KR100498245B1 - 비지에이 패키지 진공패드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)를 흡착하여 고정 하거나 이송하는 진공패드에 관한 것으로서, 그 구성은 진공라인이 연결되는 진공홀과, 상부의 외연에 돌출형성된 밀착부를 구비하는 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 밀착부에 볼을 도피시키기 위한 도피부가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 볼랜드가 좁은 비지에이 패키지의 경우에도 진공 흡인력의 손실없이 흡착하여 고정 또는 이송하는 효과가 있다.
Description
본 발명은 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)를 흡착하여 고정하거나 이송하는 진공패드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비지에이 패키지에서 최외곽에 배열된 볼 즉, 중심부에서 가장 멀리 배열된 볼과 패키지 단부까지의 공간(이하, ‘볼랜드’라 한다)이 좁은 비지에이 패키지의 경우에도 진공 흡인력의 손실없이 흡착할 수 있는 비지에이 패키지 진공패드에 관한 것이다.
비지에이 패키지는 실장면에 칩패드와 연결되는 전기적 연결단자인 솔더볼(Solder Ball, 이하 ‘볼’이라 한다)을 배열, 부착한 것으로서, 외부 단자의 길이가 짧아서 외부 충격에 의한 휨 발생이 억제되고, 전기적 신호전달이 용이하며, 피시비(Printed Circuit Board)에 실장시 노(Furnace)에서 리플로우(Reflow)시켜 실장하므로 실장시간이 감소되고, 주어진 면적에서 다핀을 실현할 수 있는 등의 장점으로 인해 근래에 널리 사용되고 있다.
상기 비지에이 패키지는 여러 공정을 거쳐 최종 완성되는데, 그 과정에서 각 스테이지로 다수개의 단위 패키지가 결합되어 있는 패키지 자재나 이를 블레이드로 절단한 단위 패키지(이하, ‘패키지 등’이라 한다)를 이송하거나 고정한 후에 작업하여야 한다. 특히, 볼을 배열, 부착한 후의 고정 또는 이송은 일반적으로 진공라인을 통해 인가된 진공 흡인력으로 패키지 등을 흡착하여 행한다. 예를 들어 도 1a 내지 도 1c에 도시된 척 테이블(chuck table)과 이에 안착된 진공패드를 참조하여 설명하면, 도 1a는 패키지 자재를 단위 패키지로 분리하는 소잉(sawing)공정에서 패키지 등을 흡착하여 고정하는 척 테이블(chuck table)을 나타낸 것이다. 상기 척 테이블에는 각각의 단위 패키지를 흡착하여 고정하는 다수개의 진공패드(10)가 바디(A) 상에 안착되는데, 상기 다수개의 진공패드가 일체로 성형된 일체형과 각각 별개로 성형된 개별형이 있다. 여기서는 개별형을 적용한 것으로서, 그 구성은 내부에 진공라인과 연결되는 진공홀(11)이 구비되고, 상면의 외연에는 볼랜드(22)와 접촉하는 밀착부(12)가 돌출형성되어 있다. 도 1b는 상기 개별형 진공패드와 단위 패키지의 분리 사시도이고, 도 1c는 이들이 결합된 상태의 단면도로서 이를 참조하여 상기 진공패드(10)의 작동상태를 설명하면, 비지에이 패키지(20)의 볼랜드(22)에 상기 밀착부(12)가 접촉하고 진공라인(미도시)을 통해 진공 흡인력이 인가되면 단위 패키지가 흡착, 고정되는 것이다. 물론 상기 볼(21)은 밀착부(12)의 내측에 수용된다.
상기와 같은 종래의 진공패드는 상기 볼랜드가 어느 정도 확보된 비지에이 패키지의 경우에는 문제가 없다. 그러나 볼랜드가 좁은 경우 즉, 패키지 단부로부터 매우 가까운 곳까지 볼이 배열, 부착된 비지에이 패키지의 경우에는 밀착부를 볼랜드에만 접촉시킬 경우 밀착부가 너무 얇아 지지력 및 수밀성이 떨어진다. 또한 이를 피하기 위해 상기 밀착부를 최소한의 두께로 할 경우에는 볼과 접촉하게 되므로 역시 패키지와의 수밀성이 떨어지고, 결과적으로 진공 흡인력이 손실되어 패키지를 흡착, 고정할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 볼랜드가 좁은 경우라도 진공 흡인력의 손실 없이 흡착할 수 있는 비지에이 진공패드를 제공함에 있다.
