CN110589416A - 一种igbt芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种上下料装置，具体涉及一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法，属于芯片贴片加工应用领域。
背景技术
芯片贴片是表面组装技术或者表面贴装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
现有的芯片贴片装置在使用中仍存在一定的不足。现有的芯片贴片装置结构简单，不能实现对芯片的自动上下料。芯片在加工中移动不够方便，贴片时精度不够准确，不能根据实际的需要进行多元化的操作，工作的效率较低。芯片贴片后不能快速的从贴片装置的内部移开，易造成贴片不连贯，贴片中精度不够，容易出现差错。不能在工作的过程中将待贴片的芯片进行有序的摆放，芯片贴片时比较混乱。
发明内容
本发明的目的在于提供一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法，可以解决现有的芯片贴片装置结构简单，不能实现对芯片的自动上下料。芯片在加工中移动不够方便，贴片时精度不够准确，不能根据实际的需要进行多元化的操作，工作的效率较低。芯片贴片后不能快速的从贴片装置的内部移开，易造成贴片不连贯，贴片中精度不够，容易出现差错。不能在工作的过程中将待贴片的芯片进行有序的摆放，芯片贴片时比较混乱的技术问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。
所述框架焊接在底框的一侧，框架的顶部安装有装载架，装载架的底部中端竖直连接有立杆，立杆的底部贯穿穿孔并通过轴承与转动杆的顶部转动连接，装载架的顶部一侧与底框的顶部一侧固定连接。
所述装载架的顶部一端安装有传送带，顶部另一端中部设置有通孔，且通孔远离传送带的一侧顶部连接有挡板，通孔与穿孔之间的水平距离和分隔槽与穿孔之间的水平距离相同。
所述框架远离底框的一端顶部连接有固定板，固定板的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱，第三伸缩柱的底部水平连接有压板，所述底框的一端竖直连接有第二伸缩柱。
所述框架的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头，且框架靠近底框的一侧分别连接有进气管和吸气管，进气管的顶部连接一个气管喷头，其余的气管喷头均串联并与吸气管连接，进气管顶部的气管喷头设置在装载架与第二伸缩柱之间。
所述框架顶部远离固定板的一侧连接有运输带，所述底框远离框架的一端连接有端部框，端部框的内部转动安装有若干个放置板，运输带的一端设置在进气管顶部气管喷头的下方，另一端设置在端部框的内部。
优选的，所述端部框的内部两侧均转动安装有输送链，且端部框的内部均水平转动安装有若干个转轴，转轴的两端均通过齿轮与输送链连接。
优选的，两侧所述输送链之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板安装在横杆之间。
优选的，所述安装板的顶部两侧均安装有限位板，限位板的底部中端竖直连接有第一伸缩柱，第一伸缩柱的底部与底框的底部一侧固定连接。
优选的，所述限位板呈圆弧形设置，限位板底部靠近安装板的一侧安装有若干个万向轮，万向轮的底部与安装板的顶部抵接，底部远离安装板的一侧安装有若干个导向轮，导向轮与安装板的侧面抵接。
优选的，所述气管喷头的底部连接有底座，底座与框架连接。
优选的，所述分隔槽的内部底端竖直连接若干个减震弹簧，减震弹簧的顶部与边缘板的底部连接。
优选的，所述转动杆的底部安装有电机，转动杆的上方水平连接有承重板，承重板的顶部竖直连接有若干个插杆，转动杆贯穿穿孔，且安装板的底部与承重板抵接，插杆插接在安装板的内部。
一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置的工作方法，该上下料装置工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待加工的芯片放在装载架上端传送带的上部，将进气管和吸气管均与气泵连接；传送带运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板的限制，从通孔掉落到分隔槽的内部；
步骤二：安装板转动，第三伸缩柱带动压板向下移动，压板进入到分隔槽的内部，对分隔槽内部的芯片进行挤压，芯片的底部与内部边缘板接触，芯片水平放置在分隔槽的内部；压板的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态；
步骤三：安装板转动的过程中，框架底部周围的若干个气管喷头向内吸收空气，进而对分隔槽内部的芯片产生吸力，将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，对芯片的位置进行固定；芯片在分隔槽的内部随着安装板转动，直至芯片转动到第一伸缩柱的下方，第一伸缩柱向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片；贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动；
