KR20210095346A - 플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛은, 그 일면인 반도체 칩에 대한 접촉면으로부터 그 타면에 형성된 돌출부까지 관통하는 n개(단, n은 2이상의 자연수)의 개별 홀을 구비하며, n개의 돌출부에 개별 홀이 하나씩 형성된 흡착 러버; 그 일면에 흡착 러버의 각 돌출부가 삽입되는 n개의 삽입 홀이 형성되고, 그 타면에 체결 홈이 형성되며, 흡착 러버에 적층된 플라스틱 플레이트; 및 플라스틱 플레이트의 체결 홈에 체결되어 플라스틱 플레이트의 타면으로 노출되는 금속 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛{Magnetic collet with plastic plate}
본 발명은 마그네틱 콜렛에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 이송 대상 반도체 칩 외의 인접 반도체 칩에 대한 압입을 방지할 수 있는 플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 조립 공정 중에서, 반도체 칩(또는 “다이(die)”라고도 지칭됨)을 웨이퍼(wafer)에서 분리하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB) 등과 같은 기판에 에폭시 접착제 등을 이용하여 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다. 이는 웨이퍼 상에 형성된 복수개의 칩들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계로서, 이에 따라 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.
이와 같이 반도체 칩 패키지의 조립 공정은 복수개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하는 공정과, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착시키는 칩 부착 공정을 위해 절단된 개별 칩을 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. 이때, 웨이퍼로부터 절단된 반도체 칩을 픽업(pick-up)하여 이송하는 반도체 칩 이송장치 중 칩과 직접 접촉하여 픽업하는 부분을 콜렛(collet)이라고 한다.
이러한 콜렛을 포함한 반도체 칩 이송장치는 상술한 반도체 패키지의 조립 공정 외에, 반도체 칩의 표면 파손, 흠집, 결함 등의 외관 상태 양호 여부를 검사하는 비전 검사 공정 등에도 사용될 수 있다.
일반적으로, 반도체 칩 이송장치는 반도체 칩에 대한 진공 흡입력을 제공하도록 공기가 흡입되는 홀이 마련된 진공 인가관과, 진공 인가관과 연결되며 저면으로 홀이 노출되는 콜렛 홀더와, 홀과 연통되는 홀을 가지며 콜렛 홀더의 저면에 삽입 결합되는 신축성의 흡착 러버를 구비한 콜렛을 각각 포함한다.
특히, 등록실용신안공보 제20-0414775 등과 같이, 콜렛 홀더에 자성력을 부여함으로써 흡착 러버에 금속 플레이트를 결합한 콜렛을 콜렛 홀더에 결합할 수 있게 구성된 반도체 칩 이송장치가 제안된 바 있다. 일반적으로, 이러한 반도체 칩 이송장치에 사용되는 콜렛을 “마그네틱 콜렛”이라 지칭한다.
한편, 종래의 마그네틱 콜렛은 반도체 칩의 이송을 위해 흡착 러버가 현재 이송 대상의 반도체 칩에 접촉 시 해당 반도체 칩에 인접한 다른 반도체 칩(이하, “인접 반도체 칩”이라 지칭함)에도 접촉할 수 있다. 하지만, 종래의 마그네틱 콜렛을 사용할 경우, 현재의 위치를 계속 유지해야 하는 그 인접 반도체 칩은 흡착 러버의 재질적인 특성에 의해 흡착 러버에 쉽게 압입(즉, 압력에 의해 순간적으로 흡착)되면서 그 위치가 변경되는 문제점이 발생할 수 있다.
KR 20-0414775 Y
상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 이송 대상 반도체 칩 외의 인접 반도체 칩에 접촉하더라도 그 재질적인 특성에 따라 그 인접 반도체 칩에 대한 압입을 방지할 수 있는 플라스틱 플레이트를 구비한 마그네틱 콜렛을 제공하는데 그 목적이 있다.
다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛은, (1) 그 일면인 반도체 칩에 대한 접촉면으로부터 그 타면에 형성된 돌출부까지 관통하는 n개(단, n은 2이상의 자연수)의 개별 홀을 구비하며, n개의 돌출부에 개별 홀이 하나씩 형성된 흡착 러버, (2) 그 일면에 흡착 러버의 각 돌출부가 삽입되는 n개의 삽입 홀이 형성되고, 그 타면에 체결 홈이 형성되며, 흡착 러버에 적층된 플라스틱 플레이트, (3) 플라스틱 플레이트의 체결 홈에 체결되어 플라스틱 플레이트의 타면으로 노출되는 금속 플레이트를 포함한다.
