JPS59103354A - 板状物の貼着装置 - Google Patents
板状物の貼着装置Info
- Publication number
- JPS59103354A JPS59103354A JP58172954A JP17295483A JPS59103354A JP S59103354 A JPS59103354 A JP S59103354A JP 58172954 A JP58172954 A JP 58172954A JP 17295483 A JP17295483 A JP 17295483A JP S59103354 A JPS59103354 A JP S59103354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cover
- tape
- adhesive tape
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は物品の貼着装置、特に物品の粘着面上に被接着
物を密着状態で貼着する貼着装置に関する。
物を密着状態で貼着する貼着装置に関する。
半導体装置の製造において、その主体となる半導体素子
（ペレット）ハ半導体からなる円板（ウェーハ）を格子
状に切断して形成する。前記円板の表層部には同一の回
路パターンがあらかじめ並んで形成されており、これら
回路パターンの境界線に沿って切断を行なう。
（ペレット）ハ半導体からなる円板（ウェーハ）を格子
状に切断して形成する。前記円板の表層部には同一の回
路パターンがあらかじめ並んで形成されており、これら
回路パターンの境界線に沿って切断を行なう。
ところで、前記ウェーハの切断分離方法の一つとして、
ダイシング方法がある。この方法では、薄いダイヤモン
ドブレードを回転させながら、その回転刃でウェーハの
境界線に沿って切り込みを入れるものである。この際、
切込溝はウェーハの厚さの２／３程度まで深く入れられ
る。その後、切込溝を有するウェーハは一枚の柔軟な接
着テープに貼り付けられるとともに、ウェーハの裏面、
即ち接着テープの裏面からの外力によって切込溝に沿っ
て破断し、ベレットが作られる。
ダイシング方法がある。この方法では、薄いダイヤモン
ドブレードを回転させながら、その回転刃でウェーハの
境界線に沿って切り込みを入れるものである。この際、
切込溝はウェーハの厚さの２／３程度まで深く入れられ
る。その後、切込溝を有するウェーハは一枚の柔軟な接
着テープに貼り付けられるとともに、ウェーハの裏面、
即ち接着テープの裏面からの外力によって切込溝に沿っ
て破断し、ベレットが作られる。
しかし、このようなダイシング方法によれば、ウェーハ
が接着テープに全面で接着していないと、ペレット化さ
れた際、一部のベレットは接着テープから剥れてしまう
欠点がある。
が接着テープに全面で接着していないと、ペレット化さ
れた際、一部のベレットは接着テープから剥れてしまう
欠点がある。
従来、ウェーハを接着テープに貼るには、接着テープに
ウェーハを重ね合せた後、作業者が指で接着テープ面を
撫でることによって行なっているが、この方法では作業
性が低くかつ注意深く行なわないとウェーハと接着テー
プとの間に気胞等が生じ、未接着が部分ができてしまう
。
ウェーハを重ね合せた後、作業者が指で接着テープ面を
撫でることによって行なっているが、この方法では作業
性が低くかつ注意深く行なわないとウェーハと接着テー
プとの間に気胞等が生じ、未接着が部分ができてしまう
。
したがって、本発明の目的は物品に被接着物を密着状態
で確実に接着させるとともに、接着作業の自動化を図る
ことにある。
で確実に接着させるとともに、接着作業の自動化を図る
ことにある。
また、本発明の他の目的は物品に被接着物を確実に接着
するとともに、被接着物をカバーで被うことにより、運
搬等における被接着物の破損や汚染を防止するようなパ
ッケージ装置を提供することにある。
するとともに、被接着物をカバーで被うことにより、運
搬等における被接着物の破損や汚染を防止するようなパ
ッケージ装置を提供することにある。
このような目的を達成するために本発明は、物品の粘着
面上に被接着物または被接着物とカバーを載置した後気
密容器内に移し、その後真空状態にしだ後急激に気密容
器内に空気を入れることによって、物品と被接着物また
は物品と被接着物およびカバーとの接着を図るものであ
って、以下実施例によって本発明を具体的に説明する。
面上に被接着物または被接着物とカバーを載置した後気
密容器内に移し、その後真空状態にしだ後急激に気密容
器内に空気を入れることによって、物品と被接着物また
