CN104517861B - 芯片贴装机及粘接剂涂覆方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片贴装机及粘接剂涂覆方法，其通过使用例如具有2个预成型部(PH)的芯片贴装机而能够缩短描绘时间，且能够减少2个PH的动作所导致的装置振动。将粘接剂的涂覆区域划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域，具有对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂的第1预成型部，以及向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂的第2预成型部，在所述第1预成型部为了向所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部为了向所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。

Description

芯片贴装机及粘接剂涂覆方法
技术领域
本发明涉及芯片贴装机，尤其涉及在制造半导体装置的情况下，利用多个头部向基板等被涂覆对象物涂覆糊状的粘接剂等流动性材料的粘接剂涂覆方法。
背景技术
在将半导体裸芯片(以下称为“芯片”)搭载于配线基板或引线框等被搭载对象物来组装封装件的一部分工序中，包括从半导体晶圆(以下简称为晶圆)分割芯片的工序、和将分割成的芯片搭载在基板上或是层叠在经贴装的芯片上的贴装工序这两个工序。
通常，芯片贴装是指利用粘接剂将芯片固定在被搭载对象物的规定区域处的工序。
另外，在向被搭载对象物搭载芯片的(芯片贴装)的情况下，由于在被搭载对象物的电极等规定区域(以下称为“涂覆区域”)涂覆粘接剂等流动性材料，所以被搭载对象物也被称为被涂覆对象物。
在半导体装置(或半导体集成电路装置)制造过程中的芯片贴装工序中，将芯片贴装用液状粘接剂(例如环氧类粘接剂)等流动性材料(糊状的粘接剂，以下简称为“粘接剂”)涂覆在印刷基板等被涂覆对象物上。此时，首先，在具有涂覆喷嘴(以下称为“喷嘴”)的注胶器(syringe)中装入粘接剂，然后从点胶(dispenser)装置以一定时间供给空气等加压气体，使规定量的粘接剂从喷嘴前端的喷出口喷出，由此，在被涂覆对象物(以下简称为“基板”)的涂覆区域涂覆粘接剂。在涂覆时，在使该喷嘴前端的喷出口接近基板的状态下，通过使注胶器在XY平面内二维地连续扫描而进行描绘涂覆动作(例如参照专利文献1、专利文献2)。
在现有的芯片贴装机的芯片贴装部中，将用于涂覆粘接剂的预成型部(PH)、和用于搭载芯片的贴装头部(BH)这两种头部作为1组而进行搭载。因此，装置的生产率因进行芯片贴装的产品不同而存在差别，取决于PH或BH中生产能力差的一方的头部的生产能力。
特别地，PH需要以使得粘接剂在芯片的背面均匀地扩展的方式以各种描绘图案进行动作。该描绘图案随着芯片的尺寸越大而描绘图案的描绘路径就越长，并且图案也越复杂。因此，芯片的尺寸越大，动作时间就越久，存在生产率降低的趋势。
图1是表示随着芯片尺寸的不同而描绘(涂覆)在基板上的粘接剂的描绘图案的一个例子的图。图1是从上方观察基板的情况下的俯视图。
纸面右侧的芯片4-2的尺寸大于纸面左侧的芯片4-1的尺寸。尺寸小的芯片4-1的情况下，通常使用通过芯片中心并朝向角部分的X字形的描绘图案7-1。由于尺寸小，所以即使使用这样简单的描绘图案，在搭载芯片的情况下粘接剂也会在芯片的整个背面均匀地扩展。
但是，在尺寸大时，仅利用描绘图案7-1，在搭载芯片的情况下无法使粘接剂在芯片的整个背面均匀地扩展。
因此，在如芯片4-2那样尺寸大的情况下，通常使用描绘图案7-2那样的复杂图案。为了涂覆这样的复杂描绘图案，图案复杂且描绘图案的描绘路径也变长。因此，描绘时间也变长。
此外，由于描绘图案复杂，所以PH的振动也大。
专利文献1：日本特开2009－026851号公报
专利文献2：日本特开2003－053238号公报
发明内容
鉴于上述问题，本发明的第1目的在于提供能够缩短描绘时间的芯片贴装机及粘接剂涂覆方法。
因此，本发明利用具有多个PH、例如两个PH的芯片贴装机实现了描绘时间的缩短。
但是，由于搭载了两个PH，所以PH的动作所导致的装置振动变大，担心芯片贴装精度恶化。
本发明的第2目的在于提供能够减小由PH的动作引起的装置振动的芯片贴装机及粘接剂涂覆方法。
本发明为了实现上述目的，至少具有以下特征。
