不具合状態を発生してしまうこ
とになる。素子６９を１個ずつマウントする方法もある
が、方向性を合わせるのが困難であり、なおかつ生産性
も５０％以下に低下することになる。さらに前後上下ユ
ニット６１はマウントのための動作が多くマウント速度
を上げることができないなどの課題を有していた。

【０００８】本発明は以上のような従来の欠点を除去
し、素子の欠如があっても確実に２素子ずつマウントで
きる２素子マウント方法およびその装置を提供すること
を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による２素子マウント方法は、素子フープによ
り搬送される素子の欠如を検出し、この素子フープから
２素子を同時に切断し、切断した２素子を対の吸着ヘッ
ドで吸着し、素子の欠如があれば２素子揃うまで待期さ
せ、２素子が吸着ヘッドに吸着された状態で被マウント
部材にマウントさせる方法としたものである。

【００１０】本発明により素子フープの素子に欠如があ
っても被マウント部材には欠如なしに２個同時で高速高
能率に素子のマウントが可能で、素子の欠如による不具
合状態の発生を防止することができ、かつマウント動作
数を少なくすることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、素子フープにより搬送される素子の欠如を検出し、
この素子フープから２素子を同時に切断し、切断した２
素子を対の吸着ヘッドで吸着し、素子に欠如があれば２
素子揃うまで待期させ、２素子が吸着ヘッドに吸着され
た状態で被マウント部材にマウントする方法であり、素
子の欠如による不具合の発生を防止できることになる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、連続して定ピッ
チで素子を供給する素子供給部と、割り出し数に対応し
た２個の素子を吸着する吸着ヘッドを円周端に配設した
割り出しテーブルと、２個の素子の欠如を検出し制御出
力信号を出す素子検出器と、マウントする素子形状に加
工する素子切断部と、素子の欠如状態に対応して前記素
子検出器の出力信号により制御され素子の欠如を処理お
よび処置する素子欠如処理部と、２個の素子を同時にマ
ウントし２個とも素子が吸着ヘッドに欠如している時に
は被マウント部材の移送を停止させる素子マウント部に
より構成したものであり、２個同時に欠如なく、動作数
が少なく高速にマウントできるという作用を有する。

【００１３】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態における
２素子マウント装置の要部斜視図、図２は同素子供給の
素子フープ斜視図、図３は同素子単体斜視図、図４は同
素子マウントのリードフレーム斜視図、図５は同素子切
断部と素子マウント部の要部断面図、図６は同素子の欠
如処理部の要部断面図、図７は同素子打抜き切断動作概
要工程図、図８は同素子欠如処理動作を説明する断面
図、図９は同素子欠如処理動作を説明する断面図、図１
０は同素子欠如処理動作を説明する断面図、そして図１
１は同真空吸引のスリップリング構成および動作を説明
する平面図である。

【００１４】図２において、金属材あるいは樹脂材でな
る連続帯状の素子フープ１には各種の電子部品を構成す
る素子２が送り孔１ａを設けた帯部１ｂに対向した形で
形成されている。そして素子２の製造工程において特性
不良により切断除去した素子２の欠如部３が、ランダム
に発生している。図３は、前記素子フープ１より打抜き
切断された素子２の単品状態例を示している。

【００１５】図４は、前記素子２を電子部品とするため
にマウントされた状態を示しており、４は金属材などの
薄板帯状の移送孔５を両端部に、そして中心帯４ｃをは
さんで対向して素子マウント部４ａ，４ｂが打抜き加工
された被マウント部材としてのリードフレームである。

【００１６】素子マウント部４ａ，４ｂにはあらかじめ
紫外線硬化あるいは熱硬化型の接着剤６，７が塗布され
ており、素子２を２列で所定個所、かつ所定方向にマウ
ントした後接着剤６，７を硬化させて素子２のマウント
を完了する。

