KR101345615B1

KR101345615B1 - 기판 분단 장치

Info

Publication number: KR101345615B1
Application number: KR1020110001722A
Authority: KR
Inventors: 히데아키 후나다; 타츠오 에다
Original assignee: 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2010-02-09
Filing date: 2011-01-07
Publication date: 2013-12-27
Also published as: TW201132479A; KR20110093609A; JP2011162394A; JP4996703B2; CN102152414A; TWI410313B

Abstract

(과제) 분단된 마더 기판의 단위 표시 패널(U1, U2)의 분단면에 단자(端子) 영역이 형성되는 경우라도, 단위 표시 패널의 단자 영역을 손상시키는 일 없이 재빠르게 분단할 수 있는 기판 분단 장치를 제공한다.
(해결 수단) 상하에 배치된 제1 그리고 제2 커터 휠(3, 3)과, 스크라이브 예정 라인에 의해 좌우로 구분된 마더 기판(W)을 개별적으로 보지(保持)하는 한 쌍의 테이블(1, 2)로 이루어지고, 단위 표시 패널(U1, U2)의 분단면이, 제2 기판측이 제1 기판측보다도 돌출된 단차 형상으로 형성되고, 이 단차 부분에 단자 영역이 형성되도록 하는 기판 분단 장치로서, 적어도 한쪽의 보지 부재를, 다른 한쪽의 보지 부재에 대하여 분리하는 방향으로 그리고 비스듬한 방향을 향하여 이동시키기 위한 이동 수단(13)을 형성한다.

Description

기판 분단 장치{APPARATUS FOR DIVIDING SUBSTRATE}

본 발명은, 복수의 단위 표시 패널 패턴이 형성되어 있는 마더 기판(mother substrate;접합 기판, 접합 마더 기판이라고도 함)을 분단(dividing)하는 기판 분단 장치에 관한 것이다.

본 명세서의 설명에서 이용하는 「스크라이브 홈」이란, 가공 대상이 되는 취성 재료 기판(brittle material substrate)에 대하여 스크라이브 가공을 행하여, 취성 재료 기판의 파괴 현상을 기판 표면으로부터 내부에 발생시켰을 때에, 기판 내부로 진전함으로써 형성되는 균열을 말한다.

가공 대상이 되는 취성 재료 기판이란, 유리 기판을 비롯하여, 반도체 웨이퍼, 석영, 세라믹 등의 평면 표시 패널에 이용되는 기판을 말한다.

또한, 전술한 「스크라이브 가공」이란, 취성 재료 기판의 가공에 있어서, 취성 파괴를 이용하여 균열을 형성시키는 가공을 말한다. 그리고, 스크라이브 가공으로 형성된 스크라이브 라인(scribing line)을 따라서 브레이크함으로써 기판을(패널로) 절단하는 것을 「분단」이라고 한다. 또한, 고(高)침투성 커터 휠을 이용하여 스크라이브 가공을 행한 경우에는, 브레이크하는 것이 불필요해질 정도의 깊은 크랙이 형성되는 경우가 있지만, 이 경우에는 「브레이크한다」가 아니라 「분리한다」로 표현한다.

이하, 액정 표시 패널을 예로 하여 설명한다. 액정 표시 패녈 제조용의 마더 기판은, 복수의 컬러 필터가 패턴 형성된 제1 기판(CF측 기판이라고도 함)과, 복수의 TFT 및 단자(端子) 영역이 패턴 형성된 제2 기판(TFT측 기판이라고도 함)을, 액정을 밀봉하는 시일(seal)재를 끼워 접합되어 있다. 이때, 제2 기판은 TFT나 단자 영역이 형성된 기판면이 제1 기판과의 접합면이 되도록 접합되어 있다.

