KR20150144713A

KR20150144713A - 반송 장치

Info

Publication number: KR20150144713A
Application number: KR1020150085133A
Authority: KR
Inventors: 고키치 미나토
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2014-06-17
Filing date: 2015-06-16
Publication date: 2015-12-28
Also published as: TWI649157B; CN105196162A; JP2016004909A; KR102214368B1; CN105196162B; JP6335672B2; TW201603947A

Abstract

본 발명은 외주 영역이 상방으로 휘어진 판형 피가공물을 반송하여 척 테이블에 흡인 유지시킬 때에, 장치의 모터나 반송 기구를 보강하지 않고, 외주 영역이 상방으로 휘어진 웨이퍼를 평탄한 상태로 교정할 수 있으며, 척 테이블에 정상적으로 흡인 유지시킬 수 있는 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
판형의 피가공물을 임시 배치하는 임시 배치 테이블로부터 유지면을 갖는 척 테이블까지 피가공물을 반송하고, 외주부가 중앙 부근에 비해 상방으로 휘어진 피가공물이라도 척 테이블에서의 흡인 유지를 가능하게 하는 반송 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 이 유지 유닛을 상기 임시 배치 테이블과 상기 척 테이블 사이에서 이동시키며, 수직 방향으로도 이동시키는 이동 수단과, 이 이동 수단의 단부로부터 수하(垂下)하여 상기 유지 유닛을 지지하는 지지부를 구비하고 있다. 상기 유지 유닛은, 상기 지지부에 고정된 원반형 지지 부재와, 이 원반형 지지 부재의 외주부 하면에 배치된 환형 압박 패드를 포함하고, 상기 환형 압박 패드는, 탄성 부재로 환형으로 형성되며 피가공물의 외주 영역을 압박하는 압박부와, 탄성 부재로 환형으로 형성되며 상기 압박부의 외주측면에 배치되어 상기 압박부로부터 하방을 향해 연장되고, 하방으로 감에 따라 직경 방향 외측을 향해 넓어지며, 두께가 얇아지는 테이퍼 형상의 수하부(垂下部)를 갖고 있다.

Description

반송 장치{CONVEYANCE APPARATUS}

본 발명은 휘어짐을 갖는 판형 피가공물을 척 테이블까지 반송하여, 척 테이블에 흡인 유지시킬 수 있는 반송 장치에 관한 것이다.

반도체 디바이스나 광디바이스의 제조 프로세스에 있어서는, 반도체 웨이퍼 또는 광디바이스 웨이퍼의 표면에 스트리트라고 불리는 격자형의 분할 예정 라인이 복수 형성되고, 분할 예정 라인에 의해 구획되는 각 영역에 반도체 디바이스, 광디바이스가 형성된다.

이들 웨이퍼는 이면이 연삭되어 소정의 두께로 박화된 후, 분할 예정 라인을 따라 절삭 장치 또는 레이저 가공 장치 등에 의해 분할됨으로써, 개개의 반도체 디바이스, 광디바이스가 제조된다.

반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 판형 피가공물에 연삭 가공을 실시할 때에는, 연삭 장치의 척 테이블로 웨이퍼의 표면측을 보호 테이프를 통해 흡인 유지하고, 웨이퍼의 이면에 연삭 지석을 접촉하면서 미끄럼 이동시켜, 연삭 휠을 연삭 이송함으로써 연삭은 수행된다.

또한, 판형 피가공물에 바이트 절삭 가공을 실시할 때에는, 바이트 공구를 원궤도로 회전시키면서, 판형 피가공물을 유지한 척 테이블을 소정의 가공 이송 속도로 가공 이송함으로써, 척 테이블에 유지된 판형 피가공물의 표면을 바이트 공구에 의해 선회 절삭하여 평탄화한다.

그러나, 판형 피가공물에는 휘어짐을 갖는 것이 있으며, 예컨대, WL-CSP(Wafer Level-Chip Size Package) 웨이퍼 등의 상이한 재질이 적층된 웨이퍼에서는 큰 휘어짐을 갖는 것이 있다. 또한, 대직경의 웨이퍼라도 큰 휘어짐을 갖는 것이 있다.