【００１７】次に２素子マウント装置の構成について説
明する。２素子マウント装置は主に、素子供給部、素子
切断部、素子欠如処理部、素子位置決め部そして素子マ
ウント部で構成されている。

【００１８】図１において、８はオシレートハードラー
であり、カム軸１４に固着されたタイミングプーリー１
３の回転力（駆動機構は図示せず）を動力としてタイミ
ングベルト１２、タイミングプーリー１０を介して駆動
される。１１はテークアッププーリーであり、タイミン
グベルト１２に適正な張力を与えている。

【００１９】９は、矢印方向に回転かつ上下移動可能な
割り出し上下テーブルであり、オシレートハードラー８
の動作により、回転による必要な割り出し動作と上下移
動動作が与えられる。また割り出し上下テーブル９に
は、割り出し数と同じ個数とピッチの真空力により吸着
する吸着ヘッド１８が上下摺動自在に円周端に設置され
ており、吸着ヘッド１８には素子２を吸着するための真
空力と素子２をマウントする時必要なエアー圧力が、配
管１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄより吸着ヘッド１８
の内側で、割り出し上下テーブル９の上面に設置された
スリップリング２０を介して吸引あるいは供給される。
そして８ａは押えバネであり、スリップリング２０が割
り出し上下テーブル９から浮くのを防止している。

【００２０】１６はオシレートハードラー８を上部側面
に固定するブラケットであり、１７はブラケット１６を
上面に固定するなど装置全体を保持形成するフレームで
ある。

【００２１】２３ａ，２３ｂは素子検出器であり、前記
図２で説明した素子フープ１の両端部をそれぞれ挟んで
上下に配設され、素子２の欠如部３を検出して記憶しそ
の出力信号を素子欠如処理部に入力される。そして素子
フープ１はパルスモーターなどの駆動用モーター３２に
連結されたピンプーリー３０と押えローラー３１により
矢印方向に規定のピッチで移送され、不要となった帯部
１ｂはフレーム１７の内部へ移送される。

【００２２】２５は素子切断ダイであり、素子検出器２
３ａ，２３ｂに続いて素子フープ１の上面側に配設して
あり、それと対向して素子フレーム１の下側面に素子切
断ポンチ２６が配設されている。

【００２３】２４，２４ａは吸着ヘッド１８の下部先端
に取付けられた対の真空吸着ピンであり、素子切断ダイ
２５に近接して素子フープ１の上面側に設置されてい
る。そして前記素子切断ダイ２５と素子切断ポンチ２６
により、素子フープ１より打抜き切断された素子２を吸
着し、次の割り出し位置に搬送される。

【００２４】２９はカム軸１４の片端に固着された溝カ
ムであり、カム溝２９ａに摺動自在にはめ込んだ駆動ロ
ーラー１５を動作させて、駆動ローラー１５を一端に取
付けているレバー２８を揺動駆動する。そしてレバー２
８の他端に取付けた素子切断ポンチ２６をスライド軸受
２７で支持かつ摺動して上下に駆動される。

【００２５】３３は上面片端に素子２を積載するように
した素子受け台であり、パルスモーターなどの駆動用モ
ーター３４により１８０度回転可能としており、素子フ
ープ１の欠如部３のために真空吸着ピン２４，２４ａに
素子２が吸着されない欠如があった時、前記素子検出器
２３ａ，２３ｂの信号により、１８０度回転や搬送一時
停止などを行って素子２の欠如が次のリードフレームへ
のマウントに支障がないように処理および処置される。

【００２６】３９はシリンダーであり、吸着ヘッド１８
の上下駆動を行うとともに、前記の素子受け台３３での
素子２の欠如処理および処置が不要な場合には吸着ヘッ
ド１８の下降をさせない機構となっている。５１は配管
であり真空吸引して素子２が素子受け台３３の所定位置
からのずれを防止している。

