KR101664555B1 - 다이 본더 및 접착제 도포 방법 - Google Patents

다이 본더 및 접착제 도포 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 예를 들어, 2개의 프리폼부(PH)를 갖는 다이 본더를 사용함으로써, 묘화 시간을 단축하고, 또한, 2개의 PH의 동작에 기인하는 장치의 진동을 작게 하는 것이 가능한 다이 본더 및 접착제 도포 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
접착제의 도포 에리어를 제1 도포 에리어와 제2 도포 에리어로 나누고, 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제1 프리폼부 및 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제2 프리폼부를 구비하고, 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 상기 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 접착제의 도포를 행하는 경우에, 상기 제2 프리폼부는, 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하여 접착제 도포를 행한다.

Description

다이 본더 및 접착제 도포 방법{DIE BONDER AND ADHESIVE APPLICATION METHOD}
본 발명은 다이 본더에 관한 것으로, 특히, 반도체 장치를 제조하는 경우에, 복수 헤드로 기판 등의 피도포 대상물에 페이스트 상(狀)의 접착제 등의 유동성 재료를 도포하는 접착제 도포 방법에 관한 것이다.
반도체 베어 칩(이하, "다이"라고 칭함)을 배선 기판이나 리드 프레임 등의 피탑재 대상물에 탑재하여 패키지를 조립하는 공정의 일부로, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 함)로부터 다이를 분할하는 공정과, 분할한 다이를 기판 상에 탑재 또는 이미 본딩한 다이에 적층하는 본딩 공정의 2개의 공정이 있다.
일반적으로, 다이 본딩이란, 다이를 피탑재 대상물의 소정 영역에 접착제로 고정하는 공정을 가리킨다.
또한, 피탑재 대상물에 다이를 탑재하는(다이 본딩하는) 경우에는, 피탑재 대상물의 전극 등의 소정 영역(이하, "도포 에리어"라고 칭함)에 접착제 등의 유동성 재료를 도포하는 점에서, 피탑재 대상물은 피도포 대상물이라고도 불린다.
그런데, 반도체 장치(또는 반도체 집적 회로 장치)의 제조 프로세스에 있어서의 다이 본딩 공정에 있어서는, 다이 본딩용 액상 접착제(예를 들어, 에폭시계의 접착제) 등의 유동성 재료(페이스트 상의 접착제, 이하, 단순히 "접착제"라고 칭함)를 프린트 기판 등의 피도포 대상물에 도포한다. 이때, 우선, 도포 노즐(이하, "노즐"이라고 칭함)을 구비하는 시린지에 접착제를 넣어 두고, 거기에 디스펜서 장치로부터 일정한 시간, 공기 등의 가압 기체를 공급하여, 노즐의 선단의 토출구로부터 소정량의 접착제를 토출시킴으로써, 피도포 대상물(이하, 단순히, "기판"이라고 칭함)의 도포 에리어에 접착제를 도포한다. 도포시에는, 이 노즐의 선단의 토출구를 기판에 근접시킨 상태에서, 시린지를 XY 평면 내에서 2차원적으로 멈추지 않고 단숨에 주사함으로써, 묘화 도포 동작을 행한다(예를 들어, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조) .
종래의 다이 본더의 다이 본딩부에는, 접착제를 도포하기 위한 프리폼부(PH)와, 다이를 탑재하기 위한 본드 헤드부(BH)의 2종류의 헤드가 1조 탑재되어 있다. 그로 인해, 장치의 생산성은 다이 본딩하는 제품마다 상이하지만, PH 또는 BH의 생산 능력이 낮은 쪽의 헤드의 생산 능력에 의존하고 있다.
특히, PH는, 접착제가 다이의 이면에 균일하게 퍼지도록, 다양한 묘화 패턴으로 동작할 필요가 있다. 이 묘화 패턴은, 다이의 사이즈가 커지면 커질수록, 묘화 패턴의 묘화로 길이도 커지고, 또한, 패턴이 복잡해 진다. 이로 인해, 다이의 사이즈가 커질수록, 동작 시간이 늘어나고, 생산성이 저하되는 경향으로 된다.
도 1은, 다이의 사이즈의 차이에 의해, 기판에 묘화(도포)되는 접착제의 묘화 패턴의 일례를 나타내는 도면이다. 도 1은, 기판을 상방으로부터 본 경우의 평면도이다.
지면 우측의 다이(4-2)의 사이즈는, 지면 좌측의 다이(4-1)의 사이즈보다도 크다. 사이즈가 작은 다이(4-1)의 경우에는, 다이의 중심을 통과하고, 코너 부분을 향하는 X자 형상의 묘화 패턴(7-1)이 일반적으로 사용된다. 사이즈가 작기 때문에, 이러한 단순한 묘화 패턴으로도, 다이가 탑재된 경우에는, 접착제가 다이의 이면 전체에 균일하게 퍼진다.
그러나, 사이즈가 클 때에는, 묘화 패턴(7-1)만으로는, 다이가 탑재된 경우에, 접착제가 다이의 이면 전체에 균일하게 퍼지지 않는다.
따라서, 다이(4-2)와 같이 사이즈가 클 때에는, 묘화 패턴(7-2)과 같은 복잡한 패턴이 일반적으로 사용된다. 이러한 복잡한 묘화 패턴을 도포하기 위해서는, 패턴이 복잡하고, 또한 묘화 패턴의 묘화로 길이도 커진다. 이로 인해, 묘화 시간이 길어진다.
또한, 묘화 패턴이 복잡하기 때문에, PH의 진동이 커진다.
일본 특허 공개 제2009-026851호 공보 일본 특허 공개 제2003-053238호 공보
본 발명의 제1 목적은, 상술한 문제를 감안하여, 묘화 시간을 단축 가능한 다이 본더 및 접착제 도포 방법을 제공하는 데 있다.
이로 인해, 본 발명은, 복수의 PH, 예를 들어 2개의 PH를 갖는 다이 본더를 사용함으로써, 묘화 시간을 단축하는 것을 실현하였다.
그러나, 2개의 PH를 탑재함으로써 PH의 동작에 의한 장치의 진동이 확대되어, 다이본드의 정밀도의 악화가 염려된다.
본 발명의 제2 목적은, PH의 동작에 기인하는 장치의 진동을 작게 하는 것이 가능한 다이 본더 및 접착제 도포 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명은, 상기 목적을 달성하기 위해, 적어도 이하의 특징을 갖는다.
