CN102082076A - 固定装置及固定方法 - Google Patents

固定装置及固定方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102082076A
CN102082076A CN2010105625078A CN201010562507A CN102082076A CN 102082076 A CN102082076 A CN 102082076A CN 2010105625078 A CN2010105625078 A CN 2010105625078A CN 201010562507 A CN201010562507 A CN 201010562507A CN 102082076 A CN102082076 A CN 102082076A
Authority
CN
China
Prior art keywords
preform
fixed position
workpiece
fixed
production line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105625078A
Other languages
English (en)
Inventor
林洋志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Machinery Inc
Original Assignee
Canon Machinery Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Machinery Inc filed Critical Canon Machinery Inc
Publication of CN102082076A publication Critical patent/CN102082076A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/568—Temporary substrate used as encapsulation process aid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

Abstract

本发明提供一种能够使固定生产线接近预成形生产线，能够提高生产性，而且在固定时之前涂敷剂不易变干，能够进行高品质的固定的固定装置及固定方法。在上游侧的预成形位置对工件(W)的固定部位(20)涂敷浆糊状的涂敷剂(50)后，在下游侧的固定位置将芯片(21)依次固定在涂敷有涂敷剂(50)的固定部位(20)上。在工件(W)的固定部位(20)未对应于预成形位置时，变更预成形位置以使其对应于固定部位。在固定部位(20)未对应于固定位置时，调整工件(W)的位置以使固定部位(20)对应于固定位置。

Description

固定装置及固定方法
技术领域
本发明涉及固定装置及固定方法。
背景技术
半导体制造装置具有：将浆糊涂敷在引线框等上的工序(涂敷工序)；在涂敷工序后，在该涂敷的浆糊上固定芯片的工序(固定工序)。作为涂敷工序，有使用转印针的类型(专利文献1及专利文献2)。而且，作为固定工序，通常利用筒夹的真空吸附力(专利文献3及专利文献4)。
使用图9说明涂敷工序。首先，形成使转印针1位于浆糊盘2上的状态，从该状态开始使转印针1下降，在将转印针1的下端浸渍在浆糊盘2的浆糊中后，使转印针1如箭头A所示那样上升。由此，浆糊附着在转印针1上。在该状态下，使转印针1沿箭头B方向水平移动，而位于工件(引线框)3的上方。然后，使转印针1如箭头C所示下降，将附着在转印针1上的浆糊50向工件3的表面转印，从而进行涂敷。然后，在使转印针1上升后，使其沿与箭头B相反的方向在水平方向上移动，返回初始状态。反复进行该动作。
接下来，使用图10说明固定工序。使筒夹(吸附筒夹)5位于捡拾位置上，在该状态下使筒夹5如箭头D2所示那样下降，吸附捡拾位置上的芯片6。然后，使筒夹5如箭头D1所示那样上升后，使其如箭头E1所示那样沿水平方向移动，而位于结合位置上。接下来，使筒夹5如箭头F1所示那样下降，而将吸附于筒夹5上的芯片6固定(结合)在工件3的固定位置。此时，解除筒夹5对芯片6的吸附。然后，在使筒夹5如箭头F2所示那样上升后，使其如箭头E2所示那样向水平方向移动而位于捡拾位置上。然后经过所述工序，依次将芯片6结合。
这样的涂敷工序和固定工序通常连续进行。即，通过输送机构将工件3即引线框从上游侧的涂敷工序生产线向下游侧的固定工序生产线进行间距(pitch)输送。并且，如图7所示，在上游侧的预成形范围的预成形生产线L上，在工件3的固定位置沿Y轴方向依次涂敷浆糊50。涂敷有该浆糊50(参照图9)的工件3通过输送机构进行间距输送(X轴方向的输送)。并且，在位于距预成形范围规定尺寸的下游侧的固定生产线L3上，沿Y轴方向依次固定芯片6。