【００２７】３５は素子位置決め部であり、上面部に設
けた位置決め孔３６により精密に素子２の位置決めがな
されて、次の割り出し位置に真空吸着ピン２４，２４ａ
で吸着し搬送され、前記図４で説明したようにリードフ
レーム４の所定位置かつ所定方向にマウントされる。

【００２８】リードフレーム４の移送孔５にピン４０ａ
を挿入するピンプーリー４０と、押えローラー３７との
間にリードフレーム４を挟持し、ピンプーリー４０と連
結したパルスモーターなどの駆動用モーター３８の回転
駆動によりリードフレーム４を規定ピッチで移送する。

【００２９】２１は廻り止めであり、オシレートハード
ラー８とスリップリング２０の間にスリップリング２０
に取付けたスライド軸受２２を挿通かつ摺動自在に設置
されており、スリップリング２０を上下移動は自在とし
ているが回転は防止する働きをしている。

【００３０】次に動作について説明する。素子フープ１
が駆動用モーター３２により矢印方向に移送され素子２
の有無すなわち欠如を素子検出器２３ａ，２３ｂで検出
する。そして次の素子切断ダイ２５と素子切断ポンチ２
６により素子２が素子フープ１より打抜き切断される。

【００３１】打抜き切断された素子２は対の真空吸着ピ
ン２４，２４ａに吸着保持され、次の割り出し位置に割
り出し上下テーブル９の回転により搬送される。

【００３２】搬送された素子２は素子受け台３３に到達
して、前記で説明したように素子検出器２３ａ，２３ｂ
からの欠如信号による素子受け台３３の動作により、対
の真空吸着ピン２４，２４ａに素子２の欠如があれば補
充などの処理および処置をして、対の真空吸着ピン２
４，２４ａに各々素子２を吸着あるいは共に吸着してい
ない空で次の素子位置決め部３５に割り出し上下テーブ
ル９の回転により搬送される。

【００３３】素子位置決め部３５に到達した２個の素子
２がある場合には位置決め爪３６により補正などを行い
精密に位置決めされた後、前記と同様にして次の素子マ
ウント部に搬送される。

【００３４】素子マウント部に達した２個の素子２は駆
動用モーター３８により移送されるリードフレーム４の
所定位置かつ所定方向にマウントされるのである。

【００３５】次に図５を用いて素子切断部と素子マウン
ト部について説明する。図５において、８ａは押えバネ
でありスリップリング２０が割り出し上下テーブル９よ
り浮き上るのを防止するために付勢しており、かつ上下
動作を規制している。

【００３６】４１は溝であり、上部が接続管４１ａを経
由して配管１９ａ，１９ｄに接続されており、かつスリ
ップリング２０の下面部に設けられており、真空あるい
はエアーの通路となり、割り出し上下テーブル９の内部
に設けた前記と同じ通路となる配管孔４２に下部が接続
されている。

【００３７】４３は割り出し上下テーブル９にはめ込ま
れた軸受であり、吸着ヘッド１８の中央部が挿通して上
下に摺動自在に保持している。４４はヘッドバネであ
り、真空吸着ピン２４，２４ａ、吸着ヘッド１８を下方
向に付勢しており、４８は割り出し上下テーブル９の下
面に取付けたガイドピンであり、真空吸着ピン２４，２
４ａ、吸着ヘッド１８の上下動作は可能とするが回転を
防止している。

【００３８】４５はフープ受けであり素子切断ポンチ２
６の中央部でかつ素子切断ダイ２５と素子フープ１を挟
んで対向して設けており、素子フープ１の中央部を支え
ている。そして４６はピンでありレバー２８と素子切断
ポンチ２６とを揺動自在に接続している。また４７は素
子２がリードフレーム２にマウントされる下に設置した
リードフレーム受けであり、リードフレーム４を規制ガ
イドしている。

【００３９】真空あるいはエアーは配管１９ａあるいは
１９ｄからスリップリング２０の接続管４１ａ、溝４
１、配管孔４２を経由して各々の真空吸着ピン２４，２
４ａに導かれるようになっている。