웨이퍼가 크게 휘어져 버리면, 척 테이블의 유지면이 평탄하기 때문에, 척 테이블로 웨이퍼를 흡인 유지할 수 없다고 하는 문제가 발생한다. 웨이퍼의 외주 영역이 상방으로 휘어지는 경우에서는, 웨이퍼의 외주 영역이 들떠서, 부압이 누설되어 웨이퍼를 척 테이블로 유지할 수 없게 된다. 이러한 휘어진 웨이퍼를 척 테이블로 흡인 유지할 수 있도록 한 반송 장치가 일본 특허 공개 제2005-109057호 공보 및 일본 특허 공개 제2006-019566호 공보에서 개시되어 있다.

상기 공개 공보에 기재된 반송 장치의 흡착 핸드에는, 웨이퍼의 중앙 부분만을 흡착하는 흡착 패드와, 웨이퍼의 상부를 덮는 플레이트나 웨이퍼의 외주 영역에 대응하는 핀이 구비되어 있다.

이들 흡착 핸드에서는, 척 테이블에 반송된 웨이퍼를, 플레이트나 핀에 의해 척 테이블의 유지면에 밀어붙임으로써 웨이퍼의 휘어짐을 교정하여, 웨이퍼를 척 테이블에 흡인 유지시키고 있다.

일본 특허 공개 제2005-109057호 공보 일본 특허 공개 제2006-019566호 공보

그러나, 원래 반송 장치는 척 테이블에 웨이퍼를 밀어붙이기 위한 것은 아니며, 큰 밀어붙임력을 얻기 위해서는 반송 장치를 상하 이동시키기 위한 모터를 강력한 것으로 변경하지 않으면 안 된다.

또한, 이러한 교정 방법에서는, 웨이퍼를 척 테이블에 밀어붙였을 때에 발생하는 반력으로 반송 장치가 배치된 레일이나 레일을 유지하는 프레임에 일그러짐이 발생한다고 하는 문제가 있다.

양산 공정에서 이러한 일그러짐이 반복해서 장치에 발생하면 고장이 발생할 우려가 있어, 일그러진 부분의 보강이 필요해진다. 이상과 같은 문제에의 대응을 위해서, 장치의 부품을 교환 또는 보강하면, 비용이 상승되어 버린다고 하는 문제가 발생한다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 외주 영역이 상방으로 휘어진 판형 피가공물을 반송하여 척 테이블에 흡인 유지시킬 때에, 장치의 모터나 반송 기구를 보강하지 않고, 외주 영역이 상방으로 휘어진 웨이퍼를 평탄한 상태로 교정할 수 있으며, 척 테이블에 정상적으로 흡인 유지시킬 수 있는 반송 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 판형의 피가공물을 임시 배치하는 임시 배치 테이블로부터 유지면을 갖는 척 테이블까지 피가공물을 반송하고, 외주부가 중앙 부근에 비해 상방으로 휘어진 피가공물이라도 척 테이블에서의 흡인 유지를 가능하게 하는 반송 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 유닛과, 이 유지 유닛을 상기 임시 배치 테이블과 상기 척 테이블 사이에서 이동시키며, 수직 방향으로도 이동시키는 이동 수단과, 이 이동 수단의 단부로부터 수하(垂下)하여 상기 유지 유닛을 지지하는 지지부를 구비하고, 상기 유지 유닛은, 상기 지지부에 고정된 원반형 지지 부재와, 일단이 상기 원반형 지지 부재의 중심 부분을 관통하여 상기 지지부의 선단으로 이동 가능하게 삽입된 로드 부재와, 이 로드 부재의 타단에 고정된 흡착면을 갖는 흡착 패드와, 이 흡착 패드와 상기 원반형 지지 부재 사이에 개재되며 흡착 패드를 아래 방향으로 압박하는 코일 스프링과, 상기 원반형 지지 부재의 외주부 하면에 배치된 환형 압박 패드를 포함하고, 상기 환형 압박 패드는, 탄성 부재로 환형으로 형성되며 피가공물보다 큰 외경과 피가공물보다 작은 내경을 가지고 피가공물의 외주 영역을 압박하는 압박부와, 탄성 부재로 환형으로 형성되며 상기 압박부의 외주측면에 배치되어 상기 압박부로부터 하방을 향해 연장되고, 하방으로 감에 따라 직경 방향 외측을 향해 넓어지며, 두께가 얇아지는 테이퍼 형상의 수하부(垂下部)를 갖고, 상기 흡착 패드는 상기 흡착면이 상기 압박부보다 하방으로 돌출된 돌출 위치와 상기 흡착면이 상기 압박부보다 하방으로 돌출되지 않는 수용 위치 사이에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반송 장치가 제공된다.

