TWI532109B - Grain Adhesive and Adhesive Coating Method - Google Patents

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TWI532109B TW103130095A TW103130095A TWI532109B TW I532109 B TWI532109 B TW I532109B TW 103130095 A TW103130095 A TW 103130095A TW 103130095 A TW103130095 A TW 103130095A TW I532109 B TWI532109 B TW I532109B
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Masayuki Mochizuki
Kirihito Ide
mitsuo Yoda
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Fasford Technology Co Ltd
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Description

晶粒接合器及接著劑塗佈方法
本發明係關於晶粒接合器，尤其係關於在製造半導體裝置時，以複數頭部(head)在基板等被塗佈對象物塗佈糊膏狀接著劑等流動性材料的接著劑塗佈方法。
在將半導體裸晶片(以下稱為“晶粒”)裝載在配線基板或引線框架等被裝載對象物來組裝封裝體的工程的一部分，係有將晶粒由半導體晶圓(以下僅稱為晶圓)分割的工程、及將所分割的晶粒裝載在基板上或積層在已接合的晶粒的接合工程的2個工程。
一般而言，晶粒接合係指將晶粒以接著劑固定在被裝載對象物的預定區域的工程。
此外，若在被裝載對象物裝載晶粒(進行晶粒接合)時，由於在被裝載對象物的電極等預定區域(以下稱為“塗佈區”)塗佈接著劑等流動性材料，因此被裝載對象物亦被稱為被塗佈對象物。
在半導體裝置(或半導體積體電路裝置)之製造製程中的晶粒接合工程中，將晶粒接合用液狀接著劑(例如環 氧系接著劑)等流動性材料(糊膏狀接著劑，以下僅稱為“接著劑”)塗佈在印刷基板等被塗佈對象物。此時，先在具備塗佈噴嘴(以下稱為“噴嘴”)的注射器放入接著劑，由配量器裝置，在該處以一定時間供給空氣等加壓氣體，由噴嘴前端的吐出口使預定量的接著劑吐出，藉此在被塗佈對象物(以下僅稱為“基板”)的塗佈區塗佈接著劑。塗佈時，係在使該噴嘴前端的吐出口近接基板的狀態下，將注射器在XY平面內以二次元一筆劃掃描，藉此進行描繪塗佈動作(參照例如專利文獻1、專利文獻2)。
在習知之晶粒接合器的晶粒接合部，係裝載有1組：用以塗佈接著劑的預型部(PH)、及用以裝載晶粒的接合頭部(BH)之2種類的頭部。因此，裝置的生產性係依每個進行晶粒接合的製品而異，但是取決於PH或BH的生產能力低者的頭部的生產能力。
尤其，PH係必須以接著劑均一地擴展在晶粒背面的方式，以各種描繪圖案進行動作。該描繪圖案係晶粒尺寸愈大，描繪圖案的描繪路長亦愈大，而且，圖案愈為複雜。因此，會有晶粒尺寸愈大，動作時間愈長，生產性愈為降低的傾向。
圖1係顯示依晶粒尺寸的不同而被描繪(塗佈)在基板之接著劑之描繪圖案之一例圖。圖1係由上方觀看基板時的平面圖。
紙面右側的晶粒4-2的尺寸係比紙面左側的晶粒4-1的尺寸為更大。若為尺寸小的晶粒4-1之時，一般使用通 過晶粒的中心，朝向角隅部分的X字狀的描繪圖案7-1。由於尺寸小，因此即使為如上所示之單純的描繪圖案，亦若在被裝載晶粒的情形下，接著劑會均一地擴展在晶粒背面全體。
但是，當尺寸大時，僅以描繪圖案7-1，在被裝載晶粒的情形下，接著劑不會均一地擴展在晶粒背面全體。
因此，如晶粒4-2般尺寸大時，一般使用如描繪圖案7-2般複雜的圖案。由於塗佈如上所示之複雜的描繪圖案，圖案更為複雜，而且描繪圖案的描繪路長亦變更大。因此，描繪時間變長。
此外，由於描繪圖案複雜，因此PH的振動變大。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2009-026851號公報
[專利文獻2]日本特開2003-053238號公報
本發明之第1目的係鑑於上述問題，提供可縮短描繪時間的晶粒接合器及接著劑塗佈方法。
因此，本發明係實現藉由使用具有複數個PH，例如2個PH的晶粒接合器，來縮短描繪時間。
但是，因裝載2個PH，因PH的動作所致之裝置的振動被擴大，會有晶粒接合精度惡化之虞。
本發明之第2目的在提供可減小因PH的動作而起之裝置的振動的晶粒接合器及接著劑塗佈方法。
本發明係為達成上述目的，至少具有以下特徵。
本發明之第1特徵係一種晶粒接合器，其係具有：具備有：由晶圓供給晶粒的晶圓供給部、搬送被裝載對象物的工件供給/搬送部、用以在前述被裝載對象物的塗佈區塗佈糊膏狀接著劑的預型部、及用以在被塗佈前述接著劑的前述被裝載對象物裝載前述晶粒的接合頭部，且將前述晶粒接合在前述被裝載對象物的晶粒接合部；及控制裝置內之各機器的控制部，該晶粒接合器之特徵為：前述預型部係具備有：被分為第1塗佈區及第2塗佈區的前述塗佈區之中在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑的第1預型部、及在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑的第2預型部，若前述第1預型部朝X軸方向及Y軸方向移動來進行前述接著劑塗佈時，前述第2預型部係相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動來進行接著劑塗佈。