【００４０】図６を用いて欠如処理部について説明す
る。図６において、４９はナックルでありシリンダー３
９の駆動先端に取付けられ、吸着ヘッド１８の上部には
め込まれており、シリンダー３９の駆動により吸着ヘッ
ド１８すなわち真空吸着ピン２４，２４ａを上下移動さ
せる。５０は真空孔であり素子受け台３３内に設けら
れ、先端が素子２の積載面上に出ており、他の先端は、
真空吸引用配管５１に駆動用モーター３４による駆動軸
内３４ａを経由して接続されている。

【００４１】そして割り出し上下テーブル９が降下し、
シリンダー３９の駆動でナックル４９が降下すると、吸
着ヘッド１８も降下して真空吸着ピン２４，２４ａの先
端は素子受け台３３の上面にほぼ接する位置まで降下
し、素子受け台３３の上面に積載された素子２の受け渡
しを可能とする。また逆にナックル４９が上昇し、ヘッ
ドバネ４４を圧縮して吸着ヘッド１８が上昇すると真空
吸着ピン２４，２４ａの先端と素子受け台３３の上面の
間に隙間が形成され、素子２の受け渡しは行われないの
である。

【００４２】素子受け台３３の上面に積載された素子２
は真空孔５０の先端で真空吸引されて、位置ずれを防止
されている。そしてまた素子受け台３３は駆動用モータ
ー３４により１８０度回転させられて一方の位置で内側
の真空吸着ピン２４ａに、もう一方の位置では真空吸着
ピン２４に対応するように動作する。

【００４３】次に図７により素子２の切断動作を説明す
る。まず、図７（ａ）に示すように真空吸着ピン２４ａ
が降下し、かつ素子切断ポンチ２６が上昇して素子フー
プ１を規定の位置で挟持する。次に図７（ｂ）に示すよ
うに真空吸着ピン２４，２４ａが上昇するとともに同期
して素子切断ポンチ２６がさらに上昇し素子切断ダイ２
５との動作作用により、所定形状の素子２と帯部１ｂに
打抜き切断する。そして図７（ｃ）に示すように真空吸
着ピン２４，２４ａをさらに上昇するとともに、素子切
断ポンチ２６は元の位置に降下して素子２の素子切断動
作を終了する。

【００４４】次に図８〜図１０により素子欠如処理部の
動作を説明する。まず図８に示すように真空吸着ピン２
４，２４ａの先端に素子２がともに吸着された場合には
真空吸着ピン２４，２４ａは降下せず素子欠如処理動作
は不要で、次の素子マウント部に素子２は搬送される。

【００４５】図９に示すのは一方の真空吸着ピン２４に
素子２が吸着されておらず、素子受け台３３の上面規定
個所に素子２が積載されている状態かつ動作であり、素
子受け台３３は素子２の積載面が素子２を吸着していな
い真空吸着ピン２４に１８０度回転した後、真空吸着ピ
ン２４，２４ａは降下して真空吸着ピン２４は素子受け
台３３の素子２を吸着して、前記図８に示す状態とな
り、次の素子マウント部に搬送される。

【００４６】なお真空吸着ピン２４，２４ａが素子受け
台３３に割り出し到達して素子２を吸着していない真空
吸着ピン２４あるいは２４ａに素子受け台３３の素子２
が対応している時には素子受け台３３は回転せず真空吸
着ピン２４，２４ａが降下して素子受け台３３の素子２
を吸着する。なお素子２の有無すなわち欠如は前記で説
明したように素子検出器２３ａ，２３ｂで行われ、その
出力信号で前記の動作を制御する。

【００４７】図１０は一方の真空吸着ピン２４に素子２
が吸着されておらず、また素子受け台３３にも素子２が
積載されていない状態かつ動作を示しており、真空吸着
ピン２４，２４ａは降下して素子受け台３３の素子積載
面に真空吸着ピン２４ａに吸着している素子２を搭載し
預ける（もし素子２を吸着している真空吸着ピン２４ａ
と素子受け台３３の素子積載面と対応していない時は、
事前に素子受け台３３を１８０度回転させて対応させ
る）。その後真空吸着ピン２４，２４ａを上昇させるの
である。

