CN110534464B - 双头固晶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。

Description

双头固晶机
技术领域
本发明涉及晶片加工技术领域，尤其涉及双头固晶机。
背景技术
固晶机是LED后道封装生产线中的关键设备，其固晶过程是：点胶机构先在支架的固晶工位点胶，顶针对准芯片中心，顶针将蓝膜上的芯片顶起，然后由固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出，再将其转移到已点好胶的固晶工位上，完成固晶。
由于LED的芯片在被顶起及被吸起的瞬间，芯片易出现倾斜及位置偏移。导致实际取晶位置与视觉定位发生变化，固晶位置及固晶角度精度低；或者，由于芯片被吸取后，通过摆臂90°旋转至固晶位置，在此过程中芯片受离心力离心力，也易出现固晶位置偏移。以上两种情况使常规的摆臂固晶方式位置精度在±25-38微米，角度在±3度，不能满足高精度的固晶要求。目前市面上的解决方案是放慢机台速度生产，仍达不到固晶位置精度在10微米，角度在±1度的高精度要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种精确固晶的固晶机。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方。
本发明的有益效果在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例一的双头固晶机的结构示意图；
图2为本发明实施例一的双头固晶机的爆炸图。
标号说明：
1、机架；
2、晶环组件；
21、晶片台；
22、晶片环；
3、校正机构；
31、校正台；
32、校正镜筒；
4、顶出机构；
5、取晶镜筒；
6、取晶摆臂；
7、工作台模组；
8、点胶机构；
9、焊接机构；
91、第一传动臂；
92、第二传动臂；
10、固晶镜筒。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差。
请参照图1和图2，双头固晶机，包括机架1、用于固定晶片的晶环组件2以及两个固晶机构，所述机架1上设有所述晶环组件2，两个所述固晶机构关于晶环组件2对称设于机架1上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构3，所述校正机构3包括校正台31和校正镜筒32，所述校正台31用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒32设于校正台31的正上方。
本发明的工作原理简述如下：晶片位于校正台上，通过校正镜筒对晶片进行图像信息的采集，用于矫正晶片的位置，达到晶片精准放置的目的。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：校正机构通过校正台和校正镜筒可以矫正芯片在移动过程中发生的偏差，提高固晶机固定晶片的精度和固晶机的工作效率。
进一步的，还包括用于顶出所述晶片的顶出机构4和用于检测晶片位置的取晶镜筒5，所述顶出机构4设于所述晶环组件2的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件2的正上方。
由上述描述可知，取晶镜筒位于晶环组件的正上方，可确保晶片的初始位置的准确。
进一步的，所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台31上的的取晶摆臂6以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂6的末端上设有所述吸嘴。
由上述描述可知，吸嘴通过吸附可以减轻取晶摆臂对晶片造成的损伤。
进一步的，还包括设于所述吸嘴上的真空报警器。
由上述描述可知，真空报警器具有检测功能，可以及时发现吸嘴无法吸取晶片情况。
进一步的，还包括用于运输支架的工作台模组7，所述工作台模组7可滑动设于所述机架1上，所述支架上设有安装晶片的安装槽。
进一步的，还包括用于为支架涂胶的点胶机构8，所述点胶机构8可移动设于所述机架1上。
由上述描述可知，工作台模组和点胶机构实现了支架涂胶的自动化加工，提高双头固晶机的工作效率。
进一步的，还包括用于吸取校正台31上晶片至支架上的焊接机构9，所述焊接机构9可移动设于所述机架1上，所述焊接机构9位于所述校正台31的上方。
进一步的，所述焊接机构9包括相互垂直的第一传动臂91和第二传动臂92，所述第一传动臂91可滑动设于所述机架1上，第二传动臂92可滑动设于第一传动臂91上，所述第二传动臂92用于吸取校正台31上晶片至支架上。
由上述描述可知，第一传动臂和第二传动臂满足了晶片在平面上的移动的要求。
进一步的，还包括固晶镜筒10，所述固晶镜筒10位于所述支架的正上方。
由上述描述可知，位于支架正上方的固晶镜筒可以及时矫正晶片的固定位置。
进一步的，所述晶环组件2包括晶片台21和晶片环22，所述晶片环22固定于晶片台21上，晶片环22内设有所述晶片。
实施例一
请参照图1和图2，本发明的实施例一为：双头固晶机，包括机架1、用于固定晶片的晶环组件2以及两个固晶机构，所述机架1上设有所述晶环组件2，两个所述固晶机构关于晶环组件2对称设于机架1上，所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构3，所述校正机构3包括校正台31和校正镜筒32，所述校正台31用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒32设于校正台31的正上方。
在本实施例中，双头固晶机还包括主控芯片和校正台驱动，所述校正镜筒32和校正台驱动均与所述主控芯片电连接，所述校正台31连接于所述校正台驱动的输出端。容易理解的是，所述校正镜筒32将采集到的晶片位置输入至主控芯片内，主控芯片对校正台31的位置进行修正。
所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台31上的的取晶摆臂6以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂6的末端上设有所述吸嘴，还包括设于所述吸嘴上的真空报警器。
详细的，还包括用于顶出所述晶片的顶出机构4和用于检测晶片位置的取晶镜筒5，所述顶出机构4设于所述晶环组件2的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件2的正上方。具体的，所述晶环组件2包括晶片台21和晶片环22，所述晶片环22固定于晶片台21上，晶片环22内设有所述晶片。
还包括用于运输支架的工作台模组7，所述工作台模组7可滑动设于所述机架1上，所述支架上设有安装晶片的安装槽，还包括用于为支架涂胶的点胶机构8，所述点胶机构8可移动设于所述机架1上。
容易理解的是，所述工作台模组7用于准备涂有粘接剂的支架，晶片可以在涂有粘接剂的支架上完成固定。
可选的，还包括用于吸取校正台31上晶片至支架上的焊接机构9，所述焊接机构9可移动设于所述机架1上，所述焊接机构9位于所述校正台31的上方，优选的，所述焊接机构9位于校正台31的正上方。
详细的，所述焊接机构9包括相互垂直的第一传动臂91和第二传动臂92，所述第一传动臂91可滑动设于所述机架1上，第二传动臂92可滑动设于第一传动臂91上，所述第二传动臂92用于吸取校正台31上晶片至支架上。
容易理解的是，所述焊接机构9仅通过简单的平面移动便可将晶片从固晶平台上移动至支架上，涂有粘接剂的支架可以迅速固定晶片。
在本实施例中，还包括固晶镜筒10，所述固晶镜筒10位于所述支架的正上方，还包括工作台模组驱动，所述工作台模组驱动和固晶镜筒10分别与主控芯片电连接，工作台模组7连接于工作台模组驱动的输出端。
综上所述，本发明提供的双头固晶机，取晶摆臂移动前后分别通过取晶镜筒和校正镜筒对晶片进行位置的确定，确保晶片的放置准确无误，工作台上备有安装晶片的支架，只需通过焊接机构的简单移动便能实现晶片的快速固定，降低安装过程中产生误差，达到精确固定的目的。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.双头固晶机，包括机架、用于固定晶片的晶环组件以及两个固晶机构，所述机架上设有所述晶环组件，两个所述固晶机构关于晶环组件对称设于机架上，其特征在于：所述固晶机构包括用于校正晶片位置的校正机构，所述校正机构包括校正台和校正镜筒，所述校正台用于校正所述晶片的位置，所述校正镜筒设于校正台的正上方；所述固晶机构包括将所述晶片搬至校正台上的取晶摆臂以及吸取所述晶片的吸嘴，所述取晶摆臂的末端上设有所述吸嘴；还包括设于所述吸嘴上的真空报警器；还包括用于运输支架的工作台模组，所述工作台模组可滑动设于所述机架上，所述支架上设有安装晶片的安装槽；还包括用于为支架涂胶的点胶机构，所述点胶机构可移动设于所述机架上；还包括用于吸取校正台上晶片至支架上的焊接机构，所述焊接机构可移动设于所述机架上，所述焊接机构位于所述校正台的上方；所述焊接机构包括相互垂直的第一传动臂和第二传动臂，所述第一传动臂可滑动设于所述机架上，第二传动臂可滑动设于第一传动臂上，所述第二传动臂用于吸取校正台上晶片至支架上；还包括固晶镜筒，所述固晶镜筒位于所述支架的正上方。
2.根据权利要求1所述的双头固晶机，其特征在于：还包括用于顶出所述晶片的顶出机构和用于检测晶片位置的取晶镜筒，所述顶出机构设于所述晶环组件的正下方，所述镜筒位于所述晶环组件的正上方。
3.根据权利要求1所述的双头固晶机，其特征在于：所述晶环组件包括晶片台和晶片环，所述晶片环固定于晶片台上，晶片环内设有所述晶片。
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