KR101317876B1 - 접합 기판의 분단 방법 - Google Patents

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Abstract

(과제) 공정 단축을 도모함과 함께, 분단면에 충분한 단면(端面) 강도를 부여할 수 있는 분단 방법을 제공한다.
(해결 수단) 홈이 없는 제1 커터 휠과, 홈의 둘레 방향 길이가 돌기의 둘레 방향 길이보다도 긴 홈이 있는 제2 커터 휠을 이용하여, 제1 기판의 제1 방향으로 제1 커터 휠로 스크라이브를 행하고, 제2 기판의 제1 방향으로 제2 커터 휠로 풀 컷이 되는 스크라이브를 행하고, 이어서, 브레이크 처리를 행하여 단책(短冊) 형상 기판을 형성한다.
다음으로, 단책 형상 기판의 제2 기판의 제2 방향으로 제1 커터 휠로 스크라이브를 행함과 함께, 제1 기판의 제2 방향으로 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되는 스크라이브를 행하고, 이어서, 브레이크 처리를 행하여 접합 기판을 단위 기판으로 분할한다.

Description

접합 기판의 분단 방법{METHOD FOR DIVIDING BONDED SUBSTRATE}
본 발명은, 커터 휠(스크라이빙 휠(scribing wheel)이라고도 함)을 이용하여 접합 기판을 분단(dividing)하는 분단 방법에 관한 것이다.
도 10은, 액정 패널의 제조에 이용하는 접합 유리 기판의 단면도이다. 액정 패널 등의 제조 프로세스에서는, 2매의 얇은 유리 기판(G1, G2)(표측(表側)의 제1 기판(G1)과 이측(裏側)의 제2 기판(G2))이 접착재(11)로 접합된 대(大)면적의 머더 기판(mother substrate;M)이 이용된다. 이러한 머더 기판(M)으로부터 제품을 제조하려면, 제품 단위가 되는 단위 기판(U)마다 분단하는 공정이 포함된다.
단위 기판(U)마다 분단하는 공정으로서 크로스 스크라이브를 이용한 방법이 알려져 있다. 즉, 도 11에 나타내는 바와 같이, 머더 기판(M)의 제1 기판(G1)의 표면에 대하여, 커터 휠로 X방향의 스크라이브 라인(S1)를 형성하고, 이어서, X방향과 교차하는 Y방향의 스크라이브 라인(S2)을 형성하는 크로스 스크라이브를 행한다. 이와 같이 하여 X-Y방향으로 교차한 복수개의 스크라이브 라인을 격자 형상으로 형성한 후에, 머더 기판(M)을 (반전하여) 브레이크 장치로 보내고, 제2 기판(G2)측으로부터 브레이크 바로 압압하여, 제1 기판(G1)을 각 스크라이브 라인을 따라 휘게 한다. 이에 따라, 제1 기판(G1)은 단위 기판(U)마다 브레이크된다. 이때, 제2 기판(G2)은 아직 분단되어 있지 않기 때문에, 브레이크된 제1 기판(G1)은 접착재(11)에 의해 제2 기판(G2)에 고착되어, 단위 기판(U)마다로 분리되는 일은 없다.
계속해서, 제2 기판(G2)에 대하여, 도 12에 나타내는 바와 같이, 마찬가지로 X방향의 스크라이브 라인(S3)을 형성하고, 이어서 Y방향의 스크라이브 라인(S4)을 형성하는 크로스 스크라이브를 행하고, 그 후, 브레이크 장치로 보내져 제2 기판(G2)이 브레이크된다. 이때, 머더 기판(M)이 단위 기판(U)마다로 분리된다.
이와 같이, 접합 기판을 분단할 때에, 제1 기판(G1), 제2 기판(G2)의 각각에 대하여 크로스 스크라이브와 브레이크가 행해진다.
머더 기판(M)에 스크라이브 라인을 형성하기 위한 커터 휠로서, 도 13에 나타내는 바와 같은 매끄러운 날끝 능선부(2)를 갖는 커터 휠(1a)(노멀 커터 휠(1a)이라고 함)과, 도 14에 나타내는 바와 같은 날끝 능선부(2)에 절결(cut-away;3)(홈)을 형성하여 기판에 대하여 미끄러지기 어렵게 함과 함께 침투성을 높이도록 한 커터 휠(1b)(홈이 있는 커터 휠(1b)이라고 함)이 이용되고 있다(특허문헌 1 참조).
전자(前者)의 노멀 커터 휠(1a)은, 날끝 능선부의 양측의 경사면을 형성하기 위해 날끝 능선부의 양측을 숫돌로 연삭한다. 경사면에는 연삭 흔적의 요철이 형성되지만 미세하며, 통상, 날끝 능선부의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.4㎛ 미만이다(중심선 평균 거칠기란 「JIS B 0601-1982」로 규정된 공업 제품의 표면 거칠기를 나타내는 파라미터의 하나임). 이와 같이 노멀 커터 휠(1a)의 날끝은, 매우 매끄러운 능선면이 형성되어 있다.
후자(後者)의 홈이 있는 커터 휠(1b)에는, 구체적으로는, 미츠보시다이야몬도코교 가부시키가이샤 제조의 「APIO(등록상표)」 커터 휠이 있다. 이 홈이 있는 커터 휠은, 절결(홈)의 둘레 방향 길이가 돌기 부분의 둘레 방향 길이(2개의 인접하는 절결의 사이의 능선 길이)보다 짧게 되어 있는 것이 특징이다. 예를 들면 휠 외경이 3mm의 「APIO」에서는, 절결의 깊이는 1㎛ 정도이고, 절결의 둘레 방향 길이는 4∼14㎛ 정도(따라서 돌기 부분의 둘레 방향 길이는 14㎛ 이상)이다.
스크라이브 공정 후에 브레이크 공정을 수반하는 분단 방법에 의해 접합 기판을 분단할 때, 노멀 커터 휠(1a)(이후 N형 휠(1a)이라고 약기함), 혹은 절결의 둘레 방향 길이가 돌기 부분의 둘레 방향 길이보다도 짧게 되어 있는 「APIO」 커터 휠(이후 A형 휠(1b)이라고 약기함) 중 어느 것이 이용되고 있다.
