JP3231028U - 高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機 - Google Patents
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Abstract
【課題】高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップ・実装装置は、ウェハ1を載置するためのウェハステージと、チップ載置基板7を載置するためのチップ支持台6とを備え、ウェハステージとチップ支持台6との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワーが接続して配置され、水平方向で360°の回転が実現されるように回転タワーを駆動し、回転タワーの周方向には、ウェハ1におけるチップ3を取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズルが等間隔で配置され、垂直方向に上下移動するように吸着ノズルを駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。ピックアップ・実装装置は、構造配置が合理的であり、装置全体の応答が速くて、チップ実装効率とチップ実装歩留まりが大きく改善される。
【選択図】図1
【解決手段】ピックアップ・実装装置は、ウェハ1を載置するためのウェハステージと、チップ載置基板7を載置するためのチップ支持台6とを備え、ウェハステージとチップ支持台6との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワーが接続して配置され、水平方向で360°の回転が実現されるように回転タワーを駆動し、回転タワーの周方向には、ウェハ1におけるチップ3を取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズルが等間隔で配置され、垂直方向に上下移動するように吸着ノズルを駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。ピックアップ・実装装置は、構造配置が合理的であり、装置全体の応答が速くて、チップ実装効率とチップ実装歩留まりが大きく改善される。
【選択図】図1
Description
本考案は、半導体部品のパッケージ分野に関し、具体的には、高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機に関する。
マイクロエレクトロニクスの技術分野では、パッケージ済みの半導体部品又はチップがよく使用されており、そのパッケージプロセスにおいて、ウェハにおける半導体チップを取り外し、チップ載置基板に載置する必要がある。具体的には、まずディスペンシング機構でチップ載置基板におけるチップ固定(チップ実装)ステーションにディスペンシングし、次にチップ実装機構のチップ実装溶接ヘッドによりウェハブルーフィルムから半導体チップを取り出し、さらにディスペンシング済みのチップ固定ステーションに移送する必要がある。また、チップのピックアップ過程において、ウェハブルーフィルムの下方にエジェクターピンが設けられ、ウェハブルーフィルムの上方には視覚的位置決め装置が設けられ、まず、ウェハにおけるチップの位置を判断し、チップ及びチップの下方のエジェクターピンを視覚的位置決め装置に対向させ、次に、チップピックアップ用吸着ノズルを移動して、吸着ノズルを視覚的位置決め装置に対向させ、チップ実装用吸着ノズルの中心、エジェクターピンの中心、視覚的位置決め中心という3つの点を共線にして初めて、正確なチップピックアップが達成される。この過程は、3点共線修正作業とも称される。
同じチップ固定品質条件(チップがディスペンシング位置に正確にパッケージされた)で、チップ固定機のチップ固定効率はチップ固定機の性能を評価する重要な指標である。ウェハからチップを迅速に取り出すと共に、チップをチップ固定ステーションへ迅速に移動するために、特許出願番号が第200720305515.8号である中国特許では、ウェハピックアップアンドプレース構造が開示されており、主に間欠的回転駆動機構、複数セットのウェハピックアップアンドプレース台、リニアブレーキ及び前後段電動昇降制動部材の構造設計によって、動作経路が円周経路に沿って間欠的に変位するウェハピックアップアンドプレース構造を提供し、稼動時に、所定の円周角ストロークずつ移動する度に、1つのウェハのピックアップアンドプレース動作を完成することができる。理論的には、周知のメカニカルアームのピックアップアンドプレース構造に比べて、ウェハのピックアップアンドプレース速度を大幅に向上させ、ウェハ製造プロセスの効率を効果的に向上させることができる。しかし、実際の実施過程において、以下の2つの問題がある。即ち、1)チップのピックアップ過程において、チップ実装溶接ヘッドの位置をリアルタイムで動的に矯正したことがなくて、各チップ実装溶接ヘッドの中心、エジェクターピンの中心、視覚的位置決め中心をいずれも3点共線させることができない。故に、チップの中心位置でチップをピックアップすることができず、ひいてはチップのピックアップ失敗をもたらすことになる。2)チップ実装過程において、複数セットのウェハピックアップアンドプレース台が360度に高速回転する時、視覚的位置決め装置により各溶接ヘッドのチップピックアップ時に生じる位置誤差をリアルタイムに検出したこともなく、運動機構が誤差を補正したこともないため、チップをチップ載置基板におけるチップ固定ステーションに正確に載置させることができず、チップ実装の歩留まりを大幅に低下させ、改良が強く求められている。
