CN104425689A - 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供将荧光膜条切割成荧光膜切片后供应并将该荧光膜切片粘贴在半导体芯片封装件半成品的上侧面的供膜及贴膜装置、具备该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法。所公开的供膜及贴膜装置包括供应不断延伸的荧光膜条并将该荧光膜条切割成荧光膜切片的供膜单元及吸附荧光膜切片并将荧光膜切片粘贴在具有引线框架、安装在引线框架的半导体芯片和密封半导体芯片的密封树脂层的半导体芯片封装件半成品的上侧面的贴膜单元。
Description
技术领域
本发明涉及连续制造例如贴有荧光膜切片的LED封装件等半导体芯片封装件的半导体芯片封装件制造装置及制造方法。
背景技术
通常，用作电子设备的指示器(indicator)、液晶面板的背光单元、照明装置等的LED封装件是将一种半导体芯片LED(light emitting diode)安装在引线框架(lead frame)，并且为了保护LED和电极的连接部分而利用透光树脂进行密封而形成。密封树脂例如使用硅树脂(silicone)，为了提高发光时的亮度通常将荧光粉(phosphor powder)混在密封树脂中。
然而，这种传统的LED封装件中难以精确地调整与荧光体混合的密封树脂层的厚度和荧光体的混合比，因此，难以管理LED封装件的发光质量，产率低，并且发热量较大，发光效率低。
此外，长期贮存时，密封树脂发生硬化而不能使用，从而导致增加成本的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国登录专利公报10-1102237号
专利文献2：韩国公开专利公报10-2011-0074098号
发明内容
要解决的技术问题
本发明提供例如贴有荧光膜切片的LED封装件等的半导体芯片封装件制造装置和制造方法以及安装于上述半导体芯片封装件制造装置上的供膜及贴膜装置。
此外，本发明提供将荧光膜条切成荧光膜切片后供给并且将该荧光膜切片贴在半导体芯片封装件半成品的上侧面的供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置和半导体芯片封装件制造方法。
技术方案
本发明提供供膜及贴膜装置，其包括：
供膜单元，供给不断延伸的荧光膜条，并且，将此荧光膜条切成荧光膜切片；以及贴膜单元，用于吸附上述荧光膜切片并将上述荧光膜切片粘贴在具有引线框架、安装在上述引线框架上的半导体芯片和用于密封上述半导体芯片的密封树脂层的半导体芯片封装件半成品的上侧面。
此外，本发明提供半导体芯片封装件制造装置，其包括：
在引线框架上安装有半导体芯片的半导体芯片安装单元；
为了密封半导体芯片而注入密封树脂的密封树脂分配单元；
固化密封树脂形成密封树层的固化单元；以及
上述供膜及贴膜装置。
上述供膜单元可以包括：
用于从荧光膜条以及支撑荧光膜条的支撑胶条中分离上述荧光膜条的膜分离座(die)；
用于将从上述支撑胶条分离的上述荧光膜条切成荧光膜切片的切刀；
展开缠绕有上述荧光膜条以及支撑该荧光膜条的支撑胶条的卷并供给到上述膜分离座的荧光膜展开辊；以及
回卷分离上述荧光膜条后剩余的上述支撑胶条的支撑胶带收卷辊。
上述膜分离座形成为，具有改变支撑胶条行进方向且以锐角突出的边缘，当上述支撑胶条通过上述边缘时上述荧光膜条从上述支撑胶条分离。
上述供膜单元还包括：膜支撑杆，支撑切割形成的荧光膜切片，直到被上述贴膜单元吸附为止。
上述供膜单元具有多个上述荧光膜条，这些荧光膜条在宽度方向连续排列，并且，上述供膜单元包括：展开缠绕有上述多个荧光膜条以及支撑荧光膜条的支撑膜的卷来供给的荧光膜展开辊；从上述支撑膜分离出上述荧光膜展开辊供应的上述多个荧光膜条的膜分离座；将从上述支撑膜分离的上述多个荧光膜条切割成数量与上述荧光膜条数量相同的荧光膜切片的切刀；以及，回卷分离上述多个荧光膜条后剩的上述支撑膜的支撑膜收卷辊。