は物品と被接着物およびカバーとの接着を図るものであ
って、以下実施例によって本発明を具体的に説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の物品の貼着装置の
一実施例を示す。同図（ａ）に示すように、気密容器を
形成する板状の台座１上に接着テープ２を載置するとと
もに、この接着テープ２上に切込溝３を有すルウエーハ
４を載置する。前記接着テープ２の上面は貼着面となっ
ていて、ウェーハ４が接着するようになっている。なお
、この状態では気密容器を形成する蓋体５は台座１の上
方に静止している。
一実施例を示す。同図（ａ）に示すように、気密容器を
形成する板状の台座１上に接着テープ２を載置するとと
もに、この接着テープ２上に切込溝３を有すルウエーハ
４を載置する。前記接着テープ２の上面は貼着面となっ
ていて、ウェーハ４が接着するようになっている。なお
、この状態では気密容器を形成する蓋体５は台座１の上
方に静止している。
この蓋体５は下面周縁に沿って突部６が設けられるとと
もに中央は窪部７を有している。また、前記突部６の下
面中央に沿って溝が設けられ、この溝内にはパツキン（
０−リング）８が嵌め込まれている。この０〜リング８
の一部は突部６下面かられ゛ずかに突出し、蓋体５を下
降させて台座１に重ね合せた際、前記窪部７が気密空間
を形成するように働く。また、前記蓋体５の中央上面に
は供給管９が貫通状態に取り付けられるとともＫ、その
傍らには真空ポンプに接続される排気管１ｏが取り付け
られている。また、前記供給管９は大気中に開放される
とともに、その途中には開閉用のバルブ１１が取り付け
られている。
もに中央は窪部７を有している。また、前記突部６の下
面中央に沿って溝が設けられ、この溝内にはパツキン（
０−リング）８が嵌め込まれている。この０〜リング８
の一部は突部６下面かられ゛ずかに突出し、蓋体５を下
降させて台座１に重ね合せた際、前記窪部７が気密空間
を形成するように働く。また、前記蓋体５の中央上面に
は供給管９が貫通状態に取り付けられるとともＫ、その
傍らには真空ポンプに接続される排気管１ｏが取り付け
られている。また、前記供給管９は大気中に開放される
とともに、その途中には開閉用のバルブ１１が取り付け
られている。
つぎに、同図（ｂｌで示すように、蓋体５を下降させる
。すると、台座１と蓋体５とにょっ℃気密空間１２が形
成され、この気密空間１２内に前記接着テープ２および
ウェーハ４が入る。そこで、バルブ１１を閉状態にした
後、図示しない真空ポンプを動作させ、前記気密空間１
２内を真空化する。
。すると、台座１と蓋体５とにょっ℃気密空間１２が形
成され、この気密空間１２内に前記接着テープ２および
ウェーハ４が入る。そこで、バルブ１１を閉状態にした
後、図示しない真空ポンプを動作させ、前記気密空間１
２内を真空化する。
その後、真空ポンプを停止させた後、バルブ１１を単時
間に急激に開状態にして、接着テープ２とウェーハ４と
の密着接合を図る。すなわち、接着テープ２とウェーハ
４を真空状態に置（ことによって、接着テープ２とウェ
ーハ４間の空隙も内部は真空になる。そこへ急激に空気
が流入して大気圧がウェーハ４上面に加わるため、ウェ
ーハ４と接着テープ２間の空隙は押し潰されるとともに
、ウェーハ４と接着テープ２は約Ｉ Ｋｙ ／ ０ｍ２
の加圧力で押し付は密着される。したがって、ウェーハ
４と接着テープ２は全面で密着することになる。なお、
真空状態の気密空間１２が瞬時に大気圧になり、ウェー
ハと接着テープの密着化が図れるように、バルブは開閉
が簡単（たとえば電磁バルブ）でかつ容量の大きなもの
が良い。
間に急激に開状態にして、接着テープ２とウェーハ４と
の密着接合を図る。すなわち、接着テープ２とウェーハ
４を真空状態に置（ことによって、接着テープ２とウェ
ーハ４間の空隙も内部は真空になる。そこへ急激に空気
が流入して大気圧がウェーハ４上面に加わるため、ウェ
ーハ４と接着テープ２間の空隙は押し潰されるとともに
、ウェーハ４と接着テープ２は約Ｉ Ｋｙ ／ ０ｍ２
の加圧力で押し付は密着される。したがって、ウェーハ
４と接着テープ２は全面で密着することになる。なお、
真空状態の気密空間１２が瞬時に大気圧になり、ウェー
ハと接着テープの密着化が図れるように、バルブは開閉
が簡単（たとえば電磁バルブ）でかつ容量の大きなもの
が良い。
つぎに、蓋体５を上昇させて一体化したクエーノ・と接
着テープを取り出し、一作業を終了する。
着テープを取り出し、一作業を終了する。
このような実施例によれば、接着テープとウェーハの密
