KR101151452B1 - 카지노 칩 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소재 투입, 버 제거, 외경 연마, 라벨 부착, 제품 배출 등의 전체적인 공정을 자동화 공정으로 수행하여 카지노 칩을 제조하는 장치에 관한 것이다.
본 발명은 칩의 제조를 위한 전체적인 공정에 자동화 개념을 도입하여 칩의 투입에서부터 버 제거, 외경 연마, 라벨 부착, 완제품의 배출 등의 공정을 연계적으로 수행하는 새로운 형태의 칩 제조 자동화 라인을 구축함으로써, 자동화 공정을 통해 정밀하고 신속하게 칩을 제조할 수 있는 등 전체적으로 생산성 향상 및 인건비 절감을 도모할 수 있는 한편, 라벨 부착공정 시 칩의 방향을 조정할 수 있는 수단으로 비전 카메라, 컨트롤러, 스텝 모터 등으로 구성되는 새로운 형태의 라벨 부착방향 조정장치를 구현함으로써, 칩에 부착되는 라벨의 부착방향이 칩의 테두리에 인쇄된 특정문양을 중심으로 그 방향이 맞게 조정할 수 있으며, 이에 따라 항상 정확한 위치에 라벨을 부착할 수 있는 등 불량률을 최소화할 수 있는 카지노 칩 제조장치를 제공한다.

Description

카지노 칩 제조장치{Equipment for manufacturing chip}

본 발명은 카지노 칩 제조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소재 투입, 버 제거, 외경 연마, 라벨 부착, 제품 배출 등의 전체적인 공정을 자동화 공정으로 수행하여 카지노 칩을 제조하는 장치에 관한 것이다.

일반적으로 카지노 칩(Cassino chip)은 카지노에서 금액 또는 플레이어의 구분을 위해 사용되는 것으로서, 크게 액면가가 있는 칩(Value Chips)과 액면가가 없는 칩(Non Value Chips)으로 나뉜다.

여기서, 액면가가 있는 칩은 현찰화 할 수 있는 칩으로써, 칩의 표면에 액면가와 카지노 로고가 표시되어 있으며, 카지노 내에서는 언제든지 현금화할 수 있는 칩이다.

그리고, 액면가가 없는 칩은 현금화할 수 없는 칩으로써, 일반적으로 룰렛(Roulette)이나 다이사이(Tai-Sai) 등의 게임에서 플레이어들의 구분을 위하여 여러 개의 색상으로 되어있다.

이렇게 카지노 칩은 주로 카지노에서 현금 대신에 사용하는 플라스틱 칩으로서, 용도에 따라 원형이나 타원형, 사각형, 또는 팔각형 칩이 사용되고 있고, 액면가에 따라 칩의 형상이나 색상이 다르게 구성되며, 1개의 액면가가 수백만원 이상의 고액에 해당하는 경우도 있다.

이러한 카지노 칩은 보통 플라스틱 사출물 형태로 제작되는 단층 칩이 많이 사용되고 있으며, 칩 중앙에 위치하는 중앙판과 이 중앙판의 바깥둘레에 중앙판 보다 약간 굵은 두께로 형성되는 외곽링의 일체형으로 이루어지고, 상기 중앙판에는 해당 카지노의 로고와 칩의 액면가를 표시하는 라벨이 부착된다.

이와 같은 카지노 칩은 칩의 모양을 만들어내는 사출 성형공정, 칩의 가장자리에 붙어 있는 버를 떼어내는 버 제거공정, 칩의 외주면을 소정의 크기로 깍아내는 외경 연마공정, 칩의 중앙에 특정 문양이 인쇄된 라벨(Seal)을 붙히는 부착공정 등을 통해 제조된다.

그러나, 종래의 카지노 칩 제조공정은 각각의 공정이 개별적으로 이루어져 공정 간의 연계성 및 연속성이 떨어지면서 전체적으로 생산성 저하를 초래하는 단점이 있다.

특히, 칩의 양면 중앙에 라벨을 부착하는 공정의 경우, 작업자가 일일이 수작업으로 부착하기 때문에 인건비가 많이 발생하고, 대량 생산에 한계가 있는 문제점이 있다.

이와 더불어, 칩 부착공정 시 라벨의 부착위치는 라벨이 칩의 정중앙에 위치되어야 하며, 또한 라벨의 부착방향은 칩의 테두리에 인쇄된 특정 문양(예를 들어, 칩 가장자리 둘레의 왕관 문양 등)을 기준점으로 하여 그 중심으로 정위치가 되도록 부착해야 하는 숙련된 기술을 필요로 하는데, 비숙련자는 물론이고 숙련자라 하더라도 부착위치가 어긋나면서 불량이 종종 발생하게 되는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 칩의 제조를 위한 전체적인 공정에 자동화 개념을 도입하여 칩의 투입에서부터 버 제거, 외경 연마, 라벨 부착, 완제품의 배출 등의 공정을 연계적으로 수행하는 새로운 형태의 칩 제조 자동화 라인을 구축함으로써, 자동화 공정을 통해 정밀하고 신속하게 칩을 제조할 수 있는 등 전체적으로 생산성 향상 및 인건비 절감을 도모할 수 있는 카지노 칩 제조장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 라벨 부착공정 시 칩의 방향을 조정할 수 있는 수단으로 비전 카메라, 컨트롤러, 스텝 모터 등으로 구성되는 새로운 형태의 라벨 부착방향 조정장치를 구현함으로써, 칩에 부착되는 라벨의 부착방향이 칩의 테두리에 인쇄된 특정문양을 중심으로 그 방향이 맞게 조정할 수 있으며, 이에 따라 항상 정확한 위치에 라벨을 부착할 수 있는 등 불량률을 최소화할 수 있는 카지노 칩 제조장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 카지노 칩 제조장치는 다음과 같은 특징이 있다.

상기 카지노 칩 제조장치는 다수의 칩이 적재되어 있는 칩 적재기로부터 상승 및 하강이 가능한 리프터를 이용하여 칩을 상향 공급하는 칩 매거진과, X축 방향을 따라 움직이는 진공 홀더를 이용하여 칩 매거진측의 칩을 작업영역 내로 옮겨주는 칩 공급 로더와, 가장자리를 따라 배치되는 칩 안착을 위한 다수의 칩 세팅 지그를 가지면서 회전가능한 원판형의 인덱스 베이스를 이용하여 칩을 방향 조정영역, 라벨 부착영역, 반전영역, 배출영역으로 스텝 이송시켜주는 인덱스와, 상기 인덱스의 둘레를 따라 차례로 배치되는 것으로서 칩의 정위치를 잡아주는 칩 방향조정기, 칩의 한쪽면에 라벨을 부착하는 제1칩 라벨부착기, 칩을 180°뒤집어주는 칩 반전기, 칩의 다른 한쪽면에 라벨을 부착하는 제2칩 라벨부착기 및 라벨이 양면 부착되어 있는 칩을 칩 배출기측으로 옮겨주는 트랜스퍼와, 칩을 최종 배출하는 칩 배출기를 포함하는 구조로 이루어진다.

그리고, 상부 펀치와 하부 지그를 이용하여 칩공급로더로부터 공급되는 칩을 프레스하는 방식으로 칩 가장자리의 버를 제거하는 버 제거기와, 상기 버 제거기의 하부에서 Y축 방향으로 배치되며 버가 제거되어 낙하된 칩을 일정거리 이동시켜주는 인라인 피더와, Y축 방향을 따라 움직이는 진공 홀더를 이용하여 인라인 피더상의 칩을 외경 가공기의 작업영역 내로 옮겨주고, 또 외경 가공이 끝난 칩을 배출하는 칩 이송 로더와, 칩을 회전시켜주면서 잡아주는 상부 로테이션 지그 및 하부 로테이션 지그 및 칩 측면쪽에서 칩을 가공하는 바이트를 이용하여 칩의 외경을 가공하는 외경 가공기를 더 포함하는 구조로 이루어진다.

따라서, 이러한 구조로 이루어진 카지노 칩 제조장치는 칩 자동 공급공정 및 배출공정, 버 제거공정, 외경 연마공정, 특히 칩 중앙에 특정문양이 인쇄된 라벨을 부착하는 공정을 연속적인 자동화 공정으로 수행함으로써, 전체적인 공정의 효율성을 높여 생산성 향상을 도모할 수 있는 특징이 있다.

여기서, 상기 카지노 칩 제조장치는 칩 매거진, 칩 공급 로더, 버 제거기, 칩 이송 로더, 칩 방향조정기, 제1칩 라벨부착기, 칩 반전기, 제2칩 라벨부착기 및 트랜스퍼, 칩 픽업을 위한 로더 등이 듀얼 타입으로 구성되므로서, 각 공정에서 2개의 칩을 동시에 작업할 수 있는 특징이 있다.

그리고, 상기 카지노 칩 제조장치를 구성하는 각각의 유니트들은 아래와 같은 구조를 갖도록 하는 것이 바람직하다.

