KR101731932B1 - 반도체 칩 픽업용 콜렛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 조립 공정에서 웨이퍼 상의 개별 칩을 리드 프레임이나 PCB 등에 부착할 때, 개별 칩을 픽업하여 이송시켜주는 역할을 하는 콜렛에 관한 것이다.
본 발명은 콜렛 러버측과 결합되는 콜렛 플레이트의 구조를 사각틀 구조로 개선하여 콜렛 러버를 지지하는 본연의 역할만을 수행할 수 있도록 한 범용(汎用) 구조의 새로운 콜렛 플레이트를 구현함으로써, 다양한 칩의 규격 등의 변경에 따른 콜렛 러버의 사양이 바뀌는 경우에도 한가지 규격의 콜렛 플레이트로 호환성있게 적용할 수 있는 등 로트(Lot) 관리 등의 측면에서 유리한 점이 있고, 구조가 간단하여 공수 및 제작 비용을 절감할 수 있는 등 제작성 측면에서 유리한 점이 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛을 제공한다.

Description

반도체 칩 픽업용 콜렛{Collet for semiconductor chip pickup}
본 발명은 반도체 칩 픽업용 콜렛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 조립 공정에서 웨이퍼 상의 개별 칩을 리드 프레임이나 PCB 등에 부착할 때, 개별 칩을 픽업하여 이송시켜주는 역할을 하는 콜렛에 관한 것이다.
일반적으로 복수의 반도체 칩들은 웨이퍼 레벨로 제조되고, 이러한 웨이퍼 레벨의 반도체 칩들은 소잉 공정을 거쳐서 칩 단위로 분리된 후에 개별적으로 패키지 기판 상에 부착되어 패키지 형태를 이루게 된다.
예를 들면, 칩 부착 공정은 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 칩을 웨이퍼에서 분리한 후, 리드 프레임 또는 PCB 등과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정이다.
이러한 칩 부착 공정은 웨이퍼 상에 그룹으로 있던 칩들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이에 따라 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.
이와 같이, 반도체 칩 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 칩을 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다.
이때, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업하여 이송하는 반도체 칩 이송장치 중 칩과 직접 접하여 픽업하는 역할은 콜렛(Collet)이 담당한다.
보통 콜렛은 소정의 진공홀을 가지면서 반도체 칩 이송장치측에 장착되는 콜렛 홀더, 소정의 진공홀을 가지면서 콜렛 홀더의 저면에 자력으로 부착되는 금속 재질의 콜렛 플레이트, 소정의 진공홀을 가지면서 콜렛 플레이트의 저면에 결합되는 신축 재질의 콜렛 러버로 구성된다.
따라서, 반도체 칩 이송장치측에 콜렛 홀더를 통해 콜렛을 장착한 후, 진공을 인가함과 더불어 콜렛 러버를 반도체 칩에 밀착시킴으로써, 반도체 칩은 콜렛 러버에 흡착되어 픽업되고, 계속해서 반도체 칩 이송장치의 가동에 의해 반도체 칩이 이송된다.
이와 같은 기존의 콜렛에서, 콜렛 플레이트와 콜렛 러버는 접착제에 의해 일체식으로 결합된 형태로 이루어지게 되고, 각각의 콜렛 플레이트와 콜렛 러버에는 다수의 진공홀을 형성됨과 더불어 이때의 각 진공홀들은 동일 수직선상에 위치되면서 수직으로 관통된 구조를 이루게 된다.
즉, 서로 일치되면서 수직으로 관통되는 다수의 진공홀이 각각 형성되어 있는 콜렛 플레이트와 콜렛 러버가 접착제에 의해 결합된 형태로 일체식의 콜렛 플레이트와 콜렛 러버가 만들어지게 된다.
이 경우, 상기 콜렛 러버에 있는 진공홀에 상응하는 위치와 형상의 진공홀을 콜렛 플레이트에도 형성해야 하기 때문에 콜렛 플레이트의 가공공수 증가 등으로 인해 제작비용이 상승하는 단점이 있으며, 또 다양한 칩의 규격 등이 바뀔 때마다 이에 맞는 사양을 가지는 콜렛 플레이트 및 콜렛 러버를 각각 새롭게 제작 및 관리해야 하므로, 로트(Lot) 관리에도 많은 어려움이 있다.
한국 공개특허 10-2008-0058885호 한국 등록특허 10-1385443호 한국 등록특허 10-1385444호
따라서, 본 발명은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 콜렛 흡착부재측, 예를 들면 콜렛 러버측이나 콜렛 실리콘측과 결합되는 콜렛 플레이트의 구조를 사각틀 구조로 개선하여 콜렛 러버를 지지하는 본연의 역할만을 수행할 수 있도록 한 범용(汎用) 구조의 새로운 콜렛 플레이트를 구현함으로써, 다양한 칩의 규격 등의 변경에 따른 콜렛 러버의 사양이 바뀌는 경우에도 한가지 규격의 콜렛 플레이트로 호환성있게 적용할 수 있는 등 로트(Lot) 관리 등의 측면에서 유리한 점이 있고, 구조가 간단하여 공수 및 제작 비용을 절감할 수 있는 등 제작성 측면에서 유리한 점이 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 제공하는 반도체 칩 픽업용 콜렛은 다음과 같은 특징이 있다.
상기 반도체 칩 픽업용 콜렛은 상하로 관통되는 홀더 진공홀과 내부의 마그네트 및 저면의 플레이트 안착홈을 가지는 콜렛 홀더와, 칩 흡착을 위한 흡착부재 진공홀을 가지는 신축 재질의 콜렛 흡착부재와, 상기 콜렛 흡착부재를 지지하면서 콜렛 홀더의 플레이트 안착홈 내에 장착되는 금속 재질의 콜렛 플레이트를 포함하는 형태로 이루어진다.
특히, 상기 반도체 칩 픽업용 콜렛의 콜렛 플레이트는 사각틀 구조로 이루어져 콜렛 흡착부재의 상단부 둘레를 감싸면서 콜렛 흡착부재와 결합되는 것이 특징이다.
여기서, 상기 콜렛 플레이트는 내측 상단부 둘레를 따라 형성되어 콜렛 흡착부재의 플랜지를 수용하면서 받쳐주는 플랜지 안착턱을 포함할 수 있다.
또한, 상기 콜렛 흡착부재와 콜렛 플레이트는 사출 성형을 통해 콜렛 플레이트의 내측에 콜렛 흡착부재의 상단부 둘레가 수용되는 형태의 일체식으로 결합될 수 있다.
이러한 콜렛 흡착부재와 콜렛 플레이트는 사출 성형 시에 서로 끼워지는 형태로 성형되는 핀과 홀에 의해 긴밀한 결속 구조를 가질 수 있다.
그리고, 상기 콜렛 홀더의 플레이트 안착홈은 경사면을 가지면서 앞쪽과 뒷쪽으로 터져 있는 개방부를 포함할 수 있다.
바람직한 실시예로서, 상기 콜렛 흡착부재의 흡착부재 진공홀은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 2개의 나란한 쓰루 홀과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀 사이를 연결하는 버큠 라인으로 구성될 수 있다.
바람직한 실시예로서, 상기 콜렛 흡착부재의 흡착부재 진공홀은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 복수 그룹의 쓰루 홀과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 그룹 내의 쓰루 홀 사이 및 복수 그룹 간의 쓰루 홀 사이를 연결하는 복수의 버큠 라인으로 구성될 수 있다.
이때의 콜렛 흡착부재는 흡착부재 몸체 저면에 사각형의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀 사이를 연결하는 하부 버큠 라인을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 제공하는 반도체 칩 픽업용 콜렛은 다음과 같은 장점이 있다.
첫째, 콜렛 러버나 콜렛 실리콘 등과 같은 콜렛 흡착부재 지지를 위한 수단으로 사각틀 구조로 이루어진 범용(汎用)의 새로운 콜렛 플레이트를 채택함으로써, 다양한 사양을 가지는 콜렛 흡착부재에 대해서 통일된 한가지 규격의 콜렛 플레이트를 호환성있게 적용할 수 있는 등 로트(Lot) 관리 등의 측면에서 유리한 점이 있다.
둘째, 전체적인 구조가 간단하고 단순하면서도 콜렛 흡착부재의 사양 변화에 관계없이 한가지 규격으로 정형화되어 있는 콜렛 플레이트를 채택함으로써, 진공홀 등을 갖춘 기존의 콜렛 플레이트 대비 상대적으로 제작 공수가 적고 제작이 용이하기 때문에 제작 비용을 절감할 수 있는 등 제작성 측면에서 유리할 뿐만 아니라 제품 경쟁력을 높일 수 있다.
셋째, 콜렛 플레이트와 콜렛 흡착부재의 사출 성형 시 서로 끼워지는 홀과 핀 간의 결속 구조를 적용함으로써, 콜렛 플레이트와 콜렛 흡착부재 간의 결합력을 높일 수 있고, 따라서 내구성, 기능성 등 콜렛 제품의 품질을 확보할 수 있다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도
도 7 내지 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도
도 10은 본 발명에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 사용상태를 나타내는 단면도
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도이다.
도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 반도체 픽업용 콜렛은 사각틀 구조로 이루어진 범용(汎用)의 콜렛 플레이트(16)를 포함하며, 이렇게 한가지 규격으로 통일된 콜렛 플레이트(16)의 호환성을 통해 다양한 사양을 가지는 여러 콜렛 흡착부재(15)에 적용하여 사용할 수 있는 형태로 이루어지게 된다.
이를 위하여, 상기 반도체 칩 픽업용 콜렛은 반도체 칩 이송장치(미도시)에 결합되는 콜렛 홀더(13)를 포함한다.
상기 콜렛 홀더(13)는 콜렛 흡착부재(15) 및 콜렛 플레이트(16)를 지지하는 수단으로서, 금속 재질로 이루어진 얇은 사각 블럭 형태의 홀더 몸체(13a)와 상기 홀더 몸체(13a)의 상면 중심에 수직으로 형성되는 원형관 형태의 홀더 바(13b)로 구성된다.
이때의 콜렛 홀더(13)에는 홀더 몸체(13a)의 저면, 즉 후술하는 플레이트 안착홈(12)의 바닥면에서부터 홀더 바(13b)의 축선을 따라 상하 관통되는 구조로 형성되는 홀더 진공홀(10)이 구비된다.
이러한 콜렛 홀더(13)의 저면, 즉 홀더 몸체(13a)의 저면에는 사각형 형태의 플레이트 안착홈(12)이 형성되고, 이때의 플레이트 안착홈(12)에는 콜렛 플레이트(16)가 안착 수용될 수 있게 된다.
그리고, 상기 콜렛 홀더(13)의 내부, 즉 홀더 몸체(13a)의 내부에는 적어도 1개 이상의 마그네트(11), 예를 들면 2개의 마그네트(11)가 장착되며, 이에 따라 플레이트 안착홈(12)의 내부에 수용되는 금속 재질의 콜렛 플레이트(16)는 마그네트(11)가 발휘하는 자력에 의해 플레이트 안착홈(12) 내에서 안정적인 부착상태를 유지할 수 있게 된다.
특히, 상기 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12)은 콜렛 플레이트(16)의 착탈 작업을 용이하게 해주는 구조를 갖는다.
즉, 콜렛 홀더(13)의 홀더 몸체(13a)에는 작업자가 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 콜렛 플레이트(16)를 장착할 때, 또 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 장착되어 있는 콜렛 플레이트(16)를 탈거할 때, 손으로 콜렛 플레이트(16)를 쉽게 파지할 수 있도록 해주는 구조가 형성된다.
이를 위하여, 상기 플레이트 안착홈(12)에는 앞쪽과 뒷쪽이 터져 있는 개방부(22)가 형성되고, 플레이트 안착홈(12)을 조성하는 앞뒤 및 좌우 벽체 중 앞쪽과 뒷쪽의 벽체가 일부 제거되어 터진 형태의 개방부(22)가 형성된다.
이와 더불어, 양쪽의 개방부(22)와 접하는 플레이트 안착홈(12)의 양쪽 가장자리 바닥면은 각각 경사면(21)으로 이루어지게 된다.
이에 따라, 작업자는 개방부(22)와 경사면(21) 구조를 이용하여 콜렛 플레이트(16)를 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 쉽게 장착할 수 있게 되고, 또 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에서 콜렛 플레이트(16)를 쉽게 탈거할 수 있게 된다.
또한, 상기 반도체 칩 픽업용 콜렛은 콜렛 흡착부재(15)와 일체식으로 결합되면서 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 장착되는 금속 재질의 콜렛 플레이트(16)를 포함한다.
상기 콜렛 플레이트(16)는 진공홀을 가지면서 하부가 개방되어 있는 사각 케이스 형태로 이루어진 기존의 콜렛 플레이트와 달리, 가운데 부분이 그대로 뻥 뚫린 사각의 틀 구조로 이루어져 콜렛 흡착부재(15)의 상단부 둘레를 감싸면서 콜렛 흡착부재(15)와 결합된다.
이렇게 콜렛 플레이트(16)가 진공홀을 갖추지 않은 사각틀 구조로 이루어짐에 따라 다양한 콜렛 흡착부재(15), 예를 들면 여러 형태 및 배치의 흡착부재 진공홀을 가지는 다양한 콜렛 흡착부재(15)의 사양에 맞춰 이에 상응하는 진공홀 등을 갖출 필요가 없고, 결국 하나의 규격화된 형태를 취하는 상기 콜렛 플레이트(16)는 모든 콜렛 흡착부재(15)에 적용 가능한 호환성을 가질 수 있게 된다.
이러한 콜렛 플레이트(16)의 내측 상단부 둘레에는 플랜지 안착턱(18)이 내벽 둘레를 따라 형성되고, 이때의 플랜지 안착턱(18)은 콜렛 흡착부재(15)의 플랜지(17)를 안착 수용하면서 받쳐줄 수 있게 된다.
그리고, 상기 콜렛 플레이트(16)의 플레이트 몸체 하단부에는 측면 둘레를 따라가면서 배치됨과 더불어 내측에서 외측으로 수평 관통되는 다수의 홀(20)이 형성된다.
이때의 홀(20) 내에는 콜렛 흡착부재(15)와의 사출 성형 시 흡착부재 몸체를 이루는 수지가 채워지게 되고, 결국 홀 내에 수지가 채워져 만들어진 핀(19)이 홀(20)에 끼워져 걸려지는 형태가 조성되므로서, 상기 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)는 핀(19)과 홀(20)에 의해 긴밀한 결속 구조로 결합될 수 있게 된다.
또한, 상기 반도체 칩 픽업용 콜렛은 실질적으로 반도체 칩을 흡착하는 수단으로 신축 재질의 콜렛 흡착부재(15)를 포함한다.
상기 콜렛 흡착부재(15)는 여러 단의 외형을 가지는 사각의 블럭 형태로 이루어지게 되고, 사각틀 구조의 콜렛 플레이트(16)의 내측에 그 흡착부재 몸체 상단부분이 수용되면서 이에 꼭맞게 형합되는 구조로 결합될 수 있게 된다.
즉, 상기 콜렛 흡착부재(15)는 사출 성형을 통해 콜렛 플레이트(16)와 일체식으로 결합될 수 있게 되는데, 예를 들면 사출 성형 시 콜렛 플레이트(16)를 사출 금형에 인서트한 후, 사출 금형 내에 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체를 이루는 수지를 주입함으로써, 콜렛 흡착부재(15)의 상단 부분 둘레를 콜렛 플레이트(16)가 감싸고 있는 형태로 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)가 일체식으로 결합될 수 있게 된다.
그리고, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 상단부에는 플랜지(17)가 형성되며, 이때의 플랜지(17)는 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)의 일체 사출 시에 성형되면서 콜렛 플레이트(16)의 플랜지 안착턱(18) 상에 받쳐지는 형태로 위치될 수 있게 된다.
이와 더불어, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체 상단부에는 측면 둘레를 따라가면서 배치됨과 더불어 바깥쪽으로 수평 연장되는 다수의 핀(19)이 형성되며, 이때의 핀(19)은 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)의 일체 사출 시에 성형되면서 콜렛 플레이트(16)의 홀(20) 내에 삽입되는 형태로 위치될 수 있게 된다.
특히, 상기 콜렛 흡착부재(15)에는 반도체 칩 흡착을 위한 진공압을 가하는 통로 역할의 흡착부재 진공홀(14)이 형성된다.
이러한 흡착부재 진공홀(14)은 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체를 수직으로 관통함과 더불어 흡착부재 몸체의 전후 방향으로 일정 거리를 두고 위치되는 복수 개의 쓰루 홀(14a), 예를 들면 2개의 나란한 쓰루 홀(14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 전후 방향을 따라 나란한 직선의 홈 형태로 형성됨과 더불어 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 버큠 라인(14b-1)으로 이루어질 수 있게 된다.
이에 따라, 상기 콜렛 홀더(13)에 콜렛 플레이트(16) 및 콜렛 흡착부재(15) 장착 시, 콜렛 홀더(13)에 있는 홀더 진공홀(10)과 콜렛 흡착부재(15)에 있는 버큠 라인(14b-1) 및 쓰루 홀(14a)은 서로 연통될 수 있게 되고, 결국 외부로부터의 진공 흡입력이 홀더 진공홀(10)→버큠 라인(14b-1)→쓰루 홀(14a)을 통해 전해지면서 반도체 칩이 흡착될 수 있게 된다.
이와 더불어, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체 저면에는 사각형의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 하부 버큠 라인(14b-3)이 형성되며, 이에 따라 쓰루 홀(14a)을 통해 전해지는 진공 흡입력이 하부 버큠 라인(14b-3)을 통해 넓게 분포되면서 반도체 칩 상면의 넓은 면적에 작용하게 되고, 결국 반도체 칩이 안정적으로 흡착될 수 있게 된다.
이와 같은 콜렛 흡착부재(15)는 실리콘이나 러버 등과 같은 신축성을 갖는 소재를 적용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는 사각형의 형태를 가지는 콜렛 홀더(13), 콜렛 흡착부재(15) 및 콜렛 플레이트(16)에 대한 실시예를 제시하였지만, 콜렛 홀더(13), 콜렛 흡착부재(15) 및 콜렛 플레이트(16)의 경우 원형이나 다각형의 형태를 가질 수 있음은 물론이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도이고, 도 7 내지 도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 나타내는 사시도이다.
도 4 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 제2실시예 및 제3실시예에서는 콜렛 흡착부재(15)에 형성되는 다양한 형태의 흡착부재 진공홀(14)에 대한 예를 보여주고 있으며, 콜렛 흡착부재(15)가 가지는 흡착부재 진공홀(14)의 형태를 제외한 콜렛 홀더(13), 콜렛 플레이트(16) 및 콜렛 흡착부재(15)의 구조와 이들의 결합관계 등은 제1실시예와 동일하므로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
상기 콜렛 흡착부재(15)에는 반도체 칩 흡착을 위한 진공압을 가하는 통로 역할의 흡착부재 진공홀(14)이 형성된다.
일 예로서, 상기 흡착부재 진공홀(14)은 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체를 수직으로 관통함과 더불어 흡착부재 몸체의 전후 방향으로 일정 거리를 두고 위치되는 복수 그룹의 쓰루 홀(14a), 예를 들면 한 그룹에 일렬로 나란하게 배치되는 3개씩의 쓰루 홀(14a)이 포함되어 있는 나란한 두 그룹의 쓰루 홀(14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 전후 방향을 따라 나란한 직선의 홈 형태로 형성되어 그룹 간의 쓰루 홀(14a)을 연결하는 버큠 라인(14b-1)과, 흡착부재 몸체 상면에 좌우 방향을 따라 나란한 직선의 홈 형태로 형성되어 그룹 내의 쓰루 홀(14a) 간을 연결하는 버큠 라인(14b-2)으로 이루어질 수 있게 된다.
이에 따라, 상기 콜렛 홀더(13)에 콜렛 플레이트(16) 및 콜렛 흡착부재(15)를 장착한 상태에서, 콜렛 홀더(13)에 있는 홀더 진공홀(10)과 콜렛 흡착부재(15)에 있는 버큠 라인(14b-1,14b-2) 및 쓰루 홀(14a)은 서로 연통될 수 있게 되고, 결국 외부로부터의 진공 흡입력이 홀더 진공홀(10)→버큠 라인(14b-1,14b-2)→쓰루 홀(14a)을 통해 전해지면서 반도체 칩이 흡착될 수 있게 된다.
이때, 상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체 저면에는 사각형의 홈 형태로 형성되면서 두 그룹에 포함되는 다수의 쓰루 홀(14a) 간을 연결하는 하부 버큠 라인(14b-3)이 형성되며, 이에 따라 쓰루 홀(14a)을 통해 전해지는 진공 흡입력이 하부 버큠 라인(14b-3)을 통해 넓게 분포되면서 반도체 칩 상면의 넓은 면적에 작용하게 되고, 결국 반도체 칩이 안정적으로 흡착될 수 있게 된다.
다른 예로서, 상기 흡착부재 진공홀(14)은 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 몸체를 수직으로 관통함과 더불어 흡착부재 몸체의 전후 방향으로 일정 거리를 두고 위치되는 복수 그룹의 쓰루 홀(14a), 예를 들면 한 그룹에 일렬로 나란하게 배치되는 3개씩의 쓰루 홀(14a)이 포함되어 있는 나란한 다섯 그룹의 쓰루 홀(14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 전후 방향을 따라 나란한 직선의 홈 형태로 형성되어 그룹 간의 쓰루 홀(14a)을 연결하는 버큠 라인(14b-1)과, 흡착부재 몸체 상면에 좌우 방향을 따라 나란한 직선의 홈 형태로 형성되어 그룹 내의 쓰루 홀(14a) 간을 연결하는 복수 개의 나란한 버큠 라인(14b-2)으로 이루어질 수 있게 된다.
이에 따라, 상기 콜렛 홀더(13)에 콜렛 플레이트(16) 및 콜렛 흡착부재(15)를 장착한 상태에서, 콜렛 홀더(13)에 있는 홀더 진공홀(10)과 콜렛 흡착부재(15)에 있는 버큠 라인(14b-1,14b-2) 및 쓰루 홀(14a)은 서로 연통될 수 있게 되고, 결국 외부로부터의 진공 흡입력이 홀더 진공홀(10)→버큠 라인(14b-1,14b-2)→쓰루 홀(14a)을 통해 전해지면서 반도체 칩이 흡착될 수 있게 된다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 사용상태를 나타내는 단면도이다.
도 10에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(110) 상의 복수 개의 반도체 칩(100)은 소잉 단계에 의해서 테이프에 고정된 채로 칩 단위로 이격 배치된다.
이 상태에서, 반도체 칩 이송장치(미도시)에 장착되어 있는 콜렛의 콜렛 흡착부재(15)를 반도체 칩(100)에 밀착시킨 후에 홀더 진공홀(10)과 흡착부재 진공홀(14)을 통해 진공 흡입력을 인가하면, 반도체 칩(100)은 콜렛 흡착부(15)의 저면에 흡착된다.
이때의 진공 흡입력은 외부의 진공 라인(미도시)으로부터 홀더 진공홀(10)→버큠 라인(14b-1)→쓰루 홀(14a)을 통해 제공된다.
이어서, 반도체 칩 이송장치를 상승시킴으로써 반도체 칩(100)은 웨이퍼(110)측으로부터 분리되고, 계속해서 반도체 칩 이송장치를 이동시킴으로써 반도체 칩(100)을 후속 공정으로 이송시킬 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명에서는 사각틀 구조로 되어 있는 범용(汎用)의 새로운 콜렛 플레이트를 제공함으로써, 콜렛 흡착부재의 사양이 바뀌는 경우에도 한가지 규격의 콜렛 플레이트로 호환성있게 적용할 수 있으며, 구조가 간단하기 때문에 적은 공수 및 저렴한 비용으로 콜렛 플레이트를 포함하는 콜렛 제품을 제조할 수 있다.
10 : 홀더 진공홀
11 : 마그네트
12 : 플레이트 안착홈
13 : 콜렛 홀더
13a : 홀더 몸체
13b : 홀더 바
14 : 흡착부재 진공홀
14a : 쓰루 홀(Through hole)
14b-1,14b-2 : 버큠 라인
14b-3 : 하부 버큠 라인
15 : 콜렛 흡착부재
16 : 콜렛 플레이트
17 : 플랜지
18 : 플랜지 안착턱
19 : 핀
20 : 홀
21 : 경사면
22 : 개방부

Claims (9)

  1. 상하로 관통되는 홀더 진공홀(10)과 내부의 마그네트(11) 및 저면의 플레이트 안착홈(12)을 가지는 콜렛 홀더(13)와, 칩 흡착을 위한 흡착부재 진공홀(14)을 가지는 신축 재질의 콜렛 흡착부재(15)와, 상기 콜렛 흡착부재(15)를 지지하면서 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12) 내에 장착되는 금속 재질의 콜렛 플레이트(16)를 포함하며,
    상기 콜렛 플레이트(16)는 사각틀 구조로 이루어져 콜렛 흡착부재(15)의 상단부 둘레를 감싸면서 콜렛 흡착부재(15)와 결합되고,
    상기 콜렛 플레이트(16)는 내측 상단부 둘레를 따라 형성되어 콜렛 흡착부재(15)의 플랜지(17)를 수용하면서 받쳐주는 플랜지 안착턱(18)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)는 사출 성형을 통해 콜렛 플레이트(16)의 내측에 콜렛 흡착부재(15)의 상단부 둘레가 수용되는 형태의 일체식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)와 콜렛 플레이트(16)는 사출 성형 시에 서로 끼워지는 형태로 성형되는 핀(19)과 홀(20)에 의해 긴밀한 결속 구조를 가질 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 콜렛 홀더(13)의 플레이트 안착홈(12)은 경사면(21)을 가지면서 앞쪽과 뒷쪽으로 터져 있는 개방부(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 진공홀(14)은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 2개의 나란한 쓰루 홀(Through hole;14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 버큠 라인(14b-1)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)의 흡착부재 진공홀(14)은 흡착부재 몸체를 수직으로 관통하는 복수 그룹의 쓰루 홀(14a)과, 흡착부재 몸체 상면에 직선의 홈 형태로 형성되면서 그룹 내의 쓰루 홀(14a) 사이 및 복수 그룹 간의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 복수의 버큠 라인(14b-1,14b-2)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)는 흡착부재 몸체 저면에 사각형의 홈 형태로 형성되면서 2개의 쓰루 홀(14a) 사이를 연결하는 하부 버큠 라인(14b-3)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  9. 청구항 1, 청구항 3, 청구항 4, 청구항 5, 청구항 6 및 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 콜렛 흡착부재(15)는 실리콘 소재 또는 러버 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
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