N형 휠(1a)과 A형 휠(1b)에 의한 스크라이브 가공의 특징에 대해서 설명한다. N형 휠(1a)은, 날끝 능선이 매끄럽게 마무리되어 있는 점에서, 기판에 형성되는 스크라이브 라인의 홈면은, A형 휠(1b)로 형성되는 것보다도 훨씬 흠이 없는 단면(端面) 강도가 강한 우수한 스크라이브 가공이 가능하다. 한편으로, 형성되는 스크라이브 라인의 침투성(절결홈의 깊이), 스크라이브 라인 형성 후의 분리성에 대해서는 A형 휠(1b)보다도 떨어진다. 그 때문에, 서로 직교하는 X방향과 Y방향으로 크로스 스크라이브를 행하는 경우에는, 교점 부분에 스크라이브 라인을 형성할 수 없게 되는 「교점 건너뜀」 현상이 발생하는 경우가 있었다.
이에 대하여, A형 휠(1b)은 날끝 능선에 절결이 형성되어 있기 때문에, N형 휠(1a)보다도 스크라이브 라인의 침투성이 우수하고, 형성되는 절결홈의 깊이는 N형 휠(1a)보다도 깊어져, 기판에 대한 걸리기 쉬움(미끄러지기 어려움)이 개선됨과 함께, 크로스 스크라이브시의 교점 부분에 「교점 건너뜀」이 발생하기 어려운 스크라이브 가공을 행할 수 있다.
한편, 홈이 있는 커터 휠의 종류로서는, 도 14에 나타낸 「APIO」 커터 휠 이외에, 이보다도 더욱 고침투의 스크라이브를 행하는 것을 목적으로 하여, 도 15에 나타내는 바와 같이, 날끝 능선부의 절결의 둘레 방향 길이를 돌기 부분의 둘레 방향 길이보다도 길게 한 홈이 있는 커터 휠(1c)(예를 들면 미츠보시다이야몬도코교 가부시키가이샤 제조의 「Penett(등록상표)」커터 휠)도 제조되어 있다. 절결의 둘레 방향 길이가 돌기 부분의 둘레 방향 길이보다 긴 타입의 「Penett」 커터 휠(이후 P형 휠(1c)이라고 간단히 기재함)은, 돌기가 기판에 부여하는 타점(打點) 충격이 커져, 깊은 수직 크랙을 형성할 수 있다(특허문헌 1 참조).
이 타입은, 스크라이브 공정에서 크랙을 이면까지 침투시키도록 하여, 갑자기 완전 분단(풀 컷(full cut) 가공)할 수 있는 고침투성 커터 휠이다.
그래서, 고침투성의 P형 휠(1c)을 이용하여, 제1 기판, 제2 기판의 각각의 제1 방향, 제2 방향에 대한 스크라이브 공정에서 갑자기 완전 분단하는 분단 방법이 알려져 있다.
도 16, 도 17은, P형 휠(1c)를 이용하여 풀 컷이 되는 스크라이브를 행하는 것에 의한 분단의 가공 순서를 나타낸 도면이다.
우선, 머더 기판(M)의 제1 기판(G1)의 표면에 대하여, P형 휠(1c)로 X방향으로 풀 컷 라인(B1)이 되는 스크라이브를 행하고, 이어서 기판을 반전하여 제2 기판(G2)의 표면에 대하여, X방향으로 풀 컷 라인(B2)이 되는 스크라이브를 행한다. 이에 따라, 브레이크 공정을 행하는 일 없이, X방향의 풀 컷 라인(B1, B2)을 따라 분단되어, 복수의 단책(短冊) 형상 기판(Mx)이 잘라진다.
이어서, 단책 형상 기판(Mx)에 대하여, 제1 기판(G1) 상에서 X방향과 교차하는 Y방향을 따라 풀 컷 라인(B3)이 되는 스크라이브를 순차로 행하고, 이어서 단책 형상 기판(Mx)을 반전하여 제2 기판(G2) 상에서 Y방향을 따라 풀 컷 라인(B4)이 되는 스크라이브를 순차로 행한다. 이에 따라, Y방향의 풀 컷 라인(B3, B4)을 따라 분단되어, 복수의 단위 기판(U)마다로 분할된다. 이와 같이, P형 휠(1c)에 의한 풀 컷 가공을 채용함으로써, 브레이크 공정이 불필요해지기 때문에, 공정 단축을 도모할 수 있는 점에서 우수하다.
국제 공개 번호 WO2007/004700 공보
날끝 능선의 절결의 둘레 방향 길이가 돌기 부분의 둘레 방향 길이보다 긴 P형 휠(1c)을 이용한 분단 가공은, 돌기가 기판에 부여하는 타점 충격이 큰 것에 기인하여 풀 컷 가공이 가능해지는 것이지만, 한편으로, 큰 타점 충격이 접합 기판의 단면 강도를 열화시키는 원인이 되고 있다.
그 때문에, P형 휠(1c)로 분할된 단위 기판(U)에, 액정 등을 봉입(encapsulation)한 경우에, 단면 강도가 약하기 때문에, 액정 누출이 발생하거나 하는 문제가 발생하여, 수율을 저하시키는 경우가 있었다.
그래서, 본 발명은, 크로스 스크라이브가 행해지는 분단 방법에 비교하여, 브레이크 공정을 가능한 한 생략함으로써 공정 단축을 도모함과 함께, 접합 기판인 머더 기판을 단위 기판으로 분할했을 때에 분단면에 충분한 단면 강도를 부여할 수 있는 분단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 크로스 스크라이브가 행해지는 분단 방법에 비교하여, 기판 반전의 회수를 가능한 한 생략함으로써 공정 단축을 도모하는 것도 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명에 따른 접합 기판의 분단 방법은, 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합 기판을, 서로 교차하는 제1 방향과 제2 방향으로 격자 형상으로 분단함으로써, 접합 기판을 단위 기판마다로 분할하는 접합 기판의 분단 방법으로서, 날끝 능선에 절결이 없는 제1 커터 휠(N형 휠)과, 날끝 능선에 절결과 돌기가 교대로 형성됨과 함께, 상기 날끝 능선을 따르는 방향으로의 절결의 길이를, 인접하는 절결의 사이의 날끝 능선의 길이인 돌기의 길이보다 길게 한 제2 커터 휠(P형 휠)을 이용한다.
우선, 제1 기판의 제1 방향을 따라 제1 커터 휠로 스크라이브를 행함과 함께, 제2 기판의 제1 방향을 따라 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되는 스크라이브를 행하고, 이어서, 제1 기판의 제1 방향을 따라 브레이크 처리를 행하여 단위 기판이 일렬로 늘어선 복수의 단책 형상 접합 기판으로 한다.
