CN108545474A - 一种smd led贴片分光机用芯片转向装置 - Google Patents

一种smd led贴片分光机用芯片转向装置 Download PDF

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CN108545474A CN201810550095.2A CN201810550095A CN108545474A CN 108545474 A CN108545474 A CN 108545474A CN 201810550095 A CN201810550095 A CN 201810550095A CN 108545474 A CN108545474 A CN 108545474A
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Abstract

本发明公开了一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括芯片高效下料机构、观察窗口、控制板、控制开关、散热排气口、操纵平台、监视器、灯源切换盒，灯源切换盒底部固定焊接于芯片高效下料机构顶端且通过螺钉加固连接，芯片高效下料机构左侧固定设置有活动装设观察窗口且两者为一体化成型结构，本发明在多组芯片同时进行涂覆时，只需要调节调节杆，将两端的调节螺母松开，而后将套管移动至合适的位置，而后拧紧调节螺母，在将套管上的软管与水管接头对接，使涂覆机构适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作，提高了涂覆装置的通用性和实用性，提高芯片的生产效率。

Description

一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置
技术领域
本发明是一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，属于SMD LED贴片分光机领域。
背景技术
贴片式发光二极管(SMD LED)是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此，被广泛应用于显示屏、液晶面板背光、装饰灯光和通用照明等各种电子产品上。由于LED封装出厂前必须进行分色分光处理，按照波长、亮度和工作电压等参数把LED分成很多档(Bin)和类别，而后自动根据设定的测试标准把LED分装在不同的Bin管内。但是现有的芯片在加工好后，需要进行下一步的安装工序，芯片下料一般通过人工手拿进行下料，不仅工作强度大，而且工作效率低。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，以改善现有的芯片在加工好后，需要进行下一步的安装工序，芯片下料一般通过人工手拿进行下料，不仅工作强度大，而且工作效率低的不足。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括芯片高效下料机构、观察窗口、控制板、控制开关、散热排气口、操纵平台、监视器、灯源切换盒，所述灯源切换盒底部固定焊接于芯片高效下料机构顶端且通过螺钉加固连接，所述芯片高效下料机构左侧固定设置有活动装设观察窗口且两者为一体化成型结构，所述操纵平台后端固定焊接于芯片高效下料机构前端底部且通过螺栓加固连接，所述控制开关设有两个以上且底部水平嵌入于操纵平台上表面，所述操纵平台上表面固定设置有活动装设散热排气口且两者之间相扣合，所述监视器后端固定扣合于操纵平台前端右侧且两者为一体化成型结构，所述芯片高效下料机构由吸盘卸料机构、支撑架、芯片传送机构、限位板、万向轮、安装底板、工作平台、喷嘴调节机构、支撑腿组成，所述万向轮设有两个以上且分别设于安装底板底部，所述支撑腿设有两个且底部分别焊接于安装底板上端两侧，所述支撑架底部固定焊接于两个支撑腿顶部，所述限位板设有两个且分别焊接于支撑腿左右两端，所述吸盘卸料机构固定设于支撑架下端并与限位板焊接在一起，所述芯片传送机构两端水平延伸至与两个支撑腿相嵌合并与喷嘴调节机构上端相接触，所述喷嘴调节机构固定设于两个支撑腿内侧底部且两者之间焊接在一起，所述工作平台底部固定焊接于安装底板上端中部且通过螺栓加固连接。