本發明之第2特徵係在上述本發明之第1特徵的晶粒接合器中，前述第2預型部係若前述第1預型部 為了在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑而朝X軸方向及Y軸方向移動時，若沒有前述第2預型部用以塗佈前述接著劑的第2塗佈區，移動至預先設定的假想的塗佈區上，相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
本發明之第3特徵係在上述本發明之第1特徵或第2特徵的晶粒接合器中，若前述第1塗佈區或前述第2塗佈區的任一者為不良突片時，塗佈該不良突片的塗佈區的前述第1預型部或前述第2預型部係相對於另一方前述第2預型部或前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
本發明之第4特徵係在上述本發明之第1特徵至第3特徵之任一晶粒接合器中，當前述第1預型部在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑時用以吐出前述接著劑的第1配量器裝置；及當前述第2預型部在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑時用以吐出前述接著劑的第2配量器裝置，前述第1配量器裝置及前述第2配量器裝置係分別具備有獨立朝X方向及Y方向驅動的X軸驅動機構及Y軸驅動機構。
本發明之第5特徵係在上述本發明之第4特徵的晶粒接合器中，具備有：前述第1預型部及前述第2預型部分別由以下所成：已放入前述接著劑的注射器、用 以將前述注射器內的前述接著劑朝垂直下方吐出的噴嘴、及可傾斜裝設前述注射器且為了將前述注射器內的前述接著劑朝垂直下方吐出而在垂直下方安裝前述噴嘴的注射器保持具。
本發明之第6特徵係一種接著劑塗佈方法，其係在被分為第1塗佈區及第2塗佈區之為了裝載晶粒而塗佈糊膏狀接著劑的被裝載對象物的塗佈區之中的前述第1塗佈區，為了塗佈前述接著劑，第1預型部朝X軸方向及Y軸方向移動而進行接著劑的塗佈時，為了在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑，前述第2預型部係相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動來進行接著劑的塗佈。
本發明之第7特徵係在上述本發明之第6特徵之接著劑塗佈方法中，為了在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑，若前述第1預型部以X軸方向及Y軸方向移動時，若前述第2預型部沒有用以塗佈前述接著劑的前述第2塗佈區時，前述第2預型部係移動至預先設定的假想的塗佈區上，相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
本發明之第8特徵係在上述本發明之第6特徵或第7特徵之接著劑塗佈方法中，若前述第1塗佈區或前述第2塗佈區的任一者為不良突片，塗佈該不良突片的塗佈區的預型部係相對於另一方前述第1預型部或前述第 2預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
藉由本發明，可實現可減小因PH的動作而起之裝置的振動的接著劑塗佈方法及晶粒接合方法及晶粒接合器。
1‧‧‧晶圓供給部
2‧‧‧工件供給/搬送部
3‧‧‧晶粒接合部
4、4-1、4-2‧‧‧晶粒
5‧‧‧晶圓
6‧‧‧夾頭
7、7-1、7-2‧‧‧描繪圖案
10‧‧‧控制部
11‧‧‧晶圓匣升降器
12‧‧‧拾取裝置
21‧‧‧堆疊載入器
22‧‧‧框架進給器
23‧‧‧卸載器
32‧‧‧接合頭部
33、33-R、33-L‧‧‧預型部
41‧‧‧下架台
42‧‧‧搬送通道
43‧‧‧上架台
48‧‧‧調整腳
49‧‧‧地板
70‧‧‧塗佈單元
71-R、71-L‧‧‧樑柱
72、72-R、72-L‧‧‧注射器部
73、73-R、73-L‧‧‧噴嘴
73-1‧‧‧吐出口
74-R、74-L‧‧‧Z軸驅動機構
75-R、75-L‧‧‧Y軸驅動機構
76-R、76-L‧‧‧X軸驅動機構
77‧‧‧注射器
78‧‧‧注射器保持具
79-1‧‧‧傾斜開口部
79-2‧‧‧垂直開口部
100‧‧‧晶粒接合器
P‧‧‧基板
PP‧‧‧塗佈區
圖1係顯示因晶粒尺寸的不同，被描繪(塗佈)在基板之接著劑之描繪圖案之一例圖。
圖2係由上方觀看本發明之雙PH方式之晶粒接合器之一實施例的概念圖。
圖3係顯示本發明之雙PH方式之晶粒接合器之預型部之一實施例的構成的圖。
圖4係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之注射器部之一實施例的構成的圖。
圖5係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
圖6係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
