TWI708657B - 加工裝置 - Google Patents

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TWI708657B
TWI708657B TW105132909A TW105132909A TWI708657B TW I708657 B TWI708657 B TW I708657B TW 105132909 A TW105132909 A TW 105132909A TW 105132909 A TW105132909 A TW 105132909A TW I708657 B TWI708657 B TW I708657B
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福岡武臣
楠部浩司
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

提供一種即使未利用真空也可以將被加工物保持加工的加工裝置。

一種加工裝置(2)，是將包含顯示強磁性的物質地形成的被加工物(11)加工，包含：將被加工物由保持面(10a)保持的挾盤載置台(10)、及將由挾盤載置台保持的被加工物加工的加工手段(12)、及將被加工物搬入挾盤載置台或是從挾盤載置台將被加工物搬出的搬運手段(48)，挾盤載置台，是在保持面側具有將被加工物由磁力保持的第1磁力保持部(64)，搬運手段，是具有將被加工物或是支撐被加工物的支撐構件(15)由磁力保持的第2磁力保持部(84)。

Description

加工裝置
本發明，是有關於將板狀的被加工物加工的加工裝置。
將半導體晶圓和封裝基板等所代表的板狀的被加工物分割成複數晶片時，是例如使用切削裝置和雷射加工裝置等的加工裝置。在這些的加工裝置中，設有利用由噴射器等的泵形成的真空吸引、保持被加工物的挾盤載置台(例如專利文獻1參照)。
被加工物，是例如，在下面貼附有切割膠帶等的黏膠帶的狀態下，被吸引、保持在此挾盤載置台。在黏膠帶的外周部分中固定有環狀的框架，可以將分割後的被加工物(複數晶片)整批搬運等。
但是在被加工物的分割時使用的上述的黏膠帶因為是用後拋棄，所以在製造成本的點具有改善的餘地。近年來，具備不需要使用黏膠帶就可以將分割後的被加工物(複數晶片)保持且可對應各晶片的吸引部的治具載置台等也已被提案(例如專利文獻2、3參照)。
〔習知技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2004-200440號公報
〔專利文獻2〕日本特開2013-65603號公報
〔專利文獻3〕日本特開2014-116486號公報
但是在如上述治具載置台中，至某程度為止將晶片小型化的話，作用於各晶片的吸引力不足而無法將晶片適切地保持。對於吸引、保持分割後的被加工物地搬運的搬運單元，也發生同樣的問題。本發明是有鑑於這種問題點者，其目的是提供一種即使未利用真空也可以將被加工物保持加工的加工裝置。
依據本發明的一側面的話，可提供一種加工裝置，是將包含顯示強磁性的物質地形成的被加工物加工，具備：將被加工物由保持面保持的挾盤載置台、及將由該挾盤載置台保持的被加工物加工的加工手段、及將被加工物搬入該挾盤載置台或是從該挾盤載置台將被加工物搬出的搬運手段，該挾盤載置台，是具有：設置在該保持面側且將被加工物利用磁力予以保持的第1磁力保持部、及開口成可將貼附在被加工物的黏膠帶之外緣部予以吸引並保持的吸引路，該搬運手段，是具有：將被加工物利用磁力予以保持的第2磁力保持部、及將固定在黏膠帶之外 緣部的支撐構件予以吸引並保持的吸引保持部，在將該吸引保持部連接到吸引源的吸引路中，設置有壓力感測器。
在本發明的一側面中，在該第1磁力保持部及該第2磁力保持部的其中一方，是使用電磁鐵，在該第1磁力保持部以及該第2磁力保持部的另一方是使用永久磁鐵較佳。
