JP3231027U - チップのピックアップ・実装装置、及びそれを用いたチップ実装機 - Google Patents
チップのピックアップ・実装装置、及びそれを用いたチップ実装機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3231027U JP3231027U JP2019600082U JP2019600082U JP3231027U JP 3231027 U JP3231027 U JP 3231027U JP 2019600082 U JP2019600082 U JP 2019600082U JP 2019600082 U JP2019600082 U JP 2019600082U JP 3231027 U JP3231027 U JP 3231027U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- swing arm
- drive device
- suction nozzle
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
【課題】構造の設置が合理的で、装置全体の応答が速く、チップ実装効率及びチップ実装歩留まりが大きく改善される、チップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機を提供する。
【解決手段】ピックアップ・実装装置は、ウェハステージとチップ支持台6との中間位置に回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置は、揺動アーム本体に接続して設けられ、水平方向において時計回りに180°及び反時計回りに180°回転するように揺動アーム本体を駆動する。揺動アーム本体は、両端にいずれも吸着ノズルが設けられることにより、チップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成することができ、チップ実装效率が大幅に向上する。また、揺動アーム本体は、時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転し、特殊なコ字状連結具を介してその回転駆動装置に接続されることにより、エアチューブの絡まりが有効に防止される。
【選択図】図1
【解決手段】ピックアップ・実装装置は、ウェハステージとチップ支持台6との中間位置に回転駆動装置が設けられ、回転駆動装置は、揺動アーム本体に接続して設けられ、水平方向において時計回りに180°及び反時計回りに180°回転するように揺動アーム本体を駆動する。揺動アーム本体は、両端にいずれも吸着ノズルが設けられることにより、チップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成することができ、チップ実装效率が大幅に向上する。また、揺動アーム本体は、時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転し、特殊なコ字状連結具を介してその回転駆動装置に接続されることにより、エアチューブの絡まりが有効に防止される。
【選択図】図1
Description
本考案は、半導体部品のパッケージ分野に関し、具体的には、チップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機に関する。
ロエレクトロニクスの技術分野において、パッケージ済みの半導体部品又はチップがよく用いられており、そのパッケージプロセスでは、ウェハ上の半導体チップを取り外してチップ載置基板に載置する必要がある。具体的には、まず、ディスペンサーでチップ載置基板上のチップ実装ステーションに接着剤を塗布し、次いで、チップ実装機構のチップ実装揺動アームにより半導体チップをウェハ上からピックアップし、さらに、接着剤が塗布されたチップ実装ステーションに移す。チップピックアップ過程において、ウェハブルーフィルムの下にエジェクターピンが設けられ、ウェハブルーフィルム上に視覚的位置決め装置が設けられる。まず、ウェハ上のチップの位置を判断し、チップ及びチップ下のエジェクターピンを視覚装置に対向させ、次いで、チップピックアップ溶接ヘッドを移動させて溶接ヘッドを視覚装置に対向させ、チップ実装溶接ヘッド中心、エジェクターピン中心、視覚的位置決め中心の3点を共線にして初めて、精度の高いチップピックアップが達成される。この過程は3点共線修正作業とも呼ばれる。
同じチップ実装品質条件(チップがディスペンシング位置に精度高くパッケージされた)下で、チップ実装機のチップ実装効率は、チップ実装機性能を評価するための重要な指標である。ウェハからチップを迅速にピックアップしてチップをチップ実装ステーションに迅速に移動させるために、特許出願番号が第201310262893.2号である中国特許出願には、回転運動駆動装置、第1揺動アーム、第2揺動アーム、第1直線運動駆動装置、第2直線運動駆動装置、第1吸着ノズル、及び第2吸着ノズルを含む、ダブル揺動アーム型チップ実装機溶接ヘッド機構及びチップ実装機が開示されている。その直線運動駆動装置は、吸着ノズルの上下移動を駆動することで、ウェハ上のチップを吸着し、チップをチップ載置基板上の固定ステーションに載置する。同時に、揺動アーム本体は回転によりチップピックアップステーションとチップ実装ステーションとの間で切り替えることができる。理論的には、このような装置は効率を向上できるが、実際の操作では以下の2つの問題がある。1)本分野において、通常ウェハ位置に視覚的位置決め装置を配置し、x,y方向に揺動アーム本体を移動させることで揺動アーム本体上のチップ実装溶接ヘッド中心、エジェクターピン中心、視覚的位置決め中心の3点を共線にするが、このような的x,y方向移動装置がない。2)吸着ノズルを上下移動させるために、その直線運動駆動装置が揺動アーム本体のヘッド部に固定されるため、システムの慣性モーメントが増大し、回転速度及び精度が低下し、スピードアップが困難である。
特許出願番号が第201220257299.5号である中国特許には、回転モータ、回転モータの出力端に接続された揺動アーム連結板、揺動アーム連結板に実装された相背配置の2組の揺動アーム機構を含むダブル揺動アーム型ダイレクトドライブチップ実装機が開示されている。揺動アーム機構は、揺動アーム台座、揺動アーム台座に固定されたボイスコイルモータ固定子、垂直に配置された第3ガイドレールを介して揺動アーム台座に接続されたスライダー、スライダー上に固定されボイスコイルモータ固定子にフィットするボイスコイルモータ可動子、スライダー上に固定された揺動アームを含む。ボイスコイルモータ固定子及びボイスコイルモータ可動子は、協力してスライダーを第3ガイドレールに沿って揺動アーム台座に対して昇降運動するように駆動する。揺動アーム台座は、揺動アーム連結板の駆動により回転することで揺動アーム機構全体を回転させる。これにより、揺動アームの回転運動及び上下運動を同時に駆動するとともに、チップのピックアップ及び実装プロセスを同時に行うことができるが、そのボイスコイルモータ可動子及びスライダー等は依然として回転モータの回転負荷となるため、システムの慣性モーメントが増大し、回転速度及び精度が低下し、スピードアップが困難である。実際の操作では、上記の特許出願番号が第201310262893.2である中国特許に存在する2つの問題があるため、改善する必要がある。