본 발명의 반송 장치에 의하면, 판형 피가공물을 반송하여 척 테이블의 유지면에 배치한 후, 유지 유닛을 더욱 하강시켜 압박 패드의 압박부로 피가공물의 외주 영역을 압박할 때에, 수하부가 척 테이블의 유지면의 외주 부분에 접촉하여 피가공물의 외주 영역을 압박한 압박부와 수하부와 척 테이블의 유지면과 피가공물로 둘러싸인 영역에 밀폐 영역을 형성하고, 척 테이블로 피가공물을 흡인할 때에 밀폐 영역이 음압이 되어 휘어진 피가공물이 척 테이블의 유지면에 밀착되어, 휘어짐을 갖는 피가공물을 흡인 유지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 반송 장치를 구비한 연삭 장치의 사시도이다.
도 2는 반도체 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 접착하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 3은 휘어진 웨이퍼를 척 테이블로 흡인 유지하려고 하고 있는 상태의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 따른 반송 장치의 작용을 설명하는 단면도이다(그 1).
도 5는 반송 장치의 작용을 설명하는 단면도이다(그 2).
도 6은 반송 장치의 작용을 설명하는 단면도이다(그 3).

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 반송 장치를 구비한 연삭 장치(2)의 외관 사시도가 도시되어 있다. 도면 부호 4는 연삭 장치의 베이스이고, 베이스(4)의 후방에는 2개의 칼럼(6a, 6b)이 세워져 설치되어 있다.

칼럼(6a)에는, 상하 방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(8)이 고정되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 레일(8)을 따라 황삭 유닛(10)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 황삭 유닛(10)은, 그 하우징(20)이 한 쌍의 가이드 레일(8)을 따라 상하 방향으로 이동하는 이동 베이스(12)에 부착되어 있다.

황삭 유닛(10)은, 하우징(20)과, 하우징(20) 내에 회전 가능하게 수용된 스핀들(22)과, 스핀들(22)을 회전 구동하는 하우징(20) 내에 수용된 서보 모터와, 스핀들의 선단에 고정된 휠 마운트(24)와, 휠 마운트(24)에 착탈 가능하게 고정된 복수의 황삭용의 연삭 지석을 갖는 연삭 휠(26)을 포함하고 있다.

황삭 유닛(10)은, 황삭 유닛(10)을 한 쌍의 안내 레일(8)을 따라 상하 방향으로 이동시키는 볼나사(14)와 펄스 모터(16)로 구성되는 황삭 유닛 이송 기구(18)를 구비하고 있다. 펄스 모터(16)를 구동하면, 볼나사(14)가 회전하여, 이동 베이스(12)가 상하 방향으로 이동된다.

다른쪽의 칼럼(6b)에도, 상하 방향으로 연장되는 한 쌍의 가이드 레일(28)이 고정되어 있다. 이 한 쌍의 가이드 레일(28)을 따라 마무리 연삭 유닛(30)이 상하 방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다.

