JPS6131614B2 - - Google Patents

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JPS6131614B2
JPS6131614B2 JP17295483A JP17295483A JPS6131614B2 JP S6131614 B2 JPS6131614 B2 JP S6131614B2 JP 17295483 A JP17295483 A JP 17295483A JP 17295483 A JP17295483 A JP 17295483A JP S6131614 B2 JPS6131614 B2 JP S6131614B2
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive tape
wafer
work table
lid
cover
Prior art date
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Expired
Application number
JP17295483A
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English (en)
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JPS59103354A (ja
Inventor
Osamu Sumya
Tsutomu Komata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS59103354A publication Critical patent/JPS59103354A/ja
Publication of JPS6131614B2 publication Critical patent/JPS6131614B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は物品の貼着装置、特に物品の粘着面上
に被接着物を密着状態で貼着する貼着装置に関す
る。
半導体装置の製造において、その主体となる半
導体素子(ペレツト)は半導体からなる円板(ウ
エーハ)を格子状に切断して形成する。前記円板
の表層部には同一の回路パターンがあらかじめ並
んで形成されており、これら回路パターンの境界
線に沿つて切断を行なう。
ところで、前記ウエーハの切断分離方法の一つ
として、ダイシング方法がある。この方法では、
薄いダイヤモンドブレードを回転させながら、そ
の回転刃でウエーハの境界線に沿つて切り込みを
入れるものである。この際、切込溝はウエーハの
厚さの2/3程度まで深く入れられる。その後、切
込溝を有するウエーハは一枚の柔軟な接着テープ
に貼り付けられるとともに、ウエーハの裏面、即
ち接着テープの裏面からの外力によつて切込溝に
沿つて破断し、ペレツトが作られる。
しかし、このようなダイシング方法によれば、
ウエーハが接着テープに全面で接着していない
と、ペレツト化された際、一部のペレツトは接着
テープから剥れてしまう欠点がある。
従来、ウエーハを接着テープに貼るには、接着
テープにウエーハを重ね合せた後、作業者が指で
接着テープ面を撫でることによつて行なつている
が、この方法では作業性が低くかつ注意深く行な
わないとウエーハと接着テープとの間に気胞等が
生じ、未接着が部分ができてしまう。
したがつて、本発明の目的は物品に被接着物を
密着状態で確実に接着させるとともに、接着作業
〓〓〓〓
自動化を図ることにある。
また、本発明の他の目的は物品に被接着物を確
実に接着するとともに、被接着物をカバーで被う
ことにより、運搬等における被接着物の破損や汚
染を防止するようなパツケージ装置を供供するこ
とにある。
このような目的を達成するために、本発明の板
状物の貼着装置によれば、帯状の接着テープを連
続的に供給するための供給ロールと、一主面を持
ち、該主面上に前記供給ロールから供給される帯
状の接着テープの一部に被接着物を予め貼り付け
るための作業テーブルと、前記作業テーブルの前
記主面に対し垂直方向に上下動し、下降したとき
前記作業テーブル主面上の前記被接着物が予め貼
り付けられた前記接着テープの部分を包むように
前記作業テーブルとともに気密にすべき空間を形
成するための蓋体と、前記作業テーブルと前記蓋
体とで形成された前記空間を真空状態にするため
に前記蓋体に結合された排気管と、真空状態にさ
れた前記空間に気体を供給するために前記蓋体に
結合された供給管とを具備してなることを特徴と
する。
第1図a,bは本発明に使用される物品の貼着
装置の一実施例を示す。同図aに示すように、気
密容器を形成する板状の台座1上に接着テープ2
を載置するとともに、この接着テープ2上に切込
溝3を有するウエーハ4を載置する。前記接着テ
ープ2の上面は貼着面となつていて、ウエーハ4
が接着するようになつている。なお、この状態で
は気密容器を形成する蓋体5は台座1の上方に静
止している。この蓋体5は下面周縁に沿つて突部
6が設けられるとともに中央は窪部7を有してい
る。また、前記突部6の下面中央に沿つて溝が設
けられ、この溝内にはパツキン(O−リング)8
が嵌め込まれている。このO−リング8の一部は
突部6下面からわずかに突出し、蓋体5を下降さ
せて台座1に重ね合せた際、前記窪部7が気密空
間を形成するように働く。また、前記蓋体5の中
央上面には供給管9が貫通状態に取り付けられる
とともに、その傍らには真空ポンプに接続される
排気管10が取り付けられている。また、前記供
給管9は大気中に開放されるとともに、その途中
には開閉用のバルブ11が取り付けられている。
つぎに、同図bで示すように、蓋体5を下降さ
せる。すると、台座1と蓋体5とによつて気密空
間12が形成され、この気密空間12内に前記接
着テープ2およびウエーハ4が入る。そこで、バ
ルブ11を閉状態にした後、図示しない真空ポン
プを動作させ、前記気密空間12内を真空化す
る。その後、真空ポンプを停止させた後、バルブ
11を単時間に急激に開状態にして、接着テープ
2とウエーハ4との密着接合を図る。すなわち、
接着テープ2とウエーハ4を真空状態に置くこと
によつて、接着テープ2とウエーハ4間の空隙も
内部は真空になる。そこへ急激に空気が流入して
大気圧がウエーハ4上面に加わるため、ウエーハ
4と接着テープ2間の空隙は押し潰されるととも
に、ウエーハ4と接着テープ2は約1Kg/cm2の加
圧力で押し付け密着される。したがつて、ウエー
ハ4と接着テープ2は全面で密着することにな
る。なお、真空状態の気密空間12が瞬時に大気
圧になり、ウエーハと接着テープの密着化が図れ
るように、バルブは開閉が簡単(たとえば電磁バ
ルブ)でかつ容量の大きなものが良い。
つぎに、蓋体5を上昇させて一体化したウエー
ハと接着テープを取り出し、一作業を終了する。
このような実施例によれば、接着テープとウエ
ーハの密着化が完全となる。また、この実施例で
は気密空間内の真空化、大気圧化用の機構が簡単
であることから装置の簡素化を図ることができ
る。また、この実施例ではウエーハと接着テープ
との貼着を自動的に行なうことができる。
なお、本発明に使用される物品の貼着装置は前
記の実施例に限定されない。たとえば、第2図に
示すように、台座1上に上面が粘着面となる接着
テープ2を載置した後、この接着テープ2上にウ
エーハ4を載置する。この際、接着テープ2はウ
エーハ4よりも大きいものを用いる必要がある。
つぎに、ほぼ接着テープ2と同じ大きさの樹脂テ
ープからなるカバー13をウエーハ4上に被せ
る。この際、カバー13の周縁部は下面に位置す
る樹脂テープ2の周縁部に重なる。このような状
態で気密空間12の真空化、急激な大気圧化を行
なうことによつて、ウエーハ4と接着テープ2お
よびカバー13と接着テープ2との密着状態によ
る接着を図るとともに、ウエーハ4を真空パツク
することができる。したがつて、この実施例では
前記実施例と同様な効果以外にウエーハのパツケ
〓〓〓〓
ージングによるウエーハ4の汚染・破損防止の効
果を得ることができる。
本発明による貼着装置は、上記第1図および第
2図に示された貼着装置を、帯状の接着テープを
供給する供給ロールおよび作業テーブルに組み合
せることを特徴としている。すなわち、第3図に
示すように、基本的な構成として、帯状の接着テ
ープ21を連続的に供給するための供給ロール2
0と、一主面を持ち、該主面上に供給ロール20
から供給される帯状の接着テープ21の一部に被
接着物34を予め貼り付けるための作業テーブル
22と、作業テーブルの前記主面に対し垂直方向
に上下動し、下降したとき作業テーブル主面上の
前記被接着物が予め貼り付けられた前記接着テー
プの部分を包むように作業テーブル22とともに
気密にすべき空間を形成するための蓋体27と、
作業テーブル22と蓋体27とで形成された前記
空間を真空状態にするために前記蓋体に結合され
た排気管32と真空状態にされた前記空間に気体
を供給するために前記蓋体に結合された供給管3
1とを具備してなる。供給ロール20から解き出
した帯状の接着テープ21を作業テーブル22上
および作業テーブル22から外れた収容箱23に
導くとともに、上方のカバー供給ロール24から
帯状の樹脂テープからなるカバー25を解き出
し、柔軟なゴムローラ26によつてこのカバー2
5を作業テーブル22上で接着テープ21に重ね
合せるようになつている。また接着テープ21の
上面には粘着層が形成されている。したがつて、
カバー25が接着テープ21に接触すると粘着層
によつて接着する。また、作業テーブル22上に
は前記実施例で説明したものと同一構造の蓋体2
7が配設されている。この蓋体27は下部周縁に
沿つて突部28を有し、この突部28にはその中
央面に沿つてパツキン29が設けられている。そ
して、蓋体27の下部中央の窪部30は蓋体27
が下降してパツキン29がカバー25上を押し下
げる際には気密空間を形成するようになつてい
る。また、蓋体27上面には大気中に連通する供
給管31と真空ポンプに連結される排気管32が
取り付けられ、両者とも窪部30に連通してい
る。さらに、前記供給管31にはバルブ33が取
り付けられている。
つぎに使用状態について説明する。供給ロール
20から解き出した接着テープ21を作業テーブ
ル22上に送り出すとともに、作業テーブル22
の入口部上で接着テープ21上に順次ウエーハ3
4を一定間隔離して載置供給する。その後、間欠
的に回転するゴムローラ26によつてウエーハ3
4を被うようにカバー25が重ね合され、カバー
25の周縁部が接着テープ21の粘着面に貼り付
く。また、接着テープ21とカバー25によつて
包まれた状態となつたウエーハ34は前記蓋体2
7の真下で停止する。すると、蓋体27は一時的
に不降して窪部30からなる気密空間を形成し、
この気密空間内に一組(図では一組であるが多数
組でもよい。)のウエーハ34、接着テープ部
分、カバー部分を入れ、この気密空間を真空状態
にした後、バルブ33を開いて急激に気密空間内
に空気を流入させ、その大気圧でカバー25、接
着テープ21をウエーハ34面に押し付け、真空
包装するとともにウエーハ下面全域が接着テープ
21と完全に接着するようにする。さらに、作業
テーブル22から外れた一体となつたテープは収
容箱23内に折り重なつた状態で収容される。
このような実施例によれば、接着テープ21上
へのウエーハ34の供給を機械を用いて自動的に
行なうことによつて、接着テープ21とのウエー
ハ34の接着を完全に自動化できるので極めて作
業性が良くなる。また、この実施例では前記実施
例と同様に真空状態および空気圧を利用して接着
テープ21とウエーハ34との接着を行なうの
で、全域で確実に接着する。さらに、この実施例
によれば、ウエーハ34を完全に被うので、ウエ
ーハ面に不純物が付着することもなく、また傷等
も付かないなどの利点があるとともに、帯状とな
りかつ折り重ねて搬送できるため取り扱い易い等
の実益がある。
本発明によれば、板状物(被接着物)は作業テ
ーブルを使用することによつて接着テープの供給
面を平坦にした状態で予め貼り付けされるので、
接着テープの所望の位置に正確に位置決めでき
る。また、その状態で蓋体が、作業テープととも
に、接着テープを挾むように下降するので、その
正確な位置を保持しながら完全に接着できる。こ
れは、特開昭49−5570号公報の第5図に示される
ように気密空間内で接着テープを変形させて接着
させる場合に比較して、より正確に板状物を接着
〓〓〓〓
テープに位置決めできる。さらに、本発明は、供
給ロールから連続的に接着テープが供給される機
構となつているので、貼着装置の自動化に適して
いる。
なお、本発明はウエーハ以外の物品の貼付につ
いても同様に行なうことができる。
以上のように、本発明の板状物の貼着装置によ
れば物品に被接着物を未接着領域を有することな
く確実に接着できる。
また、本発明によれば、物品と被接着物との接
着作業を自動的に行なうことができるので、極め
て作業性が良くなる。
さらに、本発明によれば、被接着物を両面から
被うようにすることができるので、パツケージン
グ方法としても利用できる。この際、被接着物を
被う一方のテープ面を粘着面としておくことによ
つて、簡単にパツケージングができ、装置の機構
が複雑とならないことから従来のこの種真空包装
技術に較べて優れたものとなるなど多くの効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bおよび第2図は、本発明の板状物
の貼着装置に使用される貼着部の機構を示し、第
3図は本発明に係る板状物の貼着装置の実施例を
示す。 1……台座、2……接着テープ、3……切込
溝、4……ウエーハ、5……蓋体、6……突部、
7……窪部、8……パツキン(O−リング)、9
……供給管、10……排気管、11……バルブ、
12……気密空間、13……カバー、20……供
給ロール、21……接着テープ、22……作業テ
ーブル、23……収容箱、24……カバー供給ロ
ール、25……カバー、26……ゴムローラ、2
7……蓋体、28……突部、29……パツキン、
30……窪部、31……供給管、32……排気
管、33……バルブ、34……ウエーハ。 〓〓〓〓

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 帯状の接着テープを連続的に供給するための
    供給ロールと、一主面を持ち、該主面上に前記供
    給ロールから供給される帯状の接着テープの一部
    に被接着物を予め貼り付けるための作業テーブル
    と、前記作業テーブルの前記主面に対し垂直方向
    に上下動し、下降したとき前記作業テーブル主面
    上の前記被接着物が予め貼り付けられた前記接着
    テープの部分を包むように前記作業テーブルとと
    もに気密にすべき空間を形成するための蓋体と、
    前記作業テーブルと前記蓋体とで形成された前記
    空間を真空状態にするために前記蓋体に結合され
    た排気管と、真空状態にされた前記空間に気体を
    供給するために前記蓋体に結合された供給管とを
    具備して成ることを特徴とする板状物の貼着装
    置。
JP58172954A 1983-09-21 1983-09-21 板状物の貼着装置 Granted JPS59103354A (ja)

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JP58172954A JPS59103354A (ja) 1983-09-21 1983-09-21 板状物の貼着装置

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JP51113697A Division JPS5938278B2 (ja) 1976-09-24 1976-09-24 物品の貼着方法

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JPS59103354A JPS59103354A (ja) 1984-06-14
JPS6131614B2 true JPS6131614B2 (ja) 1986-07-21

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ID=15951440

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3685136D1 (de) * 1985-02-07 1992-06-11 Fujitsu Ltd Verfahren und vorrichtung zum anheften eines streifens oder films an eine halbleiterscheibe.
JPS61254305A (ja) * 1985-05-02 1986-11-12 日東電工株式会社 半導体ウエハの表面保護方法
CN110482304B (zh) * 2019-08-29 2021-01-29 珠海格力智能装备有限公司 胶带转移装置及具有其的贴胶设备

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JPS59103354A (ja) 1984-06-14

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