CN114678321B - 一种芯片贴装装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，双转盘组件包括一号载盘和二号载盘，一号载盘上设有若干个一号夹具，二号载盘上设有若干个二号夹具，水平位移组件包括吸盘，焊接组件包括焊接枪，所述双转盘组件的下方设有分割驱动组件，本装置的双转盘组件用于对基板和芯片的载运，双转盘组件中的一号载盘和二号载盘能够同步的进行相向旋转，并且两个载盘每次旋转的角度一致，确保了基板与芯片在焊接的位置始终处于同一水平线上，从而降低了吸盘拾取芯片运输的路线长度，只需要短距离的水平位移即可，进而避免了芯片在运输的过程不会发生偏移，保证了焊接的精度。

Description

一种芯片贴装装置

技术领域

本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置。

背景技术

晶片/芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片通常又是半导体元件产品的统称，在现有的技术下芯片一般通过焊接的方式固定安装于电路基板上，专业术语即为芯片的贴装，传统的贴装装置有一个拾取芯片运输的环节，通常利用机械吸附手对芯片进行拾取再放置于基板的焊点上，但是往往在机械吸附手运输的过程中会由于机械吸附手较为复杂的运输路线而导致芯片在运输的途中发生偏移而最终导致焊接时与基板上的焊点对应不上，影响芯片贴装的精度，所以有必要提供一种芯片贴装装置来解决上述的问题。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种芯片贴装装置。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，所述双转盘组件包括两个轴向呈竖直状态且能够自由旋转的一号载盘和二号载盘，所述一号载盘和二号载盘沿水平方向间隔分布且二者的圆心处于同一水平线上，一号载盘上设有若干个用于固定基板且能够跟随一号载盘一起旋转的一号夹具，若干个所述一号夹具沿一号载盘的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的一号夹具之间的夹角为60°，二号载盘上设有若干个用于固定芯片且能够跟随二号载盘一起旋转的二号夹具，若干个所述二号夹具沿二号载盘的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的二号夹具之间的夹角为60°，每个一号夹具旋转至最靠近二号载盘的位置均能够朝向二号载盘伸出，此时一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，并且每个一号夹具在伸出后能够回缩复位，所述水平移送组件设置于双转盘组件上方，水平位移组件包括一个能够沿水平方向位移的吸盘，所述吸盘用于将二号夹具内的芯片放置于一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置，所述焊接组件设于一号载盘与二号载盘之间，焊接组件包括一个用于将芯片焊接于基板上的焊接枪，所述双转盘组件的下方设有用于同步驱动一号载盘与二号载盘相向旋转60°后停止的分割驱动组件。

进一步的，所述一号载盘的下方设有一个工作台，所述工作台的顶部固定设有一个呈水平状态的承托板，所述承托板上固定设有一号立柱，所述一号立柱为壳体，其内设有一个呈竖直状态的一号转轴，所述一号转轴的上端向上穿出一号立柱，下端向下穿出承托板，所述一号载盘呈水平状态同轴固定设于一号转轴的上端，所述承托板的正下方固定设有一个呈水平状态的支撑板，所述支撑板与承托板沿竖直方向相间隔的分布，所述一号转轴的下端与支撑板相轴接，所述分割驱动组件设于支撑板上。

进一步的，所述承托板上固定设有与一号立柱沿水平方向间隔分布的二号立柱，所述二号立柱与一号立柱的顶部平齐，所述二号载盘同轴设于二号立柱的正上方，并且二号载盘的底部同轴成型有一个竖直向下凸起的导滑圆环，二号立柱的顶部向内开设有一个与导滑圆环相配合的环状滑槽，所述导滑圆环上同轴固定套设有一个一号齿轮，所述一号立柱的旁侧设有一个与承托板固连的三号立柱，所述三号立柱为壳体，其内设有一个呈竖直状态的二号转轴，所述二号转轴的上端向上穿出三号立柱，下端向下穿出承托板与支撑板相轴接，二号转轴的上端同轴固连有一个与一号齿轮大小相同的二号齿轮，所述二号齿轮与一号齿轮相互啮合。

进一步的，所述分割驱动组件包括两根沿水平方向间隔分布的三号转轴，两个三号转轴位于一号转轴与二号转轴之间，每个所述三号转轴的两端均分别与承托板和支撑板相轴接，每个三号转轴上均固定套设有一个同步轮，两个所述同步轮位于同一平面上并且通过一个同步带传动相连，两个所述同步轮的正下方分别设有三号齿轮和四号齿轮，所述三号齿轮与四号齿轮分别同轴固定套设于两个三号转轴上，所述四号齿轮的底部成型有若干个沿四号齿轮的圆周方向间隔且均匀分布的一号凸块，每对相邻近的一号凸块之间的夹角为60°，每个一号凸块均呈三角形，并且尖端均为圆弧状朝向四号齿轮的圆心，每个三角形与其尖端相对的外壁均呈圆弧状，每个三角形尖端的夹角均为60°，所述支撑板的底部固定设有一个呈竖直状态的步进电机，所述步进电机的输出轴竖直向上穿出支撑板，步进电机的输出轴上固定设有一个呈水平状态传动杆，所述传动杆的一端与步进电机的输出轴固连，另一端成型有一个呈竖直状态且位于两个一号凸块之间的柱形滑块，所述一号转轴与二号转轴上分别同轴固定套设有两个五号齿轮，所述两个五号齿轮分别与三号齿轮和四号齿轮相啮合，所述三号齿轮、四号齿轮以及两个五号齿轮的大小相同。