本发明的芯片贴装机的第1特征在于，具有：晶圆供给部，其从晶圆供给芯片；工件供给搬运部，其用于搬运被搭载对象物；芯片贴装部，其具有用于向所述被搭载对象物的涂覆区域涂覆糊状的粘接剂的预成型部、以及用于向涂覆有所述粘接剂的所述被搭载对象物搭载所述芯片的贴装头部，从而将所述芯片贴装于所述被搭载对象物；以及控制部，其控制装置内的各设备，在该芯片贴装机中，所述预成型部具有第1预成型部和第2预成型部，所述第1预成型部对被划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域的所述涂覆区域中的所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂，所述第2预成型部对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，在所述第1预成型部沿X轴方向及Y轴方向移动而进行所述粘接剂的涂覆的情况下，所述第2预成型部相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。
本发明的第2特征在于，在上述本发明的第1特征的芯片贴装机中，在所述第1预成型部为了在所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动的情况下，若不存在供所述第2预成型部涂覆所述粘接剂的所述第2涂覆区域，则所述第2预成型部在预先确定的假想的涂覆区域上移动，并相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
本发明的第3特征在于，在上述本发明的第1特征或第2特征的芯片贴装机中，所述第1涂覆区域或所述第2涂覆区域的某一个为不合格标签的情况下，对所述不合格标签的涂覆区域进行涂覆的所述第1预成型部或所述第2预成型部相对于另一方的所述第2预成型部或所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
本发明的第4特征在于，在上述本发明的第1特征至第3特征的任一种芯片贴装机中，具有：第1点胶装置，其用于在所述第1预成型部对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂时喷出所述粘接剂；以及第2点胶装置，其用于在所述第2预成型部对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂时喷出所述粘接剂，所述第1点胶装置及所述第2点胶装置分别独立地具有沿X方向及Y方向驱动的X轴驱动机构及Y轴驱动机构。
本发明的第5特征在于，在上述本发明的第4特征的芯片贴装机中，所述第1预成型部及所述第2预成型部分别由下述部件构成：装入有所述粘接剂的注胶器；将所述注胶器内的所述粘接剂向垂直下方喷出的喷嘴；以及注胶器支架，其能够将所述注胶器倾斜地安装，并为了使所述注胶器内的所述粘接剂向垂直下方喷出而在垂直下方安装所述喷嘴。
本发明的第6特征在于，本发明的粘接剂涂覆方法为，在被划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域的、为了搭载芯片而涂覆有糊状的粘接剂的被搭载对象物的涂覆区域中，在为了对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而第1预成型部沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂的涂覆的情况下，所述第2预成型部为了对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂而相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，进行粘接剂的涂覆。
本发明的第7特征在于，在上述本发明的第6特征的粘接剂涂覆方法中，在所述第1预成型部为了对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动的情况下，若不存在供所述第2预成型部涂覆所述粘接剂的所述第2涂覆区域，则所述第2预成型部在预先确定的假想的涂覆区域上移动，并相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
本发明的第8特征在于，在上述本发明的第6特征或第7特征的粘接剂涂覆方法中，所述第1涂覆区域或所述第2涂覆区域的某一个为不合格标签的情况下，对该不合格标签的涂覆区域进行涂覆的所述第1预成型部或所述第2预成型部相对于另一方的所述第1预成型部或所述第2预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
发明效果
根据本发明，能实现能够降低由PH的动作引起的装置振动的粘接剂涂覆方法、芯片贴装方法及芯片贴装机。
附图说明
图1是表示基于芯片的尺寸不同而在基板上描绘(涂覆)的粘接剂的描绘图案的一个例子的图。
图2是从上方观察到的本发明的双PH方式芯片贴装机的一个实施例的概念图。
图3是表示本发明的双PH方式芯片贴装机的预成型部的一个实施例的结构的图。
图4是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的注胶器部的一个实施例的结构的图。