上述膜分离座形成为，具有改变支撑膜的行进方向且以锐角突出的边缘，上述支撑膜通过上述边缘时上述多个荧光膜条从上述支撑膜分离。
上述供膜单元还包括：膜切片支撑部，支撑被上述切刀切割形成的上述多个荧光膜切片，直到上述贴膜单元吸附为止。
上述荧光膜条的宽度可以与上述荧光膜切片的一侧的长度相同。
上述贴膜单元还具有夹头，上述夹头吸附并输送上述荧光膜切片，并将上述荧光膜切片放在半导体芯片封装件半成品的上侧面。
上述贴膜单元还可以具有用于感应吸附在上述夹头的荧光膜切片的吸附状态和吸附位置的拾取对齐传感器。
上述贴膜单元还可以具有朝上述上侧面对放在上述半导体芯片封装件半成品的上侧面的荧光膜切片进行加压的推压件(pressing pusher)。
本发明的供膜及贴膜装置还可以包括：加载单元，加载上述半导体芯片封装件半成品，以便将其供给上述贴膜单元；粘胶树脂分配单元(adhesive resin dispensing unit)，在上述半导体芯片封装件半成品的上表面涂布粘胶树脂，以便将上述荧光膜切片粘贴固定在上述上侧面；以及卸载单元，卸载并收取粘贴有上述荧光膜切片的半导体芯片封装件半成品。
此外，本发明提供一种半导体芯片封装件制造方法，其包括：在引线框架上安装半导体芯片的半导体芯片安装步骤；注入密封树脂以密封上述半导体芯片的密封树脂注入步骤；硬化上述注入的密封树脂从而形成密封树脂层的密封树脂硬化步骤；以及在上述密封树脂层的上侧面粘贴荧光膜切片的荧光膜切片粘贴步骤，其中，上述荧光膜切片粘贴步骤包括：供应不断延伸的荧光膜条的荧光膜条供应步骤；切割上述荧光膜条形成荧光膜切片的荧光膜切片形成步骤；吸附上述荧光膜切片的荧光膜切片拾取步骤；以及将吸附的上述荧光膜切片放在上述密封树脂层的上侧面的荧光膜切片装载步骤。
上述荧光膜条供应步骤包括向膜分离座供给上述荧光膜条以及支撑荧光膜条的支撑胶条的步骤，上述荧光膜切片形成步骤包括在上述膜分离座分离上述荧光膜条和上述支撑胶条的步骤以及将从上述支撑胶条分离的荧光膜条切割成荧光膜切片的步骤。
具有多个上述荧光膜条，上述多个荧光膜条在宽度方向连续排列，上述荧光膜条供应步骤包括向膜分离座供应上述多个荧光膜条和支撑荧光膜条的支撑膜的步骤，上述荧光膜切片形成步骤包括在上述膜分离座从上述支撑膜分离上述多个荧光膜条的步骤，以及将从上述支撑膜分离的多个荧光膜条切割成与上述荧光膜条相同数量的荧光膜切片的步骤。
上述荧光膜切片粘贴步骤还可以包括在上述荧光膜切片装载步骤之前，在上述密封树脂层的上侧面涂布粘胶树脂的粘胶树脂涂布步骤。
上述荧光膜切片粘贴步骤还可以包括进行加压以使上述荧光膜切片固定在上述密封树脂层的上侧面的荧光膜切片加压步骤。
发明效果
根据本发明，能够连续地自动生产在上侧面粘贴有荧光膜切片的半导体芯片封装件。因此提高产品的产量和生产率，降低生产成本。
此外，作为根据本发明生产的半导体芯片封装件的LED封装件的发热量低，发光效率提高，与密封树脂层中混合荧光粉或者荧光墨的LED封装件相比，节约荧光粉或者荧光墨的使用量，因此能节约生产成本。
此外，根据本发明的实施例，随时切割形成荧光膜切片来进行粘贴，所以节约荧光膜切片的准备费用和时间。
附图说明
图1是示出了贴附有荧光膜切片的LED封装件的截面图。
图2是示出了用于制造LED封装件的引线框架安装在载体上的状态的立体图。
图3是根据本发明一个实施例的半导体芯片封装件制造装置的框图。
图4是图3所示的供膜及贴膜装置的一实施例的概略俯视图。
图5是图4所示的供给单元(feeding unit)的一个示例的立体图。
图6是图4所示的粘胶树脂分配单元(adhesive resin dispensing unit，粘合用树脂分配单元)的一个示例的立体图。
图7是图4所示的供膜单元(film feeding unit)的一个示例的正面图。
图8是安装于图7所示的荧光膜展开辊(phosphor film unwinding roller)的荧光膜条带卷(phosphor film strip roll)的立体图。
图9是图4所示的贴膜单元的一个示例的立体图。
图10是可代替图7所示的供膜单元(film feeding unit)的其他供膜单元的一个示例的正面图。