다음으로, 각 단책 형상 접합 기판의 제2 기판의 제2 방향을 따라 제1 커터 휠로 스크라이브를 행함과 함께, 제1 기판의 제2 방향을 따라 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되는 스크라이브를 행한다. 이어서, 제2 기판의 제2 방향을 따라 브레이크 처리를 행하여 단책 형상 접합 기판을 단위 기판마다로 분할한다.
본 발명에 의하면, 제1 방향에 대해서는, 제1 기판과 제2 기판 중 한쪽(제1 기판)이 제1 커터 휠에 의해 스크라이브되고, 다른 한쪽(제2 기판)이 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되도록 스크라이브된다. 따라서, 브레이크 공정에서는, 제1 커터 휠로 스크라이브한 측을 브레이크하는 것만으로 단책 형상으로 잘라낼 수 있어, 다른 한쪽측의 브레이크 공정이 생략된다.
또한, 제2 방향에 대해서도, 제1 기판과 제2 기판 중 한쪽(제2 기판)이 제1 커터 휠에 의해 스크라이브되고, 다른 한쪽(제1 기판)이 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되도록 스크라이브된다. 따라서 브레이크 공정에서는, 마찬가지로 제1 커터 휠로 스크라이브한 측을 브레이크하는 것만으로 단위 기판으로 잘라낼 수 있어, 다른 한쪽측의 브레이크 공정이 생략된다.
그리고, 최종적으로 잘라낸 단위 기판의 제1 방향, 제2 방향 각각의 단면에 대해서는, 제1 기판과 제2 기판 중, 한쪽이 제1 커터 휠(N형 휠)에 의해 형성되고, 다른 한쪽이 제2 커터 휠(P형 휠)에 의해 형성되어 있다.
따라서, 제1 방향과 제2 방향 중 어느 방향에 대해서도, 제1 커터 휠로 가공된 단면과 제2 커터 휠로 가공된 단면이 1개씩 형성된 상태로 분단되고, 제1 방향 및 제2 방향 중 어느 방향에 대해서도, 반드시 한쪽의 기판 단면은 단면 강도가 강한 제1 커터 휠에 의한 가공이 행해지게 되어, 단면 강도가 평균화되어 균형이 잡힌 스크라이브가 행해지게 된다. 그리고, 단면 강도가 약한 기판 단면만으로 형성된 분단면이 없어지기 때문에, 평균적인 단면 강도가 확보된다.
또한, 본 발명에 의하면, 크로스 스크라이브를 행하고 있지 않기 때문에, 교점 건너뜀 현상이 발생하는 일도 없다.
여기에서 제1 커터 휠과 제2 커터 휠을 접합 기판을 사이에 두고 상하로 대향하도록 배치하고, 제1 기판과 제2 기판을 동시에 스크라이브해도 좋다.
상하로부터 동시에 스크라이브를 행하도록 함으로써, 반전 동작을 생략할 수 있다.
여기에서, 제1 커터 휠과 제2 커터 휠은 휠 지름이 동일한 것이 바람직하다.
일반적으로, 휠 지름은 스크라이브할 기판의 판두께가 두꺼워질수록 절단시의 압압 하중을 높일 필요가 있어, 그 때문에 휠 지름은 스크라이브할 기판의 판두께에 의거하여 결정되지만, 제1 기판의 스크라이브에 이용되는 것은 제1 커터 휠과 제2 커터 휠 양쪽이고, 마찬가지로 제2 기판의 스크라이브에 이용되는 것은 제1 커터 휠과 제2 커터 휠 양쪽이기 때문에, 2종류의 휠은 동일한 지름으로 하는 것이 바람직하다.
도 1은 본 발명의 분단 방법을 실시할 때에 이용하는 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 분단 방법의 순서를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 계속해서 본 발명의 분단 방법의 순서를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 분단 방법을 실시할 때에 이용하는 분단 시스템의 일 예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 4의 분단 시스템의 일부인 스크라이브 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 4의 분단 시스템의 일부인 브레이크 장치를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 분단 방법에 의한 가공 순서와 각 공정에서의 가공 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7에 계속해서 가공 순서와 각 공정에서의 가공 상태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명에 의한 분단 방법을 채용하여 분단한 단위 기판의 단면의 상태를 나타내는 개략도이다.
도 10은 액정 패널의 제조에 이용하는 접합 유리 기판의 단면도이다.
도 11은 종래의 접합 기판의 가공 순서를 나타내는 도면이다.
도 12는 종래의 접합 기판의 가공 순서를 나타내는 도면이다.
도 13은 노멀 커터 휠(N형 휠)의 형상을 나타내는 도면이다.
도 14는 홈이 있는 커터 휠(A형 휠)의 형상을 나타내는 도면이다.
도 15는 홈이 있는 커터 휠(P형 휠)의 형상을 나타내는 도면이다.
도 16은 종래의 접합 기판의 가공 순서를 나타내는 도면이다.
도 17은 종래의 접합 기판의 가공 순서를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
본 발명에 따른 접합 기판의 분단 방법의 상세를, 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 또한, 이하에서 설명하는 실시 형태는, 일 예에 지나지 않으며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 실시 형태를 취할 수 있는 것은 말할 것도 없다.
(스크라이브 장치의 구성)
도 1은, 본 발명의 분단 방법을 실시할 때에 이용하는 스크라이브 장치의 일 실시 형태를 나타내는 개략적인 정면도이다.
가공 대상의 머더 기판(M)은, 2매의 유리 기판이 접합되어 있고, 액정 패널이 되는 단위 구조체가 XY방향으로 격자 형상으로 늘어서도록 패터닝되어 있어, 머더 기판(M)을 단위 구조체마다 분단함으로써 제품이 얻어지도록 되어 있다.
스크라이브 장치(SC)는, 머더 기판(M)을 수평으로 올려놓은 상태로 회전 가능한 테이블(4)과, 이 테이블(4)을 일 방향(도 1의 지면(紙面)에 수직 방향)으로 이동 가능하게 지지하는 레일(5)과, 테이블(4)의 상방에서 레일(5)에 직교하는 방향(도 1의 좌우 방향)으로 걸쳐진 가이드 바(6)와, 이 가이드 바(6)를 따라 이동 가능하게 설치된 2대의 스크라이브 헤드(7a, 7b)와, 스크라이브 헤드(7a, 7b)의 하단으로 승강 가능하게 장착된 커터 홀더(8a, 8b)를 구비하고 있다.
그리고 커터 홀더(8a)에, 날끝 능선에 홈이 없는 제1 커터 휠(12)(N형 휠)이 부착되고, 커터 홀더(8b)에, 날끝 능선에 절결과 돌기가 교대로 형성됨과 함께, 절결의 둘레 방향 길이를 돌기 부분의 둘레 방향 길이보다 길게 한 제2 커터 휠(13)(P형 휠)이 부착된다.
