KR20080109604A - 반도체 패키지용 흡착 패드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드 및 이를 이용한 패키지 처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 일 실시예의 흡착패드는: 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 연질의 실링판;를 포함한다.
반도체, 패키지, 처리장치, 흡착패드, 실링판

Description

반도체 패키지용 흡착 패드{Suction Pad for Semiconductor Package}
본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효과적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 포함한다. 또한, 상기 반도체 패키지에는 상기 반도체칩과 통전되는 리드 프레임이 설치된다.
이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척 테이블에 안착된 후 정렬되고, 쏘잉장치로 이동되어 개별적으로 절단되어 분리되는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다. 이후에 상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하여 분류하게 된다.
상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 가공 또는 검사하거나 분류하기 위하여 상기 반도체 패키지를 이송시키게 되는데, 상기 반도체 패키지를 이송시키는 장치로서 진공 흡착 픽커가 주로 사용된다.
그리고, 상기 진공 흡착 픽커의 끝단에는 상기 반도체 패키지의 흡착을 용이하게 하기 위한 패드가 설치된다.
최근에는 반도체 패키지가 이송/수용되는 과정 중에 발생할 수 있는 반도체 패키지의 손상을 막기 위하여 접속단자가 형성된 표면이 흡착된다. 이때, 상기 패드는 상기 표면 중 접속단자가 형성된 면을 제외한 반도체 패키지의 테두리 부분을 흡착하게 된다.
그러나, 반도체 패키지가 점차적으로 고밀도, 고집적화됨으로 인하여 상기 테두리가 점점 없어지게 되어 상기 반도체 패키지를 흡착하기가 불편한 문제점이 있다.
또한, 상기 패드는 반도체 패키지의 사이즈나 종류가 바뀔 때마다 상기 반도체 패키지의 형상에 따른 패드로 교체를 해주어야 하는데, 이로 인하여 반도체 패키지를 흡착하는 작업공정이 증가하게 된다.
종래의 사각 흡착패드는 경질의 고무로 만들어지고, 흡착공간을 실링하기 위한 테두리부분의 두께가 0.3~0.5mm 정도이고, 길이는 0.5mm에서 0.8mm정도이었다. 이러한 종래의 흡착패드는 유연성이 거의 없고 비교적 단단(hard)하다.
한편, 도1은 종래의 흡착패드를 보여주고 있다. 도1의 흡착패드(20)는 반도체 패키지(1) 중 접속단자(1a)가 형성된 부분까지도 흡착패드(2)가 접촉하여 흡착이 이루어지는 형태이다. 도1의 흡착패드(2)는 접속단자(1a)에 대응하는 위치에 접속단자(1a)가 삽입될 수 있는 홈(21)을 형성하여 접속단자와 흡착패드(2)와의 직접적인 접촉을 방지하여 접속단자(1a)의 손상을 방지한다. 도1의 흡착패드(2)는 반도체 패키지의 접속단자 패턴에 따라 상기 홈(21)의 위치가 결정되어 있기 때문에 접속단자 패턴이 변경되면 그에 따라 흡착패드도 변경될 수밖에 없는 단점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것이다.
즉, 본 발명의 목적은 돌출된 표면을 갖는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드를 제공하는 것이다.
또한, 반도체 패키지의 그 접속단자의 패턴에 관계없이 사용가능한 흡착 패드를 제공한다.
본 발명에 의한 일 실시예의 흡착패드는: 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 연질의 실링판을 포함한다.
상기 실링판은 상기 바디에 본딩될 수 있다. 그리고, 상기 실링판의 표면은 매끈한 재질로 코팅될 수 있다. 예컨대, 상기 실링판은 연질의 재질로 만들어져 바디에 부착되는 면에 접착층을 가지고, 그 이면에 코팅층을 가질 수 있다. 이 경우, 흡착패드는 상기 바디에 상기 실링판을 부착하는 방식으로 간단하게 제조될 수 있다.
