KR100737617B1 - 웨이퍼용 곤포체 - Google Patents

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히로히사 마츠시타
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엡슨 토요콤 가부시키 가이샤
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Abstract

웨이퍼를 수송할 때, 신뢰성이 높은 곤포체를 제공함과 더불어, 수송 비용의 저 비용화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼(1) 상면의 전체면에는 보호 시트(5)를 붙이고, 한편 웨이퍼(1) 하면의 전체면에는 다이싱 테이프(6)를 붙인 뒤, 이 복수의 웨이퍼(1) 사이에 웨이퍼(1)의 사이즈에 맞춘 치수의 제1완충재(7)를 끼워넣어 웨이퍼(1)를 포개고, 마지막으로 양단에 제2완충재(8)를 배치하고 전체를 비닐봉지(9)로 둘러싸, 고무 또는 테이프(10)로 고정한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼(1)의 양면에 보호 시트(5)와 다이싱 테이프(6)를 붙여 전체면을 덮고 있으므로, 웨이퍼(1)의 사이에 끼워넣는 제1완충재(7)는, 프레임형으로 가공할 필요가 없어 제1완충재(7)의 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다.

Description

웨이퍼용 곤포체{PACKING MATERIAL FOR WAFER}
도 1은, 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체의 제1 실시형태예를 나타낸 구조도이다.
도 2는, 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체의 제2 실시형태예를 나타낸 구조도이다.
도 3은, 종래의 웨이퍼의 곤포 수단의 예이다.
도 4는, 일본 특개평 10-230975호 공보에 의해 개시된 곤포 수단에 사용하는 완충재의 외관도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1…웨이퍼 2…완충재
3…웨이퍼 삽입 홈 4…완충재
5…보호 시트 6…다이싱 테이프
7…제1완충재 8…제2완충재
9…비닐봉지 10…고무 또는 테이프
본 발명은 웨이퍼용 곤포체에 관한 것이며, 특히 중간 제품인 웨이퍼 상태의 광학 부품을 다른 공장으로 운송할 때 등에 요구되는 간이하고 신뢰성이 높은 웨이퍼용 곤포체에 관한 것이다.
디지털 카메라나 광디스크 기록 재생 장치 등은, 보급과 함께 저 가격화의 일로를 걷고 있고, 그들에 사용되는 광학 부품도 저 가격화가 요구되고 있으므로, 광학 부품 제조업체는 광학 부품의 제조 비용의 삭감에 나날이 노력하고 있다.
주지하는 바와 같이, 광학 부품은 반도체 부품을 제조할 때와 마찬가지로 마더 기판(이후, 웨이퍼라 칭한다)의 상태로 광학 박막 등의 코팅이 일괄 처리되고, 그 후 다이싱을 행해 개편(個片)의 광학 부품으로 분할된다. 다음에, 세정 공정을 거쳐 1개씩 육안 검사하여 양품과 불량품으로 선별하여, 양품만을 곤포 케이스 등에 수납해 거래처에 광학 부품으로서 납입하고 있다.
한편 상술한 바와 같이, 광학 부품의 광학 특성을 결정하는 광학 박막의 코팅은, 웨이퍼로 일괄 처리함으로써 비용을 저렴하게 할 수 있는데, 다이싱에 의해 개편으로 된 광학 부품 단체(單體)로의 세정, 검사, 곤포에 있어서, 특히 육안 검사는 사람의 손에 의할 수 밖에 없는 것이 실상이어서, 광학 부품 비용의 저감화에는 한계가 있다.
그래서 광학 부품 제조업체에서는, 육안 검사와 같은 인해전술이 필요한 공정을, 인적 비용이 비교적 저렴한 국외로 이관하여, 인적 비용을 낮게 억제함으로써 전체적인 비용의 삭감을 도모하고 있다. 이 때문에, 광학 부품 제조 공정의 후속 공정에서, 코팅한 웨이퍼를 다른 공장으로 운송할 필요가 발생하는데, 이 수송 비용을 낮게 억제하는 것도 광학 부품의 저 비용화를 도모하는 데 있어서 중요하다.
