JPH05121630A - 樹脂パツケージのリードフレーム構造 - Google Patents

樹脂パツケージのリードフレーム構造

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JPH05121630A
JPH05121630A JP3283362A JP28336291A JPH05121630A JP H05121630 A JPH05121630 A JP H05121630A JP 3283362 A JP3283362 A JP 3283362A JP 28336291 A JP28336291 A JP 28336291A JP H05121630 A JPH05121630 A JP H05121630A
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JP
Japan
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lead frame
chip
resin
resin package
frame structure
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Withdrawn
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JP3283362A
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Masahiro Mochizuki
優宏 望月
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップがリードフレームに搭載されており、そ
れらチップとリードフレームおよびリードとが樹脂によ
って硬化された樹脂パッケージのリードフレーム構造に
関し、樹脂パッケージを硬化させる時に発生するクラッ
クをチップ実装面に生じさせないようにすることを目的
とする。 【構成】リード3と接続されるチップ2を搭載し、且つ
樹脂にて封止される樹脂パッケージのリードフレーム構
造において、前記チップ2が実装された面の端面に折り
曲げ部1aを有するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップがリードフレー
ムに搭載されており、それらチップとリードフレームお
よびリードとが樹脂によって硬化された樹脂パッケージ
のリードフレーム構造に関するものである。
【0002】図5に示すように、樹脂パッケージ10は
その内部にチップ13が搭載されたリードフレームを有
しており、図示しないがチップ13の端子とリード11
とをワイヤ等で接続し、チップ13とリードフレーム1
2およびリード11とを樹脂にて封止して樹脂パッケー
ジが構成される。尚、上記リード11は樹脂パッケージ
10の側面10aから突出している。
【0003】
【従来の技術】上記チップを搭載してなるリードフレー
ムは従来、図6に示すように、チップ62が搭載される
部分だけ他に比べて若干その領域が大きいリードフレー
ム60にチップ62を搭載し、そのチップ62から予め
配列されたリード61にワイヤ63を用いて配線接続し
ていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、樹脂にて硬化させるときに図7に示すように
チップの実装面から樹脂の外側方向に向かって、樹脂内
の蒸気化して応力が発生し、樹脂にクラックBが発生
し、ワイヤが切断される等の問題が生ずる。
【0005】従って、本発明では樹脂パッケージを硬化
させる時に発生するクラックをチップ実装面に生じさせ
ないようにすることを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、リード3と
接続されるチップ2を搭載し、且つ樹脂にて封止される
樹脂パッケージのリードフレーム構造において、前記チ
ップ2が実装された面の端面に折り曲げ部1aを有する
ことを特徴とする樹脂パッケージのリードフレーム構
造、によって達成できる。
【0007】
【作用】即ち、本発明によれば、リードフレームの端面
に折り曲げ部を軽々することで、リードフレームの端面
をチップ実装面からできる限り離すようにしている。
【0008】従って、クラックが発生してもそのクラッ
クがチップ実装面に到達する可能性が低減され、ワイヤ
切断等が発生することがない。
【0009】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図1
乃至図4を用いて詳細に説明する。
【0010】図1は本発明の実施例を示す図である。図
2は本発明の他の実施例を示す図である。図3は本発明
の実施例の作用を示す図である。
【0011】図4は本発明の他の実施例の作用を説明す
る図である。尚、図1乃至図4において、同一符号を付
したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【0012】図1に示すように、チップ2が搭載される
部分だけ他に比べて若干その領域が大きいリードフレー
ム1にチップ2を搭載し、そのチップ2から予め配列さ
れたリード3にワイヤ4を用いて配線接続していた。
【0013】そして、リードフレーム1のチップ2が実
装された面で且つリード1側端面に折り曲げ部1aが形
成されている。このように構成することで、図3に示す
ように、樹脂を硬化する際に樹脂にクラックAが発生し
ても、そのクラック発生位置とワイヤ4までは距離αを
有することとなるので、チップ実装側までクラックが発
生することがなくなる。
【0014】また他の実施例として図2に示すように、
リードフレーム1のチップ2が実装された面で且つリー
ド1側端面をテーパ面1bとすることで、上記と同様の
効果を期待することができる。
【0015】つまり、図4に示すように、クラックの発
生するとワイヤ4までは距離βを有することとなるの
で、チップ実装側までクラックが発生することがなくな
る。尚、図3および図4において、5はワイヤ4をボン
ディングする半田を示している。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂のクラックによるワイヤ切断および耐湿性低下を防止
することができるため、樹脂パッケージの信頼性が向上
する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例を示す図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す図である。
【図3】本発明の実施例の作用を示す図である。
【図4】本発明の他の実施例の作用を示す図である。
【図5】樹脂パッケージを示す図である。
【図6】従来例を示す図である。
【図7】課題を示す図である。
【符号の説明】
1 リードフレーム, 1a 折り曲げ部, 1b テーパ部, 2 チップ, 3 リード, 4 ワイヤ,

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リード(3)と接続されるチップ(2)
    を搭載し、且つ樹脂にて封止される樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造において、 前記チップ(2)が実装された面の端面に折り曲げ部
    (1a)を有することを特徴とする樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造。
  2. 【請求項2】 リード(3)と接続されるチップ(2)
    を搭載し、且つ樹脂にて封止される樹脂パッケージのリ
    ードフレーム構造において、 前記チップ(2)が実装された面の端面にテーパ部(1
    b)を形成したことを特徴とする樹脂パッケージのリー
    ドフレーム構造。
JP3283362A 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造 Withdrawn JPH05121630A (ja)

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JP3283362A JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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JP3283362A JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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JPH05121630A true JPH05121630A (ja) 1993-05-18

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ID=17664510

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JP3283362A Withdrawn JPH05121630A (ja) 1991-10-29 1991-10-29 樹脂パツケージのリードフレーム構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425689A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 人科机械有限公司 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425689A (zh) * 2013-08-19 2015-03-18 人科机械有限公司 供膜及贴膜装置、具有该装置的半导体芯片封装件制造装置以及半导体芯片封装件制造方法

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Effective date: 19990107