2개의 휠의 외경은 동일하고, 구체적으로는, 휠 지름은 모두 3mm로 되어 있다. 또한, 제2 커터 휠(13)의 절결의 깊이는 5㎛로 하고, 절결의 둘레 방향 길이는 30㎛∼40㎛, 절결 수 170(따라서 절결의 피치 55㎛(3mm×π/170))으로 되어 있다.
브레이크 장치에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 일반적인 브레이크 장치를 이용하면 좋다. 구체적으로는, 예를 들면, 후술하는 분단 시스템의 실시 형태에 있어서 도 6에서 설명하는 바와 같은 브레이크 바를 구비한 브레이크 장치를 이용할 수 있다. 이는 브레이크 바를 스크라이브 라인을 따라 기판의 이측으로부터 압압하여 휘게 함으로써 브레이크하는 것이다.
(가공 순서)
다음으로, 머더 기판(M)의 분단 동작에 대해서 설명한다. 도 2, 도 3은 본 발명의 제1 분단 방법에 의한 가공 순서를 나타내는 도면이다.
스크라이브 장치(SC)의 테이블(4) 상에, 접합 기판인 머더 기판(M)의 제1 기판(G1)측을 위로 하고, X방향(제1 방향)이 레일(5)의 방향에 일치하도록 머더 기판(M)를 올려놓는다. 그리고, 제1 커터 휠(12)(N형 휠)을 이용하여 X방향의 스크라이브 라인(S1)을 순차로 형성한다(도 2(a)).
계속해서, 기판을 반전하여 제2 기판(G2)측을 위로 하고, X방향(제1 방향)이 레일(5)의 방향에 일치하도록 하고, 제2 커터 휠(13)(P형 휠)을 이용하여 X방향의 풀 컷 라인(B2)을 순차로 형성한다. 이에 따라, 제2 기판(G2)은 단책 형상으로 분단되지만, 제2 기판(G2)은 제1 기판(G1)에 접착재로 고착되어 있기 때문에 분리되는 일은 없다(도 2(b)).
계속해서, 머더 기판(M)을 브레이크 장치로 이동한다. 제2 기판(G2)이 위가 되도록 하고, 바로 전에 형성한 스크라이브 라인(S1)의 이측을 따라 브레이크 바를 제2 기판(G2)측으로부터 맞닿도록 하여 기판을 휘게 함으로써 제1 기판(G1)을 단책 형상으로 브레이크한다(도 2(c)). 이에 따라 단위 기판이 일렬로 늘어선 단책 형상 기판(Mx)마다로 분할된다.
계속해서, 잘라낸 단책 형상 기판(Mx)의 각각을 스크라이브 장치(SC)로 이동하고, 제2 기판(G2)를 위로 하고, Y방향(제2 방향)이 레일(5)의 방향에 일치하도록 올려놓는다. 그리고, 제1 커터 휠(12)을 이용하여 Y방향의 스크라이브 라인(S3)을 순차로 형성한다(도 3(a)).
계속해서, 단책 형상 기판(Mx)을 반전하여 제1 기판(G1)을 위로 하고, Y방향(제2 방향)이 레일(5)의 방향에 일치하도록 한 후에, 제2 커터 휠(13)을 이용하여 Y방향으로 풀 컷 라인(B4)을 순차로 형성한다(도 3(b)).
계속해서, 단책 형상 기판(Mx)을 브레이크 장치로 이동한다. 제1 기판(G1)이 위가 되도록 하고, 바로 전에 형성한 스크라이브 라인(S3)의 이측을 따라 브레이크 바를 제1 기판(G1)측으로부터 맞닿도록 하여 기판을 휘게 함으로써 제2 기판(G2)을 브레이크한다(도 3(c)). 이때 제1 기판(G1)과 제2 기판(G2)은 접합된 상태로 단위 기판(U)마다 따로따로 분리된다.
도 9는, 전술한 순서로 분리된 단위 기판(U)의 단면 강도의 상태를 나타내는 개략도이다. 분단면은, 제1 기판(G1)과 제2 기판(G2) 중 어느 한쪽이 제1 커터 휠(12), 다른 한쪽이 제2 커터 휠(13)로 스크라이브되어 있기 때문에, 한쪽의 기판의 단면 강도(E1)는 강하고, 다른 한쪽의 기판의 단면 강도(E2)는 그보다 약해져 있다. 접합 기판 전체로서의 단면 강도는 평균화됨과 함께, 단면 강도가 강한 측의 기판의 존재로 접합 기판으로서의 단면 강도를 확보할 수 있다.
(분단 시스템의 구성)
다음으로, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해서 설명한다. 
도 4는, 본 발명의 기판 분단 방법을 실시할 때에 이용하는 분단 시스템(MS)의 일 실시 형태를 나타내는 개략적인 평면도이다.
가공 대상의 머더 기판(M)은, 2매의 유리 기판(G1, G2)이 접합되어 있고, 액정 패널이 되는 단위 기판(단위 구조체)이 기판의 XY방향(면방향)으로 격자 형상으로 늘어서도록 형성되어 있어, 머더 기판(M)을 단위 기판마다 분단함으로써 제품이 얻어지게 되어 있다.
분단 시스템(MS)은, 크게 분류하면, 머더 기판(M)의 X방향(제1 방향)을 가공하기 위한 제1 라인(100)과, 머더 기판(M)의 Y방향(제2 방향), 즉 후술하는 단책 형상 기판(Mx)의 Y방향을 가공하기 위한 제2 라인(200)과, 제1 라인(100)으로부터 제2 라인(200)으로 단책 형상 기판(Mx)을 이송하기 위한 이송 기구(300)로 이루어진다.
설명의 편의상, 분단 시스템(MS)에, xyz 좌표계를 도 4에 있어서 도시하도록 정한다. 즉, 분단 시스템(MS)의 가공 개시 위치(후술하는 제1 테이블(101))에서, 머더 기판(M)의 X방향(제1 방향)과, 분단 시스템(MS)의 xyz 좌표계의 x방향이 일치하고, Y방향(제2 방향)과 y방향이 일치하는 것으로 한다. 또한, y방향은 분단 시스템(MS)의 기판 반송 방향에 일치하는 것으로 한다.
또한, 머더 기판(M)은 상측(표측)이 제2 기판(G2), 하측(이측)이 제1 기판(G1)이 되도록 올려놓는다.
처음에, 제1 라인(100)에 대해서 설명한다. 제1 라인(100)은, 제1 테이블(101), 스크라이브 장치(102), 제2 테이블(103), 브레이크 장치(104), 제3 테이블(105)이 이 순서로 직렬로 나열하여 배치되어 있다.
제1 테이블(101), 제2 테이블(103), 제3 테이블(105)에는, 각각 독립적으로 구동되는 한 쌍의 컨베이어 벨트(106)가 부착되어 있어, 머더 기판(M)은 이 위에서 지지되면서, 순차로 y방향으로 반송되도록 되어 있다. 또한, 스크라이브 장치(102) 및, 브레이크 장치(104)의 위치에는, 인접하는 컨베이어 벨트(106) 간에, 기판 반송에 지장이 없는 폭의 간극이 형성되어 있어, 이 간극에서 스크라이브 가공이나 브레이크 처리가 행해지도록 되어 있다.
도 5는, 스크라이브 장치(102)의 구조를 나타내는 사시도이다(후술하는 스크라이브 장치(202)는 x방향의 폭이 상이할 뿐 동일한 구조임). 또한, 도 5에 있어서 설명의 편의상, 컨베이어 벨트(106)의 도시를 생략하고, 테이블(101, 103)은 그 이측을 도시할 수 있도록 하기 위해 1점 쇄선으로 위치만을 도시했다.
스크라이브 장치(102)는, 제1 테이블(101), 제2 테이블(103)의 경계 부분에 배치되어 있고, 가공 가능한 위치까지 머더 기판(M)이 반송되면, 풀 컷이 되는 스크라이브 가공을 행하기 위한 P형 휠(111P)(도 15 참조)이 가공 부위의 상측에 배치되고, 유한 깊이의 홈을 형성하는 스크라이브를 위한 N형 휠(112N)(도 13 참조)이 대향하게 가공 부위의 하측에 배치되도록 되어 있다.
P형 휠(111P)을 가공 부위의 상측, N형 휠(112N)을 하측에 배치하도록 되어 있는 것은, 후술하는 브레이크 처리시의 브레이크 바(131)를 위로부터 하강시켜 브레이크하는 방법이, 아래로부터 상승시켜 브레이크하는 것보다도 간단히 브레이크할 수 있기 때문이다.
P형 휠(111P)은 지지체(113)(스크라이브 헤드)에 의해, 또한, N형 휠(112N)은 지지체(114)(스크라이브 헤드)에 의해, 각각 상하 이동 가능하게 부착됨과 함께, 스크라이브시의 압압 하중을 조정할 수 있도록 되어 있다. 지지체(113, 114)는, 양측의 지지 기둥(115)에 의해 x방향으로 수평으로 걸쳐진 상하의 가이드 바(116)의 가이드(117)를 따라 이동 가능하게 부착되고, 모터(118)의 구동에 의해 x방향으로 이동하도록 되어 있다.
또한, x방향 및 y방향으로 이동하는 것이 가능한 한 쌍의 대좌(pedestal; 119)에, 카메라(120)가 각각 설치되어 있다. 대좌(119)는 지지대(121) 상에서 x방향으로 연설된 가이드(122)를 따라 이동한다. 카메라(12)는, 상하로 이동함으로써 촬상의 초점을 자동 조정할 수 있어, 카메라(12)로 촬영된 화상은 모니터(123)에 표시된다.
테이블(101, 102) 상의 컨베이어 벨트(106)(도 4 참조)에 올려놓여진 머더 기판(M)의 표면에는, 위치를 특정하기 위한 얼라인먼트 마크(alignment mark)(도시하지 않음)가 형성되어 있어, 카메라(120)에 의해 얼라인먼트 마크를 촬상함으로써, 머더 기판(M)의 위치를 조정한다. 구체적으로는, 컨베이어 벨트(106)에 지지된 머더 기판(M)의 표면의 얼라인먼트 마크를, 카메라(120)에 의해 촬상하여 얼라인먼트 마크의 위치를 특정한다. 특정된 얼라인먼트 마크의 위치에 기초하여, 머더 기판(M) 표면의 재치시의 위치 어긋남 및 방향 어긋남이 화상 처리로 검출된다. 그 결과, 머더 기판(M)에 대한 스크라이브(및 풀 컷 스크라이브)시에, 위치 어긋남에 대해서는 스크라이브 개시 위치가 y방향으로 미세조정된다. 방향 어긋남에 대해서는 x방향 및 y방향의 스크라이브 동작을 조합한 직선 보간(補間) 동작에 의해 스크라이브선이 형성된다. 구체적으로는 컨베이어 벨트(106)에 의한 y방향의 이동과, 모터(118)의 구동에 의한 x방향의 이동을 연동시킴으로써 방향 조정이 행해진다.
도 6은, 브레이크 장치(104)의 구조를 나타내는 사시도이다(후술하는 스크라이브 장치(204)는 X방향의 폭이 상이할 뿐 동일한 구조임). 또한, 도 6에 있어서도 설명의 편의상, 컨베이어 벨트(106)의 도시를 생략하고, 테이블(103, 105)은 1점 쇄선으로 위치만을 도시했다. 또한 얼라인먼트 마크에 의한 위치 특정을 행하기 위한 카메라 및 그 지지 기구 등은 도 5에 기재한 구조와 동일하기 때문에, 동일 부호를 붙임으로써, 설명의 일부를 생략한다.
브레이크 장치(104)는, 제2 테이블(103)과 제3 테이블(105)과의 경계 부분에 배치되어 있고, 머더 기판(M)이 반송되면, 기판 상방의 브레이크 바(131)가 하강하여 기판면을 압압하도록 되어 있다. 브레이크 바(131)의 하면에는 V자 홈이 형성되어 있어, 기판의 X방향을 따른 스크라이브 라인이 형성되어 있는 머더 기판(M)을 압압할 때에, 그 스크라이브 라인에 직접 닿지 않도록 V자 홈으로 피하면서 압압할 수 있다.
브레이크 바(131)에는, 중앙에 상하 구동하기 위한 피스톤(132)이 설치되고, 양 사이드에 가이드 로드(133)가 설치되어 있다. 또한, 양측의 지지 기둥(134)에 의해, x방향으로 수평으로 걸쳐진 대좌(135)에 피스톤(132)의 일단이 고정되고, 좌우의 가이드 로드(133)가 구멍(136)을 관통하도록 구성되어 있다. 이에 따라, 피스톤(132)이 브레이크 바(131)를 상하 이동시켰을 때에 브레이크 바(131)가 가로로 흔들리는 일이 없어진다.
여기에서, 제1 라인(100)의 일련의 동작을 도 4에 기초하여 설명한다. 제1 테이블(101)에 올려놓여진 머더 기판(M)은 스크라이브 장치(102)로 반송되어, 기판의 X방향(제1 방향)에 대한 상하 동시 스크라이브 가공(상측은 풀 컷)이 행해지고, 제2 테이블(103)로 반출된다. 또한 제2 테이블(103)로부터 브레이크 장치(104)로 반송되어, 브레이크 처리가 행해지고, 제3 테이블(105)에는 단위 기판이 x방향으로 일렬로 늘어선 단책 형상 기판(Mx)이 반출된다.
다음으로, 이송 기구(300)에 대해서 설명한다. 이 이송 기구(300)는, 제1 라인(100)에 의한 가공을 마치고 제3 테이블(105)로 반출된 단책 형상 기판(Mx)을, 제2 라인(200)으로 이송함과 함께, 이송 중에 기판을 반전시키는 처리를 행한다.
이송 기구(300)는, 제1 아암(301), 제1 아암 구동 기구(302), 제4 테이블(303), 제2 아암(304), 제2 아암 구동 장치(305)로 이루어진다.
제1 아암(301)은, 로드 형상의 아암 본체(301a)와, 진공 흡착 기구(도시하지 않음)에 의해 단책 형상 기판(Mx)의 착탈이 가능한 흡착 패드(301b)로 이루어진다. 아암 본체(301a) 및 흡착 패드(301b)는, 제1 아암 구동 장치(302)에 의해 제어되어, 상하 이동(z이동) 및 전후 이동(y이동)을 행함과 함께, 흡착된 단책 형상 기판(Mx)을 반전시키기 위해, 아암 본체(301a)를 축으로 하는 회전 운동이 행해지도록 되어 있다.
제4 테이블(303)은, 길이 방향을 x방향으로 하여 평행으로 나열된 한 쌍의 테이블면을 갖고 있고, 제3 테이블(105)로부터 전방(+y방향)으로 떨어진 위치에 설치되어 있다. 한 쌍의 테이블면의 사이에는, 제1 아암(301)이 들어갈 수 있는 폭으로, 그리고, 단책 형상 기판(Mx)을 테이블면에 올릴 수 있는 폭의 퇴피 공간(K)이 형성되어 있다.
제2 아암(304)은, 로드 형상의 아암 본체(304a)와, 진공 흡착 기구(도시하지 않음)에 의해 단책 형상 기판(Mx)의 착탈이 가능한 흡착 패드(304b)로 이루어지고, 제2 아암 구동 장치(305)에 의해 제어된다. 아암 본체(304a)의 일단은 제2 아암 구동 장치(305)에 지지되고, 상하 이동(z이동)을 행함과 함께 선회 운동이 행해지도록 되어 있다.
선회 운동은 제4 테이블(303)로부터 90도의 회전이 행해져, 흡착 패드(304b)에 흡착된 단책 형상 기판(Mx)을, 후술하는 제2 라인(200)의 제5 테이블(201)에 올려놓도록 되어 있다.
이송 기구(300)의 일련의 동작에 대해서 설명한다. 단책 형상 기판(Mx)이 제3 테이블(105) 상의 미리 설정된 인수인도 위치까지 반송되면, 상방으로부터 제1 아암(301)이 흡착 패드(301b)를 아래로 향하게 하강(-z이동)하여, 이송 대상의 단책 형상 기판(Mx)의 상면에 흡착한다. 제1 아암(301)은 단책 형상 기판(Mx)을 흡착한 상태로 상승(+z이동)하고, 이어서 제4 테이블(303)을 향하여 전진함(+y이동)과 함께, 아암 본체(301a)를 축으로 하여 반전(180도 회전)한다. 그리고, 단책 형상 기판(Mx)의 하면측을 흡착 패드(301b)에 의해 흡착한 상태로, 제4 테이블(303)의 상방까지 이동하고, 이 위치에서 y방향의 이동을 정지한다. 계속해서, 제1 아암(301)이 제4 테이블(303)의 퇴피 공간(K)으로 들어가도록 하강(-z이동)한다. 이때 단책 형상 기판(Mx)은 테이블면에 접한 시점에서 흡착이 풀려, 테이블 상에 올려놓여진다.
다음으로, 제4 테이블(303) 상의 단책 형상 기판(Mx)의 상방으로부터 제2 아암(304)이 흡착 패드(301b)를 아래로 향하게 하강하여(-z이동), 단책 형상 기판(Mx)의 상면에 흡착한다.
제2 아암(304)은 단책 형상 기판(Mx)을 흡착한 상태로 상승하고(+z이동), 이어서 제2 라인(200)의 제5 테이블(201)을 향하여 90도 선회한다. 그리고 제5 테이블(201)의 상방에 온 시점에서 선회를 정지한 후, 하강하여(-z이동), 단책 형상 기판(Mx)을 제5 테이블(201)의 컨베이어 벨트(106) 상에 올려놓고 흡착을 풀고, 재차 상승한 위치에서, 다음의 반송까지 대기한다.
한편, 제1 아암(301)은, 제2 아암(304)이 제5 테이블(201)을 향하여 선회 중에, 퇴피 공간(K)으로부터 상승하고(+z이동), 제3 테이블(105)을 향하여 후퇴(-y이동)함과 함께, 아암 본체(301a)를 축으로 하여 반전(180도 회전)한다. 그리고, 제3 테이블(105)의 인수인도 위치의 상방에서, 다음의 반송까지 대기한다.
이상의 동작에 의해, 단책 형상 기판(Mx)의 제2 라인(200)측으로의 이송이 종료한다.
제2 라인(200)의 가공 개시 위치(제5 테이블(201))에서는, 단책 형상 기판(Mx)은, 제1 라인(100)에 올려놓여졌을 때로부터 90도 회전하고 있기 때문에, 단책 형상 기판(Mx)의 Y방향(제2 방향)이 xyz 좌표계의 x방향에 일치하게 된다. 또한, 제1 아암(301)에 의해 단책 형상 기판(Mx)은 반전되어 있기 때문에, 상측(표측)이 제1 기판(G1), 하측(이측)이 제2 기판(G2)이 되어 있다.
다음으로, 제2 라인(200)에 대해서 설명한다. 제2 라인(200)은, 제5 테이블(201), 스크라이브 장치(202), 제6 테이블(203), 브레이크 장치(204), 제7 테이블(205)이 이 순서로 직렬로 배치되어 있다.
제5 테이블(201), 제6 테이블(203), 제7 테이블(205)에는, 각각 독립적으로 구동되는 한 쌍의 컨베이어 벨트(106)가 부착되어 있어, 단책 형상 기판(Mx)이 순차로 반송되도록 되어 있다. 또한, 스크라이브 장치(202) 및, 브레이크 장치(204)의 위치에는, 인접하는 컨베이어 벨트 간에, 기판 반송에 지장이 없는 폭의 간극이 형성되어 있어, 이 간극에서 스크라이브 가공이나 브레이크 처리가 행해지도록 되어 있다.
스크라이브 장치(202), 브레이크 장치(204)는, 도 5, 도 6에서 설명한 스크라이브 장치(102), 브레이크 장치(104)와 가로폭 치수(x방향의 치수)가 상이할 뿐 기본 구조는 동일하기 때문에, 이들에 대해서도 동일 도면을 참조한다. 그리고 각 테이블(201, 203, 205) 이외에 대해서는 동일 부호를 이용함으로써 설명을 생략한다.
제2 라인(200)에서는, 제5 테이블(201)에 올려놓여진 단책 형상 기판(Mx)은 스크라이브 장치(202)로 반송되어, 단책 형상 기판(Mx)의 Y방향에 대한 상하 동시 스크라이브 가공(상측은 풀 컷)이 행해지고, 제6 테이블(203)로 반출된다. 또한 제6 테이블(203)로부터 브레이크 장치(204)로 반송되어, 브레이크 처리가 행해지고, 제7 테이블(205)로는 단위 기판(U)이 반출된다.
(가공 순서)
다음으로, 전술한 분단 시스템(MS) 전체에 의한 접합 기판의 가공 순서에 대해서, 도면을 이용하여 설명한다. 도 7, 도 8은 본 발명의 분단 방법에 의한 가공 순서와 각 공정에 있어서의 가공 상태를 나타내는 도면이다.
우선, 머더 기판(M)을, 제1 라인(100)의 제1 테이블(101)에, 제2 기판(G2)측을 위로 하고, 또한 기판의 X방향(제1 방향)이 x방향에 일치하도록 하여 올려놓는다.
그리고, 스크라이브 장치(102)로 반송하여, 제2 기판(G2)에는 P형 휠(111P)에 의해 풀 컷 라인(B1)을 형성하고, 동시에 제1 기판(G1)에는 N형 휠(112N)에 의해 유한 깊이의 스크라이브 라인(S1)을 형성하고, 제2 테이블(103)로 반출한다. 그 결과, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 제2 기판(G2)에는 풀 컷 라인(B1)이 형성되고, 제1 기판(G1)에는 유한 깊이의 스크라이브 라인(S1)이 형성된 상태가 된다.
계속해서, 머더 기판(M)을, 제2 테이블(103)로부터 브레이크 장치(104)로 반송하여, 도 7(b)에 나타내는 바와 같이, 제2 기판(G2)측으로부터 브레이크 바에 의한 압압으로 제1 기판(G1)을 브레이크하여 풀 컷 라인(B2)으로 하고, 제3 테이블(105)로 반출한다. 그 결과, 단책 형상 기판(Mx)이 형성된 상태가 된다.
그리고, 단책 형상 기판(Mx)을 이송 기구(300)에 의해 반전함과 함께, 제4 테이블(303)을 거쳐, 제2 라인(200)의 제5 테이블(201)로 이송한다. 이때, 단책 형상 기판(Mx)은, 제2 라인(200)의 제5 테이블(201)에, 제1 기판(G1)측을 위로 하고, 또한 Y방향(제2 방향)이 x방향에 일치하도록 하여 올려놓는다.
계속해서, 단책 형상 기판(Mx)을 스크라이브 장치(202)로 반송하여, 제1 기판(G1)에는 P형 휠(111P)에 의해 풀 컷 라인(B3)을 형성하고, 동시에 제2 기판(G2)에는 N형 휠(112N)에 의해 유한 깊이의 스크라이브 라인(S3)을 형성하고, 제6 테이블(203)로 반출한다. 그 결과, 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 제1 기판(G1)에는 풀 컷 라인(B3)이 형성되고, 제2 기판(G2)에는 유한 깊이의 스크라이브 라인(S3)이 형성된 상태가 된다.
계속해서, 단책 형상 기판(Mx)을, 제6 테이블(203)로부터 브레이크 장치(204)로 반송하여, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 기판(G1)측으로부터 브레이크 바에 의한 압압으로 제2 기판(G2)을 브레이크하여 풀 컷 라인(B4)으로 하고, 제7 테이블(205)로 반출한다. 그 결과, 단위 기판(U)마다 따로따로 분단된 상태가 된다.
도 9는, 전술한 순서로 분리된 단위 기판(U)의 단면 강도의 상태를 나타내는 개략도이다. 분단면은, 제1 기판(G1)과 제2 기판(G2) 중 어느 한쪽이 P형 휠(111P), 다른 한쪽이 N형 휠(112N)로 스크라이브(풀 컷)되어 있기 때문에, 한쪽의 기판의 단면 강도(E1)는 강하고, 다른 한쪽의 기판의 단면 강도(E2)는 그보다 약해져 있다. 접합 기판 전체로서의 단면 강도는 평균화됨과 함께, 단면 강도가 강한 측의 기판의 존재로 접합 기판으로서의 단면 강도를 확보할 수 있다.
상기 실시 형태에서는, 상하의 기판(G1, G2)에 형성하는 스크라이브 라인 및 풀 컷 라인은 모두 동일 평면 상의 단면이 되도록 했지만, 외부와의 전기 접속을 행하는 단자 영역의 형성을 위해 단차면(段差面)이 형성되는 단면의 경우라도, 가공시에 형성하는 스크라이브의 개수가 증가하는 것만으로, 본 발명을 그대로 적용할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태는 2매의 유리를 접합한 머더 기판을 대상으로 했지만, 유리 기판 이외의 취성 재료로 이루어지는 접합 기판에 있어서도 이용할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에서는, 이송 기구(300)로 단책 형상 기판(Mx)을 반전하도록 했다. 이에 따라, 제1 라인(100)과 제2 라인(200)은 동일한 구성의 스크라이브 장치(102, 202)와 브레이크 장치(104, 204)를 사용할 수 있게 되기 때문에 바람직하지만, 도중에 단책 형상 기판(Mx)을 반전하는 일 없이 본 발명의 분단 방법을 실시하고 싶은 경우도 있다.