圖7係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之一實施例的外觀的概略圖。
圖8係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
圖9係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
圖10係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
以下一邊參照所附圖示，一邊詳加說明本發明之實施形態。其中，在各圖之說明中，對於具有共通功能的構成要素係標註相同的元件符號，且儘可能避免重複說明。
[實施例1]
以下藉由圖2~圖6，說明本發明之第1實施形態。
首先，藉由圖2，說明本發明之晶粒接合器之一實施例。圖2係由上方觀看本發明之雙PH方式之晶粒接合器之一實施例的概念圖。100為晶粒接合器，1為晶圓供給部，2為工件供給/搬送部，3為晶粒接合部，10為控制晶粒接合器的動作的控制部。
晶粒接合器大致分為具有：晶圓供給部1、工件供給/搬送部2、及晶粒接合部3。
此外，在晶圓供給部1中，11為晶圓匣升降器，12 為拾取裝置。此外，在工件供給/搬送部2中，21為堆疊載入器，22為框架進給器，23為卸載器。此外，在晶粒接合部3中，32為接合頭部(BH：Bonding Head)，33-R及33-L係分別具備1個注射器部(配量器裝置)的預型部(PH：Preform Head)。
此外，10為控制部，與晶粒接合器100的各機器相互存取，按照預定的程式控制各機器。其中，在圖1中係省略用以與各機器相互存取的訊號線。
在晶圓供給部1中，晶圓匣升降器11係具有收納晶圓環的晶圓匣(未圖示)，依序將晶圓環供給至拾取裝置12。拾取裝置12係以可由晶圓環拾取所希望的晶粒的方式移動晶圓環。
工件供給/搬送部2係擔任晶粒接合工程中的基板搬送工程。在工件供給/搬送部2中，基板P(未圖示)係藉由堆疊載入器21而被供給至框架進給器22。被供給至框架進給器22的基板P係透過框架進給器22上的2處的處理位置被搬送至卸載器23。
晶粒接合部3係擔任晶粒接合工程中的晶粒附接工程。
晶粒接合部3係具有：預型部33、及接合頭部32。此外，預型部33係由左(上游)側的預型部33-L、及右(下游)側的預型部33-R所成。
成為該晶粒接合部3之前工程的預型部33，亦即預型部33-R及預型部33-L係在藉由框架進給器22被搬送 而來的基板P的塗佈區(例如電極等接合點)塗佈接著劑的部分。
亦即，預型部33-R及預型部33-L係進行上升及平行移動，使各自的注射器部72-L、72-R的噴嘴73-L、73-R移動至位於搬送通道之預型部的基板P的塗佈區的正上方為止。亦即，預型部33-R及預型部33-L係藉由預型部33之未圖示的驅動機構，朝X方向(水平方向)、Y方向(深度方向)、Z方向(上下方向)被適當驅動，移動至基板P的塗佈區的正上方。之後，預型部33-R及預型部33-L的注射器部72-L、72-R下降，吐出已放入各自的注射器的接著劑，在基板P的塗佈區塗佈接著劑。
此外，晶粒接合部3中的接合頭部32係由晶圓拾取晶粒4而晶粒附接在基板P的塗佈區。
亦即，接合頭部32係藉由被設在接合頭部32的夾頭6，由晶圓拾取晶粒4，使所拾取的晶粒4進行上升及平行移動而移動至晶粒附接部的正上方。亦即，吸附有晶粒4的夾頭6係藉由接合頭部32之未圖示的驅動機構，朝X方向(水平方向)、Y方向(深度方向)、Z方向(上下方向)被適當驅動，移動至晶粒附接部之上方的塗佈區(接合點)的正上方。之後，接合頭部32係藉由夾頭6將晶粒下降而在基板P的塗佈區附接晶粒。
此外，晶圓供給部1係擔任晶粒接合工程中的剝離工程。在晶圓供給部1中，晶圓匣升降器11係具有收納有晶圓環的晶圓匣(未圖示)，依序將晶圓環供給至拾取裝 置12。
藉由圖3，說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器的預型部。圖3係顯示本發明之雙PH方式之晶粒接合器之預型部之一實施例的構成圖。(a)係正面圖，(b)係平面圖，(c)係側面圖。正面圖(a)係在圖2中，以與Y方向呈平行地由前方觀看後方的圖。此外，平面圖(b)係在圖2中，以與Z方向呈平行地由上方觀看下方的圖。此外，側面圖(c)係在圖2中，以與X方向呈平行地由下游側觀看上游側的圖。
其中，在圖3中係省略用以與未圖示的電源或控制部10作電性連接的線纜、或使用在接著劑吐出的壓縮空氣等配管。此外，將注射器部72-R、72-L的頭部的形狀等細部簡化描繪。
例如，X軸驅動機構76-R、76-L、Y軸驅動機構75-R、75-L、Z軸驅動機構74-R、74-L係以未圖示的訊號線，與控制部10相連接，對應控制部10的控制作正反旋轉。藉此，注射器部72-R、72-L移動至預定的位置。此外，在注射器部72-R、72-L的各個的注射器，透過未圖示的配管，繼續施加預定的氣壓，藉此由注射器的噴嘴的吐出口吐出接著劑，在基板P的塗佈區塗佈描繪所希望的接著劑塗佈圖案。
供進行接著劑之塗佈控制之用的吐出機構係由以下構成：用以調整由未圖示的正壓源被供給的壓縮空氣的壓力的調節器；調整由負壓源被供給的負壓的空氣的壓力的調 節器；及用以分別切換控制來自該等調節器的壓力經調整的配管及開放至大氣的配管的閥單元(未圖示)。藉由如上所示之吐出機構，由閥單元對注射器內的接著劑施加所希望的壓力，進行接著劑的塗佈。
