JPH05121630A - 樹脂パツケージのリードフレーム構造 - Google Patents

樹脂パツケージのリードフレーム構造

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JPH05121630A
JPH05121630A JP3283362A JP28336291A JPH05121630A JP H05121630 A JPH05121630 A JP H05121630A JP 3283362 A JP3283362 A JP 3283362A JP 28336291 A JP28336291 A JP 28336291A JP H05121630 A JPH05121630 A JP H05121630A
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JP
Japan
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lead frame
chip
resin
resin package
frame structure
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JP3283362A
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Masahiro Mochizuki
優宏 望月
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】チップがリードフレームに搭載されており、そ
れらチップとリードフレームおよびリードとが樹脂によ
って硬化された樹脂パッケージのリードフレーム構造に
関し、樹脂パッケージを硬化させる時に発生するクラッ
クをチップ実装面に生じさせないようにすることを目的
とする。 【構成】リード３と接続されるチップ２を搭載し、且つ
樹脂にて封止される樹脂パッケージのリードフレーム構
造において、前記チップ２が実装された面の端面に折り
曲げ部１ａを有するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップがリードフレー
ムに搭載されており、それらチップとリードフレームお
よびリードとが樹脂によって硬化された樹脂パッケージ
のリードフレーム構造に関するものである。
【０００２】図５に示すように、樹脂パッケージ１０は
その内部にチップ１３が搭載されたリードフレームを有
しており、図示しないがチップ１３の端子とリード１１
とをワイヤ等で接続し、チップ１３とリードフレーム１
２およびリード１１とを樹脂にて封止して樹脂パッケー
ジが構成される。尚、上記リード１１は樹脂パッケージ
１０の側面１０ａから突出している。
【０００３】
【従来の技術】上記チップを搭載してなるリードフレー
ムは従来、図６に示すように、チップ６２が搭載される
部分だけ他に比べて若干その領域が大きいリードフレー
ム６０にチップ６２を搭載し、そのチップ６２から予め
配列されたリード６１にワイヤ６３を用いて配線接続し
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、樹脂にて硬化させるときに図７に示すように
チップの実装面から樹脂の外側方向に向かって、樹脂内
の蒸気化して応力が発生し、樹脂にクラックＢが発生
し、ワイヤが切断される等の問題が生ずる。
【０００５】従って、本発明では樹脂パッケージを硬化
させる時に発生するクラックをチップ実装面に生じさせ
ないようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、リード３と
接続されるチップ２を搭載し、且つ樹脂にて封止される
樹脂パッケージのリードフレーム構造において、前記チ
ップ２が実装された面の端面に折り曲げ部１ａを有する
ことを特徴とする樹脂パッケージのリードフレーム構
造、によって達成できる。
【０００７】
【作用】即ち、本発明によれば、リードフレームの端面
に折り曲げ部を軽々することで、リードフレームの端面
をチップ実装面からできる限り離すようにしている。
【０００８】従って、クラックが発生してもそのクラッ
クがチップ実装面に到達する可能性が低減され、ワイヤ
切断等が発生することがない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図１
乃至図４を用いて詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例を示す図である。図
２は本発明の他の実施例を示す図である。図３は本発明
の実施例の作用を示す図である。
【００１１】図４は本発明の他の実施例の作用を説明す
る図である。尚、図１乃至図４において、同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１２】図１に示すように、チップ２が搭載される
部分だけ他に比べて若干その領域が大きいリードフレー
ム１にチップ２を搭載し、そのチップ２から予め配列さ
れたリード３にワイヤ４を用いて配線接続していた。
【００１３】そして、リードフレーム１のチップ２が実
装された面で且つリード１側端面に折り曲げ部１ａが形
成されている。このように構成することで、図３に示す
ように、樹脂を硬化する際に樹脂にクラックＡが発生し
ても、そのクラック発生位置とワイヤ４までは距離αを
有することとなるので、チップ実装側までクラックが発
生することがなくなる。
【００１４】また他の実施例として図２に示すように、
リードフレーム１のチップ２が実装された面で且つリー
ド１側端面をテーパ面１ｂとすることで、上記と同様の
効果を期待することができる。
【００１５】つまり、図４に示すように、クラックの発
生するとワイヤ４までは距離βを有することとなるの
で、チップ実装側までクラックが発生することがなくな
る。尚、図３および図４において、５はワイヤ４をボン
ディングする半田を示している。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂のクラックによるワイヤ切断および耐湿性低下を防止
することができるため、樹脂パッケージの信頼性が向上
する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例を示す図である。
【図３】本発明の実施例の作用を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例の作用を示す図である。
【図５】樹脂パッケージを示す図である。
【図６】従来例を示す図である。
【図７】課題を示す図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム， １ａ 折り曲げ部， １ｂ テーパ部， ２ チップ， ３ リード， ４ ワイヤ，

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リード（３）と接続されるチップ（２）
    を搭載し、且つ樹脂にて封止される樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造において、 前記チップ（２）が実装された面の端面に折り曲げ部
    （１ａ）を有することを特徴とする樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造。
  2. 【請求項２】 リード（３）と接続されるチップ（２）
    を搭載し、且つ樹脂にて封止される樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造において、 前記チップ（２）が実装された面の端面にテーパ部（１
    ｂ）を形成したことを特徴とする樹脂パッケージのリー
    ドフレーム構造。
JP3283362A 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造 Withdrawn JPH05121630A (ja)

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JP3283362A JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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JP3283362A JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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ID=17664510

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JP3283362A Withdrawn JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425689A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 人科机械有限公司 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425689A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 人科机械有限公司 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法

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Effective date: 19990107