图5是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
图6是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
图7是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的一个实施例的外观的示意图。
图8是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
图9是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
图10是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
附图标记说明
1：晶圆供给部，2：工件供给搬运部，3：芯片贴装部，4、4-1、4-2：芯片，5：晶圆，6：吸附筒，7、7-1、7-2：描绘图案，10：控制部，11：晶圆盒升降机，12：拾取装置，21：堆料装载机，22：送框机，23：卸载机，32：贴装头部，33、33-R、33-L：预成型部，41：下侧架台，42：搬运通道，43：上侧架台，48：调节脚，49：地面，70：涂覆单元，71-R、71-L：梁，72、72-R、72-L：注胶器部，73、73-R、73-L：喷嘴，73-1：喷出口，74-R、74-L：Z轴驱动机构，75-R、75-L：Y轴驱动机构，76-R、76-L：X轴驱动机构，77：注胶器，78：注胶器支架，79-1：倾斜开口部，79-2：垂直开口部，100：芯片贴装机，P：基板，PP：涂覆区域。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。此外，在各图的说明中，对于具有共通的功能的结构要素标注相同的附图标记，并尽可能避免重复说明。
【实施例1】
以下，基于图2～图6说明本发明的第1实施方式。
首先基于图2说明本发明的芯片贴装机的一个实施例。图2是从上方观察到的本发明的双PH方式芯片贴装机的一个实施例的概念图。100为芯片贴装机，1为晶圆供给部，2为工件供给搬运部，3为芯片贴装部，10为对芯片贴装机的动作进行控制的控制部。
芯片贴装机大致具有晶圆供给部1、工件供给搬运部2和芯片贴装部3。
另外，在晶圆供给部1中，11为晶圆盒升降机，12为拾取装置。此外，在工件供给搬运部2中，21为堆料装载机，22为送框机，23为卸载机。另外，在芯片贴装部3中，32为贴装头部(BH：Bonding Head)，33-R和33-L为各自具有1个注胶器部(点胶装置)的预成型部(PH：Preform Head)。
另外，10为控制部，与芯片贴装机100的各设备相互访问并基于规定的程序控制各设备。此外，在图1中，省略了用于与各设备相互访问的信号线。
在晶圆供给部1中，晶圆盒升降机11具有收容有晶圆环的晶圆盒(未图示)，并依次将晶圆环供给至拾取装置112。拾取装置112移动晶圆环，以使得作为拾取对象的芯片能够由移送工具从晶圆环拾取。
工件供给搬运部2负责芯片贴装工序中的基板搬运工序。在工件供给搬运部2中，基板P(未图示)由堆料装载机21供给至送框机22。供给至送框机22的基板P经由送框机2上的2处处理位置而被搬运至卸载机23。
芯片贴装部3负责芯片贴装工序中的芯片贴附工序。芯片贴装部3具有预成型部33和贴装头部32。另外，预成型部33由左(上游)侧的预成型部33-L和右(下游)侧的预成型部33-R构成。
该芯片贴装部3的上一工序的预成型部33、即预成型部33-R及预成型部33-L是向由送框机22搬运来的基板P的涂覆区域(例如电极等的贴装点)涂覆粘接剂的部分。
即，预成型部33-R及预成型部33-L进行上升及平行移动，使各自的注胶器部72-L、72-R的喷嘴73-L、73-R移动到搬运通道中的处于预成型部的基板P的涂覆区域的正上方。即，预成型部33-R及预成型部33-L由预成型部33的未图示的驱动机构沿X方向(水平方向)、Y方向(进深方向)、Z方向(上下方向)适宜地驱动而移动至基板P的涂覆区域的正上方。然后，预成型部33-R及预成型部33-L的注胶器部72-L、72-R下降，并喷出各自注胶器中所装的粘接剂而向基板P的涂覆区域涂覆粘接剂。
另外，芯片贴装部3中的贴装头部32从晶圆拾取芯片4并向基板P的涂覆区域进行芯片贴附。
即，贴装头部32利用设置在贴装头部32上的吸附筒6从晶圆拾取芯片4，并使拾取到的芯片4上升及平行移动而移动一直移动到芯片贴附部的正上方。即，吸附有芯片4的吸附筒6由贴装头部32的未图示的驱动机构沿X方向(水平方向)、Y方向(进深方向)、Z方向(上下方向)适宜地驱动而移动至芯片贴附部上的涂覆区域(贴装点)的正上方。然后，贴装头部32利用吸附筒6而使芯片下降，将芯片粘贴在基板P的涂覆区域。
另外，晶圆供给部1负责芯片贴装工序中的剥离工序。在晶圆供给部1中，晶圆盒升降机11具有收容有晶圆环的晶圆盒(未图示)，并将晶圆环依次供给至拾取装置12。