본 발명의 다이 본더는, 웨이퍼로부터 다이를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 피탑재 대상물을 반송하는 워크 공급·반송부와, 상기 피탑재 대상물의 도포 에리어에 페이스트 상의 접착제를 도포하기 위한 프리폼부 및 상기 접착제가 도포된 상기 피탑재 대상물에 상기 다이를 탑재하기 위한 본딩 헤드부를 구비하고, 상기 다이를 상기 피탑재 대상물에 본딩하는 다이 본딩부와, 장치 내의 각 기기를 제어하는 제어부를 갖는 다이 본더에 있어서, 상기 프리폼부는, 제1 도포 에리어와 제2 도포 에리어로 나뉘어진 상기 도포 에리어 중 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제1 프리폼부 및 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제2 프리폼부를 구비하고, 상기 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 상기 접착제의 도포를 행하는 경우에, 상기 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하여 접착제의 도포를 행하는 것을 제1 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 경우에, 상기 제2 프리폼부가 상기 접착제를 도포하기 위한 제2 도포 에리어가 없는 경우에는, 미리 정한 가상의 도포 에리어 위로 이동하고, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 본 발명의 제2 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징 또는 제2 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제1 도포 에리어 또는 상기 제2 도포 에리어 중 어느 한 쪽이 불량 탭(tab)인 경우에는, 상기 불량 탭의 도포 에리어를 도포하는 당해 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부는, 다른 쪽의 상기 제2 프리폼부 또는 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 본 발명의 제3 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제1 특징 내지 제3 특징 중 어느 하나의 다이 본더에 있어서, 상기 제1 프리폼부가 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포할 때에 상기 접착제를 토출하기 위한 제1 디스펜서 장치와, 상기 제2 프리폼부가 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포할 때에 상기 접착제를 토출하기 위한 제2 디스펜서 장치를 구비하고, 상기 제1 디스펜서 장치 및 상기 제2 디스펜서 장치는 각각 독립적으로 X 방향 및 Y 방향으로 구동하는 X축 구동 기구 및 Y축 구동 기구를 구비한 것을 본 발명의 제4 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제4 특징의 다이 본더에 있어서, 상기 제1 프리폼부 및 상기 제2 프리폼부는, 상기 접착제가 들어 있는 시린지와, 상기 시린지 내의 상기 접착제를 수직 하방으로 토출하기 위한 노즐과, 상기 시린지를 경사지게 장착 가능하고, 상기 시린지 내의 상기 접착제를 수직 하방으로 토출하기 위해 수직 하방에 상기 노즐을 설치한 시린지 홀더로 각각 이루어지는 것을 본 발명의 제5 특징으로 한다.
본 발명의 접착제 도포 방법은, 제1 도포 에리어와 제2 도포 에리어로 나뉘어진, 다이를 탑재하기 위해 페이스트 상의 접착제를 도포하는 피탑재 대상물의 도포 에리어 중, 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 접착제의 도포를 행하는 경우에, 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 상기 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하여 접착제의 도포를 행하는 것을 본 발명의 제6 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제6 특징의 접착제 도포 방법에 있어서, 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 상기 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 경우에, 상기 제2 프리폼부가 상기 접착제를 도포하기 위한 상기 제2 도포 에리어가 없는 경우에는, 상기 제2 프리폼부는, 미리 정한 가상의 도포 에리어 상으로 이동하고, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 본 발명의 제7 특징으로 한다.
상기 본 발명의 제6 특징 또는 제7 특징의 접착제 도포 방법에 있어서, 상기 제1 도포 에리어 또는 상기 제2 도포 에리어 중 어느 한 쪽이 불량 탭인 경우에는, 당해 불량 탭의 도포 에리어를 도포하는 프리폼부는, 다른 쪽의 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 본 발명의 제8 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, PH의 동작에 기인하는 장치의 진동을 작게 하는 것이 가능한 접착제 도포 방법 및 다이 본딩 방법 및 다이 본더를 실현할 수 있다.
도 1은 다이의 사이즈의 차이에 의해, 기판에 묘화(도포)되는 접착제의 묘화 패턴의 일례를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 일 실시예를 상방으로부터 본 개념도이다.
도 3은 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 프리폼부의 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 시린지부의 일 실시예의 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 일 실시예의 외관을 설명하기 위한 개략도이다.
도 8은 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면의 설명에 있어서, 공통되는 기능을 갖는 구성 요소에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 가능한 한 설명의 중복을 피한다.
이하, 도 2∼도 6에 의해, 본 발명의 제1 실시 형태에 대해 설명한다.
우선, 도 2에 의해 본 발명의 다이 본더의 일 실시예를 설명한다. 도 2는, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 일 실시예를 상방으로부터 본 개념도이다. 부호 100은 다이 본더, 부호 1은 웨이퍼 공급부, 부호 2는 워크 공급·반송부, 부호 3은 다이 본딩부, 부호 10은 다이 본더의 동작을 제어하는 제어부이다.
다이 본더는, 크게 구별하여, 웨이퍼 공급부(1)와, 워크 공급·반송부(2)와, 다이 본딩부(3)를 갖는다.
또한, 웨이퍼 공급부(1)에 있어서, 부호 11은 웨이퍼 카세트 리프터, 부호 12는 픽업 장치이다. 또한, 워크 공급·반송부(2)에 있어서, 부호 21은 스택 로더, 부호 22는 프레임 피더, 부호 23은 언로더이다. 또한, 다이 본딩부(3)에 있어서, 부호 32는 본딩 헤드부(BH: Bonding Head), 부호 33-R과 부호 33-L은 각각 1개의 시린지부(디스펜서 장치)를 구비하는 프리폼부(PH: Preform Head)이다.
또한, 부호 10은 제어부이며, 다이 본더(100)의 각 기기와 서로 액세스하여, 각 기기를 소정의 프로그램에 따라 제어한다. 또한, 도 1에서는, 각 기기와 서로 액세스하기 위한 신호선을 생략하고 있다.
웨이퍼 공급부(1)에 있어서, 웨이퍼 카세트 리프터(11)는, 웨이퍼 링을 수납한 웨이퍼 카세트(도시하지 않음)를 갖고, 순차적으로 웨이퍼 링을 픽업 장치(12)에 공급한다. 픽업 장치(12)는, 원하는 다이를 웨이퍼 링으로부터 픽업할 수 있도록, 웨이퍼 링을 이동한다.