进一步的，每个所述一号夹具均包括滑轨、竖直滑块、卡座、一号导滑轮，所述滑轨由呈水平状态的条形底板和两个分别固定设于条形底板两侧的竖直连接板组成，每个所述竖直连接板的上端均与一号载盘的底部固连，所述条形底板的一端横向支出于一号载盘外且长度方向与一号载盘的径向一致，条形底板的顶部成型有一个长度方向与自身长度方向一致的条形滑道，所述条形滑道由两个呈竖直状态且间隔分布的挡板所组成，所述竖直滑块水平滑动设于条形滑道内，并且竖直滑块的上端竖直向上传出一号载盘，一号载盘对应每个竖直滑块穿出的位置均开设有一个横向的避让滑槽，每对相邻近的避让滑槽之间的夹角为60°且每个避让滑槽的长度方向均与一号载盘的径向一致，所述卡座由一号矩形底座和两个限位板组成，所述一号矩形底座呈水平状态固定设于竖直滑块的顶部，一号矩形底座顶部成型有一个与基板大小一致的嵌槽，每个限位板均呈水平状态固定设于一号矩形底座的顶部，两个限位板呈对称状态分别位于一号矩形底座的两侧，两个限位板相向的一侧朝向嵌槽水平延伸，所述条形滑道的两侧分别固定设有两个呈水平状态的一号弹簧，每个所述一号弹簧均位于其中一个竖直连接板与对应的挡板之间，所述竖直滑块靠近滑轨内侧的一端成型有一个朝向两个竖直连接板支出的一号抵触板，滑块支出于一号载盘的一端固定设有一个二号抵触板，每个所述一号弹簧的两端均分别与一号抵触板和二号抵触板相抵触，所述一号抵触板朝向一号载盘圆心的一端设有一个呈水平状态的条形壳体，所述条形壳体的长度方向与一号载盘的径向一致且条形壳体的两端为开口结构，所述条形壳体朝向一号载盘圆心一端的开口结构上设有一个一号滑轮架，所述一号导滑轮呈水平状态设于一号滑轮架内，一号滑轮架朝向条形壳体的一端成型有一个长度方向与一号载盘径向一致的导滑块，所述导滑块活动设于条形壳体内，条形壳体另一端的开口结构上固定设有一个安装板，所述安装板完全覆盖于条形壳体的开口结构并且安装板另一端与一号抵触板相固连，所述条形壳体设有一个呈水平状态的二号弹簧，所述二号弹簧的两端分别与导滑块与安装板相抵触，所述一号导滑轮的周壁与一号立柱的外壁相抵触，所述一号立柱的外壁靠近二号立柱的位置成型有一个朝向二号立柱水平支出的二号凸块，所述二号凸块朝向二号立柱的一端为圆头状且二号凸块与二号立柱的相连处为渐升的曲面。

进一步的，每个所述二号夹具均包括二号矩形底座、承托框架、弹性夹板和二号导滑轮，所述二号矩形底座呈水平状态固定设于二号载盘的顶部且二号矩形底座的长度方向与二号载盘的径向一致，所述二号矩形底座的两侧分别成型有两个竖直向上凸出的挡条，所述承托框架位于两个挡条之间，承托框架由四个呈矩阵分布的竖直支板组成，每个所述竖直支板的下端均与二号矩形底座相固连，所述承托架的长度方向与二号载盘的径向一致，所述承托架靠近二号载盘周壁的一端设有一个与二号矩形底座相固连的竖直抵块，所述竖直抵块与其中一个靠近二号载盘周壁的竖直支板平行且相互贴合，所述弹性夹板由滑板和三号弹簧组成，所述滑板呈水平状态且与其中一个靠近二号载盘周壁的竖直支板相平行，两个挡条相向的一侧分别开设有两个长度方向与二号载盘的径向一致的条形滑槽，滑板的两端分别向两侧水平延伸至两个条形滑槽内，滑板靠近二号载盘圆心的一端固定设有一个呈水平状态且轴向与二号载盘的径向一致的柱形插销，所述柱形插销上同轴套设有一个圆柱套，所述圆柱套的一端朝向二号载盘的圆心支出，圆柱套靠近二号载盘圆心的一端固定设有二号滑轮架，所述二号导滑轮设于二号滑轮架内，所述柱状插销上同轴成型有一个一号环状凸缘，所述圆柱套靠近二号滑轮架一端上同轴成型有一个二号环状凸缘，所述三号弹簧呈水平状态套设于圆柱套上，并且三号弹簧的两端分别与一号环状凸缘和二号环状凸缘相抵触，所述二号立柱的顶部同轴成型有一个圆柱台，所述圆柱台竖直向上穿出二号载盘，所述圆柱台上端的周壁成型有两个沿圆柱台的圆周方向呈180°夹角且向内凹陷的弧形凹槽，其中一个弧形凹槽位于圆柱台靠近一号载盘的位置，每个所述二号导滑轮的周壁均与圆柱台上端的外壁相抵触。