이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 비지에이 패키지 진공패드의 구성은 진공라인이 연결되는 진공홀과, 상부의 외연에 돌출형성된 밀착부를 구비하는 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 밀착부에 볼을 도피시키기 위한 도피부가 형성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 도피부는 상기 밀착부에 접촉되는 볼을 수용할 수 있는 홈인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 밀착부에 접촉되는 볼에 따라 상기 홈이 1열 또는 다수열로 형성된 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 홈은 작업 대상이 되는 비지에이 패키지의 볼 배열에 따라 이에 대응되는 위치에 선택적으로 형성된 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 홈이 비지에이 패키지의 볼 사이의 피치와 동일한 피치로 상기 밀착부 전면에 형성된 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 도피부는 상기 밀착부의 중간부에 형성된 요홈인 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 비지에이 패키지 진공패드에 있어서, 상기 밀착부의 내측에 돌출부가 더 부가된 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 2a와 도 2b는 각각 본 발명에 따른 진공패드(10)의 일실시예와, 이에 흡착될 패키지(20)의 분리사시도를 나타낸 것으로서, 상기 밀착부(12)에 홈(13)이 다수개 형성되어 있다. 도시된 바와 같이, 볼랜드(22)가 좁은 비지에이 패키지(20)의 흡착시 밀착부(12)의 두께를 얇게 하여 볼랜드(22)에만 접촉시킨다면 지지력 및 수밀성이 떨어지므로 이를 개선하기 위하여 밀착부(12)의 두께를 필요한 정도 확보함과 동시에 이에 의해 접촉될 볼(21)을 피하기 위해 상기 홈(13)을 형성한 것이다.
상기 홈(13)은 밀착부(12) 상에서 패키지(20)의 볼(21) 배열, 특히 최외곽에 배열된 볼에 대응되는 위치에 선택적으로 형성된 것이므로, 작업 대상이 되는 패키지(20)의 볼 배열에 따라 상기 홈(13) 형성 위치는 변경될 것이다. 또한 여기서는 최외곽에 배열된 볼을 수용하도록 상기 홈(13)을 1열로 형성하였으나, 필요에 따라 상기 볼의 내측에 형성된 볼들을 수용하기 위해 상기 홈(13)을 2열 또는 그 이상으로도 형성할 수 있을 것이다.
도 2c는 상기 실시예에 패키지(20)가 흡착된 상태의 단면도로서, 이를 참조하여 상기 실시예의 작동상태를 설명하면, 진공홀(11)을 통해 진공 흡인력이 인가되면 상기 밀착부(12)의 외측 단부(밀착부에 있어서 홈을 기준으로 외측단부)는 좁은 볼랜드(22)에 접촉하고, 최외곽에 배열된 볼을 상기 홈(13)에 수용, 도피함으로써 상기 밀착부의 내측 단부(밀착부에 있어서 홈을 기준으로 내측단부)가 최외곽에 배열된 볼과 그 바로 내측에 배열된 볼 사이의 공간에 접촉할 수 있는 것이다. 따라서 상기 밀착부(12)의 외측 단부와 내측 단부가 각각 패키지(20)와 수밀성 있게 접촉하므로 진공 흡인력의 손실 없이 흡착할 수 있는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 상기 실시예에서는 작업대상이 되는 패키지의 볼 배열에 대응하여 선택적으로 홈을 형성하였다면, 본 실시예는 밀착부(12)의 전면에 홈(13)이 형성된 것이다. 현실적으로 비지에이 패키지의 볼 배열 상태가 매우 다양하기 때문에 상기 실시예와 같이 특정 위치에 홈(13)을 형성할 경우 이와 다른 볼 배열을 가진 패키지의 흡착을 위해서는 이에 대응되는 홈(13)이 형성된 진공패드(10)로 교체해야 하는 문제가 발생한다. 따라서 이와 같은 호환성 문제를 극복하기 위하여 통상적인 비지에이 패키지의 볼 피치와 동일한 피치로 상기 밀착부(12)의 전면에 홈(13)을 형성한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예로서, 상기 밀착부(12)의 중간부에 요홈(14)을 형성함으로써 볼(21)을 도피시킬 수 있는 구성이다. 즉, 상기 밀착부(12)의 중간부를 횡방향으로 절개하여 요홈(14)을 형성하고, 이에 따라 상기 밀착부에는 내벽(12b)과 외벽(12a)이 형성된 것이다. 따라서 비지에이 패키지(20)를 흡착할 경우 최외곽에 배열된 볼 또는 그 내측에 배열된 볼들이 상기 요홈(14)에 수용, 도피되고 상기 외벽(12a)은 볼랜드(22)에, 내벽(12b)은 그 내측의 볼과 볼 사이의 공간에 밀착된다.
도 5는 도 2a에 도시한 실시예에 돌출부(15)가 부가된 것이다. 상기 진공패드(10)와 일체로 형성되므로 그 재질은 부드러운 실리콘인 것이 바람직하다. 상기 돌출부(15)는 밀착부(12)와 동일한 높이로 그 내측에서 돌출형성된 것으로서, 흡착시 패키지(20)에 의해 압축되었다가 진공 흡인력이 단절되면 상기 돌출부(15)의 복원력에 의해 상기 패키지(20)가 상기 진공패드로부터 분리되는 것이다.
상기에서는 개별형 진공패드에 대해서만 설명하였으나, 다수개의 진공패드가 일체로 형성되는 일체형의 경우에도 본 발명에 의한 도피부의 적용이 가능함은 당연하다.