上記の問題を解決するために、本考案は、チップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機を提供する。本考案の揺動アーム本体は、両端にいずれも吸着ノズルが設けられることにより、チップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成することができ、チップ実装效率が大幅に向上する。また、本考案の揺動アーム本体は、時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転し、特殊なコ字状連結具を介してその回転駆動装置に接続されることにより、エアチューブの絡まりが有効に防止される。さらに、本考案の構造の配置が合理的で、装置全体の応答が速く、チップ実装効率及びチップ実装歩留まりが大きく改善される。
上記目的を達成するために、本考案の技術手段は、ウェハを載置するウェハステージ及びチップ載置基板を載置するチップ支持台を含むチップのピックアップ・実装装置である。なお、前記したチップピックアップ及びチップ実装動作は、ウェハ上のチップをピックアップする動作、及びチップをチップ載置基板に載置する動作をいう。
前記ウェハステージとチップ支持台との中点位置に、水平方向において時計回りに180°及び反時計回りに180°回転するように下記揺動アーム本体を駆動する回転駆動装置が設けられ、
垂直方向に上下移動するように下記第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルを駆動する垂直運動駆動装置が設けられる。初期位置において、まず第1吸着ノズルがウェハステージの上方に位置することを想定すると、第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが下に移動するときに、第1吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第2吸着ノズルがチップ実装動作を完成し、次に第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが上に移動して180°回転し、最後に第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが下に移動し、第2吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第1吸着ノズルがチップ実装動作を完成する。前記ステップを繰り返して下記揺動アーム本体を時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転させることにより、チップピックアップ動作及びチップ実装動作の同時実行が実現され、チップ実装機のチップピックアップ及びチップ実装の効率が大幅に向上する。
垂直方向に上下移動するように下記第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルを駆動する垂直運動駆動装置が設けられる。初期位置において、まず第1吸着ノズルがウェハステージの上方に位置することを想定すると、第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが下に移動するときに、第1吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第2吸着ノズルがチップ実装動作を完成し、次に第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが上に移動して180°回転し、最後に第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルが下に移動し、第2吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第1吸着ノズルがチップ実装動作を完成する。前記ステップを繰り返して下記揺動アーム本体を時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転させることにより、チップピックアップ動作及びチップ実装動作の同時実行が実現され、チップ実装機のチップピックアップ及びチップ実装の効率が大幅に向上する。
前記揺動アーム本体は、第1揺動アーム及び第2揺動アームを含み、第1揺動アーム及び第2揺動アームは、揺動アーム連結板と共同で一字状の揺動アーム本体を形成するように揺動アーム連結板の両端に相背配置され、
前記第1揺動アーム及び第2揺動アームの末端には、ウェハ上のチップをピックアップ及び載置するための第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルがそれぞれ設けられる。
前記第1揺動アーム及び第2揺動アームの末端には、ウェハ上のチップをピックアップ及び載置するための第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルがそれぞれ設けられる。
さらに、前記第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルは、下に向けられ、チップのピックアップ又は載置のためにエアチューブを介して真空発生器に接続される。
本考案の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、前記回転駆動装置は、モータ又はコーナーシリンダーにより駆動され、
モータ出力軸は、コ字状連結具を介して前記揺動アーム連結板の中点に接続され、
コ字型連結具の上下部分に上孔及び下孔がそれぞれ設けられ、モータ出力軸は、コ字状連結具の上孔に固定され、前記揺動アーム連結板の中点は下孔に固定され、
前記エアチューブは下孔を通過して真空発生器に接続される。
モータ出力軸は、コ字状連結具を介して前記揺動アーム連結板の中点に接続され、
コ字型連結具の上下部分に上孔及び下孔がそれぞれ設けられ、モータ出力軸は、コ字状連結具の上孔に固定され、前記揺動アーム連結板の中点は下孔に固定され、
前記エアチューブは下孔を通過して真空発生器に接続される。