着化が完全となる。また、この実施例では気密空間内の
真空化、大気圧化用の機構が簡単であることから装置の
簡素化を図ることができる。
着化が完全となる。また、この実施例では気密空間内の
真空化、大気圧化用の機構が簡単であることから装置の
簡素化を図ることができる。
また、この実施例ではウェーハと接着テープとの貼着な
自動的に行なうことができる。
自動的に行なうことができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第２図に示すように、台座１上に上面が粘着面となる接
着テープ２を載置した後、この接着デージ２上にウェー
ハ４を載置する。この際、接着テープ２はウェーハ４よ
りも大きいものを用いる必要がある。つぎに、はぼ接着
テープ２と同じ大きさの樹脂テープからなるカバー１３
をウェーハ４上に被せる。この際、カバー１３の周縁部
は下面に位置する樹脂テープ２０周縁部に重なる。
第２図に示すように、台座１上に上面が粘着面となる接
着テープ２を載置した後、この接着デージ２上にウェー
ハ４を載置する。この際、接着テープ２はウェーハ４よ
りも大きいものを用いる必要がある。つぎに、はぼ接着
テープ２と同じ大きさの樹脂テープからなるカバー１３
をウェーハ４上に被せる。この際、カバー１３の周縁部
は下面に位置する樹脂テープ２０周縁部に重なる。
このような状態で気密空間１２の真空化、急激な大気圧
化を行なうことによって、ウェーハ４と接着テープ２お
よびカバー１３と接着テープ２との密着状態による接着
を図るとともに、ウェーハ４を真空パックすることがで
きる。したがって、この実施例では前記実施例と同様な
効果以外にウェーハのパッケージングによるウェーハ４
の汚染ｅ破損防止の効果を得ることができる。
化を行なうことによって、ウェーハ４と接着テープ２お
よびカバー１３と接着テープ２との密着状態による接着
を図るとともに、ウェーハ４を真空パックすることがで
きる。したがって、この実施例では前記実施例と同様な
効果以外にウェーハのパッケージングによるウェーハ４
の汚染ｅ破損防止の効果を得ることができる。
また、第３図に示すように、供給ロール２０から解き出
した帯状の接着テープ２１を作業テーブル２２上および
作業テーブル２２から外れた収容箱２３に導（とともに
、上方のカバー供給ロール２４から帯状の樹脂テープか
らなるカバー２５を解き出し、柔軟なゴムローラ２６に
よってこのカバー２５を作業テーブル２２上で接着テー
プ２１に重ね合せるようになっている。また接着テープ
２１の上面には粘着層が形成されている。したがって、
カバー２５が接着テープ２１に接触すると粘着層によっ
て接着する。また、作業テーブル２２上には前記実施例
で説明したものと同一構造の蓋体２７が配設されている
。この蓋体２７は下部周縁に沿って突部２８を有し、こ
の突部２８にはその中央面に沿ってパツキン２９が設け
られている。そして、蓋体２７の下部中央の窪部３０は
蓋体２７が下降してパツキン２９がカバー２５上を押し
下げる際には気密空間を形成するようになっている。ま
た、蓋体２７上面には大気中に連通する供給管３１と真
空ポンプに連結される排気管３２が取り付けられ、両者
とも窪部３０に連通している。さらに、前記供給管３１
にはバルブ３３が取り付けられている。
した帯状の接着テープ２１を作業テーブル２２上および
作業テーブル２２から外れた収容箱２３に導（とともに
、上方のカバー供給ロール２４から帯状の樹脂テープか
らなるカバー２５を解き出し、柔軟なゴムローラ２６に
よってこのカバー２５を作業テーブル２２上で接着テー
プ２１に重ね合せるようになっている。また接着テープ
２１の上面には粘着層が形成されている。したがって、
カバー２５が接着テープ２１に接触すると粘着層によっ
て接着する。また、作業テーブル２２上には前記実施例
で説明したものと同一構造の蓋体２７が配設されている
。この蓋体２７は下部周縁に沿って突部２８を有し、こ
の突部２８にはその中央面に沿ってパツキン２９が設け
られている。そして、蓋体２７の下部中央の窪部３０は
蓋体２７が下降してパツキン２９がカバー２５上を押し
下げる際には気密空間を形成するようになっている。ま
た、蓋体２７上面には大気中に連通する供給管３１と真
空ポンプに連結される排気管３２が取り付けられ、両者
とも窪部３０に連通している。さらに、前記供給管３１
にはバルブ３３が取り付けられている。
つぎに使用状態について説明する。供給ロール２０から
解き出した接着テープ２１を作業テーブル２２上に送り
出すとともに、作業テーブル２２０入口部上で接着テー
プ２１上に順次ウェーハ３４を一定間隔離して載置供給
