JP3728889B2 - ２素子マウント装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品などを構成する素子を、２個同時にマウント部材に積層マウントする２素子マウント装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来における素子マウント装置は、上下前後移載ユニットが一般的に用いられ、前記ユニット中の上下前後ヘッドに真空吸着ピンを取りつけ、その真空吸着ピンの動作により素子を吸着取出しかつ保持し、必要な場所にマウントするという構成のものであった。
【０００３】
以下従来の素子マウント装置を図面を用いて説明する。図１３は従来の素子マウント装置の要部斜視図である。
【０００４】
図１３において、６１は前後上下移載ユニットであり、真空吸着ピン６３を下部に複数本持つ前後上下ヘッド６２を前後および上下に駆動可能に保持している。
【０００５】
６４は電子部品を構成する素子６９を対向して配置した素子フープであり、パルスモーター６５に連結したピンホイール６６の回転駆動により移送される。
【０００６】
７０は製品となすための被マウント部材（以下、リードフレームと称する）であり、素子６９が所定個所にマウントされる。６７は素子切断ダイ、そして６８は素子切断ポンチであり、素子フープ６４に配置した素子６９を切断し分離する。
【０００７】
以上のように構成された素子マウント装置の動作は、ピンホイール６６の回転駆動により移送された素子フープ６４に対向して配置された２列の素子６９を、素子切断ダイ６７と２個の素子切断ポンチ６８により、対向した２個の素子６９が同時に切断されて分離される。
【０００８】
次に真空吸着ピン６３により切断した２個の素子６９を吸着保持し、その後、前後上下ヘッド６２が前進および降下して素子６９をリードフレーム７０の所定個所にマウントする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の素子マウント装置では、素子フープ６４の中に不良の素子６９が混在する場合には、あらかじめ特性検査などで不良の素子６９が切断除去されていて、素子フープ６４には素子６９が欠如する場合もあり対向する素子６９の素子数は必ずしも一致していない。
【００１０】
したがって、従来の素子マウント装置を用いて、そのままリードフレーム７０に素子６９をマウントすると、素子の欠如した不具合状態が発生してしまうことになる。
【００１１】
素子６９を１個ずつマウントする方法もあるが、方向性を合致させるのが困難であり、なおかつ生産性も前記に比べ５０％以下に低下することになる。さらに前後上下移載ユニット６１はマウントのための動作が多く、マウント速度を上げることができないなどの課題を有していた。
【００１２】
本発明は以上のような従来の課題を解決しようとするものであり、素子フープに素子の欠如があっても確実に２素子ずつ、かつ所定数を積層マウントできる２素子マウント装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明による２素子マウント装置は、連続して定ピッチで素子を供給する素子供給部、割り出し数に対応した２個の素子を吸着する吸着ヘッドを円周端に配設した割り出しテーブル、２個の素子の欠如を検出し出力信号を出す素子検出器、マウントする素子形状に加工する素子切断部、素子の欠如状態に対応して前記素子検出器の出力信号により吸着ヘッドの上下移動と上面片端に素子を吸着積載でき１８０度回転可能な素子受け台の回転動作と吸着ヘッドおよび素子受け台の真空吸引を制御することで素子の欠如を処理する素子欠如処理部と、素子の一面に接着剤を塗布する接着剤塗布部、および２個の素子を同時にマウントしもし２個とも素子が吸着ヘッドに欠如している時には被マウント部材の移送を停止させる素子マウント部による構成としたものである。
【００１４】