제2 기판의 단자 영역은, TFT와 외부 기기(機器)와의 사이에서 신호선이 접속되는 영역인 점에서 노출시킬 필요가 있다. 그 때문에, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분할할 때에, 단자 영역에 대향하는 제1 기판(CF측 기판)의 부위를 단재(端材)로 하여 제거한다. 구체적으로는, TFT가 접속되는 측과는 반대측이 되는 단자 영역의 외측단을 따라서 제2 기판측을 분단하고, 추가로, 단자 영역의 외측단으로부터 신호선을 부착하기 위해 필요한 폭(단자폭)만큼 내측으로 들어간 위치에서 제1 기판을 분단한다. 이에 따라, 단자 영역에 대향하는 제1 기판의 부위를 단재로 하여 잘라내도록 하고 있다.

일반적으로, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분할하는 공정에서는, 커터 휠을 이용한 분단 방법이 이용되고 있다. 이 경우, 마더 기판을 구성하는 2매의 기판(CF측 기판과 TFT측 기판)의 각각에 대하여, 분단 예정 위치(스크라이브 예정 라인)에 커터 휠을 압접하여 각 기판에 스크라이브 홈을 새긴다. 이어서 스크라이브 홈을 따라서, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 완전 분단한다. 이 분단 방법으로서, 스크라이브 홈을 경계로 하여 좌우의 기판에 상하로 힘을 가하거나, 혹은 좌우의 어느 한쪽의 기판을 수평 방향으로 잡아당겨 브레이크하는 메커니컬 브레이크 방법이 이용되고 있다. 그리고, 분할된 하나 하나의 단위 표시 패널을, 반출 로봇에 의해 후공정으로 이송한다.

마더 기판의 상하 2면에 대하여 동시에 스크라이브 홈을 형성하여, 기판을 반전시키는 일 없이 가공하는 기판 가공 시스템(기판 분단 시스템)이나 기판 가공 방법이, 예를 들면 특허문헌 1이나 특허문헌 2에서 개시되어 있다. 이들 문헌에 의하면, 상하 한 쌍의 커터 휠을 이용하여, 마더 기판을 상하 방향으로부터 2면을 동시에 스크라이브한다. 이어서, 2면을 동시에 분리하여, 단위 표시 패널마다 분할한다.

여기에서, 마더 기판을 단위 표시 패널마다 분단할 때의 단자 영역의 가공에 대해서 설명한다. 도 10은 단위 표시 패널의 단자 영역이 형성되는 부분에 스크라이브 홈을 형성한 상태를 나타내는 도면이고, 도 11은 형성한 스크라이브 홈을 따라서 분단한 상태를 나타내는 도면이다.

좌측의 단위 표시 패널(U1)과 우측의 단위 표시 패널(U2)과의 경계에는, 단자 영역을 형성하기 위한 3개의 스크라이브 예정 라인이 설정되어 있어, 이들을 따라서 3개의 스크라이브 홈을 가공한다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 제1 스크라이브 홈(S1)과 제2 스크라이브 홈(S2)은, 제1 기판(G1)과 제2 기판(G2)에 대하여, 각각의 가공 단면(端面)이 일치하도록 형성된다. 제3 스크라이브 홈(S3)은, 제1 기판측에 있어서, 스크라이브 홈(S1)으로부터 단자폭(L)만큼 떨어진 위치에 형성된다.

그리고, 3개의 스크라이브 홈(S1∼S3)을 따라서 브레이크함으로써, 도 11에 나타내는 바와 같이, 2개의 컷면(cut face;Ca, Cb)이 형성된다.

이들 중, 제1 스크라이브 홈(S1)과 제2 스크라이브 홈(S2)으로 이루어지는 컷면을 저스트 컷면(just cut face;Ca)이라고 한다. 저스트 컷면(Ca)은 단위 표시 패널(U1)과 단위 표시 패널(U2)을 동일 단면이 되도록 분리하는 면이다.

또한, 저스트 컷면(Ca)으로부터 단자폭(L)만큼 떨어진 위치에 있어서 제1 기판(G1)측에만 형성되는 컷면을 단자 컷면(Cb)이라고 한다. 단자 컷면(Cb)은 단자 영역(T)의 단자면을 노출하기 위해 분단되는 컷면이다. 그리고 저스트 컷면(Ca)과 단자 컷면(Cb)과의 사이의 제1 기판(G1)에 단재(E)가 발생한다.

실제의 제조 공정에서는, 단재(E)가 저스트 컷면(Ca)에 부착된 상태, 혹은 단자 컷면(Cb)에 부착된 상태가 되는 경우가 발생한다. 따라서, 단재(E)가 저스트 컷면(Ca)에 부착된 상태여도, 단자 컷면(Cb)에 부착된 상태여도, 추가의 브레이크 처리를 행하여 양품화(良品化)할 필요가 있다.

그래서, 각각의 부착 상태에 대응한 2종류의 브레이크 기구를 별도로 준비하여, 2종류의 부착 상태 중 어느 것인지를 판정하고, 단재(E)의 부착 상태에 따라서 브레이크 기구를 선택하여, 추가의 브레이크 처리를 행할 필요가 있어, 2개의 브레이크 기구가 필요해져 브레이크 공정이 복잡해진다.

그래서, 항상 단재(E)를 저스트 컷면(Ca)에 부착시키도록 하여, 다음 공정에서, 단일종의 브레이크 기구를 이용하여 확실히 단재(E)를 분리하도록 하는 분할 방법이 개시되어 있다(특허문헌 3 참조).

이 문헌에 기재된 분할 방법에 의하면, 커터 휠로 스크라이브 가공할 때에, 우선, 제1 기판(G1)(CF측 기판)에 대해서 가공하고, 이어서 상하 반전(反轉)시켜 제2 기판(G2)(TFT측 기판)에 대해서 가공을 행한다. 이 스크라이브 가공시에, 제2 스크라이브 홈(S2) 그리고 제3 스크라이브 홈(S3)을 가공하는 커터 휠의 압압력(pushing force)을 강하게 하고, 제1 스크라이브 홈(S1)을 가공할 때의 커터 휠의 압압력을 약하게 하여 행한다. 이와 같이 하여 스크라이브에 강약을 부여함으로써, 스크라이브 홈의 깊이가 조정되어, 도 12에 나타내는 바와 같이 단재(E)를 항상 저스트 컷면(Ca)측에 부착시킨 상태에서 브레이크되도록 할 수 있다. 그 결과, 한 종류의 브레이크 기구를 준비하는 것만으로 효율 좋게 단재(E)를 제거할 수 있게 된다.

국제공개 공보 WO 2005/087458호 국제공개 공보 WO 2002/057192호 일본공개특허공보 2008-056507호

그러나, 단재(E)가 저스트 컷면(Ca)측에 부착된 상태는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 단재(E)가 저스트 컷면(Ca)의 외측으로 돌출되게 된다. 즉, 분단된 단위 표시 패널(U1, U2)의 분단면이, 단차(段差) 형상으로 형성되게 된다. 이하, 본 발명에서는 이 형태를 「오프셋(offset) 형상」이라고 한다. 따라서, 우측의 단위 표시 패널(U2)보다도 먼저, 좌측의 단위 표시 패널(U1)을 상방으로 취출하려고 하여, 단위 표시 패널(U1)을 제1 기판(G1)측으로 갈라놓으려고 힘을 가하면, 단위 표시 패널(U1)의 단자 영역이 단재(E)와 접촉 상태에서 압압되게 된다. 이때 단재(E)가 단위 표시 패널(U2)측의 저스트 컷면(Ca)에 단단히 부착되어 있으면, 단자 영역을 손상시킬 우려가 있다.