更进一步的，所述吸盘卸料机构由抽气泵、抽气管、支撑管、液压缸、抽气口、吸盘、鼓气管、鼓风机组成，所述液压缸固定设于支撑架顶端表面且两者之间焊接在一起，所述支撑管横向焊接于液压缸下端且两者相配合活动连接，所述抽气口设有两个以上且水平焊接于支撑管底部，所述吸盘设有两个以上，所述吸盘水平焊接于抽气口下端表面且两者为一体化成型结构，所述抽气泵与鼓风机尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板上端，所述抽气管与鼓气管尺寸一致，所述抽气管一端焊接于支撑管上端右侧并与抽气泵相连接，所述鼓气管端焊接于支撑管上端左侧并与鼓风机相连接。
更进一步的，所述芯片传送机构由辊轴、传送带、芯片放置槽、电机、皮带、皮带盘组成，所述辊轴两端水平延伸至与两个支撑腿焊接在一起，所述辊轴之间连接通过传送带连接，所述传送带外表面均设置有多个活动装设芯片放置槽的凹槽且两者为一体化成型结构，所述皮带盘竖向嵌套于辊轴右侧外表面，所述电机底部固定焊接于喷嘴调节机构上端右侧且两者之间采用间隙配合，所述皮带分别活动连接于电机与皮带盘外表面。
更进一步的，所述喷嘴调节机构由涂覆机构、对接管道、水管接头、出料管道、调节杆组成，所述对接管道两端水平延伸至与两个支撑腿焊接在一起，所述对接管道中部固定设置有出料管道的缺口且两者为一体化成型结构，所述水管接头设有两个以上，所述水管接头水平焊接于对接管道底部且两者内部之间相贯通，所述调节杆两端水平延伸至与两个支撑腿焊接在一起并与水管接头采用间隙配合，所述涂覆机构固定焊接于支撑腿内侧并贯穿于调节杆与水管接头相连接。
更进一步的，所述涂覆机构由挡圈、第一调节环、第二调节环、导向槽、转轴、紧固套环、涂覆滚轮组成，所述转轴内部固定设置有活动装设导向槽且两者为一体化成型结构，所述紧固套环固定套合于转轴左侧，所述第一调节环与第二调节环尺寸一致，所述第二调节环固定焊接于紧固套环左侧并与涂覆滚轮焊接在一起，所述第一调节环固定焊接于涂覆滚轮组成并与第二调节环相对应，所述挡圈竖向焊接于第一调节环左侧且两者之间采用间隙配合。
更进一步的，所述抽气泵与鼓风机尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板上端。
更进一步的，所述电机底部固定焊接于喷嘴调节机构上端右侧且两者之间采用间隙配合。
更进一步的，所述控制板后端固定扣合于芯片高效下料机构前端且两者为一体化成型结构。
本发明的有益效果如下：本发明一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，通过设置的喷嘴调节机构以及在转轴上设置的挡圈、第一调节环、涂覆滚轮、第二调节环和紧固套环，使涂覆装置能同时进行多组芯片的涂覆操作，提高涂覆机构的效率，提高芯片的生产效率，通过在支撑腿之间设置的辊轴，在辊轴上连接有传送带，在传送带上设置的多个芯片放置槽，在支撑腿的上方设置的支撑架，在支撑架上设置的液压缸，液压缸下的支撑管上均匀连接有吸盘，吸盘可以将芯片放置槽内的芯片吸起，吸起的芯片，需要放下时，只需要向鼓气管内鼓气即可将芯片卸料，当需要多组芯片同时进行涂覆时，只需要在安装使增加涂覆滚轮、第二调节环的数量即可，同时调节调节杆，将套管两端的调节螺母松开，而后将套管移动至合适的位置，而后拧紧调节螺母，在将套管上的软管与水管接头对接，使涂覆机构适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作，提高了涂覆装置的通用性和实用性，提高芯片的生产效率。
附图说明
图1为本发明一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置的结构示意图。
图2为本发明芯片高效下料机构的内部结构示意图。
图3为本发明图2的内部结构详细示意图。
图4为本发明涂覆机构的结构示意图。
图5为本发明图2中A的结构示意图。
图中：芯片高效下料机构-1、观察窗口-2、控制板-3、控制开关-4、散热排气口-5、操纵平台-6、监视器-7、灯源切换盒-8、吸盘卸料机构-101、支撑架-102、芯片传送机构-103、限位板-104、万向轮-105、安装底板-106、工作平台-107、喷嘴调节机构-108、支撑腿-109、抽气泵-1011、抽气管-1012、支撑管-1013、液压缸-1014、抽气口-1015、吸盘-1016、鼓气管-1017、鼓风机-1018、辊轴-1031、传送带-1032、芯片放置槽-1033、电机-1034、皮带-1035、皮带盘-1036、涂覆机构-1081、对接管道-1082、水管接头-1083、出料管道-1084、调节杆-1085、挡圈-10811、第一调节环-10812、第二调节环-10813、导向槽-10814、转轴-10815、紧固套环-10816、涂覆滚轮-10817。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图5示意性的显示了本发明实施方式的转向装置的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例
如图1-图5所示，本发明提供一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括芯片高效下料机构1、观察窗口2、控制板3、控制开关4、散热排气口5、操纵平台6、监视器7、灯源切换盒8，所述灯源切换盒8底部固定焊接于芯片高效下料机构1顶端且通过螺钉加固连接，所述芯片高效下料机构1左侧固定设置有活动装设观察窗口2且两者为一体化成型结构，所述操纵平台6后端固定焊接于芯片高效下料机构1前端底部且通过螺栓加固连接，所述控制开关4设有两个以上且底部水平嵌入于操纵平台6上表面，所述操纵平台6上表面固定设置有活动装设散热排气口5且两者之间相扣合，所述监视器7后端固定扣合于操纵平台6前端右侧且两者为一体化成型结构，所述芯片高效下料机构1由吸盘卸料机构101、支撑架102、芯片传送机构103、限位板104、万向轮105、安装底板106、工作平台107、喷嘴调节机构108、支撑腿109组成，所述万向轮105设有两个以上且分别设于安装底板106底部，所述支撑腿109设有两个且底部分别焊接于安装底板106上端两侧，所述支撑架102底部固定焊接于两个支撑腿109顶部，所述限位板104设有两个且分别焊接于支撑腿109左右两端，所述吸盘卸料机构101固定设于支撑架102下端并与限位板104焊接在一起，所述芯片传送机构103两端水平延伸至与两个支撑腿109相嵌合并与喷嘴调节机构108上端相接触，所述喷嘴调节机构108固定设于两个支撑腿109内侧底部且两者之间焊接在一起，所述工作平台107底部固定焊接于安装底板106上端中部且通过螺栓加固连接。
所述吸盘卸料机构101由抽气泵1011、抽气管1012、支撑管1013、液压缸1014、抽气口1015、吸盘1016、鼓气管1017、鼓风机1018组成，所述液压缸1014固定设于支撑架102顶端表面且两者之间焊接在一起，所述支撑管1013横向焊接于液压缸1014下端且两者相配合活动连接，所述抽气口1015设有两个以上且水平焊接于支撑管1013底部，所述吸盘1016设有两个以上，所述吸盘1016水平焊接于抽气口1015下端表面且两者为一体化成型结构，所述抽气泵1011与鼓风机1018尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板104上端，所述抽气管1012与鼓气管1017尺寸一致，所述抽气管1012一端焊接于支撑管1013上端右侧并与抽气泵1011相连接，所述鼓气管1017端焊接于支撑管1013上端左侧并与鼓风机1018相连接。
所述芯片传送机构103由辊轴1031、传送带1032、芯片放置槽1033、电机1034、皮带1035、皮带盘1036组成，所述辊轴1031两端水平延伸至与两个支撑腿109焊接在一起，所述辊轴1031之间连接通过传送带1032连接，所述传送带1032外表面均设置有多个活动装设芯片放置槽1033的凹槽且两者为一体化成型结构，所述皮带盘1036竖向嵌套于辊轴1031右侧外表面，所述电机1034底部固定焊接于喷嘴调节机构108上端右侧且两者之间采用间隙配合，所述皮带1035分别活动连接于电机1034与皮带盘1036外表面。
所述喷嘴调节机构108由涂覆机构1081、对接管道1082、水管接头1083、出料管道1084、调节杆1085组成，所述对接管道1082两端水平延伸至与两个支撑腿109焊接在一起，所述对接管道1082中部固定设置有出料管道1084的缺口且两者为一体化成型结构，所述水管接头1083设有两个以上，所述水管接头1083水平焊接于对接管道1082底部且两者内部之间相贯通，所述调节杆1085两端水平延伸至与两个支撑腿109焊接在一起并与水管接头1083采用间隙配合，所述涂覆机构1081固定焊接于支撑腿109内侧并贯穿于调节杆1085与水管接头1083相连接。
所述涂覆机构1081由挡圈10811、第一调节环10812、第二调节环10813、导向槽10814、转轴10815、紧固套环10816、涂覆滚轮10817组成，所述转轴10815内部固定设置有活动装设导向槽10814且两者为一体化成型结构，所述紧固套环10816固定套合于转轴10815左侧，所述第一调节环10812与第二调节环10813尺寸一致，所述第二调节环10813固定焊接于紧固套环10816左侧并与涂覆滚轮10817焊接在一起，所述第一调节环10812固定焊接于涂覆滚轮10817组成并与第二调节环10813相对应，所述挡圈10811竖向焊接于第一调节环10812左侧且两者之间采用间隙配合。
所述抽气泵1011与鼓风机1018尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板104上端，所述电机1034底部固定焊接于喷嘴调节机构108上端右侧且两者之间采用间隙配合，所述控制板3后端固定扣合于芯片高效下料机构1前端且两者为一体化成型结构。
本发明通过设置的喷嘴调节机构以及在转轴上设置的挡圈、第一调节环、涂覆滚轮、第二调节环和紧固套环，使涂覆装置能同时进行多组芯片的涂覆操作，提高涂覆机构的效率，提高芯片的生产效率。
具体的，通过在支撑腿109之间设置的辊轴1031，在辊轴1031上连接有传送带1032，在传送带1032上设置的多个芯片放置槽1033，在支撑腿109的上方设置的支撑架102，在支撑架102上设置的液压缸1014，液压缸1014下的支撑管1013上均匀连接有吸盘1016，吸盘1016可以将芯片放置槽1033内的芯片吸起，吸起的芯片，需要放下时，只需要向鼓气管1017内鼓气即可将芯片卸料。
具体的，当需要多组芯片同时进行涂覆时，只需要在安装使增加涂覆滚轮10817、第二调节环10812的数量即可，同时调节调节杆1085，将套管两端的调节螺母松开，而后将套管移动至合适的位置，而后拧紧调节螺母，在将套管上的软管与水管接头1083对接，使涂覆机构1081适应不同宽度芯片的纳米银浆涂覆操作，提高了涂覆装置的通用性和实用性，提高芯片的生产效率。
在一些实施方式中，挡圈10811、第一调节环10812、涂覆滚轮10817和第二调节环10813的内圈均焊接有与导向槽10814匹配的长条形导向块。

Claims (8)

1.一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括芯片高效下料机构(1)、观察窗口(2)、控制板(3)、控制开关(4)、散热排气口(5)、操纵平台(6)、监视器(7)、灯源切换盒(8)，其特征在于：
所述灯源切换盒(8)底部固定焊接于芯片高效下料机构(1)顶端且通过螺钉加固连接，所述芯片高效下料机构(1)左侧固定设置有活动装设观察窗口(2)且两者为一体化成型结构，所述操纵平台(6)后端固定焊接于芯片高效下料机构(1)前端底部且通过螺栓加固连接，所述控制开关(4)设有两个以上且底部水平嵌入于操纵平台(6)上表面，所述操纵平台(6)上表面固定设置有活动装设散热排气口(5)且两者之间相扣合，所述监视器(7)后端固定扣合于操纵平台(6)前端右侧且两者为一体化成型结构；
所述芯片高效下料机构(1)由吸盘卸料机构(101)、支撑架(102)、芯片传送机构(103)、限位板(104)、万向轮(105)、安装底板(106)、工作平台(107)、喷嘴调节机构(108)、支撑腿(109)组成；
所述万向轮(105)设有两个以上且分别设于安装底板(106)底部，所述支撑腿(109)设有两个且底部分别焊接于安装底板(106)上端两侧，所述支撑架(102)底部固定焊接于两个支撑腿(109)顶部，所述限位板(104)设有两个且分别焊接于支撑腿(109)左右两端，所述吸盘卸料机构(101)固定设于支撑架(102)下端并与限位板(104)焊接在一起，所述芯片传送机构(103)两端水平延伸至与两个支撑腿(109)相嵌合并与喷嘴调节机构(108)上端相接触，所述喷嘴调节机构(108)固定设于两个支撑腿(109)内侧底部且两者之间焊接在一起，所述工作平台(107)底部固定焊接于安装底板(106)上端中部且通过螺栓加固连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述吸盘卸料机构(101)由抽气泵(1011)、抽气管(1012)、支撑管(1013)、液压缸(1014)、抽气口(1015)、吸盘(1016)、鼓气管(1017)、鼓风机(1018)组成，所述液压缸(1014)固定设于支撑架(102)顶端表面且两者之间焊接在一起，所述支撑管(1013)横向焊接于液压缸(1014)下端且两者相配合活动连接，所述抽气口(1015)设有两个以上且水平焊接于支撑管(1013)底部，所述吸盘(1016)设有两个以上，所述吸盘(1016)水平焊接于抽气口(1015)下端表面且两者为一体化成型结构，所述抽气泵(1011)与鼓风机(1018)尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板(104)上端，所述抽气管(1012)与鼓气管(1017)尺寸一致，所述抽气管(1012)一端焊接于支撑管(1013)上端右侧并与抽气泵(1011)相连接，所述鼓气管(1017)端焊接于支撑管(1013)上端左侧并与鼓风机(1018)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述芯片传送机构(103)由辊轴(1031)、传送带(1032)、芯片放置槽(1033)、电机(1034)、皮带(1035)、皮带盘(1036)组成，所述辊轴(1031)两端水平延伸至与两个支撑腿(109)焊接在一起，所述辊轴(1031)之间连接通过传送带(1032)连接，所述传送带(1032)外表面均设置有多个活动装设芯片放置槽(1033)的凹槽且两者为一体化成型结构，所述皮带盘(1036)竖向嵌套于辊轴(1031)右侧外表面，所述电机(1034)底部固定焊接于喷嘴调节机构(108)上端右侧且两者之间采用间隙配合，所述皮带(1035)分别活动连接于电机(1034)与皮带盘(1036)外表面。
4.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述喷嘴调节机构(108)由涂覆机构(1081)、对接管道(1082)、水管接头(1083)、出料管道(1084)、调节杆(1085)组成，所述对接管道(1082)两端水平延伸至与两个支撑腿(109)焊接在一起，所述对接管道(1082)中部固定设置有出料管道(1084)的缺口且两者为一体化成型结构，所述水管接头(1083)设有两个以上，所述水管接头(1083)水平焊接于对接管道(1082)底部且两者内部之间相贯通，所述调节杆(1085)两端水平延伸至与两个支撑腿(109)焊接在一起并与水管接头(1083)采用间隙配合，所述涂覆机构(1081)固定焊接于支撑腿(109)内侧并贯穿于调节杆(1085)与水管接头(1083)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述涂覆机构(1081)由挡圈(10811)、第一调节环(10812)、第二调节环(10813)、导向槽(10814)、转轴(10815)、紧固套环(10816)、涂覆滚轮(10817)组成，所述转轴(10815)内部固定设置有活动装设导向槽(10814)且两者为一体化成型结构，所述紧固套环(10816)固定套合于转轴(10815)左侧，所述第一调节环(10812)与第二调节环(10813)尺寸一致，所述第二调节环(10813)固定焊接于紧固套环(10816)左侧并与涂覆滚轮(10817)焊接在一起，所述第一调节环(10812)固定焊接于涂覆滚轮(10817)组成并与第二调节环(10813)相对应，所述挡圈(10811)竖向焊接于第一调节环(10812)左侧且两者之间采用间隙配合。
6.根据权利要求2所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述抽气泵(1011)与鼓风机(1018)尺寸一致且底部分别焊接于两个限位板(104)上端。
7.根据权利要求3所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述电机(1034)底部固定焊接于喷嘴调节机构(108)上端右侧且两者之间采用间隙配合。
8.根据权利要求1所述的一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：所述控制板(3)后端固定扣合于芯片高效下料机构(1)前端且两者为一体化成型结构。
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