本発明により素子フープに素子の欠如があっても、リードフレームには欠如なしに２素子同時で、かつ高速高能率に素子のマウントが可能となり、素子の欠如による不具合状態の発生を防止することができ、かつマウント動作数を少なくすることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、連続して定ピッチで素子を供給する素子供給部と、割り出し数に対応した２個の素子を吸着する吸着ヘッドを円周端に配設した割り出しテーブルと、２個の素子の欠如を検出し出力信号を出す素子検出器と、マウントする素子形状に加工する素子切断部と、素子の欠如状態に対応して前記素子検出器の出力信号により吸着ヘッドの上下移動と上面片端に素子を吸着積載でき１８０度回転可能な素子受け台の回転動作と吸着ヘッドおよび素子受け台の真空吸引を制御することで素子の欠如を処理する素子欠如処理部と、素子の一面に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、２個の素子を同時にマウントしもし２個とも素子が吸着ヘッドに欠如している時には被マウント部材の移送を停止させる素子マウント部により構成された２素子マウント装置としたものであり、素子の欠如がなく、動作数が少なく２個同時に高速に所定数を積層マウントできるという作用を有する。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施の形態における２素子マウント装置の要部斜視図、図２は同素子供給の素子フープ斜視図、図３は同素子単体の斜視図、図４は同素子マウントのリードフレームの斜視図、図５は同素子切断部と素子マウント部の要部断面図、図６は同素子の欠如処理部の要部断面図、図７は同素子の接着剤塗布部の要部断面図、図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は同素子打抜き切断動作の概要工程図、図９、図１０、図１１は同素子欠如処理の動作を説明する断面図、そして図１２は同真空吸引のスリップリング構成および動作を説明する平面図である。
【００１７】
図２において、金属材あるいは樹脂材でなる連続帯状の素子フープ１には、各種の電子部品を構成する素子２が送り孔１ａを設けた帯部１ｂに対向した形で形成されている。そして素子２の製造工程において特性不良により切断除去した素子２の欠如部３がランダムに発生している。図３は前記素子フープ１より打抜き切断された素子２の単品状態例を示している。
【００１８】
図４は、前記素子２を電子部品とするために設定数（本実施の形態では４枚）を積層マウントした状態を示しており、４は金属材などの薄板帯状の被マウント部材としてのリードフレームであり、移送孔５を両端部に、そして中心帯４ｃを挟んで対向して素子マウント部４ａ，４ｂが打抜き加工されている。
【００１９】
次に２素子マウント装置の構成について説明する。２素子マウント装置は主に、素子供給部、素子切断部、素子欠如処理部、素子位置決め部、接着剤塗布部そして素子マウント部で構成されている。
【００２０】
図１において、８はインデックスハンドラーであり、カム軸１４に固着されたタイミングプーリー１３の回転力（駆動機構は図示せず）を動力としてタイミングベルト１２、タイミングプーリー１０を介して駆動される。１１はテークアッププーリーであり、タイミングベルト１２に適正な張力を与えている。
【００２１】
９は矢印方向に回転かつ上下移動可能な割り出し上下テーブルであり、インデックスハンドラー８の動作により、回転割り出し動作と上下移動動作が与えられる。
【００２２】