基于图3说明本发明的双PH方式芯片贴装机的预成型部。图3是表示本发明的双PH方式芯片贴装机的预成型部的一个实施例的结构的图。(a)为主视图，(b)为俯视图，(c)为侧视图。主视图(a)是在图2中从前方向后方平行于Y方向观察的图。另外，俯视图(b)是在图2中平行于Z方向从上方向下方观察的图。另外，侧视图(c)是在图2中从下游侧向上游侧平行于X方向观察的图。
此外，图3中省略了用于与未图示的电源、控制部10电连接的线缆、用于粘接剂喷出的压缩气体等的配管。另外，注胶器部72-R、72-L的头部形状等是将细节部简化而描绘的。
例如，X轴驱动机构76-R、76-L、Y轴驱动机构75-R、75-L、Z轴驱动机构74-R，74-L通过未图示的信号线而与控制部10连接，并根据控制部10的控制而正反旋转。由此注胶器部72-R、72-L移动至规定位置。另外，对注胶器部72-R、72-L各自的注胶器经由未图示的配管持续施加规定的气压，由此从注胶器的喷嘴的喷出口喷出粘接剂，在基板P的涂覆区域涂覆描绘所期望的粘接剂涂覆图案。
用于进行粘接剂的涂覆控制的喷出机构由下述部件(未图示)构成，即：用于对从未图示正压源供给来的压缩气体的压力进行调整的调节器；对从负压源供给来的负压气体的压力进行调整的调节器；以及用于对由这些调节器调整了压力的配管、和向大气开放的配管分别进行切换控制的泵单元。利用这样的喷出机构，从泵单元向注胶器内的粘接剂施加期望的压力以进行粘接剂的涂覆。
在图3中，预成型部33由涂覆单元70、上游侧的预成型部(PH)33-L及下游侧的预成型部(PH)33-L构成。这些构成部分分别经由未图示的控制线而与控制部10能够通信地进行连接，并分别与控制部10相互访问，从而与芯片贴装机100的其它设备同样地，由控制部10控制预成型部33。此外，在图3的实施例中，将左(上游)侧称为预成型部(PH)33-L，将右(下游)侧称为预成型部(PH)33-R。以下，在2个的结构中，对位于左(上游)侧的构成部分的附图标记附加“-L”，对右(下游)侧的构成部分的附图标记附加“-R”，从而进行区别。
即，在图3的预成型部33中，由涂覆单元70的左侧部分、X轴驱动机构76-L、Y轴驱动机构75-L、Z轴驱动机构74-L及注胶器部72-L构成上游侧的PH。另外，由涂覆单元70的右侧部分、X轴驱动机构76-R、Y轴驱动机构75-R、Z轴驱动机构74-R及注胶器部72-R构成下游侧的PH。另外，X轴、Y轴及Z轴驱动机构各自独立地进行驱动。此外，左右的X轴驱动机构76-L及76-R各自驱动。同样地，左右的Y轴驱动机构75-L及75-R各自驱动。另外，同样地，左右的Z轴驱动机构74-L及74-R各自驱动。
此外，用于识别基板P的对左右2个PH共用的相机44(参照图7)设置在基板P的上方，但在图3中并未图示。
在图3中，涂覆单元70具有X轴驱动机构76-R及76-L。
X轴驱动机构76-R具有Y轴驱动机构75-R，使所具备的Y轴驱动机构75-R沿X轴方向移动。同样地，X轴驱动机构76-L具有Y轴驱动机构75-L，使所具备的Y轴驱动机构75-L沿X轴方向移动。
Y轴驱动机构75-R具有Z轴驱动机构74-R，使所具备的Z轴驱动机构74-R沿Y轴方向移动。同样地，Y轴驱动机构75-L具有Z轴驱动机构74-L，使所具备的Z轴驱动机构75-L沿Y轴方向移动。
Z轴驱动机构74-R具有注胶器部72-R，使所具备的注胶器部72-R沿Z轴方向移动。同样地，Z轴驱动机构74-L具有注胶器部72-L，使所具备的注胶器部72-L沿Z轴方向移动。
注胶器部72-R具备喷嘴73-R，且在注胶器部72-R中填充有粘接剂。注胶器部72-R通过涂覆单元70的控制而从未图示的喷出机构被施加了规定的气压，从所具备的喷嘴73-R喷出粘接剂，在基板P的涂覆区域上形成描绘图案。同样地，注胶器部72-L具备喷嘴73-L，且在注胶器部72-L中填充有粘接剂。注胶器部72-L通过涂覆单元70的控制而从未图示的喷出机构被施加了规定的气压，从所具备的喷嘴73-L的前端的喷出口喷出粘接剂，在基板P的涂覆区域上形成描绘图案。
基于图4和图5说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例。图4是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的注胶器部的一个实施例的结构的图。图4是从侧面观察到的作为注胶器部72的上述注胶器部72-R或注胶器部72-L的图。由此，通过在附图标记上分别分别“-L”或“-R”而能够诠释为左(上游)侧的注胶器部或右(下游)侧的注胶器部。
在图4的注胶器部72中，注胶器支架78具有：倾斜开口部79-1，其供装有粘接剂的注胶器77的前端的喷出口部斜向插入；以及垂直开口部79-2，其与该倾斜开口部79-1连结，并被由注胶器77喷出的粘接剂填充，且向竖直下方(Z轴下方)开口，在其下方具有喷嘴73。
