CN110013931B - 用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，所述装置包括：具有相对设置的第一表面和第二表面的载板，第一表面设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，固定位设置有连通上下表面并用于容纳焊球的通孔；基座，包括用于放置载板的基座平台，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；基座还包括提供真空压力并与通孔密封连接的真空通道，通过真空压力将球栅阵列封装件吸附固定于固定位上。本发明通过引入一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，在喷涂工艺过程中，通过真空吸附固定球栅阵列封装件，改善了球栅阵列封装件的喷涂效果，提升了产品良率；省去了使用粘贴膜耗材而产生的生产成本。

Description

用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法。

背景技术

随着通讯频率的不断提高，半导体器件的抗电磁干扰性能变得越来越重要。对于半导体封装件而言，采用喷涂工艺在其表面形成一层抗电磁干扰的屏蔽层是一种简单、经济而有效的方法。在喷涂工艺过程中，将多个半导体封装件排列固定于工作平台上，采用喷头对其裸露的表面喷涂特制银浆。在喷涂结束后，对半导体封装件进行高温烘烤，使银浆在其表面烧结并形成具有抗电磁干扰作用的屏蔽层，使半导体器件具备抗电磁干扰的能力。

目前，在对球珊阵列(Ball Grid Array,BGA)封装件进行喷涂工艺的过程中，由于球珊阵列封装件的底面存在一层焊锡球阵列，焊锡球阵列与工作平台的接触面积较小，现有的胶带粘贴等方法并不能将球珊阵列封装件有效地固定在工作平台上。这就会导致球珊阵列封装件在喷涂工艺过程中因喷涂压力而脱落飞离工作平台，进而导致封装件报废；球珊阵列封装件一旦偏离原位置，还容易出现喷涂不均匀或在不需要喷涂的底面出现银浆沾污等缺陷。此外，用于粘贴封装件的粘贴膜也是一种非直接耗材，在生产过程中大量使用粘贴膜也会产生较高的生产成本；而将球珊阵列封装件通过粘贴膜固定于工作平台也需要耗费额外的人力和时间成本。

因此，有必要提出一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，用于解决现有技术中球栅阵列封装件在进行喷涂工艺时与工作平台的固定性能不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于，包括：

载板，所述载板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，所述固定位设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容纳所述球栅阵列封装件的焊球；

基座，所述基座包括用于放置所述载板的基座平台，所述载板放置在所述基座平台上时，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；所述基座还包括提供真空压力的真空通道，所述真空通道与所述通孔密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上。

作为本发明的一种可选方案，所述第一表面上设置有多个间隔排列的所述固定位。

作为本发明的一种可选方案，所述固定位包括设置于所述第一表面的固定位密封圈，所述固定位密封圈位于所述通孔外围，所述固定位密封圈在所述球珊阵列封装件放置于所述固定位时与所述球珊阵列封装件密封贴合。

作为本发明的一种可选方案，所述第一表面设置有密封槽，所述固定位密封圈嵌设于所述密封槽中。

作为本发明的一种可选方案，所述通孔的开口尺寸大于等于所述球栅阵列封装件的焊球排布区域的尺寸。

作为本发明的一种可选方案，所述真空通道包括：

真空腔，所述真空腔的上表面开口于所述基座平台表面，在所述载板放置于所述基座平台上时，所述真空腔与所述通孔密封连接；

真空管路，所述真空管路的一端连接所述真空腔，另一端连接于提供真空压力的抽真空设备。

作为本发明的一种可选方案，所述基座还包括基座密封圈，所述基座密封圈位于所述真空通道外围，所述基座密封圈在所述载板放置于所述基座平台时与所述第二表面密封贴合。

作为本发明的一种可选方案，所述载板包括耐高温材料载板。

本发明还提供了一种使用本发明所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置进行球栅阵列封装件喷涂的喷涂方法，包括如下步骤：