상기 칩 매거진의 경우, 스크류 구동부와 LM 가이드에 의해 Y축 방향으로 이동가능한 적어도 두 쌍 이상의 칩 적재기를 포함하며, 한 열을 칩 적재기의 칩이 소진된 경우에 대기하고 있던 다른 한 열의 칩 적재기가 위치되도록 하여, 칩 공급을 연속적으로 수행할 수 있는 구조를 가질 수 있다.

상기 버 제거기의 경우, 서포터의 상부에 설치되는 부스터 실린더 및 상기 부스터 실린더의 로드에 생크를 통해 결합되는 상부 펀치와, 상기 상부 펀치의 하부에서 동심축선상에 위치되면서 서포터의 중간에 지지되며 칩의 외경과 동일한 내경을 가지면서 칩을 관통시켜주는 하부 지그를 포함하며, 상부 펀치로 하부 지그상의 칩을 아래로 프레스하여 칩이 하부 지그를 통과하면서 자연스럽게 버가 제거될 수 있도록 하는 구조를 가질 수 있다.

상기 인라인 피더의 경우, 진동방식으로 칩을 이송시키는 피더기와, 상기 피더가의 후단에 위치되어 하나의 칩을 수용하는 지그와, 상기 지그의 하부에 위치되어 지그상의 칩을 위로 올려주는 칩 홀더 및 상기 칩 홀더를 동작시켜주는 에어 실린더를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 외경 가공기의 경우, 드릴 머신의 축에 장착되어 칩을 회전시켜주는 상부 로테이션 지그와, 칩을 받쳐주면서 베어링에 의해 회전가능하게 지지되며 상기 상부 로테이션 지그와 위아래에서 함께 칩을 잡아주는 하부 로테이션 지그와, 모터에 의해 전후진 가능하며 칩의 측면쪽에 위치되어 회전하는 칩과의 접촉을 통해 칩의 외경을 가공하는 바이트를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 인덱스의 경우, 하부의 인덱스 모터와, 상기 인덱스 모터의 상부 축에 중심이 결합되어 회전가능하며 가장자리를 따라 일정피치로 배치되는 칩 안착을 위한 다수의 칩 세팅 지그를 가지는 원판형의 인덱스 베이스와, 상기 인덱스 모터의 측부 축에 결합되어 인덱스 베이스의 피치 회전을 가능하게 해주는 센서 플레이트 및 이 센서 플레이트를 감지하는 인덱스 센서를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 칩 방향조정기의 경우, 라벨의 부착방향에 맞게 칩의 위치를 조정해주는 수단으로서, 상부의 방향감지용 비전 카메라와, 인덱스에 있는 인덱스 베이스의 하부에 위치되며 칩 세팅 지그상의 칩을 흡착하는 방향조정용 진공 홀더 및 상기 방향조정용 진공 홀더를 회전시켜주는 서보 모터와, 상기 방향조정용 진공 홀더 및 서보 모터 전체를 상승 및 하강시켜주는 방향조정용 실린더와, 상기 방향감지용 비전 카메라로부터 송신되는 칩의 위치값과 기 설정되어 있는 칩의 정위치값을 비교하여 서모 모터의 회전을 제어하는 컨트롤러를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 제1칩 라벨부착기와 제2칩 라벨부착기의 경우, 다수의 라벨지를 적재하고 한 장의 라벨지는 세팅하기 위해 앞뒤로 각각 배치되는 라벨지 적재 플레이트 및 라벨지 진공 플레이트와, 라벨지 공급용 실린더의 작동에 의해 상기 라벨지 적재 플레이트 및 라벨지 진공 플레이트 사이를 오가면서 라벨지를 한장씩 공급하는 라벨지 흡착 플레이트와, 상기 라벨지 흡착 플레이트의 상부영역에 위치되며 X축 LM 모션, Y축 LM 모션 및 Z축 LM 모션에 의해 동작하면서 라벨지로부터 라벨을 떼어내어 칩에 부착하는 진공 패드를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

상기 칩 반전기의 경우, 인덱스에 있는 인덱스 베이스의 하부에 위치되며 칩 세팅 지그상의 칩을 흡착하는 반전용 진공 홀더 및 이 반전용 진공 홀더를 상승 및 하강시켜주는 반전용 업다운 실린더와, 상기 반전용 진공 홀더의 상부에 위치되며 반전용 로타리 실린더에 의해 회전가능한 동시에 반전용 실린더에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 반전용 진공 홀더상의 칩을 파지하는 반전용 조를 포함하며, 제1칩 라벨부착기와 제2칩 라벨부착기 사이에 배치되어 칩을 180°뒤집어줄 수 있는 구조를 가질 수 있다.

상기 칩 배출기의 경우, 배출용 LM 모션에 의해 이동하면서 이송되어 오는 칩을 받아 한쪽 옆의 언로딩 영역으로 옮겨주는 배출용 지그와, 언로딩 영역의 하부에 위치되며 칩을 받쳐주는 동시에 칩을 일정높이로 상승시켜주는 배출용 홀더 및 이 배출용 홀더를 상승 및 하강시켜주는 배출용 실린더와, 언로딩 영역과 외부 배출영역 사이를 교대로 오가면서 칩을 최종 배출하는 수단으로서 배출용 로타리 실린더에 의해 평면상에서 회전가능한 동시에 배출용 실린더에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 배출용 홀더상의 칩을 파지하여 옮겨주며 서로 180°등지며 배치되는 한쌍의 배출용 조를 포함하는 구조를 가질 수 있다.

한편, 상기 제1 및 제2 칩 라벨부착기 측에 라벨 부착 부위의 바로 윗 쪽에 놓여져 있는 칩의 상부에 위치되면서 포스트에 지지되는 구조로 설치되어 라벨이 부착될 칩의 위치를 확인하는 수단으로 칩위치확인용 비전 카메라와, 상기 칩위치확인용 비전 카메라로부터 송신되는 칩의 중앙 위치값과 미리 입력되어 있는 칩의 중앙 위치값을 서로 비교한 후, 차이가 있으면 진공 패드를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜서 라벨이 칩의 정중앙에 위치될 수 있도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 제공하는 카지노 칩 제조장치는 다음과 같은 장점이 있다.

첫째, 칩 제조 시 자동화 라인을 도입함으로써, 제조 경비 및 인건비 절감을 통한 칩의 제조 원가를 낮추고, 우수한 품질의 칩을 제조할 수 있다.

둘째, 자동화 라인을 통해 작업을 위한 최소 인원의 배치가 가능하고, 불필요한 고정비용을 줄일 수 있다.

셋째, 자동화 라인을 통해 대량생산이 가능하여 납기를 준수하는 안정적인 칩의 공급이 가능하다.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치를 나타내는 정면도
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치를 나타내는 평면도
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치를 나타내는 측면도
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 버 제거기를 나타내는 정면도 및 측면도
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 인라인 피더를 나타내는 정면도 및 평면도
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 외경 가공기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 인덱스를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 방향조정기를 나타내는 정면도 및 측면도
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 라벨부착기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 반전기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 배출기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치의 전체적인 공정 흐름을 나타내는 개략적인 평면도

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1a 내지 1c는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치를 나타내는 정면도이고, 도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치를 나타내는 평면도와 측면도이다.

도 1a 내지 1c와 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 카지노 칩 제조장치는 칩을 공급하는 유니트, 칩을 가공하는 유니트, 칩의 방향을 맞춘 다음에 라벨을 부착하는 유니트, 칩을 배출하는 유니트로 구성되며, 각 유니트들은 일련의 자동화 라인상에 배치되어, 칩 가공공정이나 라벨 부착공정 등을 연속 자동화 공정으로 수행하는 시스템으로 이루어진다.

이를 위하여, 장치의 앞쪽으로는 칩을 공급하는 칩 매거진(12)과 칩에 붙어 있는 버를 제거하는 버 제거기(14)가 X축 방향에 걸쳐 양편으로 나란하게 배치되고, Y축 방향에 걸쳐 그 뒷쪽으로는 버의 외경을 가공하는 외경 가공기(19)가 배치되며, 장치의 뒷쪽에는 중앙의 인덱스(23) 및 이것을 중심으로 그 둘레를 따라 차례로 위치되는 칩 방향조정기(24), 제1칩 라벨부착기(25), 칩 반전기(26), 제2칩 라벨부착기(27), 트랜스퍼(29)가 배치된다.

그리고, 상기 트랜스퍼(29)의 한쪽 옆으로는 칩을 최종 배출하는 칩 배출기(28)가 배치된다.

상기 칩 매거진(12)은 다수 개의 칩이 일렬로 나란하게 적재되어 있는 칩 적재기(10)로부터 상승 및 하강이 가능한 리프터(11)를 이용하여 칩을 상향 공급하는 수단이며, 이곳에서 공급되는 칩은 버 제거기(14)로 보내져 버 가공이 수행될 수 있게 된다.