根据图4的结构，能够在粘接剂枯竭时或枯竭之前，将该注胶器77从注胶器支架78的倾斜开口部79-1拆下，将重新填充了足够量的粘接剂的新注胶器77安装在倾斜开口部79-1上。由此，不更换注胶器支架78及喷嘴73就能够容易地补给粘接剂。
此外，优选垂直配置喷嘴73，喷嘴73下部的喷出口73-1向竖直下方喷出粘接剂。其结果，即使注胶器77是倾斜插入的，也能够使来自喷嘴的喷出口的粘接剂向竖直下方喷出，因此，能够以喷出口73-1为中心生成描绘路径，且粘接剂的描绘路径向左右的扩展幅度大致相同，能够实现精细的粘接剂涂覆。
此外，在图4中，省略了注胶器77的上部及所填充的粘接剂。
图5是用于说明2个注胶器部73-R及73-R如何在配置于基板P上的电极等的涂覆区域PP上涂覆粘接剂的俯视图。此外，在图5中，为了易于理解，示出了从俯视图的下侧横向观察的示意图。图5所示的基板P上，沿Y方向以规定间距配置2列各4个电极等的涂覆区域PP(共计8个)，此外，该2列的配置在X方向上以规定的间距配置(总计48个)。此外，在描绘有X标记的涂覆区域PP处涂覆有粘接剂。
如图4中说明的那样，左右2个预成型部33-L、33-R各自的注胶器部72-L和72-R的各自的注胶器77倾斜，形成以使得分别驱动2个预成型部的X轴、Y轴及Z轴驱动机构(参照图3)彼此不冲突的方式分离的结构。此外，各个喷嘴73-L及73-R的前端部(涂覆位置)彼此尽可能接近地构成。
另外，预成型部33-L和预成型部33-R的X轴、Y轴及Z轴驱动机构彼此不同步地进行动作。
此外，不论使用2个预成型部33-L及预成型部33-R的哪一个，都能够在基板P(或搬运通道的预成型区域)上的所有区域进行涂覆。
此外，基于图6说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例。图6是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
另外，图6与图5一样地，是用于说明2个注胶器部73-R及73-R如何在配置于基板P上的电极等的涂覆区域PP上涂覆粘接剂的俯视图。
此外，在现有的单PH方式的芯片贴装机中，在粘接剂涂覆方法中，用于识别基板P的相机对Y方向上1列区域的涂覆区域的范围进行拍摄。但是，在本发明的双PH方式芯片贴装机中，在粘接剂涂覆方法中，用于识别基板P的相机对Y方向上2列区域的涂覆区域的范围(图6虚线所示的范围)进行拍摄。
关于图6所说明的涂覆动作(i)～(iv)，其基本动作是，将利用左右2个头对基板P上的X轴方向的电极等的涂覆区域PP沿前后进行等分。
<涂覆动作(i)>
图6(a)示出在Y轴方向上2个涂覆区域间的距离YPP1大于2个预成型部的可进行接近动作的距离YP0(YPP1>YP0)时的涂覆动作。
如图6(a)所示，预成型部33-L对前侧的多个涂覆区域PP以逆时针(以箭头顺序)涂覆，同时，预成型部33-R对后侧的多个涂覆区域PP以每1个区域为单位逆时针(以箭头顺序)涂覆。
此外，在此情况下，即使X方向的2个预成型部之间的距离小于X方向的可进行接近动作的距离XP0也没有问题。
<涂覆动作(ii)>
图6(b)示出在Y轴方向上2个涂覆区域间的距离YPP1小于2个预成型部的可进行接近动作的距离YP0(YPP1＜YP0)时的涂覆动作。在此情况下，2个预成型部之间的距离YPP2大于YPP1(YPP2>YPP1)。因此，2个预成型部的涂覆分配变化。
即，预成型部33-L对前侧的3列涂覆区域PP以顺时针(以箭头顺序)涂覆，预成型部33-R对后侧的1列涂覆区域PP以每1个区域为单位顺时针(以箭头顺序)涂覆。在此情况下，2个预成型部之间的距离YPP2大于可进行接近动作的距离YP0(YPP2>YP0)。
<涂覆动作iii>
图6(c)示出在X轴方向上2个涂覆区域间的距离XPP1大于2个预成型部的可进行接近动作的距离XP0(XPP1>XP0)时的涂覆动作。
如图6(c)所示，预成型部33-L对左侧的多个涂覆区域PP沿Y方向(以箭头顺序)涂覆，同时，预成型部33-R对右侧的多个涂覆区域PP以每1个区域为单位沿Y方向(以箭头顺序)涂覆。
此外，在此情况下，即使Y方向的2个预成型部之间的距离小于Y方向的可进行接近动作的距离YP0也没有问题。
<涂覆动作iv>
图6(d)示出在X轴方向上2个涂覆区域间的距离XPP1小于2个预成型部的可进行接近动作的距离XP0(XPP1＜XP0)且Y轴方向上的2个预成型部间的距离YPP1小于可进行接近动作时的距离YP0(YPP1＜YP0)时的涂覆动作。
在此情况下，用任意其中一个预成型部单独对多个涂覆区域PP沿Y方向(以箭头顺序)涂覆。
根据实施例1，能够提供一种即使芯片的尺寸大且描绘图案复杂而描绘路径变长，也能够缩短描绘时间的粘接剂涂覆方法、芯片贴装方法及芯片贴装机。
【实施例2】