图11是用于说明图10所示的供膜单元所执行的操作的立体图。
图12是根据本发明一个实施例的半导体芯片封装件制造方法流程图。
具体实施方式
在下文中，参照附图详细说明根据本发明的一个实施例的供膜及贴膜装置、半导体芯片封装件制造装置及其制造方法。说明书中所使用的术语是为了确切地描述本发明的优选实施例的，可根据用户或操作者的意图或本发明所属领域的习惯等不同而解释也不同。所以应该基于说明书中的整体内容来定义这些术语。
首先，说明能够利用本发明的半导体芯片封装件制造装置制造的半导体芯片的一个例子。图1是贴附有荧光膜切片的LED封装件截面图，图2是示出用于制造LED封装件的引线框架安装在载体上的状态的立体图。参考图1，半导体芯片封装件是LED封装件(light emitting diode package)1，引线框架14上形成有通过侧壁往上开口的沟槽16(参考图2)。LED2安装于此沟槽16的底部，LED2与引线框架14的端子(未图示)通过焊线(bonding wire，接合线)4连接。此沟槽16中装满透明的密封树脂，通过固化工艺固化从而形成密封树脂层6。例如，此密封树脂可以是透明硅树脂。密封树脂层6上侧面涂布粘胶树脂形成粘胶树脂层7，其上边粘贴荧光膜切片8。为了提升LED封装件1投射的光的辉度，荧光膜切片8含有荧光物质(phosphor material)。例如，此粘合剂用树脂可以是OCA(optical clean adhesive，光学胶)。
参考图1及图2，在制造半导体芯片封装件1的过程中，引线框架14通过半导体芯片封装件制造装置的各个单元110、120、130、40、80、160(参见图3)时，多个引线框架14以搭载在载体11上的方式移动。尤其是供应到供膜及贴膜装置150时，具有引线框架14、安装于引线框架14且通过焊线4连接的半导体芯片2、用于密封半导体芯片2的密封树脂层6的半导体芯片封装件半成品18以搭载在载体11上的方式移动。另一方面，载体11上以与相邻的一对引线框架14之间的间距相同的间隔沿载体11长度方向形成一列间隔开的移送孔12。
图3是根据本发明一个实施例的半导体芯片封装件制造装置的框图。参照图1及图3，根据本发明的一个实施例的半导体芯片封装件制造装置具有半导体芯片安装单元110、密封树脂分配单元(sealing resin dispensing unit)120、第一固化单元(curing unit)130、供膜及贴膜装置150及第二固化单元160。
半导体芯片安装单元110将半导体芯片2安装于引线框架14，并且利用焊线4连接引线框架14和半导体芯片2。密封树脂分配单元120向引线框架的沟槽16(参考图2)注入密封树脂，以密封半导体芯片2。第一固化单元130将注入的密封树脂进行硬化，形成密封树脂层6。
供膜及贴膜装置150具有粘胶树脂分配单元(adhesive resin dispensing unit)40、供膜单元50及贴膜单元80。粘胶树脂分配单元40在上述密封树脂层6的上侧面涂布粘胶树脂形成粘胶树脂层7。供膜单元50将没断的延伸的荧光膜条(phosphor film strip)9(参考图8)形成荧光膜切片8。贴膜单元80将荧光膜切片8吸附粘贴在形成有粘胶树脂层7的密封树脂层6的上侧面上。上述第二固化单元160将上述粘胶树脂硬化，并将荧光膜切片8固定在密封树脂层6的上侧面，进一步硬化密封树脂层6，从而完成半导体芯片封装件1。
图4是图3所示的供膜及贴膜装置的一个例子的平面图，图5是图4所示的供给单元的一个例子的立体图，图6是图4所示的粘胶树脂分配单元的一个例子的立体图。参考图4具体说明供膜及贴膜装置150，供膜及贴膜装置150是自动且连续执行将荧光膜切片8(参考图1)粘贴在装载于载体11(参考图2)上的半导体芯片封装件半成品18(参考图1)上的操作的设备。