본 발명은 패키지 등을 흡착하여 이송하는 스트립 피커나 소잉공정의 척 테이블 등 비지에이 패키지의 이송 또는 고정이 필요한 경우라면 어디든 적용이 가능한 진공패드로서, 특히 볼랜드가 좁은 비지에이 패키지의 경우에 진공 흡인력의 손실없이 흡착할 수 있다는 효과가 있다.
또한 볼이 수용되는 도피부가 가이드 역할을 하게 되므로 패키지가 정확한 위치에 공급되는 효과도 있다.
또한 볼랜드가 좁은 비지에이 패키지의 경우 종래에는 이를 흡착하기가 곤란하여 볼 부착부위의 이면을 흡착하여 이송하거나 고정해야 함으로써 매우 번거로웠으나, 본 발명에 의하면 볼 부착부위의 이면 뿐만 아니라 볼 부착부위의 흡착도 자유로우므로 작업공정을 매우 순조롭게 진행할 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1a는 종래 비지에이 패키지를 흡착하는 척 테이블과 그에 안착되는 개별형 진공패드를 도시한 것이다.
도 1b는 상기의 진공패드와 비지에이 패키지의 분리사시도이다.
도 1c는 비지에이 패키지가 상기 진공패드에 의해 흡착된 상태의 단면도이다.
도 2a는 본 발명에 따른 진공패드의 일실시예를 나타낸 것이다.
도 2b는 상기 실시예와 비지에이 패키지의 분리사시도이다.
도 2c는 비지에이 패키지가 상기 실시예에 의해 흡착된 상태의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제 2 실시예를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 제 3 실시예를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 제 4 실시예를 나타낸 것이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 진공패드 11: 진공홀 12: 밀착부
12a: 외벽 12b: 내벽 13: 홈
14: 요홈 15: 돌출부
20: 패키지 21: 볼 22: 볼랜드
Claims (7)
- 진공라인이 연결되는 진공홀과, 상부의 외연에 돌출형성된 밀착부를 구비하는 비지에이 패키지 진공패드에 있어서,상기 밀착부에 볼을 도피시키기 위한 도피부가 형성된 것을 특징으로 하는 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 1항에 있어서,상기 도피부는 상기 밀착부에 접촉되는 볼을 수용할 수 있는 홈인 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 2항에 있어서,상기 밀착부에 접촉되는 볼에 따라 상기 홈이 1열 또는 다수열로 형성된 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 2항에 있어서,상기 홈은 작업 대상이 되는 비지에이 패키지의 볼 배열에 따라 이에 대응되는 위치에 선택적으로 형성된 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 2항에 있어서,상기 홈이 비지에이 패키지의 볼 사이의 피치와 동일한 피치로 상기 밀착부 전면에 형성된 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 1항에 있어서,상기 도피부는 상기 밀착부의 중간부에 형성된 요홈인 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
- 제 1항에 있어서,상기 밀착부의 내측에 돌출부가 더 부가된 것을 특징으로 하는 상기 비지에이 패키지 진공패드.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040014757A KR100498245B1 (ko) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 비지에이 패키지 진공패드 |
| JP2005056907A JP2005252259A (ja) | 2004-03-04 | 2005-03-02 | ビージーエーパッケージ真空パッド |
| SG200501234A SG114774A1 (en) | 2004-03-04 | 2005-03-02 | Bga package vacuum pad |
| TW094106251A TW200532931A (en) | 2004-03-04 | 2005-03-02 | BGA package vacuum pad |
| CN2005100065717A CN1664986A (zh) | 2004-03-04 | 2005-03-03 | Bga封装真空垫 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040014757A KR100498245B1 (ko) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 비지에이 패키지 진공패드 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100498245B1 true KR100498245B1 (ko) | 2005-07-01 |
Family
ID=35032398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040014757A KR100498245B1 (ko) | 2004-03-04 | 2004-03-04 | 비지에이 패키지 진공패드 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005252259A (ko) |
| KR (1) | KR100498245B1 (ko) |
| CN (1) | CN1664986A (ko) |
| SG (1) | SG114774A1 (ko) |
| TW (1) | TW200532931A (ko) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105628068A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-06-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种防止测量偏差的治具及其制造方法 |
| CN107685240A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-13 | 深圳市宇顺电子股份有限公司 | 一种fpc放置平台 |
| CN110013931B (zh) * | 2019-04-26 | 2020-09-22 | 长江存储科技有限责任公司 | 用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法 |
-
2004
- 2004-03-04 KR KR1020040014757A patent/KR100498245B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-03-02 TW TW094106251A patent/TW200532931A/zh unknown
- 2005-03-02 JP JP2005056907A patent/JP2005252259A/ja active Pending
- 2005-03-02 SG SG200501234A patent/SG114774A1/en unknown
- 2005-03-03 CN CN2005100065717A patent/CN1664986A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW200532931A (en) | 2005-10-01 |
| SG114774A1 (en) | 2005-09-28 |
| JP2005252259A (ja) | 2005-09-15 |
| CN1664986A (zh) | 2005-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080610 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |