JPS61292336A - ウエハ−保持装置 - Google Patents
ウエハ−保持装置Info
- Publication number
- JPS61292336A JPS61292336A JP13457185A JP13457185A JPS61292336A JP S61292336 A JPS61292336 A JP S61292336A JP 13457185 A JP13457185 A JP 13457185A JP 13457185 A JP13457185 A JP 13457185A JP S61292336 A JPS61292336 A JP S61292336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ring
- wafer ring
- positioning
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体のチップ等をリードフレームやセラミッ
ク基板の上にグイボンディングする時に用いられるウェ
ハー保持装置に関するものである。
ク基板の上にグイボンディングする時に用いられるウェ
ハー保持装置に関するものである。
従来の技術
従来は薄い円板状のウェハーは粘着剤の塗布された合成
樹脂のフィルム（図示せず）の上に乗せられ、そのフィ
ルムを第３図、第４図に示すウェハーリング上に張って
ウェハーホルダーにウェハーリングを固定していた。そ
して、ウェハーリングをウェハーホルダーに固定すると
き、ウェハーの各ダイの並びの方向とウェハーホルダー
を移動させるＸ−Ｙテーブルの移動方向とを一致させる
ため微妙にウェハーリングとウェハーホルダーのアライ
メントを調整していた。
樹脂のフィルム（図示せず）の上に乗せられ、そのフィ
ルムを第３図、第４図に示すウェハーリング上に張って
ウェハーホルダーにウェハーリングを固定していた。そ
して、ウェハーリングをウェハーホルダーに固定すると
き、ウェハーの各ダイの並びの方向とウェハーホルダー
を移動させるＸ−Ｙテーブルの移動方向とを一致させる
ため微妙にウェハーリングとウェハーホルダーのアライ
メントを調整していた。
発明が解決しようとする問題点
従来は以上のような技術よりなるため、ウェハーホルダ
ー上のウェハーリングを交換しようとするとき、そのつ
と調整が必要となるため多数のウェハーリングを用意し
ておき自動的にウェハーリングを交換しながら長時間自
動運転することが不可能であった。
ー上のウェハーリングを交換しようとするとき、そのつ
と調整が必要となるため多数のウェハーリングを用意し
ておき自動的にウェハーリングを交換しながら長時間自
動運転することが不可能であった。
本発明は以上のような問題点を解決するものであり、ウ
ェハーリングを自動的に交換することのできるウェハー
保持装置を提供するものである。
ェハーリングを自動的に交換することのできるウェハー
保持装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明はウェハーを載せるウェハーリングに直線部を設
け、前記直線部に接して前記ウェハーリングの位置を定
める位置決め部および前記ウェハーリングを前記位置決
め部に押し付ける押し付け部材を有するウェハーリング
保持部材を設けたものである。
け、前記直線部に接して前記ウェハーリングの位置を定
める位置決め部および前記ウェハーリングを前記位置決
め部に押し付ける押し付け部材を有するウェハーリング
保持部材を設けたものである。
作 用
本発明は以上の手段よりなるため、前もってウェハーを
位置決めして取り付けたウェハーリングを多・数用意し
ておけば、ウェハーリングをウェハーリング保持部材へ
取り付けるだけでウェハーの位置が定まるため自動的に
ウェハーの供給をすることができる。
位置決めして取り付けたウェハーリングを多・数用意し
ておけば、ウェハーリングをウェハーリング保持部材へ
取り付けるだけでウェハーの位置が定まるため自動的に
ウェハーの供給をすることができる。
実施例
第１図は本発明のウェハー保持装置の斜視図である。１
はウェハーであり、ウェハーリング２に直線部３を基準
に方向と−を調整して載せられて製ピン５．６が設けら
れている。７は板上のばね材よりなり断面がＬ字状の押
し付け部材であり、ウェハーリング２をビン５，６の方
へ押し付けるものである。８，９はそれぞれ位置決め部
材であり、ウェハーリング保持部材の裏面に設けられた
スプリング（図示せず）によって矢印Ａ方向に付勢され
ウェハーリング２を両側゛より弾圧し、ウェハーリング
２をウェハーリング保持部材４の中央へ位置決めするも
のである。１ｏないし１３はそれぞれウェハーリング保
持部材４の４つの辺に設けたＶ字状の切り欠きであり、
これ等の切り欠きに位置決めローラ１４がスプリング１
５の弾性によって弾圧される。
はウェハーであり、ウェハーリング２に直線部３を基準
に方向と−を調整して載せられて製ピン５．６が設けら
れている。７は板上のばね材よりなり断面がＬ字状の押
し付け部材であり、ウェハーリング２をビン５，６の方
へ押し付けるものである。８，９はそれぞれ位置決め部
材であり、ウェハーリング保持部材の裏面に設けられた
スプリング（図示せず）によって矢印Ａ方向に付勢され
ウェハーリング２を両側゛より弾圧し、ウェハーリング
２をウェハーリング保持部材４の中央へ位置決めするも
のである。１ｏないし１３はそれぞれウェハーリング保
持部材４の４つの辺に設けたＶ字状の切り欠きであり、
これ等の切り欠きに位置決めローラ１４がスプリング１
５の弾性によって弾圧される。
以上のような構造のウェハーリング保持装置の使用手段
について、以下第２図に沿って説明を行う。ダイボンデ
ィング装置１６の正面より左側にある積み重ねられたリ
ードフレーム１７は、リードフレーム供給装置１８の吸
着ヘッド１９により吸着される。次にリードフレーム搬
送装置２０のリードフレーム送り台上に、１枚のリード
フレームが移載される。このリードフレームは把握装置
により接着剤供給位置まで移送され、接着剤供給装置２