上記問題を解決するために、本考案は、高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置を提供している。まず、本考案の回転タワーは、水平方向で360°のステッピング式の回転を実現でき、チップのピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成して、チップ実装効率を大幅に向上させる。次に、本考案は、視覚的位置決め装置の矯正により、回転タワーをそれぞれ移動させ、各溶接ヘッドがいずれも3点共線になるように確保された後、吸盤を下に移動するように駆動して、チップピックアップの信頼性や高精度を確保し、歩留まりを大幅に向上させる。また、デカップリングして接続される垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に低減させて、回転速度や精度を向上し、スピードアップの役割を効果的に奏する。さらに、本考案は、構造配置が合理的であり、装置全体の応答が速くて、チップ実装効率とチップ実装歩留まりが大きく改善される。
上記技術目的を実現するために、本考案の技術案は、以下の通りである。ウェハを載置するためのウェハステージと、チップ載置基板を載置するためのチップ支持台とを備える、高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置であって、
前記ウェハステージとチップ支持台との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワーが接続して配置され、水平方向で360°の回転が実現されるように前記回転タワーを駆動し、
前記回転タワーの周方向には、ウェハにおけるチップを取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズルが等間隔で配置され、
垂直方向に上下移動するように前記吸着ノズルを駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。
前記ウェハステージとチップ支持台との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワーが接続して配置され、水平方向で360°の回転が実現されるように前記回転タワーを駆動し、
前記回転タワーの周方向には、ウェハにおけるチップを取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズルが等間隔で配置され、
垂直方向に上下移動するように前記吸着ノズルを駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。
さらに、前記吸着ノズルは下に向かい、吸着ノズルには真空発生器に接続されたエアチューブが設けられ、チップの取り出し又は載置に用いられる。
さらに、前記回転駆動装置は、中央穴構造付きのDDRモータ又はコーナーシリンダーによって駆動され、
前記エアチューブは、DDRモータを通って真空発生器に接続される。
前記エアチューブは、DDRモータを通って真空発生器に接続される。
さらに、前記回転タワーは、軸心に孔が配置され、前記エアチューブは前記回転タワー、孔を通って、真空発生器に接続される。
本考案の好ましい実施案として、上記内容に対し、前記垂直運動駆動装置は、リニアモータを用いて前記回転駆動装置に作用させ、回転タワーを上下移動するように駆動する点で異なる。
本考案の好ましい別の実施案として、上記内容に対し、
回転タワーの外周に摺動板が摺動接続可能に配置され、摺動板は連結アームに固着され、前記吸着ノズルは連結アームの下に配置され、
前記垂直運動駆動装置は、各摺動板にそれぞれ作用し、さらに連結アームを上下移動するように駆動し、
前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置とデカップリングすると共に、モータ固定枠を介して個別的に固定される点で異なる。
回転タワーの外周に摺動板が摺動接続可能に配置され、摺動板は連結アームに固着され、前記吸着ノズルは連結アームの下に配置され、
前記垂直運動駆動装置は、各摺動板にそれぞれ作用し、さらに連結アームを上下移動するように駆動し、
前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置とデカップリングすると共に、モータ固定枠を介して個別的に固定される点で異なる。
さらに、第1水平駆動装置と、第2水平駆動装置と、第3水平駆動装置とを備える水平駆動装置が配置され、
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に配置され、ウェハステージの真上には、前記ウェハにおけるチップの中心と第1視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が配置され、ウェハステージを移動させて、前記ウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転タワーには第2水平駆動装置が接続して配置され、X方向、Y方向に前記回転タワーが移動するように駆動して、回転タワーにおける吸着ノズル、前記ウェハにおけるチップ、第1視覚的位置決め装置という3つの点を共線にする。
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に配置され、ウェハステージの真上には、前記ウェハにおけるチップの中心と第1視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が配置され、ウェハステージを移動させて、前記ウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転タワーには第2水平駆動装置が接続して配置され、X方向、Y方向に前記回転タワーが移動するように駆動して、回転タワーにおける吸着ノズル、前記ウェハにおけるチップ、第1視覚的位置決め装置という3つの点を共線にする。
本考案の好ましい実施案として、上記内容に対し、