워크 공급·반송부(2)는, 다이 본딩 공정 중의 기판 반송 공정을 담당한다. 워크 공급·반송부(2)에 있어서, 기판(P)(도시 생략)은, 스택 로더(21)에 의해 프레임 피더(22)에 공급된다. 프레임 피더(22)에 공급된 기판(P)은, 프레임 피더(22) 상의 2개소의 처리 위치를 개재하여 언로더(23)로 반송된다.
다이 본딩부(3)는, 다이 본딩 공정 중의 다이 어태치 공정을 담당한다.
다이 본딩부(3)는, 프리폼부(33)와 본딩 헤드부(32)를 갖는다. 또한, 프리폼부(33)는 좌(상류)측의 프리폼부(33-L)와 우(하류)측의 프리폼부(33-R)를 포함한다.
이 다이 본딩부(3)의 전(前) 공정이 되는 프리폼부(33), 즉 프리폼부(33-R) 및 프리폼부(33-L)는, 프레임 피더(22)에 의해 반송되어 온 기판(P)의 도포 에리어(예를 들어, 전극 등의 본딩 포인트)에 접착제를 도포하는 부분이다.
즉, 프리폼부(33-R) 및 프리폼부(33-L)는, 상승 및 평행 이동하여, 각각의 시린지부(72-L, 72-R)의 노즐(73-L, 73-R)을 반송 레인의 프리폼부에 있는 기판(P)의 도포 에리어의 바로 위까지 이동시킨다. 즉, 프리폼부(33-R) 및 프리폼부(33-L)는, 프리폼부(33)의 도시하지 않은 구동 기구에 의해, X 방향(수평 방향), Y 방향(깊이 방향), Z 방향(상하 방향)으로 적절히 구동되어, 기판(P)의 도포 에리어의 바로 위로 이동한다. 그 후, 프리폼부(33-R) 및 프리폼부(33-L)의 시린지부(72-L, 72-R)가 하강하여, 각각의 시린지에 들어 있는 접착제를 토출하여, 기판(P)의 도포 에리어에 접착제를 도포한다.
또한, 다이 본딩부(3)에 있어서의 본딩 헤드부(32)는, 웨이퍼로부터 다이(4)를 픽업하여 기판(P)의 도포 에리어에 다이 어태치한다.
즉, 본딩 헤드부(32)는, 본딩 헤드부(32)에 설치된 콜릿(6)에 의해 웨이퍼로부터 다이(4)를 픽업하고, 픽업한 다이(4)를 상승 및 평행 이동하여 다이 어태치부의 바로 위까지 이동시킨다. 즉, 다이(4)를 흡착한 콜릿(6)은, 본딩 헤드부(32)의 도시하지 않은 구동 기구에 의해, X 방향(수평 방향), Y 방향(깊이 방향), Z 방향(상하 방향)으로 적절히 구동되어, 다이 어태치부 위의 도포 에리어(본딩 포인트)의 바로 위로 이동한다. 그 후, 본딩 헤드부(32)는, 콜릿(6)에 의해 다이를 하강시켜, 기판(P)의 도포 에리어에 다이를 어태치한다.
또한, 웨이퍼 공급부(1)는, 다이 본딩 공정 중의 박리 공정을 담당한다. 웨이퍼 공급부(1)에 있어서, 웨이퍼 카세트 리프터(11)는, 웨이퍼 링이 수납된 웨이퍼 카세트(도시 생략)를 갖고, 순차적으로 웨이퍼 링을 픽업 장치(12)에 공급한다.
도 3에 의해, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 프리폼부에 대해 설명한다. 도 3은, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 프리폼부의 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 정면도, (b)는 평면도, (c)는 측면도이다. 정면도(a)는, 도 2에 있어서, 전방으로부터 후방을 Y 방향으로 평행하게 본 도면이다. 또한 평면도(b)는, 도 2에 있어서, Z 방향으로 평행하게 상방으로부터 하방을 본 도면이다. 또한 측면도(c)는, 도 2에 있어서, 하류측으로부터 상류측을 X 방향으로 평행하게 본 도면이다.
또한 도 3에서는, 도시하지 않은 전원이나 제어부(10)와 전기적으로 접속하기 위한 케이블이나, 접착제의 토출에 사용하는 압축 에어 등의 배관을 생략하고 있다. 또한, 시린지부(72-R, 72-L)의 헤드부의 형상 등, 세부를 간략화하여 나타내고 있다.
예를 들어, X축 구동 기구(76-R, 76-L), Y축 구동 기구(75-R, 75-L), Z축 구동 기구(74-R, 74-L)는, 제어부(10)와 도시하지 않은 신호선에 의해 접속되어 있고, 제어부(10)의 제어에 따라 정역(正逆) 회전한다. 이에 의해, 시린지부(72-R, 72-L)가 소정의 위치로 이동한다. 또한, 시린지부(72-R, 72-L)의 각각의 시린지에, 도시하지 않은 배관을 통해 소정의 기압이 계속하여 인가됨으로써, 시린지의 노즐의 토출구로부터 접착제가 토출되고, 기판(P)의 도포 에리어에 원하는 접착제 도포 패턴이 도포 묘화된다.
접착제의 도포 제어를 위한 토출 기구는, 도시하지 않은 정압원(正壓源)으로부터 공급된 압축 에어의 압력을 조정하기 위한 레귤레이터와, 부압원으로부터 공급된 부압의 에어의 압력을 조정하는 레귤레이터와, 이들 레귤레이터로부터의 압력이 조정된 배관과 대기에 개방하는 배관을 각각 전환 제어하기 위한 밸브 유닛을 포함한다(도시하지 않음). 이러한 토출 기구에 의해, 밸브 유닛으로부터 시린지 내의 접착제에 원하는 압력이 가해져, 접착제의 도포가 행해진다.