进一步的，所述水平位移组件还包括呈水平状态的皮带滑台，所述皮带滑台固定设于一号载盘与二号载盘的上方，所述吸盘的顶部固定设有一个呈竖直状态的液压伸缩臂，所述液压伸缩臂固定设于皮带滑台的移动端上。

进一步的，所述焊接组件还包括机械臂，所述机械臂固定设于承托板上且位于一号载盘与二号载盘之间，所述焊接枪固定设于机械臂的自由端上。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：相比传统的芯片贴装装置而言，本装置的双转盘组件用于对基板和芯片的载运，双转盘组件中的一号载盘和二号载盘能够同步的进行相向旋转，并且两个载盘每次旋转的角度一致，确保了基板与芯片在焊接的位置始终处于同一水平线上，从而降低了吸盘拾取芯片运输的路线长度，只需要短距离的水平位移即可，进而避免了芯片在运输的过程不会发生偏移，保证了焊接的精度，同时一号载盘上放置基板的一号夹具能够在距离芯片最近的位置横向伸出，进一步的缩短了芯片与基板之间的距离，同时也方便于焊接枪的焊接作业。

附图说明

图1是实施例的立体结构示意图；

图2是图1所指A1的局部放大示意图；

图3是图1所指A2的局部放大示意图；

图4是实施例的俯视图；

图5是图4所指B1的局部放大示意图；

图6是图4所指B2的局部放大示意图；

图7是图4沿A-A线的剖视图；

图8是图7所指C1的局部放大示意图；

图9是图7所指C2的局部放大示意图；

图10是实施例的正视图；

图11是图10所指D1的局部放大示意图；

图12是图10所指D2的局部放大示意图；

图13是图10沿B-B线的剖视图；

图14是图10沿C-C线的剖视图；

图15是图14所指F的局部放大示意图；

图16是实施例的一号夹具的立体结构分解图；

图17是图15所指D的局部放大示意图；

图18是实施例的二号夹具的立体结构分解图；

图19是图17所指E1的局部放大示意图；

图20是图17所指E2的局部放大示意图；

图21是实施例的二号载盘与二号立柱的立体结构分解图一；

图22是图21所指G的局部放大示意图；

图23是实施例的二号载盘与二号立柱的立体结构分解图二；

图中标号为：1-一号载盘；2-二号载盘；3-吸盘；4-焊接枪；5-承托板；6-一号立柱；7-一号转轴；8-支撑板；9-二号立柱；10-导滑圆环；11-环状滑槽；12-一号齿轮；13-三号立柱；14-二号转轴；15-二号齿轮；16-三号转轴；17-同步轮；18-同步带；19-三号齿轮；20-四号齿轮；21-一号凸块；22-步进电机；23-传动杆；24-柱形滑块；25-五号齿轮；26-竖直滑块；27-一号导滑轮；28-条形底板；29-竖直连接板；30-挡板；31-避让滑槽；32-一号矩形底座；33-限位板；34-嵌槽；35-一号弹簧；36-一号抵触板；37-二号抵触板；38-条形壳体；39-一号滑轮架；40-导滑块；41-安装板；42-二号弹簧；43-二号凸块；44-二号矩形底座；45-二号导滑轮；46-挡条；47-竖直支板；48-竖直抵块；49-滑板；50-三号弹簧；51-条形滑槽；52-柱形插销；53-圆柱套；54-二号滑轮架；55-一号环状凸缘；56-二号环状凸缘；57-圆柱台；58-弧形凹槽；59-皮带滑台；60-液压伸缩臂；61-机械臂。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1至图23所示的一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，所述双转盘组件包括两个轴向呈竖直状态且能够自由旋转的一号载盘1和二号载盘2，所述一号载盘1和二号载盘2沿水平方向间隔分布且二者的圆心处于同一水平线上，一号载盘1上设有若干个用于固定基板且能够跟随一号载盘1一起旋转的一号夹具，若干个所述一号夹具沿一号载盘1的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的一号夹具之间的夹角为60°，二号载盘2上设有若干个用于固定芯片且能够跟随二号载盘2一起旋转的二号夹具，若干个所述二号夹具沿二号载盘2的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的二号夹具之间的夹角为60°，每个一号夹具旋转至最靠近二号载盘2的位置均能够朝向二号载盘2伸出，此时一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，并且每个一号夹具在伸出后能够回缩复位，所述水平移送组件设置于双转盘组件上方，水平位移组件包括一个能够沿水平方向位移的吸盘3，所述吸盘3用于将二号夹具内的芯片放置于一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置，所述焊接组件设于一号载盘1与二号载盘2之间，焊接组件包括一个用于将芯片焊接于基板上的焊接枪4，所述双转盘组件的下方设有用于同步驱动一号载盘1与二号载盘2相向旋转60°后停止的分割驱动组件。

