JPH02263459A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02263459A
JPH02263459A JP63000918A JP91888A JPH02263459A JP H02263459 A JPH02263459 A JP H02263459A JP 63000918 A JP63000918 A JP 63000918A JP 91888 A JP91888 A JP 91888A JP H02263459 A JPH02263459 A JP H02263459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
lead
resin
island
stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63000918A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Numajiri
沼尻　敬明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH02263459A publication Critical patent/JPH02263459A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にリードフレームに関す
る。
〔従来の技術〕
従来この種の半導体装置に用いるリードフレームは、−
枚の金属から打ち抜き゛加工又エツチングにより形成さ
れた物を用いているが、その時第３図７に示すように破
断面はむき出しの状態であり角ばった形状となっていた
。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来の半導体装置はリードフレームの破断面が
むき出しの状態となっているため樹脂とリードフレーム
の熱膨張係数の違いによりＩＣを実装する時の温度スト
レスによる応力によって樹脂にクラックが入りやすくそ
の結果ＩＣの耐湿レベルが低下するという欠点がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の半導体装置はリードフレームの破端面がＲをも
たせた（まるみをおびた）構造となっている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。
モールド樹脂１、ベレット２、ボンディングワイヤー３
は従来の同じ構造である。
本発明の特徴であるリードフレームは、アイランド４と
り−ド５がエツチングによりＲをもたせた破断面６のよ
うな構造となっているためアイランド又リードに加わる
応力を低減することができ、それにより樹脂へのクラッ
クも入りにくくなりその結果耐湿レベル向上に役立つ。
第２図は本発明の実施例２のリードフレームのみの断面
図である。
実施例２の特徴であるリードフレームはアイランド４、
リード５の破断面７がやすりなどで角のみを削った状態
を示す。
これは実施例１に比べて低コストで作成することができ
るという利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はリードフレームの破断面に
Ｒをもたせる（まるみをもたせる）ことによりアイラン
ド又リードへの温度ストレスによる応力を低減させるこ
とができ、それにより樹脂へのクラックも入りにくくな
りその結果耐湿レベルを向上させることができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の半導体装置の一実施例の断面図、第２
図は本発明の他の実施例のリードフレームのみの断面図
、第３図は従来の半導体装置のリードフレームのみの断
面図である。 １・・・・・・モールド樹脂、２・・・・・・ペレット
、３・・・・・・ボンディングワイヤー　４・・・・・
・アイランド、訃・・・・・リード、６・・・・・・Ｒ
をもたせた破断面（エツチングによるもの）、７・・・
・・・角を削った破断面（やすりなどによるもの）、８
・・・・・・破断面（打ち抜き加工などで作成したまま
の状態のもの）。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体チップまたそれを載せる台と一端が前記チップ表
    面に設けられた接続点にボンディングワイヤーにより電
    気的に接続されるリードを有し樹脂封止された半導体装
    置において破断面にまるみをおびたリードフレームを用
    いることを特徴とする半導体装置。
JP63000918A 1988-01-05 1988-01-05 半導体装置 Pending JPH02263459A (ja)

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JP63000918A JPH02263459A (ja) 1988-01-05 1988-01-05 半導体装置

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JP63000918A JPH02263459A (ja) 1988-01-05 1988-01-05 半導体装置

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JPH02263459A true JPH02263459A (ja) 1990-10-26

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ID=11487063

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JP (1) JPH02263459A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109786536A (zh) * 2011-08-12 2019-05-21 日亚化学工业株式会社 发光装置
CN111448653A (zh) * 2017-12-13 2020-07-24 三菱电机株式会社 半导体装置及电力转换装置
CN111448653B (zh) * 2017-12-13 2024-05-24 三菱电机株式会社 半导体装置及电力转换装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN111448653A (zh) * 2017-12-13 2020-07-24 三菱电机株式会社 半导体装置及电力转换装置
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