도 3에 있어서, 프리폼부(33)는, 도포 유닛(70), 상류측의 프리폼부(PH)(33-L) 및 하류측의 프리폼부(PH)(33-R)로 구성된다. 이들 구성물은, 각각, 도시하지 않은 제어선에 의해 제어부(10)와 통신 가능하게 접속되어, 각각, 제어부(10)와 서로 액세스하고, 다이 본더(100)의 다른 기기와 마찬가지로, 제어부(10)가 프리폼부(33)를 제어한다. 또한, 도 3의 실시예에서는, 좌(상류)측을 프리폼부(PH)(33-L)라고 칭하고, 우(하류)측을 프리폼부(PH)(33-R)라고 칭한다. 이하, 2개의 구성에 있어서, 좌(상류)측의 구성물의 부호에는, "-L"을 부가하고, 우(하류)측의 구성물의 부호에는, "-R"을 부가하여 구별한다.
즉, 도 3의 프리폼부(33)에 있어서, 도포 유닛(70)의 좌측 부분, X축 구동 기구(76-L), Y축 구동 기구(75-L), Z축 구동 기구(74-L) 및 시린지부(72-L)에 의해, 상류측의 PH를 구성하고 있다. 또한, 도포 유닛(70)의 우측 부분, X축 구동 기구(76-R), Y축 구동 기구(75-R), Z축 구동 기구(74-R) 및 시린지부(72-R)에 의해, 하류측의 PH를 구성하고 있다. 또한, X축, Y축 및 Z축 구동 기구는 각각 독립적으로 구동한다. 또한, 좌우의 X축 구동 기구(76-L 및 76-R)는 따로 따로 구동한다. 마찬가지로, 좌우의 Y축 구동 기구(75-L 및 75-R)는 따로 따로 구동한다. 또한, 마찬가지로, 좌우의 Z축 구동 기구(74-L 및 74-R)는 따로 따로 구동한다.
또한, 기판(P)을 인식하기 위한 좌우 2개의 PH에 공통되는 카메라(44)(도 7 참조)는, 기판(P)의 상방에 설치되어 있지만, 도 3에서는 도시하고 있지 않다.
도 3에 있어서, 도포 유닛(70)은, X축 구동 기구(76-R 및 76-L)를 구비하고 있다.
X축 구동 기구(76-R)는, Y축 구동 기구(75-R)를 구비하고, 구비한 Y축 구동 기구(75-R)를 X축 방향으로 이동시킨다. 마찬가지로, X축 구동 기구(76-L)는, Y축 구동 기구(75-L)를 구비하고, 구비한 Y축 구동 기구(75-L)를 X축 방향으로 이동시킨다.
Y축 구동 기구(75-R)는, Z축 구동 기구(74-R)를 구비하고, 구비한 Z축 구동 기구(74-R)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 마찬가지로, Y축 구동 기구(75-L)는, Z축 구동 기구(74-L)를 구비하고, 구비한 Z축 구동 기구(75-L)를 Y축 방향으로 이동시킨다.
Z축 구동 기구(74-R)는, 시린지부(72-R)를 구비하고, 구비한 시린지부(72-R)를 Z축 방향으로 이동시킨다. 마찬가지로, Z축 구동 기구(74-L)는, 시린지부(72-L)를 구비하고, 구비한 시린지부(72-L)를 Z축 방향으로 이동시킨다.
시린지부(72-R)는 노즐(73-R)을 구비하고 있고, 또한, 시린지부(72-R)에는 접착제가 충전되어 있다. 시린지부(72-R)는, 도포 유닛(70)의 제어에 의해 도시하지 않은 토출 기구로부터 소정의 에어 압력이 가해져, 구비하는 노즐(73-R)로부터 접착제를 토출하고, 기판(P)의 도포 에리어에 묘화 패턴을 형성한다. 마찬가지로, 시린지부(72-L)는 노즐(73-L)을 구비하고 있고, 또한, 시린지부(72-L)에는 접착제가 충전되어 있다. 시린지부(72-L)는, 도포 유닛(70)의 제어에 의해 도시하지 않은 토출 기구로부터 소정의 에어 압력이 가해져, 구비하는 노즐(73-L)의 선단의 토출구로부터 접착제를 토출하고, 기판(P)의 도포 에리어에 묘화 패턴을 형성한다.
도 4와 도 5에 의해, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명한다. 도 4는, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 시린지부의 일 실시예의 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는, 상술한 시린지부(72-R) 또는 시린지부(72-L)를, 시린지부(72)로서 측면으로부터 본 도면이다. 따라서, 부호에 각각 "-L" 또는 "-R"을 부가함으로써, 좌(상류)측의 시린지부, 또는 우(하류)측의 시린지부로 바꾸어 읽을 수 있다.
도 4의 시린지부(72)에 있어서, 시린지 홀더(78)는, 접착제가 들어 있는 시린지(77)의 선단의 토출 출구부를 비스듬하게 삽입하는 경사 개구부(79-1)와, 상기 경사 개구부(79-1)와 연결되고, 시린지(77)로부터 토출된 접착제로 충전되고, 수직 하방(Z축 하측 방향)으로 개구되고, 그 하방에 노즐(73)을 구비하는 수직 개구부(79-2)를 구비한다.
도 4의 구성에 의하면, 접착제가 고갈되었을 때, 또는, 고갈되기 전에 당해 시린지(77)를 시린지 홀더(78)의 경사 개구부(79-1)로부터 탈착하고, 새롭게 충분한 양의 접착제를 충전한 새로운 시린지(77)를 경사 개구부(79-1)에 장착할 수 있다. 이에 의해, 시린지 홀더(78) 및 노즐(73)을 교환하지 않고, 용이하게 접착제의 보급이 가능하다.
또한, 바람직하게는, 노즐(73)은 수직으로 배치되고, 노즐(73)의 하부의 토출구(73-1)는, 수직 하방으로 접착제를 토출한다. 이 결과, 시린지(77)가 비스듬하게 삽입되어 있다고 해도, 노즐의 토출구로부터의 접착제가 수직 하방으로 토출 가능하기 때문에, 토출구(73-1)를 중심으로 하여 묘화 경로를 작성할 수 있고, 또한, 접착제의 묘화 경로 좌우로의 확장 폭이 거의 동일해져, 세밀한 접착제 도포를 실현할 수 있다.
또한, 도 4에서는, 시린지(77)의 상부 및 충전되는 접착제를 생략하고 있다.