する。その後、間欠的に回転するゴムローラ２６によっ
てウェーハ３４を被うようにカバー２５が重ね合され、
カバー２５の周縁部が接着テープ２１の粘着面に貼り付
く。また、接着テープ２１とカバー２５によって包まれ
た状態となったウェーハ３４は前記蓋体２７の真下で停
止する。すると、蓋体２７は一時的に下降して窪部３０
からなる気密空間を形成りこの気密空間内に一組（図で
は一組であるが多数組でもよい。）のウエーノ３４．接
着テープ部分。
解き出した接着テープ２１を作業テーブル２２上に送り
出すとともに、作業テーブル２２０入口部上で接着テー
プ２１上に順次ウェーハ３４を一定間隔離して載置供給
する。その後、間欠的に回転するゴムローラ２６によっ
てウェーハ３４を被うようにカバー２５が重ね合され、
カバー２５の周縁部が接着テープ２１の粘着面に貼り付
く。また、接着テープ２１とカバー２５によって包まれ
た状態となったウェーハ３４は前記蓋体２７の真下で停
止する。すると、蓋体２７は一時的に下降して窪部３０
からなる気密空間を形成りこの気密空間内に一組（図で
は一組であるが多数組でもよい。）のウエーノ３４．接
着テープ部分。
カバ一部分を入れ、この気密空間を真空状態にした後、
パルプ３３を開いて急激に気密空間内に空気を流入させ
、その大気圧でカバー２５．接着テープ２１をウェーハ
３４面に押し付け、真空包装するとともにウェーハ下面
全域が接着テープ２１と完全に接着するようにする。さ
らに、作業テーブル２２から外れた一体となったテープ
は収容箱２３内に折り重なった状態で収容される。
パルプ３３を開いて急激に気密空間内に空気を流入させ
、その大気圧でカバー２５．接着テープ２１をウェーハ
３４面に押し付け、真空包装するとともにウェーハ下面
全域が接着テープ２１と完全に接着するようにする。さ
らに、作業テーブル２２から外れた一体となったテープ
は収容箱２３内に折り重なった状態で収容される。
このような実施例によれば、接着テープ２１上へのウェ
ーハ３４の供給を機械を用いて自動的に行なうことによ
って、接着テープ２１とのウェーハ３４の接着を完全に
自動化できるので極めて作業性が良くなる。また、この
実施例では前記実施例と同様に真空状態および空気圧を
利用して接着テープ２１とウェーハ３４との接着を行な
うので、全域で確実に接着する。さらに、この実施例に
よれば、ウェーハ３４を完全に被うので、ウェーハ面に
不純物が付着することもなく、また傷等も付 １か
ないなどの利点があるとともに、帯状となりか益がある
。
ーハ３４の供給を機械を用いて自動的に行なうことによ
って、接着テープ２１とのウェーハ３４の接着を完全に
自動化できるので極めて作業性が良くなる。また、この
実施例では前記実施例と同様に真空状態および空気圧を
利用して接着テープ２１とウェーハ３４との接着を行な
うので、全域で確実に接着する。さらに、この実施例に
よれば、ウェーハ３４を完全に被うので、ウェーハ面に
不純物が付着することもなく、また傷等も付 １か
ないなどの利点があるとともに、帯状となりか益がある
。
なお、本発明はウェーハ以外の物品の貼付についても同
様に行なうことができる。
様に行なうことができる。
以上のように、本発明の板状物の貼着装置によれば物品
に被接着物を未接着領域を有することなく確実に接着で
きる。
に被接着物を未接着領域を有することなく確実に接着で
きる。
また、本発明によれば、物品と被接着物との接着作業を
自動的に行なうことができるので、極めて作業性が良く
なる。
自動的に行なうことができるので、極めて作業性が良く
なる。
さちに、本発明によれば、被接着物を両面から被うよう
にすることができるので、パッケージング方法としても
利用できる。この際、被接着物を被う一方のテープ面を
粘着面としておくことによって、簡単にパッケージング
ができ、装置の機構が複雑とならないことから従来のこ
の種真空包装技術に較ぺて優れたものとなるなど多くの
効果を奏する。
にすることができるので、パッケージング方法としても
利用できる。この際、被接着物を被う一方のテープ面を
粘着面としておくことによって、簡単にパッケージング
ができ、装置の機構が複雑とならないことから従来のこ
の種真空包装技術に較ぺて優れたものとなるなど多くの
効果を奏する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の物品の貼着装置の
−実を示す一部断面図、第３図は本発明の他の実施例を
示す概要図である。 １・・・台座、２・・・接着テープ、３・・・切込溝、
４・・・ウェーハ、５・・・蓋体、６・・・突部、７・