本發明的一側面的加工裝置，因為是具備：將包含顯示強磁性的物質地形成的被加工物由磁力保持的挾盤載置台、及將此被加工物或是支撐被加工物的支撐構件由磁力保持的搬運手段，所以即使未利用真空也可以將被加工物保持加工。
2、112‧‧‧加工裝置(切削裝置)
4‧‧‧基台
4a、4b、4c、4d‧‧‧開口
6‧‧‧X軸移動載置台
8‧‧‧防塵防滴蓋
10、72、74、76‧‧‧挾盤載置台
10a‧‧‧保持面
12‧‧‧切削單元(加工單元，加工手段)
14‧‧‧支撐構造
16‧‧‧切削單元移動機構
18‧‧‧Y軸導軌
20‧‧‧Y軸移動托板
22‧‧‧Y軸滾珠螺桿
24‧‧‧Y軸脈衝馬達
26‧‧‧Z軸導軌
28‧‧‧Z軸移動托板
30‧‧‧Z軸滾珠螺桿
32‧‧‧Z軸脈衝馬達
34‧‧‧切削刀片
36‧‧‧照相機
42‧‧‧搬入側載置台
42a‧‧‧保持面
44‧‧‧定位構件
46‧‧‧搬出側載置台
46a‧‧‧保持面
48、92、94、96‧‧‧搬運單元(搬運手段)
48a‧‧‧保持面
50‧‧‧噴嘴
62‧‧‧支撐托板
62a‧‧‧吸引路
62b‧‧‧溝
64‧‧‧磁鐵(第1磁力保持部)
66‧‧‧蓋板
68‧‧‧挾具
82‧‧‧保持托板
84‧‧‧磁鐵(第2磁力保持部)
86‧‧‧蓋板
102‧‧‧保持框架
104‧‧‧保持部
106‧‧‧磁鐵(第2磁力保持部)
108‧‧‧吸引保持部
114‧‧‧卡匣支撐台
116‧‧‧卡匣
118‧‧‧洗淨單元
120‧‧‧把持部
122‧‧‧導軌
11‧‧‧被加工物
13‧‧‧黏膠帶
15‧‧‧框架
〔第1圖〕意示加工裝置的構成例的立體圖。
〔第2圖〕第2圖(A)，是意示本實施例的挾盤載置台的構造的一部分剖面側面圖，第2圖(B)，是意示第1變形例的挾盤載置台的構造的一部分剖面側面圖，第2圖(C)，是意示第2變形例的挾盤載置台的構造的一部分剖面側面圖，第2圖(D)，是意示第3變形例的挾盤載置台的構造的一部分剖面側面圖。
〔第3圖〕第3圖(A)，是意示本實施例的搬運單元的構造的一部分剖面側面圖，第3圖(B)，是意示第1變形例的搬運單元的構造的一部分剖面側面圖，第3圖 (C)，是意示第2變形例的搬運單元的構造的一部分剖面側面圖，第3圖(D)，是意示第3變形例的搬運單元的構造的一部分剖面側面圖。
〔第4圖〕意示變形例的加工裝置的構成例的立體圖。
參照添付圖面，說明本發明的一側面的實施例。第1圖，是意示本實施例的加工裝置(切削裝置)2的構成例的立體圖。又，在本實施例中，雖說明將板狀的被加工物切削加工的加工裝置(切削裝置)2，但是本發明的加工裝置，是將被加工物由雷射光線加工的雷射加工裝置等也可以。
如第1圖所示，加工裝置2，是具備將各構造支撐的基台4。在基台4的中央，形成有X軸方向(前後方向、加工給進方向)長的矩形的開口4a。在此開口4a內，配置有：將X軸移動載置台6、X軸移動載置台6朝X軸方向移動的X軸移動機構(未圖示)、及將X軸移動機構覆蓋的防塵防滴蓋8。
在X軸移動載置台6的上方中，設有將板狀的被加工物11保持的挾盤載置台10。如第1圖所示，被加工物11，是例如，包含顯示強磁性的鐵、鈷、鎳等的物質地形成的矩形的封裝基板、陶瓷基板、玻璃基板、半導體晶圓等，在其下面，貼附有黏膠帶(黏接薄膜)13。
但是對於被加工物11的形狀等無限制。且，將環狀的框架(支撐構件)15(第2圖(D)等參照)固定在黏膠帶13的外緣部也可以。此情況，被加工物11，是透過黏膠帶13被支撐於環狀的框架15。
挾盤載置台10，是藉由上述的X軸移動機構而與X軸移動載置台6一起朝X軸方向移動。且，挾盤載置台10，是與馬達等的旋轉驅動源(未圖示)連結，繞與Z軸方向(垂直方向)大致平行的旋轉軸的周圍旋轉。挾盤載置台10的上面，是成為將被加工物11保持的保持面10a。對於挾盤載置台10的詳細是如後述。