前記ウェハステージとチップ支持台との間であって、前記吸着ノズルの下方には、前記回転タワーにおける各吸着ノズルの相対的な位置ずれを記録するための上面視の第2視覚的位置決め装置が配置され、
前記回転タワーは、各吸着ノズルの相対的な位置ずれに応じて、チップを正確にピックアップするために自己移動し、
前記チップ支持台には、X方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するための第3水平駆動装置が接続して配置される点で異なる。
前記ウェハステージとチップ支持台との間であって、前記吸着ノズルの下方には、前記回転タワーにおける各吸着ノズルの相対的な位置ずれを記録するための上面視の第2視覚的位置決め装置が配置され、
前記回転タワーは、各吸着ノズルの相対的な位置ずれに応じて、チップを正確にピックアップするために自己移動し、
前記チップ支持台には、X方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するための第3水平駆動装置が接続して配置される点で異なる。
本考案の好ましい別の実施案として、上記内容に対し、前記回転タワーは時計回りに回転し、前記第2視覚的位置決め装置は、回転タワーの左半周に配置されて、吸着ノズルが前記チップを吸い取った後、チップの吸着ノズルにおける位置ずれを検出し、
前記第3水平駆動装置は、チップ支持台をX方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するように駆動すると共に、チップの吸着ノズルにおける位置ずれに基づいて補償運動を行う点で異なる。
前記第3水平駆動装置は、チップ支持台をX方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するように駆動すると共に、チップの吸着ノズルにおける位置ずれに基づいて補償運動を行う点で異なる。
さらに、前記水平駆動装置は、垂直駆動板と、水平駆動板と、中間体とを備え、
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが配置され、垂直駆動板の右側面はY方向レールに係合されて、前記回転駆動装置をY方向に運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが配置され、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合されて、中間体をX方向に運動するように駆動し、さらに回転駆動装置をX方向に運動するように駆動する。
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが配置され、垂直駆動板の右側面はY方向レールに係合されて、前記回転駆動装置をY方向に運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが配置され、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合されて、中間体をX方向に運動するように駆動し、さらに回転駆動装置をX方向に運動するように駆動する。
チップ実装機は、基板ロード装置と、ディスペンシング装置とを備え、さらに上記した高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置を備える。
本考案は、以下のような有益な効果を有する。
まず、本考案の回転タワーは、水平方向で360°のステッピング式の回転を実現でき、チップのピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成して、チップ実装効率を大幅に向上させる。次に、本考案は、視覚的位置決め装置の矯正により、回転タワーをそれぞれ移動させ、各吸盤がいずれも3点共線になるように確保された後、吸盤を下に移動するように駆動して、チップピックアップの信頼性や高精度を確保し、歩留まりを大幅に向上させる。また、デカップリングして接続される垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に低減させて、回転速度や精度を向上し、スピードアップの役割を効果的に奏する。さらに、本考案は、構造配置が合理的であり、装置全体の応答が速くて、チップ実装効率とチップ実装歩留まりが大きく改善される。
以下では、本考案の技術案について、明瞭で完全に説明する。
なお、「水平」、「垂直」、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」は、図6における方向であり、本考案の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置の使用位置方向である。「X方向」、「Y方向」は、図1と図4における座標系に対するものであり、且つ図1と図6における座標系は同一の座標系での2つの表現結果である。
図1に示すように、高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置は、ウェハ1を載置するためのウェハステージと、チップ載置基板7を載置するためのチップ支持台6とを備え、
前記ウェハステージとチップ支持台6との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワー4が接続して配置され、水平方向で360°のステッピング式回転が実現されるように前記回転タワーを駆動し、吸着ノズルがウェハステージの上方に位置するたびに、対応する吸着ノズルは同時にチップ支持台6の上方に位置することになり、視覚的位置決め装置の矯正により、回転タワー4とチップ支持台6をそれぞれ移動させ、吸着ノズルがウェハにおけるチップ3とチップ支持台6におけるチップ載置基板7に対向できるようにしてから、吸盤を下に移動するように駆動して、チップのピックアップ及びチップ実装作業を同時に完成する。
