CN201084714Y - 芯片分离设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种芯片分离设备，旨在解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题。该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。该芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片的制造领域，特别是关于一种将芯片从薄膜上分离的装置。
背景技术
参照图1和图2，在芯片13的制造过程中，通常包括将一个大片的晶片(wafer)10切割成多个芯片13的步骤。为了便于切割，需先将晶片10粘附在薄膜12上。这样，切割后的各个芯片13依然粘附在薄膜12上面并且整齐的排列在一起。
芯片13作为单独的集成电路具有一定的功能，从而可以用于和其它电路作进一步的组装，以便得到最终的电子产品。
然而，芯片13在进入后续的组装生产线之前，通常是保留在薄膜12上面。而且，为了便于存放和运输，薄膜12以及其上的芯片13需通过固持盘11固定。固定在一起的薄膜12、芯片13和固持盘11组成了芯片组件14。
这样，又导致了另一个问题，那就是如何在对芯片13进一步的组装之前将芯片13从薄膜12上分离下来。
实用新型内容
为了解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题，本实用新型提供了一种芯片分离设备。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件。该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上。该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
本实用新型解决技术问题所采用的另一技术方案是：提供一种芯片分离设备，其包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置。该夹具固定设置并且用于固持芯片组件。该第一驱动装置设置在第一丝杆上，该第一丝杆用于带动该第一驱动装置在第一方向移动。该第一丝杆设置在该第二丝杆上，该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动。该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
本实用新型的芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
附图说明
图1是粘附在薄膜上的晶片的侧面示意图。
图2是由芯片、薄膜和固持盘形成的芯片组件的平面示意图。
图3是本实用新型的芯片分离设备的平面示意图。
图4是本实用新型的芯片分离设备的顶针对芯片进行分离的动作示意图。
具体实施方式
参照图3，是本实用新型芯片分离设备20的平面示意图。该芯片分离设备20包括夹具21、第一丝杆22、第二丝杆23、顶针24、第一驱动装置25、第二驱动装置31、第三驱动装置32和控制装置40。
该夹具21设置在第一丝杆22上，并用于夹持芯片组件14。优选地，芯片组件14水平地固定在该夹具21上。
该第一丝杆22用于带动该夹具21在水平面内的y方向移动。该第一丝杆22设置在该第二丝杆23上。该第二丝杆23的作用在于带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。
该第一丝杆22与该第二驱动装置31连接。该第二驱动装置31用于驱动该第一丝杆22转动，从而使该第一丝杆22带动该夹具21在水平面内的y方向移动。该第二丝杆23与该第三驱动装置32连接。该第三驱动装置32用于驱动该第二丝杆23转动，从而使第二丝杆23带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。借此，该夹具21可以带动其上的芯片组件14依据需要在水平面内移动。
该顶针24设置在该夹具21的下方，并设置在该第一驱动装置25上。优选地，该第一驱动装置25为气缸，从而可以在气压的作用下推动该顶针24作上下运动。
该控制装置40同时连接该第一驱动装置25、第二驱动装置31和第三驱动装置32。该控制装置40可以给第二驱动装置31提供第一讯号，根据该第一讯号，该第二驱动装置31驱动该第一丝杆22转动一定的转数，从而使得该夹具21在y方向移动一定的距离。该控制装置40可以给第三驱动装置32提供第二讯号，根据该第二讯号，该第三驱动装置32驱动该第二丝杆23转动一定的转数，从而使得该夹具21在x方向移动一定的距离。最终，该芯片组件14在x和y方向的移动距离得到控制。该控制装置40还可以给该第一驱动装置25提供第三讯号，根据该第三讯号，该第一驱动装置25驱动该顶针24向上运动。