专利文献1：日本特开平1-183827号公报
专利文献2：日本特开2002-198382号公报
专利文献3：日本特开2003-174042号公报
专利文献4：日本特开2004-288715号公报
然而，如图8所示，作为工件3的引线框以规定间距具有固定部位形成区域10，如此，在固定部位形成区域10内，沿长度方向及与长度方向正交的方向的宽度方向形成有多个固定部位。这种情况下，固定部位形成区域10内的固定部位的长度方向间距P1与相邻的固定部位形成区域10间的间距P不同。具体来说，P＞P1。
在将固定生产线L3设置在接近预成形范围的位置的情况下，将引线框的固定部位(岛)对应于预成形生产线L进行输送时，由于固定部位形成区域10内的固定部位的长度方向间距P1与相邻的固定部位形成区域10间的间距P不同，因此在使引线框移动该间距P的量时，形成接下来应该来到固定生产线L3上的固定部位不位于该固定生产线L3上的状态。
因此，为了对应于此种引线框的固定部位的间距配置，以往，如图7所示，使固定生产线L3从预成形范围离开较大。即，在预成形范围的尺寸为H1，从预成形范围到固定生产线L3的尺寸为H2时，H1＜H2。如此，使固定生产线L3从预成形范围离开较大时，能够吸收这种间距配置。即，能够在相对于一个工件3在全部固定部位上涂敷了涂敷剂50后进行固定工序，由此，能够不产生涂敷工序中的涂敷脱落或固定工序中的固定脱落。
然而，如图7所示，在使固定生产线L3从预成形范围离开较大时，在涂敷了浆糊50后，涂敷有该浆糊50的固定部位到达固定生产线的距离变长。然而，在此种装置中，多张长方状的工件(引线框)依次由输送机构输送。因此，第一张工件(引线框)仅预成形就花费较多的动作时间，最终的工件(引线框)仅固定就花费较多的动作时间。因此，导致生产性的下降。
另外，从涂敷浆糊50开始到固定芯片6的时间变长，因而在固定时浆糊50有可能变干。若如此产生变干，则产生涂敷形状变形等问题，从而导致固定品质的下降。
发明内容
因此，本发明鉴于此种情况，提供一种能够使固定生产线接近预成形生产线，能够提高生产性，并且在固定之前涂敷剂难以变干而能够进行高品质的固定的固定装置及固定方法。
本发明的固定装置在工件的固定部位上固定芯片，其中，具备：预成形机构，其在上游侧的预成形范围内的第一预成形位置或第二预成形位置对所述固定部位涂敷浆糊状的涂敷剂；固定机构，其在下游侧的固定位置将芯片固定在涂敷有涂敷剂的固定部位上；输送机构，其将所述工件从上游侧向下游侧进行间距输送；第一调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而未涂敷涂敷剂状态的固定部位未对应于所述任一预成形位置时，调整所述预成形机构以使其对应于其它的预成形位置；第二调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而固定部位未对应于固定位置时，调整工件的位置以使固定部位对应于固定位置。在此，预成形是指涂敷涂敷剂，所述预成形范围是指进行涂敷涂敷剂的工序的范围，预成形位置是指涂敷涂敷剂的位置。
在本发明的固定装置中，利用第一调整机构，在工件输送中未涂敷涂敷剂状态的固定部位未对应于所述任一预成形位置(预成形生产线)时，能够使其对应于其它的预成形位置(预成形生产线)。因此，不会将未涂敷涂敷剂的固定部位输送到固定位置(固定生产线)。而且，利用第二调整机构，在固定部位未对应于固定位置时调整工件，能够使固定部位对应于固定位置(固定生产线)。因此，能够在涂敷有涂敷剂的固定部位不浪费地将芯片固定成连续状。而且，无需像现有技术那样使从预成形位置到固定位置的距离形成得大。如此，能够减小从预成形位置到固定位置的距离，从而能够缩短从预成形(涂敷涂敷剂)到将芯片固定在该涂敷部上的时间，能够在涂敷剂变干之前，即在涂敷剂硬化之前进行固定。
第一调整机构能够在利用第二调整机构进行工件的位置调整时变更预成形位置。即，在利用第二调整机构调整工件时，存在未涂敷涂敷剂的固定部位不对应于调整前的预成形位置的情况。因此，通过将该不对应的预成形位置变更为其它的预成形位置，能够使该不对应的固定部位对应于预成形位置。
可以使所述固定位置是从由预成形机构确定的预成形范围结束位置向下游侧离开与所述预成形范围相同尺寸或比预成形范围小规定尺寸的位置。
在一个工件中，能够设定为，从最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，在预成形动作中进行固定动作。通过如此设定，从最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，能够同时进行预成形动作和固定动作。即，能够将预成形位置和固定位置配置在比较近的位置，在从生产开始(对一个工件的预成形开始)到安装结束(对一个工件的固定结束)为止的生产中的大部分能够同时进行固定动作和预成形动作。