이러한 칩 매거진(12)을 좀더 상세히 설명하면, 수직 구조물로 이루어진 매거진 프레임(83)의 내측으로는 서로 나란하게 세워지는 두 쌍 이상의 칩 적재기(10)가 설치되고, 상기 칩 적재기(10)의 내부에는 적재되어 있는 칩을 받쳐주면서 적재기를 따라 위아래로 승하강 가능한 슬라이드 판(84)이 설치되며, 이때의 슬라이드 판(84)은 리프터(11)의 슬라이드 바(85)에 의해 위아래로 올려지거나 내려질 수 있게 된다.

이때, 상기 칩 적재기(10)는 다수의 라운드 바, 예를 들면 3개 내지 4개의 라운드 바를 원형 궤적을 따라 배치하면서 수직으로 세운 구조로서, 각 라운드 바의 사이로 슬라이드 바(85)가 진입하여 밑에서 슬라이드 판(84)을 밀어 올려줄 수 있게 된다.

물론, 이때의 슬라이드 바(85)가 지나갈 수 있도록 후술하는 적재기 베이스(86)에는 홈부가 갖추어지게 된다.

이러한 칩 적재기(10)는 적재기 베이스(86)상에 지지되며, 이때의 적재기 베이스(86)는 Y축 방향을 따라 설치되는 LM 가이드(33)에 의한 안내를 받는 동시에 스크류 구동부(32)에 의한 동력을 받아 Y축 방향으로 위치를 옮길 수 있게 되므로서, 한 열을 칩 적재기(10)의 칩이 모두 소진되면, 대기하고 있던 다른 한 열의 칩 적재기(10)가 위치되면서 칩 공급이 연속적으로 수행될 수 있게 된다.

여기서, 상기 스크류 구동부(32)는 구동부 모터(32a) 및 스크류 축(32b), 그 사이에 동력을 전달하는 벨트 전동장치(32c), 상기 스크류 축(32b)에 스크류 조합되는 동시에 적재기 베이스(86)의 저면에 결합되는 슬라이더(32d)로 구성된다.

또한, 적재되어 있는 칩을 위로 올려주기 위한 수단으로 리프터(11)가 마련되고, 이때의 리프터(11)는 매거진 프레임(83)의 하단부 측면쪽에 설치되는 리프터 모터(11a), 매거진 프레임(83)의 벽체 안쪽을 따라 나란하게 배치되면서 양단 회전가능하게 지지되는 리프터 스크류 축(11b), 상기 리프터 모터(11a)와 리프터 스크류 축(11b) 사이에 연결되어 동력을 전달하는 벨트 전동장치(11c) 등을 포함하는 구조로 이루어진다.

그리고, 상기 리프터 스크류 축(11b)에는 이 스크류 축과 나사결합되어 스크류 전동이 가능한 리프터 슬라이더(11d)가 조립되며, 이때의 리프터 슬라이더(11d)에는 슬라이드 바(85)가 수평 자세로 결합된다.

이때, 상기 리프터 슬라이더(11d)는 리프터 스크류 축(11b)의 양편에 나란하게 세워지는 가이드 바(11e)에 양단이 결합되면 안내를 받게 되므로서, 회전되지 않고 상하 수직운동을 할 수 있게 된다.

이에 따라, 상기 리프터 모터(11a)의 작동에 의해 리프터 스크류 축(11b)이 회전하게 되면, 리프터 슬라이더(11d) 및 슬라이드 바(85)가 상승하게 되고, 결국 이 슬라이드 바(85)에 의해 그 윗쪽의 슬라이드 판(84) 및 그 위에 차곡차곡 쌓여 있는 칩이 상승하면서 윗쪽으로 공급될 수 있게 된다.

상기 버 제거기(14)는 상부 펀치(16)와 하부 지그(17)를 이용하여 칩의 가장자리에 붙어 있는 버를 제거하는 수단으로서, 칩 외경에 상응하는 홀을 가지는 하부 지그(17)상의 칩을 위에서 아래로 하강하는 상부 펀치(16)로 프레스하는 방식으로 버를 제거하게 되며, 이때의 칩이 하부 지그(17)를 빠져나가면서 자연스럽게 가장자리 붙어 있는 버가 떨어져 나갈 수 있게 된다.

상기 외경 가공기(19)는 회전하는 칩의 가장자리에 바이트(43)를 접촉시켜 설정된 크기의 외경으로 칩을 가공하는 하는 수단이며, 윗쪽에서 칩을 눌러주면서 회전시켜주는 상부 로테이션 지그(41)과 아래쪽에서 칩을 받쳐주면서 함께 자유롭게 회전되는 하부 로테이션 지그(42), 그리고 실질적으로 칩 외경을 깍아주는 바이트(43) 등을 포함한다.

상기 인덱스(23)는 칩을 한 피치씩 해당 작업영역, 예를 들면 방향 조정영역, 라벨 부착영역, 반전영역, 배출영역으로 이송시켜주는 수단으로서, 칩이 놓여지는 다수 개의 칩 세팅 지그(21)를 가지는 회전형의 원판 테이블로 이루어진다.

이때, 상기 칩 세팅 지그(21)는 중심이 뚫려 있어서 칩의 가장자리 부분을 받쳐주는 형태로 되어 있으며, 각각의 칩 세팅 지그(21)는 원판의 가장자리를 따라 가면서 일정한 피치간격을 유지하면서 배치된다.

상기 칩 방향조정기(24)는 칩에 부착되는 라벨의 부착방향이 칩의 테두리에 인쇄된 특정문양을 중심으로 그 방향이 맞게 부착될 수 있도록 칩의 방향을 조정하여 정위치를 잡아주는 수단으로서, 칩의 촬영을 위한 카메라 수단과 칩을 회전시켜 위치를 조정하는 수단 등을 포함한다.

상기 제1칩 라벨부착기(25)와 제2칩 라벨부탁기(27)는 칩의 양면에 라벨을 부착하는 수단으로서, X축, Y축 및 Z축 방향으로 움직이면서 라벨지로부터 라벨을 가져다가 칩에 붙혀주는 진공 패드(61)와, Y축 및 Z축 방향으로 움직이면서 라벨지를 공급하는 라벨지 흡착 플레이트(57) 등을 포함한다.

상기 칩 반전기(26)는 칩을 180°뒤집어주는 수단으로서, 앞선 제1칩 라벨부착기(25)를 거치면서 한쪽면에 라벨이 부착되어 있는 칩을 거꾸로 뒤집은 후, 후속 제2칩 라벨부착기(27)로는 비어있는 다른 한쪽면이 위로 향한 상태로 보내지도록 해주는 역할을 하게 된다.

상기 트랜스퍼(29)는 양면 모두에 라벨부착 작업을 마친 칩을 배출영역으로 빼내어 주는 수단이며, 인덱스(23)상의 칩을 픽업한 후에 배출영역으로 향하는 컨베이어 등으로 옮겨주는 역할을 하게 된다.

이때의 트랜스퍼(29)는 인덱스(23)측과 칩 배출기(28)측 사이에 배치되는 칩을 옮겨주는 역할을 하게 되며, 이를 위하여 인덱스(23)의 인덱스 베이스(22)와 칩 배출기(28)의 경사형 컨베이어(73) 사이에 설치되어 360°회전작동 가능한 트랜스퍼 로타리 실린더(80)가 마련되고, 상기 트랜스퍼 로타리 실린더(80)에는 평면상에서 회전가능한 동시에 트랜스퍼 실린더(81)에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 교대로 칩을 파지하여 옮겨주며 서로 180°등지면서 배치되는 한쌍의 트랜스퍼 조(82)가 설치된다.

이에 따라, 한쌍의 트랜스퍼 조(82)는 서로 교대로 180°씩 위치를 옮겨가면서 인데스(23)측에 있는 칩을 경사형 컨베이어(73)측으로 넘겨줄 수 있게 된다.

여기서, 상기 인덱스(23)측에는 트랜스퍼 조(82)가 칩을 픽업할 때, 칩을 소정의 높이(조가 칩을 파지할 수 있는 높이)까지 올려주는 실린더 수단(후술하는 반전기에 있는 업다운 실린더와 동일한 실린더 수단)이 구비될 수 있게 된다.

상기 칩 배출기(28)는 칩에 붙어 있는 라벨의 상태를 최종적으로 검사한 후, 즉 라벨확인용 비전 카메라(미도시)를 이용하여 라벨 부착상태의 불량여부를 검사한 후, 칩을 최종 배출하는 수단이며, 트랜스퍼측(29)과는 소정의 경로로 배치되면서 칩을 이송시켜주는 경사형의 컨베이어(73) 및 진동방식의 아웃라인 피더(74)에 의해 연결되어 칩을 제공받을 수 있게 된다.

한편, 상기 칩 매거진(12)과 버 제거기(14) 사이에는 칩 공급영역에서 버 가공영역으로 칩을 하나씩(실질적으로는 두개씩)을 이송시켜주는 수단으로 칩 공급 로더(15)가 설치된다.

상기 칩 공급 로더(15)는 칩 매거진(12)과 버 제거기(14) 사이의 상부 공간에서 X축 방향을 따라 나란하게 설치되는 공급용 LM 모션(75)을 포함하며, 상기 공급용 LM 모션(75)에는 2개의 픽업용 실린더(76)가 설치되는 동시에 이때의 픽업용 실린더(76)의 로드에는 흡착식으로 칩을 집을 수 있는 진공 홀더(13a)가 각각 장착된다.