또한, 단위 표시 패널(U1)을 수평 방향으로 이동시켜 갈라놓는 브레이크 수단(특허문헌 1 참조)에서는, 제1 기판에 부착된 단재(E)와 단위 표시 패널(U1)의 단자 영역(T)이 면 접촉으로 수평 이동하기 때문에, 마찰에 의해 역시 단자 영역에 손상이 발생하는 경우가 있어, 생산의 수율(yield)이 열화된다는 과제가 있다.

그래서, 본 발명은 분단된 마더 기판의 단위 표시 패널(U1, U2)의 분단면이 오프셋 형상이 되는 경우라도, 단위 표시 패널의 단자 영역을 손상시키는 일 없이 재빠르게 분단할 수 있는 기판 분단 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에서는, 전제로서, 기판 분단 장치가 가공하는 마더 기판은, 제1 기판과 제2 기판을 접합시킨 구조를 갖고, 마더 기판의 제1 기판 및 제2 기판에 각각 복수의 스크라이브 예정 라인이 설정되어 있다. 그리고, 본 발명의 기판 분단 장치는, 마더 기판을 복수의 스크라이브 예정 라인을 따라서 분단함으로써, 제2 기판측이 제1 기판측보다도 돌출된 단차를 형성하고, 단차 부분에 단자 영역이 형성된 단위 표시 패널로 분단하기 위한 기판 분단 장치이다.

그리고, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 기판 분단 장치는 이하의 구성을 구비하고 있다. 즉, 본 발명의 기판 분단 장치는, 전술한 마더 기판의 상하에 배치된 제1 커터 휠 그리고 제2 커터 휠과, 스크라이브 예정 라인에 의해 좌우로 구분되는 마더 기판을 각각 개별적으로 보지(保持;holding)하는 한 쌍의 보지 부재로 이루어지고, 적어도 한쪽의 보지 부재에는, 다른 한쪽의 보지 부재에 대하여 분리하는 방향으로 그리고 비스듬한 방향을 향하여 이동시키기 위한 이동 수단이 형성되어 있다.

본 발명의 기판 분단 장치에 의하면, 스크라이브 예정 라인에 의해 좌우로 구분된 마더 기판을 각각 개별적으로 보지하는 한 쌍의 보지 부재의 적어도 한쪽을, 다른 한쪽의 보재 부재에 대하여 멀어지는 방향으로 그리고 제1 기판측을 향하여 비스듬한 방향으로 이동시킨다. 이에 따라, 단자 영역의 면에 단재(제1 기판의 단재 부분과 제2 기판의 단자 영역 부분)가 접촉하는 일 없이 순간적으로 분리시킬 수 있어, 마찰 등에 의한 단자 영역의 손상을 확실히 방지할 수 있음과 함께, 분단에 필요한 시간을 단축할 수 있다는 효과가 있다.

상기 발명에 있어서, 보지 부재의 이동 수단이, 지지주(支持柱)에 수직 방향으로 이동 가능하게 부착된 수직 이동체를 포함하고, 보지 부재가 수직 이동체의 상면에서 수평 방향으로 이동할 수 있도록 배치되고, 보지 부재와 수직 이동체를 동조하여 이동시킴으로써, 보지 부재를 비스듬히 상방으로 이동시키도록 해도 좋다.

이에 따라, 테이블을 안정된 상태에서 확실히 비스듬한 방향으로 이동시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 분단 장치의 스크라이브 기구 부분을 나타내는 사시도이다.
도 2는 상기 스크라이브 기구 그리고 테이블 이동 수단의 일부를 나타내는 정면도이다.
도 3은 도 1의 마더 기판을 스크라이브할 때의 가공 순서의 제1 과정을 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1의 마더 기판을 스크라이브할 때의 가공 순서의 제2 과정을 나타내는 도면이다.
도 5는 도 1의 마더 기판을 분단한 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 도 1의 마더 기판을 분단한 다른 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 도 3의 요부(要部) 확대도이다.
도 8은 도 4의 요부 확대도이다.
도 9는 도 5의 요부 확대도이다.
도 10은 단위 표시 패널의 단자 영역의 부분에 스크라이브 홈을 형성한 상태를 나타내는 도면이다.
도 11은 형성한 스크라이브 홈을 따라서 분단한 상태를 나타내는 도면이다.
도 12는 제2 스크라이브 홈(S2) 그리고 제3 스크라이브 홈(S3)을 가공할 때의 커터 휠의 압압력을 강하게 하고, 제1 스크라이브 홈(S1)을 가공할 때의 커터 휠의 압압력을 약하게 했을 때의 분리 상태의 예를 나타내는 도면이다.