在圖3中，預型部33係由塗佈單元70、上游側的預型部(PH)33-L、及下游側的預型部(PH)33-L所構成。該等構成物係分別可利用未圖示的控制線與控制部10進行通訊地相連接，分別與控制部10相互存取，與晶粒接合器100的其他機器同樣地，控制部10控制預型部33。其中，在圖3的實施例中，將左(上游)側稱為預型部(PH)33-L，將右(下游)側稱為預型部(PH)33-R。以下，在2個構成中，在左(上游)側的構成物的符號附加“-L”，右(下游)側的構成物的符號附加“-R”，以便區分。
亦即，在圖3的預型部33中，藉由塗佈單元70的左部分、X軸驅動機構76-L、Y軸驅動機構75-L、Z軸驅動機構74-L、及注射器部72-L，構成上游側的PH。此外，藉由塗佈單元70的右部分、X軸驅動機構76-R、Y軸驅動機構75-R、Z軸驅動機構74-R、及注射器部72-R，構成下游側的PH。此外，X軸、Y軸及Z軸驅動機構係分別獨立驅動。此外，左右的X軸驅動機構76-L及76-R係各自驅動。同樣地，左右的Y軸驅動機構75-L及75-R係各自驅動。此外，同樣地，左右的Z軸驅動機構74-L及74-R係各自驅動。
其中，在基板P的上方設有在用以辨識基板P的左右2個PH為共通的攝影機44(參照圖7)，但在圖3中並未圖示。
在圖3中，塗佈單元70係具備有X軸驅動機構76-R及76-L。
X軸驅動機構76-R係具備Y軸驅動機構75-R，使所具備的Y軸驅動機構75-R朝X軸方向移動。同樣地，X軸驅動機構76-L係具備Y軸驅動機構75-L，使所具備的Y軸驅動機構75-L朝X軸方向移動。
Y軸驅動機構75-R係具備Z軸驅動機構74-R，使所具備的Z軸驅動機構74-R朝Y軸方向移動。同樣地，Y軸驅動機構75-L係具備Z軸驅動機構74-L，使所具備的Z軸驅動機構75-L朝Y軸方向移動。
Z軸驅動機構74-R係具備注射器部72-R，使所具備的注射器部72-R朝Z軸方向移動。同樣地，Z軸驅動機構74-L係具備注射器部72-L，使所具備的注射器部72-L朝Z軸方向移動。
注射器部72-R係具備有噴嘴73-R，而且，在注射器部72-R係填充有接著劑。注射器部72-R係藉由塗佈單元70的控制，由未圖示的吐出機構被施加預定的空氣壓力，由所具備的噴嘴73-R吐出接著劑，在基板P的塗佈區形成描繪圖案。同樣地，注射器部72-L係具備有噴嘴73-L，而且，在注射器部72-L係被填充有接著劑。注射器部72-L係藉由塗佈單元70的控制，由未圖示的吐 出機構被施加預定的空氣壓力，由所具備的噴嘴73-L的前端的吐出口吐出接著劑，在基板P的塗佈區形成描繪圖案。
藉由圖4與圖5，說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例。圖4係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之注射器部之一實施例的構成的圖。圖4係由側面觀看上述之注射器部72-R或注射器部72-L作為注射器部72的圖。因此，藉由在符號分別附加“-L”或“-R”，可改讀為左(上游)側的注射器部、或右(下游)側的注射器部。
在圖4的注射器部72中，注射器保持具78係具備有：傾斜插入已放入接著劑的注射器77的前端的吐出出口部的傾斜開口部79-1；及與該傾斜開口部79-1相連結而以由注射器77被吐出的接著劑予以填充，朝垂直下方(Z軸下方向)形成開口，在其下方具備噴嘴73的垂直開口部79-2。
藉由圖4的構成，當接著劑枯竭時、或要枯竭之前，可將該注射器77由注射器保持具78的傾斜開口部79-1安裝卸下，將重新填充充分量的接著劑的新注射器77裝設在傾斜開口部79-1。藉此，未交換注射器保持具78及噴嘴73，即可輕易地補給接著劑。
此外，較佳為噴嘴73係垂直配置，噴嘴73的下部的吐出口73-1係朝垂直下方吐出接著劑。結果，即使注射器77被傾斜插入，來自噴嘴的吐出口的接著劑亦可朝垂 直下方吐出，因此可以吐出口73-1為中心來作成描繪路徑，而且朝向接著劑的描繪路徑左右的擴展寬幅大致相同，可實現精細的接著劑塗佈。
其中，在圖4中係省略注射器77的上部、及所填充的接著劑。
圖5係用以說明2個注射器部73-R及73-R如何將接著劑塗佈在被配置在基板P的電極等的塗佈區PP的平面圖。其中，在圖5中，為容易理解，在平面圖的下側，由橫向觀看的概略圖。在圖5所示之基板P係以預定的間距配置4個朝Y方向呈2列的電極等的塗佈區PP(合計8)，此外，朝X方向以預定的間距配置該2列的配置(總計48)。其中，在被描繪X符號的塗佈區PP塗佈有接著劑。
如在圖4之說明所示，左右2個預型部33-L、33-R的各個的注射器部72-L與72-R係使各自的注射器77斜向傾斜，以分別驅動2個預型部的X軸、Y軸及Z軸驅動機構(參照圖3)不會互相衝撞的方式形成為分離的構成。此外，構成為各自的噴嘴73-L及73-R的前端部(塗佈位置)彼此儘可能近接。
此外，預型部33-L與預型部33-R的X軸、Y軸及Z軸驅動機構係互相以非同步進行動作。
此外，亦可使用2個預型部33-L及預型部33-R的任一者，塗佈基板P(或搬送通道的預型區)上的全區域。
此外，藉由圖6，說明本發明之雙PH方式之 晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例。圖6係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