また割り出し上下テーブル９には、割り出し数と同じ個数の真空力などにより吸着する上下摺動自在な吸着ヘッド１８が円周端に同じピッチで設置されており、その吸着ヘッド１８には素子２を吸着するための真空力と素子２をマウントする時に必要なエアー圧力が、配管１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄより吸着ヘッド１８の内側で、割り出し上下テーブル９の上面に設置されたスリップリング２０を介して吸引あるいは供給される。そして８ａは押えバネであり、スリップリング２０が割り出し上下テーブル９から浮くのを防止している。
【００２３】
１６はインデックスハンドラー８を上部側面に固定するブラケットであり、１７はブラケット１６を上面に固定するなど装置全体を保持形成する金属材でなるフレームである。
【００２４】
２３ａ，２３ｂは素子検出器であり、前記図２で説明した素子フープ１の両端の素子２をそれぞれ挟んで上下に配設され、素子２の欠如部３を検出して記憶しその出力信号を素子欠如処理部に入力する。そして素子フープ１はパルスモーターなどの駆動用モーター３２に連結されたピンプーリー３０と押えローラー３１により矢印方向に規定のピッチで移送され、不要となった帯部１ｂはフレーム１７の内部へ移送される。
【００２５】
２５は素子切断ダイであり、素子検出器２３ａ，２３ｂに続いて素子フープ１の上面側に配設してあり、それと対向して素子フープ１の下面に素子切断ポンチ２６が配設されている。
【００２６】
２４，２４ａは吸着ヘッド１８の下部先端に取付けられた対の真空吸着ピンであり、素子切断ダイ２５に近接して素子フープ１の上面側に設置されている。そして前記素子切断ダイ２５と素子切断ポンチ２６により、素子フープ１より打抜き切断された素子２を吸着し、次の割り出し位置に搬送する。
【００２７】
２９はカム軸１４の片端に固着された溝カムであり、カム溝２９ａに摺動自在にはめ込んだ駆動ローラー１５を動作させて、駆動ローラー１５を一端に取付けているレバー２８を揺動駆動する。そしてレバー２８の他端に取付けた素子切断ポンチ２６をスライド軸受２７で支持しながら上下に駆動する。
【００２８】
３３は上面片端に素子２を積載するようにした素子受け台であり、パルスモーターなどの駆動用モーター３４により１８０度回転可能としており、素子フープ１の欠如部３のために真空吸着ピン２４，２４ａに素子２が吸着されなかった時、前記素子検出器２３ａ，２３ｂの出力信号により、１８０度回転や素子の受け渡しなどを行って素子２の欠如がリードフレーム４へのマウントに支障をきたさないように処理される。
【００２９】
３９ａはシリンダーであり、吸着ヘッド１８の上下駆動を行うとともに、前記の素子受け台３３での素子２の欠如処理および処置が不要な場合には吸着ヘッド１８を降下させない機構となっている。５１は配管であり真空吸引して素子２が素子受け台３３の所定位置からずれるのを防止している。
【００３０】
３５は素子位置決め部であり、上面部に設けた位置決め爪３６により精密に素子２の位置決めがなされる。
【００３１】
３７は接着剤受け皿（接着剤供給機構は図示せず）であり、パルスモーターなどの駆動用モーター３８により回転駆動されて、スキージ３７ａの先端凹部により素子２の接着剤塗布位置に接着剤による凸形状部を作り出し、真空吸着ピン２４，２４ａの素子２の裏面に接着剤を塗布する。
【００３２】
３９ｂはシリンダーであり、吸着ヘッド１８の上下駆動を行うとともに、素子２への接着剤塗布が不要な場合には吸着ヘッド１８の降下をさせない機構となっている。
【００３３】
そして素子２は次の割り出し位置に真空吸着ピン２４，２４ａで搬送され、前記図４で説明したようにリードフレーム４の所定位置かつ所定方向にマウントされる。
【００３４】
リードフレーム４の移送孔５にピン４０ａを挿入するピンプーリー４０と、押えローラー６との間にリードフレーム４を扶持し、ピンプーリー４０と連結したパルスモーターなどの駆動用モーター７の回転駆動によりリードフレーム４を規定ピッチで移送する。
【００３５】
２１は廻り止めであり、インデックスハンドラー８に固定され、スリップリング２０に取付けたスライド軸受２２を挿通かつ摺動自在に設置され、スリップリング２０を上下移動は自在としているが回転は防止する働きをしている。