首先基板通过一号夹具固定于一号载盘1上，芯片通过二号夹具固定于二号载盘2上，为了确保芯片在贴装移动的过程中不发生抖动而偏移，在设置一号夹具和二号夹具时，需要使当一号载盘1与二号载盘2相距较近时，一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，从而当芯片从二号夹具上被拾取后至安装于一号夹具内的基板上的距离最短且为水平的位移，进而芯片在移动的过程中避免了长距离的运输而导致在运输的过程中发生偏移，由于每个相邻近的一号夹具之间的角度和每个相邻近的二号夹具之间的角度都为60°，从而当分割驱动组件启动后，一号夹具每次运动至距二号载盘2最近的位置就会向二号载盘2伸出，方便于水平移送组件上的吸盘3对芯片的拾取后安装于基板上并通过焊接枪4进行焊接。

所述一号载盘1的下方设有一个工作台，所述工作台的顶部固定设有一个呈水平状态的承托板5，所述承托板5上固定设有一号立柱6，所述一号立柱6为壳体，其内设有一个呈竖直状态的一号转轴7，所述一号转轴7的上端向上穿出一号立柱6，下端向下穿出承托板5，所述一号载盘1呈水平状态同轴固定设于一号转轴7的上端，所述承托板5的正下方固定设有一个呈水平状态的支撑板8，所述支撑板8与承托板5沿竖直方向相间隔的分布，所述一号转轴7的下端与支撑板8相轴接，所述分割驱动组件设于支撑板8上。

承托板5起到承托的作用，支撑板8上可以加设一个轴承座用于一号转轴7的轴接，由于一号载盘1固定设于一号转轴7的顶部，从而一号载盘1能够在一号立柱6的上方自由的进行旋转，一号立柱6内可以加设一个轴承进一步的减少一号转轴7旋转的摩擦力，确保一号载盘1在旋转时不会出现卡顿的情况。

所述承托板5上固定设有与一号立柱6沿水平方向间隔分布的二号立柱9，所述二号立柱9与一号立柱6的顶部平齐，所述二号载盘2同轴设于二号立柱9的正上方，并且二号载盘2的底部同轴成型有一个竖直向下凸起的导滑圆环10，二号立柱9的顶部向内开设有一个与导滑圆环10相配合的环状滑槽11，所述导滑圆环10上同轴固定套设有一个一号齿轮12，所述一号立柱6的旁侧设有一个与承托板5固连的三号立柱13，所述三号立柱13为壳体，其内设有一个呈竖直状态的二号转轴14，所述二号转轴14的上端向上穿出三号立柱13，下端向下穿出承托板5与支撑板8相轴接，二号转轴14的上端同轴固连有一个与一号齿轮12大小相同的二号齿轮15，所述二号齿轮15与一号齿轮12相互啮合。

导滑圆环10能够在环状滑槽11内旋转，从而二号载盘2能够在二号立柱9的上方自由的旋转，当二号转轴14旋转时，与二号转轴14固连的二号齿轮15会带动一号齿轮12的旋转，从而整个二号载盘2会被驱动旋转，其中，三号立柱13内可以加设一个轴承，用来减少二号转轴14旋转的摩擦力。

所述分割驱动组件包括两根沿水平方向间隔分布的三号转轴16，两个三号转轴16位于一号转轴7与二号转轴14之间，每个所述三号转轴16的两端均分别与承托板5和支撑板8相轴接，每个三号转轴16上均固定套设有一个同步轮17，两个所述同步轮17位于同一平面上并且通过一个同步带18传动相连，两个所述同步轮17的正下方分别设有三号齿轮19和四号齿轮20，所述三号齿轮19与四号齿轮20分别同轴固定套设于两个三号转轴16上，所述四号齿轮20的底部成型有若干个沿四号齿轮20的圆周方向间隔且均匀分布的一号凸块21，每对相邻近的一号凸块21之间的夹角为60°，每个一号凸块21均呈三角形，并且尖端均为圆弧状朝向四号齿轮20的圆心，每个三角形与其尖端相对的外壁均呈圆弧状，每个三角形尖端的夹角均为60°，所述支撑板8的底部固定设有一个呈竖直状态的步进电机22，所述步进电机22的输出轴竖直向上穿出支撑板8，步进电机22的输出轴上固定设有一个呈水平状态传动杆23，所述传动杆23的一端与步进电机22的输出轴固连，另一端成型有一个呈竖直状态且位于两个一号凸块21之间的柱形滑块24，所述一号转轴7与二号转轴14上分别同轴固定套设有两个五号齿轮25，所述两个五号齿轮25分别与三号齿轮19和四号齿轮20相啮合，所述三号齿轮19、四号齿轮20以及两个五号齿轮25的大小相同。

一号凸块21的功能类似于凸轮，当步进电机22启动后，其输出轴上的传动杆23会带动柱状滑块在两个相邻近的一号凸块21之间旋转并抵触一号凸块21向一侧旋转，从而整个四号齿轮20会被驱动旋转，进而通过事先调控步进电机22旋转每次旋转的角度，使步进电机22每次旋转180°后停止，那么由于每个凸块尖端的夹角和每对相邻近的两个一号凸块21之间的夹角均为60°，所以整个四号齿轮20会每次旋转60°后停止，通过两个同步轮17和同步带18的传动作用三号齿轮19与四号齿轮20会同步的进行旋转，从而分别与三号齿轮19和四号齿轮20相啮合的两个五号齿轮25会同步的带动一号转轴7和二号转轴14进行旋转，进而通过启动步进电机22来控制一号载盘1和二号载盘2同步的进行相向的旋转。