さらに、前記エアチューブは、前記第1揺動アーム、第2揺動アーム、揺動アーム連結板及び前記下孔を通過して真空発生器に接続される。
本考案の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、前記第1揺動アーム、第2揺動アーム及び揺動アーム連結板は一体成形され、前記垂直運動駆動装置はリニアモータを用いて前記回転駆動装置に作用し、回転アーム本体を上下移動させる。本考案のさらなる実施形態として、前記垂直運動駆動装置は回転モータを用いて、回転モータの出力軸にカムが接続して設けられる。カムは、回転駆動装置又は回転アームに当接し、回転アーム本体を上下移動させる。
本考案の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、前記第1揺動アーム、第2揺動アームは、上下摺動するように揺動アーム連結板の両端にそれぞれ接続され、前記垂直運動駆動装置は、それぞれ第1揺動アーム、第2揺動アームに作用し、第1揺動アーム、第2揺動アームを同時に上下移動させる。前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置にデカップリングされ、モータ固定フレームを介して独立して固定される。デカップリングされた垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に減少させ、回転速度及び精度が向上し、スピードアップの作用を確実に達成する。
本考案の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、第1水平駆動装置、第2水平駆動装置、第3水平駆動装置を含む水平駆動装置が設けられ、
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に設けられ、ウェハステージの真上に前記ウェハ上のチップの中心に対する前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルの第1位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が設けられ、ウェハステージを移動させることで、前記ウェハ上のチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転アーム本体に、前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズル、前記ウェハ上のチップ、第1視覚的位置決め装置という3点が一直線にあるように、X、Y方向に回転アーム本体の移動を駆動する第2水平駆動装置が接続設置される。
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に設けられ、ウェハステージの真上に前記ウェハ上のチップの中心に対する前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルの第1位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が設けられ、ウェハステージを移動させることで、前記ウェハ上のチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
前記回転アーム本体に、前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズル、前記ウェハ上のチップ、第1視覚的位置決め装置という3点が一直線にあるように、X、Y方向に回転アーム本体の移動を駆動する第2水平駆動装置が接続設置される。
さらに、前記チップ支持台の下に、前記チップ支持台が前記回転アーム本体と同期して移動するように、X、Y方向にチップ支持台の移動を駆動する第3水平駆動装置が設けられ、
前記チップ支持台の真上に、チップ基板上のチップ実装位置中心と第2視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第2視覚的位置決め装置が設けられ、チップ支持台を移動させることで、チップ基板上のチップ実装位置中心が第2視覚的位置決め装置に対向する。つまり、本考案のチップ実装機は、精度の高いチップ実装を達成するために、まず、第2視覚的位置決め装置がチップ載置基板の中心位置と対応することを保証する必要があり、次にチップ載置基板と前記回転アーム本体とを同期して移動させることにより第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルにおけるチップ中心とチップ実装位置中心との対応を保持する必要がある。
前記チップ支持台の真上に、チップ基板上のチップ実装位置中心と第2視覚的位置決め装置との位置ずれを算出するための第2視覚的位置決め装置が設けられ、チップ支持台を移動させることで、チップ基板上のチップ実装位置中心が第2視覚的位置決め装置に対向する。つまり、本考案のチップ実装機は、精度の高いチップ実装を達成するために、まず、第2視覚的位置決め装置がチップ載置基板の中心位置と対応することを保証する必要があり、次にチップ載置基板と前記回転アーム本体とを同期して移動させることにより第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルにおけるチップ中心とチップ実装位置中心との対応を保持する必要がある。
さらに、前記水平駆動装置は、垂直駆動板、水平駆動板及び中間体を含み、
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが設けられ、垂直駆動板の右側面は、Y方向レールに係合され、前記回転駆動装置をY方向に沿って運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが設けられ、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合され、中間体をX方向に沿って運動するように駆動し、さらに回転駆動装置がX方向に沿って運動するように駆動する。
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが設けられ、垂直駆動板の右側面は、Y方向レールに係合され、前記回転駆動装置をY方向に沿って運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが設けられ、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合され、中間体をX方向に沿って運動するように駆動し、さらに回転駆動装置がX方向に沿って運動するように駆動する。
チップ実装機は、基板ロード装置、ディスペンシング装置、及び前記したチップのピックアップ・実装装置を含む。