在基台4的上面中，將2組的切削單元(加工單元、加工手段)12支撐的門型的支撐構造14，是橫跨開口4a地配置。在支撐構造14的前面上部中，設有將各切削單元12朝Y軸方向(左右方向、分割給進方向)及Z軸方向移動的2組的切削單元移動機構16。
各切削單元移動機構16，是共通地具備被配置於支撐構造14的前面且與Y軸方向平行的一對的Y軸導軌18。在Y軸導軌18中，構成各切削單元移動機構16的Y軸移動托板20是可上下滑動地被安裝。在各Y軸移動托板20的背面側(後面側)中，設有螺帽部(未圖示)，與Y軸導軌18平行的Y軸滾珠螺桿22是各別被螺合於此螺帽部中。
Y軸脈衝馬達24是被連結在各Y軸滾珠螺桿22的一端部中。由Y軸脈衝馬達24將Y軸滾珠螺桿22 旋轉的話，Y軸移動托板20，是沿著Y軸導軌18朝Y軸方向移動。
在各Y軸移動托板20的表面(前面)中，設有與Z軸方向平行的一對的Z軸導軌26。Z軸移動托板28是可上下滑動地被安裝在Z軸導軌26中。在各Z軸移動托板28的背面側(後面側)中，設有螺帽部(未圖示)，與Z軸導軌26平行的Z軸滾珠螺桿30是各別被螺合在此螺帽部中。
Z軸脈衝馬達32是被連結在各Z軸滾珠螺桿30的一端部中。由Z軸脈衝馬達32將Z軸滾珠螺桿30旋轉的話，Z軸移動托板28，是沿著Z軸導軌26朝Z軸方向移動。
在各Z軸移動托板28的下部中，設有切削單元12。此切削單元12，是具備被裝設於成為旋轉軸的主軸(未圖示)的一端側的圓環狀的切削刀片34。在切削刀片34的附近中，被配置有供給純水等的切削液(加工液)的噴嘴(未圖示)。且，在與切削刀片34相鄰接的位置中，設有將被保持在挾盤載置台10的被加工物11等攝像的照相機36。
由各切削單元移動機構16將Y軸移動托板20朝Y軸方向移動的話，切削單元12及照相機36是朝Y軸方向移動。且，由各切削單元移動機構16將Z軸移動托板28朝Z軸方向移動的話，切削單元12及照相機36是朝Z軸方向移動。
在支撐構造14的前方側，且X軸移動機構(開口4a)的一方側的領域中，配置有將加工前的被加工物11載置的搬入側載置台42。搬入側載置台42的上面，是成為將被加工物11保持的保持面42a。在此保持面42a的角部中，配置有限定被加工物11的位置的L字狀的定位構件44。
在支撐構造14的前方側，且X軸移動機構(開口4a)的另一方側的領域中，配置有將加工後的被加工物11載置的搬出側載置台46。即，X軸移動機構(開口4a)，是由搬入側載置台42及搬出側載置台46被挾持。搬出側載置台46的上面，是成為將被加工物11保持的保持面46a。
在搬入側載置台42及搬出側載置台46的附近中，設有：將加工前的被加工物11從搬入側載置台42朝挾盤載置台10搬運(搬入)，將加工後的被加工物11從挾盤載置台10朝搬出側載置台46搬運(搬出)的搬運單元(搬運手段)48。對於搬運單元48的詳細是如後述。
在X軸移動機構(開口4a)及搬出側載置台46之間的領域中，配置有將空氣噴射的噴嘴50。此噴嘴50，是將被加工物11保持的搬運單元48朝搬出側載置台46的上方移動期間，朝被加工物11等吹附空氣。由此，可以將附著在被加工物11等的切削液乾燥除去。
由如此構成的加工裝置2將被加工物11切削 加工時，例如，將被載置在搬入側載置台42的加工物11由搬運單元48朝挾盤載置台10搬運。接著，將切削刀片34對位在朝被加工物11的第1方向延伸的加工預定線，一邊將挾盤載置台10朝X軸方向移動，一邊將旋轉的切削刀片34切入被加工物11。由此，被加工物11，是沿著對象的加工預定線被切削加工。
沿著對象的加工預定線將被加工物11切削加工之後，是將切削刀片34朝Y軸方向移動，將切削刀片34對位在相鄰接的加工預定線。且，一邊將挾盤載置台10朝X軸方向移動，一邊將旋轉的切削刀片34切入被加工物11。