그 경우에는, 예를 들면, 제2 라인(200)측의 스크라이브 장치(202)에 있어서, 상측이 제1 커터 휠(N형 휠(112N)), 하측이 제2 커터 휠(P형 휠(111P))이 되도록 변경하고, 또한, 제2 라인(200)측의 브레이크 장치(204)에 있어서, 브레이크 바(131)를 단책 형상 기판(Mx)의 아래로부터 위로 압압하도록 함과 함께, 단책 형상 기판(Mx)의 상측에 경질 고무 등의 뒤판을 대어 두도록 함으로써, 전술한 실시 형태와 동일한 단면 강도를 갖는 분단 가공이 가능해진다.
본 발명의 스크라이브 방법은, 유리 기판 등의 접합 기판을 분단할 때에 이용할 수 있다.
M : 접합 기판(머더 기판)
Mx : 단책 형상 기판
G1 : 제1 기판
G2 : 제2 기판
E1 : 강한 단면 강도
E2 : 약한 단면 강도
B1 : 제2 기판의 제1 방향(X방향)의 풀 컷 라인
S1 : 제1 기판의 제1 방향(X방향)의 스크라이브 라인
B2 : 제1 기판의 제1 방향(X방향)의 풀 컷 라인
B3 : 제1 기판의 제2 방향(Y방향)의 풀 컷 라인
S3 : 제2 기판의 제2 방향(Y방향)의 스크라이브 라인
B4 : 제2 기판의 제2 방향(Y방향)의 풀 컷 라인
12 : 제1 커터 휠(N형 휠)
13 : 제2 커터 휠(P형 휠)
100 : 제1 라인
200 : 제2 라인
300 : 이송 기구(기판 반전 기구를 포함함)
102 : 스크라이브 장치(상하 동시 스크라이브)
104 : 브레이크 장치
111P : 홈이 있는 커터 휠(P형 휠)
112N : 노멀 커터 휠(N형 휠)
202 : 스크라이브 장치(상하 동시 스크라이브)
204 : 브레이크 장치

Claims (4)

  1. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합 기판을, 서로 교차하는 제1 방향과 제2 방향으로 격자 형상으로 분단함으로써, 상기 접합 기판을 단위 기판마다로 분할하는 접합 기판의 분단 방법으로서,
    날끝 능선에 절결(cut-away)이 없는 제1 커터 휠과,
    날끝 능선에 절결과 돌기가 교대로 형성됨과 함께, 상기 날끝 능선을 따른 방향으로의 절결의 길이를, 인접하는 절결의 사이의 날끝 능선의 길이인 돌기의 길이보다 길게 한 제2 커터 휠을 이용하여,
    (a) 제1 기판의 제1 방향을 따라 제1 커터 휠로 스크라이브를 행함과 함께, 제2 기판의 제1 방향을 따라 제2 커터 휠에 의해 풀 컷(full cut)이 되는 스크라이브를 행하고,
    (b) 이어서, 제1 기판의 제1 방향을 따라 브레이크 처리를 행하여 단위 기판이 일렬로 늘어선 복수의 단책(短冊) 형상 접합 기판을 형성하고,
    (c) 이어서, 각 단책 형상 접합 기판의 제2 기판의 제2 방향을 따라 제1 커터 휠로 스크라이브를 행함과 함께, 제1 기판의 제2 방향을 따라 제2 커터 휠에 의해 풀 컷이 되는 스크라이브를 행하고,
    (d) 이어서, 상기 단책 형상 접합 기판의 제2 기판의 제2 방향을 따라 브레이크 처리를 행하여 단위 기판마다로 분할하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 분단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    제1 커터 휠과 제2 커터 휠을 접합 기판을 사이에 두고 상하로 대향하도록 배치하고,
    (a)의 공정 및 (c)의 공정에 있어서 제1 기판과 제2 기판에 대하여 동시에 스크라이브를 행하는 접합 기판의 분단 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    (b)의 공정 후에, 단책 형상 기판의 길이 방향을 회전축으로 하여 반전하고, (c)의 공정으로 진행하는 접합 기판의 분단 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 커터 휠과 제2 커터 휠은 휠 지름이 동일한 접합 기판의 분단 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6344787B2 (ja) * 2012-11-30 2018-06-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置
JP6014490B2 (ja) * 2012-12-27 2016-10-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断方法、及び分断装置
CN105158957A (zh) * 2013-07-03 2015-12-16 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示器的制备方法和柔性显示器
CN104058582B (zh) * 2014-06-05 2016-05-11 深圳市华星光电技术有限公司 用于切割玻璃面板的装置
JP6365056B2 (ja) * 2014-07-22 2018-08-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断方法およびブレーク刃
JP6405968B2 (ja) * 2014-12-10 2018-10-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断方法およびスクライブ装置
CN106277733A (zh) * 2015-06-03 2017-01-04 三星钻石工业股份有限公司 切割方法及切割设备
JP6949371B2 (ja) * 2017-12-15 2021-10-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
CN110665551B (zh) * 2019-09-05 2021-10-01 嘉兴博创智能传感科技有限公司 一种基于紫外激光掩模刻蚀的微流控芯片结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209086A (ja) * 1997-01-28 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 板状ワークの割断方法およびその装置
JP2004034319A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Uht Corp 積層板の切断方法及びその切断方法に使用するハーフカット装置
KR100748159B1 (ko) * 2001-01-17 2007-08-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 절단장치, 절단시스템 및 절단방법
WO2009157440A1 (ja) * 2008-06-25 2009-12-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW308581B (ko) * 1995-11-06 1997-06-21 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk
CN1649799A (zh) * 2002-01-16 2005-08-03 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料基板的划刻器、脆性材料基板的处理机械、脆性材料基板的抛光装置以及脆性材料基板的划刻和断开系统
JP2005104819A (ja) * 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Sheet Glass Co Ltd 合せガラスの切断方法及び合せガラス切断装置
TWI409232B (zh) * 2005-07-06 2013-09-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for manufacturing scratches for brittle materials
JP4251203B2 (ja) * 2006-08-29 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 貼合せマザー基板のスクライブ方法および貼合せマザー基板の分割方法
JP5192977B2 (ja) * 2008-10-10 2013-05-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合せ基板のスクライブ方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10209086A (ja) * 1997-01-28 1998-08-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 板状ワークの割断方法およびその装置
KR100748159B1 (ko) * 2001-01-17 2007-08-09 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 절단장치, 절단시스템 및 절단방법
JP2004034319A (ja) * 2002-06-28 2004-02-05 Uht Corp 積層板の切断方法及びその切断方法に使用するハーフカット装置
WO2009157440A1 (ja) * 2008-06-25 2009-12-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブ装置

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