此外，圖6係與圖5同樣地，用以說明2個注射器部73-R及73-R如何將接著劑塗佈在被配置在基板P的電極等塗佈區PP的平面圖。
其中，在習知之單PH方式之晶粒接合器中，在進行接著劑塗佈方法之時，為辨識基板P，攝影機係對Y方向1列份的區域塗佈區的範圍進行攝像。但是，在本發明之雙PH方式之晶粒接合器中，在進行接著劑塗佈方法之時，為辨識基板P，攝影機係對Y方向2列份的區域塗佈區的範圍(圖6以虛線所示範圍)進行攝像。
圖6中說明的塗佈動作(i)~(iv)係以左右2個頭部，將基板P上的X軸方向的電極等塗佈區PP以前後作等分割作為基本動作。
<塗佈動作(i)>
圖6(a)係顯示在Y軸方向中，2個塗佈區間的距離YPP1大於2個預型部可接近動作的距離YP0(YPP1>YP0)時的塗佈動作。
如圖6(a)所示，預型部33-L以逆時針(依箭號順序)塗佈前側的複數塗佈區PP，同時，預型部33-R按每1區域，以逆時針(依箭號順序)塗佈後側的複數塗佈區PP。
其中，此時即使X方向的2個預型部間的距離小於X方向可接近動作的距離XP0，亦不成問題。
<塗佈動作(ii)>
圖6(b)係顯示在Y軸方向中，2個塗佈區間的距離YPP1小於2個預型部可接近動作的距離YP0(YPP1<YP0)時的塗佈動作。此時係使2個預型部間的距離YPP2大於YPP1(YPP2>YPP1)。因此，改變2個預型部的塗佈分配。
亦即，預型部33-L以時針(依箭號順序)塗佈前側的3列塗佈區PP，預型部33-R按每1區域，以時針(依箭號順序)塗佈後側的1列塗佈區PP。此時，2個預型部間的距離YPP2大於可接近動作的距離YP0(YPP2>YP0)。
<塗佈動作iii>
圖6(c)係顯示在X軸方向中，2個塗佈區間的距離XPP1比2個預型部可接近動作的距離XP0為更大(XPP1>XP0)時的塗佈動作。
如圖6(c)所示，預型部33-L朝Y方向(依箭號順序)塗佈左側的複數塗佈區PP，同時預型部33-R按每1區域朝Y方向(依箭號順序)塗佈右側的複數塗佈區PP。
其中，此時即使Y方向的2個預型部間的距離小於Y方向的可接近動作的距離YP0，亦不成問題。
<塗佈動作iv>
圖6(d)係顯示X軸方向中的2個塗佈區間的距離XPP1小於2個預型部可接近動作的距離XP0(XPP1<XP0)，Y軸方向中的2個預型部間的距離YPP1小於可接近動作的距離YP0(YPP1<YP0)時的塗佈動作。
此時係以任一者的預型部單獨以Y方向(依箭號順序)塗佈複數塗佈區PP。
藉由實施例1，可提供即使晶粒尺寸大、描繪圖案複雜且描繪路長亦大，亦可縮短描繪時間的接著劑塗佈方法及晶粒接合方法及晶粒接合器。
[實施例2]
接著，藉由圖7，說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器的外觀。圖7係用以說明本發明之雙PH方式之晶粒接合器之一實施例的外觀的概略圖。其中，在實施例2中，實施例1的圖2至圖4中所說明的構成亦為相同，適當適用在圖5及圖6中所說明的接著劑塗佈方法。
圖7的晶粒接合器100係在下架台41之上固定搬送通道42及上架台43，下架台41係以調整腳48被水平設置在地板49上。搬送通道42係用以藉由框架進給器22，將基板P由上游搬送至下游的搬送路。
如圖7所示，用以塗佈接著劑的接合頭部32係被固定在晶粒接合器100的上架台43的上部的樑柱。因此， 透過樑柱，各自的頭部的振動容易傳至其他頭部。
在本發明之晶粒接合器中，晶粒接合頭部3的預型部(PH)33係具備有2個PH，俾以在2處非同步進行接著劑塗佈。PH成為2個，以X軸、Y軸、及Z軸互相獨立驅動，藉此因進行接著劑塗佈動作所致之裝置振動被擴大，會有晶粒接合精度惡化之虞。因此，必須要有裝置振動對策。
藉由圖8~圖10，說明本發明之接著劑塗佈方法及晶粒接合方法及晶粒接合器中的裝置振動對策。圖8~圖10係用以說明本發明之接著劑塗佈方法之一實施例的圖。
本發明之實施例2的重點在於在左右預型部33-L及33-R塗佈接著劑的動作中，將XY(水平)方向的動作，相對於其中一方頭部的移動，使另一方頭部同時朝相反方向移動。藉此，使接著劑塗佈動作時的激振力相抵，進行振動的低減。亦即，將以裝置高速化為目的所裝載的單元(雙PH方式)亦作為振動低減用機構部加以使用。
例如，在圖8中，形成為右側的預型部33-R(注射器部72-R)在塗佈區PP01及PP02塗佈接著劑，左側的預型部33-L(注射器部72-L)在塗佈區PP03及PP04塗佈接著劑的職務分配。此時，以完全相反方向而且同時進行塗佈動作。亦即，首先，2個預型部的注射器部移動至被預先分配的塗佈區的上方，俾以分別進行塗佈。之後，X軸驅動部76-R與76-L的驅動方向及驅動距 離係相對X軸方向朝相反方向移動。同樣地，Y軸驅動部75-R及75-L的驅動方向及驅動距離係相對Y軸方向朝相反方向移動。因此，預型部33-R及33-L係將Z軸驅動部74-R及74-L分別進行驅動，使噴嘴下降至基板P的塗佈區的塗佈高度。下降後，以成為預定的描繪路徑的方式驅動X軸驅動部及Y軸驅動部，而在XY平面上進行接著劑塗佈。此外，X軸驅動部76-R與76-L、Y軸驅動部75-R與75-L、及Z軸驅動部74-R與74-L係分別同時進行驅動的開始與驅動的結束。
例如，在塗佈區PP01與PP02，係朝箭號DR方向塗佈，在塗佈區PP03與PP04係朝箭號DL方向塗佈。此時，供塗佈之用的兩者的XY平面上的移動距離相等(進行等距離移動)。