마무리 연삭 유닛(30)은, 그 하우징(40)이 한 쌍의 가이드 레일(28)을 따라 상하 방향으로 이동하는 이동 베이스(32)에 부착되어 있다. 마무리 연삭 유닛(30)은, 하우징(40)과, 하우징(40) 내에 회전 가능하게 수용된 스핀들(42)과, 스핀들(42)을 회전 구동하는 하우징(40) 내에 수용된 서보 모터와, 스핀들(42)의 선단에 고정된 휠 마운트(44)와, 휠 마운트(44)에 착탈 가능하게 고정된 마무리 연삭용의 연삭 지석을 갖는 연삭 휠(46)을 포함하고 있다.

마무리 연삭 유닛(30)은, 마무리 연삭 유닛(30)을 한 쌍의 안내 레일(28)을 따라 상하 방향으로 이동시키는 볼나사(34)와 펄스 모터(36)로 구성되는 마무리 연삭 유닛 이송 기구(38)를 구비하고 있다. 펄스 모터(36)를 구동하면, 볼나사(34)가 회전하여, 마무리 연삭 유닛(30)이 상하 방향으로 이동된다.

연삭 장치(2)는, 칼럼(6a, 6b)의 앞측에 있어서 베이스(4)의 상면과 평행하게 되도록 배치된 턴테이블(48)을 구비하고 있다. 턴테이블(48)은 비교적 대직경의 원반형으로 형성되어 있고, 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 화살표 49로 나타내는 방향으로 회전된다.

턴테이블(48)에는, 서로 원주 방향으로 120° 이격되어 3개의 척 테이블(50)이 수평면 내에서 회전 가능하게 배치되어 있다. 척 테이블(50)은, 다공성 세라믹재에 의해 원반형으로 형성된 유지부를 갖고 있으며, 유지부의 유지면 상에 배치된 웨이퍼를 진공 흡인 수단을 작동함으로써 흡인 유지한다.

턴테이블(48)에 배치된 3개의 척 테이블(50)은, 턴테이블(48)이 적절히 회전함으로써, 웨이퍼 반입·반출 영역(A), 황삭 가공 영역(B), 마무리 연삭 가공 영역(C), 및 웨이퍼 반입·반출 영역(A)으로 순차 이동된다.

베이스(4)의 앞측 부분에는, 베이스(4)에 고정된 2개의 카세트 배치대(54, 56)로 이루어지는 카세트 배치 영역(52)이 마련되어 있다. 카세트 배치대(54) 상에는, 연삭 전의 웨이퍼를 수용하는 카세트(58)가 배치되고, 카세트 배치대(56) 상에는 연삭 후의 웨이퍼를 수용하는 카세트(60)가 배치된다.

도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 약칭하는 경우가 있음)(11)의 표면에는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(13)이 격자형으로 형성되어 있고, 분할 예정 라인(13)에 의해 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다. 웨이퍼(11)에는, 웨이퍼(11)의 결정 방위를 나타내는 오리엔테이션 플랫(17)이 형성되어 있다.

웨이퍼(11)의 이면 연삭을 실시할 때에, 표면에 형성된 디바이스(15)를 보호하기 위해서, 웨이퍼(11)의 표면에는 표면 보호 테이프(19)가 접착되고, 표면에 접착된 보호 테이프(19)를 하향으로 한 상태로 웨이퍼(11)는 카세트(58) 내에 수용된다.

카세트 배치 영역(52)에 인접한 베이스(4)에는 오목부(62)가 형성되어 있고, 이 오목부(62) 내에는 웨이퍼 반송 로봇(64)이 배치되어 있다. 오목부(62)에 인접하여, 카세트(58)로부터 웨이퍼 반송 로봇(64)에 의해 취출된 웨이퍼를 임시 배치하는 임시 배치 테이블(66)이 배치되어 있고, 임시 배치 테이블(66)의 상방에는 임시 배치 테이블(66) 상에 배치된 웨이퍼(11)를 촬상하는 촬상 유닛(68)이 배치되어 있다.

도면 부호 70은 본 발명의 실시형태에 따른 반송 장치이며, 에어실린더 등에 의해 상하 이동 가능 및 모터 등에 의해 회전 가능한 칼럼(82)과, 칼럼(82)의 상단부에 부착된 아암(84)과, 아암(84)의 선단에 고정된 지지부(86)와, 지지부(86)에 의해 지지된 유지 유닛(80)을 포함하고 있다.

반송 장치(70)는, 임시 배치 테이블(66) 상에 임시 배치된 웨이퍼(11)를 유지 유닛(80)으로 흡착 유지하여, 웨이퍼 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(50)까지 웨이퍼(11)를 반송한다. 반송 장치(70)는 또한, 웨이퍼 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(50) 상으로부터 연삭이 끝난 웨이퍼를 흡착 유지하여 스피너 세정 유닛(72)까지 반송한다.

본 발명의 실시형태의 반송 장치(70)는, 휘어짐을 갖는 웨이퍼(11)를 임시 배치 테이블(66)로부터 웨이퍼 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(50)까지 반송하여, 흡인 유지시키는 데 특히 적합한 구성을 갖고 있다.

휘어진 웨이퍼(11)를 척 테이블(50)로 유지할 때의 문제점에 대해 도 3을 참조하여 설명한다. 척 테이블(50)은 그 유지면(50a)에 개구하는 복수의 흡인홈(74)을 구비하고 있고, 각 흡인홈(74)은 흡인로(76, 78)를 통해 도시하지 않은 흡인원에 접속되어 있다.

척 테이블(50)의 흡인로(76)를 흡인원에 접속하여 휘어짐을 갖는 웨이퍼(11)를 흡인 유지하고자 하면, 척 테이블(50)의 유지면(50a)에 웨이퍼(11)가 밀착되어 있지 않은 부분으로부터 부압이 누설되어, 웨이퍼(11)를 척 테이블(50)로 흡인 유지할 수 없다.

웨이퍼(11)를 압박 수단으로 압박하여, 척 테이블(50)의 유지면(50a)에 대해 평탄하게 하면, 척 테이블(50)의 유지면(50a)으로부터 부압이 누설되지 않기 때문에, 척 테이블(50)로 웨이퍼(11)를 흡인 유지할 수 있다.

이하, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 따른 반송 장치(70)에 대해 상세히 설명한다. 전술한 바와 같이, 반송 장치(70)는, 베이스(4)에 대해 상하 이동 및 선회 가능하게 부착된 칼럼(82)과, 칼럼(82)의 상단부에 부착된 아암(84)과, 아암(84)의 선단부로부터 수하하는 지지부(86)와, 지지부(86)에 지지된 유지 유닛(80)을 포함하고 있다.

도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 유지 유닛(80)은, 지지부(86)의 선단에 고정된 원반형 지지 부재(88)를 구비하고 있다. 로드 부재(90)의 일단이 원반형 지지 부재(88)의 중심 부분을 관통하여 지지부(86)의 선단으로 이동 가능하게 삽입되어 있고, 로드 부재(90)의 타단에는 흡착면(92a)을 갖는 흡착 패드(92)가 부착되어 있다. 흡착 패드(92)와 원반형 지지 부재(88) 사이에는 흡착 패드(92)를 하방으로 압박하는 코일 스프링(94)이 개재되어 있다.

원반형 지지 부재(88)의 외주 부분의 하면에는 환형 압박 패드(96)가 부착되어 있다. 환형 압박 패드(96)는, 고무 등의 탄성 부재로 환형으로 형성되며 웨이퍼(11)보다 큰 외경과 웨이퍼(11)보다 작은 내경을 갖는 압박부(98)와, 압박부(98)보다 부드러운 재질의 고무 등의 탄성 부재로 환형으로 형성되며 압박부(98)의 외주측면에 배치되어 압박부(98)로부터 하방을 향해 연장되고, 하방으로 감에 따라 직경 방향 외측을 향해 넓어지며, 두께가 얇아지는 테이퍼 형상의 수하부(100)로 구성된다.

흡착 패드(92)는, 코일 스프링(94)에 의해 압박되어 흡착면(92a)이 압박부(98)보다 하방으로 돌출된 돌출 위치와, 흡착면(92a)이 압박부(98)보다 하방으로 돌출되지 않는 도 6의 (b)에 도시한 수용 위치 사이에서 이동 가능하다.

이하, 반송 장치(70)의 작용에 대해 설명한다. 도 4의 (a)에 도시한 바와 같이, 반송 장치(70)의 아암(84)을 회동시켜 유지 유닛(80)을 임시 배치 테이블(66)에 유지된 웨이퍼(11) 상에 위치시킨다.

이어서, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 유지 유닛(80)을 화살표 Z1로 나타내는 하방으로 이동시켜, 흡착 패드(92)를 웨이퍼(11)의 중심 부분에 밀어붙인다. 웨이퍼(11)의 중심 부분에서는 휘어짐이 작기 때문에 임시 배치 테이블(66)의 흡착을 해제한 후, 흡착 패드(92)로 웨이퍼(11)를 흡착 유지할 수 있다.

흡착 패드(92)로 웨이퍼(11)를 흡착 유지한 상태에서, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 유지 유닛(80)을 화살표 Y1 방향으로 이동시켜, 즉 아암(84)을 회동시켜 흡착 패드(92)에 유지된 웨이퍼(11)를 웨이퍼 반입·반출 영역(A)에 위치된 척 테이블(50) 상에 반송한다. 이어서, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 유지 유닛(80)을 화살표 Z1로 나타내는 하방으로 이동시켜 웨이퍼(11)를 척 테이블(50) 상에 배치한다.

유지 유닛(80)을 더욱 하방으로 이동시키면, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 코일 스프링(94)이 줄어들고, 로드 부재(90)의 상단부가 지지부(86) 내에 들어간다. 이와 동시에, 환형 압박 패드(96)의 압박부(98)가 웨이퍼(11)의 외주부에 접촉하고, 환형 수하부(100)가 척 테이블(50)의 유지면(50a)의 외주부에 접촉하기 때문에, 환형 수하부(100)와 압박부(98)와 웨이퍼(11)와 척 테이블(50)의 유지면(50a) 사이에 밀폐 영역(102)이 형성된다.

이 상태에서 척 테이블(50)을 흡인원에 접속하여 화살표 A로 나타내는 바와 같이 흡인로(76)를 흡인하면, 흡인홈(74)에 부압이 작용하여 밀폐 영역(102) 내가 부압(음압)이 된다. 따라서, 유지 유닛(80)을 화살표 Z1 방향으로 밀어붙이면, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 그다지 크지 않은 밀어붙임력으로도 압박부(98)로 웨이퍼(11)의 외주부를 압박하여 웨이퍼(11)를 평탄하게 교정할 수 있기 때문에, 휘어짐을 갖는 웨이퍼(11)라도 척 테이블(50)로 흡인 유지할 수 있다.

흡착 패드(92)의 흡착을 해제하고 나서 아암(84)을 상승시키면, 웨이퍼(11)는 척 테이블(50)의 유지면(50a)에 밀착되어 있기 때문에, 척 테이블(50)로 웨이퍼(11)를 흡인 유지한 상태를 유지할 수 있다.

이와 같이 척 테이블(50)로 웨이퍼(11)를 흡인 유지한 후, 턴테이블(48)을 120° 회전시켜 웨이퍼(11)를 황삭 가공 영역(B)에 위치시키고, 황삭 유닛(10)으로 웨이퍼(11)의 황삭을 실시한다. 황삭 실시 후, 턴테이블(48)을 또한 120° 회전시켜 웨이퍼(11)를 마무리 연삭 가공 영역(C)에 위치시키고, 마무리 연삭 유닛(30)으로 웨이퍼(11)의 마무리 연삭을 실시한다.

마무리 연삭 실시 후, 턴테이블(48)을 또한 120° 회전시켜 웨이퍼(11)를 유지한 척 테이블(50)을 웨이퍼 반입·반출 영역(A)에 위치시킨다. 이어서, 반송 장치(70)의 아암(84)을 회동시켜 유지 유닛(80)을 웨이퍼(11) 상에 위치시키고 나서, 유지 유닛(80)을 하강시켜, 도 4의 (b)에 도시한 바와 같이, 흡착 패드(92)의 흡착면(92a)을 웨이퍼(11)에 접촉시킨다.

척 테이블(50)의 흡인 유지를 해제하고 나서, 흡착 패드(92)로 웨이퍼(11)를 흡착하고, 반송 장치(70)의 아암(84)을 회동시켜 연삭 후의 웨이퍼(11)를 스피너 세정 유닛(72)까지 반송하며, 스피너 세정 유닛(72)으로 웨이퍼(11)를 스핀 세정 및 스핀 건조시킨다.

전술한 실시형태에서는, 반송 장치(70)를 휘어짐을 갖는 웨이퍼(11)에 적용한 예에 대해 설명하였으나, 휘어짐을 갖지 않는 웨이퍼(11)라도 물론 반송할 수 있다. 또한, 웨이퍼의 반송만이 아니라, WL-CSP 웨이퍼 등의 다른 판형 피가공물의 반송에도 본 발명의 반송 장치를 동일하게 적용할 수 있다.

전술한 설명에서는, 본 발명의 반송 장치(70)를 연삭 장치에 적용한 예에 대해 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼 등의 판형 피가공물을 흡인 유지하는 척 테이블을 구비한 절삭 장치, 연마 장치, 바이트 절삭 장치, 레이저 가공 장치 등의 가공 장치에도 동일하게 적용할 수 있다.

10: 황삭 유닛 11: 반도체 웨이퍼
30: 마무리 연삭 유닛 48: 턴테이블
50: 척 테이블 66: 임시 배치 테이블
70: 반송 장치 80: 유지 유닛
82: 칼럼 84: 아암
86: 지지부 88: 원반형 지지 부재
90: 로드 부재 92: 흡착 패드
96: 환형 압박 패드 98: 압박부
100: 수하부 102: 밀폐 영역

Claims

판형의 피가공물을 임시 배치하는 임시 배치 테이블로부터 유지면을 갖는 척 테이블까지 피가공물을 반송하고, 외주부가 중앙 부근에 비해 상방으로 휘어진 피가공물이라도 척 테이블에서의 흡인 유지를 가능하게 하는 반송 장치로서,
피가공물을 유지하는 유지 유닛과,
상기 유지 유닛을 상기 임시 배치 테이블과 상기 척 테이블 사이에서 이동시키며, 수직 방향으로도 이동시키는 이동 수단과,
상기 이동 수단의 단부로부터 수하(垂下)하여 상기 유지 유닛을 지지하는 지지부를 구비하고,
상기 유지 유닛은, 상기 지지부에 고정된 원반형 지지 부재와,
일단이 상기 원반형 지지 부재의 중심 부분을 관통하여 상기 지지부의 선단으로 이동 가능하게 삽입된 로드 부재와,
상기 로드 부재의 타단에 고정된 흡착면을 갖는 흡착 패드와,
상기 흡착 패드와 상기 원반형 지지 부재 사이에 개재되며 흡착 패드를 아래 방향으로 압박하는 코일 스프링과,
상기 원반형 지지 부재의 외주부 하면에 배치된 환형 압박 패드를 포함하고,
상기 환형 압박 패드는, 탄성 부재로 환형으로 형성되며 피가공물보다 큰 외경과 피가공물보다 작은 내경을 가지고 피가공물의 외주 영역을 압박하는 압박부와,
탄성 부재로 환형으로 형성되며 상기 압박부의 외주측면에 배치되어 상기 압박부로부터 하방을 향해 연장되고, 하방으로 감에 따라 직경 방향 외측을 향해 넓어지며, 두께가 얇아지는 테이퍼 형상의 수하부(垂下部)를 갖고,
상기 흡착 패드는 상기 흡착면이 상기 압박부보다 하방으로 돌출된 돌출 위치와 상기 흡착면이 상기 압박부보다 하방으로 돌출되지 않는 수용 위치 사이에서 이동 가능한 것을 특징으로 하는 반송 장치.