前記ウェハステージとチップ支持台6との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワー4が接続して配置され、水平方向で360°のステッピング式回転が実現されるように前記回転タワーを駆動し、吸着ノズルがウェハステージの上方に位置するたびに、対応する吸着ノズルは同時にチップ支持台6の上方に位置することになり、視覚的位置決め装置の矯正により、回転タワー4とチップ支持台6をそれぞれ移動させ、吸着ノズルがウェハにおけるチップ3とチップ支持台6におけるチップ載置基板7に対向できるようにしてから、吸盤を下に移動するように駆動して、チップのピックアップ及びチップ実装作業を同時に完成する。
図5に示すように、前記回転タワー4の周方向に沿って、ウェハ1におけるチップ3を取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズル11が等間隔で配置され、
垂直方向に上下移動するように前記吸着ノズル11を駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。
垂直方向に上下移動するように前記吸着ノズル11を駆動するための垂直運動駆動装置が設けられている。
さらに、前記吸着ノズル11は下に向かい、吸着ノズル11には真空発生器に接続されたエアチューブが設けられ、チップの取り出し又は載置に用いられる(即ち、チップのピックアップやチップ実装作業)。つまり、本考案のチップのピックアップ動作は、真空吸着ノズルでウェハにおけるチップを吸い取ることにより達成され、チップ実装動作は、真空吸着ノズルで圧力を解放し、チップを基板に載置させることによって達成される。
さらに、図2に示すように、前記回転駆動装置は、中央穴14を有する構造のDDRモータ又はコーナーシリンダーによって駆動され、
図2に示すように、前記エアチューブは、DDRモータを通って真空発生器に接続され、DDRモータの回転子は回転タワー4の中心に固定される。例えば、CN102290951Aにより開示されたダイレクトドライブ回転装置は、軸受け台24を有するケーシング26と、固定子27と、下蓋30と、ヨーク12と永久磁石ブロック14からなる回転子28と、軸受け29と、スケール25と、コードリーダとを備え、軸受け29の内周は軸受け台24に固定され、軸受け29の外周はヨーク12を介して回転子28に固定され、ヨーク12のヨークキャビティ内の軸スリーブに、出力軸5がフラットキーの固定方式で固定され、出力軸5は回転タワー4における孔9に接続されて、回転タワーを360°回転するように駆動する。
図2に示すように、前記エアチューブは、DDRモータを通って真空発生器に接続され、DDRモータの回転子は回転タワー4の中心に固定される。例えば、CN102290951Aにより開示されたダイレクトドライブ回転装置は、軸受け台24を有するケーシング26と、固定子27と、下蓋30と、ヨーク12と永久磁石ブロック14からなる回転子28と、軸受け29と、スケール25と、コードリーダとを備え、軸受け29の内周は軸受け台24に固定され、軸受け29の外周はヨーク12を介して回転子28に固定され、ヨーク12のヨークキャビティ内の軸スリーブに、出力軸5がフラットキーの固定方式で固定され、出力軸5は回転タワー4における孔9に接続されて、回転タワーを360°回転するように駆動する。
さらに、図4及び図5に示すように、前記回転タワー4は、軸心に孔9が配置され、前記エアチューブは前記回転タワー4、孔9を通って、真空発生器に接続される。本実施案によれば、エアチューブが回転タワーの内部に配置されて、エアチューブの露出や絡まりを防止し、本装置の安定性を高めるという利点がある。
本考案の好ましい実施案として、上記内容に対し、前記垂直運動駆動装置は、リニアモータを用いて前記回転駆動装置16に作用させ、回転タワー6を上下移動するように駆動し、さらに吸着ノズル11を上下移動させて、Z方向の運動を実現することで、チップのピックアップとチップ実装動作を同時に達成する点で異なる。図3に示すように、本考案の回転タワーは、一体型の回転タワーであり、リニアモータによって前記回転駆動装置16に作用し、回転タワーを駆動して全体的にz方向の運動を実現してもよい。
本考案の好ましい別の実施案として、上記内容に対し、相違点は以下の通りである。
前記吸着ノズル11は連結アーム10の下に配置され、連結アーム10は摺動板18を介して前記回転タワー4の外周に摺動接続され、
前記垂直運動駆動装置は、各摺動板にそれぞれ作用し、前記連結アーム10は摺動板18を介して一体成型され、さらに連結アーム10を駆動して上下移動させる。好ましいは、図1及び図5に示すように、回転タワー4が時計回りに回転し、回転タワーの時計回りの周方向に沿って、第1〜第8吸着ノズルがそれぞれ配置され、各吸着ノズルに対応して垂直運動駆動装置が設けられる。前記垂直運動駆動装置は、リニアモータ17、又はボイスコイルモータ、又はカム機構のいずれかを用い、それぞれ摺動板18に作用して、それぞれ連結アームを駆動して上下移動させ、Z方向の運動を実現し、それによりチップのピックアップとチップ実装動作を同時に達成する。前記垂直運動駆動装置が前記回転駆動装置とデカップリングし、装置の頂部に回転盤が設けられ、前記垂直運動駆動装置は、下記のモータ固定枠13によって頂部の回転盤に個別的に固定し吊り下げられる。言い換えれば、本考案の回転駆動装置16は下記のX方向・Y方向駆動装置に固定されるが、本考案の垂直運動駆動装置は装置の頂部に個別的に吊り下げられ、回転動作に対して垂直方向の上下運動が独立的である。本実施案によれば、回転駆動装置16に上下移動するリニアモータを直接配置する場合に比べて、本実施案に係るデカップリングして接続された垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に低減させて、移動が柔軟的であり、回転速度や精度を向上させ、スピードアップの作用を効果的に奏するという利点がある。
