一种管类端子的焊锡电镀一体机
技术领域
本发明涉及端子的加工设备领域,尤其涉及一种管类端子的焊锡电镀一体机。
背景技术
随着电子技术的高速发展,接线端子的应用也越来越广泛,其中有一种端子了管类端子,在其加工的过程中,通常需要先对其进行折弯,然后进行焊锡和电镀,因此需要用到对应的加工设备。
现有的管类端子的折弯、焊锡和电镀大多都是分步进行,采用多台设备进行三道加工工序加工而成,因此需要对端子进行频繁的上料和下料,浪费了大量的加工工时,造成了大量的人力消耗,同时加工的效率不高。
发明内容
本发明的目的是提供一种管类端子的焊锡电镀一体机,设置有转盘,在转盘上设置有特定的产品载具,并在转盘外侧依次设置有折弯装置、焊锡装置、电镀装置和下料装置,实现了一体化加工,极大的提高了加工的效率,降低了生产工时和人力消耗。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种管类端子的焊锡电镀一体机,它包括机架(2)和配电控制箱(1),所述的机架(2)上设置有与转盘电机配合的转盘(3),所述的转盘(3)上均匀的设置有载具(4),所述的载具(4)包括设置在转盘(3)上的载料座(14),所述的载料座(14)上设置有固定的载料滑块(15),所述的载料滑块(15)配合有活动的载料滑轨(16),所述的载料滑轨(16)连接有载料升降块(17),且载料滑轨(16)的上部连接有载料升降装置,所述的载料升降块(17)上设置有与产品(19)套接配合的载料柱(18),所述的转盘(3)的外侧依次设置有与载料柱(18)上的产品(19)配合的折弯装置(5)、焊锡装置(6)、电镀装置(7)和下料装置(9),且折弯装置(5)、焊锡装置(6)、电镀装置(7)和下料装置(9)与转盘电机及载料升降装置均连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的载料升降装置包括设置在机架(2)上的压料架(10),所述的压料架(10)上设置有压料升降气缸(11),所述的压料升降气缸(11)连接有压料升降块(12),所述的压料升降块(12)的中心为圆形,且与折弯装置(5)、焊锡装置(6)、电镀装置(7)和下料装置(9)对接的部位设置有与载料滑轨(16)配合的下压柱(13),所述的载料滑块(15)的底部与载料滑轨(16)之间设置有复位弹簧,所述的压料升降气缸(11)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的折弯装置(5)包括设置在机架(2)的折弯座(21),所述的折弯座(21)上设置有折弯转轴(22),所述的折弯转轴(22)上套接有折弯转块(23),折弯转块(23)上设置有折弯连接轴和折弯杆(26),且折弯连接轴和折弯杆(26)分列于折弯转轴(22)的两侧,所述的折弯连接轴通过折弯连杆(24)与折弯座(21)上设置的折弯转动气缸(25)配合,所述的折弯杆(26)与载料柱(18)上套接的产品(19)配合,所述的折弯座(21)上还设置有折弯推动气缸(29),所述的折弯推动气缸(29)连接有折弯夹持气缸(28),所述的折弯夹持气缸(28)连接有与载料柱(18)上的产品(19)的尖端部位配合的折弯夹块(27),所述的折弯转动气缸(25)、折弯夹持气缸(28)和折弯推动气缸(29)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的焊锡装置(6)包括设置在机架(2)上的焊锡座(31),所述的焊锡座(31)上设置有焊锡升降气缸(32),所述的焊锡升降气缸(32)连接有焊锡升降座(33),所述的焊锡升降座(33)上设置有相互配合的焊锡输送装置(34)和向转盘(3)倾斜设置并与载料柱(18)上的产品(19)配合的焊锡头(35),所述的焊锡升降气缸(32)和焊锡头(35)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