下面，基于图7，说明本发明的双PH方式芯片贴装机的外观。图7是用于说明本发明的双PH方式芯片贴装机的一个实施例的外观的示意图。此外，在实施例2中，与利用实施例1的图2至图4所说明的结构相同，能够适宜地应用利用图5及图6所说明的粘接剂涂覆方法。
图7的芯片贴装机100在下侧架台41上固定有搬运通道42和上侧架台43，下侧架台41通过调节脚48在地面49上水平地设置。搬运通道42是供通过送框机22将基板P从上游向下游搬运的搬运路径。
如图7所示，用于实施粘接剂涂覆的贴装头部32固定在芯片贴装机100的上侧架台43的上部梁上。因此，易于经由梁而将各自头部的振动传递至其它头部。
在本发明的芯片贴装机中，由于在2处不同步地进行粘接剂涂覆，所以芯片贴装头部3的预成型部(PH)33具有2个PH。由于PH为2个并在X轴、Y轴及Z轴上彼此独立地驱动，所以粘接剂涂覆动作导致的装置振动变大，存在芯片贴装精度恶化的担心。因此，需要应对装置振动的对策。
基于图8～图10说明本发明的粘接剂涂覆方法、芯片贴装方法及芯片贴装机中的应对装置振动的对策。图8～图10是用于说明本发明的粘接剂涂覆方法的一个实施例的图。
本发明的实施例2的要点在于，在左右的预成型部33-L及33-R涂覆粘接剂的动作中，与进行沿XY(水平)方向的动作的、一方的头部的移动相对地，另一侧头部同时向相反方向移动。由此能够抵消粘接剂涂覆动作时的加振力，能够降低振动。即，以装置高速化为目的而搭载的单元(双PH方式)也作为振动降低用机构部而使用。
例如，在图8中，以由右侧的预成型部33-R(注胶器部72-R)向涂覆区域PP01和PP02涂覆粘接剂、由左侧的预成型部33-L(注胶器部72-L)向涂覆区域PP03和PP04涂覆粘接剂的方式分配任务。此时，涂覆动作完全向相反方向且同时进行。即，首先，2个预成型部的注胶器部为了分别涂覆而向预先被分配的涂覆区域的上方移动。然后，X轴驱动部76-R和76-L的驱动方向及驱动距离是，相对于X轴方向向相反方向移动。同样地，Y轴驱动部75-R和75-L的驱动方向及驱动距离是，相对于Y轴方向向相反方向移动。由此，预成型部33-R及33-L分别驱动Z轴驱动部74-R及74-L，使喷嘴下降至基板P的涂覆区域的涂覆高度。在下降后，以形成规定的描绘路径的方式驱动X轴驱动部及Y轴驱动部，在XY平面上进行粘接剂涂覆。另外，X轴驱动部76-R和76-L、Y轴驱动部75-R和75-L、及Z轴驱动部74-R和74-L各自驱动的开始和驱动的结束同时进行。
例如，对涂覆区域PP01和PP02以箭头DR方向涂覆，对涂覆区域PP03和PP04以箭头DL方向涂覆。此时，用于涂覆的两者在XY平面上的移动距离是相等的(等距离移动)。
即，预成型部33-R从涂覆区域PP0的描绘开始点d11开始到描绘结束点d12为止进行粘接剂涂覆，与此同时，预成型部33-L从涂覆区域PP3的描绘开始点d31开始到描绘结束点d32为止涂覆粘接剂。
对涂覆区域PP02和PP04涂覆粘接剂的情况也一样，使预成型部33-R和预成型部33-L沿XY方向的涂覆方向全部相反且同时执行。即，X轴驱动机构76-R和76-L的驱动方向全部相反且同时执行，Y轴驱动机构75-R和75-L的驱动方向全部相反且同时执行(反向动作)。
此外，涂覆动作结束后移动动作并无限制。
另外，如图9所示，以由右侧的预成型部33-R(注胶器部72-R)对涂覆区域PP11～PP13涂覆粘接剂、由左侧的预成型部33-L(注胶器部72-L)对涂覆区域PP14和PP15涂覆粘接剂的方式分配任务。
即，在图9中，涂覆动作也全部相反且同时执行。涂覆区域PP11～PP12及PP14～PP15的动作与图8所说明的动作相同。
例如，在图9中，在右侧的预成型部33-R向涂覆区域PP11涂覆粘接剂的情况下，左侧的预成型部33-L同时且沿相反方向向涂覆区域PP14涂覆粘接剂。然后，在右侧的预成型部33-R向涂覆区域PP12涂覆粘接剂的情况下，左侧的预成型部33-L同时且沿相反方向向涂覆区域PP15涂覆粘接剂(反向动作)。
然后，如图10所示，以由右侧的预成型部33-R(注胶器部72-R)向涂覆区域PP21～PP23涂覆粘接剂、由左侧的预成型部33-L(注胶器部72-L)向涂覆区域PP24～PP26涂覆粘接剂的方式分配任务。此时，涂覆动作也全部相反且同时执行。
即，在图10中，涂覆动作也全部相反且同时执行。涂覆区域PP21～PP22及PP24～PP25的动作与图8所说明的动作相同。
例如，在图10中，在右侧的预成型部33-R(图10所示的注胶器部72-R)向涂覆区域PP21涂覆粘接剂的情况下，左侧的预成型部33-L(图10所示注胶器部72-L)同时且沿相反方向向涂覆区域PP24涂覆粘接剂。然后，同样地，由2个头部向涂覆区域PP22和涂覆区域PP25涂覆粘接剂。即，在右侧的预成型部33-R向涂覆区域PP22涂覆粘接剂的情况下，左侧的预成型部33-L同时且沿相反方向向涂覆区域PP25涂覆粘接剂(反向动作)。
图8和图9是在配置于基板P上的涂覆区域中针对其1列涂覆粘接剂的情况下的实施例。另外，图10是在所配置的涂覆区域的基板P上所配置的涂覆区域中，针对其2列涂覆粘接剂的情况下的实施例。