【００４８】すなわち真空吸着ピン２４，２４ａともに
素子２を吸着していない空の場合であり、この場合かあ
るいは前工程の素子切断部で素子２が２個ともなく同じ
く真空吸着ピン２４，２４ａが空の場合には、次のマウ
ント部に割り出し到達かつマウント動作の真空吸着ピン
２４，２４ａがリードフレーム４に向って降下しても、
駆動用モーター３８を停止させてリードフレーム４の定
ピッチ移送を止めることにより、リードフレーム４内に
発生する素子２の欠如を防止するのである。

【００４９】図１１により、真空吸引あるいはエアー供
給系のスリップリングについて説明する。４１ｂ，４１
ｃ，４１ｄ，４１ｅはスリップリング２０の下面部に設
けられた溝であり、それぞれ配管１９ａ，１９ｂ，１９
ｃ，１９ｄに対応して接続管４１ａ（図示せず）により
接続されている。

【００５０】まず、素子切断位置では配管１９ｄと溝４
１ｅを経由して吸着ヘッド１８に接続され真空吸引して
素子２を吸着保持可能としている。

【００５１】次の素子欠如処理位置では配管１９ｃと溝
４１ｄを経由して真空吸引している。そして素子欠如処
理および処置が必要で、前記で説明したように素子２を
素子受け台３３に積載する場合には吸着ヘッド１８が降
下した時真空吸引回路を遮断し、吸着ヘッド１８が再び
上昇した時に再び真空吸引回路を接続する（遮断接続機
構は図示せず）。

【００５２】配管１９ｂと溝４１ｃは素子欠如処理位置
より素子マウント位置まで吸着ヘッド１８に接続し真空
吸引して、素子２を真空吸着ピン２４，２４ａの先端に
吸着保持する。

【００５３】配管１９ａと溝４１ｂは素子マウント位置
で吸着ヘッド１８が降下してマウントを終了し吸着ヘッ
ド１８が元の位置に上昇し、終るまで真空吸引回路を遮
断し、吸着ヘッド１８が再び上昇する時に素子２を吸着
持ち上げるのを防止するのである。

【００５４】なお、本発明の実施の形態においては、上
下動作にオシレートハードラーによる割り出し上下テー
ブル全体を上下させたが、上下別個の駆動源を使用して
吸着ヘッドのみを必要個所にて上下動作させる構成とし
てもよい。

【００５５】本発明の実施の形態においては、素子の方
向を一定とした説明をしたが２本の真空吸着ピンにそれ
ぞれ回転機構を付加すれば自由に素子の方向を設定でき
る。

【００５６】また、素子位置決め部において２個の素子
間あるいはピッチを変更できるようにすれば、素子供給
部（素子切断部）における素子間あるいはピッチに限定
されずに素子マウント部で自由に変更することが可能と
なる。

【００５７】なおまた、素子の有無すなわち欠如を素子
の真空吸着ピンに吸着される前に行っているが、吸着し
た後素子の欠如処理および処置を行う前に新規に素子の
有無すなわち欠如や特性検査の機構を設けて、不良品の
素子を除去してから素子の欠如処理および処置を行って
もよい。

【００５８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、割り出し
上下テーブルの割り出し数に対応してその円周端に吸着
ヘッドが配置され、その吸着ヘッド先端で２個の素子を
吸着できる吸着ヘッドを設けた構造となし、素子供給部
において２列で素子が供給され、その素子のある素子フ
ープにランダムに素子のない欠如が発生しても、素子マ
ウント部に到達する途中に設けられた素子欠如処理部の
動作作用により素子は必ず２個かまたは０に揃えられ、
２個揃った時はそのままマウントし、０の時はマウント
されるマウント部材の移送を停止することにより、マウ
ント製品の素子欠如不良の発生を防止することができ、
かつ２個同時の高速素子、マウントが可能となる。