反覆此步驟，由沿著朝第1方向延伸的全部的加工預定線將被加工物11切削加工之後，將挾盤載置台10旋轉，將切削刀片34對位在沿著朝第2方向延伸的加工預定線。且，沿著此加工預定線將被加工物11切削加工。同樣地，沿著朝第2方向延伸的剩下的加工預定線將被加工物11依序切削加工。
如此，藉由沿著朝第1方向及第2方向延伸的全部的加工預定線將被加工物11切削加工，就可以將被加工物11分割成複數晶片。分割後的被加工物11(複數晶片)，是由搬運單元48朝搬出側載置台46被搬運。
第2圖(A)，是意示本實施例的挾盤載置台10的構造的一部分剖面側面圖。如第2圖(A)所示，本實施例的挾盤載置台10，是具備對應被加工物11的大小 的支撐托板62。支撐托板62的形狀雖是任意，但是在此，使用從俯視看矩形的支撐托板62。在支撐托板62的上面側，配置有複數磁鐵(第1磁力保持部)64。
各磁鐵64，是永久磁鐵或是電磁鐵。且，各磁鐵64，是例如，被設置在對應將被加工物11分割而得的複數晶片的位置。如上述，被加工物11，因為是包含顯示強磁性的物質地形成，所以可以由在各磁鐵64及被加工物11之間發生的磁力(引力)將被加工物11保持。藉由分割而得的複數晶片，是例如，個別由藉由各磁鐵64發生的磁力被保持。但是，各磁鐵64，不一定必要是設在對應複數晶片的位置也可以。
又，在複數磁鐵64的上方，配置有蓋板66。此蓋板66的上面，是成為挾盤載置台10的保持面10a。但是，蓋板66被省略也可以。
第2圖(B)，是意示第1變形例的挾盤載置台72的構造的一部分剖面側面圖。在此，第1變形例的挾盤載置台72的構成要素，多是與上述的挾盤載置台10的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
第1變形例的挾盤載置台72，是可以吸引、保持黏膠帶13的外緣部的方式構成。具體而言，在支撐托板62中，設有在上面的外緣部被開口的吸引路62a。此吸引路62a，是透過閥(未圖示)等與噴射器等的吸引源(未圖示)連接。由此，可以將黏膠帶13的外緣部由 吸引源的負壓吸引、保持。
第2圖(C)，是意示第2變形例的挾盤載置台74的構造的一部分剖面側面圖。在此，第2變形例的挾盤載置台74的構成要素，多是與上述的挾盤載置台10的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
第2變形例的挾盤載置台74，是即使不使用黏膠帶13仍可以將被加工物11切削加工的方式構成。具體而言，在支撐托板62的上面，形成有對應被加工物11的加工預定線的溝62b。此溝62b的寬度，是例如，比切削刀片34的厚度(寬度)更大。
由此，即使不使用黏膠帶13，也可以將切削刀片34充分地深深地切入將被加工物11完全地切斷。又，在此挾盤載置台74中，蓋板66被省略，支撐托板62的上面(磁鐵64的上面)是成為保持面10a。
第2圖(D)，是意示第3變形例的挾盤載置台76的構造的一部分剖面側面圖。在此，第3變形例的挾盤載置台76的構成要素，多是與上述的挾盤載置台10的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
第3變形例的挾盤載置台76，是可以將被固定於黏膠帶13的外緣部的環狀的框架(支撐構件)15保持的方式構成。即，在支撐托板62的外側中，設有將框架15固定的複數挾具68。又，各挾具68，是可以由磁力 將框架15固定的方式構成也可以。
第3圖(A)，是意示本實施例的搬運單元48的構造的一部分剖面側面圖。如第3圖(A)所示，本實施例的搬運單元48，具備可以將被加工物11的整體保持的大小的保持托板82。保持托板82的形狀雖是任意，但是在此，使用從俯視看矩形的保持托板82。在保持托板82的下面側中，配置有複數磁鐵(第2磁力保持部)84。
