JP5090894B2 - チップオンフィルム(cof)構造の半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
下記表1に示した配合(質量部)組成により、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、及び硬化促進剤の各成分を、ホモディスパ(プライミクス(株)製)を用いて混合して、実施例1〜8、及び比較例1,2で用いる各液状エポキシ樹脂組成物を作製した。
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂:東都化成(株)製の「YD−8125」(エポキシ当量172)
・式(1)で表される脂環式酸無水物:ジャパンエポキシレジン(株)製の「YH−306」(酸無水物当量234)
・MHHPA:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸(大日本インキ化学工業(株)製の「B−650」)(酸無水物当量168)
・マイクロカプセル化イミダゾール:(旭化成ケミカルズ(株)製の「ノバキュアLSA−H0401」)
まず、ポリイミドを膨潤可能な有機溶媒をポリイミドフィルムに塗布することによって、上記各エポキシ樹脂の硬化物の密着性(フィルム密着強度)を検討した。その結果を表1に示した。
次に、実施例1〜8、及び比較例1,2について、以下の方法で耐マイグレーション性を評価し、その結果を表1に示した。
2 半導体チップ
3 FPC
3a 基材フィルム
3b FPCに形成された回路
4 突起電極
5 封止材
Claims (6)
- 基材フィルム上に半導体チップ搭載領域を有する回路が形成されているフレキシブルプリント配線板の該半導体チップ搭載領域に、半導体チップを搭載する工程と、
前記フレキシブルプリント配線板と前記半導体チップとの間に形成される隙間に、液状エポキシ樹脂組成物を注入する工程と、
前記隙間に注入した液状エポキシ樹脂組成物を硬化させる工程とを備え、
前記液状エポキシ樹脂組成物が、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤、及び硬化促進剤を含有し、
前記液状エポキシ樹脂組成物を前記隙間に注入する前に、前記基材フィルムを膨潤可能な有機溶媒を前記フレキシブルプリント配線板に塗布することを特徴とするチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。 - 前記基材フィルムが、ポリイミドを含む請求項1に記載のチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。
- 前記有機溶媒が、N−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、及びN,N−ジメチルアセトアミドからなる群から選ばれる少なくとも1種である請求項1又は請求項2に記載のチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。
- 前記有機溶媒の塗布量が、0.04〜20g/m2である請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。
- 前記酸無水物系硬化剤が、下記式(1)で表される構造を有する酸無水物化合物及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸からなる群から選ばれる少なくとも1種の酸無水物化合物である請求項1〜4のいずれか1項に記載のチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。
- 前記回路を形成している金属部材表面が錫めっきされているものである請求項1〜5のいずれか1項に記載のチップオンフィルム構造の半導体装置の製造方法。
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