상기 플라스틱 플레이트는 각 삽입 홀에 연결된 공동의 통로를 제공하는 제1 공동 홈을 그 타면에 구비할 수 있다.
상기 금속 플레이트는 제1 공동 홈을 둘러싸도록 형성된 공동 홀을 구비할 수 있다.
상기 플라스틱 플레이트는 그 일면에 연결된 각 측면이 경사지게 형성될 수 있다.
상기 다수의 개별 홀은 접촉면의 제1 변에서부터 그 대응 변인 제2 변으로 향하는 방향을 따라 적어도 2개의 열로 배치될 수 있다.
상기 흡착 러버는 각 개별 홀과 연결되는 제2 공동 홈이 접촉면에 형성될 수 있다.
상기 다수의 개별 홀은 접촉면의 개구 면적이 돌출부의 개구 면적 보다 작을 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명은 플라스틱 플레이트를 구비함에 따라 이송 대상 반도체 칩 외의 인접 반도체 칩에 접촉하더라도 그 재질적인 특성에 따라 그 인접 반도체 칩에 대한 압입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 플라스틱 플레이트의 타면에 구비된 제1 공동 홈이 각 삽입 홀에 삽입된 각 개별 홀에 연결(연통)되어 이들에 대한 공동의 통로를 제공할 수 있으므로, 콜렛 홀더가 접촉면에 별도의 공동 홈을 구비하지 않아 그 접촉면이 평평한 경우에도 반도체 칩에 대한 이송 작용이 가능한 이점이 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 사시도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 분해도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 흡착 러버(110)를 상측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 흡착 러버(110)를 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 플라스틱 플레이트(120)를 상측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 플라스틱 플레이트(120)를 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 금속 플레이트(130)를 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 저면도를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 장축 길이 방향의 측면도를 나타낸다.
도 9는 도 1의 A-A에 대한 단면도를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 단축 길이 방향의 측면도를 나타낸다.
도 12는 도 1의 B-B에 대한 단면도를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송장치를 나타낸다.
본 발명의 목적과 수단 및 그에 따른 효과는 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 경우에 따라 복수형도 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", “구비하다”, “마련하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 언급된 구성요소 외의 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 명세서에서, “또는”, “적어도 하나” 등의 용어는 함께 나열된 단어들 중 하나를 나타내거나, 또는 둘 이상의 조합을 나타낼 수 있다. 예를 들어, “또는 B”“및 B 중 적어도 하나”는 A 또는 B 중 하나만을 포함할 수 있고, A와 B를 모두 포함할 수도 있다.
본 명세서에서, “예를 들어” 등에 따르는 설명은 인용된 특성, 변수, 또는 값과 같이 제시한 정보들이 정확하게 일치하지 않을 수 있고, 허용 오차, 측정 오차, 측정 정확도의 한계와 통상적으로 알려진 기타 요인을 비롯한 변형과 같은 효과로 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 발명의 실시 형태를 한정하지 않아야 할 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결되어’ 있다거나 '접속되어' 있다고 기재된 경우, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성 요소에 '직접 연결되어' 있다거나 '직접 접속되어' 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 '상에' 있다거나 '접하여' 있다고 기재된 경우, 다른 구성요소에 상에 직접 맞닿아 있거나 또는 연결되어 있을 수 있지만, 중간에 또 다른 구성요소가 존재할 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면, 어떤 구성요소가 다른 구성요소의 '바로 위에' 있다거나 '직접 접하여' 있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성요소가 존재하지 않은 것으로 이해될 수 있다. 구성요소간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, '～사이에'와 '직접 ～사이에' 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서, '제1', '제2' 등의 용어는 다양한 구성요소를 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소는 위 용어에 의해 한정되어서는 안 된다. 또한, 위 용어는 각 구성요소의 순서를 한정하기 위한 것으로 해석되어서는 안되며, 하나의 구성요소와 다른 구성요소를 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, '제1구성요소'는 '제2구성요소'로 명명될 수 있고, 유사하게 '제2구성요소'도 '제1구성요소'로 명명될 수 있다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 사시도를 나타내며, 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송장치를 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송장치는 웨이퍼로부터 절단된 반도체 칩을 픽업하여 이송하는 장치로서, 도 1 및 도 13에 도시된 바와 같이, 마그네틱 콜렛(100)과 콜렛 홀더(200)를 포함한다. 이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 이송장치는 반도체 패키지의 조립 공정 외에, 반도체 칩의 표면 파손, 흠집, 결함 등의 외관 상태 양호 여부를 검사하는 비전 검사 공정 등에도 사용될 수 있다.
