KR102469766B1 - 반도체 칩 픽업용 콜렛 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 픽업용 콜렛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 사용 안정성이 증대되고 반도체 칩의 픽업 성능이 향상될 수 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 픽업용 콜렛{COLLET FOR PICKING-UP SEMICONDUCTOR CHIP}
본 발명은 반도체 칩 픽업용 콜렛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 사용 안정성이 증대되고 반도체 칩의 픽업 성능이 향상될 수 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛에 관한 것이다.
반도체 패키지 조립 공정 중에서, 개별 칩(또는 다이, die)을 웨이퍼(Wafer)에서 분리하여 리드프레임 또는 인쇄회로기판(PCB)과 같은 기판에 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다.
이러한 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.
이때, 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 칩을 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다.
이때 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업(Pick-up)하여 이송하는 반도체 칩 이송장치 중 칩과 직접 접하여 픽업하는 부분을 바로 콜렛(collet)이라고 한다.
이에, 도 1 에 도시된 바와 같이, 종래 일반적인 콜렛 모듈을 살펴보면, 콜렛 모듈은 일반적으로 진공홀(16)이 마련된 진공 인가관(14)과, 상기 진공 인가관(14)의 하단과 연결되며 저면으로 상기 진공 인가관(14)이 노출되는 콜렛 장착 헤드(12)를 갖는 콜렛 홀더(10)와, 상기 콜렛 홀더(10)에 장착되는 콜렛(20)을 포함하였다.
여기서, 상기 콜렛(20)은 자성을 갖고 제1 흡입 홀(22)을 갖는 탑 플레이트(24), 및 탑 플레이트(24) 하부에 결합되고 제2 흡입 홀(28)을 갖는 러버 바(26)를 포함하였다. 이때, 탑 플레이트(24)와 러버 바(26)의 결합이 필요한데, 종래 기술에 의한 콜렛(20)은 탑 플레이트(24)와 러버 바(26)의 결합이 불완전하여 사용 과정에서 분리되는 문제가 발생하며, 탑 플레이트(24)의 자성력이 부족한 문제가 있었다.
따라서, 이러한 문제점을 해결할 수 있는 콜렛(20)의 개발이 필요하다.
공개특허 제10-2018-0069549호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 사용 안정성이 증대되고 반도체 칩의 픽업 성능이 향상될 수 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛은, 콜렛 홀더에 자기적으로 결합되어 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업용 콜렛에 있어서, 자성을 갖는 재질을 포함하고 제1 흡입 홀을 포함하는 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트에 연결되며 상기 탑 플레이트의 하부로 돌출되는 홀더; 및 상기 탑 플레이트 하부에 결합되며 탄성, 또는 신축성을 갖는 재질을 포함하고 제2 흡입 홀을 포함하는 바텀 플레이트;를 포함하며, 상기 제1 흡입 홀과 상기 제2 흡입 홀은 서로 연통하며, 상기 바텀 플레이트는 상부에 상기 홀더가 내삽되는 홀더 체결부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 홀더는, 상단이 상기 탑 플레이트와 연결되는 홀더 넥, 및 상기 홀더 넥의 하단에 구비되고 적어도 일 부분이 상기 홀더 넥보다 측 방향으로 돌출되는 홀더 헤드를 포함하며, 상기 홀더 체결부는, 상기 홀더 넥이 내삽되는 넥 체결부, 및 상기 넥 체결부의 하부에 위치하며 상기 홀더 헤드가 내삽되는 헤드 체결부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 홀더는, 자성을 갖는 재질을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 제1 흡입 홀은 소정의 면적을 갖는 단일 홀로 구성되며, 상기 제2 흡입 홀은 복수 개 구비되되, 각각의 제2 흡입 홀은 상기 제1 흡입 홀보다 작은 면적을 가지며 상기 제1 흡입 홀 아래에 위치한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 바텀 플레이트는, 상부면에 구비되는 격벽부를 포함하며, 상기 격벽부는 상기 제2 흡입 홀 주변에 구비되어 상기 제2 흡입 홀을 둘러싸며, 상기 제1 흡입 홀 내에 내삽된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 바텀 플레이트는, 하부면에 구비되는 통기 라인을 포함하며, 상기 통기 라인은, 소정의 깊이와 소정의 길이를 갖는 홈으로 구성되되, 상기 복수 개의 제2 흡입 홀을 연결하는 폐곡선으로 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 바텀 플레이트는, 하부면에 구비되는 흡착 돌부, 및 상기 흡착 돌부의 주변을 둘러싸는 댐 라인을 가지며, 상기 통기 라인은 상기 흡착 돌부와 상기 댐 라인 사이의 영역으로 구성된다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 탑 플레이트, 및 홀더는, 상기 바텀 플레이트의 일면에 이중 사출 성형된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛은, 탑 플레이트의 하부로 돌출되는 홀더가 구비되며, 홀더에 바텀 플레이트가 연결되어 고정된다. 따라서, 탑 플레이트와 바텀 플레이트가 서로 견고하게 결합되고, 사용 과정에서 탑 플레이트와 바텀 플레이트 사이의 의도하지 않은 분리가 방지될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛은, 탑 플레이트 하부로 홀더가 돌출되고, 돌출된 홀더는 바텀 플레이트 내부에 위치한다.,
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛은, 바텀 플레이트에 구비된 통기 라인이 곡선 라인을 가짐에 따라서, 통기 라인을 따라서 유동하는 공기의 흐름(진공 형성을 위한 공기의 흐름)이 자연스럽게 형성될 수 있다. 즉, 통기 라인이 곡선 라인을 가짐으로서 공기 유동 과정에서 발생할 수 있는 충돌, 마찰, 와류 등이 방지될 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2, 도 3 은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛을 위, 아래에서 본 것을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 분해한 분해도이다.
도 5 는 도 2 의 X-X 의 단면도이고, 도 6 은 도 2 의 Y-Y 의 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 탑 플레이트를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 홀더를 나타낸 도면이다.
도 9 및 10 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 바텀 플레이트를 나타낸 도면이며, 도 11 은 도 9 의 X-X 의 단면도이고, 도 12 는 도 9 의 Y-Y 의 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 2, 도 3 은 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)을 위, 아래에서 본 것을 나타낸 도면이다. 도 4 는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛을 분해한 분해도이다. 도 5 는 도 2 의 X-X 의 단면도이고, 도 6 은 도 2 의 Y-Y 의 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)은, 콜렛 홀더에 장착되어, 콜렛 홀더에서 인가되는 진공에 의한 흡기를 이용하여 반도체 칩을 픽업할 수 있는 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)은, 탑 플레이트(100), 홀더(200), 및 바텀 플레이트(300)를 포함할 수 있다. 탑 플레이트(100)는 실시예에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)의 상부분을 구성하고, 바텀 플레이트(300)는 실시예에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)의 하부분을 구성하며, 홀더(200)는 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300) 사이를 연결한다.
<탑 플레이트(100)>
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 탑 플레이트(100)를 나타낸 도면이다.
탑 플레이트(100)는 실시예에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)의 상부분을 구성한다. 탑 플레이트(100)는, 자성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 예컨대, 탑 플레이트(100)는, 희토류 금속, 실리콘 및 첨가제를 포함하고, 사출 방식으로 제조될 수 있다. 일 예로는, 탑 플레이트(100)와 홀더(200)는 바텀 플레이트(300)의 일 면에 이중 사출 방식으로 일체 결합 형성될 수 있다.
탑 플레이트(100)를 구성하는 성분은, 예컨대 80 내지 89 중량%의 희토류 금속, 10 내지 19 중량%의 실리콘(Silicon) 및 1 내지 2 중량%의 첨가제를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 84 중량%의 희토류 금속, 14 중량%의 실리콘, 2 중량%의 첨가제를 포함할 수 있지만, 예시에 국한되는 것은 아니다. 희토류 금속을 80 중량% 미만으로 포함할 경우에는 자력이 약해질 수 있다. 반면에, 희토류 금속이 90 중량%를 초과할 경우에는 콜렛의 교체가 용이하지 않은 문제가 있으며, 또한, 바텀 플레이트(300)에 이중 사출에 의해 일체 결합시키기 용이하지 않을 수 있다. 상기 첨가제는 안정제 및 가소제이지만, 예시에 국한되는 것은 아니다.
상기 희토류 금속은 Nd(네오디뮴(Neodymium)), Gd(가돌리늄(Gadolinium)), Dy(디스푸로시움(Dysprosium)), Ho(홀뮴(Holmium)), Tb(테르븀(Terbium)) 및 Er(에르븀(Erbium))으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상이며, 바람직하게는 Nd(네오디뮴(Neodymium))이지만, 예시에 국한되는 것은 아니다.
탑 플레이트(100)는 소정의 두께와 면적을 갖는 판형 부재로 구성된다.
탑 플레이트(100)는 몸체를 구성하는 탑 바디(110)를 포함한다. 탑 바디(110)에는 제1 흡입 홀(120)이 형성될 수 있다. 또한, 탑 바디(110)에는 연결 홀(130)이 형성될 수 있다.
제1 흡입 홀(120)은 탑 바디(110)를 상하 방향으로 관통하는 소정의 홀로 구성된다. 제1 흡입 홀(120)의 형상은 한정하지 아니한다. 실시예에 의하면, 제1 흡입 홀(120)은 도 7 에 도시된 바와 같이 사각형 형상의 홀일 수 있다. 실시예에 의하면, 상기 제1 흡입 홀(120)은, 소정의 면적을 갖는 단일 홀일 수 있다.
제1 흡입 홀(120)은, 본 발명의 실시예에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛(10이 콜렛 홀더에 장착되었을 때, 콜렛 홀더에 구비되는 진공 인가 유로와 연결(연통)될 수 있다. 따라서, 콜렛 홀더의 진공 인가 유로를 통해 진공이 형성될 때, 제1 흡입 홀(120)을 통해 흡기가 이루어질 수 있다.
연결 홀(130)은 홀더(200)가 고정될 수 있는 홀로 구성될 수 있다. 연결 홀(130)은 복수 개 구비될 수 있다. 예컨대, 홀더(200)가 상기 연결 홀(130)에 끼워져 고정될 수 있다.
단, 반드시 탑 플레이트(100)에 연결 홀(130)이 형성되며, 연결 홀(130)에 홀더(200)가 고정되는 구성에 한정하지 않는다. 예컨대, 탑 플레이트(100)와 홀더(200)가 일체인 구성도 가능하다.
<홀더(200)>
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 홀더(200)를 나타낸 도면이다.
홀더(200)는 탑 플레이트(100)의 하부에 위치하며, 탑 플레이트(100)의 하방향으로 돌출된다. 홀더(200)는 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)를 연결하는 부재이다. 홀더(200)는 탑 플레이트(100)와 같은 재질로 구성될 수 있다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다. 아울러, 홀더(200)는 자성을 가질 수 있다.
일 예로는, 홀더(200)는 바텀 플레이트(300)의 일 면에 이중 사출 방식으로 일체 결합 형성될 수 있다. 이때, 홀더(200)가 단독으로 바텀 플레이트(300)의 일 면에 이중 사출되거나, 또는 홀더(200)와 탑 플레이트(100)가 동시에 일체로 이중 사출될 수도 있다.
홀더(200)는 상하로 연장되는 홀더 넥(210), 및 홀더 넥(210)의 하단에 구비되며 측 방향으로 돌출되는 홀더 헤드(220)를 포함한다.
홀더 넥(210)의 상부분은 상기 탑 플레이트(100)에 연결된다. 앞서 설명한 바와 같이, 탑 플레이트(100)의 연결 홀(130)에 홀더 넥(210)의 상부분이 끼워져 고정될 수 있다. 단, 이에 반드시 한정하지 않으며, 홀더(200)와 탑 플레이트(100)가 일체인 구성도 가능함은 앞서 설명한 바와 같다.
홀더 헤드(220)는 홀더 넥(210)의 하단에 구비되며, 적어도 일 부분이 상기 홀더 넥(210)보다 측 방향으로 돌출되는 체결용 헤드로 구성된다. 홀더 헤드(220)는 홀더 넥(210)보다 큰 면적을 가질 수 있다.
<바텀 플레이트(300)>
도 9 및 10 은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 픽업용 콜렛의 바텀 플레이트(300)를 나타낸 도면이며, 도 11 은 도 9 의 X-X 의 단면도이고, 도 12 는 도 9 의 Y-Y 의 단면도이다.
바텀 플레이트(300)는, 실시예에 의한 반도체 칩 픽업용 콜렛(1)의 하부분을 구성한다. 바텀 플레이트(300)는, 진공에 의한 흡입력을 전달받아서 반도체 칩을 픽업하는 부재이다. 바텀 플레이트(300)는, 반도체 칩을 흡착하는 과정에서 마찰 및 충돌이 없도록, 신축성을 갖는 재질로 구성될 수 있다. 이에 따라서, 바텀 플레이트(300)는, 흡착 러버(rubber)일 수 있다.
바텀 플레이트(300)를 구성하는 조성물은 90 내지 95 중량%의 실리콘 및 5 내지 10 중량%의 계면활성제를 포함할 수 있지만, 예시에 국한되는 것은 아니다. 상기 계면활성제는 당업자가 첨가할 수 있는 계면활성제는 모두 사용 가능할 수 있다.
실시예에 의하면, 바텀 플레이트(300)는, 몸체를 구성하는 바텀 바디(310), 바텀 바디(310)의 상면에 형성되는 홀더 체결부(320), 바텀 바디(310)를 관통하는 제2 흡입 홀(330)을 포함한다. 또한, 실시예에 의하면, 바텀 플레이트(300)는, 바텀 바디(310)의 상부분에 형성되며 상기 제2 흡입 홀(330)의 주변에 구비되는 격벽부(340), 바텀 바디(310)의 하부분에 형성되며 상기 제2 흡입 홀(330)과 연통하는 통기 라인(350)을 포함할 수 있다.
홀더 체결부(320)는 바텀 바디(310)의 상면에 형성되는 소정의 홈으로 구성될 수 있다. 홀더 체결부(320)는, 홀더(200)가 홀더 체결부(320) 내에 투입되었을 때 홀더 헤드(220)가 위치하며 홀더 헤드(220)가 걸려지는 헤드 체결부(324), 및 홀더 넥(210)이 위치하는 넥 체결부(322)를 포함할 수 있다. 홀더 체결부(320) 내에 홀더(200)가 투입되어 고정됨으로서, 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)가 서로 연결되고, 고정될 수 있다.
상기와 같이 탑 플레이트(100)의 하부로 돌출되는 홀더(200)가 구비되며, 홀더(200)에 바텀 플레이트(300)가 연결되어 고정된다. 따라서, 실시예에 의한 콜렛 홀더(200)는, 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)가 서로 견고하게 결합되고, 사용 과정에서 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300) 사이의 의도하지 않은 분리가 방지될 수 있다.
또한, 탑 플레이트(100) 하부로 홀더(200)가 돌출되고, 돌출된 홀더(200)는 바텀 플레이트(300) 내부에 위치함으로서, 자성력이 향상될 수 있다.
즉, 종래 기술에 의하면, 통상적으로 자성을 갖는 탑 플레이트(100)에 상기 탑 플레이트(100)를 관통하는 고정 홀이 형성되며, 바텀 플레이트(300)를 구성하는 재질이 상기 고정 홀 내에 내삽되는 형태로 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)가 결합되었다. 일 예로, 돌기를 갖는 바텀 플레이트(300) 상에 탑 플레이트(100)가 이중 사출되는 형태로 반도체 칩 픽업용 콜렛이 제조되었다.
이와 같은 경우, 탑 플레이트(100)에 형성된 고정 홀의 크기 만큼 자성을 갖는 재질의 양이 적기 때문에, 자성력이 작아지게 된다.
반면에, 본 발명의 실시예에 의하면, 탑 플레이트(100) 하부로 홀더(200)가 돌출되고, 돌출된 홀더(200)가 바텀 플레이트(300) 내부에 위치함으로서, 자성을 갖는 재질의 양이 감소하는 것이 방지된다. 또한, 넓은 면적을 갖는 홀더 헤드(220)가 구비됨으로서, 자성력이 더욱 향상될 수 있다.
제2 흡입 홀(330)은 바텀 바디(310)를 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성된다. 제2 흡입 홀(330)의 형상, 및 배치는 한정하지 아니한다. 단, 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)가 서로 결합되었을 때, 제1 흡입 홀(120)과 제2 흡입 홀(330)을 통해 기체가 유동할 수 있도록, 제1 흡입 홀(120)과 제2 흡입 홀(330)이 서로 연통되어야 한다. 따라서, 실시예에 의하면, 탑 플레이트(100)와 바텀 플레이트(300)가 결합되었을 때, 제1 흡입 홀(120) 하부에 제2 흡입 홀(330)이 위치하는 배치를 가질 수 있다.
실시예에 의하면, 상기 제2 흡입 홀(330)은 복수 개 구비되되, 각각의 제2 흡입 홀(330)은 상기 제1 흡입 홀(120)보다 작은 면적을 가지며 상기 제1 흡입 홀(120) 아래에 위치할 수 있다. 따라서, 제1 흡입 홀(120)을 통해 전달되는 진공에 의한 흡입력이 제2 흡입 홀(330)이 형성된 위치에서 작용할 수 있다.
실시예에 의하면, 도면에 도시된 바와 같이 2 개의 제2 흡입 홀(330)이 바텀 바디(310)의 중심부에 위치할 수 있다. 단, 이에 한정하는 것은 아니다.
격벽부(340)는 바텀 바디(310)의 상부분에 형성되며 상기 제2 흡입 홀(330)의 주변에 배치될 수 있다. 바텀 바디(310)를 위에서 볼 때, 격벽부(340)는 제2 흡입 홀(330)을 둘러싸는 형태로 구비될 수 있다. 실시예에 의하면, 격벽부(340)는 제1 흡입 홀(120)의 형상과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 따라서, 바텀 플레이트(300)와 탑 플레이트(100)가 결합되었을 때, 격벽부(340)가 탑 플레이트(100)의 제1 흡입 홀(120) 내에 내삽될 수 있다.
이와 같이, 격벽부(340)가 구비됨으로서, 제1 흡입 홀(120)과 제2 흡입 홀(330)을 통해 진공이 인가될 때, 제1 흡입 홀(120)과 제2 흡입 홀(330) 사이 틈새를 통해 기체 유출이 발생하지 않을 수 있다.
통기 라인(350)은 바텀 바디(310)의 하면에 형성되는 홈으로 구성된다. 통기 라인(350)은 바텀 바디(310)의 하면의 소정의 면적을 둘러싸며 연장되게 형성되는 소정의 라인 형태의 홈으로 구성될 수 있다.
통기 라인(350)의 구체적인 구성은 한정하지 아니한다. 예컨대, 실시예에 의하면, 도 10 에 도시된 바와 같이, 바텀 바디(310)의 하면에 하방향으로 돌출되며 소정의 면적을 갖는 흡착 돌부(352)와, 상기 흡착 돌부(352)의 주변을 둘러싸는 댐(dam) 라인이 구비되며, 상기 흡착 돌부(352)와 댐 라인(354) 사이 영역이 상기 통기 라인(350)을 구성할 수 있다.
통기 라인(350)은 제2 흡입 홀(330)과 연통한다. 따라서, 통기 라인(350)이 형성된 부분의 일 위치에 상기 제2 흡입 홀(330)이 형성될 수 있다.
구체적인 실시예에 의하면, 통기 라인(350)은 곡선 라인(356)을 가질 수 있다. 예컨대, 통기 라인(350)은 전체적으로 원형 형상을 갖거나, 또는 타원형 형상을 갖거나, 또는 일 부분은 직선 라인으로 구성되는 다각형 형상을 갖되 모서리가 곡선으로 구성된 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 도면에 도시된 바와 같이, 전체적으로 사각형 형상을 갖되 모서리 부위가 곡선 라인(356)으로 구성될 수 있다. 즉, 통기 라인(350)은 각진 부분이 없이 곡선 처리가 될 수 있다. 이를 위해서, 상기 설명한 흡착 돌부(352)와 댐 라인(354) 또한 곡선 처리가 될 수 있다.