여기서, 상기 공급용 LM 모션(75)은 장치 프레임의 포스트상에 지지되는 구조로 설치될 수 있게 된다.

이에 따라, 상기 진공 홀더(13a)는 공급용 LM 모션(75)의 작동과 픽업용 실린더(76)의 상승 및 하강 작동에 의해 칩 매거진(12)에 있는 칩 적재기(10)의 상부와 버 제거기(14)에 있는 하부 지그(17)의 상부를 오가면서 칩 적재기(10)로부터 칩을 집어다가 하부 지그(17)상에 올려놓을 수 있게 된다.

또한, 후술하는 인라인 피더(18)측과 외경 가공기(19)의 작업영역을 거쳐 인덱스(23)의 작동영역 사이에는 인라인 피더(18)측으로부터 공급되는 칩을 집어다가 외경 가공기(19)의 작업영역 내로 옮겨주고, 또 외경 가공이 끝난 칩을 인덱스(23)측으로 이송시켜주는 수단으로 칩 이송 로더(20)가 설치된다.

상기 칩 이송 로더(20)는 Y축 방향을 따라 나란하게 설치되는 이송용 LM 모션(77)를 포함하며, 상기 이송용 LM 모션(77)에는 이송용 전후진 실린더(78) 및 이것에 의해 움직이는 이송용 업다운 실린더(79)가 설치되고, 이렇게 설치되는 이송용 업다운 실린더(79)의 로드에는 진공 홀더(13b)가 장착된다.

이에 따라, 상기 이송용 LM 모션(77)의 작동에 의해 이송용 전후진 실린더(78), 이송용 업다운 실린더(79) 및 진공 홀더(13b) 전체가 Y축 방향을 따라 이동될 수 있게 되고, 또 상기 이송용 전후진 실린더(78)의 작동에 의해 이송용 업다운 실린더(79) 및 진공 홀더(13b)가 X축 방향으로 이동될 수 있게 되며, 상기 진공 홀더(13b)는 이송용 업다운 실린더(79)의 작동에 의해 상승 및 하강될 수 있게 된다.

이러한 작동 특성을 가지는 진공 홀더(13b)는 인라인 피더(18)상의 하나의 칩을 집은 다음에 외경 가공기(19)의 작업영역, 즉 하부 로테이션 지그상에 놓아줄 수 있게 되고, 외경 가공을 마친 칩을 다시 집어다가 인덱스(23)측으로 옮겨줄 수 있게 된다.

여기서, 상기 외경 가공기(19)는 이송용 LM 모션(77)을 사이에 두고 양편에서 서로 마주보는 2대가 마련될 수 있으며, 이와 관련하여 이송용 전후진 실린더(78), 이송용 업다운 실린더(79) 및 진공 홀더(13b) 또한 2세트가 서로 등지고 있는 상태, 즉 각 진공 홀더(13b)가 외경 가공기(19)의 작업영역을 향해 있는 상태로 구비되므로서, 각 진공 홀더(13b)에 의해 2개의 칩을 동시에 외경 가공기(19)측으로 공급될 수 있게 된다.

따라서, 이와 같은 카지노 칩 조제장치에서 칩은 칩 매거진(12)으로부터 버 제거기(14)로 옮겨진 후, 계속해서 외경 가공기(19)로 보내져서 각각 버 제거작업과 외경 가공작업이 수행된 다음, 인덱스(23)에 의해 한 스텝씩 피치 이송되면서 방향 조정, 일면 라벨 부착, 반전, 타면 라벨 부착, 인덱스 밖으로 배출되고, 칩 배출기(28)에 의해 최종 검사 후에 장치 밖으로 빠져나가는 자동화 라인을 통해 완성된 카지노 칩 형태로 제조될 수 있게 된다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 버 제거기를 나타내는 정면도 및 측면도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 윗쪽의 실린더 베이스(88)와 중간 높이의 지그 베이스(87)를 가지는 서포터(34)가 마련되고, 상기 서포터(34)의 실린더 베이스(88)에는 프레스 역할을 하는 부스터 실린더(35)가 수직 설치되며, 이렇게 설치되는 부스터 실린더(35)의 로드에는 생크 홀더를 매개로 생크(36)가 결합된다.

그리고, 상기 생크(36)에는 실질적으로 칩 윗면을 가압하는 상부 펀치(16)가 장착되며, 이때의 상부 펀치(16)는 스프링의 탄력지지를 받는 구조로 장착될 수 있게 된다.

또한, 상기 서포터(34)의 지그 베이스(87)에는 칩이 놓여지는 하부 지그(17)가 설치되는데, 상기 하부 지그(17)는 상부 펀치(16)의 바로 아래쪽에서 동심축선상에 위치되며, 특히 하부 지그(17)에는 칩의 외경과 동일한 내경(바람직하게는 칩의 외경보다 약간 작은 직경으로 된 내경)을 갖는 중심의 홀(89)이 형성되어 있어서 이때의 홀(89)을 통해 칩이 아래로 빠져나갈 수 있게 된다.

이에 따라, 하부 지그(17)상에 칩이 놓여진 상태에서 부스터 실린더(35)의 작동에 의해 상부 펀치(16)가 하강하여 칩을 누르게 되면, 이때의 가압력에 의해 칩은 하부 지그(17)의 홀(89)을 통과하면서 밑으로 빠져나가게 되고, 이렇게 칩의 홀(89)을 관통하게 되므로서, 자연스럽게 그 가장자리에 붙어 있는 버가 떨어져 나가면서 제거될 수 있게 된다.

이렇게 버가 제거된 칩은 후술하는 인라인 피더(18)상에 낙하될 수 있게 된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 인라인 피더를 나타내는 정면도 및 평면도

도 5에 도시한 바와 같이, 상기 인라인 피더(18)는 버 제거기(14)의 하부에서 Y축 방향으로 배치되면서 버가 제거되어 낙하된 칩을 일정거리 이동시켜주는 수단이다.

이를 위하여, 벨트(90) 위에 놓여지는 칩을 진동방식으로 한쪽으로 이송시켜주는 피더기(37)가 마련되고, 이때의 피더기(37)의 후단쪽으로는 하나의 칩을 수용하는 지그(38)가 설치된다.

여기서, 상기 피더기(37)는 통상적으로 사용되고 있는 시중품을 적용할 수 있다.

이때, 상기 지그(38)는 벨트(90)쪽을 향해 한쪽이 터져 있는 형태의 칩 수용홀(91)이 형성되어 있어서, 벨트(90)를 타고 진행되는 가장 앞쪽의 칩이 칩 수용홀(91) 내에 들어가 자리를 잡을 수 있게 된다.

여기서, 상기 지그(38)는 베이스(92), 포스트(93) 및 수평대(94)로 구성되는 구조물상에 지지되는 구조로 설치될 수 있게 된다.

그리고, 상기 지그(38)상의 칩을 위로 올려주는, 다시 말해 칩 이송 로더(20)의 진공 홀더(13b)가 칩을 픽업해갈 수 있는 높이까지 올려주는 수단으로 진공흡착 방식의 칩 홀더(39)가 마련된다.

이러한 칩 홀더(39)의 작동과 지지를 위해서 상기 수평대(94)의 한쪽 측면에는 에어 실린더(40)가 설치되고, 이때의 에어 실린더(40)의 로드는 수평의 브라켓(95)과 수직의 샤프트(96)를 매개로 하여 칩 홀더(39)를 동작시켜줄 수 있게 된다.

즉, 상기 샤프트(96)의 상단부에 칩 홀더(39)가 설치되며, 에어 실린더(40)의 작동시 지그(38)의 칩 수용홀(91)의 바로 아래쪽에 대기하고 있던 칩 홀더(39)가 칩을 얹혀놓은 채로 상승하여 칩 이송 로더(20)측으로 칩을 건네줄 수 있게 된다.

이때, 상기 샤프트(96)는 수평대(94)상의 부시 등에 의한 안내를 받도록 하는 것이 바람직하다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 외경 가공기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 상기 외경 가공기(19)는 위아래 두 개의 지그로 칩을 잡아줌과 동시에 회전시켜주면서 한쪽 옆의 바이트로 칩 외경을 가공하는 수단이다.

이를 위하여, 가공기 프레임(97)에 수직 설치되어 있는 포스트(98)의 포스트 블럭(99)에는 회전력 제공을 위한 드릴 머신(44)이 설치되고, 상기 드릴 머신(44)의 축에는 칩을 눌러주면서 칩과 함께 회전되는 상부 로테이션 지그(41)가 장착된다.

그리고, 상기 가공기 프레임(97)에는 다수의 베어링에 의해 자유롭게 회전가능한 구조로 지지되면서 아래쪽에서 칩을 받쳐주는, 즉 칩이 놓여지는 하부 로테이션 지그(42)가 설치되며, 이때의 하부 로테이션 지그(42)는 상부 로테이션 지그(41)와 동축선상에 위치되고, 베어링을 수용하는 베어링 블럭(100)상에 조립되는 구조로 지지된다.