종래에 웨이퍼를 곤포하는 수단으로서, 프레임형상의 구(口)형 완충재를 웨이퍼 사이에 배치하고, 웨이퍼를 몇 겹으로 포개어 그것을 패킹하는 방법이 있다.
도 3은 종래의 웨이퍼의 곤포 수단의 예이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(1)를 완충재(2)의 사이에 끼워넣어 이것을 몇 겹으로 포개고, 주위를 보호판으로 보호하여 고무 또는 테이프 등으로 고정한다. 이 곤포 수단은, 완충재(2)를 프레임형상으로 함으로써 웨이퍼(1)의 광학면의 유효면을 개방하여 웨이퍼(1)의 유효면의 오염 등을 방지하고 있는데, 완충재(2)를 프레임형으로 뚫었을 때 발생하는 절삭 찌꺼기가 웨이퍼(1)와 완충재(2)의 사이에 끼어, 수송시의 진동에 의한 스침에 의해 웨이퍼(1)의 유효면이 손상하는 결점이 있었다.
그래서 이 결점을 방지하는 방법으로서, 일본 특개평 10-230975호 공보에 새로운 곤포 수단이 개시되어 있다.
도 4는 일본 특개평 10-230975호 공보에 의해 개시된 곤포 수단에 사용되는 완충재의 외관도이다. 일본 특개평 10-230975호 공보에 의해 개시된 곤포 수단에 있어서는, 도 4에 도시한 바와 같이 완충재(3)는 단면이 L자형을 나타내고, L자를 따라 내측으로 웨이퍼 삽입 홈(4)을 복수 형성하고 있으며, 이 4개의 완충재(3)의 웨이퍼 삽입 홈(4)에 복수의 웨이퍼의 사각(四角)을 삽입하여 입방체로 하여, 고무 또는 테이프 등을 사용해 고정한다. 이 곤포 수단에 의하면, 웨이퍼의 각부를 완충재(3)의 웨이퍼 삽입 홈(4)에 삽입시킴으로써, 웨이퍼 사이의 갭을 확보하여 웨 이퍼의 유효면의 보호를 도모해, 먼지 등의 스침에 의한 웨이퍼의 유효면의 손상을 방지하고 있다.
(특허 문헌 1) 일본 특개평 10-230975호
그러나, 종래의 L자형을 나타내는 완충재는, 다양한 형상의 웨이퍼에 대응시킬 때, 웨이퍼의 사이즈에 맞춰 여러가지 치수의 완충재를 제작할 필요가 있어, 완충재를 제작하기 위한 금형의 비용 부담이 커진다. 따라서, 웨이퍼의 수송 비용도 높아져, 광학 부품의 저 비용화에 장해가 된다.
본 발명은 상술한 것 같은 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 웨이퍼를 수송할 때, 신뢰성이 높은 곤포체를 제공함과 더불어, 수송 비용의 저 비용화를 도모하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체는, 이하의 구성을 취한다.
청구항 1에 기재된 웨이퍼 곤포체는, 복수의 웨이퍼를 포개어 곤포한 곤포체로서, 웨이퍼 상면의 전체면에 광학면을 보호하는 보호 시트를 붙임과 더불어, 웨이퍼 하면의 전체면에는 다이싱 테이프를 붙이고, 이 복수의 웨이퍼를 완충재를 사이에 끼워 포갠 뒤, 양단을 덤프 플레이트로 보호하도록 구성한다.
청구항 2에 기재된 웨이퍼 곤포체는, 복수의 웨이퍼를 포개어 곤포한 곤포체로서, 웨이퍼 상면의 전체면에 광학면을 보호하는 보호 시트를 붙임과 더불어, 웨 이퍼 하면의 전체면에는 다이싱 테이프를 붙인 후, 상기 보호 시트를 더 붙이고, 이 복수의 웨이퍼를 완충재를 사이에 끼워 포갠 뒤, 양단을 덤프 플레이트로 보호하도록 구성한다.