一并参照图4，该芯片分离设备20对芯片的分离过程包括以下步骤。首先，通过控制装置40的控制，使顶针24对应某一芯片13a。优选地，在首次操作时，该顶针24首先对应位于薄膜12上的角落处的芯片13，以便随后的操作更为有顺序和方向。其次，控制装置40启动第一驱动装置25，使其驱动该顶针24向上运动并将所对应的芯片13a顶起。由于薄膜12具有可变形性，当顶针24将芯片13a顶起时，与芯片13a粘连的一部分薄膜12被拉伸，从而解除与芯片13a的粘连(当然，此时也允许仍然存在稍许粘连)。这样，再对芯片13a从薄膜12上进行取下就变得很容易。例如，可以采用夹子将芯片13a从薄膜12上取下，以便将其存放或立即投入下一工序而与其它电路作进一步的组装得到最终的电子产品。优选地，可以采用一由控制装置40控制的吸头26对芯片13a进行吸取，然后将其存放或投入下一工序而与其它电路作进一步的组装得到最终的电子产品。当芯片13a被顶到或被取下后，该控制装置40例如可以给第三驱动装置32提供讯号，使该第三驱动装置32驱动该第二丝杆23转动一定的转数，从而使得该夹具21在x方向移动的距离等于在x方向排列的两个相邻芯片13之间的间距。这样，即可继续对临近芯片13a的下一个芯片13b进行顶动。同样，当在y方向上顺序顶到芯片13时，可以通过控制装置40对第二驱动装置31提供讯号，使第二驱动装置31驱动该第一丝杆22转动一定的转数，从而使得该夹具21在y方向移动的距离等于在y方向排列的两个相邻芯片13之间的间距。
通过以上的说明，可以理解本实用新型的芯片分离设备可以将芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。
本实用新型芯片分离设备还可以有以下变更设计：将夹具21单独固定，同时将第一驱动装置25及其上的顶针24设置在第一丝杆22上。这样，由于夹具21和顶针24仍然可以实现相对的运动，从而可以一个一个地顶到芯片13。
Claims (8)
1.一种芯片分离设备，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分离，其特征在于该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置；该夹具设置在第一丝杆上并且用于固持芯片组件；该第一丝杆用于带动该夹具在第一方向移动，并且该第一丝杆设置在该第二丝杆上；该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动；该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
2.如权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于：所述芯片分离设备进一步包括第二驱动装置、第三驱动装置和控制装置；该控制装置分别给该第二驱动装置和第三驱动装置提供控制信号，以便该第二驱动装置驱动该第一丝杆转动一定的转数，该第三驱动装置驱动该第二丝杆转动一定的转数。
3.如权利要求2所述的芯片分离设备，其特征在于：该控制装置控制该第一驱动装置驱动该顶针向上运动。
4.如权利要求1所述的芯片分离设备，其特征在于：所述芯片分离设备进一步包括吸头，该吸头设置在该夹具的上方并且与该顶针正对，以便在该控制装置的控制下吸取被顶起的芯片。
5.一种芯片分离设备，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分离，其特征在于该芯片分离设备包括夹具、第一丝杆、第二丝杆、顶针和第一驱动装置；该夹具固定设置并且用于固持芯片组件；该第一驱动装置设置在第一丝杆上，该第一丝杆用于带动该第一驱动装置在第一方向移动；该第一丝杆设置在该第二丝杆上，该第二丝杆用于带动该第一丝杆在与第一方向垂直的第二方向移动；该顶针设置在该夹具的下方，并设置在该第一驱动装置上，该第一驱动装置用于推动该顶针向上运动并将芯片从薄膜上顶起。
6.如权利要求5所述的芯片分离设备，其特征在于：所述芯片分离设备进一步包括第二驱动装置、第三驱动装置和控制装置；该控制装置分别给该第二驱动装置和第三驱动装置提供控制信号，以便该第二驱动装置驱动该第一丝杆转动一定的转数，该第三驱动装置驱动该第二丝杆转动一定的转数。
7.如权利要求6所述的芯片分离设备，其特征在于：该控制装置控制该第一驱动装置驱动该顶针向上运动。
8.如权利要求5所述的芯片分离设备，其特征在于：所述芯片分离设备进一步包括吸头，该吸头设置在该夹具的上方并且与该顶针正对，以便在该控制装置的控制下吸取被顶起的芯片。
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| CN101740349A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | Esec公司 | 芯片分离器 |
| CN109911612A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-06-21 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种便于更换的自动化程度高的芯片拾取设备 |
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| CN101740349B (zh) * | 2008-11-05 | 2013-09-25 | Esec公司 | 芯片分离器 |
| CN109911612A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-06-21 | 深圳市安思科电子科技有限公司 | 一种便于更换的自动化程度高的芯片拾取设备 |
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