每个所述一号夹具均包括滑轨、竖直滑块26、卡座、一号导滑轮27，所述滑轨由呈水平状态的条形底板28和两个分别固定设于条形底板28两侧的竖直连接板29组成，每个所述竖直连接板29的上端均与一号载盘1的底部固连，所述条形底板28的一端横向支出于一号载盘1外且长度方向与一号载盘1的径向一致，条形底板28的顶部成型有一个长度方向与自身长度方向一致的条形滑道，所述条形滑道由两个呈竖直状态且间隔分布的挡板30所组成，所述竖直滑块26水平滑动设于条形滑道内，并且竖直滑块26的上端竖直向上传出一号载盘1，一号载盘1对应每个竖直滑块26穿出的位置均开设有一个横向的避让滑槽31，每对相邻近的避让滑槽之间的夹角为60°且每个避让滑槽31的长度方向均与一号载盘1的径向一致，所述卡座由一号矩形底座32和两个限位板33组成，所述一号矩形底座32呈水平状态固定设于竖直滑块26的顶部，一号矩形底座32顶部成型有一个与基板大小一致的嵌槽34，每个限位板33均呈水平状态固定设于一号矩形底座32的顶部，两个限位板33呈对称状态分别位于一号矩形底座32的两侧，两个限位板33相向的一侧朝向嵌槽34水平延伸，所述条形滑道的两侧分别固定设有两个呈水平状态的一号弹簧35，每个所述一号弹簧35均位于其中一个竖直连接板29与对应的挡板30之间，所述竖直滑块26靠近滑轨内侧的一端成型有一个朝向两个竖直连接板29支出的一号抵触板36，滑块支出于一号载盘1的一端固定设有一个二号抵触板37，每个所述一号弹簧35的两端均分别与一号抵触板36和二号抵触板37相抵触，所述一号抵触板36朝向一号载盘1圆心的一端设有一个呈水平状态的条形壳体38，所述条形壳体38的长度方向与一号载盘1的径向一致且条形壳体38的两端为开口结构，所述条形壳体38朝向一号载盘1圆心一端的开口结构上设有一个一号滑轮架39，所述一号导滑轮27呈水平状态设于一号滑轮架39内，一号滑轮架39朝向条形壳体38的一端成型有一个长度方向与一号载盘1径向一致的导滑块40，所述导滑块40活动设于条形壳体38内，条形壳体38另一端的开口结构上固定设有一个安装板41，所述安装板41完全覆盖于条形壳体38的开口结构并且安装板41另一端与一号抵触板36相固连，所述条形壳体38设有一个呈水平状态的二号弹簧42，所述二号弹簧42的两端分别与导滑块40与安装板41相抵触，所述一号导滑轮27的周壁与一号立柱6的外壁相抵触，所述一号立柱6的外壁靠近二号立柱9的位置成型有一个朝向二号立柱9水平支出的二号凸块43，所述二号凸块43朝向二号立柱9的一端为圆头状且二号凸块43与二号立柱9的相连处为渐升的曲面。

当一号载盘1旋转时，固定于一号载盘1底部的滑轨会跟随一号载盘1一起旋转，此时一号导滑轮27会贴合一号立柱6的周壁做圆周运动，当一号导滑轮27位移至快邻近二号凸块43的时候，由于二号凸块43两侧的渐升曲面的作用，一号导滑轮27会被二号凸块43一侧的渐升曲面所抵触，缓缓地沿一号载盘1的径向向条形壳体38内运动，从而一号滑轮架39会带动导滑块40在条形壳体38内挤压二号弹簧42，当一号导滑轮27位移至二号凸块43的最高点时，二号弹簧42被完全压缩，进而一号导滑轮27会继续向内带动整个条形壳体38抵触一号抵触板36的同时压缩一号弹簧35，一号抵触板36被抵触后会带动整个竖直滑块26在避让滑槽31内向外位移，那么整个卡座会向一号载盘1外伸出，由于二号凸块43位于一号立柱6靠近二号立柱9的位置，所以每个卡座伸出后均与二号载盘2的距离最近，当一号载盘1继续旋转后，一号导滑轮27会从二号凸块43的最高点逐渐与一号立柱6的外壁相贴合继续做圆周运动。