청구항 3에 기재된 웨이퍼 곤포체는, 상기 완충재가, 폴리에틸렌을 발포시킨 연질의 시트형상이도록 구성한다.
청구항 4에 기재된 웨이퍼 곤포체는, 상기 덤프 플레이트가, 폴리프로필렌 재질로 소정의 두께를 갖는 시트형상이도록 구성한다.
이하, 도시한 실시예에 따라서 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 있어서는, 웨이퍼를 수송할 때, 웨이퍼 상면의 전체면에 광학면을 보호하는 보호 시트를 붙이고, 웨이퍼 하면의 전체면에 다이싱 테이프를 붙이고, 완충재를 사이에 끼워 복수의 웨이퍼를 포개어 곤포하도록 했다. 웨이퍼의 수송 후의 후속 공정은, 웨이퍼의 다이싱에 의해 개편의 광학 부품으로 절단, 세정, 외관 검사, 곤포, 출하이므로, 미리 웨이퍼의 하면에 다이싱 테이프를 붙여 웨이퍼의 하면을 보호하여 운송함과 더불어, 수송 후에는 웨이퍼를 그대로 다이싱 가능하게 했다. 따라서, 웨이퍼의 표면이 직접 완충재와 접촉하지 않으므로, 간이한 곤포체로 운송 중의 진동이나 충격 등에 의한 손상이나 파손을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체의 제1 실시형태예를 나타낸 구조도이며, 도 1(a)는 곤포체의 분해도를 도시하고, 도 1(b)는 곤포체를 비닐봉지로 패킹한 상태를 도시한다. 본 발명은 도 1에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(1) 상면의 전체면에는 보호 시트(5)를 붙이고, 한편 웨이퍼(1) 하면의 전체면에는 다이싱 테이 프(6)를 붙인 뒤, 이 복수의 웨이퍼(1) 사이에 웨이퍼(1)의 사이즈에 맞춘 치수의 제1완충재(7)를 끼워넣어 웨이퍼(1)를 포개고, 마지막으로 양단에 제2완충재(8)를 배치하고 전체를 비닐봉지(9)로 둘러싸, 고무 또는 테이프(10)로 고정한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼(1)의 양면에 보호 시트(5)와 다이싱 테이프(6)를 붙여 전체면을 덮고 있으므로, 웨이퍼(1)의 사이에 끼워넣는 완충재(7)는, 프레임형상으로 가공할 필요가 없어 제1완충재(7)의 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있음과 더불어, 웨이퍼(1)를 보호 시트(5), 다이싱 테이프(6), 및 제1완충재(7)에 의해 전체면에 걸쳐 덮고 있으므로, 운송 중의 진동에 대해 웨이퍼(1)의 움직임이 억제되어, 웨이퍼(1)와 제1완충재(7)의 스침에 의해 발생하는 티끌의 문제가 없어, 파손이나 손상의 염려도 없다.
또 예를 들면 국외의 운송처에서, 비닐봉지를 개봉하여 웨이퍼(1)를 꺼낼 때도, 웨이퍼(1)는 보호 시트(5)나 다이싱 테이프(6)에 의해 전체면이 덮혀 있어, 손때나 먼지가 웨이퍼(1)의 광학면에 부착하여 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한 국외의 운송처에서 다이싱을 행할 때는, 웨이퍼(1) 상면의 보호 시트(5)를 벗기는 것만으로 다이싱 장치에 셋팅할 수 있어, 웨이퍼(1)의 세정이나 웨이퍼(1)에 다이싱 테이프를 붙이는 수고를 덜 수 있어 광학 부품의 비용 삭감에 공헌한다.
또 종래의 L자형을 나타내는 완충재를 사용한 곤포 수단과 달리, 다양한 형상의 웨이퍼에 대응시키기 위해서, 웨이퍼의 사이즈에 맞춘 완충재를 제작하기 위한 금형을 준비할 필요가 없고, 따라서 금형의 비용 부담이 삭감되어, 웨이퍼의 수 송 비용을 저감하여 광학 부품의 저 비용화를 도모할 수 있다.