步骤四：芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离，芯片落入到运输带的上部后，运输带将贴片后的芯片运输到放置板的上部；转轴带动输送链转动，进而带动若干个放置板在端部框的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械；
步骤五：安装板转动过程中，限位板底部的若干个万向轮与安装板的顶部接触，若干个导向轮与安装板的侧面接触，均与安装板产生滚动摩擦，对安装板进行限位。
本发明的有益效果：
1、通过在框架的上部转动连接安装板，使得工作中将加工的芯片可随着传送带向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板的限制，不会从装载架的端部掉落，芯片进入到通孔的内部，进而从通孔掉落到分隔槽的内部。芯片上料简单快捷，可实现自动上料。
2、通过在框架的一侧连接压板，使得安装板转动中，第三伸缩柱能带动压板向下移动，压板进入到分隔槽的内部，对分隔槽内部的芯片进行挤压，使得芯片的底部能稳定的与内部边缘板接触，芯片水平放置在分隔槽的内部，方便后续贴片的进行，贴片更加方便快捷，贴片的准确率更高，更加均匀。压板的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态。且芯片在被压动的过程中，边缘板受到推力后在分隔槽的内部向下移动。减震弹簧在底部对边缘板进行缓冲，使得边缘板移动缓慢，进而使得芯片在被压制后不会损坏，既能调整芯片的位置，又能保证芯片在加工中不易损坏。
3、通过在框架的外侧安装若干个气管喷头，使得安装板转动的过程中，框架底部周围的若干个气管喷头向内吸收空气，进而对分隔槽内部的芯片产生一定的吸力，既能将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，又能对芯片的位置进行固定，使得安装板转动的过程中，芯片不易从分隔槽的内部脱落。芯片在加工中既能得到限制，不易发生晃动脱落，又能被清洁，芯片加工的更加全面，品质更好。
4、通过在底框的顶部一侧通过第一缩柱安装贴片器械。使得工作中芯片转动到第一伸缩柱的下方，第一伸缩柱向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片，贴片更加全面，可以一次贴片成功。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离，芯片落入到运输带的上部后，运输带将贴片后的芯片运输到放置板的上部，芯片从运输带的上部落入到放置板的上部。转轴带动输送链转动，进而带动若干个放置板在端部框的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。
5、通过PLC控制系统控制整个装置的运行，使得芯片运输过程中，PLC控制系统控制安装板、传送带、第一伸缩柱和第三伸缩柱同时启停和关闭。使得安装板停止转动后，空的分隔槽能停放在通孔、压板和贴片器械的正下方，传送带上部待加工的芯片能从通孔精准的落入到分隔槽的内部。同时第一伸缩柱和第三伸缩柱能分别带动贴片器械和压板精准的对分隔槽内部的芯片进行加工，加工中不易出错，芯片的加工准确率得到提高。在实现自动上下料的同时，能使得芯片加工的准确率和效率提高。
6、安装板转动过程中，限位板底部的若干个万向轮与安装板的顶部接触，若干个导向轮与安装板的侧面接触，均与安装板产生滚动摩擦，摩擦力小，不易磨损，且能对安装板进行良好的限位，安装板转动中更加稳定。同时若干个插杆插入到安装板的底端内部，既能对安装板进行良好的限定，又能方便安装板从转动杆的上部安装拆卸，后续维修简单。安装板安装拆卸时，需将装载架拆卸。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明图1的内部结构示意图。
图3为本发明底框结构示意图。
图4为本发明图3的立体结构分解示意图。
图5为本发明图4中A处细节放大结构示意图。
图6为本发明限位板结构示意图。
图7为本发明固定板结构示意图。
图8为本发明装载架结构示意图。
图9为本发明转动杆结构示意图。
图10为本发明分隔槽内部结构示意图。
图中：1、安装板；2、框架；3、底框；4、装载架；5、固定板；6、运输带；7、端部框；8、转轴；9、放置板；10、输送链；11、穿孔；12、第一伸缩柱；13、进气管；14、吸气管；15、分隔槽；16、底座；17、气管喷头；18、边缘板；19、限位板；20、第二伸缩柱；21、万向轮；22、导向轮；23、压板；24、第三伸缩柱；25、通孔；26、挡板；27、传送带；28、立杆；29、承重板；30、插杆；31、转动杆；32、减震弹簧。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10所示，一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板1、框架2、底框3和端部框7，框架2的顶部中端竖直连接有转动杆31，转动杆31的上方安装有安装板1，安装板1的中部贯穿设置有穿孔11，且安装板1的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽15，分隔槽15的内部中端活动连接有环形边缘板18；
框架2焊接在底框3的一侧，框架2的顶部安装有装载架4，装载架4的底部中端竖直连接有立杆28，立杆28的底部贯穿穿孔11并通过轴承与转动杆31的顶部转动连接，装载架4的顶部一侧与底框3的顶部一侧固定连接；
