JP2514956B2 - ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体 - Google Patents

ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体

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JP2514956B2
JP2514956B2 JP62075820A JP7582087A JP2514956B2 JP 2514956 B2 JP2514956 B2 JP 2514956B2 JP 62075820 A JP62075820 A JP 62075820A JP 7582087 A JP7582087 A JP 7582087A JP 2514956 B2 JP2514956 B2 JP 2514956B2
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規安 加島
恵太郎 岡野
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はウエハリングを用いたダイ搬送体によりダイ
が供給される形式のダイボンダまたはインナリードボン
ダに、トレイを用いてダイを供給するダイ供給方法およ
びこれを実施するためのトレイキャリアダイ供給体に関
する。
(従来の技術) 半導体の製造工程においては、リードフレームや回路
基板に半導体素子であるダイを固着するダイボンディン
グ工程とかテープに形成されたインナリードにダイを固
着するインナリードボンディングなどの工程がある。こ
れらの作業に用いられる自動機であるダイボンダやイン
ナリードボンダは、自動的に順次ダイが供給されるよう
になっている。この供給形態には一般に2種類の形態が
広く用いられている。
すなわち、1つは第6図および第7図に示すように、
半導体ウエハ(1)を可撓性シート(2)に貼着し、半
導体ウエハ(1)をスクライビングした後、ダイシング
を施して多数のダイ(3)に分割し、このシート(2)
の外周囲を、環状に形成された板状部材からなるウエハ
リング(4)で保持した形態のウエハリングダイ供給体
(5)で供給する形態で、このウエハリング(4)に
は、種々な形状のものがあるが、例えば搬送ガイド部
(8)としてガイド面(9),(9)を具えていて、ま
た位置決め部(10)として、位置決め切欠き(11),
(12)および押圧面(13)が設けられている。そして、
このウエハリングダイ供給体(5)は、例えば図示しな
いマガジンに一定ピッチで複数段収容されていて、ボン
ダに設けられたコンベア(16)(第8図)に下段から順
次1個ずつ取出されて搬送され、この間ガイド面
(9),(9)とガイド体(17),(17)により案内さ
れながら供給テーブル(18)に到達する。この供給テー
ブル(18)には、位置決めピン(19),(19)が植設さ
れていて、到達したウエハリングダイ供給体(5)は押
圧体(20)により押圧面(13)が押されて、位置決め切
欠き(11),(12)が位置決めピン(19),(19)に当
接して、位置決めされる。
この供給テーブル(18)は、直角2方向の位置調節
と、回転調節とを行なう、いわゆるXYθテーブルであっ
て、図示しない検出装置からの指令により取出される位
置にあるダイ(3)の位置および角度を位置決めする。
位置決めされたダイ(3)は移載レバー(21)に吸着さ
れて、所定のボンディングされるべき位置に選ばれる。
さて、他の形態は第9図,第10図に示すような、チッ
プトレイ(25)によるトレイダイ供給体(26)である。
このチップトレイ(25)は板状の本体(27)には多数の
収容孔(28),…が形成されていて、これら収容孔(2
8),…の中にダイ(3),…が収容されている。そし
て、これらトレイダイ供給体(26)は、例えばXYZアー
ムにより吸着搬送され、供給テーブルに載せられて前述
と同様にXYθの位置決めがなされて移載レバーにより移
載されるようになっている。
上述したように、ダイの供給形態が2種類あるが、従
来のインナリードボンダまたはダイボンダにおいては、
いずれか一方に専用の供給装置しか設けられていないの
で、品種交換の際に、前工程の都合によっては他の形態
に変更する必要が生じたときには、供給装置を全部交換
しなければならず、多大な費用と時間を要し、生産性向
上の著しい妨げとなっている。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、ダイの供給には2つの形態があり、
インナリードボンダやダイボンダにはいずれか一方に対
応した供給装置しかないので、異った形態で供給された
場合は供給装置を交換するため、生産性向上に対して著
しい妨げとなっていた。
本発明のダイ供給方法は上述の不都合を除去するため
になされたもので、ウエハリングを用いるダイ供給方法
のダイボンダやインナリードボンダに対して、供給装置
を交換することなく、チップトレイを用いてダイの供給
を可能にするダイ供給方法を提供することを目的とす
る。
また、他の発明のトレイキャリアダイ供給体は上述の
ダイ供給方法を実施するためのものである。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段と作用) 本発明は板状環状部材の外周に位置決め部および搬送
ガイド部を形成したウエハリングで複数個のダイを貼着
したシートの外周を保持してダイを供給する形式のダイ
ボンダまたはインナリードボンダに複数個のダイを収容
したチップトレイによりダイを供給するダイ供給方法で
あって、板状部材の外周に上記位置決め部および上記搬
送ガイド部と同形状の位置決め部および搬送ガイド部を
形成したキャリアに上記チップトレイを位置決め載置し
てダイを供給することを特徴とするダイ供給方法であ
る。
すなわち、ウエハリングの搬送ガイド機能および位置
決め機能をもったキャリアにチップトレイを載せて供給
することにより、トレイをウエハリングと同様に取扱え
るようにしたダイ供給方法である。
他の発明は外周部に位置決め部および搬送ガイド部が
形成されたウエハリングを有するウエハリングダイ供給
体によりダイが供給される形式のダイボンダまたはイン
ナリードボンダに上記ダイを供給しかつチップトレイお
よびキャリアを有するトレイキャリアダイ供給体であっ
て、 上記チップトレイは内部に上記ダイを複数個収容しか
つ位置決めの係合孔を有するものであり、上記キャリア
は板状部材からなりかつ上記係合孔に係合する被係合ピ
ンを有して上記チップトレイを位置決め支持しかつ外周
部に上記位置決め部および搬送ガイド部と同形状の位置
決め部および搬送ガイド部が形成されて上記ダイボンダ
またはインナリードボンダにより搬送位置決め自在なも
のであることを特徴とするトレイキャリアダイ供給体で
ある。
すなわち、ウエハリングと同様な搬送ガイド機能およ
び位置決め機能をもったキャリアにチップトレイを載
せ、かつチップトレイに位置決めの係合孔を設け、キャ
リアに被係合ピンを設けたもので、チップトレイは外形
上従来のものと同様なので、両方のダイ供給方法に使用
できる。
(実施例) 以下、本発明のダイ供給方法およびこれを実施するた
めのトレイキャリアダイ供給体の詳細を第1図ないし第
5図を参照しながら実施例により説明する。
最初にトレイキャリアダイ供給体(31)につき述べ
る。(32)はチップトレイで、従来のものと同様な外
形,寸法をそなえて構成され、板状の本体(33)には、
収容孔(34)が多数設けられていて、この中にダイ
(3),…が収容されている。また四隅に位置決めのた
めの貫通した係合孔(35),…があけられていて、この
点が従来のチップトレイ(25)とは相違している。(3
8)はキャリアで、板状部材からなっていて、環状では
ないがウエハリング(4)とは外形,寸法が同様に構成
されていて、搬送ガイド部(39)と、位置決め部(40)
とが形成されている。搬送ガイド部(39)は対向して設
けられたガイド面(41),(41)とからなっている。ま
た、位置決め部(40)はL字状に切欠かれた位置決め切
欠き(42)とV字状に切欠かれた位置決め切欠き(43)
と、直線状の押圧面(44)とからなっていて、各切欠き
には当接案内面(45),(46)が形成されており、これ
らの形状,寸法および相互の関係位置も、従来のウエハ
リング(4)と全く同様に形成されていて、全く同じ機
能を有している。
また、内部には、上面側に位置決めのための被係合ピ
ン(48),…が突設されている。これは4個一組でチッ
プトレイ(32)の係合孔(35)に対応していて、複数組
設けられており、チップトレイ(32)が位置決め載置さ
れる。そしてこのようにキャリア(38)上に複数個のチ
ップトレイ(32),…が位置決め載置されて、トレイキ
ャリアダイ供給体(31)が構成され、これは上述したよ
うに、従来のウエハリング(4)と同様な搬送ガイド部
(39),位置決め部(40)を有しているので、ウエハリ
ングダイ供給体(5)でダイ(3)が供給されるべき形
式のダイボンダ,インナリードボンダに対して供給して
も同様に機能する。
次に本発明方法の実施態様につき述べる。ウエハリン
グダイ供給体(5)でダイ(3),…が供給される形式
の従来例で述べたダイボンダの、図示しないマガジンに
トレイキャリアダイ供給体(31)を収容する。次に従来
と同様に、ダイボンダを始動すると、従来例で説明した
ようにトレイキャリアダイ供給体(31)は下段から1個
ずつコンベア(16)により搬送され、ガイド体(17),
(17)にガイド面(41),(41)が案内されて、所定の
姿勢で、上述した供給テーブル(18)の近傍に至り停止
する。次に押圧体の作動により押されて位置決め切欠き
(42),(43)が位置決めピン(19),(19)に当接
し、キャリア(31)は正確に位置決めされる。その後移
載レバー(21)の吸着位置に各ダイ(3),…が移動さ
れXYθの位置決めがなされてから移載レバー(21)に吸
着保持されて、所定のボンディング位置に移載される。
なお、本実施例においては、キャリアの外形,寸法は
ウエハリングと全く同様に構成したが、搬送ガイド部,
位置決め部以外は、ダイボンダやインナリードボンダの
作動に差支えなければ多少異ってもよい。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明のダイ供給方法は、搬
送,位置決めに関しては同様な機能をもったキャリアに
チップトレイを位置決め載置して供給するようにしたの
で、供給装置を交換する必要がないから、生産性向上に
益するところ極めて大である。
また、他の発明のトレイキャリアダイ供給体は従来の
チップトレイと共用できるチップトレイを用いたので、
極めてすぐれた交換性を有し生産性向上に貢献するとこ
ろ極めて大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を説明する平面図、第2図は同
じく実施例のキャリアの平面図、第3図は第2図のIII
−III線に沿った断面図、第4図は実施例のチップトレ
イの拡大平面図、第5図は第4図のV−V線に沿った断
面図、第6図はウエハリングダイ供給体の平面図、第7
図は第6図のVII−VII線に沿った断面図、第8図はウエ
ハリングダイ供給体によるダイ供給の説明図、第9図は
従来のチップトレイの拡大平面図、第10図は第9図のX
−X線に沿った断面図である。 (3)……ダイ,(4)……ウエハリング, (5)……ウエハリングダイ供給体, (8)……搬送ガイド部(ウエハリング), (10)……位置決め部(ウエハリング), (31)……トレイキャリアダイ供給体, (32)……チップトレイ,(35)……係合孔, (38)……キャリア, (39)……搬送ガイド部(キャリア), (40)……位置決め部(キャリア), (48)……被係合ピン。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状環状部材の外周に位置決め部および搬
    送ガイド部を形成したウエハリングで複数個のダイを貼
    着したシートの外周を保持してダイを供給する形式のダ
    イボンダまたはインナリードボンダに複数個のダイを収
    容したチップトレイによりダイを供給するダイ供給方法
    であって、板状部材の外周に上記位置決め部および上記
    搬送ガイド部と同形状の位置決め部および搬送ガイド部
    を形成したキャリアに上記チップトレイを位置決め載置
    してダイを供給することを特徴とするダイ供給方法。
  2. 【請求項2】外周部に位置決め部および搬送ガイド部が
    形成されたウエハリングを有するウエハリングダイ供給
    体によりダイが供給される形式のダイボンダまたはイン
    ナリードボンダに上記ダイを供給しかつチップトレイお
    よびキャリアからなるトレイキャリアダイ供給体であっ
    て、 上記チップトレイは内部に上記ダイを複数個収容しかつ
    位置決めの係合孔を有するものであり、上記キャリアは
    板状部材からなりかつ上記係合孔に係合する被係合ピン
    を有して上記チップトレイを位置決め支持しかつ外周部
    に上記位置決め部および搬送ガイド部と同形状の位置決
    め部および搬送ガイド部が形成されて上記ダイボンダま
    たはインナリードボンダにより搬送位置決め自在なもの
    であることを特徴とするトレイキャリアダイ供給体。
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