前記垂直運動駆動装置は、各摺動板にそれぞれ作用し、前記連結アーム10は摺動板18を介して一体成型され、さらに連結アーム10を駆動して上下移動させる。好ましいは、図1及び図5に示すように、回転タワー4が時計回りに回転し、回転タワーの時計回りの周方向に沿って、第1〜第8吸着ノズルがそれぞれ配置され、各吸着ノズルに対応して垂直運動駆動装置が設けられる。前記垂直運動駆動装置は、リニアモータ17、又はボイスコイルモータ、又はカム機構のいずれかを用い、それぞれ摺動板18に作用して、それぞれ連結アームを駆動して上下移動させ、Z方向の運動を実現し、それによりチップのピックアップとチップ実装動作を同時に達成する。前記垂直運動駆動装置が前記回転駆動装置とデカップリングし、装置の頂部に回転盤が設けられ、前記垂直運動駆動装置は、下記のモータ固定枠13によって頂部の回転盤に個別的に固定し吊り下げられる。言い換えれば、本考案の回転駆動装置16は下記のX方向・Y方向駆動装置に固定されるが、本考案の垂直運動駆動装置は装置の頂部に個別的に吊り下げられ、回転動作に対して垂直方向の上下運動が独立的である。本実施案によれば、回転駆動装置16に上下移動するリニアモータを直接配置する場合に比べて、本実施案に係るデカップリングして接続された垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に低減させて、移動が柔軟的であり、回転速度や精度を向上させ、スピードアップの作用を効果的に奏するという利点がある。
前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置とデカップリングし、モータ固定枠13を介して個別的に固定される。
本考案の一実施案として、本考案の回転タワーの下に奇数個の吸着ノズルが等間隔的に設けられ、奇数個に吸着ノズルを配置することで各溶接ヘッドのチップのピックアップ・実装の回転角度を低減できるが、チップのピックアップ・実装時の上下運動は依然として直行的である。つまり、チップピックアップ用吸着ノズルが下に移動してチップのピックアップを行う時、チップ実装動作を行わず、チップピックアップ用吸着ノズルがチップのピックアップを完了した後、一定の角度に回転してこそチップ実装を行う。
図5に示すように、本考案の別の実施案として、本考案の回転タワーの下に4(偶数)個の吸着ノズルを等間隔的に設けて、各吸着ノズルのチップのピックアップ・実装の回転角度をさらに低減し、且つ、チップのピックアップ・実装時の上下運動は並行的であり、奇数個数の吸着ノズルの場合と比べて、チップのピックアップ・実装スピードをさらに向上させることができる。
さらに、第1水平駆動装置と、第2水平駆動装置と、第3水平駆動装置とを備える水平駆動装置が配置され、
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に配置され、ウェハステージの真上には、前記ウェハにおけるチップ中心と第1視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が配置され、ウェハステージを移動させて、前記ウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転タワーには第2水平駆動装置が接続して配置され、X方向、Y方向に前記回転タワーが移動するように駆動して、回転タワーにおける吸着ノズル、前記ウェハにおけるチップ、第1視覚的位置決め装置という3つの点を共線にする。
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に配置され、ウェハステージの真上には、前記ウェハにおけるチップ中心と第1視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が配置され、ウェハステージを移動させて、前記ウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転タワーには第2水平駆動装置が接続して配置され、X方向、Y方向に前記回転タワーが移動するように駆動して、回転タワーにおける吸着ノズル、前記ウェハにおけるチップ、第1視覚的位置決め装置という3つの点を共線にする。
さらに、前記ウェハステージとチップ支持台との間であって、前記吸着ノズルの下方には、前記回転タワーにおける各吸着ノズルの相対的な位置ずれを記録するための上面視の第2視覚的位置決め装置が配置され、
前記回転タワーは、各吸着ノズルの相対的な位置ずれに応じて、チップを正確にピックアップするために自己移動し、
前記チップ支持台には、X方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するための第3水平駆動装置が接続して配置される。
前記回転タワーは、各吸着ノズルの相対的な位置ずれに応じて、チップを正確にピックアップするために自己移動し、
前記チップ支持台には、X方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するための第3水平駆動装置が接続して配置される。
本実施例の具体的な実施形態として、以下の通りである。
図5の回転タワーは時計回りに回転し、且つ、回転タワーの時計回りの方向に沿って、それぞれ第1〜第4吸着ノズルが配置される。
S1:チップ支持台6におけるチップ載置基板のチップ実装位置中心を第3吸着ノズルの真下に移動させ、第1視覚的位置決め装置により第1吸着ノズルを含む3つの点を共線にする補正作業を完了する。