특히, 실질적으로 칩 외경을 가공하는 바이트(43)는 바이트 베이스(46)상의 바이트 블럭(101)에 끼워지는 구조로 결합되며, 이때의 바이트 블럭(101)은 바이트(43)와 함께 전후로 위치이동이 가능하게 된다.

예를 들면, 상기 바이트 블럭(101)은 바이트 베이스(46)상의 LM 가이드(102) 위에 결합되는 동시에 그 후단부에는 슬라이더(103)를 구비되고, 상기 바이트 블럭(101)의 뒷쪽으로는 동일축선상으로 위치되면서 서포트 블럭(104)상에 회전가능한 구조로 설치되는 스크류 축(105)이 위치되는 동시에 상기 스크류 축(105)은 바이트 블럭(101)의 슬라이더(103)와 스크류 결합되며, 이때의 스크류 축(105)은 모터(45)의 축과 연결된다.

이에 따라, 상기 모터(45)가 작동하게 되면, 스크류 축(105)과 슬라이더(103) 간의 스크류 전동에 의해 바이트(43)를 포함하는 바이트 블럭(101) 전체는 LM 가이드(102)의 안내를 받으면서 전후진 가능하게 되고, 결국 바이트(43)는 칩 공급시 뒤로 빠져있다가 칩 가공시에는 앞쪽으로 전진하여 칩을 가공할 수 있게 된다.

또한, 상기 바이트(43) 및 모터(45) 등을 지지하는 바이트 베이스(46) 전체는 위아래로 높이가 조절될 수 있도록 되어 있어서, 칩의 사양변화에 대응할 수 있도록 되어 있다.

이를 위하여, 상기 바이트 베이스(46)는 가공기 프레임(97)상에 관통 지지되는 네곳의 가이드 샤프트(106)에 의해 지지되는 동시에 가이드 샤프트(106)의 중심에 위치되는 업다운 실린더(47)의 로드에 연결되는 구조로 설치된다.

이에 따라, 상기 업다운 실린더(47)의 작동시 바이트(43) 등을 포함하는 바이트 베이스(46) 전체가 위아래로 움직이면서 그 위치(높이)가 조절될 수 있게 된다.

이때, 상기 가이드 샤프트(106)에는 일정간격으로 위치되는 다수의 센서링(107)이 장착되어 있어서, 이때의 센서링(107)과 센서(108) 간의 접점 신호를 이용하여 바이스 베이스(46)의 높이, 즉 바이트(43)의 높이를 조절할 수 있게 된다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 인덱스를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도이다.

도 7에 도시한 바와 같이, 상기 인덱스(23)는 회전하는 원판을 이용하여 칩을 각 공정으로 한 피치씩 스텝이동시켜주는 수단으로서, 원판형으로 이루어진 인덱스 베이스(22)가 마련되고, 상기 인덱스 베이스(22)에는 원판 가장자리를 따라가면서 일정피치로 배치되는 다수의 칩 세팅 지그(21)가 장착된다.

이때의 칩 세팅 지그(21)는 칩이 놓여지는 곳으로서, 중심부에 홀이 뚫려 있어서 칩은 테두리 부분만 걸쳐진 상태로 안착될 수 있게 된다.

이러한 인덱스 베이스(22)는 원판 하부에 배치되는 인덱스 모터(48)의 축에 중심이 결합되어 회전될 수 있게 되고, 이때의 인덱스 모터(48)측에는 인덱스 베이스(22)의 회전을 한피치씩 분할하는 수단으로 센서 플레이트(49)와 이와 인접한 인덱스 센서(50)가 구비된다.

즉, 상기 인덱스 모터(48)의 측부로 연장되는 축에는 다수의 홀, 예를 들면 인덱스 베이스(22)에 장착되어 있는 칩 세팅 지그(21)의 갯수의 1/2에 해당하는 갯수의 센서홀(109)을 가지는 센서 플레이트(49)가 장착되고, 예를 들면 칩 세팅 지그(21)가 12개인 경우에 6개의 센서홀(109)을 가지는 센서 플레이트(49)가 장착되고, 이렇게 장착되는 센서 플레이트(49)의 바로 앞쪽에는 센서홀(109)을 감지하는 인덱스 센서(50)가 설치된다.

이에 따라, 상기 센서 플레이트(49)의 센서홀(109)을 감지하는 인덱스 센서(50)의 신호에 의해 인덱스 모터(48)의 작동이 제어되면서 인덱스 베이스(22)는 한피치씩 회전하게 되고, 결국 인덱스 베이스(22)가 한번 회전하게 되면, 한번에 2개씩의 칩 세팅 지그(21)가 각 공정영역으로 이동되어 위치될 수 있게 된다.

즉, 인덱스 베이스(22)의 한피치 회전시 2개씩의 칩이 위치를 옮겨가면서 다음 공정영역 내로 이동할 수 있게 된다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 방향조정기를 나타내는 정면도 및 측면도이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 상기 칩 방향조정기(24)는 비전 카메라, 라벨 부착방향 제어를 위한 컨트롤러, 스텝 모터 등을 이용하여 라벨의 부착방향이 정확하게 칩 테두리에 인쇄되어 있는 특정 기준문양을 기준으로 그 방향이 맞게 부착될 수 있도록 지그 상의 칩의 방향을 조정해주는 수단이다.

이를 위하여, 방향조정기 포스트(110)의 상부에는 비전 브라켓(111)상에 지지되는 방향감지용 비전 카메라(51)가 설치되고, 상기 방향감지용 비전 카메라(51)의 하부에는 칩을 흡착하여 잡아주는 방향조정용 진공 홀더(52)가 동축선상으로 위치된다.

이때의 방향조정용 진공 홀더(52)는 서보 모터(53)의 축에 연결되는 구조로 설치되며, 상기 서보 모터(53)를 내측으로 수용하면서 이를 지지하고 있는 모터 프레임(112) 전체는 그 하부에 설치되어 있는 방향조정용 실린더(54)의 로드에 연결되는 구조로 지지된다.

이러한 방향감지용 비전 카메라(51)와 방향조정용 진공 홀더(52)는 인덱스 베이스(22)의 칩 세팅 지그(21)상에 놓여져 있는 칩을 사이에 두고 위아래로 배치된다.

그리고, 상기 방향감지용 비전 카메라(51)로부터 송신되는 칩의 위치값과 기 설정되어 있는 칩의 정위치값을 비교하는 컨트롤러(미도시)가 마련되고, 이때의 컨트롤러의 출력제어에 의해 서보 모터(53)의 회전, 즉 회전량 및 회전방향이 제어될 수 있게 된다.

따라서, 상기 방향조정용 실린더(54)의 작동으로 서보 모터(53) 및 모터 프레임(112)을 포함하는 방향조정용 진공 홀더(52)가 상승하게 되면, 칩 세팅 지그(21)상의 칩은 방향조정용 진공 홀더(52)에 흡착된 채로 지그로부터 떨어지게 되고, 이 상태에서 컨트롤러의 신호에 의해 서보 모터(53)가 회전하면서 칩을 돌려주게 되므로서, 칩의 방향이 조정될 수 있게 된다.

즉, 상기 컨트롤러는 방향감지용 비전 카메라(51)로부터 송신되는 칩의 중앙 위치값과 미리 설정되어 입력된 칩의 중앙 위치값(특정 기준 문양을 이용하여 미리 설정해놓은 위치값)을 서로 비교한 후, 차이가 있는 경우에 서보 모터(53)로 칩을 일정각도 회전시켜서 칩의 방향을 조정하게 되는 것이다.

이렇게 방향이 조정된 칩은 방향조정용 진공 홀더(52)의 하강과 함께 아래로 내려온 후에 진공 해제시 그 방향의 정확히 맞춰진 상태 그대로 칩 세팅 지그(21) 내에 안착될 수 있게 된다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 라벨부착기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 상기 칩 라벨부착기는 칩의 전면에 라벨을 부착하는 제1칩 라벨부착기(25)와 칩의 후면에 라벨을 부착하는 제2칩 라벨부착기(27)의 2대로 이루어지고, 칩 반전기(26)를 사이에 두고 전후측에 각각 배치되어 칩의 양면에 차례로 라벨을 부착시킬 수 있도록 되어 있으며, 제1칩 라벨부착기(25)와 제2칩 라벨부착기(27)는 동일한 구조를 갖는다.

이를 위하여, 인덱스(23)의 한쪽 옆에는 라벨부착기 프레임(113)이 설치되고, 상기 라벨부착기 프레임(113)상부에는 원판의 중심을 기준하여 반경방향을 따라 앞뒤로 배치되는 라벨지 적재 플레이트(72)와 라벨지 진공 플레이트(55)가 설치된다.