콜렛 홀더(200)는 마그네틱 콜렛(100)을 체결시키는 샹크(shank)라고도 지칭되는 구성으로서, 마그네틱 콜렛(100)과 접촉하는 그 저면(즉, 접촉면)(210)에 홀더 홀(220)이 형성된다. 이때, 홀더 홀(220)은 반도체 칩에 대한 진공 흡입력을 제공하도록 공기가 흡입되는 진공 인가관에 그 통로가 연결되며, 콜렛 홀더(200)의 접촉면(210)에 노출된다.
콜렛 홀더(200)는 자성력을 가진 구성(이하, “자성부”라 지칭함)을 포함한다. 이러한 자성부는 다양한 종류 및 크기를 가지는 자석으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 금속 플레이트(130)를 구비한 마그네틱 콜렛(100)은 그 금속 플레이트(130)와 콜렛 홀더(200)의 자성부 사이에 작용하는 인력의 자성력에 의해 콜렛 홀더(200)에 부착 결합될 수 있다.
콜렛 홀더(200)는 자신에게 부착 결합된 마그네틱 콜렛(100)을 더욱 단단히 고정하기 위한 고정부를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 고정부는 접촉면(210) 상에서 적어도 두 방향에서 그 중심부로 향하는 탄성력을 제공하는 탄성체들과, 해당 각 탄성체에 연결되어 그 중심부로 향하는 탄성 작용을 하면서 이동 가능한 이동체들을 각각 포함하도록 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 이 경우, 후술할 마그네틱 콜렛(100)의 플라스틱 플레이트(120)는 이동체들 사이에서 그 탄성력에 의해서 추가 고정될 수도 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 분해도를 나타내며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 저면도를 나타낸다. 또한, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 장축 길이 방향의 측면도를 나타내며, 도 9는 도 1의 A-A에 대한 단면도를 나타낸다. 또한, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 단축 길이 방향의 측면도를 나타내며, 도 12는 도 1의 B-B에 대한 단면도를 나타낸다.
마그네틱 콜렛(100)은 반도체 칩을 픽업하는 구성으로서, 도 2 등에 도시된 바와 같이, 흡착 러버(110), 플라스틱 플레이트(120) 및 금속 플레이트(130)를 포함한다. 즉, 마그네틱 콜렛(100)은 홀더 홀(220)을 통해 공급되는 진공 흡입력을 이용해 반도체 칩을 흡착하여 픽업할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 흡착 러버(110)를 각각 상측 및 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
흡착 러버(110)는 러버 수지 재질을 포함하는 구성으로서, 이송 대상 반도체 칩과 직접 접촉한다. 이러한 흡착 러버(110)는 판 형태의 러버 베이스(112)와, 러버 베이스(112)의 일면으로 돌출된 제1 돌출부(111)와, 러버 베이스(112)의 타면으로 돌출된 다수의 제2 돌출부(114)와, 다수의 개별 홀(113)을 각각 포함할 수 있다. 이때, 제1 돌출부(111)의 일면은 반도체 칩에 대한 접촉면으로 작용할 수 있으며, 러버 베이스(112)의 타면은 플레스틱 플레이트(120)에 대한 접촉면으로 작용할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(111), 러버 베이스(112) 및 제2 돌출부(114)는 성형 공정 등에 의해 제작될 수 있고, 동일 재질로 이루어질 수 있으며, 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
개별 홀(113) 및 제2 돌출부(114)는 n개(단, n은 2이상의 자연수)가 구비될 수 있다. 이때, 각 개별 홀(113)은 제1 돌출부(111)의 일면으로부터 제2 돌출부(114)의 타면까지 관통하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 각 제2 돌출부(114)에 개별 홀(113)이 하나씩 형성될 수 있다. 각 개별 홀(113)은 제1 돌출부(111)에 형성된 제1 개구와 제2 돌출부(114)에 형성된 제2 개구를 포함할 수 있으며, 제1 개구와 제2 개구는 그 통로가 서로 연결될 수 있다.