每个所述二号夹具均包括二号矩形底座44、承托框架、弹性夹板和二号导滑轮45，所述二号矩形底座44呈水平状态固定设于二号载盘2的顶部且二号矩形底座44的长度方向与二号载盘2的径向一致，所述二号矩形底座44的两侧分别成型有两个竖直向上凸出的挡条46，所述承托框架位于两个挡条46之间，承托框架由四个呈矩阵分布的竖直支板47组成，每个所述竖直支板47的下端均与二号矩形底座44相固连，所述承托架的长度方向与二号载盘2的径向一致，所述承托架靠近二号载盘2周壁的一端设有一个与二号矩形底座44相固连的竖直抵块48，所述竖直抵块48与其中一个靠近二号载盘2周壁的竖直支板47平行且相互贴合，所述弹性夹板由滑板49和三号弹簧50组成，所述滑板49呈水平状态且与其中一个靠近二号载盘2周壁的竖直支板47相平行，两个挡条46相向的一侧分别开设有两个长度方向与二号载盘2的径向一致的条形滑槽51，滑板49的两端分别向两侧水平延伸至两个条形滑槽51内，滑板49靠近二号载盘2圆心的一端固定设有一个呈水平状态且轴向与二号载盘2的径向一致的柱形插销52，所述柱形插销52上同轴套设有一个圆柱套53，所述圆柱套53的一端朝向二号载盘2的圆心支出，圆柱套53靠近二号载盘2圆心的一端固定设有二号滑轮架54，所述二号导滑轮45设于二号滑轮架54内，所述柱状插销上同轴成型有一个一号环状凸缘55，所述圆柱套53靠近二号滑轮架54一端上同轴成型有一个二号环状凸缘56，所述三号弹簧50呈水平状态套设于圆柱套53上，并且三号弹簧50的两端分别与一号环状凸缘55和二号环状凸缘56相抵触，所述二号立柱9的顶部同轴成型有一个圆柱台57，所述圆柱台57竖直向上穿出二号载盘2，所述圆柱台57上端的周壁成型有两个沿圆柱台57的圆周方向呈180°夹角且向内凹陷的弧形凹槽58，其中一个弧形凹槽58位于圆柱台57靠近一号载盘1的位置，每个所述二号导滑轮45的周壁均与圆柱台57上端的外壁相抵触。

承托框架用于支撑芯片，并且使芯片的位置高于二号矩形底座44的顶部，从而芯片两侧的焊脚不会与二号矩形底座44直接接触，防止被滑损，整个承托框架在设置的时候长度方向应与二号载盘2的径向一致，并使整个芯片在运动至距离一号载盘1最近的位置时与一号夹具内的基板上的待贴装芯片的位置处于同一水平线上，确保后续水平位移组件拾取芯片时，只需要进行水平移动即可，减少芯片运输的距离，防止芯片发生偏移，当二号载盘2旋转时，二号导滑轮45会贴合圆柱台57上端的周壁进行圆周的运动，此时的二号导滑轮45会向内挤压三号弹簧50，并使滑板49在条形滑槽51内运动直至与放置于承托框架上的芯片的一端抵触，同时通过竖直抵块48的抵触作用，使整个芯片被固定于承托框架上，当二号载盘2带动芯片旋转至靠近一号载盘1的位置时，由于弧形凹槽58的作用，二号导滑轮45会被三号弹簧50的弹力与弧形凹槽58相抵触，那么滑板49会被驱动在条形滑槽51内位移，并且远离承托框架，使芯片抵触的效果消失，此时再通过吸盘3对芯片进行拾取，其中，另外一个弧形凹槽58用于上料，使芯片通过前序的运输放置于承托框架内，所以每当二号导滑轮45运动至两个弧形凹槽58的时候，芯片均处于可被拾取的状态，其他的位置均为固定状态。

所述水平位移组件还包括呈水平状态的皮带滑台59，所述皮带滑台59固定设于一号载盘1与二号载盘2的上方，所述吸盘3的顶部固定设有一个呈竖直状态的液压伸缩臂60，所述液压伸缩臂60固定设于皮带滑台59的移动端上。

皮带滑台59用于控制吸盘3的水平移动，液压伸缩臂60用于吸盘3的升降，其中，控制皮带滑台59和液压伸缩臂60的驱动源与控制器电连接，控制器则通过输入的编程指令来控制吸盘3做既定的往复运动，所述控制器并未在图中示出。

所述焊接组件还包括机械臂61，所述机械臂61固定设于承托板5上且位于一号载盘1与二号载盘2之间，所述焊接枪4固定设于机械臂61的自由端上。

机械臂61用于驱动焊接枪4进行既定的运动，机械臂61通过事先输入的程序进行既定的指令动作，确保焊接枪4能够将芯片的焊脚和基板上的焊点一一对应焊接。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，所述双转盘组件包括两个轴向呈竖直状态且能够自由旋转的一号载盘（1）和二号载盘（2），所述一号载盘（1）和二号载盘（2）沿水平方向间隔分布且二者的圆心处于同一水平线上，一号载盘（1）上设有若干个用于固定基板且能够跟随一号载盘（1）一起旋转的一号夹具，若干个所述一号夹具沿一号载盘（1）的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的一号夹具之间的夹角为60°，二号载盘（2）上设有若干个用于固定芯片且能够跟随二号载盘（2）一起旋转的二号夹具，若干个所述二号夹具沿二号载盘（2）的圆周方向均匀的分布，每对相靠近的二号夹具之间的夹角为60°，每个一号夹具旋转至最靠近二号载盘（2）的位置均能够朝向二号载盘（2）伸出，此时一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置与对应的二号夹具内的芯片处于同一水平线上，并且每个一号夹具在伸出后能够回缩复位，所述水平移送组件设置于双转盘组件上方，水平位移组件包括一个能够沿水平方向位移的吸盘（3），所述吸盘（3）用于将二号夹具内的芯片放置于一号夹具内基板上的待贴装芯片的位置，所述焊接组件设于一号载盘（1）与二号载盘（2）之间，焊接组件包括一个用于将芯片焊接于基板上的焊接枪（4），所述双转盘组件的下方设有用于同步驱动一号载盘（1）与二号载盘（2）相向旋转60°后停止的分割驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述一号载盘（1）的下方设有一个工作台，所述工作台的顶部固定设有一个呈水平状态的承托板（5），所述承托板（5）上固定设有一号立柱（6），所述一号立柱（6）为壳体，其内设有一个呈竖直状态的一号转轴（7），所述一号转轴（7）的上端向上穿出一号立柱（6），下端向下穿出承托板（5），所述一号载盘（1）呈水平状态同轴固定设于一号转轴（7）的上端，所述承托板（5）的正下方固定设有一个呈水平状态的支撑板（8），所述支撑板（8）与承托板（5）沿竖直方向相间隔的分布，所述一号转轴（7）的下端与支撑板（8）相轴接，所述分割驱动组件设于支撑板（8）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述承托板（5）上固定设有与一号立柱（6）沿水平方向间隔分布的二号立柱（9），所述二号立柱（9）与一号立柱（6）的顶部平齐，所述二号载盘（2）同轴设于二号立柱（9）的正上方，并且二号载盘（2）的底部同轴成型有一个竖直向下凸起的导滑圆环（10），二号立柱（9）的顶部向内开设有一个与导滑圆环（10）相配合的环状滑槽（11），所述导滑圆环（10）上同轴固定套设有一个一号齿轮（12），所述一号立柱（6）的旁侧设有一个与承托板（5）固连的三号立柱（13），所述三号立柱（13）为壳体，其内设有一个呈竖直状态的二号转轴（14），所述二号转轴（14）的上端向上穿出三号立柱（13），下端向下穿出承托板（5）与支撑板（8）相轴接，二号转轴（14）的上端同轴固连有一个与一号齿轮（12）大小相同的二号齿轮（15），所述二号齿轮（15）与一号齿轮（12）相互啮合。

4.根据权利要求3所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述分割驱动组件包括两根沿水平方向间隔分布的三号转轴（16），两个三号转轴（16）位于一号转轴（7）与二号转轴（14）之间，每个所述三号转轴（16）的两端均分别与承托板（5）和支撑板（8）相轴接，每个三号转轴（16）上均固定套设有一个同步轮（17），两个所述同步轮（17）位于同一平面上并且通过一个同步带（18）传动相连，两个所述同步轮（17）的正下方分别设有三号齿轮（19）和四号齿轮（20），所述三号齿轮（19）与四号齿轮（20）分别同轴固定套设于两个三号转轴（16）上，所述四号齿轮（20）的底部成型有若干个沿四号齿轮（20）的圆周方向间隔且均匀分布的一号凸块（21），每对相邻近的一号凸块（21）之间的夹角为60°，每个一号凸块（21）均呈三角形，并且尖端均为圆弧状朝向四号齿轮（20）的圆心，每个三角形与其尖端相对的外壁均呈圆弧状，每个三角形尖端的夹角均为60°，所述支撑板（8）的底部固定设有一个呈竖直状态的步进电机（22），所述步进电机（22）的输出轴竖直向上穿出支撑板（8），步进电机（22）的输出轴上固定设有一个呈水平状态传动杆（23），所述传动杆（23）的一端与步进电机（22）的输出轴固连，另一端成型有一个呈竖直状态且位于两个一号凸块（21）之间的柱形滑块（24），所述一号转轴（7）与二号转轴（14）上分别同轴固定套设有两个五号齿轮（25），所述两个五号齿轮（25）分别与三号齿轮（19）和四号齿轮（20）相啮合，所述三号齿轮（19）、四号齿轮（20）以及两个五号齿轮（25）的大小相同。