亦即，在預型部33-R由塗佈區PP0的描繪開始點d11至描繪結束點d12進行接著劑塗佈的同時，預型部33-L係由塗佈區PP3的描繪開始點d31至描繪結束點d32塗佈接著劑。
在塗佈區PP02與PP04塗佈接著劑時亦同樣地，完全相反且同時執行預型部33-R與預型部33-L朝向XY方向的塗佈方向。亦即，完全相反且同時執行X軸驅動機構76-R與76-L的驅動方向，且完全相反且同時執行Y軸驅動機構75-R與75-L的驅動方向(相反動作)。
其中，塗佈動作結束後的移動動作並非侷限於此。
此外，如圖9所示，形成為右側的預型部33- R(注射器部72-R)在塗佈區PP11~PP13塗佈接著劑，左側的預型部33-L(注射器部72-L)在塗佈區PP14與PP15塗佈接著劑的職務分配。
亦即，在圖9中，亦完全相反且同時進行塗佈動作。塗佈區PP11~PP12及PP14~PP15的動作係與圖8中所說明的動作相同。
例如，在圖9中，若右側的預型部33-R在塗佈區PP11塗佈接著劑時，左側的預型部33-L同時且以相反方向將接著劑塗佈在塗佈區PP14。接著，若右側的預型部33-R在塗佈區PP12塗佈接著劑時，左側的預型部33-L同時且以相反方向將接著劑塗佈在塗佈區PP15(相反動作)。
接著，如圖10所示，形成為右側的預型部33-R(注射器部72-R)在塗佈區PP21~PP23塗佈接著劑，左側的預型部33-L(注射器部72-L)在塗佈區PP24~PP26塗佈接著劑的職務分配。在此時，亦完全相反而且同時進行塗佈動作。
亦即，在圖10中，亦完全相反而且同時進行塗佈動作。塗佈區PP21~PP22及PP24~PP25的動作係與在圖8中所說明的動作相同。
例如，在圖10中，若右側的預型部33-R(圖10所示之注射器部72-R)在塗佈區PP21塗佈接著劑時，左側的預型部33-L(圖10所示之注射器部72-L)同時而且以相反方向將接著劑塗佈在塗佈區PP24。之後，同樣地，2 個頭部將塗佈區PP22與塗佈區PP25進行接著劑塗佈。亦即，若右側的預型部33-R在塗佈區PP22塗佈接著劑時，左側的預型部33-L同時而且以相反方向將接著劑塗佈在塗佈區PP25(相反動作)。
圖8與圖9係在被配置在基板P上的塗佈區中，針對其1列份塗佈接著劑時的實施例。此外，圖10係在被配置在所配置的塗佈區的基板P上的塗佈區中，針對其2列份塗佈接著劑時的實施例。
總之，在本發明之雙PH方式之晶粒接合器中，可使左右預型部的X軸驅動機構及Y軸驅動機構分別彼此朝相反方向進行動作(相反動作)，結果，可減低供予至裝置的振動。
接著，說明關於在另一方不具相對應的塗佈區時，本發明之雙PH方式之晶粒接合器中的接著劑塗佈方法。
在圖9中，若右側的預型部33-R在塗佈區PP13塗佈接著劑，沒有左側的預型部33-L進行塗佈的塗佈區。因此，本發明係設有假想的塗佈區PP16。其中，假想的塗佈區的設定係例如在2個預型部將預定的區域預先進行職務分配時進行。接著，若右側的預型部33-R在塗佈區PP13塗佈接著劑，左側的預型部33-L係在假想的PP16進行同時而且以相反方向塗佈接著劑的動作(虛擬相反動作)。亦即，在假想的塗佈區的情形下，亦完全相反且同時執行預型部33-R與預型部33-L對XY方向的塗佈方 向。亦即，X軸驅動部76-R與76-L的驅動方向及驅動距離係相對X軸方向以相反方向移動。同樣地，Y軸驅動部75-R與75-L的驅動方向及驅動距離係相對Y軸方向以相反方向移動。此外，X軸驅動部76-R與76-L、及Y軸驅動部75-R與75-L係分別同時進行驅動的開始與驅動的結束。
例如，完全相反且同時執行X軸驅動機構76-R與76-L的驅動方向，且完全相反且同時執行Y軸驅動機構75-R與75-L的驅動方向(虛擬相反動作)。但是，在假想的塗佈區的塗佈動作(虛擬相反動作)中，Z軸驅動機構74-L並未動作(位於基板P的上方，不進行下降)，而且由注射器部72-L不吐出接著劑。此外，塗佈動作結束後的移動動作並非侷限於此。但是此時，無關於進行不進行塗佈，兩者的XY平面上的移動距離為相等。
此外，在圖9的實施例中係設定有假想的塗佈區PP16，但是亦可在接著劑塗佈的未動工或塗佈完畢的(例如塗佈區PP14、PP15)塗佈區等實際的塗佈區，使預型部33-L的X軸驅動機構76-L及Y軸驅動機構75-L驅動。藉此，虛擬相反動作依基板P上的塗佈區的配置，即使在不在基板P(或搬送通道的預型區)上可塗佈區域的情形下，預型部33-L的X軸驅動機構76-L及Y軸驅動機構75-L亦可正常動作。
此外，在此說明的虛擬相反動作係不僅適用在按每個圖8或圖9所示之塗佈區1列分配2個頭部(預型部) 時，亦可適用在例如按每個塗佈區2列分配2個頭部(預型部)時，當然亦可適用在其他分配方法。
此外，在圖10中，若塗佈區PP23為不良突片，若在不良突片執行接著劑塗佈，標記在不良突片的塗佈區上的不良符號會變得看不見，因此在塗佈區PP23不進行接著劑塗佈。
因此，預型部33-R(在圖10中為注射器部72-R2)係與預型部33-L(在圖10中為注射器部72-L2)的接著劑塗佈動作(箭號DL2)同步，在屬於不良突片的塗佈區PP23上進行虛擬相反動作(箭號DR2)(虛擬相反動作)。亦即，X軸驅動部76-R與76-L的驅動方向及驅動距離係相對X軸方向朝相反方向移動。同樣地，Y軸驅動部75-R與75-L的驅動方向及驅動距離係相對Y軸方向朝相反方向移動。此外，X軸驅動部76-R與76-L、及Y軸驅動部75-R與75-L係分別同時進行驅動的開始與驅動的結束。