(발명을 실시하기 위한 형태)

이하에 있어서 본 발명의 상세를 그 실시 형태를 나타내는 도면에 기초하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 분단 장치(M)에 있어서의 스크라이브 기구 부분의 실시 형태를 나타내는 사시도이다.

기판 분단 장치(M)는, 가공해야 하는 마더 기판을 보지하는 보지 부재로서의 수평인 테이블(1, 2)을 구비하고 있다. 이 테이블(1, 2)의 상방 그리고 하방에 테이블을 끼우도록 하여 스크라이브 홈을 형성하기 위한 제1 그리고 제2 커터 휠(3, 3)이 배치되어 있다. 테이블(1, 2)은 도 1의 X 방향(전후 방향)을 따라서 분할된 전부(前部)의 테이블(1)과 후부(後部)의 테이블(2)로 이루어지고, 테이블(1, 2)의 사이에, 커터 휠(3, 3)이 위치하도록 배치되어 있다. 테이블(1, 2)은 마더 기판(W)(도 2 참조)을 흡착하여 보지하는 흡착 기능을 구비하고 있다. 또한 마더 기판(W)을 테이블 상에서 Y 방향으로 이동시키는 반송 기구(도시하지 않음)가 형성되어 있다.

커터 휠(3, 3)은, 지지체(4, 4)에 상하 이동 가능하게 부착되고, 지지체(4, 4)는, 양측의 지지주(5, 5)에 의해 X 방향으로 수평으로 가교된 상하의 가이드 바(6, 6)의 가이드(7, 7)를 따라서 이동 가능하게 부착되고, 모터(8, 8)의 회전에 의해 X 방향으로 이동한다.

또한, X 방향 및 Y 방향으로 이동하는 것이 가능한 대좌(pedestal;9, 9)에 카메라(10, 10)가 각각 형성되어 있다. 대좌(9, 9)는 지지대(9a) 상에서 X 방향으로 연이어 설치된 가이드(11)를 따라서 이동한다. 카메라(10, 10)는, 수동 조작으로 상하동할 수 있어, 촬상의 초점을 조정할 수 있다. 카메라(10, 10)로 촬영된 화상은 모니터(12, 12)에 표시된다.

테이블(1, 2) 상에 올려놓여진 마더 기판(W)의 표면에는, 위치를 특정하기 위한 얼라인먼트(alignment)가 형성되어 있어, 카메라(10, 10)에 의해 얼라인먼트 마크를 촬상함으로써, 마더 기판(W)의 위치를 조정한다. 구체적으로는, 테이블(1, 2)에 지지된 마더 기판(W) 표면의 얼라인먼트 마크를, 카메라(10, 10)에 의해 촬상하여 얼라인먼트 마크의 위치를 특정한다. 특정된 얼라인먼트 마크의 위치에 기초하여, 마더 기판(W) 표면의 재치시의 위치 및 방향 어긋남이 화상 처리에서 검출된다. 그 결과, 마더 기판에 대한 스크라이브시에, 위치 어긋남에 대해서는 스크라이브 개시 위치가 변경되고, 방향 어긋남에 대해서는 X축 및 Y축 방향의 스크라이브 동작을 조합한 직선 보간(補間) 동작에 의해 스크라이브선이 형성된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 상기의 테이블(1, 2) 중, 적어도 한쪽의 테이블(본 실시예에서는 전부의 테이블(1))은, 이동 수단(13)에 의해 다른 한쪽의 테이블(2)로부터 떨어지는 방향으로 그리고 비스듬히 상방 또는 비스듬히 하방을 향하여 이동할 수 있도록 형성되어 있다. 도 2에 나타낸 실시예에서는, 이동 수단(13)은, 지지주(14)에 수직 방향으로 이동 가능하게 부착된 수직 이동체(15)를 포함하고, 테이블(1)이 수직 이동체(15)의 상면에서 레일(16)을 따라서 수평 방향(Y 방향)으로 이동할 수 있도록 배치되어 있고, 테이블(1)과 수직 이동체(15)를 동조(同調)하여 전동적(電動的)으로 이동시킴으로써, 테이블(1)을 다른 한쪽의 테이블(2)로부터 멀어지는 방향으로 비스듬히 상방 또는 비스듬히 하방으로 이동 가능하게 구성되어 있다.