・・窪部、訃・・パツキン（０−リング）、９・・・供
給管、１０・・・排気管、１１・・・パルプ、１２・・
・気密空間、１３・・・カバー、２０・・・供給ロール
、２１・・・接着テープ、２２・・・作業テーブル、２
３・・・収容箱、２４・・・カバー供給ロール、２５・
・・カバー、２６・・・ゴムローラ、２７・・・蓋体、
２８・・・突部、２９・・・パツキン、３０・・・窪部
、３１・・・供給管、３２・・・排気管、３３・・・パ
ルプ、３４・・・ウェーハ。 第 １ 図 （６［・ン と４） 第 ２ 図
−実を示す一部断面図、第３図は本発明の他の実施例を
示す概要図である。 １・・・台座、２・・・接着テープ、３・・・切込溝、
４・・・ウェーハ、５・・・蓋体、６・・・突部、７・
・・窪部、訃・・パツキン（０−リング）、９・・・供
給管、１０・・・排気管、１１・・・パルプ、１２・・
・気密空間、１３・・・カバー、２０・・・供給ロール
、２１・・・接着テープ、２２・・・作業テーブル、２
３・・・収容箱、２４・・・カバー供給ロール、２５・
・・カバー、２６・・・ゴムローラ、２７・・・蓋体、
２８・・・突部、２９・・・パツキン、３０・・・窪部
、３１・・・供給管、３２・・・排気管、３３・・・パ
ルプ、３４・・・ウェーハ。 第 １ 図 （６［・ン と４） 第 ２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｉｌ（ａｌ 粘着シートな被着すべき板状物を載置
する載置台 （ｂ） 上記粘着シートを移送するシート移送機構（
Ｃ） 上記板状物および上記粘着シートの折り重なっ
た部分を減圧状態にする減圧機構 （ｄ） 上記板状物および上記粘着シートを密着状態
にするための気体圧加圧機槽 よりなる板状物の貼着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172954A JPS59103354A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 板状物の貼着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58172954A JPS59103354A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 板状物の貼着装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51113697A Division JPS5938278B2 (ja) | 1976-09-24 | 1976-09-24 | 物品の貼着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103354A true JPS59103354A (ja) | 1984-06-14 |
| JPS6131614B2 JPS6131614B2 (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=15951440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58172954A Granted JPS59103354A (ja) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | 板状物の貼着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103354A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0193159A2 (en) * | 1985-02-07 | 1986-09-03 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer |
| JPS61254305A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-12 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの表面保護方法 |
| CN110482304A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-22 | 珠海格力智能装备有限公司 | 胶带转移装置及具有其的贴胶设备 |
-
1983