例如，完全相反而且同時執行X軸驅動機構76-R與76-L的驅動方向，且完全相反而且同時執行Y軸驅動機構75-R與75-L的驅動方向(虛擬相反動作)。但是，在屬於不良突片的塗佈區，Z軸驅動機構74-L並未動作(位於基板P的上方)，而且，由注射器部72-R2不吐出接著劑。此外，塗佈動作結束後的移動動作並非侷限於此。但是此時，無關於進行不進行塗佈，兩者的XY平面上的移動距離為相等。
其中，預型部33-R及預型部33-L所欲塗佈的塗佈區的任一區均為不良突片時，不進行在該等塗佈區的塗佈動作，且移動至接下來的塗佈區。
藉由實施例2，可實現在雙PH方式之晶粒接合器中，可使驅動其中一方預型部時所發生的振動，驅動另一方預型部而相抵，可減小因PH(預型部)的動作而起之裝置的振動的接著劑塗佈方法及晶粒接合方法及晶粒接合器。此外，以其他效果而言，可減低振動，因此晶粒接合精度提升。此外，由於可減低振動，因此可未考慮振動的影響地更加高速地驅動預型部，可實現可進行高速運轉之接著劑塗佈方法及晶粒接合方法及晶粒接合器。
以上藉由實施例，詳加說明本發明，惟可根據上述說明，對該領域熟習該項技術者而言為可進行各種替代例、修正或變形，本發明在未脫離其要旨的範圍內，包含前述各種替代例、修正或變形。此外，本發明並非限定於上述實施例，當然包含若為在本發明所屬之技術領域中具有通常知識者，可根據本發明之思想及精神，來修正或變更本發明的發明。
33-R、33-L‧‧‧預型部
70‧‧‧塗佈單元
71-R、71-L‧‧‧樑柱
72-R、72-L‧‧‧注射器部
73-R、73-L‧‧‧噴嘴
74-R、74-L‧‧‧Z軸驅動機構
75-R、75-L‧‧‧Y軸驅動機構
76-R、76-L‧‧‧X軸驅動機構

Claims (9)

  1. 一種晶粒接合器，其係具有：具備有：由晶圓供給晶粒的晶圓供給部、搬送被裝載對象物的工件供給/搬送部、用以在前述被裝載對象物的塗佈區塗佈糊膏狀接著劑的預型部、及用以在被塗佈前述接著劑的前述被裝載對象物裝載前述晶粒的接合頭部，且將前述晶粒接合在前述被裝載對象物的晶粒接合部；及控制裝置內之各機器的控制部，該晶粒接合器之特徵為：前述預型部係具備有：被分為第1塗佈區及第2塗佈區的前述塗佈區之中在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑的第1預型部、及在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑的第2預型部，若前述第1預型部朝X軸方向及Y軸方向移動來進行接著劑塗佈時，前述第2預型部係相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動來進行接著劑塗佈。
  2. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合器，其中，前述第2預型部係若前述第1預型部為了在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑而朝X軸方向及Y軸方向移動時，若沒有前述第2預型部用以塗佈前述接著劑的第2塗佈區，移動至預先設定的假想的塗佈區上，相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
  3. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合器，其中，若前述第1塗佈區或前述第2塗佈區的任一者為不良突片時， 塗佈該不良突片的塗佈區的前述第1預型部或前述第2預型部係相對於另一方前述第2預型部或前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
  4. 如申請專利範圍第2項之晶粒接合器，其中，若前述第1塗佈區或前述第2塗佈區的任一者為不良突片時，塗佈該不良突片的塗佈區的前述第1預型部或前述第2預型部係相對於另一方前述第2預型部或前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之晶粒接合器，其中，具備有：當前述第1預型部在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑時用以吐出前述接著劑的第1配量器裝置；及當前述第2預型部在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑時用以吐出前述接著劑的第2配量器裝置，前述第1配量器裝置及前述第2配量器裝置係分別具備有獨立朝X方向及Y方向驅動的X軸驅動機構及Y軸驅動機構。
  6. 如申請專利範圍第5項之晶粒接合器，其中，前述第1預型部及前述第2預型部分別由以下所成：已放入前述接著劑的注射器、用以將前述注射器內的前述接著劑朝垂直下方吐出的噴嘴、及可傾斜裝設前述注射器且為了將前述注射器內的前述接著劑朝垂直下方吐出而在垂直下方安裝前述噴嘴的注射器保持具。
  7. 一種接著劑塗佈方法，其特徵為： 在被分為第1塗佈區及第2塗佈區之為了裝載晶粒而塗佈糊膏狀接著劑的被裝載對象物的塗佈區之中的前述第1塗佈區，為了塗佈前述接著劑，第1預型部朝X軸方向及Y軸方向移動而進行接著劑的塗佈時，為了在前述第2塗佈區塗佈前述接著劑，第2預型部係相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動來進行接著劑的塗佈。