5.根据权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，每个所述一号夹具均包括滑轨、竖直滑块（26）、卡座、一号导滑轮（27），所述滑轨由呈水平状态的条形底板（28）和两个分别固定设于条形底板（28）两侧的竖直连接板（29）组成，每个所述竖直连接板（29）的上端均与一号载盘（1）的底部固连，所述条形底板（28）的一端横向支出于一号载盘（1）外且长度方向与一号载盘（1）的径向一致，条形底板（28）的顶部成型有一个长度方向与自身长度方向一致的条形滑道，所述条形滑道由两个呈竖直状态且间隔分布的挡板（30）所组成，所述竖直滑块（26）水平滑动设于条形滑道内，并且竖直滑块（26）的上端竖直向上传出一号载盘（1），一号载盘（1）对应每个竖直滑块（26）穿出的位置均开设有一个横向的避让滑槽（31），每对相邻近的避让滑槽之间的夹角为60°且每个避让滑槽（31）的长度方向均与一号载盘（1）的径向一致，所述卡座由一号矩形底座（32）和两个限位板（33）组成，所述一号矩形底座（32）呈水平状态固定设于竖直滑块（26）的顶部，一号矩形底座（32）顶部成型有一个与基板大小一致的嵌槽（34），每个限位板（33）均呈水平状态固定设于一号矩形底座（32）的顶部，两个限位板（33）呈对称状态分别位于一号矩形底座（32）的两侧，两个限位板（33）相向的一侧朝向嵌槽（34）水平延伸，所述条形滑道的两侧分别固定设有两个呈水平状态的一号弹簧（35），每个所述一号弹簧（35）均位于其中一个竖直连接板（29）与对应的挡板（30）之间，所述竖直滑块（26）靠近滑轨内侧的一端成型有一个朝向两个竖直连接板（29）支出的一号抵触板（36），滑块支出于一号载盘（1）的一端固定设有一个二号抵触板（37），每个所述一号弹簧（35）的两端均分别与一号抵触板（36）和二号抵触板（37）相抵触，所述一号抵触板（36）朝向一号载盘（1）圆心的一端设有一个呈水平状态的条形壳体（38），所述条形壳体（38）的长度方向与一号载盘（1）的径向一致且条形壳体（38）的两端为开口结构，所述条形壳体（38）朝向一号载盘（1）圆心一端的开口结构上设有一个一号滑轮架（39），所述一号导滑轮（27）呈水平状态设于一号滑轮架（39）内，一号滑轮架（39）朝向条形壳体（38）的一端成型有一个长度方向与一号载盘（1）径向一致的导滑块（40），所述导滑块（40）活动设于条形壳体（38）内，条形壳体（38）另一端的开口结构上固定设有一个安装板（41），所述安装板（41）完全覆盖于条形壳体（38）的开口结构并且安装板（41）另一端与一号抵触板（36）相固连，所述条形壳体（38）设有一个呈水平状态的二号弹簧（42），所述二号弹簧（42）的两端分别与导滑块（40）与安装板（41）相抵触，所述一号导滑轮（27）的周壁与一号立柱（6）的外壁相抵触，所述一号立柱（6）的外壁靠近二号立柱（9）的位置成型有一个朝向二号立柱（9）水平支出的二号凸块（43），所述二号凸块（43）朝向二号立柱（9）的一端为圆头状且二号凸块（43）与二号立柱（9）的相连处为渐升的曲面。

6.根据权利要求3所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，每个所述二号夹具均包括二号矩形底座（44）、承托框架、弹性夹板和二号导滑轮（45），所述二号矩形底座（44）呈水平状态固定设于二号载盘（2）的顶部且二号矩形底座（44）的长度方向与二号载盘（2）的径向一致，所述二号矩形底座（44）的两侧分别成型有两个竖直向上凸出的挡条（46），所述承托框架位于两个挡条（46）之间，承托框架由四个呈矩阵分布的竖直支板（47）组成，每个所述竖直支板（47）的下端均与二号矩形底座（44）相固连，所述承托架的长度方向与二号载盘（2）的径向一致，所述承托架靠近二号载盘（2）周壁的一端设有一个与二号矩形底座（44）相固连的竖直抵块（48），所述竖直抵块（48）与其中一个靠近二号载盘（2）周壁的竖直支板（47）平行且相互贴合，所述弹性夹板由滑板（49）和三号弹簧（50）组成，所述滑板（49）呈水平状态且与其中一个靠近二号载盘（2）周壁的竖直支板（47）相平行，两个挡条（46）相向的一侧分别开设有两个长度方向与二号载盘（2）的径向一致的条形滑槽（51），滑板（49）的两端分别向两侧水平延伸至两个条形滑槽（51）内，滑板（49）靠近二号载盘（2）圆心的一端固定设有一个呈水平状态且轴向与二号载盘（2）的径向一致的柱形插销（52），所述柱形插销（52）上同轴套设有一个圆柱套（53），所述圆柱套（53）的一端朝向二号载盘（2）的圆心支出，圆柱套（53）靠近二号载盘（2）圆心的一端固定设有二号滑轮架（54），所述二号导滑轮（45）设于二号滑轮架（54）内，所述柱状插销上同轴成型有一个一号环状凸缘（55），所述圆柱套（53）靠近二号滑轮架（54）一端上同轴成型有一个二号环状凸缘（56），所述三号弹簧（50）呈水平状态套设于圆柱套（53）上，并且三号弹簧（50）的两端分别与一号环状凸缘（55）和二号环状凸缘（56）相抵触，所述二号立柱（9）的顶部同轴成型有一个圆柱台（57），所述圆柱台（57）竖直向上穿出二号载盘（2），所述圆柱台（57）上端的周壁成型有两个沿圆柱台（57）的圆周方向呈180°夹角且向内凹陷的弧形凹槽（58），其中一个弧形凹槽（58）位于圆柱台（57）靠近一号载盘（1）的位置，每个所述二号导滑轮（45）的周壁均与圆柱台（57）上端的外壁相抵触。

7.根据权利要求1所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述水平位移组件还包括呈水平状态的皮带滑台（59），所述皮带滑台（59）固定设于一号载盘（1）与二号载盘（2）的上方，所述吸盘（3）的顶部固定设有一个呈竖直状态的液压伸缩臂（60），所述液压伸缩臂（60）固定设于皮带滑台（59）的移动端上。

8.根据权利要求2所述的一种芯片贴装装置，其特征在于，所述焊接组件还包括机械臂（61），所述机械臂（61）固定设于承托板（5）上且位于一号载盘（1）与二号载盘（2）之间，所述焊接枪（4）固定设于机械臂（61）的自由端上。

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