본 발명에 사용되는 보호 시트(5)로서는, 광학 부품의 표면 보호재로서 적합한 것이며, 양호한 초기 점착성과 양호한 박리성을 구비하며, 시트의 접합시나 박리시에 정전기에 의한 먼지나 티끌이 부착되기 어려운 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 보호 시트(5)를 붙인 것에 의한 웨이퍼(1)에 대한 오염의 레벨은, 미크론 단위로서 광학 부품의 광학 특성에 영향을 주지 않는 것이 필요하다. 구체적으로는, 예를 들면 45㎛ 정도의 두께의 올레핀 필름에 접착제를 도포한 것 등이 상품화되어 있다. 그래서, 이러한 특성을 만족하는 보호 시트를 웨이퍼(1)에 맞춰 소정의 치수로 절단하여 사용한다.
한편 다이싱 테이프(6)는 웨이퍼(1)를 다이싱할 때 사용되는 것으로, 웨이퍼(1)를 다이싱 장치의 가공대에 흡착할 때 흡착을 용이하게 함과 더불어, 다이싱에 의해 개편이 된 칩이 비산하는 것을 방지하는 것이다. 구체적으로는, 예를 들면 두께 70∼150㎛ 정도의 PVC(염화비닐)나, PO(폴리올레핀), PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 등에 접착제를 도포한 것이 사용된다. PVC를 사용한 다이싱 테이프는 저렴하지만 접착력이 약해 다이싱을 행할 때 블레이드에 손상을 주는 경우가 있지만, PO 또는 PET를 사용한 다이싱 테이프는 접착력이 강해서 다이싱을 행할 때 블레이드를 손상시키는 일은 없고, 자외선을 조사함으로써 웨이퍼(1)를 떼내는 것이 용이해져 안정된 다이싱이 가능해진다. 본 발명에 있어서는, 운송처에서 행하는 후속 공정에서 우선 다이싱을 행하므로, 운송 전에 웨이퍼(1)의 하면에 미리 다이싱 테이프를 붙여, 웨이퍼(1)의 보호 시트로서의 기능도 갖게 했다. 그래서, 이러한 특 성을 만족하는 다이싱 테이프를 웨이퍼(1)에 맞춰 소정의 치수로 절단하여 사용한다.
다음에 본 발명에 사용되는 제1완충재(7)로서는, 발포시트, 탄성부재, 엔지니어링·플라스틱·골판지(덤프프레이트) 등의 통상 시판되고 있는 범용적인 완충재를 사용 가능하며, 예를 들면 폴리에틸렌을 발포시킨 연질의 시트 완충재를, 웨이퍼(1)의 사이즈에 맞춰 소정의 치수로 절단한 것을 사용한다.
한편 제2완충재(8)는, 복수의 웨이퍼(1)를 포갠 것의 전체를 보호하는 것이며, 발포시트, 탄성부재, 엔지니어링·플라스틱·골판지(덤프프레이트) 등의 통상 시판되고 있는 범용적인 완충재를 사용가능하고, 예를 들면 범용적으로 완충재나, 건축용 양생 등으로서 사용되고 있는 폴리프로필렌 재질로 두께 2.5mm 정도의 시트형상의 것 등이 사용 가능하며, 웨이퍼(1)의 사이즈에 맞춰 소정의 치수로 절단하여 사용한다.
다음에 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체에 대해, 제2 실시형태예 관해 설명한다.