  8. 如申請專利範圍第7項之接著劑塗佈方法，其中，為了在前述第1塗佈區塗佈前述接著劑，若前述第1預型部以X軸方向及Y軸方向移動時，若前述第2預型部沒有用以塗佈前述接著劑的前述第2塗佈區時，前述第2預型部係移動至預先設定的假想的塗佈區上，相對於前述第1預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項之接著劑塗佈方法，其中，若前述第1塗佈區或前述第2塗佈區的任一者為不良突片，塗佈該不良突片的塗佈區的前述第1預型部或前述第2預型部係相對於另一方前述第1預型部或前述第2預型部進行移動的X軸方向及Y軸方向，同時以相反方向等距離移動，而且不進行前述接著劑的吐出。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI786447B (zh) * 2020-10-15 2022-12-11 均華精密工業股份有限公司 生產設備及預接合裝置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3391974B1 (en) * 2015-12-15 2022-06-01 Senju Metal Industry Co., Ltd. Fluid discharge device and method for discharging fluid
CN110413087B (zh) * 2019-08-13 2022-06-07 徐州工业职业技术学院 一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置
CN114388391A (zh) * 2020-10-22 2022-04-22 均华精密工业股份有限公司 生产设备及预接合装置
CN117912982B (zh) * 2022-10-12 2024-09-24 湖南奥创普科技有限公司 一种单通道贴片机及贴片方法
CN117101966B (zh) * 2023-10-18 2023-12-26 启东市旭能电子科技有限公司 一种锂电池充电器芯片导热硅脂涂抹机

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6397259A (ja) * 1986-10-14 1988-04-27 Shinkawa Ltd ペ−スト吐出装置
JP2671005B2 (ja) * 1988-04-13 1997-10-29 株式会社 新川 ディスペンサー装置
JP3609359B2 (ja) 2001-08-21 2005-01-12 株式会社 日立インダストリイズ ペースト塗布機とペースト塗布方法
JP4481576B2 (ja) * 2003-02-28 2010-06-16 芝浦メカトロニクス株式会社 ペースト塗布装置
JP4489524B2 (ja) * 2004-07-23 2010-06-23 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法およびペースト塗布装置
CH697827B1 (de) * 2005-07-25 2009-02-27 Oerlikon Assembly Equipment Ag Einrichtung zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat.
TW200914146A (en) * 2007-02-06 2009-04-01 Shibaura Mechatronics Corp Paste applicator and paste application method
JP4945351B2 (ja) 2007-07-18 2012-06-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
KR100899674B1 (ko) * 2008-01-22 2009-05-28 주식회사 탑 엔지니어링 시린지 장착이 가능한 변위 센서 및 이를 구비한 디스펜서
JP5368783B2 (ja) * 2008-12-24 2013-12-18 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
JP5789389B2 (ja) * 2011-03-23 2015-10-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及び半導体製造方法
JP2013039528A (ja) * 2011-08-17 2013-02-28 Jcm:Kk 塗布装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI786447B (zh) * 2020-10-15 2022-12-11 均華精密工業股份有限公司 生產設備及預接合裝置
US11784158B2 (en) 2020-10-15 2023-10-10 Gallant Micro. Machining Co., Ltd. Producing apparatus

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