本考案は、以下の有益な効果を有する。
まず、本考案の揺動アーム本体は、両端にいずれも吸着ノズルが設けられることにより、チップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成することができ、チップ実装效率が大幅に向上する。また、本考案の揺動アーム本体は、時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転し、特殊なコ字状連結具を介してその回転駆動装置に接続されることにより、エアチューブの絡まりが有効に防止される。デカップリングして接続された垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に減少させ、回転速度及び精度が向上し、スピードアップの作用を確実に達成する。さらに、本考案の構造の配置が合理的で、装置全体の応答が速く、チップ実装効率及びチップ実装歩留まりが大きく改善される。
以下、本考案の技術手段を明確で完全に説明する。
なお、本考案における「水平」、「垂直」、「前」、「後」、「左」、「右」、「上」及び「下」は、図面における方向であり、本考案のチップのピックアップ・実装装置の使用位置方向を指す。「X方向」、「Y方向」は、図1及び図4における座標系の方向であり、図1及び図4の座標系は、同一座標系で示される2つの結果である。
図1に示すように、チップのピックアップ・実装装置は、ウェハ1を載置するウェハステージ及びチップ載置基板7を載置するチップ支持台6を含む。なお、下記のチップピックアップ及びチップ実装動作は、ウェハ上のチップ3をピックアップする動作、及びチップ3をチップ載置基板7に載置する動作をいう。
前記ウェハステージとチップ支持台6との中点位置に、水平方向において時計回りに180°及び反時計回りに180°回転するように下記揺動アーム本体を駆動する回転駆動装置16が設けられる。
垂直方向に上下移動するように下記第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12を駆動する垂直運動駆動装置が設けられる。初期位置において、まず第1吸着ノズル11がウェハステージの上方に位置することを想定すると、第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12が下に移動するときに、第1吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第2吸着ノズル12がチップ実装動作を完成し、次に第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12が上に移動して180°回転し、最後に第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12が下に移動し、第2吸着ノズルがチップピックアップ動作を完成すると同時に、第1吸着ノズルがチップ実装動作を完成する。前記ステップを繰り返して下記揺動アーム本体を時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転させることにより、チップピックアップ動作及びチップ実装動作の同時実行が実現され、チップ実装機のチップピックアップ及びチップ実装の効率が大幅に向上する。さらに、時計回りに180°、反時計回りに180°交互に回転する揺動アーム本体は、360°回転する揺動アーム本体と比較して、エアチューブの絡まりを防止することができる。
前記揺動アーム本体は、第1揺動アーム5及び第2揺動アーム10を含む。第1揺動アーム5及び第2揺動アーム10は、揺動アーム連結板4と共同で一字状の揺動アーム本体を形成するように揺動アーム連結板4の両端に相背配置される。つまり、本考案の揺動アーム本体の両端は、それぞれ第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12である。
前記第1揺動アーム5及び第2揺動アーム10の末端には、チップピックアップ及びチップ載置のための第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12がそれぞれ設けられる。
さらに、前記第1吸着ノズル11及び第2吸着ノズル12は、下に向けられ、チップのピックアップ又は載置のためにそれぞれエアチューブを介して真空発生器に接続される。つまり、本考案のチップピックアップ動作は、真空吸着ノズルでウェハ上のチップを吸引することにより完成され、チップ実装動作は、真空吸着ノズルの圧力開放によりチップを基板上に載置することにより完成される。
本考案の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、前記回転駆動装置16は、モータ又はコーナーシリンダーにより駆動され、
モータ出力軸17は、コ字状連結具13を介して前記揺動アーム連結板の中点に接続され、
図2に示すように、コ字型連結具13の上下部分に上孔14及び下孔15がそれぞれ設けられ、モータ出力軸17は、コ字状連結具13の上孔14内に固定され、前記揺動アーム連結板の中点は、下孔15内に固定される。好ましくは、前記揺動アーム連結板4の中心に孔が設けられ、孔内に軸スリーブが套設され、軸スリーブが下孔15内に固定される。本実施形態によれば、揺動アーム本体が時計回りに180°、反時計回りに180°の交互に回転する動作を保持するときに、エアチューブは下孔15を通過することでエアチューブは相対的な静止状態になり、エアチューブの絡まりが防止される。無論、コ字型連結具13による接続を採用せず、前記回転駆動装置16は、中空型DDRモータ、例えば、CN102290951Aに開示されたダイレクトドライブ回転装置を直接用いてもよい。ダイレクトドライブ回転装置は、ベアリングハウジング32を有するハウジング26、固定子27、下蓋30、ヨーク33及び永久磁石ブロック34からなるローター28、ベアリング29、リニアスケール31及びコードリーダーを含み、ベアリング29の内周がベアリングハウジング32に固定され、ベアリング29の外周がヨーク33を介してローター28に固定され、ヨーク33のヨーク室内にあるシャフトシートスリーブ上でフラットキーにより出力軸35を固定し、出力軸35が揺動アーム連結板4上の孔9に接続される。
モータ出力軸17は、コ字状連結具13を介して前記揺動アーム連結板の中点に接続され、
図2に示すように、コ字型連結具13の上下部分に上孔14及び下孔15がそれぞれ設けられ、モータ出力軸17は、コ字状連結具13の上孔14内に固定され、前記揺動アーム連結板の中点は、下孔15内に固定される。好ましくは、前記揺動アーム連結板4の中心に孔が設けられ、孔内に軸スリーブが套設され、軸スリーブが下孔15内に固定される。本実施形態によれば、揺動アーム本体が時計回りに180°、反時計回りに180°の交互に回転する動作を保持するときに、エアチューブは下孔15を通過することでエアチューブは相対的な静止状態になり、エアチューブの絡まりが防止される。無論、コ字型連結具13による接続を採用せず、前記回転駆動装置16は、中空型DDRモータ、例えば、CN102290951Aに開示されたダイレクトドライブ回転装置を直接用いてもよい。ダイレクトドライブ回転装置は、ベアリングハウジング32を有するハウジング26、固定子27、下蓋30、ヨーク33及び永久磁石ブロック34からなるローター28、ベアリング29、リニアスケール31及びコードリーダーを含み、ベアリング29の内周がベアリングハウジング32に固定され、ベアリング29の外周がヨーク33を介してローター28に固定され、ヨーク33のヨーク室内にあるシャフトシートスリーブ上でフラットキーにより出力軸35を固定し、出力軸35が揺動アーム連結板4上の孔9に接続される。
さらに、前記エアチューブは前記第1揺動アーム5、第2揺動アーム10、揺動アーム連結板4及び前記下孔15を通過して真空発生器に接続される。本技術手段によれば、エアチューブが揺動アーム本体の内部に配置されることにより、エアチューブの露出及び絡まりが防止され、本装置の安定性が向上するという利点がある。
本考案の他の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、図3に示すように、前記第1揺動アーム5、第2揺動アーム10及び揺動アーム連結板4は一体成形され、前記垂直運動駆動装置はリニアモータを用いて前記回転駆動装置16に作用する。本考案のさらなる実施形態として、前記垂直運動駆動装置は回転モータを用いて、回転モータの出力軸にカムが接続して設けられる。カムは、回転駆動装置又は回転アームに当接し、回転アーム本体を上下移動させることで、2つの吸着ノズルを上下移動させ、Z方向における移動を実現し、同時のチップピックアップ及びチップ実装動作を達成する。
本考案の他の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、前記第1揺動アーム5、第2揺動アーム10は、上下摺動するように揺動アーム連結板4の両端にそれぞれ接続される。図4に示すように、第1揺動アーム5及び第2揺動アーム10は、それぞれ揺動アーム連結板4の両端に接続された摺動連結具18が設けられる。前記垂直運動駆動装置は、2つのリニアモータ24、ボイスコイルモータ、又はカム機構のうちの1種を採用し、それぞれ第1揺動アーム5、第2揺動アーム10に作用し、それぞれ第1揺動アーム5、第2揺動アーム10を同時に上下移動させ、さらに2つの吸着ノズルの上下移動を駆動し、Z方向における移動を実現し、これにより同時のチップピックアップ及びチップ実装動作を達成する。前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置にデカップリングされ、デバイスの頂部に回転盤が設けられ、前記垂直運動駆動装置は、モータ固定フレーム25を介して独立して頂部の回転盤に固定して吊り下げられる。或いは、本考案の回転駆動装置16は、下記の水平駆動装置に固定される一方、本考案の垂直運動駆動装置は、独立してデバイスの頂部に吊り下げられ、垂直方向における上下移動が相対的に独立する。本実施形態によれば、回転駆動装置16上に上下移動可能なリニアモータ又はカムが直接設けられる場合と比較して、本実施形態に係るデカップリングして接続された2つの垂直運動駆動装置は、回転駆動装置のモータ負荷及び慣性モーメントを大幅に減少させ、移動が柔軟的であり、回転速度及び精度が向上し、スピードアップの作用を確実に達成するという利点がある。
本考案の他の好ましい実施形態として、前記した内容から異なるのは、第1水平駆動装置、第2水平駆動装置及び第3水平駆動装置を含む水平駆動装置が設けられる。
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に設けられ、ウェハステージの真上に前記ウェハ上のチップ3の中心に対する前記第1吸着ノズル11又は第2吸着ノズル12の第1位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置2が設けられる。前記ウェハ上のチップが第1視覚的位置決め装置に対向するようにウェハステージを移動させる。
精度の高いチップピックアップを達成するために、前記回転アーム本体に、前記第1吸着ノズル11又は第2吸着ノズル12、前記ウェハ上のチップ3、第1視覚的位置決め装置2という3点が一直線にあるように、X、Y方向に回転アーム本体の移動を駆動する第2水平駆動装置が接続して設けられる。
さらに、前記チップ支持台6の下に、前記チップ支持台が前記回転アーム本体と同期して移動するように、X、Y方向にチップ支持台の移動を駆動する第3水平駆動装置が設けられる。
前記チップ支持台の真上に、チップ基板上のチップ実装位置中心と第2視覚的位置決め装置の位置ずれを算出するための第2視覚的位置決め装置が設けられる。チップ基板上のチップ実装位置中心が第2視覚的位置決め装置に対向するようにチップ支持台を移動させる。つまり、本考案のチップ実装機は、精度の高いチップ実装を達成するために、まず、第2視覚的位置決め装置がチップ載置基板の中心位置と対応することを保証する必要があり、次にチップ載置基板と前記回転アーム本体とを同期して移動させることにより第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルとチップ実装位置中心との対応を保持する必要がある。
なお、本考案のチップピックアップ及びチップ実装は同時に(並行して)行われ、且つ第1吸着ノズル11又は第2吸着ノズル12は同一の回転アーム本体上に位置するため、xy移動装置が回転アーム本体を駆動するときに、チップ実装溶接ヘッド(第1吸着ノズル11又は第2吸着ノズル12)はチップ実装ステーションからずれることがある。回転アーム本体を一定の距離移動させる度に、チップ支持台の第3水平駆動装置は、この距離を自発的に補償する。これにより、チップ載置基板7上のチップ実装位置が常に第1又は第2吸着ノズルに対向することが保証されるため、チップピックアップ溶接ヘッド、チップ実装位置、及び第1又は第2吸着ノズルの3点が共線することが保証され、チップピックアップの信頼性及び精度が確保される。
本考案を実施する方法において、第1吸着ノズル11の初期位置がウェハ1の上方にあり、チップピックアップステーションの位置ずれが0であり、第2吸着ノズル12がチップ載置基板7上のチップ実装位置中心に対向し、第2吸着ノズルに対する第2視覚的位置決め装置の位置ずれが0であるように、手動調整する。
本実施形態の実施ステップは以下のステップ1)〜3)を含む。
ステップ1)では、第1視覚装置が3点共線修正作業を完成すると同時に、第2水平駆動装置の移動量を記録すると伴に、第3水平駆動装置がチップ支持台と回転アーム本体を同期して移動させ、その後、回転アーム本体が下に移動してチップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成した後、上に移動する。
ステップ2)では、回転アーム本体が時計回りに180°回転した後、3点共線修正作業を改めて完成し、第2水平駆動装置の移動量を記録し、第3水平駆動装置がチップ支持台及び回転アーム本体を同期して移動させた後、回転アーム本体が下に移動してチップピックアップ及びチップ実装動作を同時に完成し、その後、上に移動する。ここで、下に移動してチップを実装する前に、第3水平駆動装置は、チップ基板上のチップ実装位置中心が第2視覚的位置決め装置に対向するようにチップ支持台を移動させる。つまり、本考案のチップ実装機は、精度の高いチップ実装を達成するために、まず、第2視覚的位置決め装置がチップ載置基板の中心位置と対応することを保証する必要があり、次にチップ載置基板と前記回転アーム本体とを同期して移動させることにより第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルにおけるチップ中心とチップ実装位置中心との対応を保持する必要がある。
ステップ3)では、回転アーム本体が反時計回りに180°回転した後、チップピックアップ位置で3点線修正作業を繰り返して実行ことにより、チップ支持台が同期して移動する。
上記のステップにより、迅速で精度の高いチップピックアップ及びチップ実装動作が達成され、チップ支持台の位置が相対的に固定し、装置全体の応答が速くなり、チップ実装の効率及びチップ実装の歩留まり(品質)が大幅に向上する。
さらに、前記水平駆動装置は、垂直駆動板19、水平駆動板22、中間体23を含む。
前記回転駆動装置16は、垂直駆動板19の左側面に固定され、中間体23の左側面にY方向レール20が設けられ、垂直駆動板19の右側面がY方向レール20に係合され、Y方向に沿って運動するように前記回転駆動装置16を駆動する。
前記中間体23の上側面にX方向レール21が設けられ、水平駆動板22の下側面がX方向レール21に係合され、X方向に沿って運動するように中間体23を駆動し、さらにX方向に沿って運動するように回転駆動装置16を駆動する。本技術手段によれば、第1視覚的位置決め装置2が記録した第1位置ずれに基づき、チップ及び2つの吸着ノズルを自動的に微調整することにより、吸着ノズルがチップをピックアップする必要があるチップ中心位置の上方に位置するようにし、さらに、精度の高いチップピックアップが達成されるという有益な効果を奏する。
チップ実装機は、基板ロード装置、ディスペンシング装置、及び前記チップのピックアップ・実装装置を含む。
当業者であれば、本考案の思想から逸脱しない限り、いくつかの変形および改良を行うことができ、これらの変形および改良は全て本考案の保護範囲に含まれる。
Claims (10)
- ウェハを載置するウェハステージ及びチップ載置基板を載置するチップ支持台を含むチップのピックアップ・実装装置であって、
前記ウェハステージとチップ支持台との中間位置に回転駆動装置が設けられ、駆動装置は、揺動アーム本体に接続して設けられ、水平方向において時計回りに180°及び反時計回りに180°回転するように前記揺動アーム本体を駆動し、
垂直方向に上下移動するように下記第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルを駆動する垂直運動駆動装置が設けられ、
前記揺動アーム本体は、第1揺動アーム及び第2揺動アームを含み、第1揺動アーム及び第2揺動アームは、揺動アーム連結板と共同で一字状の揺動アーム本体を形成するように揺動アーム連結板の両端に相背配置され、
前記第1揺動アーム及び第2揺動アームの末端には、ウェハ上のチップをピックアップ及び載置するための第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルがそれぞれ設けられる、ことを特徴とするチップのピックアップ・実装装置。 - 前記第1吸着ノズル及び第2吸着ノズルは、下に向けられ、チップのピックアップ又は載置のためにエアチューブを介して真空発生器に接続される、ことを特徴とする請求項1に記載のチップのピックアップ・実装装置。
- 前記回転駆動装置は、モータ又はコーナーシリンダーにより駆動され、
モータ出力軸は、コ字状連結具を介して前記揺動アーム連結板の中点に接続され、
コ字型連結具の上下部分に上孔及び下孔がそれぞれ設けられ、モータ出力軸は、コ字状連結具の上孔に固定され、前記揺動アーム連結板の中点は下孔に固定され、
前記エアチューブは下孔を通過して真空発生器に接続される、ことを特徴とする請求項2に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 前記エアチューブは、前記第1揺動アーム、第2揺動アーム、揺動アーム連結板及び前記下孔を通過して真空発生器に接続される、ことを特徴とする請求項3に記載のチップのピックアップ・実装装置。
- 前記第1揺動アーム、第2揺動アーム及び揺動アーム連結板は一体成形され、
前記垂直運動駆動装置はリニアモータを用いて前記回転駆動装置に作用し、回転アーム本体を上下移動させ、或いは
前記垂直運動駆動装置は回転モータを用い、回転モータの出力軸にカムが接続して設けられて回転アーム本体を上下移動させる、ことを特徴とする請求項3に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 前記第1揺動アーム、第2揺動アームは、上下摺動するように揺動アーム連結板の両端にそれぞれ接続され、
前記垂直運動駆動装置は、それぞれ第1揺動アーム、第2揺動アームに作用し、第1揺動アーム、第2揺動アームを同時に上下移動させ、
前記垂直運動駆動装置は、前記回転駆動装置にデカップリングされ、モータ固定フレームを介して独立して固定される、ことを特徴とする請求項3に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 第1水平駆動装置、第2水平駆動装置、第3水平駆動装置を含む水平駆動装置が設けられ、
第1水平駆動装置は、前記ウェハステージの下に設けられ、ウェハステージの真上に前記ウェハ上のチップの中心に対する前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズルの第1位置ずれを算出するための第1視覚的位置決め装置が設けられ、ウェハステージを移動させることで、前記ウェハ上のチップを第1視覚的位置決め装置に対向させ、
回転アーム本体に、前記第1吸着ノズル又は第2吸着ノズル、前記ウェハ上のチップ、第1視覚的位置決め装置という3点が一直線にあるように、X、Y方向に回転アーム本体の移動を駆動する第2水平駆動装置が接続設置される、ことを特徴とする請求項1に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 前記チップ支持台の下に、前記チップ支持台が前記回転アーム本体と同期して移動するように、X、Y方向にチップ支持台の移動を駆動する第3水平駆動装置が設けられ、
前記チップ支持台の真上に、チップ基板上のチップ実装位置中心と第2視覚的位置決め装置の位置ずれを算出するための第2視覚的位置決め装置が設けられ、チップ支持台を移動させることで、チップ基板上のチップ実装位置中心が第2視覚的位置決め装置に対向する、ことを特徴とする請求項7に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 前記水平駆動装置は、垂直駆動板、水平駆動板及び中間体を含み、
前記回転駆動装置は、垂直駆動板の左側面に固定され、中間体の左側面にY方向レールが設けられ、垂直駆動板の右側面は、Y方向レールに係合され、前記回転駆動装置をY方向に沿って運動するように駆動し、
前記中間体の上側面にX方向レールが設けられ、水平駆動板の下側面はX方向レールに係合され、中間体をX方向に沿って運動するように駆動し、さらに回転駆動装置がX方向に沿って運動するように駆動する、ことを特徴とする請求項8に記載のチップのピックアップ・実装装置。 - 基板ロード装置、ディスペンシング装置を含むチップ実装機であって、請求項1〜9のいずれか1項に記載のチップのピックアップ・実装装置をさらに含むことを特徴とするチップ実装機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810414133.1A CN110444499B (zh) | 2018-05-03 | 2018-05-03 | 一种取片、装片装置及采用它的装片机 |
CN201810414133.1 | 2018-05-03 | ||
PCT/CN2018/102416 WO2019210628A1 (zh) | 2018-05-03 | 2018-08-27 | 一种取片、装片装置及采用它的装片机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP3231027U true JP3231027U (ja) | 2021-03-11 |
Family
ID=68386923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019600082U Active JP3231027U (ja) | 2018-05-03 | 2018-08-27 | チップのピックアップ・実装装置、及びそれを用いたチップ実装機 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3231027U (ja) |
CN (1) | CN110444499B (ja) |
WO (1) | WO2019210628A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111415895B (zh) * | 2020-02-19 | 2023-08-04 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 一种取片和装片装置以及装片机 |
CN111799212B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-09-20 | 河南辰芯科技有限公司 | 一种芯片拾取装置 |
CN112216632B (zh) * | 2020-09-24 | 2024-04-19 | 广东海信宽带科技有限公司 | 一种ld芯片共晶焊接台 |
CN113410171B (zh) * | 2021-06-21 | 2022-10-14 | 深圳国融智能科技有限公司 | 一种适用于柔性电子制造的双翻转头芯片转移装置 |
CN113921450B (zh) * | 2021-10-13 | 2024-01-12 | 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 | 一种芯片吸取方法及双吸头芯片吸取装置 |
CN114104727A (zh) * | 2021-11-10 | 2022-03-01 | 广东赛尼智能装备科技有限公司 | 一种传送装置 |
CN113979028B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-07-14 | 绍兴奥美电子科技有限公司 | 晶片自动送料摆盘机及其摆盘方法 |
CN114700285A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-07-05 | 深圳市联得自动化装备股份有限公司 | 芯片分选装置、设备及方法 |
CN116759368A (zh) * | 2023-07-17 | 2023-09-15 | 珠海市申科谱工业科技有限公司 | 一种芯片吸附移载机构 |
CN116631929B (zh) * | 2023-07-24 | 2024-01-05 | 广东工业大学 | 一种基于摆臂固晶机的芯片转移方法、系统、设备和介质 |
CN116978851B (zh) * | 2023-09-13 | 2024-01-23 | 广东省航瑞智能科技有限公司 | 一种晶圆芯片吸附贴合装置及其贴合系统 |
CN117954375B (zh) * | 2024-03-27 | 2024-07-02 | 上海图双精密装备有限公司 | 用于双轴平台的旋转驱动装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5982132A (en) * | 1997-10-09 | 1999-11-09 | Electroglas, Inc. | Rotary wafer positioning system and method |
JP2010245244A (ja) * | 2009-04-06 | 2010-10-28 | Amdo:Kk | 半導体の移載装置 |
CN101556933A (zh) * | 2009-05-15 | 2009-10-14 | 东南大学 | 一种运动解耦的xy向精密定位平台 |
CN101707181B (zh) * | 2009-11-06 | 2011-08-10 | 华中科技大学 | 一种芯片拾放控制方法及装置 |
CN102788130A (zh) * | 2011-10-19 | 2012-11-21 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 一种固晶摆臂的解耦式直驱装置 |