웨이퍼를 개편의 광학 부품으로 절단할 때, 다이싱 장치나, 그것에 사용하는 치공구류 등에 따라서는, 웨이퍼의 하면에 붙인 다이싱 테이프 표면의 오염도(티끌 부착 등)가 염려되는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 웨이퍼의 하면에 다이싱 테이프를 붙인 뒤에, 웨이퍼의 상면에 붙인 보호 시트와 동일한 보호 시트를 더 붙여, 다이싱 테이프 표면을 오염으로부터 보호하도록 한다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼용 곤포체의 제2 실시형태예를 나타낸 구조도 이고, 도 2(a)는 곤포체의 분해도를 도시하고, 도 2(b)는 곤포체를 비닐봉지로 패킹한 상태를 도시한다. 본 발명은 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(1) 상면의 전체면에는 보호 시트(5)를 붙이고, 한편 웨이퍼(1) 하면의 전체면에는 다이싱 테이프(6)와, 그 표면에 보호 시트(5)를 더 붙인 뒤, 이 복수의 웨이퍼(1) 사이에 웨이퍼(1)의 사이즈에 맞춘 치수의 제1완충재(7)를 끼워넣어 웨이퍼(1)를 포개고, 마지막으로 양단에 제2완충재(8)를 배치하고 전체를 비닐봉지(9)로 둘러싸, 고무 또는 테이프(10)로 고정한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼(1)의 양면에 보호 시트(5)를 붙임으로써, 웨이퍼(1)의 전체면을 보호 시트(5)에 의해 덮고 있으므로, 웨이퍼(1)의 사이에 끼워넣는 제1완충재(7)는, 제1 실시형태와 동일하게, 프레임형상으로 가공할 필요가 없으므로 제1완충재(7)의 가공 비용을 대폭 삭감할 수 있다. 또, 웨이퍼(1)를 보호 시트(5) 및 제1완충재(7)에 의해 보호하고 있으므로, 운송 중의 진동에 대해 웨이퍼(1)의 움직임이 억제되어, 웨이퍼(1)와 제1완충재(7)의 스침에 의해 발생하는 티끌의 문제가 없어, 파손이나 손상의 염려도 없다.
또 예를 들면 국외의 운송처에서, 비닐봉지를 개봉하여 웨이퍼(1)를 꺼낼 때도, 웨이퍼(1)는 보호 시트(5)에 의해 전체면이 덮혀 있어, 손때나 먼지가 웨이퍼(1)의 광학면에 부착되어 오염되는 것을 방지할 수 있다.
또한 국외의 운송처에서 다이싱을 행할 때는, 웨이퍼(1) 상면의 보호 시트(5)와 하면의 보호 시트(5)를 벗기는 것 만으로 다이싱 장치에 셋팅할 수 있어, 웨이퍼(1)의 세정이나 웨이퍼(1)에 다이싱 테이프를 붙이는 수고를 덜 수 있어, 광학 부품의 비용 삭감에 공헌한다. 그래서, 종래의 L자형을 나타내는 완충재를 사용한 곤포 수단과 달리, 다양한 형상의 웨이퍼에 대응시키기 위해서, 웨이퍼의 사이즈에 맞춘 완충재를 제작하기 위한 금형을 준비할 필요가 없어, 따라서 금형의 비용 부담이 삭감되어 웨이퍼의 수송 비용을 저감하여, 광학 부품의 저 비용화를 도모할 수 있다.
청구항 1, 3 및 4에 기재된 발명은, 웨이퍼 표면의 전체면을 보호 시트나 다이싱 테이프로 덮은 뒤에, 복수의 웨이퍼를 완충재를 사이에 끼워 포갠 곤포체이며, 웨이퍼의 표면에 직접 완충재가 접촉하지 않으므로, 운송 중의 진동이나 충격 등에 의한 손상이나 파손이 발생할 우려가 없음과 더불어, 웨이퍼의 하면에는 다이싱 테이프를 붙이고 있으므로, 웨이퍼 수송 후의 후속 공정에 있어서 즉시 다이싱을 행할 수 있어, 광학 부품을 제조하는 공정이 간이화된다. 또 완충재는, 시트형상의 것을 웨이퍼의 사이즈에 맞춰 절단하면 되므로, 완충재를 제작하기 위한 금형도 불필요하여, 웨이퍼의 수송 비용을 저감하는 데 있어서 큰 효과를 발휘한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명의 특징 외에, 다이싱 테이프의 표면에 보호 시트를 붙인 것이며, 다이싱 테이프의 표면의 오염을 방지하며, 다이싱을 행할 때 안정된 절단이 가능해져, 웨이퍼의 수송 후에 행하는 다이싱의 신뢰성을 향상시키는 데 있어서 큰 효과를 발휘한다.