도 5는, 2개의 시린지부(73-R 및 73-R)가, 기판(P)에 배치된 전극 등의 도포 에리어(PP)에 어떻게 접착제를 도포하는지를 설명하기 위한 평면도이다. 또한, 도 5에서는, 이해하기 쉽게 하기 위해, 평면도의 하측에, 옆으로부터 본 개략도를 나타내고 있다. 도 5에 나타내는 기판(P)에는, Y 방향으로 2열의 전극 등의 도포 에리어(PP)가 소정의 피치로 4개 배치되고(합계 8), 또한, 그 2열의 배치가 X 방향으로 소정의 피치로 배치되어 있다(총계 48). 또한, X 표시가 그려져 있는 도포 에리어(PP)에는, 접착제가 도포되어 있다.
도 4에서 설명한 바와 같이, 좌우 2개의 프리폼부(33-L, 33-R)의 각각의 시린지부(72-L과 72-R)는 각각의 시린지(77)를 경사지게 기울이고, 2개의 프리폼부를 각각 구동하는 X축, Y축 및 Z축 구동 기구(도 3 참조)가 서로 충돌하지 않도록, 이격된 구성으로 하고 있다. 또한, 각각의 노즐(73-L 및 73-R)의 선단부(도포 위치) 끼리가 가능한 한 근접하도록 구성하고 있다.
또한, 프리폼부(33-L)와 프리폼부(33-R)의 X축, Y축 및 Z축 구동 기구는, 서로 비동기로 동작한다.
또한, 2개의 프리폼부(33-L) 및 프리폼부(33-R) 중 어느 쪽을 사용해도, 기판(P)(또는 반송 레인의 프리폼 에리어) 상의 전체 영역을 도포 가능하도록 하고 있다.
또한, 도 6에 의해, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명한다. 도 6은, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
또한, 도 6은, 도 5와 마찬가지로, 2개의 시린지부(73-R 및 73-R)가, 기판(P)에 배치된 전극 등의 도포 에리어(PP)에 어떻게 접착제를 도포하는지를 설명하기 위한 평면도이다.
또한, 종래의 싱글 PH 방식의 다이 본더에서는, 접착제 도포시에, 기판(P)을 인식하기 위한 카메라는, Y 방향 1열 분의 영역 도포 에리어의 범위를 촬상하고 있었다. 그러나, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더에서는, 접착제 도포시에, 기판(P)을 인식하기 위한 카메라는, Y 방향 2열 분의 영역 도포 에리어의 범위(도 6의 파선으로 나타내는 범위)를 촬상한다.
도 6에서 설명하는 도포 동작 (ⅰ)∼(ⅳ)는, 좌우 2개의 헤드로, 기판(P) 상의 X축 방향의 전극 등의 도포 에리어(PP)를 전후로 등분할하는 것을 기본 동작으로 하고 있다.
<도포 동작(ⅰ)>
도 6의 (a)는, Y축 방향에 있어서, 2개의 도포 에리어 간의 거리(YPP1)가 2개의 프리폼부의 접근 동작 가능 거리(YP0)보다 클(YPP1>YP0) 때의 도포 동작을 나타낸다.
도 6의 (a)에 나타내는 바와 같이, 프리폼부(33-L)가 전방측의 복수의 도포 에리어(PP)를 반시계 방향으로(화살표의 순서대로) 도포하고, 동시에 프리폼부(33-R)가 후방측의 복수의 도포 에리어(PP)를 1 영역마다 반시계 방향으로(화살표의 순서대로) 도포한다.
또한, 이 경우에는, X 방향의 2개의 프리폼부 간의 거리가 X 방향의 접근 동작 가능 거리(XP0)보다 작아도 문제 없다.
<도포 동작(ⅱ)>
도 6의 (b)는, Y축 방향에 있어서, 2개의 도포 에리어 간의 거리(YPP1)가 2개의 프리폼부의 접근 동작 가능 거리(YP0)보다 작을(YPP1<YP0) 때의 도포 동작을 나타낸다. 이 경우에는, 2개의 프리폼부 간의 거리(YPP2)를 YPP1보다 크게 한다(YPP2>YPP1). 이로 인해, 2개의 프리폼부의 도포 배분을 변경한다.
즉, 프리폼부(33-L)가 전방측의 3열의 도포 에리어(PP)를 시계 방향으로(화살표의 순서대로) 도포하고, 프리폼부(33-R)가, 후방측의 1열의 도포 에리어(PP)를 1 영역마다 시계 방향으로(화살표의 순서대로) 도포한다. 이 경우에는, 2개의 프리폼부 간의 거리(YPP2)가 접근 동작 가능 거리(YP0)보다 크다(YPP2>YP0).
<도포 동작(ⅲ)>
도 6의 (c)는, X축 방향에 있어서, 2개의 도포 에리어 간의 거리(XPP1)가 2개의 프리폼부의 접근 동작 가능 거리(XP0)보다 클(XPP1>XP0) 때의 도포 동작을 나타낸다.
도 6의 (c)에 나타내는 바와 같이, 프리폼부(33-L)가 좌측의 복수의 도포 에리어(PP)를 Y 방향으로(화살표의 순서대로) 도포하고, 동시에 프리폼부(33-R)가 우측의 복수의 도포 에리어(PP)를 1 영역마다 Y 방향으로(화살표의 순서대로) 도포한다.
또한, 이 경우에는, Y 방향의 2개의 프리폼부 간의 거리가 Y 방향의 접근 동작 가능 거리(YP0)보다 작아도 문제 없다.
<도포 동작(ⅳ)>
도 6의 (d)는, X축 방향에 있어서의 2개의 도포 에리어 간의 거리(XPP1)가 2개의 프리폼부의 접근 동작 가능 거리(XP0)보다 작고(XPP1 <XP0), Y축 방향에 있어서의 2개의 프리폼부 간의 거리(YPP1)가 접근 동작 가능 거리(YP0)보다 작을(YPP1 <YP0) 때의 도포 동작을 나타낸다.
이 경우에는, 둘 중 어느 한 쪽의 프리폼부 단독으로 복수의 도포 에리어(PP)를 Y 방향으로(화살표의 순서대로) 도포한다.
실시예 1에 따르면, 다이의 사이즈가 크고, 묘화 패턴이 복잡하고, 묘화로 길이도 크다고 해도, 묘화 시간을 단축 가능한 접착제 도포 방법 및 다이 본딩 방법 및 다이 본더를 제공할 수 있다.
다음으로, 도 7에 의해, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 외관을 설명한다. 도 7은, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더의 일 실시예의 외관을 설명하기 위한 개략도이다. 또한, 실시예 2에 있어서도, 실시예 1의 도 2 내지 도 4에서 설명한 구성은 동일하고, 적절히 도 5 및 도 6에서 설명한 접착제 도포 방법을 적용한다.
도 7의 다이 본더(100)는, 하부 가대(41) 위에 반송 레인(42)과 상부 가대(43)가 고정되고, 하부 가대(41)는 어저스터 레그(48)에 의해 바닥(49) 위에 수평으로 설치된다. 반송 레인(42)은, 프레임 피더(22)에 의해 기판(P)을 상류부터 하류로 반송하기 위한 반송로이다.
도 7에 나타내는 바와 같이, 접착제 도포를 하기 위한 본딩 헤드부(32)는, 다이 본더(100)의 상부 가대(43)의 상부의 빔에 고정된다. 이로 인해, 빔을 통해, 각각의 헤드부의 진동이 다른 헤드부로 전해지기 쉽다.
본 발명의 다이 본더에서는, 접착제 도포를 2개소에서 비동기로 행하기 위해, 다이 본딩 헤드부(3)의 프리폼부(PH)(33)는, 2개의 PH를 구비하고 있다. PH가 2개로 되고, X축, Y축 및 Z축에 서로 독립적으로 구동함으로써, 접착제 도포 동작에 의한 장치 진동이 확대되어, 다이 본드 정밀도의 악화가 염려된다. 이로 인해, 장치 진동 대책이 필요하다.
도 8∼도 10에 의해, 본 발명의 접착제 도포 방법 및 다이 본딩 방법 및 다이 본더에 있어서의 장치 진동 대책을 설명한다. 도 8∼도 10은, 본 발명의 접착제 도포 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 실시예 2의 포인트는, 좌우의 프리폼부(33-L 및 33-R)가 접착제를 도포하는 동작에 있어서, XY(수평) 방향의 동작을 한쪽의 헤드의 이동에 대해, 다른 쪽의 헤드를 동시에 역방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 접착제 도포 동작시의 가진력을 상쇄시켜, 진동의 저감을 행하는 것이다. 즉, 장치의 고속화를 목적으로 하여 탑재한 유닛(듀얼 PH 방식)을, 진동 저감용 기구부로서도 사용하는 것이다.
예를 들어, 도 8에 있어서, 우측의 프리폼부(33-R)(시린지부(72-R))가 도포 에리어(PP01과 PP02)에 접착제를 도포하고, 좌측의 프리폼부(33-L)(시린지부(72-L))가 도포 에리어(PP03과 PP04)에 접착제를 도포하는 역할 분담으로 한다. 이때, 도포 동작을 전부 반대 방향으로, 또한, 동시에 행한다. 즉, 우선, 2개의 프리폼부의 시린지부가, 각각 도포하기 위해, 미리 할당된 도포 에리어의 상방으로 이동한다. 그 후, X축 구동부(76-R과 76-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, X축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 마찬가지로, Y축 구동부(75-R과 75-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, Y축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 따라서, 프리폼부(33-R 및 33-L)는, Z축 구동부(74-R 및 74-L)를 각각 구동하고, 노즐을 기판(P)의 도포 에리어의 도포 높이까지 하강시킨다. 하강 후, 소정의 묘화 경로가 되도록, X축 구동부 및 Y축 구동부를 구동하고, XY 평면상에 접착제 도포를 행한다. 또한, X축 구동부(76-R과 76-L), Y축 구동부(75-R과 75-L) 및 Z축 구동부(74-R과 74-L)는, 각각 구동의 개시와 구동의 종료가 동시에 행해진다.
예를 들어, 도포 에리어(PP01과 PP02)에는, 화살표(DR) 방향으로 도포하고, 도포 에리어(PP03과 PP04)에는, 화살표(DL) 방향으로 도포한다. 이때, 도포를 위한 양자의 XY 평면상의 이동 거리는 동등하다(등거리 이동함).
즉, 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP0)의 묘화 개시점(d11)으로부터 묘화 종료점(d12)까지 접착제를 도포함과 동시에, 프리폼부(33-L)는 도포 에리어(PP3)의 묘화 개시점(d31)으로부터 묘화 종료점(d32)까지 접착제를 도포한다.
도포 에리어(PP02와 PP04)에 접착제를 도포하는 경우도 마찬가지로, 프리폼부(33-R)와 프리폼부(33-L)의 XY 방향으로의 도포 방향을, 전부 반대로, 또한, 동시에 실행한다. 즉, X축 구동 기구(76-R과 76-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행하고, Y축 구동 기구(75-R과 75-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행한다(카운터 동작).
또한, 도포 동작 종료 후의 이동 동작은, 이에 제한되지 않는다.
또한, 도 9에 나타내는 바와 같이, 우측의 프리폼부(33-R)(시린지부(72-R))가 도포 에리어(PP11∼PP13)에 접착제를 도포하고, 좌측의 프리폼부(33-L)(시린지부(72-L))가 도포 에리어(PP14와 PP15)에 접착제를 도포하는 역할 분담으로 한다.
즉, 도 9에 있어서도, 도포 동작을 전부 반대로, 또한, 동시에 행한다. 도포 에리어(PP11∼PP12 및 PP14∼PP15)의 동작은, 도 8에서 설명한 동작과 동일하다.
예를 들어, 도 9에 있어서, 우측의 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP11)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)가 도포 에리어(PP14)에 동시에, 또한, 역방향으로 접착제를 도포한다. 다음으로, 우측의 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP12)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)가 도포 에리어(PP15)에 동시에, 또한, 역방향으로 접착제를 도포한다(카운터 동작).
다음으로, 도 10에 나타내는 바와 같이, 우측의 프리폼부(33-R)(시린지부(72-R))가 도포 에리어(PP21∼PP23)에 접착제를 도포하고, 좌측의 프리폼부(33-L)(시린지부(72-L))가 도포 에리어(PP24∼PP26)에 접착제를 도포하는 역할 분담으로 한다. 이때에 있어서도, 도포 동작을 전부 반대로, 또한, 동시에 행한다.
즉, 도 10에 있어서도, 도포 동작을 전부 반대로, 또한, 동시에 행한다. 도포 에리어(PP21∼PP22 및 PP24∼PP25)의 동작은, 도 8에서 설명한 동작과 동일하다.
예를 들어, 도 10에 있어서, 우측의 프리폼부(33-R)(도 10에 나타내는 시린지부(72-R))가 도포 에리어(PP21)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)(도 10에 나타내는 시린지부(72-L))가 도포 에리어(PP24)에 동시에, 또한, 역방향으로 접착제를 도포한다. 그 후, 마찬가지로, 2개의 헤드가 도포 에리어(PP22)와 도포 에리어(PP25)에 접착제를 도포한다. 즉, 우측의 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP22)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)가 도포 에리어(PP25)에 동시에, 또한, 역방향으로 접착제를 도포한다(카운터 동작).
도 8과 도 9는, 기판(P) 상에 배치된 도포 에리어에 있어서, 그 1열 분에 대해 접착제를 도포하는 경우의 실시예이다. 또한, 도 10은, 배치된 도포 에리어의 기판(P) 상에 배치된 도포 에리어에 있어서, 그 2열 분에 대해 접착제를 도포하는 경우의 실시예이다.
어떻든 간에, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더에 있어서, 좌우의 프리폼부의 X축 구동 기구와 Y축 구동 기구를, 각각 서로 역방향으로 동작(카운터 동작)시킬 수 있고, 그 결과, 장치에 미치는 진동을 저감시킬 수 있다.
다음으로, 대응하는 도포 에리어가 다른 쪽에 없는 경우에 대해, 본 발명의 듀얼 PH 방식의 다이 본더에 있어서의 접착제 도포 방법에 대해 설명한다.
도 9에 있어서, 우측의 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP13)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)가 도포하는 도포 에리어가 없다. 따라서, 본 발명은, 가상의 도포 에리어(PP16)를 마련하였다. 또한, 가상의 도포 에리어의 설정은, 예를 들어 2개의 프리폼부에 소정의 영역을 미리 역할 분담할 때에 행한다. 그리고, 우측의 프리폼부(33-R)가 도포 에리어(PP13)에 접착제를 도포하는 경우에는, 좌측의 프리폼부(33-L)는, 가상의 도포 에리어(PP16)에 동시에, 또한, 역방향으로 접착제를 도포하는 동작을 행한다(더미 카운터 동작). 즉, 가상의 도포 에리어의 경우에 있어서도, 프리폼부(33-R)와 프리폼부(33-L)의 XY 방향으로의 도포 방향을, 전부 반대로, 또한, 동시에 실행한다. 즉, X축 구동부(76-R과 76-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, X축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 마찬가지로, Y축 구동부(75-R과 75-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, Y축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 또한, X축 구동부(76-R과 76-L) 및 Y축 구동부(75-R과 75-L)는, 각각 구동의 개시와 구동의 종료가 동시에 행해진다.
예를 들어, X축 구동 기구(76-R과 76-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행하고, Y축 구동 기구(75-R과 75-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행한다(더미 카운터 동작). 단, 가상의 도포 에리어의 도포 동작(더미 카운터 동작)에 있어서는, Z축 구동 기구(74-L)는 동작하지 않고(기판(P)의 상방에 있고, 하강하지 않는다), 또한, 시린지부(72-L)로부터 접착제를 토출하지 않는다. 또한, 도포 동작 종료 후의 이동 동작은, 이에 제한되지 않는다. 그러나, 이때, 도포하고, 하지 않고와 무관하게, 양자의 XY 평면상의 이동 거리는 동등하다.
또한, 도 9의 실시예에서는, 가상의 도포 에리어(PP16)를 설정하였지만, 접착제 도포의 미착공 또는 도포 완료된(예를 들어, 도포 에리어(PP14, PP15)) 도포 에리어 등의 실제의 도포 에리어에서, 프리폼부(33-L)의 X축 구동 기구(76-L) 및 Y축 구동 기구(75-L)를 구동시켜도 된다. 이에 의하면, 더미 카운터 동작이, 기판(P) 상의 도포 에리어의 배치에 따라서는, 기판(P)(또는 반송 레인의 프리폼 에리어) 상의 도포 가능한 영역을 벗어나 버리는 경우에도, 프리폼부(33-L)의 X축 구동 기구(76-L) 및 Y축 구동 기구(75-L)가 정상적으로 동작 가능하다.
또한, 여기서 설명한 더미 카운터 동작은, 도 8 또는 도 9에 나타낸 도포 에리어 1열 마다 2개의 헤드(프리폼부)를 할당하는 경우뿐만 아니라, 예를 들어, 도포 에리어 2열 마다 2개의 헤드(프리폼부)를 할당하는 경우에도 적용 가능하고, 다른 할당 방법에 있어서도 적용 가능하다는 것은 물론이다.
또한, 도 10에 있어서, 도포 에리어(PP23)가 불량 탭인 경우에는, 접착제 도포를 불량 탭에 실행하면, 불량 탭의 도포 에리어 상에 마크한 불량의 표시가 보이지 않게 되어 버리기 때문에, 도포 에리어(PP23)에 접착제 도포를 하지 않는다.
따라서, 프리폼부(33-R)(도 10에서는, 시린지부(72-R2))는, 프리폼부(33-L)(도 10에서는, 시린지부(72-L2))의 접착제 도포 동작(화살표(DL2))에 동기하여, 불량 탭인 도포 에리어(PP23) 상에서 더미 카운터 동작(화살표(DR2))을 행한다(더미 카운터 동작). 즉, X축 구동부(76-R과 76-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, X축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 마찬가지로, Y축 구동부(75-R과 75-L)의 구동 방향 및 구동 거리는, Y축 방향에 대해 역방향으로 이동한다. 또한, X축 구동부(76-R과 76-L) 및 Y축 구동부(75-R과 75-L)는, 각각 구동의 개시와 구동의 종료가 동시에 행해진다.
예를 들어, X축 구동 기구(76-R과 76-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행하고, Y축 구동 기구(75-R과 75-L)의 구동 방향을 전부 반대로, 또한, 동시에 실행한다(더미 카운터 동작). 단, 불량 탭인 도포 에리어에 있어서는, Z축 구동 기구(74-L)는 동작하지 않고(기판(P)의 상방에 있음), 또한, 시린지부(72-R2)로부터 접착제를 토출하지 않는다. 또한, 도포 동작 종료 후의 이동 동작은, 이에 제한되지 않는다. 그러나, 이때, 도포하고, 하지 않고와 무관하게, 양자의 XY 평면 상의 이동 거리는 동등하다.
또한, 프리폼부(33-R) 및 프리폼부(33-L)가 도포하고자 하는 도포 에리어가 전부 불량 탭인 경우에는, 이들 도포 에리어에서의 도포 동작을 하지 않고, 다음의 도포 에리어로 이동한다.
실시예 2에 따르면, 듀얼 PH 방식의 다이 본더에 있어서, 한쪽의 프리폼부를 구동하는 경우에 발생하는 진동을, 다른 쪽의 프리폼부를 구동시켜 상쇄시킬 수 있고, PH(프리폼부)의 동작에 기인하는 장치의 진동을 작게 하는 것이 가능한 접착제 도포 방법 및 다이 본딩 방법 및 다이 본더를 실현할 수 있다. 또한, 별도의 효과로서, 진동을 저감시킬 수 있기 때문에, 다이 본드 정밀도가 향상된다. 또한, 진동을 저감시킬 수 있기 때문에, 진동의 영향을 고려하지 않고 더욱 고속으로 프리폼부를 구동시킬 수 있고, 고속 운전 가능한 접착제 도포 방법 및 다이 본딩 방법 및 다이 본더를 실현할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시예에 의해 상세하게 설명했지만, 상술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다. 또한, 본 발명은, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 자이면, 본 발명의 사상과 정신에 기초하여, 본 발명을 수정 또는 변경할 수 있는 발명이 포함되는 것은 물론이다.
1 : 웨이퍼 공급부
2 : 워크 공급·반송부
3 : 다이 본딩부
4, 4-1, 4-2 : 다이
5 : 웨이퍼
6 : 콜릿
7, 7-1, 7-2 : 묘화 패턴
10 : 제어부
11 : 웨이퍼 카세트 리프터
12 : 픽업 장치
21 : 스택 로더
22 : 프레임 피더
23 : 언로더
32 : 본딩 헤드부
33, 33-R, 33-L : 프리폼부
41 : 하부 가대
42 : 반송 레인
43 : 상부 가대
48 : 어저스터 레그
49 : 바닥
70 : 도포 유닛
71-R, 71-L : 빔
72, 72-R, 72-L : 시린지부
73, 73-R, 73-L : 노즐
73-1 : 토출구
74-R, 74-L : Z축 구동 기구
75-R, 75-L : Y축 구동 기구
76-R, 76-L: X축 구동 기구
77 : 시린지
78: 시린지 홀더
79-1 : 경사 개구부
79-2 : 수직 개구부
100 : 다이 본더
P : 기판
PP : 도포 에리어

Claims (9)

  1. 웨이퍼로부터 다이를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 피탑재 대상물을 반송하는 워크 공급·반송부와, 복수의 다이에 대응하는 상기 피탑재 대상물의 복수의 도포 에리어에 페이스트 상(狀)의 접착제를 도포하기 위한 프리폼부 및 상기 접착제가 도포된 상기 피탑재 대상물에 상기 다이를 탑재하기 위한 본딩 헤드부를 구비하고, 상기 다이를 상기 피탑재 대상물에 본딩하는 다이 본딩부와, 장치 내의 각 기기를 제어하는 제어부를 갖는 다이 본더에 있어서,
    상기 프리폼부는, 제1 다이를 탑재하는 제1 도포 에리어와, 상기 제1 도포 에리어와 분리되고 제2 다이를 탑재하는 제2 도포 에리어로 나뉘어진 상기 도포 에리어 중 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제1 프리폼부 및 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하는 제2 프리폼부를 구비하고, 상기 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 접착제 도포를 행하는 경우에, 상기 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하여 접착제 도포를 행하는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 경우에, 상기 제2 프리폼부가 상기 접착제를 도포하기 위한 제2 도포 에리어가 없는 경우에는, 미리 정한 가상의 도포 에리어 위로 이동하고, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도포 에리어 또는 상기 제2 도포 에리어 중 어느 한쪽이 불량 탭인 경우에는, 당해 불량 탭의 도포 에리어를 도포하는 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부는, 다른 쪽의 상기 제2 프리폼부 또는 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 도포 에리어 또는 상기 제2 도포 에리어 중 어느 한쪽이 불량 탭인 경우에는, 당해 불량 탭의 도포 에리어를 도포하는 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부는, 다른 쪽의 상기 제2 프리폼부 또는 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 프리폼부가 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포할 때에 상기 접착제를 토출하기 위한 제1 디스펜서 장치와, 상기 제2 프리폼부가 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포할 때에 상기 접착제를 토출하기 위한 제2 디스펜서 장치를 구비하고, 상기 제1 디스펜서 장치 및 상기 제2 디스펜서 장치는 각각 독립적으로 X 방향 및 Y 방향으로 구동하는 X축 구동 기구 및 Y축 구동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 프리폼부 및 상기 제2 프리폼부는, 상기 접착제가 들어 있는 시린지와, 상기 시린지 내의 상기 접착제를 수직 하방으로 토출하기 위한 노즐과, 상기 시린지를 경사지게 장착 가능하고, 상기 시린지 내의 상기 접착제를 수직 하방으로 토출하기 위해 수직 하방에 상기 노즐을 설치한 시린지 홀더로 각각 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
  7. 제1 도포 에리어와, 상기 제1 도포 에리어와 분리된 제2 도포 에리어로 나뉘어진, 제1 다이 및 제2 다이를 탑재하기 위해 페이스트 상의 접착제를 도포하는 피탑재 대상물의 도포 에리어 중 상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여 접착제의 도포를 행하는 경우에, 상기 제2 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 제2 프리폼부는, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하여 접착제의 도포를 행하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 도포 에리어에 상기 접착제를 도포하기 위해 상기 제1 프리폼부가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 경우에, 상기 제2 프리폼부가 상기 접착제를 도포하기 위한 상기 제2 도포 에리어가 없는 경우에는, 상기 제2 프리폼부는, 미리 정한 가상의 도포 에리어 위로 이동하고, 상기 제1 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 제1 도포 에리어 또는 상기 제2 도포 에리어 중 어느 한쪽이 불량 탭인 경우에는, 당해 불량 탭의 도포 에리어를 도포하는 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부는, 다른 쪽의 상기 제1 프리폼부 또는 상기 제2 프리폼부가 이동하는 X축 방향 및 Y축 방향에 대해 동시에 역방향으로 등거리 이동하고, 또한, 상기 접착제의 토출을 하지 않는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 방법.
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