- 1983-09-21 JP JP58172954A patent/JPS59103354A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0193159A2 (en) * | 1985-02-07 | 1986-09-03 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer |
| EP0193159B1 (en) * | 1985-02-07 | 1992-05-06 | Fujitsu Limited | Method and apparatus for adhering a tape or sheet to a semiconductor wafer |
| JPS61254305A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-12 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの表面保護方法 |
| JPH0347584B2 (ja) * | 1985-05-02 | 1991-07-19 | Nitto Denko Corp | |
| CN110482304A (zh) * | 2019-08-29 | 2019-11-22 | 珠海格力智能装备有限公司 | 胶带转移装置及具有其的贴胶设备 |
| CN110482304B (zh) * | 2019-08-29 | 2021-01-29 | 珠海格力智能装备有限公司 | 胶带转移装置及具有其的贴胶设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6131614B2 (ja) | 1986-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102623402B (zh) | 半导体集成电路装置的制造方法 | |
| US4778326A (en) | Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices | |
| US7520309B2 (en) | Method for adhering protecting tape of wafer and adhering apparatus | |
| CN101335191B (zh) | 半导体集成电路装置的制造方法 | |
| US10879122B2 (en) | Wafer processing method | |
| JP5117934B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
| JPS5938278B2 (ja) | 物品の貼着方法 | |
| CN109955473A (zh) | 一种全自动无定位承载膜真空贴膜机及贴膜工艺 | |
| CN107706120A (zh) | 超薄晶圆的封装方法 | |
| CN107539596A (zh) | 一种芯片包装盒及其操作方法 | |
| JPS59103354A (ja) | 板状物の貼着装置 | |
| CN103098170B (zh) | 裸芯预剥离设备和方法 | |
| US20040177811A1 (en) | DAF tape adhering apparatus and DAF tape adhering method | |
| JP4955629B2 (ja) | シート貼付装置及び貼付方法 | |
| JP5657828B1 (ja) | 転写方法及び転写装置 | |
| CN102371643B (zh) | 用于模塑电子器件的衬底载体 | |
| JPS644339B2 (ja) | ||
| JPH0697211A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5851521A (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法 | |
| JPH01154712A (ja) | 半導体ウェハ・マウンタ | |
| JPH0546042U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0336128A (ja) | 通気性シートの取出し方法 | |
| JP3554725B2 (ja) | 容器口部の仮蓋取付け方法及び仮蓋取付け装置 | |
| KR101866443B1 (ko) | 택배용 라벨 시트 및 택배용 라벨 시트의 제조 방법 | |
| JP2560378Y2 (ja) | 半導体製造装置 |