TWM432138U (en) * | 2012-02-02 | 2012-06-21 | Si Science Technology Co Ltd | Semiconductor device pick-and-place |
CN103325724A (zh) * | 2012-03-19 | 2013-09-25 | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 | 一种惯量少移动质量轻的直驱取放装置 |
CN102709214B (zh) * | 2012-05-07 | 2014-11-05 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种带多头旋转的固晶机 |
CN103367183B (zh) * | 2013-06-26 | 2016-03-02 | 广东工业大学 | 双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机 |
CN203993507U (zh) * | 2014-08-22 | 2014-12-10 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 一种晶圆清洗抛光装置 |
CN104688383B (zh) * | 2015-02-10 | 2016-06-15 | 清华大学深圳研究生院 | 一种3d打印机的旋转喷头装置 |
CN104590516B (zh) * | 2015-02-16 | 2016-10-05 | 福州大学 | 一种浅水桥墩水下检测机器人的检测方法 |
CN205238572U (zh) * | 2015-11-19 | 2016-05-18 | 上海万通印务有限公司 | 一种能避免气管缠绕的流水线用压胶机 |
CN206742272U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-12 | 成都福誉科技有限公司 | 一种旋转分气组件 |
CN206992076U (zh) * | 2017-07-04 | 2018-02-09 | 深圳市动能自动化有限公司 | 一种新型固晶机取晶装置 |
CN107248500B (zh) * | 2017-07-21 | 2023-06-27 | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 | 一种取晶、固晶装置及其采用它的固晶机 |
CN206961802U (zh) * | 2017-07-21 | 2018-02-02 | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 一种快速取晶、固晶装置及其采用它的固晶机 |
CN207234114U (zh) * | 2017-09-14 | 2018-04-13 | 上海永乾工业智能装备有限公司 | 一种线束防缠绕回转机构 |
-
2018
- 2018-05-03 CN CN201810414133.1A patent/CN110444499B/zh active Active
- 2018-08-27 JP JP2019600082U patent/JP3231027U/ja active Active
- 2018-08-27 WO PCT/CN2018/102416 patent/WO2019210628A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019210628A1 (zh) | 2019-11-07 |
CN110444499B (zh) | 2022-01-04 |
CN110444499A (zh) | 2019-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3231027U (ja) | チップのピックアップ・実装装置、及びそれを用いたチップ実装機 | |
JP3231028U (ja) | 高精度で迅速なチップのピックアップ・実装装置及びそれを用いたチップ実装機 | |
JP3231026U (ja) | 長距離、正確で迅速なチップのピックアップ・実装装置 | |
CN103367208A (zh) | 一种用于高密度芯片的倒装键合平台 | |
JP2823481B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
KR20100093553A (ko) | 부품 실장 장치 | |
US8220787B2 (en) | Part mounting device | |
US20160336207A1 (en) | Method and system for transferring semiconductor devices from a wafer to a carrier structure | |
WO2010032427A1 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JPH0245360B2 (ja) | ||
CN114334783A (zh) | 晶片安装装置 | |
KR101214832B1 (ko) | 큰 접합력을 제공하는 다이 접합기 | |
JPH09186180A (ja) | ダイボンディング装置 | |
CN113471107B (zh) | 固晶机及固晶方法 | |
TWI237297B (en) | Apparatus for mounting semiconductors | |
JP4862872B2 (ja) | 部品実装装置 | |
CN108987297A (zh) | 回转装置、芯片键合装置及芯片的键合方法 | |
JP3451225B2 (ja) | 電子部品のテーピング装置 | |
JP7197853B1 (ja) | 電子部品処理装置 | |
CN214956804U (zh) | 自动固晶机 | |
CN111584398B (zh) | 一种面向柔性电子制造的高效芯片贴装设备 | |
JP6716969B2 (ja) | 実装装置 | |
JPH0645787A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JPH04346297A (ja) | 部品装着装置 | |
JPS6234728A (ja) | 部品装着機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3231027 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |