JP6745136B2 - 電子部品の製造方法および処理システム - Google Patents
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Description
上記第1の面を覆う被覆層が形成される。
上記基板を上記素子領域ごとに個片化することにより、上記第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面と、上記第1の面および上記第2の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体が作製される。
上記複数の部品本体の少なくとも1つが上記被覆層を介してホルダ上に載置される。
上記第2の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層が上記第1の面から除去される。
上記第1の面と上記複数の電極とを覆う被覆層が形成される。
上記部品本体は、上記被覆層を介してホルダ上に載置される。
上記第2の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層は、上記第1の面および上記複数の電極から除去される。
上記第1の面に、上記複数の電極の高さ以下の厚さを有する被覆層が形成される。
粘着層が形成されたホルダに、上記被覆層および上記複数の電極が接着される。
上記第2の面および上記側周面を被覆する保護膜が形成される。
上記被覆層は、上記第1の面から除去される。
上記被覆層形成部は、上記第1の面を覆う被覆層を形成する。
上記個片化部は、上記基板を上記素子領域ごとに個片化することにより、上記第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面と、上記第1の面および上記第2の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製する。
上記マウント部は、上記複数の部品本体の少なくとも1つを、上記被覆層を介してホルダ上に載置する。
上記成膜部は、上記第2の面および上記側周面を被覆する保護膜を形成する。
図1は、製造対象である電子部品の構成を示す概略側断面である。
次に、各工程を詳細に説明する。
図4Aは、保護膜105が形成される前であり、部品本体110として個片化される前の集合基板W(基板)の概略下面図である。図4Bは、図4AのA1−A2線に沿った概略断面図である。
図5は、被覆層150が形成された集合基板Wの概略断面図である。
図6は、集合基板Wが個片化された後の複数の部品本体110のそれぞれの概略断面図である。
図7は、マウント工程で使用されるホルダ20の概略平面図である。
図8は、ホルダ20の構造および部品本体110のマウント形態を説明する概略側断面図である。
図9は、ホルダ20上の部品本体110に保護膜105が形成された様子を示す概略側断面図である。
成膜工程(ST05)では、部品本体110の上面112および側周面113の全域を被覆する保護膜105が形成される。成膜工程は、処理システム10の成膜部13において実施される。成膜部13は、部品本体110の上面112および側周面113に保護膜105を形成するための成膜装置を有する。
図10に示すように、治具40は、板状の治具本体41と、治具本体41の表面に設けられた複数の部品収容部42と、治具本体41の内部に設けられ、各部品収容部42と吸引口44との間を連絡する通路部43とを有する。複数の部品収容部42は、粘着シート30上の複数の部品本体110の数、位置、形状等に対応するように設けられている。
本実施形態では、図3に示す工程のほかに、粘着層貼り替え工程が実施可能である。
粘着層貼り替え工程では、上記加熱工程の後、粘着シート30が剥がし取られたホルダ20は、処理システム10における粘着層貼替部16(図2)へ搬送される。
図12に示す比較例では、部品本体110の下面111に、複数のバンプ103を囲むマスク部M1が形成されている。この比較例においても、複数のバンプ103は、マスク部M1によって部品本体110の周囲から遮蔽される。これにより、保護膜105の部品本体110の下面111への回り込みが抑制される。
以下、第1の実施形態と異なる構成について主に説明し、上述の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略又は簡略化する。
図13AおよびBには、集合基板Wが個片化された状態が表されている。
第1および第2の実施形態では、集合基板Wが個片化される前に被覆層150が集合基板Wの下面111に形成されている。以下の実施形態では、集合基板Wが個片化された後に被覆層150が部品本体110の下面111に形成される。
例えば、図14Aに示すように、個片化された部品本体110を準備した後に、部品本体110の下面111と複数のバンプ103とを覆う被覆層150が形成される。被覆層150の形成方法も特に限定されず、典型的には、塗布法が採用される。これ以外にも、印刷法、転写法等が適用可能である。本実施形態では、塗布法により、被覆層150が形成される。
図15A〜Dは、電子部品の製造方法を示す概略断面図である。
例えば、図15Aに示すように、個片化された部品本体110を準備した後に、部品本体110の下面111に、複数のバンプ103の高さ以下の厚さを有する被覆層150が形成される。
11・・・被覆層形成部
12・・・マウント部
13・・・成膜部
14・・・加熱部
15・・・部品取出部
16・・・粘着層貼替部
17・・・個片化部
20・・・ホルダ
21・・・ホルダ本体
22・・・熱伝導シート
30・・・粘着シート
40・・・冶具
41・・・治具本体
42・・・部品収容部
43・・・通路部
44・・・吸引口
100・・・電子部品
101・・・半導体チップ
102・・・配線基板
103・・・バンプ
104・・・樹脂体
105・・・保護膜
110・・・部品本体
110w・・・幅
111・・・下面
112・・・上面
113・・・側周面
150・・・被覆層
W・・・集合基板
W01・・・素子領域
DL・・・ダイシングライン
DP・・・ダイシングテープ
DB・・・ダイシングブレード
M1・・・マスク部
MW・・・幅
Claims (7)
- 複数の電極を有する素子領域が第1の面に配列された基板を準備し、
前記第1の面を覆う、有機系の染料を含む被覆層を形成し、
前記基板及び前記被覆層を前記素子領域ごとに個片化することにより、前記第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、前記第1の面および前記第2の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製し、
前記複数の部品本体の少なくとも1つを、前記被覆層を介してホルダ上に載置し、
前記第2の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
有機溶剤で前記被覆層を前記第1の面から溶解して除去する、
電子部品の製造方法。 - 請求項1に記載の電子部品の製造方法であって、
前記被覆層は、前記複数の電極の表面を覆うように形成される
電子部品の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電子部品の製造方法であって、さらに、
前記部品本体を前記ホルダ上に載置する前に、前記ホルダ上に粘着層を形成する
電子部品の製造方法。 - 請求項3に記載の電子部品の形成方法であって、
前記被覆層は、前記第1の面及び前記複数の電極の表面に沿って形成され、
前記複数の部品本体のそれぞれに設けられた、前記複数の電極が前記被覆層を介して前記ホルダ上に載置され、
前記粘着層を加熱し前記粘着層の粘着力を低下させることにより前記複数の部品本体を前記粘着層から分離し、前記複数の部品本体のそれぞれの下面と前記被覆層との接触部及び前記複数の電極と前記被覆層との接触部を境界にして前記保護膜を分断して、前記被覆層を前記第1の面から除去する、
電子部品の製造方法。 - 複数の電極が設けられた第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、前記第1の面および前記第2の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備し、
前記第1の面と前記複数の電極とを覆う、有機系の染料を含む被覆層を形成し、
前記部品本体を、前記被覆層を介してホルダ上に載置し、
前記第2の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
有機溶剤で前記被覆層を前記第1の面および前記複数の電極から溶解して除去する、
電子部品の製造方法。 - 複数の電極が設けられた第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、前記第1の面および前記第2の面に連なる側周面と、を有する部品本体を準備し、
前記第1の面に、前記複数の電極のそれぞれの一部が露出するように前記複数の電極の高さ以下の厚さを有する、有機系の染料を含む被覆層を形成し、
粘着層が形成されたホルダに、前記被覆層および前記複数の電極を接着し、
前記第2の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成し、
有機溶剤で前記被覆層を前記第1の面から溶解して除去する、
電子部品の製造方法。 - 複数の電極を有する素子領域が第1の面に配列された基板を処理する処理システムであって、
前記第1の面を覆う、有機系の染料を含む被覆層を形成する被覆層形成部と、
前記基板及び前記被覆層を前記素子領域ごとに個片化することにより、前記第1の面と、前記第1の面とは反対側の第2の面と、前記第1の面および前記第2の面に連なる側周面と、をそれぞれ有する複数の部品本体を作製する個片化部と、
前記複数の部品本体の少なくとも1つを、前記被覆層を介してホルダ上に載置するマウウト部と、
前記第2の面および前記側周面を被覆する保護膜を形成する成膜部と、
有機溶剤で前記被覆層を前記第1の面から溶解して除去する部品取出部と
を具備する処理システム。
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