本发明的固定方法是在上游侧的预成形位置对工件的固定部位涂敷浆糊状的涂敷剂后，在下游侧的固定位置，将芯片依次固定在涂敷有涂敷剂的固定部位上的固定方法，在工件的固定部位未对应于所述预成形位置时，将预成形位置变更为对应于固定部位，在固定部位未对应于固定位置时，调整工件的位置，以使固定部位对应于固定位置。
在本发明的固定方法中，在工件输送中未涂敷涂敷剂状态的固定部位未对应于所述任一预成形位置时能够使其对应于其它的预成形位置。因此，不会将未涂敷涂敷剂的固定部位输送到固定位置。而且，在固定部位未对应于固定位置时调整工件而能够使固定部位对应于固定位置。因此，能够在涂敷有涂敷剂的固定部位不浪费地将芯片固定成连续状。而且，无需像现有技术那样使从预成形位置到固定位置的距离形成得大。
在所述固定方法中，优选在调整工件的位置的同时，变更预成形位置而使未涂敷涂敷剂状态的固定部位对应于预成形位置。由此，在调整工件时，通过将未对应的预成形位置变更为其它的预成形位置，从而能够使该未对应的固定部位对应于预成形位置。
发明效果
在本发明中，能够在涂敷有涂敷剂的固定部位不浪费地将芯片固定成连续状，而且，无需像现有技术那样使从预成形位置到固定位置的距离形成得大，能够缩短整个工序时间，从而能够提高生产性。而且，能够缩短从预成形(涂敷涂敷剂)到将芯片固定在该涂敷部为止的时间，能够在涂敷剂变干之前，即涂敷剂硬化之前进行固定，从而涂敷形状不会变形，能够实现高品质化。
通过调整工件的位置，能够使未对应的固定部位对应于预成形位置，从而能够实现更进一步的作业的高效化。
尤其是在一个工件中，从最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，能够在预成形动作过程中进行固定动作，从而不会成为在预成形动作过程中无法进行固定动作的状态，也不会成为在固定动作中无法进行预成形动作的状态。因此，能够进行生产性极为优良的作业。
附图说明
图1是本发明的实施方式的固定装置的简要框图。
图2是使用所述固定装置进行的作业工序的说明图。
图3是使用所述固定装置进行的作业工序的说明图。
图4是使用所述固定装置进行的预成形工序(涂敷工序)的流程图。
图5是使用所述固定装置进行的固定工序的流程图。
图6是示出预成形生产线与固定生产线的关系的简图。
图7是示出现有的预成形生产线与固定生产线的关系的简图。
图8是引线框的简图。
图9是在预成形工序中使用的预成形机构的简图。
图10是在固定工序中使用的固定机构的简图。
符号说明：
20 固定部位
21 芯片
22 预成形机构
23 固定机构
24 输送机构
25 控制机构
30 第一调整机构
31 第二调整机构
50 涂敷剂(浆糊)
W  工件
具体实施方式
以下，基于图1～图6说明本发明的实施方式。
图1示出本发明的固定装置的简要框图，如图2和图3等所示，该固定装置是在工件W(引线框)的固定部位(岛)20上依次固定芯片21的装置。该固定装置具备：在固定部位20涂敷浆糊状的涂敷剂50的预成形机构22；在涂敷有涂敷剂的固定部位20上固定芯片21的固定机构23；将工件W从上游侧向下游侧进行间距输送的输送机构24等。
输送机构24例如可以由夹持传送装置(省略图示)构成。夹持传送装置具备：夹持(把持)工件W的单边(一个侧边)的夹持部；用于在把持工件W的状态下驱动该夹持部的驱动机构。驱动机构例如具备伺服电动机等，根据来自控制机构25(参照图1)的信号，能够对夹持部驱动设定的任意的间距量而将工件W以规定的间距从上游侧向下游侧输送(间距输送)。作为控制机构25，可以由微型计算机(微机)等构成。
预成形机构22可以由图9所示的涂敷装置构成，固定机构23可以由图10所示的固定装置构成。然而，如图2和图3所示，所述工件W具备形成有沿工件W的长度方向及宽度方向分别以规定间距P1、P2配设的多个固定部位(岛)20的固定部位形成区域26(由双点划线包围的范围)。多个固定部位形成区域26以与固定部位20的长度方向间距P1不同的间距P配设。这种情况下，P＞P1。
预成形机构22在上游侧的预成形范围内的第一预成形位置(第一预成形生产线)L1(参照图2a等)或在第二预成形位置(第二预成形生产线)L2(参照图2f等)对各固定部位20涂敷涂敷剂。这种情况下，第一预成形生产线L1配设在下游侧，第二预成形生产线L2配设在上游侧。
因此，在预成形机构22对第一预成形生产线L1或第二预成形生产线L2的固定部位20涂敷涂敷剂50时，将前端附着有涂敷剂50的转印针1以与固定部位20相对应的方式，在与输送方向(图6的X轴方向)正交的方向(图6的Y轴方向)上每隔规定间距P2错开，其中固定部位20沿第一预成形生产线L1或第二预成形生产线L2在宽度方向上以规定间距P2配设。
固定机构23是沿着一个固定位置(固定生产线)L3，在涂敷有涂敷剂50的固定部位20上固定芯片21的部件。这种情况下，吸附芯片21的筒夹5以对应于沿固定生产线L3配设的固定部位20的方式，沿所述Y轴方向每隔规定间距P2错开。
然而，固定部位形成区域26内的固定部位20的长度方向间距P1与相邻的固定部位形成区域26间的间距P不同。因此，在将工件W以长度方向间距P1进行间距输送时，在涂敷了下游侧的固定部位形成区域26的最上游的固定部位20后，使工件W以长度方向间距P1错开，如此，则成为预成形生产线未对应于该下一个固定部位形成区域26中的最下游的固定部位20的状态。
因此，在本发明中，如上所述，预成形机构22能够沿第一预成形生产线L1或第二预成形生产线L2进行涂敷作业。即，在固定部位20未对应于第一预成形生产线L1时，将预成形生产线变更为第二预成形生产线L2，在固定部位20未对应于第二预成形生产线L2时，将预成形生产线变更为第一预成形生产线L1。
因此，在本发明中，具备用于变更预成形机构22的预成形生产线的第一调整机构30。例如，预先将工件W的固定部位20的数据输入控制机构25，基于该数据，根据来自第一调整机构30的指令，变更预成形生产线。这种情况下的第一调整机构30所进行的调整使转印针1如图9所示那样以对应于各预成形生产线L1、L2上的固定部位20的上方的方式移动。
另外，在将工件W以长度方向间距P1进行间距输送时，存在固定部位20未对应于配置在比该预成形范围靠下游侧的固定生产线L3的情况。这种情况下，由于固定生产线L3固定，因此使工件W移动而使固定部位20与固定生产线L3对合。
因此，如图1所示，在该装置中设有第二调整机构31。将预先输入的工件W的固定部位20的数据从控制机构25向第二调整机构31发送，基于该数据，根据来自第二调整机构31的指令，能够变更构成所述输送机构24的夹持传送装置的移动量。
接下来，说明使用该固定装置的固定方法。首先，在预成形工序中，设定预成形机构22以在第一预成形生产线L1进行预成形。然后，将工件(引线框)W向构成输送机构24的夹持传送装置上供给，在如图2a所示，该引线框W的最下游的固定部位组M1(沿宽度方向以规定间距P2配设的多个固定部位20)对应于该第一预成形生产线L1时，停止工件输送，利用预成形机构22在沿第一预成形生产线L1配设的固定部位20(未涂敷涂敷剂的状态下的固定部位)上依次涂敷涂敷剂。
在向该固定部位组M1的各固定部位20的涂敷剂的涂敷结束时，如图2b所示，将工件W向下游侧输送长度方向间距P1量。由此，能够使下一个固定部位组M2与第一预成形生产线L1对合。如此，若固定部位组M2对应于第一预成形生产线L1，则能够在该固定部位组M2的各固定部位20上涂敷涂敷剂。
以后，进行此种间距输送，如图2c、图2d及图2e所示，使固定部位组M3、M4、M5依次对应于第一预成形生产线L1，从而能够在各固定部位组M3、M4、M5的固定部位20上涂敷涂敷剂50。然后，若从图2e开始以所述间距P1输送工件W，则无法使固定部位组M6对应于第一预成形生产线L1。因此，通过使预成形机构22的预成形生产线向第二预成形生产线L2移动，能够使固定部位组M6对应于第二预成形生产线L2。
然而，在涂敷装置上具备图像处理机构，该图像处理机构具有确认工件W的固定部位20的相机。即，能够基于由该图像处理机构检测的固定部位20而对工件位置进行修正。因此，能够如上所述那样基于工件数据进行该预成形生产线L1、L2与固定部位20未对应的判断，但也可以使用该图像处理机构进行判断，还可以并用工件数据及图像处理机构。
因此，能够在该固定部位组M6的固定部位20上涂敷涂敷剂50。以后，进行间距P1的间距输送，能够依次使固定部位组对应于该第二预成形生产线L2，从而能够在各固定部位组的固定部位20上涂敷涂敷剂。
因此，该涂敷工序(预成形工序)(仅为预成形工序)如图4所示的流程进行。即，进行间距输送(步骤S1)，然后，在步骤S2中判断固定部位是否对应于预成形位置，如果是对应的状态，则继续该间距输送，如果在步骤S2中固定部位未对应于预成形位置，则向步骤S3移动而将预成形位置从第一预成形位置L1变更为第二预成形位置L2。然后，向步骤S4移动，判断该涂敷工序结束是否结束。在判断为结束时结束，在判断为未结束时，返回步骤S1。
在该实施方式中，如图2e所示，在最下游的固定部位组M1到达固定生产线L3时，通过固定机构23在该固定部位组M1的各固定部位20上固定芯片21。
以后，进行间距P1的间距输送，如图2f、图3a、图3b、图3c所示，通过依次使固定部位组对应于固定生产线(固定位置)L3而能够在各固定部位组的固定部位20上固定芯片21。
然而，在从图3c所示的状态开始进行间距P1的间距输送时，固定部位组M6未对应于固定生产线L3。因此，如图3d所示，变更工件W的输送量，而使该固定部位组M6对应于固定生产线L3。
在此，在固定装置上具备图像处理机构，该图像处理机构具有确认工件W的固定位置的相机。即，能够基于该图像处理机构检测到的固定位置对工件位置进行修正。因此，能够如上所述那样基于工件数据进行该固定位置与固定部位20未对应的判断，但也可以使用该图像处理机构进行判断，还可以并用工件数据及图像处理机构。
以后，进行间距P1的间距输送，如图3e及图3f所示，通过使固定部位组依次对应于固定生产线L3，而能够在各固定部位组的固定部位20上固定芯片21。
因此，该固定工序(仅固定)如图5所示的流程进行。即，进行间距输送(步骤S6)，在步骤S7中判断固定部位20是否对应于固定位置(固定生产线)L3。并且，在固定部位20对应于固定位置时返回步骤S6，反复进行间距输送。另外，在步骤S7中固定部位20未对应于固定生产线L3时，向步骤S8移动，调整工件W的输送量而使该固定部位20与固定生产线L3对合。然后，向步骤S9移动，判断该固定工序是否结束。判断为结束时结束，判断为未结束时，返回步骤S6。
然而，在所述说明中，说明了独立的预成形工序和固定工序，但实际上，预成形工序和固定工序连动进行。即，在图2e所示的状态下，进行涂敷剂50向第一预成形生产线L1上的固定部位20的涂敷和芯片21向固定生产线L3上的固定部位20的固定。因此，从该图2e所示的状态开始依次进行预成形工序和固定工序时，在图3c所示的状态之前，能够进行间距P1的间距输送。然而，从该图3c所示的状态向图3d所示的状态移动时，以不是所述P1的间距对工件W进行输送。
在此种情况下，在第二预成形生产线L2上的预成形工序中，一个固定部位组比该第二预成形生产线L2靠下游侧。因此，若保持现状而进行间距输送，则无法在该固定部位组的固定部位上涂敷涂敷剂，而无法在该固定部位上固定芯片21。
因此，如图3d所示，通过使预成形生产线返回到原来的第一预成形生产线L1，而使无法涂敷涂敷剂的固定部位组对应于该第一预成形生产线L1。由此，能够在该固定部位组的固定部位20上涂敷涂敷剂。
另外，在该实施方式中，若从图3d所示的状态开始如图3e所示那样以间距P1进行间距输送时，则无法由第一预成形生产线L1对应。因此，再次将预成形生产线变更为第二预成形生产线L2。然后，如图3f所示，进行间距输送。如此，通过仅变更预成形生产线、或工件W仅变更间距输送的间距、或变更预成形生产线及间距输送的间距，能够对一张工件W在全部固定部位上稳定地固定芯片21。
如图6所示，该固定装置在预成形范围内具备下游侧的第一预成形生产线L1和上游侧的第二预成形生产线L2，固定生产线L3与现有的装置(参照图7)相比更接近。即，在本发明中，通过设定为“在工件W的固定部位20未对应于预成形位置时将预成形位置变更为对应于固定部位20，并在固定部位20未对应于固定位置时调整工件W的位置以使固定部位20对应于固定位置”，能够使固定生产线L3接近预成形生产线范围。因此，能够使固定位置(固定生产线L3)成为由预成形机构确定的预成形范围结束位置向下游侧离开与所述预成形范围相同尺寸或比预成形范围小规定尺寸的位置。此外，在图7中，输送方向是箭头X方向的输送，在各预成形生产线L1、L2上是沿Y轴方向的涂敷作业，在固定生产线L3上是沿Y轴方向的固定作业。
具体来说，在使预成形范围的尺寸H1为45mm时，可使从预成形范围下游端到固定生产线L3的距离H2为45mm左右。相对于此，在图7的现有的固定装置中，在预成形范围H1为45mm时，从预成形范围下游端到固定生产线L3的距离H2为135mm左右。
在此，作为所述规定尺寸，在“一个工件W中，在最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，能在预成形动作过程中进行固定动作”范围内，能够根据涂敷装置、固定装置的尺寸、动作范围等进行各种变更。而且，预成形范围是指预成形装置(涂敷装置)的动作范围。
根据使用了本发明的涂敷装置的涂敷方法，能够在涂敷有涂敷剂50的固定部位20上不浪费地将芯片21固定成连续状，而且，无需如以往那样使从预成形位置(预成形生产线)到固定位置(固定生产线)的距离形成得大，能够缩短整个工序时间，能够提高生产性。而且，能够缩短从预成形(涂敷涂敷剂50)到将芯片21固定在该涂敷部(固定部位20)为止的时间，能够在涂敷剂50变干之前，即在涂敷剂50硬化之前进行固定，从而涂敷形状不会变形，能够实现高品质化。
通过调整工件W的位置，能够使未对应的固定部位20对应于预成形位置，从而能够实现更进一步的作业的高效化。
尤其是，在一个工件W中，从最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，能在预成形动作过程中进行固定动作，因此不会成为在预成形动作过程中无法进行固定动作的状态，也不会成为在固定动作中无法进行预成形动作的状态。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不局限于所述实施方式而能够进行各种变形，例如，作为涂敷装置，在所述实施方式中使用了转印针，但也可以使用具备喷出涂敷剂的喷嘴的分配装置。而且，作为输送机构，在所述实施方式中使用了夹持传送装置，但也可以使用内置有加热器的加热轨等。
另外，作为工件W为长方状基板，除所述引线框之外，还包含配置有各种电子部件等的基板(例如，印制基板等)。固定部位的长度方向间距P1及宽度方向间距P2可以任意设定，一张工件W中的固定部位形成区域数及各固定部位形成区域内的固定部位数也可以任意设定。
工业实用性
能够使用于半导体制造装置中的固定工序。固定工序使筒夹位于捡拾位置上，在该状态下使筒夹下降，吸附捡拾位置上的芯片。然后，在使筒夹上升后，使其位于结合位置上。将筒夹吸附的芯片固定(结合)在工件的固定位置。

Claims (6)

1.一种固定装置，在工件的固定部位上固定芯片，其特征在于，具备：
预成形机构，其在上游侧的预成形范围内的第一预成形位置或第二预成形位置对所述固定部位涂敷浆糊状的涂敷剂；固定机构，其在下游侧的固定位置将芯片固定在涂敷有涂敷剂的固定部位上；输送机构，其将所述工件从上游侧向下游侧进行间距输送；第一调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而未涂敷涂敷剂状态的固定部位未对应于所述任一预成形位置时，调整所述预成形机构以使其对应于其它的预成形位置；第二调整机构，其在利用所述间距输送进行工件输送而固定部位未对应于固定位置时，调整工件的位置以使固定部位对应于固定位置。
2.根据权利要求1所述的固定装置，其特征在于，
第一调整机构在通过第二调整机构进行工件的位置调整时变更预成形位置。
3.根据权利要求1或2所述的固定装置，其特征在于，
所述固定位置是从由预成形机构确定的预成形范围结束位置向下游侧离开与所述预成形范围相同尺寸或比预成形范围小规定尺寸的位置。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的固定装置，其特征在于，
在一个工件中，从最初的固定动作开始时到最终的预成形动作结束为止，在预成形动作过程中能够进行固定动作。
5.一种固定方法，在上游侧的预成形位置对工件的固定部位涂敷浆糊状的涂敷剂后，在下游侧的固定位置，将芯片依次固定在涂敷有涂敷剂的固定部位上，所述固定方法的特征在于，
在工件的固定部位未对应于所述预成形位置时，将预成形位置变更为对应于固定部位，在固定部位未对应于固定位置时，调整工件的位置，以使固定部位对应于固定位置。
6.根据权利要求5所述的固定方法，其特征在于，
在调整工件的位置的同时，变更预成形位置而使未涂敷涂敷剂状态的固定部位对应于预成形位置。
CN2010105625078A 2009-11-26 2010-11-25 固定装置及固定方法 Pending CN102082076A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-268899 2009-11-26
JP2009268899A JP2011114143A (ja) 2009-11-26 2009-11-26 マウント装置及びマウント方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102082076A true CN102082076A (zh) 2011-06-01

Family

ID=44087961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2010105625078A Pending CN102082076A (zh) 2009-11-26 2010-11-25 固定装置及固定方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2011114143A (zh)
KR (1) KR20110058690A (zh)
CN (1) CN102082076A (zh)
TW (1) TWI502658B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176552A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイボンディング装置