装载架4的顶部一端安装有传送带27，顶部另一端中部设置有通孔25，且通孔25远离传送带27的一侧顶部连接有挡板26，通孔25与穿孔11之间的水平距离和分隔槽15与穿孔11之间的水平距离相同；
框架2远离底框3的一端顶部连接有固定板5，固定板5的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱24，第三伸缩柱24的底部水平连接有压板23，底框3的一端竖直连接有第二伸缩柱20；
框架2的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头17，且框架2靠近底框3的一侧分别连接有进气管13和吸气管14，进气管13的顶部连接一个气管喷头17，其余的气管喷头17均串联并与吸气管14连接，进气管13顶部的气管喷头17设置在装载架4与第二伸缩柱20之间；
框架2顶部远离固定板5的一侧连接有运输带6，底框3远离框架2的一端连接有端部框7，端部框7的内部转动安装有若干个放置板9，运输带6的一端设置在进气管13顶部气管喷头17的下方，另一端设置在端部框7的内部。
端部框7的内部两侧均转动安装有输送链10，且端部框7的内部均水平转动安装有若干个转轴8，转轴8的两端均通过齿轮与输送链10连接，转轴8转动能带动输送链10转动，进而带动若干个放置板9转动。
两侧输送链10之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板9安装在横杆之间，放置板9能放置贴片后的芯片。
安装板1的顶部两侧均安装有限位板19，限位板19的底部中端竖直连接有第一伸缩柱12，第一伸缩柱12的底部与底框3的底部一侧固定连接，第一伸缩柱12能带动限位板19上下移动，能对安装板1进行限位。
限位板19呈圆弧形设置，限位板19底部靠近安装板1的一侧安装有若干个万向轮21，万向轮21的底部与安装板1的顶部抵接，底部远离安装板1的一侧安装有若干个导向轮22，导向轮22与安装板1的侧面抵接，万向轮21和导向轮22均与安装板1产生滚动摩擦，摩擦力小，不易磨损，且能对安装板1进行良好的限位，安装板1转动中更加稳定。
气管喷头17的底部连接有底座16，底座16与框架2连接，底座16方便气管喷头17的安装。
分隔槽15的内部底端竖直连接若干个减震弹簧32，减震弹簧32的顶部与边缘板18的底部连接，减震弹簧32起到减震缓冲的作用。
转动杆31的底部安装有电机，转动杆31的上方水平连接有承重板29，承重板29的顶部竖直连接有若干个插杆30，转动杆31贯穿穿孔11，且安装板1的底部与承重板29抵接，插杆30插接在安装板1的内部，电机能带动转动杆31进行转动，且插杆30插接在安装板1的内部既能对安装板1进行限位，又能方便其安装拆卸。
一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置的工作方法，该上下料装置工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待加工的芯片放在装载架4上端传送带27的上部，将进气管13和吸气管14均与气泵连接；传送带27运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板26的限制，从通孔25掉落到分隔槽15的内部；
步骤二：安装板1转动，第三伸缩柱24带动压板23向下移动，压板23进入到分隔槽15的内部，对分隔槽15内部的芯片进行挤压，芯片的底部与内部边缘板18接触，芯片水平放置在分隔槽15的内部；压板23的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态；
步骤三：安装板1转动的过程中，框架2底部周围的若干个气管喷头17向内吸收空气，进而对分隔槽15内部的芯片产生吸力，将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，对芯片的位置进行固定；芯片在分隔槽15的内部随着安装板1转动，直至芯片转动到第一伸缩柱12的下方，第一伸缩柱12向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片；贴片后，第一伸缩柱12收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽15的内部脱离，安装板1继续转动，带动贴片后的芯片移动；
步骤四：芯片移动到进气管13端部气管喷头17的上部后，进气管13向气管喷头17的内部输送气体，气体从气管喷头17的内部向外喷出，气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽15的内部吹动脱离，芯片落入到运输带6的上部后，运输带6将贴片后的芯片运输到放置板9的上部；转轴8带动输送链10转动，进而带动若干个放置板9在端部框7的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械；
步骤五：安装板1转动过程中，限位板19底部的若干个万向轮21与安装板1的顶部接触，若干个导向轮22与安装板1的侧面接触，均与安装板1产生滚动摩擦，对安装板1进行限位。
本发明在使用时，将待加工的芯片放在装载架4上端传送带27的上部，将进气管13和吸气管14均与气泵连接。传送带27运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板26的限制，使其不会从装载架4的端部掉落，芯片进入到通孔25的内部，进而从通孔25掉落到分隔槽15的内部。