마더 기판(W)을 분단할 때에 있어서, 도 2에 나타내는 바와 같이 마더 기판(W)의 제1 기판(TFT측 기판)을 상측으로 한 상태에서 마더 기판(W)을 소정 위치(스크라이브 예정 라인이 커터 휠(3)의 연장 상에 오는 위치)에서 테이블(1, 2)에 올려놓아 흡착 보지시킨다. 이어서 상하 방향으로부터 커터 휠(3, 3)을 스크라이브 예정 라인을 따라서 마더 기판(W)에 밀어붙여 스크라이브한다.

이때, 분단된 단위 표시 패널(U1, U2)의 분단면이 도 9에서 나타내는 바와 같이 오프셋 형상이 되도록 스크라이브한다. 즉, 도 3 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 커터 휠(3, 3)을 단자폭(L)만큼 가로 방향으로 떨어뜨린 상태에서, 제1 기판(G1)과 제2 기판(G2)에 강한 압압력으로 밀어붙여 스크라이브하고, 제2 스크라이브 홈(S2) 그리고 제3 스크라이브 홈(S3)을 가공한다. 이어서 도 4 그리고 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 2 스크라이브 홈(S3)과 상대하는 위치에서 제1 기판(G1)에 약한 힘으로 제1 스크라이브 홈(S1)을 가공한다. 또한, 이때, 제3 스크라이브 홈(S3)과 상대하는 제2 기판(G2)의 위치에, 날끝이 없는 롤러 휠(도시하지 않음)을 닿도록 함으로써, 제1 스크라이브 홈(S1)을 가공할 때의 하방향의 힘에 대한 저항을 부여하도록 해두는 것이 바람직하다. 그 경우는, 도 1에 있어서의 하방측의 지지체(4)에는 커터 휠(3)의 옆에, 이와 동일한 승강 기구를 구비한 롤러 휠을 병행하여 배치해 두고, 제1 스크라이브 홈(S1)을 가공할 때에 작동시키면 좋다.

이 다음, 도 5 그리고 도 9에 나타내는 바와 같이 이동 수단(13)에 의해, 전부의 테이블(1)을 후부의 테이블(2)로부터 멀어지는 방향에서 비스듬히 상방으로 이동시켜 마더 기판(W)을 분할하여 단위 표시 패널(U1, U2)을 가공한다. 단재(E)가 부착된 단위 표시 패널(U2)은 다음 공정에서 단재(E)가 제1 스크라이브 홈(S1)으로부터 잘라내진다.

이에 따라, 단자 영역의 면을 접촉시키는 일 없이 순간적으로 분단시킬 수 있어, 마찰 등에 의한 단자 영역(T)의 손상을 확실히 방지할 수 있음과 함께, 분단에 필요한 시간을 단축할 수 있다. 또한, 분단시에 오프셋 형상에서 상하로 겹치는 부분(단위 표시 패널(U2)의 단재 부분(E)과 단위 표시 패널(U1)의 단자 영역 부분)의 접촉이 없어져, 단자 영역(T)을 손상시키는 일 없이 분단할 수 있다.