S2:XY平面内に回転タワー4を固定し、回転駆動装置16は回転タワー4が時計回りに90度回転するように駆動し、第2視覚的位置決め装置は、その時の第1吸着ノズルの中心の真下に固定しており、回転タワーを続々と90度にステッピング回転させ、第2視覚的位置決め装置で第1吸着ノズルに対する第4吸着ノズルの位置ずれ、第4吸着ノズルに対する第3吸着ノズルの位置ずれ、第3吸着ノズルに対する第2吸着ノズルの位置ずれを続々と記録した後、その時の第1吸着ノズルはウェハに対向することになる。つまり、本考案のチップ実装機は、チップのピックアップ及びチップ実装動作を行う前に、まず一周のステッピング方式の回動を行い、第2視覚的位置決め装置で各吸着ノズルの相対的な位置ずれを記録しており、下記のステップS3において、第1視覚的位置決め装置は、さらに回転タワーを主動的に移動させず、上記記録した位置ずれに応じて自己移動する。
S3:回転タワーが90度ずつにステッピングし、同時に、垂直運動駆動装置は第1〜第4吸着ノズルをウェハからチップをピックアップするように個別的に駆動し、チップのピックアップ過程において、第1視覚的位置決め装置によりウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、且つ、第4、第3、第2吸着ノズルがウェハの上方に移動した時、第2水平駆動装置は各吸着ノズルの相対的な位置ずれに基づいて回転タワーを駆動して移動させ、チップ支持台は、第3水平駆動装置の駆動により、前記回転タワーに随伴して運動し、常にチップ載置基板におけるチップ実装位置中心が吸着ノズルにおけるチップ中心に対向するように保持する。
つまり、本実施例では、3点共線の修正作業において、ウェハの補正は第1視覚的位置決め装置により達成され、回転タワーにおける吸着ノズルの補正は第2視覚的位置決め装置で先に記録した位置ずれにより達成される。ステップS3の実行過程において、第2視覚的位置決め装置は位置ずれを記録した後に作業を停止する。
本考案の好ましい別の実施案として、上記内容に対し、前記回転タワーは時計回りに回転し、前記第2視覚的位置決め装置は、回転タワーの左半周に配置されて、吸着ノズルが前記チップを吸い取った後、チップの吸着ノズルにおける位置ずれを検出し、
前記第3水平駆動装置は、チップ支持台をX方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するように駆動すると共に、チップの吸着ノズルにおける位置ずれに基づいて補償運動を行う点で異なる。
前記第3水平駆動装置は、チップ支持台をX方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するように駆動すると共に、チップの吸着ノズルにおける位置ずれに基づいて補償運動を行う点で異なる。
本実施例に対する具体的な実施形態は、前の実施例とは以下の点で異なる。即ち、ステップS3において、第2視覚的位置決め装置は動作し続け、吸着ノズルに対する吸着ノズルに吸い取られたチップの位置ずれをずっと記録し、チップ支持台を駆動してそのずれを補償する。
具体的に、第1吸着ノズルを例として、第1吸着ノズルがチップを吸い取ると、回転タワーは時計回りに90度回転し、上面視の第2視覚的位置決め装置は第1吸着ノズルの中心に対する第1吸着ノズルにおけるチップの第1位置ずれを記録する。次に、回転タワーは時計回りに90度回転し、前記チップ支持台の移動量は、上記の各吸着ノズルの位置ずれに応じて回転タワーに随伴して移動する他に、主動的に移動して第1位置ずれを補償する。本実施案により、チップ支持台は、正確なチップ実装の目的を達成するために自己補償運動を行う。
さらに、図6に示すように、前記水平駆動装置は、垂直駆動板19と、水平駆動板22と、中間体23とを備え、
前記回転駆動装置16は、垂直駆動板19の左側面に固定され、中間体23の左側面にY方向レール20が配置され、垂直駆動板19の右側面はY方向レール20に係合されて、前記回転駆動装置をY方向に運動するように駆動する。
前記回転駆動装置16は、垂直駆動板19の左側面に固定され、中間体23の左側面にY方向レール20が配置され、垂直駆動板19の右側面はY方向レール20に係合されて、前記回転駆動装置をY方向に運動するように駆動する。
前記中間体23の上側面にX方向レール21が配置され、水平駆動板22の下側面はX方向レール21に係合されて、中間体23をX方向に運動するように駆動し、さらに回転駆動装置16をX方向に運動するように駆動する。
チップ実装機は、基板ロード装置と、ディスペンシング装置とを備え、さらに上記した高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置を備える。
上記の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置によれば、チップ支持台6の下に第3視覚的位置決め装置8が固定配置されて、チップ載置基板7の中心と第3視覚的位置決め装置8との位置ずれを観察し、個別的にx方向、y方向でチップ支持台6を矯正して、チップ実装ステーションの下の各チップ載置基板7の中心を常に第3視覚的位置決め装置8に対向させる。つまり、本考案のチップ支持台の、前記回転タワーに随伴する運動、又は第2視覚的位置決め装置による自己補償運動は、いずれも第3視覚的位置決め装置8がアライメント作業を完了した後に行われ、第3視覚的位置決め装置8の追加により、チップのピックアップ及びチップ実装効率はある程度に低下したが、チップのピックアップ及びチップ実装の正確度及び歩留まりは大幅に向上される。
当業者であれば、本考案の思想から逸脱しない限り、いくつかの変形や改良を行うことができ、これらの変形や改良は全て本考案の保護範囲に含まれる。
Claims (10)
- ウェハを載置するためのウェハステージと、チップ載置基板を載置するためのチップ支持台とを備える、高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置であって、
前記ウェハステージとチップ支持台との中央位置には、回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置には、回転タワーが接続して配置され、水平方向で360°の回転が実現されるように前記回転タワーを駆動し、