无论哪一种，在本发明的双PH方式芯片贴装机中，都能够使左右预成型部的X轴驱动机构和Y轴驱动机构分别向彼此相反的方向进行动作(反向动作)，其结果，能够降低施加在装置上的振动。
下面，针对在另一方没有所对应的涂覆区域的情况下，本发明的双PH方式芯片贴装机中的粘接剂涂覆方法进行说明。
在图9中，在右侧的预成型部33-R向涂覆区域PP13涂覆粘接剂的情况下，不存在供左侧的预成型部33-L涂覆的涂覆区域。因此，本发明设置假想的涂覆区域PP16。此外，假想的涂覆区域的设定是在例如对2个预成型部预先分配所分担的规定区域时进行。然后，在右侧的预成型部33-R向涂覆区域PP13涂覆粘接剂的情况下，左侧的预成型部33-L同时且沿相反方向向假想的PP16进行涂覆粘接剂的动作(虚拟反向动作)。即，在假想的涂覆区域的情况下，预成型部33-R和预成型部33-L沿XY方向的涂覆方向也全部相反且同时执行。X轴驱动部76-R和76-L的驱动方向及驱动距离是，相对于X轴方向向相反方向移动。同样地，Y轴驱动部75-R和75-L的驱动方向及驱动距离是，相对于Y轴方向向相反方向移动。另外，X轴驱动部76-R和76-L、及Y轴驱动部75-R和75-L各自驱动的开始和驱动的结束同时进行。
例如，X轴驱动机构76-R和76-L的驱动方向全部相反且同时执行，Y轴驱动机构75-R和75-L的驱动方向全部相反且同时执行(虚拟反向动作)。但是，在假想的涂覆区域的涂覆动作(虚拟反向动作)中，Z轴驱动机构74-L不进行动作(位于基板P的上方并不下降)，并且，注胶器部72-L不喷出粘接剂。另外，涂覆动作结束后的移动动作并不限定。但是，此时，不管是否进行涂覆，两者在XY平面上的移动距离都相等。
此外，在图9的实施例中设定了假想的涂覆区域PP16，但也可以在未进行粘接剂涂覆或已完成涂覆的(例如涂覆区域PP14、PP15)涂覆区域等实际的涂覆区域中，驱动预成型部33-L的X轴驱动机构76-L及Y轴驱动机构75-L。由此，对于虚拟反向动作，即使由于基板P上的涂覆区域的配置而偏离开基板P(或搬运通道的预成型区域)上的可涂覆区域的情况下，也能够使预成型部33-L的X轴驱动机构76-L及Y轴驱动机构75-L正常地进行动作。
另外，这里所说明的虚拟反向动作，并不只有图8或图9所示的针对每1列涂覆区域分配2个头部(预成型部)的情况下，例如也可以应用于针对每2列涂覆区域分配2个头部(预成型部)的情况下，当然其它分配方法中也能够应用本方法。
另外，在图10中，在涂覆区域PP23为不合格标签(tab)的情况下，如果对不合格标签执行粘接剂涂覆，则无法观察到标记在不合格标签的涂覆区域上的不合格标记，因此不向涂覆区域PP23涂覆粘接剂。
由此，与预成型部33-L(在图10中为注胶器部72-L2)的粘接剂涂覆动作(箭头DL2)同步地，预成型部33-R(在图10中为注胶器部72-R2)在作为不合格标签的涂覆区域PP23上进行虚拟反向动作(箭头DR2)(虚拟反向动作)。即，X轴驱动部76-R和76-L的驱动方向及驱动距离是，相对于X轴方向向相反方向移动。同样地，Y轴驱动部75-R和75-L的驱动方向及驱动距离是，相对于Y轴方向向相反方向移动。另外，X轴驱动部76-R和76-L、及Y轴驱动部75-R和75-L各自驱动的开始和驱动的结束同时进行。
例如，X轴驱动机构76-R和76-L的驱动方向全部相反且同时执行，Y轴驱动机构75-R和75-L的驱动方向全部相反且同时执行(虚拟反向动作)。但是，在作为不合格标签的涂覆区域中，Z轴驱动机构74-L不进行动作(位于基板P的上方)，并且，注胶器部72-R2不喷出粘接剂。另外，涂覆动作结束后的移动动作并不限定。但是，此时不管是否进行涂覆，两者在XY平面上的移动距离是相等的。
此外，在预成型部33-R及预成型部33-L要涂覆的涂覆区域均为不合格标签的情况下，不对该涂覆区域进行涂覆动作而移动至下一涂覆区域。
根据实施例2，能够实现这样的粘接剂涂覆方法、芯片贴装方法及芯片贴装机，其使得在双PH方式芯片贴装机中，驱动一侧的预成型部时产生的振动能够通过驱动另一侧的预成型部而抵消，从而能够减小因PH(预成型部)的动作引起的装置振动。此外，作为其它效果，由于能够降低振动。所以芯片贴装精度提高。另外，由于能够降低振动，所以能够不考虑振动的影响而更高速地驱动预成型部，能够实现可高速运转的粘接剂涂覆方法、芯片贴装方法及芯片贴装机。
以上，基于实施例详细说明了本发明，但本领域技术人员能够基于上述说明而产生各种替代例、修正或变形。本发明包括在不脱离其精神的范围内的上述各种替代例、修正或变形。另外，当然本发明并不限定于上述实施例，在本发明所属技术领域中具有一般知识的人员能够基于本发明的思想和精神对本发明做出的修正或变更后的发明，都包含在本发明中。

Claims (9)