그리고, 상기 코팅층은 상기 실링판의 마모를 줄이고, 진공흡착 후 반도체 패키지를 내려 놓을 때 그 분리가 신속하게 이루어지도록 도와준다. 상기 코팅층은 위와 같은 효과를 내도록 그 경도, 표면 마찰계수, 유연한 정도 등이 결정될 수 있다.
한편, 상기 실링판은 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다. 'SK utis'사는 'eSORBA SRP series'라는 상품명으로 폴리우레탄 폼을 판매하고 있는데, 그것을 이용할 수도 있다. eSORBA SRP는 실링이나 가스켓용으로 판매되며, 느린 복원(slow rebound), 우수한 압축 저항력(excellent compression resistance), 우수한 진동 댐핑(good vibration damping) 등의 특성을 가지는 것으로 소개되고 있다. 그리고, 연신률(elongation)은 180%, 인장강도(tensile strength)는 22kg/cm2인 것으로 소개되고 있다.
상기 바디는 흡착 대상물 흡착시 상기 흡착 대상물이 틀어지는 것을 방지하도록 그 표면에 닿는 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 바디는 상기 실링판이 안착되어 부착되는 홈을 가질 수 있으며, 상기 홈의 측벽은 상기 돌출부의 역할을 할 수 있도록 만들어질 수도 있다.
본 발명에 의한 흡착패드는 오프로딩 피커(off loading picker) 및 유닛픽커나 턴테이블픽커는 물론 척테이블, 턴테이블(쏘잉공정) 등등 패키지를 흡착할 수 있는 다양한 반도체 패키지 처리장치에 적용할 수 있다.
한편, 본 발명의 흡착패드는 반도체 패키지 중 접속단자가 위치하지 않는 테두리부분으로만 접촉하여 흡착하던 종래의 방식이 갖는 고정관념을 깨는 신선하고 번뜩이는 개념의 것으로서 그 발명자의 성을 따라서 '슈퍼 Lee 패드'라 명명될 수 있다. 또는, 상기와 같은 흡착패드는 '유니버설패드(Universal Pad)'라고 명명될 수도 있다. 그리고, 이와 같은 명명은 단지 명명일 뿐 본 발명의 본질을 파악하고 해석하는데 영향을 주지 않는다.
본 발명에 따른 흡착 패드는 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상에 따라 자유롭게 변형되면서 볼 그리드 어레이 패키지나 보드온칩(Board on chip)과 같은 울퉁불퉁한 표면을 용이하게 흡착할 수 있는 이점이 있다.
또한, 흡착되는 반도체 패키지의 종류가 변하더라도 별도로 흡착 패드를 교체하지 않고 하나의 흡착 패드를 사용하게 됨으로써 작업시간이 단축되고 생산비용이 감소되는 이점이 있다.
도2 내지 도4를 참조하여, 본 발명의 일실시예인 흡착 패드 및 이를 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 반도체 패키지 처리장치의 주요 구성을 설명한다.
상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연결되어 있는 픽커홀더(10)와 상기 픽커홀더(10)의 끝단에 설치되는 흡착 패드(1000)를 포함하여 구성된다.
상기 반도체 패키지(1)로는 일면에 돌출된 복수 개의 접속단자가 구비된 반도체 패키지가 사용된다. 예를 들면, 베어칩(bare chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB)에 반구형의 접속단자를 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지인 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지가 사용된다.
본 실시예에서의 흡착 패드(1000)는 상기 볼 그리드 어레이 패키지에서 볼-접속단자가 형성된 표면을 흡착하게 된다. 여기서, 볼 접속단자가 형성된 표면이 흡착되는 이유는 흡착된 반도체 패키지의 볼 접속단자가 상면을 향하도록 수납됨으로써 상기 접속단자와 반도체 패키지가 수용되는 트레이와의 간섭으로 인한 손상을 줄이기 위한 것이다.