前記回転タワーの周方向には、ウェハにおけるチップを取り出し及び載置するための少なくとも3つの吸着ノズルが等間隔で配置され、
垂直方向に上下移動するように前記吸着ノズルを駆動してチップのピックアップ及びチップ実装動作を達成するための垂直運動駆動装置が設けられていることを特徴とする高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 前記吸着ノズルは下に向かい、吸着ノズルには真空発生器に接続されたエアチューブが設けられ、チップの取り出し又は載置に用いられることを特徴とする請求項1に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。
- 前記回転駆動装置は、中央穴構造付きのDDRモータ又はコーナーシリンダーによって駆動され、
前記エアチューブは、DDRモータを通って真空発生器に接続されることを特徴とする請求項2に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 前記回転タワーは、軸心位置に孔が配置され、前記エアチューブは前記回転タワー、孔を通って、真空発生器に接続されることを特徴とする請求項3に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。
- 回転タワーの外周に摺動板が摺動接続可能に配置され、摺動板は連結アームに固着され、前記吸着ノズルは連結アームの下に配置され、
前記垂直運動駆動装置は、各摺動板にそれぞれ作用し、さらに連結アームを上下移動するように駆動し、
前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置とデカップリングすると共に、モータ固定枠を介して個別的に固定されることを特徴とする請求項3に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 第1水平駆動装置と、第2水平駆動装置と、第3水平駆動装置とを備える水平駆動装置が配置され、
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に配置され、ウェハステージの真上には、前記ウェハにおけるチップの中心と第1視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が配置され、ウェハステージを移動させて、前記ウェハにおけるチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転タワーには第2水平駆動装置が接続して配置され、X方向、Y方向に前記回転タワーが移動するように駆動して、回転タワーにおける吸着ノズル、前記ウェハにおけるチップ、第1視覚的位置決め装置という3つの点を共線にすることを特徴とする請求項1に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 前記ウェハステージとチップ支持台との間であって、前記吸着ノズルの下方には、前記回転タワーにおける各吸着ノズルの相対的な位置ずれを記録するための上面視の第2視覚的位置決め装置が配置され、
前記回転タワーは、各吸着ノズルの相対的な位置ずれに応じて、チップを正確にピックアップするために自己移動し、
前記チップ支持台には、X方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するための第3水平駆動装置が接続して配置されることを特徴とする請求項6に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 前記回転タワーは時計回りに回転し、前記第2視覚的位置決め装置は、回転タワーの左半周に配置されて、吸着ノズルが前記チップを吸い取った後、チップの吸着ノズルにおける位置ずれを検出し、
前記第3水平駆動装置は、チップ支持台をX方向、Y方向に前記回転タワーと同期して移動するように駆動すると共に、チップの吸着ノズルにおける位置ずれに基づいて補償運動を行うことを特徴とする請求項7に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 前記水平駆動装置は、垂直駆動板と、水平駆動板と、中間体とを備え、
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが配置され、垂直駆動板の右側面はY方向レールに係合されて、前記回転駆動装置をY方向に運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが配置され、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合されて、中間体をX方向に運動するように駆動し、さらに回転駆動装置をX方向に運動するように駆動することを特徴とする請求項8に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置。 - 基板ロード装置と、ディスペンシング装置とを備えるチップ実装機であって、請求項1〜9のいずれか1項に記載の高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置をさらに備えることを特徴とするチップ実装機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810417143.0 | 2018-05-03 | ||
CN201810417143.0A CN110444488B (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种高精度快速取片、装片装置及采用它的装片机 |