供膜及贴膜装置150具有加载单元(loading unit)21、进给单元(feeding unit)30、粘胶树脂分配单元40、供膜单元50、贴膜单元80、卸载单元(unloading unit)93以及控制器99。参照图2、图4、图5，进给单元30用于沿平行于Y轴的方向移动搭载有多个半导体芯片封装件半成品18(参考图1)的载体11。此载体11放在与Y轴平行延伸的导轨31上沿着导轨31移动。导轨31一侧配置有加载单元21，导轨31的另一侧配置有卸载单元93。加载单元21将搭载有半导体芯片封装件半成品18(参考图 1)的载体11依次加载在导轨31的一侧。这样被加载的半成品18沿着导轨31移动，并依次供给到粘胶树脂分配单元40和贴膜单元80。
进给单元30具有在导轨31的旁边与导轨31平行延伸的摆动杆(往复式杆)33和、在摆动杆33向导轨31突出的多个移送杆35以及从各移送杆35的末端向下突出延伸的移送销36。摆动杆33以搭载在载体11上的相邻的一对引线框架14的间距程度往复摆动，并且，以自身长度方向的轴线为中心，沿顺时针以及逆时针方向交替旋转一定角度。根据该结构，如果摆动杆33逆时针方向旋转一定角度，则移送销36就下降，其下端插入载体11的移送孔12里，摆动杆33沿平行于Y轴正(+)方向的方向移动，从而，载体11及搭载在其上的多个引线框架14移动一节距(pitch)。还有，摆动杆33顺时针方向旋转一定角度，则移送销36上升，其下端脱离移送孔12，摆动杆33沿平行于Y轴负(-)的方向移动到原位。通过该机制的反复，多个引线框架14及搭载引线框架14的载体11沿导轨31一节一节移动。控制器99协调其他单元21、40、50、80、93的动作和时序(timing)并控制进给单元30的动作。
参考图2、图4、图6，粘胶树脂分配单元40设在加载单元21与贴膜单元80之间。粘胶树脂分配单元40进行动作所需时间比贴膜单元80的动作所需时间更长，因此，为了提高产能，供膜及贴膜装置150可以具有一个贴膜单元80和一对粘胶树脂分配单元40。
粘胶树脂分配单元40具有装有例如OCA等具有流动性的粘胶树脂的注射器42以及使注射器42沿水平方向、即平行于Y轴及X轴的方向移动的注射器驱动器44。注射器42的下端设有喷出流动性树脂的喷嘴43。搭载在载体11上后顺着导轨31且与Y轴正(+)方向平行移动的半导体芯片封装件半成品18(参考图1)位于注射器42下面，则注射器驱动器44使注射器42平行移动，以使喷嘴43与引线框架14对齐，通过喷嘴43向密封树脂层6(参考图1)排出粘胶树脂。树脂的排出形式例如有小分量等间隔排出的点(dot)形式和连续不断排出的写入(write)方式。即使在排出树脂的过程中也可以由驱动器44微微移动注射器42从而适当地 分配树脂。此时控制器99根据其他单元21、30、50、80、93的动作和时序(timing)控制粘胶树脂分配单元40的动作。
另一方面，将注射器42中的粘胶树脂换成密封树脂，则可以把粘胶树脂分配单元40改用为密封树脂分配单元120(参考图3)。此时，安装有通过焊线4(参考图1)连接的半导体芯片2(参考图1)且搭载有多个引线框架14的载体11安装于加载单元21。此搭载有引线框架14的载体11通过导轨31加载而停在注射器42下侧时，收容在注射器42的密封树脂注入引线框架14的沟槽18内。将粘胶树脂分配单元40用作密封树脂分配单元120时，搭载有引线框架14的载体11从加载单元21排出直到被卸载单元93取下为止，供膜单元50和贴膜单元90才停止动作。
图7是图4的供膜单元的一个例子的正面图，图8是示出了安装于图7所示的荧光膜展开辊的荧光膜条带卷的立体图，图9是图4的贴膜单元的一个例子的示意图。参见图4、图7、图8，供膜单元50具有膜分离座(die)62、切刀75、膜支撑杆71、荧光膜展开辊52及支撑胶带收卷辊(rewinding roller)54。
荧光膜展开辊52上安装有不断连续伸展的荧光膜条9和紧贴并支撑荧光条9的支撑胶条(tape strip)19一起卷绕形成的荧光膜条带卷(R1)，展开荧光膜条卷(R1)并供应到膜分离座62。此荧光膜条带卷(R1)在安装于荧光膜展开辊52上之前，按照一定的宽度(WF)间隔切割荧光膜和紧贴并支撑荧光膜的支撑胶带一起卷绕形成的宽幅(廣幅)的卷。此荧光膜条9的宽度(WF)与形成为四边形的荧光膜切片8的一个侧面长度一样。
支撑胶带收卷辊54收卷在膜分离座62分离荧光膜条9后剩的支撑胶条19从而形成支撑胶条卷(R2)。支撑胶带收卷辊54设在荧光膜展开辊52的下边。从荧光膜条展开辊52排出的荧光条膜9和支撑胶条19通过第一导辊及第二导辊56、57引导到膜分离座62，通过第三到第五导辊58、59、60引导从膜分离座62到支撑胶带收卷辊54的去除荧光膜条9的支撑胶条19路径。
膜分离座62从荧光膜条9和紧贴并支撑该荧光膜条的支撑胶条19中分离出荧光膜条9。膜分离座62是截面具有楔形边缘64的部件，其包括上侧面66以及与上侧面66末端形成锐角(AA)的倾斜面67，其中，荧光膜条9和紧贴并支撑荧光膜条9的支撑胶条19进入后以被支撑的状态沿上侧面66滑动。支撑胶条19顺着倾斜面67滑向支撑胶带收卷辊54。
上侧面66和倾斜面67相接触的一侧端部具有以锐角(AA)突出的边缘64。支撑胶条19的前进方向在边缘64急速转变，从而，在支撑胶条19通过边缘64时荧光膜条9从支撑胶条19分离。
切刀75形成为刀片以上下移动，将与支撑胶条19分离后脱离边缘64的荧光膜条9切成荧光膜切片8。脱离边缘64的荧光膜条9的长度达到一个荧光膜切片8的长度时，切刀75下降进行切割。另一方面，膜支撑杆71支撑被切刀75切割的荧光膜切片8防止其掉到地面。
参考图4、图7、图9，贴膜单元80吸附膜支撑杆71支撑的荧光膜切片8后粘贴在沿着导轨31输送的半导体芯片封装件半成品18(参考图1)上。荧光膜切片8贴到涂了粘胶树脂的密封树脂层6(参考图1)的上侧面。贴膜单元80具有通过真空吸入来吸附由膜支撑杆71支撑的荧光膜切片8的夹头(collet)82以及支撑夹头82使其沿水平和垂直方向，即，平行于X轴、Y轴和Z轴的方向移动的夹头驱动器84。夹头82移动下降以与膜支撑杆71的延长线(VL)上的上部对齐，从而能够吸附并拾取受膜支撑杆71支撑的荧光膜切片8。
贴膜单元80还具有感应夹头82吸附的荧光膜切片8的点位(位置)和状态的拾取对齐传感器89。此拾取对齐传感器89例如可以是具有图像传感器(未示图)的相机模块。夹头82被设置成吸附荧光膜切片8的中心点，但实际吸附时有可能吸附地稍微偏离该中心点，荧光膜切片8被吸附的状态也与所设定的角度有一定的差距。因此，吸附荧光膜切片8的夹头82向拾取对齐传感器89的上侧移动，拾取对齐传感器89拍摄所吸附的荧光膜切片8。控制器99将有关拍摄的拾取状态和拾取点位的信息和默认值进行比较并算出误差，夹头82从拾取对齐传感器89的上边移动到导 轨31上侧，将荧光膜切片8放在半成品18的密封树脂层6的上侧面时，考虑误差值，微调夹头82的移动位置及状态，即旋转角度。夹头82一旦在此半成品18的上边停止真空吸气，则荧光膜切片8因重力而落下来放到密封树脂层6上侧面。
贴膜单元80还具有推压件(pressing pusher)87，用于对荧光膜切片8进行向下加压，以使从夹头82分离放到半成品18的荧光膜切片8紧贴在粘胶树脂层7(参考图1)。在上述半成品18的导轨31上的前进方向、夹头82的后边设置推压件87。
卸载单元103通过卸载搭载有多个引线框架14的载体11(参考图2)来收取顺着导轨31运行到导轨31的另一侧的半导体芯片封装件半成品18。
图10是可代替图7的供膜单元的其他供膜单元的另一示例的正面图，图11是用于说明运行图10的供膜单元的动作的立体图，参照图10和图11，供膜单元250具有荧光膜展开辊252、膜分离座262、切刀275、膜切片支撑部271以及支撑膜收卷辊254。
荧光膜展开辊252上安装有不断连续伸展的多个荧光膜条9和紧贴并支撑该荧光膜条9的支撑膜20一起缠绕而形成的荧光膜卷R3，展开此荧光膜卷R3并供应到膜分离座262。多个荧光膜条9在其宽度(WF2)方向连续排列，通过宽度与多个荧光膜条9的宽度(WF2)之和一样的支撑膜20支撑。在支撑膜20上粘贴多个荧光膜条9并一起缠绕从而形成荧光膜卷R3。另一方面，以一定的宽度(WF2)间隔切割由荧光膜和紧贴并支撑荧光膜的支撑膜一起缠绕而形成的宽幅(廣幅)的卷，并将切割的多个卷一起安装于荧光膜展开辊252，从而形成荧光膜卷(R3)。荧光膜条9的宽度(WF2)与形成为四边形的荧光膜切片8的一个侧面长度一样。