的焊锡座(31)的上部设置有与焊锡头(35)配合的检测摄像机(30),所述的检测摄像机(30)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的焊锡座(31)上设置有相互配合接屑活动气缸(36)和接屑活动座(37),所述的接屑活动座(37)上设置有接屑升降气缸(38),所述的接屑升降气缸(38)连接有接屑升降块(39),所述的接屑升降块(39)连接有与焊锡头(35)配合的接屑槽(40),所述的接屑活动气缸(36)和接屑升降气缸(38)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的电镀装置(7)包括设置在机架(2)上的电镀座(41)和电镀升降座(44),所述的电镀座(41)上设置有电镀安装箱(42),所述的电镀安装箱(42)内设置有与载料柱(18)上弯折后的产品(19)的弯折部位配合的电镀池(43),所述的电镀升降座(44)上设置有电镀升降气缸(45),所述的电镀升降气缸(45)连接有位于电镀池(43)下方的电镀升降块(46),所述的电镀池(43)和电镀升降气缸(45)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的下料装置(9)包括设置在机架(2)上的下料座(61),所述的下料座(61)上设置有下料活动气缸(62),所述的下料活动气缸(62)连接有下料活动座(63),所述的下料活动座(63)上设置有下料升降气缸(65),所述的下料升降气缸(65)的下方设置有与载料柱(18)上的产品(19)配合的下料夹持块(66),所述的下料活动气缸(62)和下料升降气缸(65)连接到配电控制箱(1)。
进一步的,所述的下料装置(9)还包括设置在机架(2)上的下料限位座(67),所述的下料限位座(67)上设置有与载料柱(18)下表面配合的下料限位柱(68),且下料限位座(67)上还设置有向下倾斜的下料槽(69)。
进一步的,所述的电镀装置(7)与下料装置(9)之间还设置有与载料柱(18)上的产品(19)配合的打磨装置(8),且压料升降块(12)上也设置有与打磨装置(8)对应的下压柱(13),所述的打磨装置(8)包括设置在机架(2)上打磨座(51),所述的打磨座(51)上向上倾斜设置有打磨给进气缸(52),所述的打磨给进气缸(52)连接有打磨给进座(53),所述的打磨给进座(53)上设置有与载料柱(18)上的产品(19)配合的打磨转筒(54),所述的打磨转筒(54)配合有打磨电机(55),所述的打磨给进气缸(52)和打磨电机(55)连接到配电控制箱(1)。
本发明的有益效果为:
1、设置有转盘,在转盘上设置有特定的产品载具,并在转盘外侧依次设置有折弯装置、焊锡装置、电镀装置和下料装置,实现了一体化加工,极大的提高了加工的效率,降低了生产工时和人力消耗。
2、载料升降装置的设计巧妙,操作方便,且可以控制所有的载具同步升降,同时还能使载具与各个加工装置实现精准对位,提高产品加工的精准度。
3、折弯装置的结构简单,操作方便,设计巧妙,可以很简单的实现产品的的折弯,且一次可以实现一排产品的折弯,极大的提高了折弯的效率,同时又不会损坏产品。
4、焊锡装置的结构简单,操作方便,设计巧妙,通过朝转盘向下倾斜的焊锡头配合载料柱的下降运动,可以很好的实现焊锡的效果,且能够保证焊锡的部位位于产品的最前端,提高了焊锡的精准。
5、检测摄像机的设计,可以检测出焊锡是否准确,进一步确保焊锡的精确度。
6、接屑槽的设计,可以方便焊锡废屑的收集,防止出现废屑四散的现象,且接屑槽可以上下和沿转盘直径放向运动,进一步提高了接屑的准度。
7、电镀装置的结构简单,且可以很好的与产品折弯的部位配合,还可以通过电镀升降块使电镀池上升配合电镀,同时电镀安装箱的设计可以收集逸出的电镀液。
8、下料装置的结构简单,操作方便,可以精准的将套接在载料柱上的产品卸下。
9、下料限位柱的设计,可以限定载料柱的下降高度,进而可以使卸下的产品直接从下料槽送出,提高下料送出的配合精度和效率。
10、打磨装置的设计,可以将电镀后的产品的多余部分进行打磨清除,进一步确保了产品的质量,且打磨装置的结构简单,与载具的配合巧妙。
附图说明
图1为一种管类端子的焊锡电镀一体机的立体示意图。
图2为载具的立体示意图。
图3为折弯装置的立体示意图。
图4为焊锡装置的立体示意图。
图5为电镀装置的立体示意图。
图6为打磨装置的立体示意图。
图7为下料装置的立体示意图。
图中所示文字标注表示为:1、配电控制箱;2、机架;3、转盘;4、载具;5、折弯装置;6、焊锡装置;7、电镀装置;8、打磨装置;9、下料装置;10、压料架;11、压料升降气缸;12、压料升降块;13、下压柱;14、载料座;15、载料滑块;16、载料滑轨;17、载料升降块;18、载料柱;19、产品;21、折弯座;22、折弯转轴;23、折弯转块;24、折弯连杆;25、折弯转动气缸;26、折弯杆;27、折弯夹块;28、折弯夹持气缸;29、折弯推动气缸;30、检测摄像机;31、焊锡座;32、焊锡升降气缸;33、焊锡升降座;34、锡丝输送装置;35、焊锡头;36、接屑活动气缸;37、接屑活动座;38、接屑升降气缸;39、接屑升降块;40、接屑槽;41、电镀座;42、电镀安装箱;43、电镀池;44、电镀升降座;45、电镀升降气缸;46、电镀升降块;51、打磨座;52、打磨给进气缸;53、打磨给进座;54、打磨转筒;55、打磨电机;61、下料座;62、下料活动气缸;63、下料活动座;65、下料升降气缸;66、下料夹持块;67、下料限位座;68、下料限位柱;69、下料槽。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图7所示,本发明的具体结构为:一种管类端子的焊锡电镀一体机,它包括机架2和配电控制箱1,所述的机架2上设置有与转盘电机配合的转盘3,所述的转盘3上均匀的设置有载具4,所述的载具4包括设置在转盘3上的载料座14,所述的载料座14上设置有固定的载料滑块15,所述的载料滑块15配合有活动的载料滑轨16,所述的载料滑轨16连接有载料升降块17,且载料滑轨16的上部连接有载料升降装置,所述的载料升降块17上设置有与产品19套接配合的载料柱18,所述的转盘3的外侧依次设置有与载料柱18上的产品19配合的折弯装置5、焊锡装置6、电镀装置7和下料装置9,且折弯装置5、焊锡装置6、电镀装置7和下料装置9与转盘电机及载料升降装置均连接到配电控制箱1。
优选的,所述的载料升降装置包括设置在机架2上的压料架10,所述的压料架10上设置有压料升降气缸11,所述的压料升降气缸11连接有压料升降块12,所述的压料升降块12的中心为圆形,且与折弯装置5、焊锡装置6、电镀装置7和下料装置9对接的部位设置有与载料滑轨16配合的下压柱13,所述的载料滑块15的底部与载料滑轨16之间设置有复位弹簧,所述的压料升降气缸11连接到配电控制箱1。
优选的,所述的折弯装置5包括设置在机架2的折弯座21,所述的折弯座21上设置有折弯转轴22,所述的折弯转轴22上套接有折弯转块23,折弯转块23上设置有折弯连接轴和折弯杆26,且折弯连接轴和折弯杆26分列于折弯转轴22的两侧,所述的折弯连接轴通过折弯连杆24与折弯座21上设置的折弯转动气缸25配合,所述的折弯杆26与载料柱18上套接的产品19配合,所述的折弯座21上还设置有折弯推动气缸29,所述的折弯推动气缸29连接有折弯夹持气缸28,所述的折弯夹持气缸28连接有与载料柱18上的产品19的尖端部位配合的折弯夹块27,所述的折弯转动气缸25、折弯夹持气缸28和折弯推动气缸29连接到配电控制箱1。
优选的,所述的焊锡装置6包括设置在机架2上的焊锡座31,所述的焊锡座31上设置有焊锡升降气缸32,所述的焊锡升降气缸32连接有焊锡升降座33,所述的焊锡升降座33上设置有相互配合的焊锡输送装置34和向转盘3倾斜设置并与载料柱18上的产品19配合的焊锡头35,所述的焊锡升降气缸32和焊锡头35连接到配电控制箱1。
优选的,所述的焊锡座31的上部设置有与焊锡头35配合的检测摄像机30,所述的检测摄像机30连接到配电控制箱1。
优选的,所述的焊锡座31上设置有相互配合接屑活动气缸36和接屑活动座37,所述的接屑活动座37上设置有接屑升降气缸38,所述的接屑升降气缸38连接有接屑升降块39,所述的接屑升降块39连接有与焊锡头35配合的接屑槽40,所述的接屑活动气缸36和接屑升降气缸38连接到配电控制箱1。
优选的,所述的电镀装置7包括设置在机架2上的电镀座41和电镀升降座44,所述的电镀座41上设置有电镀安装箱42,所述的电镀安装箱42内设置有与载料柱18上弯折后的产品19的弯折部位配合的电镀池43,所述的电镀升降座44上设置有电镀升降气缸45,所述的电镀升降气缸45连接有位于电镀池43下方的电镀升降块46,所述的电镀池43和电镀升降气缸45连接到配电控制箱1。
优选的,所述的下料装置9包括设置在机架2上的下料座61,所述的下料座61上设置有下料活动气缸62,所述的下料活动气缸62连接有下料活动座63,所述的下料活动座63上设置有下料升降气缸65,所述的下料升降气缸65的下方设置有与载料柱18上的产品19配合的下料夹持块66,所述的下料活动气缸62和下料升降气缸65连接到配电控制箱1。
优选的,所述的下料装置9还包括设置在机架2上的下料限位座67,所述的下料限位座67上设置有与载料柱18下表面配合的下料限位柱68,且下料限位座67上还设置有向下倾斜的下料槽69。
优选的,所述的电镀装置7与下料装置9之间还设置有与载料柱18上的产品19配合的打磨装置8,且压料升降块12上也设置有与打磨装置8对应的下压柱13,所述的打磨装置8包括设置在机架2上打磨座51,所述的打磨座51上向上倾斜设置有打磨给进气缸52,所述的打磨给进气缸52连接有打磨给进座53,所述的打磨给进座53上设置有与载料柱18上的产品19配合的打磨转筒54,所述的打磨转筒54配合有打磨电机55,所述的打磨给进气缸52和打磨电机55连接到配电控制箱1。
具体使用时,先将产品19手动或采用夹子套接在载具4的载料柱18上,然后转动到折弯工位,先通过压料升降气缸11带动下压柱13将载料滑轨16往下压,进而使载料柱18带着产品19下降,之后通过折弯推动气缸29带动折弯夹持气缸28活动,然后通过折弯夹持气缸28带动折弯夹块27夹住产品19的前端,之后通过折弯转动气缸25的升降活动,带动折弯转块23转动,进而带动折弯杆26转动将产品19折弯,之后使载具4和折弯装置5回复原位,继续转动到焊锡装置,通过压料升降气缸11带动下压柱13将载料滑轨16往下压,进而使载料柱18带着产品19下降,进而使产品19与焊锡头35接触,完成焊锡,焊屑落入到接屑槽40中,之后再继续转动到电镀工位,通过压料升降气缸11带动下压柱13将载料滑轨16往下压,进而使载料柱18带着产品19下降,使产品19折弯的部位侵入到电镀池43中,必要的时候,可以通过电镀升降气缸45带动电镀升降块46上升,进而带动电镀池43上升,实现更好的电镀效果,之后继续转动到打磨工位,通过打磨给进气缸52将打磨转筒54给进到合适的位置,之后通过打磨电机55带动打磨转筒54转动,之后通过压料升降气缸11带动下压柱13将载料滑轨16往下压,进而使载料柱18带着产品19下降,使产品19完成打磨,然后继续转动到下料工位,先通过通过压料升降气缸11带动下压柱13将载料滑轨16往下压,进而使载料柱18带着产品19下降,使产品19的下部接触到下料限位柱,然后通过下料升降气缸65带动下料夹持块66卡住产品,然后通过下料活动气缸62带动产品16往外拉,并从下料槽69中下料出来。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。