이때, 상기 라벨지 적재 플레이트(72)는 다수의 라벨이 부착되어 있는 여러 장의 라벨지를 쌓아놓는 곳이며, 이곳에서부터 한장씩의 라벨지를 흡착하여 집어갈 수 있게 되고, 상기 라벨지 진공 플레이트(55)는 라벨지 적재 플레이트(72)로부터 옮겨진 한장의 라벨지가 바닥의 흡착력에 의해 세팅되는 곳으로서, 이렇게 세팅되는 라벨지로부터 두 개의 진공 패드(61)가 각각 하나씩의 라벨을 떼어낸 후에 이를 칩에 부착시킬 수 있게 된다.

그리고, 상기 라벨부착기 프레임(113)의 가장 윗쪽 공간은 칩에 라벨을 부착하는 진공 패드(61)가 움직일 수 있는 공간으로서, 아래쪽에서부터 X축 방향을 따라 나란하게 배치되는 X축 LM 모션(58), 이 X축 LM 모션(58)의 LM 슬라이더상에 지지되면서 Y축 방향을 따라 나란하게 배치되는 Y축 LM 모션(59), 이 Y축 LM 모션(59)의 LM 슬라이더상에 지지되면서 Z축 방향을 따라 나란하게 수직 배치되는 Z축 LM 모션(60)이 각각 설치된다.

이렇게 설치되는 Z축 LM 모션(60)의 LM 슬라이더 전면에는 브라켓(114)을 이용하여 대략 "ㄷ"자 모양으로 이루어진 패드 블럭(115)이 수평 설치되고, 이 패드 블럭(115)의 선단부에 진공 패드(61)가 설치된다.

이에 따라, 상기 진공 패드(61)는 X축 LM 모션(58), Y축 LM 모션(59) 및 Z축 LM 모션(60)의 작동에 의해 X축, Y축 및 Z축 방향으로 움직이게 되고, 이러한 움직임을 통해 라벨지 진공 플레이트(55)가 있는 영역과 인덱스(23)측을 오가면서 라벨을 옮겨 부착할 수 있게 된다.

또한, 라벨지의 공급을 위한 수단으로 라벨지 흡착 플레이트(57)가 마련되며, 상기 라벨지 흡착 플레이트(57)는 적어도 4개의 흡착판(116)을 이용하여 라벨지를 한장씩 옮겨줄 수 있게 된다.

이러한 라벨지 흡착 플레이트(57)는 라벨지 공급용 실린더(56)와 업다운 실린더(117)에 의해 수평운동 및 수직운동을 하면서 라벨지를 흡착한 후에 이를 옮겨주게 되는데, 이때의 상기 라벨지 공급용 실린더(56)는 라벨지 적재 플레이트(72) 및 라벨지 진공 플레이트(55)의 한쪽 옆에서 이와 나란하게 X축 방향을 따라 설치되고, 상기 업다운 실린더(117)는 라벨지 공급용 실린더(56)의 로드측에 연결되어 지지되는 구조로 설치되며, 이렇게 설치되는 업다운 실린더(117)의 로드에 라벨지 흡착 플레이트(57)가 수평자세로 설치될 수 있게 된다.

바람직한 예로서, 상기 제1 및 제2 칩 라벨부착기(25)(27)에는 빈 라벨지를 밖으로 옮겨주는 수단으로 라벨지 흡착 플레이트(57)와 같은 방향으로 움직이는 동시에 이것과 서로 간의 간섭을 피할 수 있는 이동궤적을 가지면서 라벨지 흡착 플레이트(57)가 있는 영역에서 뒷쪽 밖까지 움직이는 라벨지 배출수단이 구비될 수 있게 된다.

이에 따라, 상기 라벨지 흡착 플레이트(57)에 의해 한장의 라벨지가 라벨지 진공 플레이트(55)상에 세팅된 후 라벨지 흡착 플레이트(57)가 뒷쪽으로 물러난 상태에서, 이때부터 X축 LM 모션(58), Y축 LM 모션(59) 및 Z축 LM 모션(60)이 작동하게 되면서 진공 패드(61)가 라벨지에 있는 라벨을 떼어낸 후에 이를 가지고 인덱스(23)측으로 이동하게 되고, 칩이 놓여져 있는 위치의 상부까지 이동한 진공 패드(61)가 하강하여 칩의 윗면에 라벨을 부착하게 되므로서, 라벨 부착공정이 완료될 수 있게 된다.

한편, 상기 제1 및 제2 칩 라벨부착기(25)(27)에는 라벨이 부착될 칩의 위치를 확인하는 수단으로 칩위치확인용 비전 카메라(30)가 마련된다.

상기 칩위치확인용 비전 카메라(30)는 라벨 부착 부위의 바로 윗쪽, 즉 인덱스(23)에 놓여져 있는 칩의 바로 상부에 위치되면서 포스트에 지지되는 구조로 설치된다.

이에 따라, 제어부(미도시)는 칩위치확인용 비전 카메라(30)로부터 송신되는 칩의 중앙 위치값과 미리 입력되어 있는 칩의 중앙 위치값을 서로 비교한 후, 차이가 있으면 진공 패드(61)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜서 라벨이 칩의 정중앙에 위치될 수 있도록 제어하게 되므로서, 칩의 정중앙에 정확하게 라벨이 부착될 수 있게 된다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 반전기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도이다.

도 10에 도시한 바와 같이, 상기 칩 반전기(26)는 칩의 양면에 라벨을 부착하기 위해 칩을 뒤집어주는 수단으로서, 제1칩 라벨부착기(25)와 제2칩 라벨부착기(27) 사이에 배치되어 전면에 라벨이 선(先) 부착되어 있는 칩을 후면에도 라벨을 부착하기 위해 칩을 180°뒤집어주는 형태로 작동하게 된다.

이를 위하여, 2개의 나란한 수직형의 반전기 포스트(118)의 상단부에는 반전기 플레이트(119)가 가로 걸쳐 설치되고, 상기 반전기 플레이트(119)의 전면 양편에는 반전용 로타리 실린더(64)가 각각 설치되며, 이렇게 설치되는 반전용 로타리 실린더(64)의 축에는 반전용 실린더(65)의 몸체가 설치된다.

그리고, 상기 반전용 실린더(65)의 몸체 측면과 로드에는 서로 일정간격을 두고 나란하게 배치되는 고정판(120)과 가동판(121)이 각각 장착되고, 이때의 고정판(120)과 가동판(121)의 선단부에 칩을 파지할 수 있는 V형 홈을 갖는 반전용 조(66)의 각 조(66a,66b)가 한짝이 각각 결합된다.

이에 따라, 상기 반전용 실린더(65)의 작동시 서로 마주보는 반전용 조(66)의 한짝 중에서 로드측 조(66b)가 움직이면서 벌어지거나 좁혀지게 되므로서, 칩을 파지하거나 놓아줄 수 있게 된다.

또한, 상기 반전용 조(66)의 동일축선상 하부에는 인덱스(23)에 있는 인덱스 베이스(22)의 아래쪽에 위치되면서 칩 세팅 지그(21)상의 칩을 흡착하는 반전용 진공 홀더(62)가 배치되고, 이렇게 배치되는 반전용 진공 홀더(62)는 하부의 반전용 업다운 실린더(63)의 로드에 지지되는 형태로 설치되어, 실린더 작동시 상승 및 하강하면서 칩 세팅 지그(21)에 놓여져 있는 칩을 반전용 조(66)가 파지할 수 있는 높이까지 올려주고, 또 반전된 칩을 재차 칩 세팅 지그(21)상에 놓아주는 역할을 하게 된다.

이에 따라, 상기 반전용 실린더(65)의 작동에 의해 반전용 진공 홀더(62)가 인덱스(23)의 칩 세팅 지그(21)상에 있는 칩을 위로 올려주게 되면, 반전용 조(66)가 이를 넘겨받아 파지하게 되고, 계속해서 반전용 로타리 실린더(64)의 회전작동에 의해 칩은 반전용 조(66)와 함께 180°회전하여 위아래가 바뀌게 되며, 이렇게 반전된 칩을 재차 상승하는 반전용 진공 홀더(62)가 흡착한 후에 하강하여 칩 세팅 지그(21)상에 놓아주게 되므로서, 칩은 라벨이 부착되어 있지 않은 후면을 윗쪽으로 하여 칩 세팅 지그(21)상에 놓여질 수 있게 된다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치에서 칩 배출기를 나타내는 정면도, 평면도 및 측면도이다.

도 11에 도시한 바와 같이, 상기 칩 배출기(28)는 양면에 라벨이 부착되어 있는 칩을 외부로 배출하는 수단으로서, 칩을 언로딩 영역으로 옮겨주고 또 칩을 밖으로 빼내주는 수단을 포함한다.

이를 위하여, 아웃라인 피더(74)의 끝에서 이와 직각으로 길게 놓여지는 테이블(122) 및 이것을 지지하는 테이블 프레임(123)이 마련되고, 상기 테이블 프레임(123)의 상면에는 배출용 LM 모션(67)이 테이블(122)과 나란한 방향으로 설치되며, 이렇게 설치되는 배출용 LM 모션(67)의 LM 슬라이더에는 대략 "ㄷ"자 모양을 하고 있는 배출용 지그(68)가 연결 설치되어, 배출용 LM 모션(67)에 의해 작동되면서 테이블(122)상의 칩을 한쪽 옆의 언로딩 영역, 즉 배출용 홀더(69)가 자리잡고 있는 영역으로 옮겨줄 수 있게 된다.

즉, 아웃라인 피더(74)를 타고 이송되어 오는 칩은 끝에 가서 배출용 지그(68)의 내측으로 진입하게 되고, 계속해서 배출용 지그(68)의 이동에 따라 한쪽 옆으로 진행되어 배출용 홀더(69)의 바로 윗쪽 영역에 위치되며, 이 위치에서 칩이 위로 올려질 수 있게 된다.

또한, 언로딩 영역에 위치되는 칩을 소정의 높이, 즉 후술하는 배출용 조(31)가 칩을 파지할 수 있는 높이까지 올려주는 수단으로 배출용 홀더(69)가 마련되고, 이때의 배출용 홀더(69)는 언로딩 영역에 위치되는 칩의 바로 아래에서 동심축선상에 위치되면서 그 하부에 설치되는 배출용 실린더(70)의 로드에 결합되는 형태로 지지된다.

즉, 상기 배출용 홀더(69)는 언로딩 영역의 하부에 위치되면서 칩을 흡착한 상태로 테이블을 지나 일정높이까지 칩을 상승시켜주는 역할을 하게 된다.

또한, 상기 배출용 홀더(69)로부터 상승된 칩을 밖으로 배출하는 수단으로서, 언로딩 영역과 외부 배출영역 사이를 교대로 오가면서 칩을 배출하는 한쌍의 배출용 조(31)가 마련되고, 이때의 배출용 조(31)의 작동을 조 프레임(124)상에 설치되는 배출용 로타리 실린더(71)가 마련된다.

그리고, 상기 배출용 로타리 실린더(71)의 로드에는 실린더 베이스(125)가 설치되고, 이렇게 설치되는 실린더 베이스(125)의 상면에는 서로 180°등지며 배치되는 한쌍의 배출용 조(31)를 가지는 각각의 배출용 실린더(70)가 설치된다.

이때, 상기 배출용 조(31)는 칩 반전기(26)에 있는 조와 동일한 작동방식으로 작동하게 된다.

이에 따라, 상기 배출용 조(31)는 배출용 실린더(70)에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 칩을 파지하거나 놓아줄 수 있게 되고, 배출용 로타리 실린더(71)의 작동에 의해 평면상에서 회전하면서 테이블(122)측 칩을 외부로 배출시킬 수 있게 된다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 카지노 칩 제조장치의 전체적인 공정 흐름을 나타내는 개략적인 평면도이다.

도 12에 도시한 바와 같이, 상기 카지노 칩 제조장치에서 칩(200)은 ①～⑬의 위치를 경유하게 되고, 이렇게 각 위치를 경유하는 동안에 가공이 이루어지고, 또 라벨이 부착된다.

예를 들면, 칩 매거진(12)으로부터 공급되는 칩(200)은 칩 공급 로더(15)에 의해 버 제거기(14)로 이송되고, 버 제거기(14)에서 버가 제거된 칩(200)은 인라인 피더(18)를 따라 진행된 후에 칩 이송 로더(20)측으로 넘겨지게 되며, 계속해서 칩 이송 로더(20)에 의해 외경 가공기(19)로 보내져 이곳에서 외경이 가공된다.

외경 가공이 끝난 칩(200)은 칩 이송 로더(20)에 의해 인덱스(23)의 원판상으로 옮겨지게 되고, 이렇게 옮겨진 칩(200)은 원판을 따라 한 피치씩 이동하면서 위치를 옮기게 되며, 칩 방향조정기(24)의 작업영역, 제1칩 라벨부착기(25), 칩 반전기(26), 제2칩 라벨부착기(27)를 차례로 거치게 된다.

그리고, 양면에 모두 라벨이 부착되어 있는 칩(200)은 트랜스퍼(29)에 의해 칩 배출기(28)측으로 옮겨지게 되고, 이곳에서 외부로 배출되는 것으로 카지노 칩에 대한 가공 및 라벨 부착공정이 모두 완료된다.

이와 같이, 본 발명은 칩 제조 자동화 라인을 통해 칩의 투입에서부터 버 제거, 외경 연마, 라벨 부착, 완제품의 배출 등의 칩 제조를 위한 전체적인 공정을 연속 자동화 공정으로 수행함으로써, 자동화 공정을 통한 정밀하고 신속한 칩의 제조가 가능하며, 따라서 전체적인 생산성 향상 및 인건비 절감을 도모할 수 있는 이점이 있다.

10 : 칩 적재기 11 : 리프터
12 : 칩 매거진 13a,13b : 진공 홀더
14 : 버 제거기 15 : 칩 공급 로더
16 : 상부 펀치 17 : 하부 지그
18 : 인라인 피더 19 : 외경 가공기
20 : 칩 이송 로더 21 : 칩 세팅 지그
22 : 인덱스 베이스 23 : 인덱스
24 : 칩 방향조정기 25 : 제1칩 라벨부착기
26 : 칩 반전기 27 : 제2칩 라벨부착기
28 : 칩 배출기 29 : 트랜스퍼
30 : 칩위치확인용 비전 카메라 31 : 배출용 조(Jaw)
32 : 스크류 구동부 33 : LM 가이드
34 : 서포터 35 : 부스터 실린더
36 : 생크 37 : 피더기
38 : 지그 39 : 칩 홀더
40 : 에어 실린더 41 : 상부 로테이션 지그
42 : 하부 로테이션 지그 43 : 바이트
44 : 드릴 머신 45 : 모터
46 : 바이트 베이스 47 : 업다운 실린더
48 : 인덱스 모터 49 : 센서 플레이트
50 : 인덱스 센서 51 : 방향감지용 비전 카메라
52 : 방향조정용 진공 홀더 53 : 서보 모터
54 : 방향조정용 실린더 55 : 라벨지 진공 플레이트
56 : 라벨지 공급용 실린더 57 : 라벨지 흡착 플레이트
58 : X축 LM 모션 59 : Y축 LM 모션
60 : Z축 LM 모션 61 : 진공 패드
62 : 반전용 진공 홀더 63 : 반전용 업다운 실린더
64 : 반전용 로타리 실린더 65 : 반전용 실린더
66 : 반전용 조 67 : 배출용 LM 모션
68 : 배출용 지그 69 : 배출용 홀더
70 : 배출용 실린더 71 : 배출용 로타리 실린더
72 : 라벨지 적재 플레이트 73 : 경사형 컨베이어
74 : 아웃라인 피더 75 : 공급용 LM 모션
76 : 픽업용 실린더 77 : 이송용 LM 모션
78 : 이송용 전후진 실린더 79 : 이송용 업다운 실린더
80 : 트랜스퍼 로타리 실린더 81 : 트랜스퍼 실린더
82 : 트랜스퍼 조 83 : 매거진 프레임
84 : 슬라이드 판 85 : 슬라이드 바
86 : 적재기 베이스 87 : 지그 베이스
88 : 실린더 베이스 89 : 홀
90 : 벨트 91 : 칩 수용홀
92 : 베이스 93 : 포스트
94 : 수평대 95 : 브라켓
96 : 샤프트 97 : 가공기 프레임
98 : 포스트 99 : 포스트 블럭
100 : 베어링 블럭 101 : 바이트 블럭
102 : LM 가이드 103 : 슬라이더
104 : 서포트 블럭 105 : 스크류 축
106 : 가이드 샤프트 107 : 센서링
108 : 센서 109 : 센서홀
110 : 방향조정기 포스트 111 : 비전 브라켓
112 : 모터 프레임 113 : 라벨부착기 프레임
114 : 브라켓 115 : 패드 블럭
116 : 흡착판 117 : 업다운 실린더
118 : 반전기 포스트 119 : 반전기 플레이트
120 : 고정판 121 : 가동판
122 : 테이블 123 : 테이블 프레임
124 : 조 프레임 125 : 실린더 베이스

Claims (14)