安装板1转动中，第三伸缩柱24带动压板23向下移动，压板23进入到分隔槽15的内部，对分隔槽15内部的芯片进行挤压，使得芯片的底部能稳定的与内部边缘板18接触，芯片水平放置在分隔槽15的内部，方便后续贴片的进行，贴片更加方便快捷，贴片的准确率更高，更加均匀。压板23的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态。且芯片在被压动的过程中，边缘板18受到推力后在分隔槽15的内部向下移动。减震弹簧32在底部对边缘板18进行缓冲，使得边缘板18移动缓慢，进而使得芯片在被压制后不会损坏，既能调整芯片的位置，又能保证芯片在加工中不易损坏。
安装板1转动的过程中，框架2底部周围的若干个气管喷头17向内吸收空气，进而对分隔槽15内部的芯片产生一定的吸力，既能将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，又能对芯片的位置进行固定，使得安装板1转动的过程中，芯片不易从分隔槽15的内部脱落。芯片在加工中既能得到限制，不易发生晃动脱落，又能被清洁，芯片加工的更加全面，品质更好。
芯片在分隔槽15的内部随着安装板1转动，直至芯片转动到第一伸缩柱12的下方，第一伸缩柱12向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片，贴片更加全面，可以一次贴片成功。贴片后，第一伸缩柱12收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽15的内部脱离，安装板1继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管13端部气管喷头17的上部后，进气管13向气管喷头17的内部输送气体，气体从气管喷头17的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽15的内部吹动脱离，芯片落入到运输带6的上部后，运输带6将贴片后的芯片运输到放置板9的上部，芯片从运输带6的上部落入到放置板9的上部。转轴8带动输送链10转动，进而带动若干个放置板9在端部框7的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械。通过装载架4和端部框7可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。
芯片运输过程中，PLC控制系统控制安装板1、传送带27、第一伸缩柱12和第三伸缩柱24同时启停和关闭。使得安装板1停止转动后，空的分隔槽15能停放在通孔25、压板23和贴片器械的正下方，传送带27上部待加工的芯片能从通孔25精准的落入到分隔槽15的内部。同时第一伸缩柱12和第三伸缩柱24能分别带动贴片器械和压板23精准的对分隔槽15内部的芯片进行加工，加工中不易出错，芯片的加工准确率得到提高。在实现自动上下料的同时，能使得芯片加工的准确率和效率提高。
安装板1转动过程中，限位板19底部的若干个万向轮21与安装板1的顶部接触，若干个导向轮22与安装板1的侧面接触，均与安装板1产生滚动摩擦，摩擦力小，不易磨损，且能对安装板1进行良好的限位，安装板1转动中更加稳定。同时若干个插杆30插入到安装板1的底端内部，既能对安装板1进行良好的限定，又能方便安装板1从转动杆31的上部安装拆卸，后续维修简单。安装板1安装拆卸时，需将装载架4拆卸。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
Claims (9)
1.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，包括安装板(1)、框架(2)、底框(3)和端部框(7)，所述框架(2)的顶部中端竖直连接有转动杆(31)，转动杆(31)的上方安装有安装板(1)，安装板(1)的中部贯穿设置有穿孔(11)，且安装板(1)的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽(15)，分隔槽(15)的内部中端活动连接有环形边缘板(18)；
所述框架(2)焊接在底框(3)的一侧，框架(2)的顶部安装有装载架(4)，装载架(4)的底部中端竖直连接有立杆(28)，立杆(28)的底部贯穿穿孔(11)并通过轴承与转动杆(31)的顶部转动连接，装载架(4)的顶部一侧与底框(3)的顶部一侧固定连接；
所述装载架(4)的顶部一端安装有传送带(27)，顶部另一端中部设置有通孔(25)，且通孔(25)远离传送带(27)的一侧顶部连接有挡板(26)，通孔(25)与穿孔(11)之间的水平距离和分隔槽(15)与穿孔(11)之间的水平距离相同；
所述框架(2)远离底框(3)的一端顶部连接有固定板(5)，固定板(5)的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱(24)，第三伸缩柱(24)的底部水平连接有压板(23)，所述底框(3)的一端竖直连接有第二伸缩柱(20)；