1.一种芯片贴装机，其具有：晶圆供给部，其从晶圆供给芯片；工件供给搬运部，其用于搬运被搭载对象物；芯片贴装部，其具有用于向所述被搭载对象物的涂覆区域涂覆糊状的粘接剂的预成型部、以及用于向涂覆有所述粘接剂的所述被搭载对象物搭载所述芯片的贴装头部，从而将所述芯片贴装于所述被搭载对象物；以及控制部，其控制装置内的各设备，该芯片贴装机的特征在于，
所述预成型部具有第1预成型部和第2预成型部，所述第1预成型部对被划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域的所述涂覆区域中的所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂，所述第2预成型部对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂，在所述第1预成型部沿X轴方向及Y轴方向移动而进行粘接剂涂覆的情况下，所述第2预成型部相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动而进行粘接剂涂覆。
2.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，
在所述第1预成型部为了在所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动的情况下，若不存在供所述第2预成型部涂覆所述粘接剂的所述第2涂覆区域，则所述第2预成型部在预先确定的假想的涂覆区域上移动，并相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
3.根据权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第1涂覆区域或所述第2涂覆区域的某一个为不合格标签的情况下，对该不合格标签的涂覆区域进行涂覆的所述第1预成型部或所述第2预成型部相对于另一方的所述第2预成型部或所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
4.根据权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第1涂覆区域或所述第2涂覆区域的某一个为不合格标签的情况下，对该不合格标签的涂覆区域进行涂覆的所述第1预成型部或所述第2预成型部相对于另一方的所述第2预成型部或所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装机，其特征在于，
具有：第1点胶装置，其用于在所述第1预成型部对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂时喷出所述粘接剂；以及第2点胶装置，其用于在所述第2预成型部对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂时喷出所述粘接剂，所述第1点胶装置及所述第2点胶装置分别独立地具有沿X方向及Y方向驱动的X轴驱动机构及Y轴驱动机构。
6.根据权利要求5所述的芯片贴装机，其特征在于，
所述第1预成型部及所述第2预成型部分别由下述部件构成：装入有所述粘接剂的注胶器；将所述注胶器内的所述粘接剂向垂直下方喷出的喷嘴；以及注胶器支架，其能够将所述注胶器倾斜地安装，并为了使所述注胶器内的所述粘接剂向垂直下方喷出而在垂直下方安装所述喷嘴。
7.一种粘接剂涂覆方法，其特征在于，
在被划分为第1涂覆区域和第2涂覆区域的、为了搭载芯片而涂覆有糊状的粘接剂的被搭载对象物的涂覆区域中，在为了对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而第1预成型部沿X轴方向及Y轴方向移动进行粘接剂的涂覆的情况下，第2预成型部为了对所述第2涂覆区域涂覆所述粘接剂而相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，进行粘接剂的涂覆。
8.根据权利要求7所述的粘接剂涂覆方法，其特征在于，
在所述第1预成型部为了对所述第1涂覆区域涂覆所述粘接剂而沿X轴方向及Y轴方向移动的情况下，若不存在供所述第2预成型部涂覆所述粘接剂的所述第2涂覆区域，则所述第2预成型部在预先确定的假想的涂覆区域上移动，并相对于所述第1预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
9.根据权利要求7或8所述的粘接剂涂覆方法，其特征在于，
所述第1涂覆区域或所述第2涂覆区域的某一个为不合格标签的情况下，对该不合格标签的涂覆区域进行涂覆的所述第1预成型部或所述第2预成型部相对于另一方的所述第1预成型部或所述第2预成型部所移动的X轴方向及Y轴方向同时向相反方向等距离移动，且不喷出所述粘接剂。
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