１によって接着剤を塗布される。接着剤を塗布されたリ
ードフレーム１７は、把握装置によってダイボンディン
グ位置まで移送され、位置決めされる。ダイボンディン
グヘッド２２によってウェハー保持装置テーブル２３よ
り移載されたダイは、リードフレーム１７の所定の位置
にボンディングされる。ボンディングが完了したリード
フレーム１７は、マガジン２４内に収納される。マガジ
ン２４の段数分のリードフレーム１７が収納されると、
マガジン２４は、その上部にあるリードフレーム収納装
置２５に収納される。ウェハーリングおよびウェハーリ
ング保持装置４よりなるウェハー保持装置は、ダイボン
ディング装置１６の正面より左側にある自動ウェハー供
給装置２６により、ウェハー保持装置テーブル２３上に
供給−１が位置の調整をして載せられていると、ウェハ
ーリング保持部材４に対してもウェハー１の位置は定ま
ったこととなるため、自動ウェハー供給装置２６から供
給されたウェハー保持装置は、ウェハー保持装置テーブ
ル２３上で位置決めローラ１４によって位置決めされる
と、ウェハー１は保持装置テーブル２３に対して位置決
めされたことになる。よって、ウェハー保持装置を自動
的に多数供給することが可能となる。また、ウェハーリ
ングと接触するビン５，６を金属としているため、ウェ
ハーリング保持部材４は合成樹脂で作ってもあまり摩耗
せず、ウェハー保持装置全体を軽くつ（ることかできる
。
について、以下第２図に沿って説明を行う。ダイボンデ
ィング装置１６の正面より左側にある積み重ねられたリ
ードフレーム１７は、リードフレーム供給装置１８の吸
着ヘッド１９により吸着される。次にリードフレーム搬
送装置２０のリードフレーム送り台上に、１枚のリード
フレームが移載される。このリードフレームは把握装置
により接着剤供給位置まで移送され、接着剤供給装置２
１によって接着剤を塗布される。接着剤を塗布されたリ
ードフレーム１７は、把握装置によってダイボンディン
グ位置まで移送され、位置決めされる。ダイボンディン
グヘッド２２によってウェハー保持装置テーブル２３よ
り移載されたダイは、リードフレーム１７の所定の位置
にボンディングされる。ボンディングが完了したリード
フレーム１７は、マガジン２４内に収納される。マガジ
ン２４の段数分のリードフレーム１７が収納されると、
マガジン２４は、その上部にあるリードフレーム収納装
置２５に収納される。ウェハーリングおよびウェハーリ
ング保持装置４よりなるウェハー保持装置は、ダイボン
ディング装置１６の正面より左側にある自動ウェハー供
給装置２６により、ウェハー保持装置テーブル２３上に
供給−１が位置の調整をして載せられていると、ウェハ
ーリング保持部材４に対してもウェハー１の位置は定ま
ったこととなるため、自動ウェハー供給装置２６から供
給されたウェハー保持装置は、ウェハー保持装置テーブ
ル２３上で位置決めローラ１４によって位置決めされる
と、ウェハー１は保持装置テーブル２３に対して位置決
めされたことになる。よって、ウェハー保持装置を自動
的に多数供給することが可能となる。また、ウェハーリ
ングと接触するビン５，６を金属としているため、ウェ
ハーリング保持部材４は合成樹脂で作ってもあまり摩耗
せず、ウェハー保持装置全体を軽くつ（ることかできる
。
発明の効果
本発明はウェハーを載せるウェハーリングに直線部を設
け、前記面線部に接して前記ウェハーリングの位置を定
める位置決め部および前記ウェハーリングを前記位置決
め部に押し付ける押し付け部材を有するウェハーリング
保持部材を設けたものであるため、前もってウェハーを
位置決めして取り付けたウェハーリングを多数用意して
おけば、ウェハーリングをウェハーリング保持部材へ取
り付けるだけでウェハーの位置が定まり、自動的にウェ
ハーの供給をすることができる。
け、前記面線部に接して前記ウェハーリングの位置を定
める位置決め部および前記ウェハーリングを前記位置決
め部に押し付ける押し付け部材を有するウェハーリング
保持部材を設けたものであるため、前もってウェハーを
位置決めして取り付けたウェハーリングを多数用意して
おけば、ウェハーリングをウェハーリング保持部材へ取
り付けるだけでウェハーの位置が定まり、自動的にウェ
ハーの供給をすることができる。
第１図は本発明の一実施例のウェハー保持装置の斜視図
、第２図は同ウェハー保持装置を用いたダイボンディン
グ装置の斜視図、第３図および第４図は従来のウェハー
リングの斜視図である。
、第２図は同ウェハー保持装置を用いたダイボンディン
グ装置の斜視図、第３図および第４図は従来のウェハー
リングの斜視図である。
Claims (1)
- ウェハーを載せ直線部を設けられたウェハーリングと、
前記直線部に接して前記ウェハーリングの位置を定める
位置決め部および前記ウェハーリングを前記位置決め部
に押し付ける押し付け部材を有するウェハーリング保持
部材とを設けたことを特徴とするウェハー保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457185A JPS61292336A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ウエハ−保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13457185A JPS61292336A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ウエハ−保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292336A true JPS61292336A (ja) | 1986-12-23 |