특히, 제1 돌출부(111)의 일면에서 작용하는 진공 흡입력이 더 강해질 수 있도록, 각 개별 홀(113)은 제1 돌출부(111)의 일면에 형성된 제1 개구의 면적이 제2 돌출부(114)의 타면에 형성된 제2 개구의 면적 보다 작은 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구는 그 면적이 더 적은 다각형 형상일 수 있고, 제2 개구는 그 면적이 더 넓은 원형 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 플라스틱 플레이트(120)를 상측에서 바라본 사시도를 나타내며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 플라스틱 플레이트(120)를 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
플라스틱 플레이트(120)는 플라스틱 재질을 포함하는 구성으로서, 흡착 러버(110)에 적층될 수 있다. 즉, 플라스틱 플레이트(120)는 흡착 러버(110)와 금속 플레이트(130)와 각각 체결되어 마그네틱 콜렛(100의 몸체 역할을 할 수 있다. 특히, 플라스틱 플레이트(120)는 흡착 러버(110) 보다 큰 면적을 가지며, 흡착 러버(110)가 이송 대상 반도체 칩에 접촉할 때에 그 인접 반도체 칩에 접촉할 수도 있으나, 그 재질적이 특성으로 인해 해당 인접 반도체 칩에 대한 압입을 방지할 수 있다.
플라스틱 플레이트(120)는 판 형태의 플라스틱 베이스(122)와, 플라스틱 베이스(122)의 일면으로 돌출된 제3 돌출부(121)와, 제3 돌출부(121)의 일면과 플라스틱 베이스(122)의 타면을 관통하도록 형성된 삽입 홀(123)과, 플라스틱 베이스(122)의 타면에 형성된 제1 공동 홈(124) 및 제1 체결 홈(125)을 각각 포함할 수 있다. 특히, 보다 효과적인 압입 방지를 위해, 제3 돌출부(121)는 그 일면에 연결된 각 측면(121a)이 경사지게 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 이러한 경사진 측면(121a)은 플라스틱 플레이트(120)의 인접 반도체 칩에 대한 접촉을 최대한 줄일 수 있는 구조일 수 있다.
삽입 홀(123)은 n개가 형성되는데, 흡착 러버(110)의 각 제2 돌출부(114)가 각 삽입 홀(123)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 흡착 러버(110)가 플라스틱 플레이트(120)에 끼움 결합될 수 있다.
제1 공동 홈(124)은 플라스틱 베이스(122)의 타면에 그 일면 방향으로 요입 형성된 구성이다. 즉, 제1 공동 홈(124)은 각 삽입 홀(123)에 삽입된 각 개별 홀(113)에 연결(연통)되어 이들에 대한 공동의 통로를 제공한다. 이에 따라, 콜렛 홀더(200)의 홀더 홀(220)로부터의 진공 흡입력은 제1 공동 홈(124)에 의해 각 개별 홀(113)로 분산되어 작용할 수 있다. 그 결과, 본 발명은 콜렛 홀더(200)가 접촉면(210)에 별도의 공동 홈을 구비하지 않아 그 접촉면(210)이 평평한 경우에도 반도체 칩에 대한 이송 작용이 가능한 이점이 있다. 이는 후술하는 바와 같은 종래의 마그네틱 콜렛의 문제점을 해결할 수 있다.
즉, 종래의 마그네틱 콜렛은 이러한 제1 공동 홈(124)을 구비하지 않아, 콜렛 홀더(200)가 제1 공동 홈(124)의 기능을 하는 공동 홈을 그 접촉면(210)에 포함해야 했다. 즉, 종래의 마그네틱 콜렛은 그 접촉면(210)에 공동 홈을 구비하지 않아 그 접촉면이 평평한 콜렛 홀더(200)에는 적용될 수 없는 문제점이 있었다.
제1 체결 홈(125)은 플라스틱 베이스(122)의 타면에 요입 형성된 구성으로서, 금속 플레이트(130)가 결합되어 안착된다. 이에 따라, 제1 체결 홈(125)은 금속 플레이트(130)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 이러한 금속 플레이트(130)와의 결합 강화 및 결합 위치 정렬(align)이 가능하도록, 플라스틱 플레이트(120)는 제1 체결 홈(125)에서 돌출된 제4 돌출부(126)을 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 마그네틱 콜렛(100)의 금속 플레이트(130)를 하측에서 바라본 사시도를 나타낸다.
금속 플레이트(130)는 금속 재질을 포함하는 구성이다. 즉, 금속 플레이트(130)는 그 일면이 플라스틱 플레이트(120)의 타면에 접촉하면서 제1 체결 홈(125)에 삽입됨으로써 플라스틱 플레이트(120)와 결합할 수 있으며, 그 타면이 그 재질적인 특성에 따라 콜렛 홀더(200)의 자성부의 자성력에 의해 콜렛 홀더(200)에 부착 결합될 수 있다. 이때, 플라스틱 플레이트(120)의 제1 체결 홈(125)에 체결된 금속 플레이트(130)는 플라스틱 베이스(122)의 타면으로 노출될 수 있다.
금속 플레이트(130)는 판 형태의 금속 베이스(131)에 형성된 공동 홀(132)을 포함한다. 이때, 공동 홀(132)은 금속 베이스(131)의 일면으로부터 타면까지 관통하는 구성으로서, 플라스틱 플레이트(120)의 제1 공동 홈(124)을 둘러싼다. 특히, 제1 공동 홈(124)의 구조 상 일부에 틈이 있을 수 있으며, 공동 홀(132)은 이러한 틈을 메우도록 구성될 수 있다. 이 경우, 공동 홀(132)은 제1 공동 홈(124)과 함께 플라스틱 플레이트(120)의 각 삽입 홀(123)에 삽입된 각 개별 홀(113)에 연결(연통)되어 이들에 대한 공동의 통로를 제공할 수 있다. 이에 따라, 콜렛 홀더(200)의 홀더 홀(220)로부터의 진공 흡입력은 제1 공동 홀(124) 및 공동 홀(132)에 의해 각 개별 홀(113)로 분산되어 작용할 수 있다. 그 결과, 본 발명은 콜렛 홀더(200)가 접촉면(210)에 별도의 공동 홈을 구비하지 않아 그 접촉면(210)이 평평한 경우에도 반도체 칩에 대한 이송 작용이 가능한 이점이 있다. 이는 상술한 바와 같은 종래의 마그네틱 콜렛의 문제점을 해결할 수 있다.
금속 플레이트(130)는 제1 체결 홈(125)에 삽입되어 플라스틱 플레이트(120)와 결합될 수 있다. 이때, 제1 체결 홈(125)에 형성된 제4 돌출부(126)를 수용하기 위해, 금속 플레이트(130)는 그 일면과 타면을 관통하는 수용 홀(134)을 더 포함할 수 있다. 물론, 수용 홀(134)은 금속 플레이트(130)의 일면만이 요입 형성된 홈 형상일 수도 있다.
플라스틱 플레이트(120)는 제1 체결 홈(125)에 삽입된 금속 플레이트(130)을 일부 덮어 그 이탈을 방지하는 덮개부(128)를 더 포함할 수 있다. 이때, 덮개부(128)는 제1 체결 홈(125)의 일부에 대해 그 내부의 홈 형상을 채우지 않되 그 타면 방향의 표면을 덮도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결 홈(125)의 일부에서 연장된 구성일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 일부에 착탈 가능한 구성일 수도 있다.
덮개부(128)의 형상에 대응하여 안착되도록, 금속 플레이트(130)는 그 타면에 그 일면 방향으로 요입 형성된 제2 체결 홈(135)을 더 포함할 수 있다. 다만, 덮개부(128)가 구비되더라도, 플라스틱 플레이트(120)의 제1 체결 홈(125)에 체결된 금속 플레이트(130)는 플라스틱 베이스(122)의 타면으로 노출될 수 있다.
플라스틱 플레이트(120)는 금속 플레이트(130)와의 체결 여부를 그 일면으로도 확인할 수 있도록 그 일면에서 제1 체결 홈(125)까지 관통하는 추가 홀(128)을 더 포함할 수 있다. 즉, 금속 플레이트(130)가 제1 체결 홈(125)에 안착되어 있는 경우, 추가 홀(128)을 통해 플라스틱 플레이트(120)의 일면에 금속 플레이트(130)가 노출될 수 있다.
금속 플레이트(130)는 결합 위치 정렬(align)이 가능하도록 그 일면과 타면을 관통하는 정렬 홀(133)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 정렬 홀(133)은 금속 베이스(131)의 형상과 유사한 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이러한 정렬 홀(133)에 대응하도록 플라스틱 플레이트(120)는 그 제1 체결 홈(125)에서 돌출된 제5 돌출부(127)를 더 포함할 수 있다. 이러한 제5 돌출부(127)는 금속 플레이트(130)와의 결합 강화 기능을 할 수도 있다.
한편, 흡착 러버(110)는 제2 공동 홈(115)을 더 포함할 수도 있다. 이때, 제2 공동 홈(115)은 제1 돌출부(111)의 일면에 그 타면 방향으로 요입 형성된 구성으로서, 각 개별 홀(113)에 연결(연통)되어 이들에 대한 공동의 통로를 제공한다. 이러한 제2 공동 홈(115)은 각 개별 홀(113)에서 작용하는 진공 흡입력의 범위를 제한하면서 그 세기를 더욱 증가시킬 수 있다. 이때, 반도체 칩에 대한 흡입 부착을 위해, 각 개별 홀(113)과 제2 공동 홈(115)이 형성된 범위는 반도체 칩의 면적 보다 작은 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 제2 공동 홈(115)은 사각형 등과 같이 다각형 링 형상의 형성 범위를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
특히, 보다 효과적인 반도체 칩에 대한 부착을 위해, 흡착 러버(110)의 개별 홀(113)들은 제1 돌출부(111)의 일면의 제1 변에서부터 그 대응 변인 제2 변으로 향하는 방향을 따라 적어도 2개의 열로 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 도 7을 참조하면, 좌측의 수직 선 부분이 제1 변의 방향일 수 있고, 우측의 수직 선 부분이 제2 변의 방향일 수 있다. 이때, 각 개별 홀(113)에서, 제1 돌출부(111)의 개구 형상은 제1 변에서 제2 변으로 향하는 방향을 따라 길게 형성될 수 있다. 이는 그 배치 방향에 따라 각 개별 홀(113)에서 작용하는 공동 흡입력의 방향을 매칭하기 위함이다.
상술한 바와 같이 구성되는 본 발명은 플라스틱 플레이트(120)를 구비함에 따라 이송 대상 반도체 칩 외의 인접 반도체 칩에 접촉하더라도 그 재질적인 특성에 따라 그 인접 반도체 칩에 대한 압입을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 플라스틱 플레이트(120)의 타면에 구비된 제1 공동 홈이 각 삽입 홀(123)에 삽입된 각 개별 홀(113)에 연결(연통)되어 이들에 대한 공동의 통로를 제공할 수 있으므로, 콜렛 홀더(200)가 접촉면(210)에 별도의 공동 홈을 구비하지 않아 그 접촉면(210)이 평평한 경우에도 반도체 칩에 대한 이송 작용이 가능한 이점이 있다.
본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관하여 설명하였으나 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되지 않으며, 후술되는 청구범위 및 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
100: 마그네틱 콜렛 110: 흡착 러버
111: 제1 돌출부 112: 러버 베이스
113: 개별 홀 114: 제2 돌출부
115: 제2 공동 홈 120: 플라스틱 플레이트
121: 제3 돌출부 121a: 측면
122: 플라스틱 베이스 123: 삽입 홀
124: 제1 공동 홈 125: 제1 체결 홈
126: 제4 돌출부 127: 제5 돌출부
128: 덮개부 130: 금속 플레이트
131: 금속 베이스 132: 공동 홀
133: 정렬 홀 134: 수용 홀
135: 제2 체결 홈 200: 콜렛 홀더
210 : 저면(접촉면) 220: 홀더 홀

Claims (7)

  1. 그 일면인 반도체 칩에 대한 접촉면으로부터 그 타면에 형성된 돌출부까지 관통하는 n개(단, n은 2이상의 자연수)의 개별 홀을 구비하며, n개의 돌출부에 개별 홀이 하나씩 형성된 흡착 러버;
    그 일면에 흡착 러버의 각 돌출부가 삽입되는 n개의 삽입 홀이 형성되고, 그 타면에 체결 홈이 형성되며, 흡착 러버에 적층된 플라스틱 플레이트; 및
    플라스틱 플레이트의 체결 홈에 체결되어 플라스틱 플레이트의 타면으로 노출되는 금속 플레이트;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 플레이트는 각 삽입 홀에 연결된 공동의 통로를 제공하는 제1 공동 홈을 그 타면에 구비한 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는 제1 공동 홈을 둘러싸도록 형성된 공동 홀을 구비한 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱 플레이트는 그 일면에 연결된 각 측면이 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 개별 홀은 접촉면의 제1 변에서부터 그 대응 변인 제2 변으로 향하는 방향을 따라 적어도 2개의 열로 배치된 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 러버는 각 개별 홀과 연결되는 제2 공동 홈이 접촉면에 형성된 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 개별 홀은 접촉면의 개구 면적이 돌출부의 개구 면적 보다 작은 것을 특징으로 하는 마그네틱 콜렛.
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