各磁鐵84，是永久磁鐵或是電磁鐵。且，各磁鐵84，是例如，被設置在對應將被加工物11分割而得的複數晶片的位置。如上述，被加工物11，因為是包含顯示強磁性的物質地形成，所以可以由在各磁鐵84及被加工物11之間發生的磁力(引力)將被加工物11保持。藉由分割而得的複數晶片，是例如，個別藉由由各磁鐵84發生的磁力被保持。但是，各磁鐵84，不一定必要是設在對應複數晶片的位置也可以。
又，在挾盤載置台10等的磁鐵64及搬運單元48的磁鐵84的至少一方使用電磁鐵。如此，將磁鐵64及磁鐵84的至少一方使用電磁鐵，可以調整在磁鐵64或是磁鐵84及被加工物11之間作用的磁力的話，在挾盤載置台10等及搬運單元48之間被加工物11的交付就成為可能。
例如，從挾盤載置台10朝搬運單元48將被加工物11交付的情況時，在磁鐵84及被加工物11之間 作用的磁力，是比在磁鐵64及被加工物11之間作用的磁力更大即可。另一方面，從搬運單元48朝挾盤載置台10將被加工物11交付的情況時，在磁鐵64及被加工物11之間作用的磁力，是比在磁鐵84及被加工物11之間作用的磁力更大即可。
又，在複數磁鐵84的下方中，配置有蓋板86。此蓋板86的下面，是成為將被加工物11保持的保持面48a。但是，蓋板86被省略也可以。
第3圖(B)，是意示第1變形例的搬運單元(搬運手段)92的構造的一部分剖面側面圖。此搬運單元92，是可以將被固定於黏膠帶13的外緣部的環狀的框架(支撐構件)15保持的方式構成。又，在此使用，包含顯示強磁性的物質地形成的框架15。
搬運單元92，是具備對應框架15的大小的保持框架102。在保持框架102的下面外側的領域中，設有將框架15保持的複數保持部104。在各保持部104的下面側中，各別配置有磁鐵(第2磁力保持部)106。各磁鐵106，是永久磁鐵或是電磁鐵。
如上述，框架15，因為是包含顯示強磁性的物質地形成，所以可以由發生於各磁鐵106及框架15之間的磁力(引力)將框架15保持。即，可以透過框架15(及黏膠帶13)將被加工物11保持。又，磁鐵64及磁鐵106的至少一方是使用電磁鐵。由此，在挾盤載置台10等及搬運單元92之間成為可進行被加工物11(框架 15)的交付。
第3圖(C)，是意示第2變形例的搬運單元(搬運手段)94的構造的一部分剖面側面圖。在此，第2變形例的搬運單元94的構成要素，多是與上述的搬運單元48、92的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
第2變形例的搬運單元94，是將搬運單元48及搬運單元92組合的方式構成。具體而言，在上述的保持框架102的下面中央的領域，設有保持托板82。由此，可以將被加工物11、框架15的雙方由磁力保持。
第3圖(D)，是意示第3變形例的搬運單元(搬運手段)96的構造的一部分剖面側面圖。在此，第3變形例的搬運單元96的構成要素，多是與上述的搬運單元48、92的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
第3變形例的搬運單元96，是在保持框架102的下面外側的領域，設有將框架15吸引、保持的複數吸引保持部108。此吸引保持部108，是透過吸引路(未圖示)等與噴射器等的吸引源(未圖示)連接。且，在保持框架102的下面中央的領域中，設有保持托板82。由此，可以一邊將被加工物11由磁力保持，一邊將框架15吸引、保持。
又，如第3變形例的搬運單元96，將由磁力所產生的保持及由吸引所產生的保持併用時，例如，在吸 引路設置壓力感測器，可以判別對象物是否適切地被保持較佳。例如，在壓力感測器的測量值是比門檻值低的情況(或是門檻值以下的情況)中，判別為對象物是被適切地保持，在壓力感測器的測量值是門檻值以上的情況(或是比門檻值高的情況)中，判別為對象物未被適切地保持。由此，可防止對象物的脫落等。