【００５９】さらに前後上下動作に対して割り出し上下
動作を利用しているために、往復運動が不要となり、よ
り高速な素子マウント動作を可能とすることができる効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における２素子マウント
装置の要部斜視図

【図２】同素子供給の素子フープの斜視図

【図３】同素子単体の斜視図

【図４】同素子マウントのリードフレームの斜視図

【図５】同素子切断部と素子マウント部の要部断面図

【図６】同素子の欠如処理部の要部断面図

【図７】同素子打抜き切断動作の概要工程図

【図８】同素子欠如処理の動作を説明する断面図

【図９】同素子欠如処理の動作を説明する断面図

【図１０】同素子欠如処理の動作を説明する断面図

【図１１】同真空吸引のスリップリング構成および動作
説明図

【図１２】従来の素子マウント装置の要部斜視図

【符号の説明】

１ 素子フープ １ａ 送り孔 １ｂ 帯部 ２ 素子 ３ 欠如部 ４ リードフレーム ４ａ 素子マウント部 ４ｂ 素子マウント部 ４ｃ 中心帯 ５ 移送孔 ６ 接着剤 ７ 接着剤 ８ オシレートハードラー ８ａ 押えバネ ９ 割り出し上下テーブル １０ タイミングプーリー １１ テークアッププーリー １２ タイミングベルト １３ タイミングプーリー １４ カム軸 １５ 駆動ローラー １６ ブラケット １７ フレーム １８ 吸着ヘッド １９ａ 配管 １９ｂ 配管 １９ｃ 配管 １９ｄ 配管 ２０ スリップリング ２１ 廻り止め ２２ スライド軸受 ２３ａ 素子検出器 ２３ｂ 素子検出器 ２４ 真空吸着ピン ２４ａ 真空吸着ピン ２５ 素子切断ダイ ２６ 素子切断ポンチ ２７ スライド軸受 ２８ レバー ２９ 溝カム ２９ａ カム溝 ３０ ピンプーリー ３１ 押えローラー ３２ 駆動用モーター ３３ 素子受け台 ３４ 駆動用モーター ３４ａ 駆動軸内 ３５ 素子位置決め部 ３６ 位置決め爪 ３７ 押えローラー ３８ 駆動用モーター ３９ シリンダー ４０ ピンプーリー ４０ａ ピン ４１ 溝 ４１ａ 接続管 ４１ｂ 溝 ４１ｃ 溝 ４１ｄ 溝 ４１ｅ 溝 ４２ 配管孔 ４３ 軸受 ４４ ヘッドバネ ４５ フープ受け ４６ ピン ４７ リードフレーム受け ４８ ガイドピン ４９ ナックル ５０ 真空孔 ５１ 配管

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 素子フープにより搬送される素子の欠如
   を検出し、この素子フープから２素子を同時に切断し、
   切断した２素子を対の吸着ヘッドで吸着し、素子に欠如
   があれば２素子揃うまで待期させ、２素子が吸着ヘッド
   に吸着された状態で被マウント部材にマウントする２素
   子マウント方法。
2. 【請求項２】 連続して定ピッチで素子を供給する素子
   供給部と、割り出し数に対応した２個の素子を吸着する
   吸着ヘッドを円周端に配設した割り出しテーブルと、２
   個の素子の欠如を検出し制御出力信号を出す素子検出器
   と、マウントする素子形状に加工する素子切断部と、素
   子の欠如状態に対応して前記素子検出器の出力信号によ
   り制御され素子の欠如を処理および処置する素子欠如処
   理部と、２個の素子を同時にマウントしもし２個とも素
   子が吸着ヘッドに欠如している時には被マウント部材の
   移送を停止させる素子マウント部により構成された２素
   子マウント装置。