JP2005311013A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Nidec Tosok Corp ダイボンディング装置
JP2007335461A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Canon Machinery Inc 基板搬送方法および基板搬送装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6605315B1 (en) * 1999-11-05 2003-08-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Bonding paste applicator and method of using it

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07176552A (ja) * 1993-12-17 1995-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイボンディング装置
JP2005311013A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Nidec Tosok Corp ダイボンディング装置
JP2007335461A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Canon Machinery Inc 基板搬送方法および基板搬送装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110058690A (ko) 2011-06-01
JP2011114143A (ja) 2011-06-09
TW201133659A (en) 2011-10-01
TWI502658B (zh) 2015-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102172112B (zh) 电子元件安装系统
JP4883069B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883072B2 (ja) 電子部品実装システム
WO2010038438A1 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
CN101001521A (zh) 印刷状态检查方法及其装置、印刷设备、安装处理方法及安装系统
CN103262679A (zh) 电子部件安装系统和电子部件安装方法
CN104517872A (zh) 电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法
KR20030051233A (ko) 인쇄기판의 부분 납땜 방법 및 그 장치
EP2949469B1 (en) Screen printing apparatus
WO2017017802A1 (ja) 部品実装機
CN103262678A (zh) 电子部件安装系统和电子部件安装方法
WO2011045939A1 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN102082076A (zh) 固定装置及固定方法
CN105706012A (zh) 伺服控制器
JP3674587B2 (ja) 電子部品実装方法
US20220274336A1 (en) Three-dimensional molding machine and component mounting machine
CN103299725A (zh) 贴片周期内流体应用的方式及装置
CN103619593B (zh) 网版印刷装置
CN217591127U (zh) 一种贴片机外接轨道加热装置
EP3136833B1 (en) Optimization program and mounting operation system
CN102036547B (zh) 部件安装装置
CN104985920A (zh) 网版印刷装置
JPH0288153A (ja) 生産管理情報の伝達制御方法
KR20230068337A (ko) 증착물 레벨링
TWM473305U (zh) 基板的自動印刷系統

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20110601