支撑膜收卷辊254收卷在膜分离座262分离多个荧光膜条9后剩的支撑膜20，从而形成支撑膜卷(R4)。支撑膜收卷辊254设在荧光膜展开辊252下边。从荧光膜展开辊252排出的多个荧光膜条9和支撑膜20通 过第一及第二导辊256、257引导到膜分离座262，并且，由第三到第五导辊258、259、260引导从膜分离座262到支撑膜收卷辊254的去除多个荧光膜条9的支撑膜20的路径。
膜分离座262从支撑膜20分离荧光膜展开辊252供给的多个荧光膜条9。膜分离座262是截面具有楔形边缘264的部件，其包括上侧面266以及与上侧面266末端形成锐角(AA2)的倾斜面267，其中，多个荧光膜条9和紧贴并支撑荧光膜条9的支撑膜20进入后以被支撑的状态沿上侧面266滑动。支撑膜20顺着此倾斜面267滑向支撑膜收卷辊254。
上侧面266和倾斜面267相接触的一侧端部具有以锐角(AA2)突出的边缘264。支撑膜20的前进方向在边缘264急速转变，从而，在支撑膜20通过边缘264时多个荧光膜条9从支撑胶条20分离。
切刀275形成为刀片以上下移动，将与支撑膜20分离后脱离边缘264的荧光膜条9切成数量与荧光膜条9的数量相同的荧光膜切片8。脱离边缘264的多个荧光膜条9的长度达到一个荧光膜切片8的长度时，切刀275下降进行切割。另一方面，直到贴膜单元80(参见图9)吸附为止，膜切片支撑部271支撑被切刀275切割形成的荧光膜切片8防止其掉下来。膜切片支撑部271并不限定于图11所示的模块形式，还可以形成为使图7所示的膜支撑杆71具有与切割形成的荧光膜切片8相同数量。
图9所示的贴膜单元80的夹头82依次拾取切割形成的多个荧光膜切片8，并放到半导体芯片封装件半成品18的上侧面。直到受膜切片支撑部271支撑的多个荧光膜切片8都被夹头82拾取为止，多个荧光膜条9暂停而不前进，当膜切片支撑部271上没有剩余的荧光膜切片8时，多个荧光膜条9重新前进，进行切割。
图12是根据本发明的一个实施例的半导体芯片封装件制造方法流程图。以下，参照图1到图4及图10，详细说明根据本发明的一个实施例的半导体芯片封装件的制造方法。根据本发明的一个实施例的半导体芯片封装件的制造方法是制造LED封装件1的方法，其包括：半导体芯片安装步骤(S10)、密封树脂注入步骤(S20)、密封树脂的固化步骤(S30) 以及荧光膜切片粘贴步骤(S40)。以多个引线框架14搭载在载体11上的状态，依次进行上述步骤。半导体芯片安装步骤(S10)是在引线框架14的沟槽18安装半导体芯片2，即LED，并通过引线结合引线框架14的端子和半导体芯片2的端子的步骤，可以在半导体芯片安装单元110进行。
密封树脂注入步骤(S20)是向搭载有半导体芯片2的引线框架14的沟槽18注入密封树脂，从而密封半导体芯片2的步骤，可以在密封树脂分配单元120进行。密封树脂固化步骤(S30)是将注入到此沟槽18的密封树脂进行硬化从而形成密封树脂层6的步骤，可以在第一固化单元进行。根据密封树脂的种类，可以通过加热或照射紫外线(UV)来固化密封树脂。
荧光膜切片粘贴步骤(S40)包括粘胶树脂涂布步骤(S41)、荧光膜条供应步骤(S42)、荧光膜切片形成步骤(S43)、荧光膜切片拾取步骤(S44)、荧光膜切片装载步骤(S45)以及荧光膜切片加压步骤(S46)。荧光膜切片粘贴步骤(S40)是在密封树脂层6的上侧面粘贴荧光膜切片8的步骤，树脂分配单元40的注射器42中装满粘胶树脂7，装载半导体芯片封装件半成品18后，启动供膜及贴膜装置150来实施。
粘胶树脂涂布步骤(S41)是在密封树脂层6的上侧面涂布粘胶树脂的步骤，通过启动粘胶树脂分配单元40来实现。荧光膜条供应步骤(S42)是供给不断延伸的荧光膜条9(参照图7或图10)的步骤。在这个步骤(S42)，向膜分离座62(参照图7)供给一个荧光膜条9和支撑该荧光膜条的支撑胶条19(参照图7)，或者向膜分离座262(参照图11)供给多个荧光膜条9(参照图11)和支撑该多个荧光膜条的支撑膜20(参照图10)。
荧光膜切片形成步骤(S43)是切割荧光膜条9形成荧光膜切片8的步骤。参考图7和图8，荧光膜切片形成步骤(S43)可以包括在膜分离座62将荧光膜条9从支撑胶条19分开的步骤以及使用切刀75切割从支撑胶条19分离的荧光条9，使其变为荧光膜切片8的步骤。或者，参照图 10和图11，荧光膜切片形成步骤(S43)可以包括在膜分离座262将多个荧光膜条9从支撑膜20分开的步骤以及使用切刀275切割从支撑膜20分离的多个荧光膜条9，使其变为与荧光膜条9相同数量的荧光膜切片8的步骤。
荧光膜切片拾取步骤(S44)是吸附荧光膜切片8的步骤。荧光膜切片装载步骤(S45)是将被吸附的荧光膜切片8放在涂布粘胶树脂的密封树脂层6的上侧面的步骤。荧光膜切片加压步骤(S46)是进行加压以使荧光膜切片8固定在密封树脂层6上侧面的步骤。通过支撑胶带收卷辊54(参照图7)收回与此荧光膜条9分离的支撑胶条19。已经通过图7到图9说明了更具体的荧光膜切片粘贴步骤(S40)，因此省略重复说明。
对于荧光膜切片粘贴步骤(S40)后排出在供膜及贴膜装置150外部的引线框架14，可以通过额外的第二固化单元160的固化工艺，制造LED封装件1。
参照附图中示出的实施例说明了本发明，但是只是一种实施方式，本领域技术人员可以实施进行多种变更以及等同的其他实施例。因此，本发明的保护范围应基于权利要求书来限定。
附图标记
1:LED封装件 8:荧光膜切片
21:加载单元 30:进给单元
31:导轨 40:粘胶树脂分配单元
50:供膜单元 62:膜分离座
75:切刀 80:贴膜单元
93:卸载单元 150:供膜及贴膜装置
Claims (18)
1.一种供膜及贴膜装置，其特征在于，包括：
供膜单元，用于供给不断延伸的荧光膜条，并切断所述荧光膜条形成荧光膜切片；以及
贴膜单元，用于吸附所述荧光膜切片并将所述荧光膜切粘贴在具有引线框架、安装在所述引线框架上的半导体芯片和密封所述半导体芯片的密封树脂层的半导体芯片封装件半成品的上侧面上。
2.根据权利要求1所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述供膜单元包括：
膜分离座，从所述荧光膜条和支撑所述荧光膜条的支撑胶条中分离所述荧光膜条；
切刀，将从所述支撑胶条分离的所述荧光膜条切割成荧光膜切片；
荧光膜展开辊，展开缠绕有所述荧光条膜和支撑所述荧光膜条的支撑胶条的卷，并供应到膜分离座；以及
支撑胶条收卷辊，用于回卷分离所述荧光膜条后剩余的所述支撑胶条。
3.根据权利要求2所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述膜分离座形成为，具有改变所述支撑胶条的行进方向且以锐角突出的边缘，并且，当所述支撑胶条通过所述边缘时，所述荧光膜条从所述支撑胶条分离。
4.根据权利要求2所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述供膜单元还包括：
膜支撑杆，支撑切割形成的荧光膜切片直到被所述贴膜单元吸附为止。
5.根据权利要求1所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述供膜单元具有多个所述荧光膜条，所述多个荧光膜条沿宽度方向连续排列，
所述供膜单元包括：
荧光膜展开辊，展开缠绕有所述多个荧光膜条和支撑所述多个荧光膜条的支撑膜的卷并进行供给；
膜分离座，从所述支撑膜分离由所述荧光膜展开辊供应的所述多个荧光膜条；
切刀，将与所述支撑膜分离的所述多个荧光膜条切割成数量与所述荧光膜条数量相同的荧光膜切片；以及
支撑膜收卷辊，回卷分离所述多个荧光膜条后剩余的所述支撑膜。
6.根据权利要求5所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述膜分离座形成为，具有改变所述支撑膜的行进方向且以锐角突出的边缘，并且，当所述支撑膜通过所述边缘时，所述多个荧光膜条从所述支撑膜分离。
7.根据权利要求5所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述供膜单元还包括：
膜切片支撑部，支撑通过所述切刀切割形成的所述多个荧光膜切片直到被所述贴膜单元吸附为止。
8.根据权利要求1所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述荧光膜条的宽度与所述荧光膜切片的一侧的长度相同。
9.根据权利要求1所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述贴膜单元包括：
夹头，吸附并输送所述荧光膜切片，并将所述荧光膜切片放在所述半导体芯片封装件半成品的上侧面。
10.根据权利要求9所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述贴膜单元还包括：
拾取对齐传感器，用于感应所述夹头所吸附的荧光膜切片的吸附状态和吸附位置。
11.根据权利要求9所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，
所述贴膜单元还包括：
推压件，向所述上侧面对放在所述半导体芯片封装件半成品的上侧面的荧光膜切片进行加压。
12.根据权利要求1所述的供膜及贴膜装置，其特征在于，还包括：
加载单元，加载所述半导体芯片封装件半成品以便将所述半导体芯片封装件半成品供应到所述贴膜单元；
粘胶树脂分配单元，在所述半导体芯片封装件半成品的上侧面涂布粘胶树脂，以使所述荧光膜切片粘贴固定在所述上侧面上；以及
卸载单元，卸载并收取粘贴有所述荧光膜切片的所述半导体芯片封装件半成品。
13.一种半导体芯片封装件制造装置，其特征在于，包括：
半导体芯片安装单元，在引线框架上安装有半导体芯片；
密封树脂分配单元，注入密封树脂以密封所述半导体芯片；
固化单元，将所述密封树脂固化从而形成密封树脂层；以及
权利要求1至12中任一项所述的供膜及贴膜装置。
14.一种半导体芯片封装件制造方法，其特征在于，包括：
半导体芯片安装步骤，在引线框架上安装半导体芯片；
密封树脂注入步骤，注入密封树脂以密封所述半导体芯片；
密封树脂固化步骤，将注入的所述密封树脂硬化，从而形成密封树脂层；以及
荧光膜切片粘贴步骤，在所述密封树脂层的上侧面粘贴荧光膜切片，
其中，所述荧光膜切片粘贴步骤包括：
荧光膜条供给步骤，供应不断延伸的荧光膜条；
荧光膜切片形成步骤，切割所述荧光膜条形成荧光膜切片；
荧光膜切片拾取步骤，吸附所述荧光膜切片；以及
荧光膜切片装载步骤，将吸附的所述荧光膜切片放在所述密封树脂层的上侧面。
15.根据权利要求14所述的半导体芯片封装件制造方法，其特征在于，
所述荧光膜条供给步骤包括向膜分离座供给所述荧光膜条和支撑所述荧光膜条的支撑胶条的步骤，
所述荧光膜切片形成步骤包括：在所述膜分离座将所述支撑胶条与所述荧光膜条分离的步骤以及将从所述支撑胶条分离的所述荧光膜条切割成荧光膜切片的步骤。
16.根据权利要求14所述的半导体芯片封装件制造方法，其特征在于，
具有多个所述荧光膜条，所述多个荧光膜条沿宽度方向连续排列，
所述荧光膜条供给步骤包括向膜分离座供给所述多个荧光膜条和支撑所述多个荧光膜条的支撑膜的步骤，
所述荧光膜切片形成步骤包括在所述膜分离座从所述支撑膜分离出所述多个荧光膜条的步骤以及将从所述支撑膜分离的所述多个荧光膜条切割成数量与所述荧光膜条数量相同的荧光膜切片的步骤。
17.根据权利要求14所述的半导体芯片封装件制造方法，其特征在于，
所述荧光膜切片粘贴步骤还包括：在所述荧光膜切片装载步骤之前，在所述密封树脂层的上侧面涂布粘胶树脂的粘胶树脂涂布步骤。
18.根据权利要求14所述的半导体芯片封装件制造方法，其特征在于，
所述荧光膜切片粘贴步骤还包括：进行加压以使所述荧光膜切片固定在所述密封树脂层的上侧面的荧光膜切片加压步骤。
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