1. 다수의 칩이 적재되어 있는 칩 적재기(10)로부터 상승 및 하강이 가능한 리프터(11)를 이용하여 칩을 상향 공급하는 칩 매거진(12);
   X축 방향을 따라 움직이는 진공 홀더(13a)를 이용하여 칩 매거진(12)측의 칩을 작업영역 내로 옮겨주는 칩 공급 로더(15);
   가장자리를 따라 배치되는 칩 안착을 위한 다수의 칩 세팅 지그(21)를 가지면서 회전가능한 원판형의 인덱스 베이스(22)를 이용하여 칩을 방향 조정영역, 라벨 부착영역, 반전영역, 배출영역으로 스텝 이송시켜주는 인덱스(23);
   상기 인덱스(23)의 둘레를 따라 차례로 배치되는 것으로서 칩의 정위치를 잡아주는 칩 방향조정기(24), 칩의 한쪽면에 라벨을 부착하는 제1칩 라벨부착기(25), 칩을 180°뒤집어주는 칩 반전기(26), 칩의 다른 한쪽면에 라벨을 부착하는 제2칩 라벨부착기(27) 및 라벨이 양면 부착되어 있는 칩을 칩 배출기(28)측으로 옮겨주는 트랜스퍼(29); 및
   상기 트랜스퍼(29)로부터 넘겨받은 칩을 최종 배출하는 칩 배출기(28)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
2. 청구항 1에 있어서, 상부 펀치(16)와 하부 지그(17)를 이용하여 상기 칩 공급 로더(15)로부터 공급되는 칩을 프레스하는 방식으로 칩 가장자리의 버를 제거하는 버 제거기(14);
   상기 버 제거기(14)의 하부에서 Y축 방향으로 배치되며 버가 제거되어 낙하된 칩을 일정거리 이동시켜주는 인라인 피더(18);
   Y축 방향을 따라 움직이는 진공 홀더(13b)를 이용하여 인라인 피더(18)상의 칩을 외경 가공기(19)의 작업영역 내로 옮겨주고, 또 외경 가공이 끝난 칩을 배출하는 칩 이송 로더(20); 및
   칩을 회전시켜주면서 잡아주는 상부 로테이션 지그(41) 및 하부 로테이션 지그(42) 및 칩 측면쪽에서 칩을 가공하는 바이트(43)를 이용하여 칩의 외경을 가공하는 외경 가공기(19)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
3. 청구항 2에 있어서, 상기 칩 매거진(12), 칩 공급 로더(15), 버 제거기(14), 칩 이송 로더(20), 칩 방향조정기(24), 제1칩 라벨부착기(25), 칩 반전기(26), 제2칩 라벨부착기(27) 및 트랜스퍼(29)는 듀얼 타입으로 구성되어, 각 공정에서 2개의 칩을 동시에 작업할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
4. 청구항 2에 있어서, 상기 칩 매거진(12)은 스크류 구동부(32)와 LM 가이드(33)에 의해 Y축 방향으로 이동가능한 적어도 두 쌍 이상의 칩 적재기(10)를 포함하며, 한 열을 칩 적재기(10)의 칩이 소진된 경우에 대기하고 있던 다른 한 열의 칩 적재기(10)가 위치되도록 하여, 칩 공급을 연속적으로 수행할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
5. 청구항 2에 있어서, 상기 버 제거기(14)는 서포터(34)의 상부에 설치되는 부스터 실린더(35) 및 상기 부스터 실린더(35)의 로드에 생크(36)를 통해 결합되는 상부 펀치(16)와, 상기 상부 펀치(16)의 하부에서 동심축선상에 위치되면서 서포터(34)의 중간에 지지되며 칩의 외경과 동일한 내경을 가지면서 칩을 관통시켜주는 하부 지그(17)를 포함하며, 상부 펀치로 하부 지그상의 칩을 아래로 프레스하여 칩이 하부 지그를 통과하면서 자연스럽게 버가 제거될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
6. 청구항 2에 있어서, 상기 인라인 피더(18)는 진동방식으로 칩을 이송시키는 피더기(37)와, 상기 피더기(37)의 후단에 위치되어 하나의 칩을 수용하는 지그(38)와, 상기 지그(38)의 하부에 위치되어 지그상의 칩을 위로 올려주는 칩 홀더(39) 및 상기 칩 홀더(39)를 동작시켜주는 에어 실린더(40)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
7. 청구항 2에 있어서, 상기 외경 가공기(19)는 드릴 머신(44)의 축에 장착되어 칩을 회전시켜주는 상부 로테이션 지그(41)와, 칩을 받쳐주면서 베어링에 의해 회전가능하게 지지되며 상기 상부 로테이션 지그(41)와 위아래에서 함께 칩을 잡아주는 하부 로테이션 지그(42)와, 모터(45)에 의해 전후진 가능하며 칩의 측면쪽에 위치되어 회전하는 칩과의 접촉을 통해 칩의 외경을 가공하는 바이트(43)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
8. 청구항 7에 있어서, 상기 바이트(43) 및 모터(45)를 지지하는 바이트 베이스(46) 전체는 업다운 실린더(47)의 작동에 의해 높이조절이 가능하도록 된 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
9. 청구항 2에 있어서, 상기 인덱스(23)는 하부의 인덱스 모터(48)와, 상기 인덱스 모터(48)의 상부 축에 중심이 결합되어 회전가능하며 가장자리를 따라 일정피치로 배치되는 칩 안착을 위한 다수의 칩 세팅 지그(21)를 가지는 원판형의 인덱스 베이스(22)와, 상기 인덱스 모터(48)의 측부 축에 결합되어 인덱스 베이스(22)의 피치 회전을 가능하게 해주는 센서 플레이트(49) 및 이 센서 플레이트(49)를 감지하는 인덱스 센서(50)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
   
10. 청구항 2에 있어서, 상기 칩 방향조정기(24)는 라벨의 부착방향에 맞게 칩의 위치를 조정해주는 수단으로서, 상부의 방향감지용 비전 카메라(51)와, 인덱스(23)에 있는 인덱스 베이스(22)의 하부에 위치되며 칩 세팅 지그(21)상의 칩을 흡착하는 방향조정용 진공 홀더(52) 및 상기 방향조정용 진공 홀더(52)를 회전시켜주는 서보 모터(53)와, 상기 방향조정용 진공 홀더(52) 및 서보 모터(53) 전체를 상승 및 하강시켜주는 방향조정용 실린더(54)와, 상기 방향감지용 비전 카메라(51)로부터 송신되는 칩의 위치값과 기 설정되어 있는 칩의 정위치값을 비교하여 서모 모터(53)의 회전을 제어하는 컨트롤러를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
    
11. 청구항 2에 있어서, 상기 제1칩 라벨부착기(25)와 제2칩 라벨부착기(27)는 다수의 라벨지를 적재하고 한 장의 라벨지는 세팅하기 위해 앞뒤로 각각 배치되는 라벨지 적재 플레이트(72) 및 라벨지 진공 플레이트(55)와, 라벨지 공급용 실린더(56)의 작동에 의해 상기 라벨지 적재 플레이트(72) 및 라벨지 진공 플레이트(55) 사이를 오가면서 라벨지를 한장씩 공급하는 라벨지 흡착 플레이트(57)와, 상기 라벨지 흡착 플레이트(57)의 상부영역에 위치되며 X축 LM 모션(58), Y축 LM 모션(59) 및 Z축 LM 모션(60)에 의해 동작하면서 라벨지로부터 라벨을 떼어내어 칩에 부착하는 진공 패드(61)를 포함하는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
    
12. 청구항 2에 있어서, 상기 칩 반전기(26)는 인덱스(23)에 있는 인덱스 베이스(22)의 하부에 위치되며 칩 세팅 지그(21)상의 칩을 흡착하는 반전용 진공 홀더(62) 및 이 반전용 진공 홀더(62)를 상승 및 하강시켜주는 반전용 업다운 실린더(63)와, 상기 반전용 진공 홀더(62)의 상부에 위치되며 반전용 로타리 실린더(64)에 의해 회전가능한 동시에 반전용 실린더(65)에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 반전용 진공 홀더(62)상의 칩을 파지하는 반전용 조(66)를 포함하며, 제1칩 라벨부착기(25)와 제2칩 라벨부착기(27) 사이에 배치되어 칩을 180°뒤집어줄 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
    
13. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 칩 배출기(28)는 배출용 LM 모션(67)에 의해 이동하면서 이송되어 오는 칩을 받아 한쪽 옆의 언로딩 영역으로 옮겨주는 배출용 지그(68)와, 언로딩 영역의 하부에 위치되며 칩을 받쳐주는 동시에 칩을 일정높이로 상승시켜주는 배출용 홀더(69) 및 이 배출용 홀더(69)를 상승 및 하강시켜주는 배출용 실린더(70)와, 언로딩 영역과 외부 배출영역 사이를 교대로 오가면서 칩을 최종 배출하는 수단으로서 배출용 로타리 실린더(71)에 의해 평면상에서 회전가능한 동시에 배출용 실린더(70)에 의해 벌어지거나 좁혀지면서 배출용 홀더(69)상의 칩을 파지하여 옮겨주며 서로 180°등지며 배치되는 한쌍의 배출용 조(31)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.
    
14. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1 및 제2 칩 라벨부착기(25)(27) 측에 라벨 부착 부위의 바로 윗 쪽에 놓여져 있는 칩의 상부에 위치되면서 포스트에 지지되는 구조로 설치되어 라벨이 부착될 칩의 위치를 확인하는 수단으로 칩위치확인용 비전 카메라(30)와, 상기 칩위치확인용 비전 카메라(30)로부터 송신되는 칩의 중앙 위치값과 미리 입력되어 있는 칩의 중앙 위치값을 서로 비교한 후, 차이가 있으면 진공 패드(61)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜서 라벨이 칩의 정중앙에 위치될 수 있도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카지노 칩 제조장치.

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