PCT/CN2018/102414 WO2019210627A1 (zh) | 2018-05-03 | 2018-08-27 | 一种高精度快速取片、装片装置及采用它的装片机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3231028U true JP3231028U (ja) | 2021-03-11 |
Family
ID=68386262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019600083U Active JP3231028U (ja) | 2018-05-03 | 2018-08-27 | 高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3231028U (ja) |
CN (1) | CN110444488B (ja) |
WO (1) | WO2019210627A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113305125B (zh) * | 2020-02-27 | 2022-08-12 | 潍坊华光光电子有限公司 | 一种半导体激光器管座快速回收方法 |
CN111916375B (zh) * | 2020-08-12 | 2024-03-26 | 深圳市诺泰芯装备有限公司 | 转塔式芯片无胶固晶机 |
CN112292019B (zh) * | 2020-10-23 | 2022-04-12 | 湖南大学 | 一种smd物料供给装置及smd贴装系统 |
CN112928049B (zh) * | 2021-01-31 | 2022-08-05 | 红蜂维尔(山东)自动化技术有限公司 | 一种晶片压覆装置 |
CN113451179B (zh) * | 2021-06-29 | 2022-03-01 | 广东阿达智能装备有限公司 | 一种微小电子元器件的巨量转移设备 |
CN113567467B (zh) * | 2021-08-26 | 2023-12-01 | 湖南奥创普科技有限公司 | 一种精密芯片检测设备 |
CN114566445B (zh) * | 2022-01-22 | 2023-09-08 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 一种面向晶圆三维集成的高精度微组装设备 |
CN115140549A (zh) * | 2022-03-14 | 2022-10-04 | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) | 转载机构及设备 |
CN114674415A (zh) * | 2022-05-25 | 2022-06-28 | 合肥安迅精密技术有限公司 | 一种xy运动平台的吸嘴杆抖动的测试方法及系统 |
CN114678321B (zh) * | 2022-05-27 | 2022-08-23 | 山东睿芯半导体科技有限公司 | 一种芯片贴装装置 |
CN115069639B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-11-14 | 江苏卓玉智能科技有限公司 | 半导体晶圆的清洗装置 |
CN115954303B (zh) * | 2023-03-14 | 2023-05-26 | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 | 可伐环与陶瓷基板自动高精度预装设备 |
CN116435225A (zh) * | 2023-04-26 | 2023-07-14 | 华中科技大学 | 一种非接触式拾取芯片的位姿调整设备及控制方法 |
CN116544132B (zh) * | 2023-07-07 | 2023-12-15 | 广东芯乐光光电科技有限公司 | Mini-LED贴片检测设备及检测方法 |
CN117810103B (zh) * | 2024-02-29 | 2024-05-07 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 一种环氧树脂粘接设备及工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103400784B (zh) * | 2013-08-08 | 2016-01-20 | 王敕 | 多用途封装设备 |
TWI635552B (zh) * | 2013-12-13 | 2018-09-11 | 昕芙旎雅股份有限公司 | 設備前端模組(efem) |
CN107248500B (zh) * | 2017-07-21 | 2023-06-27 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机 |
-
2018
- 2018-05-03 CN CN201810417143.0A patent/CN110444488B/zh active Active
- 2018-08-27 JP JP2019600083U patent/JP3231028U/ja active Active
- 2018-08-27 WO PCT/CN2018/102414 patent/WO2019210627A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019210627A1 (zh) | 2019-11-07 |
CN110444488A (zh) | 2019-11-12 |
CN110444488B (zh) | 2021-12-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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