Claims (6)

  1. 복수의 웨이퍼를 포개어 곤포한 곤포체로서,
    웨이퍼 상면의 전체면에 광학면을 보호하는 보호 시트를 붙임과 더불어, 웨이퍼 하면의 전체면에는 다이싱 테이프를 붙이고,
    이 복수의 웨이퍼를 제1완충재를 사이에 끼워 포갠 뒤, 양단을 제2완충재로 보호한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
  2. 복수의 웨이퍼를 포개어 곤포한 곤포체로서,
    웨이퍼 상면의 전체면에 광학면을 보호하는 보호 시트를 붙임과 더불어, 웨이퍼 하면의 전체면에는 다이싱 테이프를 붙인 후, 상기 보호 시트를 더 붙이고,
    이 복수의 웨이퍼를 제1완충재를 사이에 끼워 포갠 뒤, 양단을 제2완충재로 보호한 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1완충재는, 폴리에틸렌을 발포시킨 연질의 시트형상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2완충재는, 폴리프로필렌 재질로 소정의 두께를 갖는 시트형상인 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1완충재는, 엔지니어링·플라스틱·골판지인 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2완충재는, 엔지니어링·플라스틱·골판지인 것을 특징으로 하는 웨이퍼용 곤포체.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5317040B2 (ja) 2006-10-17 2013-10-16 公益財団法人東京都医学総合研究所 尿中成分の免疫学的測定方法およびそれに用いるための試薬
TW200825812A (en) * 2006-12-07 2008-06-16 Inventec Corp Method for automatically designing buffer packing size and computer accessible storage media to store program thereof
WO2009060680A1 (ja) * 2007-11-08 2009-05-14 Konica Minolta Opto, Inc. 光学製品収容容器及び光学製品収容方法
JP7434752B2 (ja) * 2018-11-28 2024-02-21 Ａｇｃ株式会社 被梱包体および梱包体

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198987A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの包装方法及び包装装置
JP2001294292A (ja) 2000-04-17 2001-10-23 Nippon Foundry Inc 半導体ウェハ包装部材
JP2002240883A (ja) 2001-02-16 2002-08-28 Achilles Corp ダイシングウェーハ収納容器
KR20030066338A (ko) * 2002-02-04 2003-08-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리판의 곤포방법 및 곤포구조

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6341695B1 (en) * 1998-05-07 2002-01-29 Texas Instruments Incorporated Containment device for retaining semiconductor wafers
US6662950B1 (en) * 1999-10-25 2003-12-16 Brian R. Cleaver Wafer shipping and storage container
WO2002083522A1 (en) * 2001-04-10 2002-10-24 Brooks Ray G Ic wafer cushioned separators
US7034636B2 (en) * 2001-09-20 2006-04-25 Paratek Microwave Incorporated Tunable filters having variable bandwidth and variable delay
US6926150B2 (en) * 2003-02-05 2005-08-09 Texas Instruments Incorporated Protective interleaf for stacked wafer shipping
US7147107B2 (en) * 2003-03-11 2006-12-12 E.Pak International, Inc. Packaging platform having an adjustable thickness
US7190058B2 (en) * 2004-04-01 2007-03-13 Chippac, Inc. Spacer die structure and method for attaching

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11198987A (ja) 1998-01-12 1999-07-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体チップの包装方法及び包装装置
JP2001294292A (ja) 2000-04-17 2001-10-23 Nippon Foundry Inc 半導体ウェハ包装部材
JP2002240883A (ja) 2001-02-16 2002-08-28 Achilles Corp ダイシングウェーハ収納容器
KR20030066338A (ko) * 2002-02-04 2003-08-09 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리판의 곤포방법 및 곤포구조

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