상기 실시예에서는, 마더 기판(W)을 분단하는 데에 있어서, 마더 기판(W)의 제1 기판(TFT측 기판)을 상측으로 한 상태에서 마더 기판(W)을 테이블(1, 2)에 흡착 보지시켜 분단하는 예를 나타냈지만, 역으로 마더 기판(W)의 제1 기판(TFT측 기판)을 하측으로 한 상태에서 마더 기판(W)을 테이블에 흡착 보지시켜 동일하게 스크라이브한 후, 도 6에 나타내는 바와 같이, 테이블(1)을 화살표로 나타내는 비스듬한 하방으로 이동시켜 분단하도록 해도 좋다.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시 형태에 특정되는 것은 아니다. 예를 들면 상기 실시예에서는, 전부 테이블만 이동 수단을 통하여 비스듬한 방향으로 이동할 수 있도록 했지만, 전후 어느 테이블도 비스듬히 이동할 수 있도록 형성하는 것도 가능하다. 또한 상기 이동 수단은, 테이블을 안정되게 비스듬히 이동시킬 수 있는 기구라면 어떠한 구조의 것이라도 좋다. 예를 들면 테이블을, 링크 기구를 통하여 비스듬한 방향으로 이동시키는 것도 가능하다. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하고, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경하는 것이 가능하다.

또한, 상기 실시 형태에서는 테이블을 Y 방향으로 이동시켰지만, 테이블을 XY 방향으로 분할되도록 하면, Y 방향과 함께 X 방향으로도 이동시켜, 2차원적으로 비스듬히 이동시킬 수도 있다.

본 발명은, 액정 패널용의 마더 기판을 스크라이브하여 단위 표시 패널로 분할하는 기판 분단 장치에 이용할 수 있다.

W : 기판
G1 : 제1 기판
G2 : 제2 기판
1 : 전부 테이블(보지 부재)
2 : 후부 테이블(보지 부재)
3 : 제1, 제2 커터 휠
13 : 이동 수단
14 : 지지주
15 : 수직 이동체

Claims

가공 대상의 마더 기판이 제1 기판과 제2 기판을 접합시킨 구조를 갖고, 상기 마더 기판의 제1 기판 및 제2 기판에 각각 복수의 스크라이브 예정 라인이 설정되어 있고,
상기 마더 기판을 상기 복수의 스크라이브 예정 라인을 따라서 분단(dividing)함으로써, 제2 기판측이 제1 기판측보다도 돌출된 단차(段差)가 형성되고, 단차 부분에 단자(端子) 영역이 형성된 단위 표시 패널로 분단하기 위한 기판 분단 장치로서,
마더 기판의 상하에 배치된 제1 커터 휠 그리고 제2 커터 휠과,
상기 복수의 스크라이브 예정 라인에 의해 좌우로 구분되는 마더 기판을 각각 개별적으로 보지(保持;holding)하는 한 쌍의 보지 부재로 이루어지고,
적어도 한쪽의 보지 부재에는, 다른 한쪽의 보지 부재에 대하여 분리하는 방향으로 그리고 비스듬한 방향을 향하여 이동시키기 위한 이동 수단이 형성되어 있고,
상기 보지 부재의 이동 수단은, 지지주(支持柱)에 수직 방향으로 이동 가능하게 부착된 수직 이동체를 포함하고, 상기 보지 부재가 수직 이동체의 상면에서 수평 방향으로 이동할 수 있도록 배치되고, 상기 보지 부재와 수직 이동체를 동조(同調)하여 이동시킴으로써, 보지 부재를 비스듬히 이동시키도록 한 것을 특징으로 하는 기판 분단 장치.
제1항에 있어서,
상기 보지 부재와 수직 이동체를 동조하여 이동시킴으로써, 보지 부재를 비스듬히 상방으로 이동시키도록 한 기판 분단 장치.