将所述球栅阵列封装件放置于所述载板的所述固定位上；

将所述载板放置于所述基座平台上；

对所述真空通道抽真空，将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上；

对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂。

作为本发明的一种可选方案，所述球珊阵列封装件放置于所述固定位时，所述球栅阵列封装件的焊球容纳于所述通孔中。

作为本发明的一种可选方案，在对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂后，还包括如下步骤：

停止对所述真空通道抽真空，并使所述真空通道连通大气压；

将所述载板连同所述球栅阵列封装件从所述基座平台上取下；

对所述载板连同所述球栅阵列封装件一同进行高温烧结处理。

作为本发明的一种可选方案，所述高温烧结处理的温度范围介于170摄氏度至200摄氏度之间。

如上所述，本发明提供一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，具有以下有益效果：

本发明通过引入一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，在喷涂工艺过程中，通过真空吸附固定球栅阵列封装件，改善了球栅阵列封装件的喷涂效果，提升了产品良率；省去了使用粘贴膜耗材而产生的生产成本。

附图说明

图1显示为本发明实施例一中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的示意图。

图2显示为本发明实施例一中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的侧视图。

图3显示为本发明实施例一中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的固定位的截面放大图。

图4显示为本发明实施例一中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的载板的示意图。

图5显示为本发明实施例一中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的基座的示意图。

图6显示为本发明实施例二中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的喷涂方法的流程图。

图7显示为本发明实施例三中提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的示意图。

元件标号说明

001 球栅阵列封装件

001a 焊球

11 载板

11a 第一表面

11b 第二表面

111 固定位

111a 固定位密封圈

111b 密封槽

112 通孔

12 基座

121 基座平台

122 真空通道

122a 真空腔

122b 真空管路

123 基座密封圈

21 载板

21a 第一表面

211 固定位

22 基座

221 基座平台

222 真空通道

本发明实施例二中提供的用于球栅阵列封装件喷涂的装置的喷涂

S1～S7

方法的步骤1)～7)

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其它优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图1至图7。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图1至图5，本实施例提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，包括：

载板11，所述载板11具有相对设置的第一表面11a和第二表面11b，在所述第一表面11a上设置有用于放置球栅阵列封装件001的固定位111，所述固定位111设置有连通所述第一表面11a和所述第二表面11b的通孔112，所述通孔112用于容纳所述球栅阵列封装件001的焊球001a；

基座12，所述基座12包括用于放置所述载板11的基座平台121，所述载板11放置在所述基座平台121上时，所述载板11以所述第一表面11a远离所述基座12的方式放置在所述基座平台121上；所述基座12还包括提供真空压力的真空通道122，所述真空通道122与所述通孔112密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件001吸附固定于所述固定位111上。

如图1所示，是本实施例提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的示意图。所述载板11放置于所述基座12的所述基座平台121上。在所述载板11的第一表面11a上设有用于放置球栅阵列封装件001的固定位111。可选地，所述第一表面11a上设置有多个间隔排列的所述固定位111。在本实施例中，由九个所述固定位111均匀排布形成3×3的矩形阵列。而在本发明的其他实施方案中，所述固定位111也可以根据实际需要决定数量及排布方法。例如，当本发明提供的用于球栅阵列封装件喷涂的装置用于抗电磁干扰涂层喷涂时，所述固定位111的排布阵列可以根据喷涂作业机台的喷涂能力进行对应设置，如10×10以上的矩形阵列或其他形状的阵列。

如图2所示，是本实施例提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的侧视图。如图3所示，是固定位111处的截面放大图。所述载板11具有相对设置的第一表面11a和第二表面11b，在固定位111处设置有连通所述第一表面11a和所述第二表面11b的通孔112。所述基座12的真空通道122与所述通孔112密封连接，并提供真空压力，使球栅阵列封装件001吸附固定于所述固定位111上。可选地，所述用于球栅阵列封装件喷涂的装置用于在对所述球栅阵列封装件001进行抗电磁干扰涂层喷涂时，固定所述球栅阵列封装件001。

如图4和图5所示，分别是本实施例提供的一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的载板11和基座12的示意图。在本实施例中，所述载板11和所述基座12为可分离式设计，可根据使用需要将所述载板11从所述基座12上取下。如图2所示，在所述载板11放置于所述基座12上时，所述载板11以所述第一表面11a远离所述基座12的方式放置在所述基座平台121上，并实现真空密封。需要指出的是，如图2所示，在本实施例中，所述基座平台121的表面还形成有真空腔122a，所述载板11需要完全覆盖所述真空腔122a，并与所述真空腔122a四周的所述基座平台121的表面密封接触。在所述球栅阵列封装件001完成了诸如抗电磁干扰涂层喷涂等作业后，可以将所述载板11连通放置其上的所述球栅阵列封装件001一同取下，并送至后续工艺站点继续执行高温烘烤等工艺。需要指出的是，为了清楚展示所述载板11的表面结构，在图1和图4中并未画出放置其上的所述球栅阵列封装件001。

作为示例，如图1至图3所示，所述固定位111包括设置于所述第一表面11a的固定位密封圈111a，所述固定位密封圈111a位于所述通孔112外围，所述固定位密封圈111a在所述球珊阵列封装件001放置于所述固定位111时与所述球珊阵列封装件001密封贴合。在本发明中，采用真空压力使所述球珊阵列封装件001贴合固定在所述载板11上，通过在所述载板11上设置所述固定位密封圈111a，可以使所述球珊阵列封装件001与所述载板11的真空密封性能更好。所述固定位密封圈111a可以采用密封性好、耐磨抗腐蚀的橡胶材料。考虑后续的高温烘烤工艺，所述固定位密封圈111a还需要具备较好的耐高温性能。可选地，如图3所示，所述第一表面11a设置有密封槽111b，所述固定位密封圈111a嵌设于所述密封槽111b中。通过引入所述密封槽111b，可以通过嵌设便捷地直接固定所述固定位密封圈111a，也便于在维护时更换所述固定位密封圈111a；所述密封槽111b能够紧密贴合所述固定位密封圈111a也进一步增加了系统的真空密封性能。所述固定位密封圈111a的形状需要贴合所述球珊阵列封装件001的底面进行设置，并避开诸如焊球001a等底面上的凹凸不平处。在本实施例中，所述固定位密封圈111a设计为沿所述球珊阵列封装件001底面外沿的矩形密封圈。在本发明的其他实施方案中，所述固定位密封圈111a也可以设计为圆形或其他可能的形状。

作为示例，如图2和图3所示，所述通孔112的开口尺寸大于等于所述球栅阵列封装件001的焊球001a排布区域的尺寸。本发明通过引入具有较大容纳空间的开口，在所述球栅阵列封装件001贴合固定于所述固定位111上时，所述球栅阵列封装件001的焊球001a能够完全容纳于所述通孔112中，避免了所述焊球001a对贴合固定的不利影响，使所述球栅阵列封装件001可以紧密吸附于所述固定位111上。如图1所示，本实施例中，所述通孔112的开口形状为矩形，且具有足够的大小尺寸以容纳所述焊球001a。在本发明的其他实施方案中，所述通孔112的开口形状也可以根据所述球栅阵列封装件001的变化进行改动。例如，所述通孔112可以采用圆形等其他形状的开口，或采用多个能够独立容纳各个所述焊球001a的小开口组合构成。

作为示例，如图2和图5所示，所述真空通道122包括：

真空腔122a，所述真空腔122a的上表面开口于所述基座平台121表面，在所述载板11放置于所述基座平台121上时，所述真空腔122a与所述通孔112密封连接；

真空管路122b，所述真空管路122b的一端连接所述真空腔122a，另一端连接于提供真空压力的抽真空设备。

本实施采用所述真空腔122a与所述真空管路122b连接并共同构成所述真空通道122。一方面，所述真空管路122b能够集成到现有的厂务真空系统中，便捷地连接到真空泵等抽真空设备；另一方面，所述真空管路122b所连通的所述真空腔122a又能均匀而稳定地将真空压力分布到各个通孔112处，使所述球栅阵列封装件001能够稳固地吸附于所述固定位111上。在本实施例中，所述真空腔122a占据了所述基座平台121的大部分表面，使位于所述基座平台121上方的所述载板11各处能够均匀分布真空压力。在本发明的其他实施方案中，所述真空腔122a还可以是连通所述所述真空管路122b的多个独立腔体，每个独立腔体分别连通对应的所述通孔112，并向所述通孔112提供真空压力。

作为示例，如图2和图5所示，所述基座12还包括基座密封圈123，所述基座密封圈123位于所述真空通道122外围，所述基座密封圈123在所述载板11放置于所述基座平台121时与所述第二表面11b密封贴合。可选地，在所述基座12上也设有安装所述基座密封圈123的密封槽，将所述基座密封圈123嵌设于所述密封槽中。

作为示例，所述载板11包括耐高温材料载板。由于在所述球栅阵列封装件001在抗电磁干扰涂层喷涂后，还需要对所述载板11连带放置其上的所述球栅阵列封装件001进行高温烘烤工艺，所述载板11至少需要能够耐受高温烘烤工艺温度，例如175摄氏度或195摄氏度。通过使用耐高温材料载板，对所述载板11连带放置其上的所述球栅阵列封装件001一同进行高温烘烤，省去了在喷涂工艺与烘烤工艺之间对封装件进行转移的额外步骤，从而节省了人力与时间成本。构成所述载板11的材料可以选择金属等耐高温材料。当然，本发明所述耐高温材料载板的材料并不局限于金属材料，根据高温烘烤工艺温度的不同，可以灵活选择其他耐高温材料，例如无机非金属材料或高分子材料。本发明所述高温烘烤工艺温度也不局限于175摄氏度或195摄氏度，根据具体工艺指标，结合载板与封装件的耐高温能力，所述高温烘烤工艺温度也可以更高或者更低，例如小于150摄氏度或大于250摄氏度。

实施例二

请参阅图1至图6，本实施例提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的喷涂方法，包括如下步骤：

1)将所述球栅阵列封装件001放置于所述载板11的所述固定位111上；

2)将所述载板11放置于所述基座平台121上；

3)对所述真空通道122抽真空，将所述球栅阵列封装件001吸附固定于所述固定位111上；

4)对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂。

在步骤1)中，请参阅图6的S1及图2至图3，将所述球栅阵列封装件001放置于所述载板11的所述固定位111上。所述球栅阵列封装件001的焊球001a容纳于通孔112中。所述球栅阵列封装件001通过所述固定位密封圈111a与所述载板11密封贴合。每个球栅阵列封装件001都放置于对应的固定位111上。可选地，可以通过专用的机械手臂将所述球栅阵列封装件001从上一工艺节点位置传送至所述固定位111上。

在步骤2)中，请参阅图6的S2及图1，将所述载板11放置于所述基座平台121上。在本发明中，所述载板11和所述基座平台121是可分离设计的，在处理完上一批次的产品后，将所述载板11回收后，放置于所述基座平台121上。

在步骤3)中，请参阅图6的S3及图2至图3，对所述真空通道122抽真空，将所述球栅阵列封装件001吸附固定于所述固定位111上。由于所述球栅阵列封装件001已通过所述固定位密封圈111a与所述载板11密封贴合，当所述真空通道122内抽真空时，所述球栅阵列封装件001就被真空吸附于所述固定位111上。

在步骤4)中，请参阅图6的S4，对所述球栅阵列封装件001进行涂层喷涂。由于所述球栅阵列封装件001被真空吸附于所述固定位111上，在涂层喷涂的过程中，所述球栅阵列封装件001不会异常偏离其固定位置，完全避免了传统解决方案中因位置异常偏离而导致的喷涂不均匀或底面银浆沾污的缺陷。

作为示例，在步骤4)对所述球栅阵列封装件001进行涂层喷涂后，还包括如下步骤：

5)停止对所述真空通道122抽真空，并使所述真空通道122连通大气压；

6)将所述载板11连同所述球栅阵列封装件001从所述基座平台121上取下；

7)对所述载板11连同所述球栅阵列封装件001一同进行高温烧结处理。

在步骤5)中，请参阅图6的S5及图2至图3，停止对所述真空通道122抽真空，并使所述真空通道122连通大气压。在连通大气压后，所述球栅阵列封装件001及所述载板11不再被真空吸附，以便进行后续时可以方便取下。大气进入所述真空通道122内的速率应当控制在较慢水平，以防通入的气流过于剧烈，将所述固定位111上的所述球栅阵列封装件001吹起。

在步骤6)中，请参阅图6的S6及图4，将所述载板11连同所述球栅阵列封装件001从所述基座平台121上取下。由于本发明采用了所述载板11与所述基座平台121可分离的设计，在连通大气压后，所述载板11可以与安置其上的所述球栅阵列封装件001一同从所述基座平台121上取下，并整体执行下一步工艺，而无需对封装件再次进行逐一转移的操作，这将大幅减少工艺节点间耗费的人力及时间成本，也不会使未干燥的银浆出现异常沾污。

在步骤7)中，请参阅图6的S7及图4，对所述载板11连同所述球栅阵列封装件001一同进行高温烧结处理。本发明的所述载板11采用了耐高温材料构成，可以与所述球栅阵列封装件001一同送入烘箱中进行高温烘烤工艺。在高温烘烤后，所述球栅阵列封装件001所涂布的银浆烧结并形成抗电磁干扰屏蔽层。完成高温烘烤的所述球栅阵列封装件001可以从所述载板11上取下，并统一收纳于料盘之中，等待执行后续工艺。

作为示例，所述高温烧结处理的温度范围介于170摄氏度至200摄氏度之间。所述高温烧结处理的温度可以根据所喷涂银浆的具体配比以及所形成的抗电磁干扰屏蔽层的工艺指标的要求进行调整。可选地，所述高温烧结处理的温度选为175摄氏度或195摄氏度。所述载板11以及所述球栅阵列封装件001需要能够耐受高温烧结温度。需要指出的是，本发明所述高温烧结处理的温度范围也不局限于170摄氏度至200摄氏度之间，根据具体工艺指标，结合载板与封装件的耐高温能力，所述高温烘烤工艺温度也可以更高或者更低，例如小于150摄氏度或大于250摄氏度。

需要指出的是，在本实施例中为了更清楚地对本发明所提供的喷涂方法中的各步骤进行描述，对各步骤进行了排序，但这并不意味着所述喷涂方法的各步骤需严格按照本实施例的顺序实施。在本发明的其他实施方案中，还可以根据实际情况对各步骤执行顺序进行调整。例如，本实施例的步骤1)和步骤2)可以根据实际需要进行顺序更换，先将所述载板放置于所述基座平台上后，再将所述球栅阵列封装件放置于所述载板的所述固定位上，这并不会影响本发明方案的实施。

实施例三

请参阅图7，本实施例提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置。相比实施例一中的方案，本实施例根据喷涂机台的喷涂能力及喷涂范围，对用于球栅阵列封装件喷涂的装置的载板21和基座22的大小以及固定位211的数量进行了相应调整。

如图7所示，所述载板21放置于所述基座平台221上，并连接所述真空通道222。在所述载板21的第一表面21a上，多个用于放置球栅阵列封装件的固定位211根据所述喷涂机台的喷头可覆盖的范围进行了均匀排布，使所述喷涂机台能够在一次涂布工艺过程中，尽可能均匀地涂布更多的球栅阵列封装件，从而提升了涂布工艺效率。可选地，本实施例所提供的用于球栅阵列封装件喷涂的装置可以进一步集成于所述喷涂机台中，以替代所述喷涂机台原有的工作平台。所述载板21和所述基座22的外形和大小也可以根据所述喷涂机台的结构布局进行相应调整。

此外，对于本实施例中集成于喷涂机台的用于球栅阵列封装件喷涂的装置而言，同一基座还可以同时配置多块载板。当一块载板及安置其上的封装件在完成喷涂工艺并送往烘箱进行高温烘烤时，下一批次等待喷涂的封装件就可以由另一块载板承载，在所述喷涂机台中进行喷涂工艺。这将大幅增加喷涂机台的作业效率，减少机台空置时间，实现连续作业，进一步提升设备产能。上述多块载板还可以根据当前产线中不同型号的球栅阵列封装件产品进行定制，对于不同大小及形状的球栅阵列封装件，只需提供具有相应固定位的载板，就能实现不同产品与喷涂机台的匹配，确保了喷涂机台对不同产品的兼容能力。而当产线产品升级时，只需要针对新的封装件外形定制新的载板，而无需额外增加机台升级成本。

综上所述，本发明提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，包括：载板，所述载板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，所述固定位设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔；基座，所述基座包括用于放置所述载板的基座平台，所述载板放置在所述基座平台上时，所述第二表面与所述基座平台的表面相接触；所述基座还包括提供真空压力的真空通道，所述真空通道与所述通孔密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上。本发明还提供了一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置的喷涂方法，包括如下步骤：将所述载板放置于所述基座平台上；将所述球栅阵列封装件放置于所述载板的所述固定位上；对所述真空通道抽真空，将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上。本发明通过引入一种新的用于球栅阵列封装件喷涂的装置及喷涂方法，在喷涂工艺过程中，通过真空吸附固定球栅阵列封装件，改善了球栅阵列封装件的喷涂效果，提升了产品良率；省去了使用粘贴膜耗材而产生的生产成本。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于，包括：

载板，所述载板具有相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有用于放置球栅阵列封装件的固定位，所述固定位设置有连通所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述通孔用于容纳所述球栅阵列封装件的焊球；所述第一表面上设置有多个间隔排列的所述固定位；

基座，所述基座包括用于放置所述载板的基座平台，所述载板放置在所述基座平台上时，所述载板以所述第一表面远离所述基座的方式放置在所述基座平台上；所述基座还包括提供真空压力的真空通道，所述真空通道与所述通孔密封连接，并通过所述真空压力将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上；所述固定位包括设置于所述第一表面的固定位密封圈，所述固定位密封圈位于所述通孔外围，所述固定位密封圈在所述球栅阵列封装件放置于所述固定位时与所述球栅阵列封装件密封贴合。

2.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述第一表面设置有密封槽，所述固定位密封圈嵌设于所述密封槽中。

3.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述通孔的开口尺寸大于等于所述球栅阵列封装件的焊球排布区域的尺寸。

4.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述真空通道包括：

真空腔，所述真空腔的上表面开口于所述基座平台表面，在所述载板放置于所述基座平台上时，所述真空腔与所述通孔密封连接；

真空管路，所述真空管路的一端连接所述真空腔，另一端连接于提供真空压力的抽真空设备。

5.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述基座还包括基座密封圈，所述基座密封圈位于所述真空通道外围，所述基座密封圈在所述载板放置于所述基座平台时与所述第二表面密封贴合。

6.根据权利要求1所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置，其特征在于：所述载板包括耐高温材料载板。

7.一种使用权利要求1～6任意一项所述的用于球栅阵列封装件喷涂的装置进行球栅阵列封装件喷涂的喷涂方法，其特征在于，包括如下步骤：

将所述球栅阵列封装件放置于所述载板的所述固定位上；

将所述载板放置于所述基座平台上；

对所述真空通道抽真空，将所述球栅阵列封装件吸附固定于所述固定位上；

对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂。

8.基于权利要求7所述的喷涂方法，其特征在于，所述球栅阵列封装件放置于所述固定位时，所述球栅阵列封装件的焊球容纳于所述通孔中。

9.基于权利要求7所述的喷涂方法，其特征在于，在对所述球栅阵列封装件进行涂层喷涂后，还包括如下步骤：

停止对所述真空通道抽真空，并使所述真空通道连通大气压；

将所述载板连同所述球栅阵列封装件从所述基座平台上取下；

对所述载板连同所述球栅阵列封装件一同进行高温烧结处理。

10.基于权利要求9所述的喷涂方法，其特征在于，所述高温烧结处理的温度范围介于170摄氏度至200摄氏度之间。

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