第4圖，是意示變形例的加工裝置(切削裝置)112的構成例的立體圖。在此，變形例的加工裝置112的構成要素，多是與上述的加工裝置2的構成要素共通。因此，對於共通的構成要素附加相同符號並省略詳細的說明。
如第4圖所示，變形例的加工裝置112，是具備將各構造支撐的基台4。在基台4的前方的角部中，形成有矩形的開口4b，卡匣支撐台114是可昇降地被設置在此開口4b內。收容被支撐於框架15的複數被加工物11的正方體狀的卡匣116是被載置在卡匣支撐台114的上面。又，在第1圖中，為了方便說明，只有顯示卡匣116的輪廓。
在卡匣支撐台114的側方中，形成有X軸方向長的矩形的開口4c。在此開口4c內，配置有：X軸移動載置台6、X軸移動機構(未圖示)、及防塵防滴蓋8。在X軸移動載置台6的上方，設有上述的第3變形例的挾盤載置台76。
在基台4的上面中，將2組的切削單元12支 撐的門型的支撐構造14，是橫跨開口4c地配置。在支撐構造14的前面上部中，設有將各切削單元12朝Y軸方向及Z軸方向移動的2組的切削單元移動機構16。對於開口4c在開口4b的相反側的位置中，形成有圓形的開口4d。在開口4d內，配置有將切削加工後的被加工物11等洗淨的洗淨單元118。
在卡匣支撐台114及洗淨單元118的附近，設有上述的第2變形例的搬運單元94。又，此搬運單元94，是具備將框架15把持的把持部120，例如，可以將被收容在卡匣116的框架15，朝相鄰接的導軌122拉出。
如以上，本實施例或是變形例的加工裝置(切削裝置)2、112，因為具備：將包含顯示強磁性的物質的被加工物11由磁力保持的挾盤載置台10、76等、及將此被加工物11或是支撐被加工物11的框架(支撐構件)15由磁力保持的搬運單元(搬運手段)48、94等，所以即使未利用真空也可以將被加工物11保持加工。
又，本發明不限定於上述實施例的記載，可實施各種變更。例如，另外設置：將被加工物11朝挾盤載置台搬運(搬入)的搬運單元、及將加工後的被加工物11從挾盤載置台搬運(搬出)的搬運單元也可以。
其他，上述實施例的構造、方法等，在不脫離本發明的目的範圍可以適宜地變更實施。
2‧‧‧加工裝置(切削裝置)
4‧‧‧基台
4a‧‧‧開口
6‧‧‧X軸移動載置台
8‧‧‧防塵防滴蓋
10‧‧‧挾盤載置台
10a‧‧‧保持面
11‧‧‧被加工物
12‧‧‧切削單元(加工單元，加工手段)
13‧‧‧黏膠帶
14‧‧‧支撐構造
16‧‧‧切削單元移動機構
18‧‧‧Y軸導軌
20‧‧‧Y軸移動托板
22‧‧‧Y軸滾珠螺桿
24‧‧‧Y軸脈衝馬達
26‧‧‧Z軸導軌
28‧‧‧Z軸移動托板
30‧‧‧Z軸滾珠螺桿
32‧‧‧Z軸脈衝馬達
34‧‧‧切削刀片
36‧‧‧照相機
42‧‧‧搬入側載置台
42a‧‧‧保持面
44‧‧‧定位構件
46‧‧‧搬出側載置台
46a‧‧‧保持面
48‧‧‧搬運單元(搬運手段)
50‧‧‧噴嘴

Claims (2)

  1. 一種加工裝置，是將包含顯示強磁性的物質地形成的被加工物加工，其特徵為：具備：將被加工物由保持面保持的挾盤載置台、及將由該挾盤載置台保持的被加工物加工的加工手段、及將被加工物搬入該挾盤載置台或是從該挾盤載置台將被加工物搬出的搬運手段，該挾盤載置台，是具有：設置在該保持面側且將被加工物利用磁力予以保持的第1磁力保持部、及開口成可將貼附在被加工物的黏膠帶之外緣部予以吸引並保持的吸引路，該搬運手段，是具有：將被加工物利用磁力予以保持的第2磁力保持部、及將固定在黏膠帶之外緣部的支撐構件予以吸引並保持的吸引保持部，在將該吸引保持部連接到吸引源的吸引路中，設置有壓力感測器。
  2. 如申請專利範圍第1項的加工裝置，其中，在該第1磁力保持部及該第2磁力保持部的其中一方是使用電磁鐵，在該第1磁力保持部以及該第2磁力保持部的另一方是使用永久磁鐵。
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