所述框架(2)的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头(17)，且框架(2)靠近底框(3)的一侧分别连接有进气管(13)和吸气管(14)，进气管(13)的顶部连接一个气管喷头(17)，其余的气管喷头(17)均串联并与吸气管(14)连接，进气管(13)顶部的气管喷头(17)设置在装载架(4)与第二伸缩柱(20)之间；
所述框架(2)顶部远离固定板(5)的一侧连接有运输带(6)，所述底框(3)远离框架(2)的一端连接有端部框(7)，端部框(7)的内部转动安装有若干个放置板(9)，运输带(6)的一端设置在进气管(13)顶部气管喷头(17)的下方，另一端设置在端部框(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述端部框(7)的内部两侧均转动安装有输送链(10)，且端部框(7)的内部均水平转动安装有若干个转轴(8)，转轴(8)的两端均通过齿轮与输送链(10)连接。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，两侧所述输送链(10)之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板(9)安装在横杆之间。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述安装板(1)的顶部两侧均安装有限位板(19)，限位板(19)的底部中端竖直连接有第一伸缩柱(12)，第一伸缩柱(12)的底部与底框(3)的底部一侧固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述限位板(19)呈圆弧形设置，限位板(19)底部靠近安装板(1)的一侧安装有若干个万向轮(21)，万向轮(21)的底部与安装板(1)的顶部抵接，底部远离安装板(1)的一侧安装有若干个导向轮(22)，导向轮(22)与安装板(1)的侧面抵接。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述气管喷头(17)的底部连接有底座(16)，底座(16)与框架(2)连接。
7.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述分隔槽(15)的内部底端竖直连接若干个减震弹簧(32)，减震弹簧(32)的顶部与边缘板(18)的底部连接。
8.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述转动杆(31)的底部安装有电机，转动杆(31)的上方水平连接有承重板(29)，承重板(29)的顶部竖直连接有若干个插杆(30)，转动杆(31)贯穿穿孔(11)，且安装板(1)的底部与承重板(29)抵接，插杆(30)插接在安装板(1)的内部。
9.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置的工作方法，其特征在于，该上下料装置工作方法的具体步骤包括：
步骤一：将待加工的芯片放在装载架(4)上端传送带(27)的上部，将进气管(13)和吸气管(14)均与气泵连接；传送带(27)运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板(26)的限制，从通孔(25)掉落到分隔槽(15)的内部；
步骤二：安装板(1)转动，第三伸缩柱(24)带动压板(23)向下移动，压板(23)进入到分隔槽(15)的内部，对分隔槽(15)内部的芯片进行挤压，芯片的底部与内部边缘板(18)接触，芯片水平放置在分隔槽(15)的内部；压板(23)的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态；
步骤三：安装板(1)转动的过程中，框架(2)底部周围的若干个气管喷头(17)向内吸收空气，进而对分隔槽(15)内部的芯片产生吸力，将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，对芯片的位置进行固定；芯片在分隔槽(15)的内部随着安装板(1)转动，直至芯片转动到第一伸缩柱(12)的下方，第一伸缩柱(12)向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片；贴片后，第一伸缩柱(12)收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽(15)的内部脱离，安装板(1)继续转动，带动贴片后的芯片移动；
步骤四：芯片移动到进气管(13)端部气管喷头(17)的上部后，进气管(13)向气管喷头(17)的内部输送气体，气体从气管喷头(17)的内部向外喷出，气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽(15)的内部吹动脱离，芯片落入到运输带(6)的上部后，运输带(6)将贴片后的芯片运输到放置板(9)的上部；转轴(8)带动输送链(10)转动，进而带动若干个放置板(9)在端部框(7)的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械；
步骤五：安装板(1)转动过程中，限位板(19)底部的若干个万向轮(21)与安装板(1)的顶部接触，若干个导向轮(22)与安装板(1)的侧面接触，均与安装板(1)产生滚动摩擦，对安装板(1)进行限位。
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