상기 픽커 홀더(10)는 상기 반도체 패키지 처리장치에 구비된 이동장치에 의하여 수평 또는 수직으로 이동가능하도록 설치된다. 상기 흡착 패드(1000)가 설치되는 픽커홀더(10)의 헤드부(11)는 상기 흡착 패드(1000)와 대응되는 형상을 가진다.
상기 흡착 패드(1000)는 내부에 중공을 형성하는 바디(1010), 그리고 상기 바디(1010)와 연통되며 상기 바디(1010)에서 하부로 연장형성되는 실링판(1020)을 포함한다.
상기 바디(1010)는 도 3에 도시된 바와 같이, 사각의 중공을 형성하는 사각 기둥에 가까운 형상을 가진다. 또한, 상기 바디(1010)의 내측면은 상기 픽커홀더의 외형, 즉 픽커 헤드의 외형과 대응된다.
특히, 상기 바디(1010)의 내측면에는 상기 픽커홀더(10)에서 상기 흡착 패드가 빠지는 것을 방지하기 위한 이탈방지부(1150)가 형성된다. 상기 이탈방지부(1150)가 픽커홀더를 잡아줌으로써 이탈을 방지하게 된다
상기 이탈방지부(1150)는 도시된 바와 같이, 상기 픽커홀더(10)의 헤드부에 형성된 홈과 대응되는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 물론, 상기 이탈방지부(1150)는 상기 픽커홀더(10)의 외형과 대응되기만 하면 어떠한 형태, 예를 들어 홈의 형태라도 무관하다.
상기 실링판(1020)은 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상을 따라 자유롭게 변형되면서 상기 반도체 패키지의 표면에 밀착된다. 상기 바디(1010)는 공기 흡입홀(1131)이 형성된 구획부(1130)를 더 포함할 수 있다.
상기 구획부(130)에는 흡착되는 대상물, 즉 반도체 패키지의 흡착시 픽커홀더에서 상기 반도체 패키지에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 충격흡수돌기(1133)가 상기 공기 흡입홀(1131)과 이웃하여 구비된다. 흡착시 상기 충격흡수돌기(1133)는 압축 변형되면서 충격을 흡수한다.
상기 실링판(1020)은 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다. 본 실시예서는 전술한 바와 같은 eSORBA SRP series로 만들어진다.
상기 실링판(1020)은 접착층(1022)과 코팅층(1021)을 갖는다. 그리고, 상기 바디(1010)에 상기 접착층(1022)을 통해 접착된다.
그리고, 상기 실링판(1020)은 펀치를 이용하여 컷팅되어 만들어질 수 있다. 또는, 상기 실링판(1020)은 레이저를 이용하여 컷팅되어 깔끔한 컷팅면을 갖도록 만들어질 수도 있다.
상기 바디는 종래의 흡착패드와 같은 재질로 만들어질 수 있다..
도 5 내지 도 7에는 흡착패드의 또 다른 실시예를 나타낸다. 여기의 실시예 또한 도 2 내지 도 4의 흡착패드와 유사하다. 여기의 흡착패드(1100)도 바디(1110)에 실링판(1120)이 부착되어 만들어진다. 실링판(1120)은 도 2의 흡착패드와 같이 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다. 그리고, 실링판(1120)은 접착층(1122)과 코팅층(1121)을 갖는다.
도 7은 이와 같은 흡착패드를 이용하여 반도체 패키지를 피킹(picking)하는 모습을 나타내고 있다. 피킹 시에 실링판(1120)은 반도체 패키지의 표면에 돌출된 접속단자들을 덮으면서 진공흡착을 위한 실링을 달성한다. 실링판(1120)은 그와 같이 접속단자들을 덮으면서 실링을 달성하기에 충분하고 접속단자에 손상을 주지 않을 정도로 자유롭게 변형 가능한 소재라면 폴리우레탄과 같은 소재 이외의 다른 소재로 만들어질 수도 있다.