【００３６】
次に動作について説明する。素子フープ１が駆動用モーター３２により矢印方向に移送され素子２の有無すなわち欠如を素子検出器２３ａ，２３ｂで検出する。そして次の素子切断ダイ２５と素子切断ポンチ２６により素子２が素子フープ１より打抜き切断分離される。
【００３７】
打抜き切断分離された素子２は対の真空吸着ピン２４，２４ａに吸着保持され、次の割り出し位置に割り出し上下テーブル９の回転により搬送される。
【００３８】
搬送された素子２は素子受け台３３に到達して、前記で説明したように素子検出器２３ａ，２３ｂからの欠如信号による素子受け台３３の動作により、対の真空吸着ピン２４，２４ａに素子２の欠如があれば補充あるいは吸着などの処理をして、対の真空吸着ピン２４，２４ａに素子２を共に吸着あるいは共に吸着していない場合は次の素子位置決め部３５に割り出し上下テーブル９を回転させて搬送する。
【００３９】
素子位置決め部３５に到達した２個の素子２がある場合には位置決め爪３６により位置補正を行い精密に位置決めした後、次の接着剤塗布部に割り出し上下テーブル９を回転させて搬送する。
【００４０】
接着剤塗布に到達した２個の素子２がある場合には、素子２の裏面に接着剤を塗布した後、前記と同様にして次の素子マウント部に搬送される。
【００４１】
素子マウント部に到達した２個の素子２は駆動用モーター７により移送されるリードフレーム４の所定位置かつ所定方向にマウントされる。以上の動作を４回繰返すことにより設定数の素子２が積層マウントされる。
【００４２】
次に図５を用いて素子切断部と素子マウント部について説明する。
図５において、８ａは押えバネでありスリップリング２０が割り出し上下テーブル９より浮き上るのを防止するために付勢しており、かつ上下動作を規制している。
【００４３】
４１は溝であり、上部は接続管４１ａを経由して配管１９ａ，１９ｄに接続されてスリップリング２０の下面部に設けられており、下部は割り出し上下テーブル９の内部に設けた真空あるいはエアーの通路となる配管孔４２に接続されている。
【００４４】
４３は割り出し上下テーブル９の上下にはめ込まれた軸受であり、吸着ヘッド１８の中央部が挿通して吸着ヘッド１８を上下に摺動自在に保持するとともに、中央部分の間にリング状の空間を形成しており、真空吸着ピン２４，２４ａの上下摺動や万が一の回転発生に対しても、配管孔４２の一端と真空吸着ピン２４，２４ａの一端を確実に接続する接続個所としている。
【００４５】
４４はヘッドバネであり、真空吸着ピン２４，２４ａ、吸着ヘッド１８を下方向に付勢しており、４８は割り出し上下テーブル９の下面に取付けたガイドピンであり、真空吸着ピン２４，２４ａ、吸着ヘッド１８の上下動作は可能とするが回転を防止している。
【００４６】
４５はフープ受けであり、素子切断ポンチ２６の中央部でかつ素子切断ダイ２５と素子フープ１を挟んで対向して設けており、素子フープ１の中央部を支えている。そして４６はピンであり、レバー２８と素子切断ポンチ２６とを揺動自在に接続している。また４７は素子２がリードフレーム４にマウントされる下に設置したリードフレーム受けであり、リードフレーム４を規制しガイドしている。
【００４７】
真空あるいはエアーは配管１９ａあるいは１９ｄからスリップリング２０の接続管４１ａ、溝４１、配管孔４２を経由して各々の真空吸着ピン２４，２４ａに導かれるようになっている。
【００４８】
図６を用いて素子欠如処理部について説明する。
図６において、４９はナックルでありシリンダー３９ａの駆動先端に取付けられ、吸着ヘッド１８の上部にはめ込まれており、シリンダー３９ａの駆動により吸着ヘッド１８すなわち真空吸着ピン２４，２４ａを上下移動させる。５０は真空孔であり素子受け台３３内に設けられ、先端が素子２の積載面上に出ており、他の先端は、真空吸引用の配管５１に駆動用モーター３４による駆動軸内３４ａを経由して接続されている。
【００４９】
そして割り出し上下テーブル９が降下し、シリンダー３９ａの駆動でナックル４９が降下すると、吸着ヘッド１８も降下して真空吸着ピン２４，２４ａの先端は素子受け台３３の上面にほぼ接する位置まで降下し、素子受け台３３の上面に積載された素子２の受け渡しを可能とする。また逆にナックル４９が上昇し、ヘッドバネ４４を圧縮して吸着ヘッド１８が上昇すると真空吸着ピン２４，２４ａの先端と素子受け台３３の上面の間に隙間が形成され、素子２の受け渡しは行われないのである。
【００５０】
素子受け台３３の上面に積載された素子２は位置ずれを防止するため真空孔５０の先端で真空吸引されている。そしてまた、素子受け台３３は駆動用モーター３４により１８０度回転させられて一方の位置で内側の真空吸着ピン２４ａに、もう一方の位置では真空吸着ピン２４に対応するように回転動作する。
【００５１】
次に図７により接着剤塗布部の動作を説明する。
図７において、４９ａはナックルでありシリンダー３９ｂの駆動先端に取付けられ、吸着ヘッド１８の上部にはめ込まれており、シリンダー３９ｂの駆動により吸着ヘッド１８すなわち真空吸着ピン２４，２４ａを上下移動させる。３７は接着剤受け皿、そして３７ａはスキージであり、駆動用モーター３８の回転により素子２の接着剤塗布位置に塗布する接着剤受け皿３７内の接着剤による凸形状部３７ｂを形成する。
【００５２】
そして割り出し上下テーブル９が降下し、シリンダー３９ｂの駆動でナックル４９ａが降下すると、吸着ヘッド１８も降下して真空吸着ピン２４，２４ａの先端の素子２は接着剤受け皿３７内の接着剤による凸形状部３７ｂに接触する位置まで降下し、素子２の裏面所定位置に接着剤を塗布する。
【００５３】
また逆にナックル４９ａが上昇し、ヘッドバネ４４を圧縮して吸着ヘッド１８が上昇すると真空吸着ピン２４，２４ａの先端の素子２と接着剤受け皿３７の接着剤間に隙間が形成されて、素子２への接着剤塗布は行われないのである。
【００５４】
次に図８により素子２の切断動作を説明する。
まず、図８（ａ）に示すように真空吸着ピン２４，２４ａが降下し、かつ素子切断ポンチ２６が上昇して素子フープ１を規定の位置で扶持する。次に図８（ｂ）に示すように真空吸着ピン２４，２４ａが上昇するとともに同期して素子切断ポンチ２６がさらに上昇し素子切断ダイ２５との動作作用により、所定形状の素子２と帯部１ｂに打抜き切断する。そして図８（ｃ）に示すように真空吸着ピン２４，２４ａをさらに上昇するとともに、素子切断ポンチ２６は元の位置に降下して素子２の素子切断動作を終了する。
【００５５】
次に図９〜図１１により素子欠如処理部の動作を説明する。
まず図９に示すように、真空吸着ピン２４，２４ａの先端に素子２がともに吸着された場合には、真空吸着ピン２４，２４ａは降下せず素子欠如処理動作は不要で、次の工程に素子２は搬送される。
【００５６】
図１０に示すのは、真空吸着ピン２４に素子２が吸着されておらず、かつ素子受け台３３の上面所定個所に素子２が吸着され積載されている状態であり、真空吸着ピン２４，２４ａはそのまま降下し、真空吸着ピン２４は素子受け台３３の素子２を吸着して、前記図９に示す状態となり、素子２は次の工程に搬送される。
【００５７】
もし、真空吸着ピン２４ａが素子２を吸着しておらず、真空吸着ピン２４に素子２が吸着されている場合には、素子受け台３３が１８０度回転し、続いて真空吸着ピン２４，２４ａが降下して、素子受け台３３の素子２が真空吸着ピン２４ａに吸着される。
【００５８】
また、素子２の欠如は前記で説明したように素子検出器２３ａ，２３ｂで行われ、その出力信号で前記の動作を制御する。
【００５９】
図１１は一方の真空吸着ピン２４に素子２が吸着されておらず、また素子受け台３３にも素子２が積載されていない状態を示しており、真空吸着ピン２４，２４ａは降下して素子受け台３３の素子積載面に真空吸着ピン２４ａに吸着している素子２を搭載し預ける（もし素子２を吸着している真空吸着ピン２４ａと素子受け台３３の素子積載面と対応していない時は、事前に素子受け台３３を１８０度回転させて対応させる）。そして、その後真空吸着ピン２４，２４ａを上昇させる。
【００６０】
すると、真空吸着ピン２４，２４ａともに素子２を吸着していない空の状態になり、この状態かあるいは前工程の素子切断部で素子２が２個ともなく、同じく真空吸着ピン２４，２４ａが空の場合には、マウント部に割り出し到達し真空吸着ピン２４，２４ａがマウント動作でリードフレーム４に向かって降下しても、駆動用モーター７を停止させてリードフレーム４の定ピッチ移送を止めることにより、リードフレーム４内に発生する素子２の欠如を防止するのである。
【００６１】
図１２により、真空吸引あるいはエアー供給系のスリップリングについて説明する。４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅはスリップリング２０の下面部に設けられた溝であり、それぞれ配管１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄに対応して接続管４１ａ（図示せず）により接続されている。
【００６２】
まず、素子切断位置では配管１９ｄと溝４１ｅを経由して吸着ヘッド１８に接続され真空吸引して素子２を吸着保持可能としている。
【００６３】
次の素子欠如処理位置では配管１９ｃと溝４１ｄを経由して真空吸引している。そして素子欠如処理が必要で、前記で説明したように素子２を素子受け台３３に積載する場合には吸着ヘッド１８が降下したとき真空吸引回路を遮断し、吸着ヘッド１８が再び上昇した時に再び真空吸引回路を接続（遮断あるいは接続するための遮断接続機構は図示せず）する。
【００６４】
配管１９ｂと溝４１ｃは素子欠如処理位置より素子マウント位置まで吸着ヘッド１８に接続し真空吸引して、素子２を真空吸着ピン２４，２４ａの先端に吸着保持する。
【００６５】
配管１９ａと溝４１ｂは素子マウント位置で吸着ヘッド１８が降下してマウントを終了し吸着ヘッド１８が元の位置に上昇し、動作が終了するまで真空吸引回路を遮断接続機構により遮断しエアー圧力を与え、吸着ヘッド１８が再び上昇する時に素子２を吸着持ち上げるのを防止するのである。
【００６６】
なお、本発明の実施の形態においては、上下動作はインデックスハンドラーによって割り出し上下テーブル全体を上下させたが、上下別個の駆動源を使用して吸着ヘッドのみを必要個所にて上下動作させる構成としてもよい。
【００６７】
なおまた、本発明の実施の形態においては、事前に素子の方向を一定とした素子フープで搬送される例を説明したが、２本の真空吸着ピンにそれぞれ回転機構を付加すれば自由に素子の方向を設定できる。
【００６８】
さらにまた、本発明の実施の形態においては、素子欠如処理部と接着剤塗布部において吸着ヘッド１８の上下駆動をシリンダーを使用する構成を説明したが、パルスモーターなどの駆動用モーターとカムを用いて上下移動動作を行えば、上下移動動作のタイミングや加減速の変更が容易にできる。
【００６９】
また、素子位置決め部において２個の素子間あるいはピッチを変更できるようにするか、または、真空吸着ピンにピッチ変更機構を付加すれば、素子供給部（素子切断部）における素子間あるいはピッチに限定されずに素子マウント部で素子間やピッチを自由に変更することが可能となる。
【００７０】
なおまた、本発明の実施の形態においては素子の欠如を素子が真空吸着ピンに吸着される前に行っているが、吸着した後で素子の欠如処理を行う前に新規に素子の欠如や特性検査の機構を設けて、不良品の素子を除去してから素子の欠如処理を行ってもよい。