| JPH043109B2 JPH043109B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=15131453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13457185A Granted JPS61292336A (ja) | 1985-06-20 | 1985-06-20 | ウエハ−保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292336A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5169453A (en) * | 1989-03-20 | 1992-12-08 | Toyoko Kagaku Co., Ltd. | Wafer supporting jig and a decompressed gas phase growth method using such a jig |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108872260B (zh) * | 2017-05-11 | 2021-12-24 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 晶圆检测治具及晶圆检测装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5264872A (en) * | 1975-11-24 | 1977-05-28 | Ibm | Apparatus for holding semiconductor wafers |
| JPS5383078U (ja) * | 1976-12-13 | 1978-07-10 | ||
| JPS5956742U (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | ソニー株式会社 | 半導体素子取扱いリング |
-
1985
- 1985-06-20 JP JP13457185A patent/JPS61292336A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5264872A (en) * | 1975-11-24 | 1977-05-28 | Ibm | Apparatus for holding semiconductor wafers |
| JPS5383078U (ja) * | 1976-12-13 | 1978-07-10 | ||
| JPS5956742U (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | ソニー株式会社 | 半導体素子取扱いリング |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5169453A (en) * | 1989-03-20 | 1992-12-08 | Toyoko Kagaku Co., Ltd. | Wafer supporting jig and a decompressed gas phase growth method using such a jig |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043109B2 (ja) | 1992-01-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI228780B (en) | Semiconductor wafer dividing method | |
| KR20180029852A (ko) | 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| JPH05335405A (ja) | ウエハ載置台および半導体装置製造装置 | |
| JPS6136938A (ja) | 半導体デバイスのボンデイング装置 | |
| JPS61292336A (ja) | ウエハ−保持装置 | |
| TWI708657B (zh) | 加工裝置 | |
| JP2514956B2 (ja) | ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体 | |
| JP3592924B2 (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| TWI254406B (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
| KR920003498A (ko) | 반도체 제조장치 | |
| JPS6245146A (ja) | 治具およびこの治具を有する整列供給装置 | |
| JP2003197715A (ja) | リールテープへの半導体チップの貼付け装置 | |
| JP2001319899A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
| JPH0715916B2 (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS62155526A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH0847838A (ja) | 処理装置に対する被処理体の投入装置 | |
| JP2622832B2 (ja) | 板状体の搬送方法 | |
| JPH07176552A (ja) | ダイボンディング装置 | |
| JPH0346243A (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JP2001156160A (ja) | テープ貼付装置及びテープ貼付方法 | |
| JPH034029Y2 (ja) | ||
| JPH04352442A (ja) | アウタリードボンディング装置 | |
| JPH0134343Y2 (ja) | ||
| JP2005193315A (ja) | 吸着装置及び吸着方法 | |
| JP2001319897A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 |