도 8 내지 도 10에는 흡착패드(1200)의 또 다른 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서도 실링판(1220)은 접착층(1222)과 코팅층(1221)을 가지며, 바디(1210)에 간단하게 부착될 수 있다.
여기의 실시예에서는 바디(1210)에 돌출부(1211)가 마련된다. 상기 돌출부(1211)는 패키지(1) 흡착시에 패키지(1) 표면에 닿아 패키지(1)가 틀어지는 것을 방지한다. 도 10에서는 상기 돌출부(1211)가 반도체 패키지(1)의 에지부분에 닿을 수 있도록 만들어지고 있다. 이때, 상기 돌출부(1211)는 패키지(1)의 접속단자의 높이보다는 더 높게 형성될 수 있다. 상기 돌출부(1211)는 스토퍼 역할을 하여 패키지가 지나치게 흡착패드에 밀착되는 것을 제한하기도 한다. 패키지(1)가 흡착패드에 지나치게 밀착되면 패키지의 접속단자가 눌려 손상될 수 있으며, 패키지를 내려 놓는 것이 신속히 이루지지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 그리고, 상기 돌출부(1211)는 패키지의 위치가 틀어지는 것을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. 한편, 상기 돌출부(1211)은 접속단자에 닿도록 만들어질 수도 있다.
도 11 ~ 도 17에는 다수의 반도체 패키지를 한번에 흡착할 수 있도록 만들어 진 유닛픽커를 나타낸다. 블레이드에 의해 스트립 패키지가 다수의 개별 반도체 패키지로 쏘잉(sawing)되면, 그 패키지들은 전체적으로 한번에 흡착된 후 클리닝 공정을 위하여 이송되는데, 이때 상기 유닛픽커가 사용될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 쏘잉공정이 종료된 반도체 패키지는 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 반도체 패키지 흡착장치(101)는 상기 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 된다.
상기 반도체 패키지 처리장치는 외부의 공기흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로(161, 171)를 갖는 프레임, 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 공기통로와 연통되는 하나 이상의 흡착패드(1200), 그리고 상기 흡착패드(1200)와 착탈가능하게 결합되는 패드 홀더(111)를 포함한다. 여기서, 상기 흡착패드(1200)은 도 9의 흡착패드와 실질적으로 동일하며, 따라서, 그 상세한 설명을 생략한다.
상기 프레임은 제1 프레임(141)과, 상기 제1 프레임의 하부에 위치하는 제2 프레임(129)을 포함한다. 상기 공기통로는 상기 제1 프레임(141)과 제2 프레임 사이에 위치하는 메인 공기통로(171)와, 상기 메인 공기통로와 연통됨과 동시에 상기 흡착패드(100)와 연통되는 개별 공기통로(161)를 포함한다.
또한, 상기 제2 프레임(129)의 하부에는 상기 패드 홀더(111)가 일체로 제공된다. 즉, 상기 패드 홀더(111)는 상기 제2 프레임(129)과 일체로 성형가공될 수 있다.
물론, 상기 패드 홀더와 상기 제2 프레임은 개별적으로 제작되어 결합될 수도 있다.
상기 흡착 패드(1200)는 본딩가공에 의하여 상기 제2 프레임(129)의 하부에 직접 부착될 수 있다. 여기서, 상기 흡착 패드(1200)와 제2 프레임(129) 사이에서 공기가 새지 않도록 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)에 기밀하게 접착될 것이다. 그러나, 상기 흡착 패드(1200)의 교환을 위하여 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)의 하부에서 사용자에 힘에 의하여 떼어지거나 붙여질 수 있다.
물론, 상기 흡착 패드(1200)는 상기 패드 홀더(111)에 끼워짐과 동시에 상기 제2 프레임(129)의 하부에 접착될 수도 있다.
또한, 도16과 같이 상기 흡착 패드(1200)는 복수 개로 구성되고, 상기 복수 개의 흡착 패드는 일체로 제작될 수도 있다. 구체적으로, 각각의 흡착 패드는 서로 일정간격을 가지면서 상기 제2 프레임의 하부에 일체로 설치되며, 각각의 흡착 패드의 일측에서는 서로 결합되어 전체가 하나로 성형가공될 수 있다.
상기 흡착 패드가 일체로 성형 가공됨으로써 상기 흡착 패드의 관리가 용이하게 되는 장점이 있다. 즉, 사용자가 상기 흡착 패드를 교환하고자 할 때 상기 흡착 패드를 일체로 떼어내거나 붙임으로써 용이하게 흡착 패드를 교환할 수 있게 된다.
또한, 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)의 하부보다 소정의 길이 만큼 돌출될 수 있다. 이는 흡착 패드(1200)가 상기 반도체 패키지를 흡착할 때 상기 흡착 패드가 탄력적으로 변형될 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 흡착 패드가 돌출되어 있으면 반도체 패키지와의 접촉이 용이하다.
한편, 도 12는 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블 위에 놓인 반도체 패키지를 흡착하는 상태를 보여준다.
상기 척 테이블(9)과 관련된 상세한 설명은 종래기술에서 설명한 부분과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 내용은 생략한다. 물론, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 상기 척 테이블의 상면에도 흡착 패드가 설치될 수 있다.
또한, 도 13은 상기 반도체 패키지 흡착장치가 상기 반도체 패키지를 흡착한 후 이송하는 과정을 나타낸다. 상기 반도체 패키지는 상기 흡착장치에 흡착된 상태에서 클리닝 공정을 거치게 된다.
또한, 도 14는 클리닝 공정이 종료된 반도체 패키지를 드라이 블럭에 안착시키고 있는 상태를 나타내고, 도 15는 상기 반도체 흡착장치가 반도체 패키지를 상기 드라이 블럭으로 이송시키는 과정이 완료된 상태를 나타낸다.
상기 드라이 블럭에는 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위한 소정의 공기통로(50, 70)가 형성된다. 물론, 상기 공기통로(50, 70)는 외부의 공기 흡입장치와 연통되어 있다.
상기 드라이 블럭은, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 제1 블럭(40)과 상기 제1 블럭(40)의 하부에 제공되는 제2 블럭(20)을 포함하여 구성된다. 상기 드라이 블럭에는, 상기 척 테이블과는 달리, 상기 반도체 패키지를 수용하기 위한 연질의 패드가 구비되어 있지 않다.
상기 반도체 패키지가 상기 제1 블럭(40)의 상부에 놓이게 되면, 상기 반도체 패키지는 상기 드라이 블럭에 구비된 가열장치에 의하여 건조된다.
도 17 내지 도 19에는 또 다른 형태의 유닛픽커를 나타낸다.
여기서, 전술한 유닛픽커와 실질적으로 동일한 구성은 동일한 도면부호를 사용하며 그 설명은 생략한다.
여기의 흡착패드(1150)는 도 7 내지 도 10에 나타난 흡착패드 복수개를 일체로 형성한 것과 유사한 형태이다.
상기 흡착패드(1150)는 복수의 개별 공기통로(161)에 대응하여 복수의 관통홀이 형성되어 있다. 그리고, 상기 흡착패드(1150)는 상기 복수의 관통홀 각각에 대응하여 각각의 실링판(1140)들이 삽입 부착될 수 있는 복수의 홈(1131)들을 가진다.
상기 유닛픽커의 제2 프레임(1400)에는 상기와 같은 흡착패드(1150)가 삽입되어 부착될 수 있는 홈(1401)이 형성되어 있다. 전술한 형태의 유닉픽커에서는 픽커홀더가 복수로 구비되어 있지만, 여기의 유닛픽커에서는 그와 같은 형태의 픽커홀더가 없다. 여기서는 일체형의 흡착패드(1150)를 그대로 제2 프레임(1400)에 삽입 부착하는 방식으로 흡착패드(1150)를 제2 프레임(1400)에 결합한다. 이와 같은 결합방식은 결합 작업을 아주 단순하게 하는 잇점이 있으며, 또한, 흡착패드(1150) 및 제2 프레임(1400)의 유지 보수를 용이하게 하는 잇점이 있다.
도면부호 1141 및 1142는 각각 코팅층과 접착층이다.
또한, 도 20에는 또 다른 형태의 유닛픽커를 나타낸다. 여기의 유닛픽커는 그 흡착패드에 있어서만 도 17 내지 도 19의 유닛픽커와 다를뿐 다른 것은 동일하다.
도 20의 유닛픽커에 사용되는 흡착패드(1180)는 실핑판(1170)를 삽입 부착하기 위한 홈이 마련되어 있지 않다. 그리고, 여기의 흡착패드(1180)는 그 실링판(1170)가 하나로 일체 형성되어 있다.
상기 일체형 실링판(1170)를 흡착패드(1180)의 바디(1160)에 대응위치에 위치시키며 접착시키는 것으로 흡착패드(1180)의 조립이 완성된다.
도 20와 같은 흡착패드(1180)는 실링판(1170)도 일체형이기 때문에 그 조립작업이 훨씬 간단하고, 실핑판(1170)의 관리도 용이하다. 도면부호 1171 및 1172는 각각 코팅층과 접착층이다.
한편, 도 21은 도 17 유닛픽커의 저면도를 나타낸다.
본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다. 예컨대, 본 발명은 오프로딩 피커(off loading picker) 및 유닛픽커나 턴테이블픽커는 물론 척테이블, 턴테이블(쏘잉공정) 등등 패키지를 흡착할 수 있는 다양한 구조에서도 사용될 수 있는 것이다.
도1은 종래의 흡착패드를 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 흡착 패드를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하기 전의 반도체 패키지 처리장치의 요부구성에 대한 분해 사시도.
도 3은 도 2의 흡착패드에 대한 사시도.
도 4는 도 2의 반도체 패키지 처리장치에 대한 단면도.
도 5 내지 도 7은 또 다른 실시예의 흡착패드를 나타낸 도면.
도 8 내지 도 10은 또 다른 실시예의 흡착패드를 나타낸 도면.
도 11은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블에 놓인 반도체 패키지를 흡착하기 전의 상태를 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 단면도.
도 13는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 흡착한 반도체 패키지를 이송하고 있는 상태를 나타낸 도면.
도 14은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 건조블럭에 수용시키고 있는 상태를 나타낸 도면.
도 15는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지의 이송을 완료한 상태를 나타낸 도면.
도16은 유닛픽커용 흡착패드의 일실시예를 나타낸 도면.
도 17 내지 도 19는 또 다른 실시예의 흡착패드 및 반도체 패키지 처리장치 를 나타낸 도면.
도 20은 또 다른 실시예의 흡착패드 및 반도체 패키지 처리장치를 나타낸 도면.
도 21은 도17의 반도체 패키지 처리장치의 저면도.

Claims (9)

  1. 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및
    흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 실링판;
    를 포함하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 실링판은 접착층을 가지며 상기 바디에 부착되어 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실링판은 코팅층을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 실링판은 레이저를 이용하여 컷팅되어 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  5. 제1항에 있어서, 상기 실링판은 폴리우레탄으로 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 바디는 흡착 대상물 흡착시 상기 실링판이 과도하게 압착되어 상기 흡착 대상물이 틀어지는 것을 방지하도록 그 표면에 닿는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  7. 복수의 공기 흡입홀을 가지며 한 피스로 만들어진 바디; 및
    흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 복수의 연질의 실링판들;
    을 가지는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 복수의 실링판들은 하나의 피스로 이루어지도록 일체로 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
  9. 공기 흡입홀을 가지는 복수의 바디; 및
    상기 복수의 바디 각각에 대응하여 구비되되, 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 복수의 연질 실링판;
    이 하나의 피스로 일체로 만들어진 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.
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