【００７１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、割り出し上下テーブルの円周端にその割り出し数に対応して吸着ヘッドが配置され、その吸着ヘッド先端で２個の素子を吸着できる吸着ヘッドを設けた構造とし、素子供給部において２列で素子が供給され、その素子のある素子フープにランダムに素子の欠如が発生しても、素子マウント部に到達する途中に設けられ、素子の欠如を処理するための素子欠如処理部の動作作用により素子は必ず２個かまたは０に揃えられ、２個揃った時は素子位置決め部、接着剤塗布部を経由してそのままマウントし、０の時はマウントされるマウント部材の移送を停止することにより、マウント製品の素子欠如不良の発生を防止することができ、かつ２個同時に所定数の素子を高速に積層マウントすることが可能となる。
【００７２】
さらに前後上下動作に対して割り出し上下動作を利用しているために、往復運動が不要となり、より高速な素子マウント動作を可能とすることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における２素子マウント装置の要部斜視図
【図２】同素子供給の素子フープの斜視図
【図３】同素子単体の斜視図
【図４】同素子マウントのリードフレームの斜視図
【図５】同素子切断部と素子マウント部の要部断面図
【図６】同素子欠如処理部の要部断面図
【図７】同素子の接着剤塗布部の要部断面図
【図８】（ａ），（ｂ），（ｃ）は同素子打抜き切断動作の概要工程図
【図９】同素子欠如処理の動作を説明する断面図
【図１０】同素子欠如処理の動作を説明する断面図
【図１１】同素子欠如処理の動作を説明する断面図
【図１２】同真空吸引のスリップリング構成および動作説明図
【図１３】従来の素子マウント装置の要部斜視図
【符号の説明】
１ 素子フープ
１ａ 送り孔
１ｂ 帯部
２ 素子
３ 欠如部
４ リードフレーム
４ａ，４ｂ 素子マウント部
４ｃ 中心帯
５ 移送孔
６ 押えローラー
７，３２，３４，３８ 駆動用モーター
８ インデックスハンドラー
８ａ 押えバネ
９ 割り出し上下テーブル
１０，１３ タイミングプーリー
１１ テークアッププーリー
１２ タイミングベルト
１４ カム軸
１５ 駆動ローラー
１６ ブラケット
１７ フレーム
１８ 吸着ヘッド
１９ａ，１９ｂ，１９ｃ，１９ｄ 配管
２０ スリップリング
２１ 廻り止め
２２，２７ スライド軸受
２３ａ，２３ｂ 素子検出器
２４，２４ａ 真空吸着ピン
２５ 素子切断ダイ
２６ 素子切断ポンチ
２８ レバー
２９ 溝カム
２９ａ カム溝
３０，４０ ピンプーリー
３１ 押えローラー
３３ 素子受け台
３４ａ 駆動軸内
３５ 素子位置決め部
３６ 位置決め爪
３７ 接着剤受け皿
３７ａ スキージ
３７ｂ 凸形状部
３９ａ，３９ｂ シリンダー
４０ａ ピン
４１，４１ｂ，４１ｃ，４１ｄ，４１ｅ 溝
４１ａ 接続管
４２ 配管孔
４３ 軸受
４４ ヘッドバネ
４５ フープ受け
４６ ピン
４７ リードフレーム受け
４８ ガイドピン
４９，４９ａ ナックル
５０ 真空孔
５１ 配管

Claims (1)

1. 連続して定ピッチで素子を供給する素子供給部と、割り出し数に対応した２個の素子を吸着する吸着ヘッドを円周端に配設した割り出しテーブルと、２個の素子の欠如を検出し出力信号を出す素子検出器と、マウントする素子形状に加工する素子切断部と、素子の欠如状態に対応して前記素子検出器の出力信号により吸着ヘッドの上下移動と上面片端に素子を吸着積載でき１８０度回転可能な素子受け台の回転動作と吸着ヘッドおよび素子受け台の真空吸引を制御することで素子の欠如を処理する素子欠如処理部と、素子の一面に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、２個の素子を同時にマウントしもし２個とも素子が吸着ヘッドに欠如している時には被マウント部材の移送を停止させる素子マウント部により構成された２素子マウント装置。

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