즉, 상기 통기 라인(350)은, 복수 개의 제2 흡입 홀(330)을 연결하는 폐곡선이라고 이해될 수 있다.
이와 같이 통기 라인(350)은 곡선 라인(356)을 가짐에 따라서, 통기 라인(350)을 따라서 유동하는 공기의 흐름(진공 형성을 위한 공기의 흐름)이 자연스럽게 형성될 수 있다. 즉, 예컨대 통기 라인(350)이 각진 모서리를 가질 경우에는, 공기의 흐름 과정에서 충돌, 마찰, 와류 등이 발생할 수 있는 반면에, 실시예에 의한 경우에는 통기 라인(350)이 곡선 라인(356)을 가짐으로서 상기와 같은 충돌, 마찰, 와류 등의 발생이 방지될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
1: 반도체 칩 픽업용 콜렛
10: 콜렛 홀더
12: 콜렛 장착 헤드
14: 진공 인가관
16: 진공홀
20: 콜렛
22: 제1 흡입 홀
24: 탑 플레이트
26: 러버 바
28: 제2 흡입 홀
100: 플레이트
110: 탑 바디
120: 제1 흡입 홀
130: 연결 홀
200: 홀더
210: 홀더 넥
220: 홀더 헤드
300: 플레이트
310: 바텀 바디
320: 홀더 체결부
322: 넥 체결부
324: 헤드 체결부
330: 제2 흡입 홀
340: 격벽부
350: 통기 라인
352: 흡착 돌부
354: 댐 라인
356: 곡선 라인

Claims (8)

  1. 콜렛 홀더에 자기적으로 결합되어 반도체 칩을 픽업하는 반도체 칩 픽업용 콜렛에 있어서,
    자성을 갖는 재질을 포함하고 제1 흡입 홀을 포함하는 탑 플레이트;
    상기 탑 플레이트에 연결되며 상기 탑 플레이트의 하부로 돌출되는 홀더; 및
    상기 탑 플레이트 하부에 결합되며 탄성, 또는 신축성을 갖는 재질을 포함하고 제2 흡입 홀을 포함하는 바텀 플레이트;를 포함하며,
    상기 제1 흡입 홀과 상기 제2 흡입 홀은 서로 연통하며,
    상기 바텀 플레이트는 상부에 상기 홀더가 내삽되는 홀더 체결부를 포함하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는,
    상단이 상기 탑 플레이트와 연결되는 홀더 넥, 및
    상기 홀더 넥의 하단에 구비되고 적어도 일 부분이 상기 홀더 넥보다 측 방향으로 돌출되는 홀더 헤드를 포함하며,
    상기 홀더 체결부는,
    상기 홀더 넥이 내삽되는 넥 체결부, 및
    상기 넥 체결부의 하부에 위치하며 상기 홀더 헤드가 내삽되는 헤드 체결부를 포함하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더는,
    자성을 갖는 재질을 포함하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 흡입 홀은 소정의 면적을 갖는 단일 홀로 구성되며,
    상기 제2 흡입 홀은 복수 개 구비되되, 각각의 제2 흡입 홀은 상기 제1 흡입 홀보다 작은 면적을 가지며 상기 제1 흡입 홀 아래에 위치하는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 바텀 플레이트는,
    상부면에 구비되는 격벽부를 포함하며,
    상기 격벽부는 상기 제2 흡입 홀 주변에 구비되어 상기 제2 흡입 홀을 둘러싸며,
    상기 제1 흡입 홀 내에 내삽되는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 바텀 플레이트는,
    하부면에 구비되는 통기 라인을 포함하며,
    상기 통기 라인은,
    소정의 깊이와 소정의 길이를 갖는 홈으로 구성되되,
    상기 복수 개의 제2 흡입 홀을 연결하는 폐곡선으로 구성되는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 바텀 플레이트는,
    하부면에 구비되는 흡착 돌부, 및 상기 흡착 돌부의 주변을 둘러싸는 댐 라인을 가지며,
    상기 통기 라인은 상기 흡착 돌부와 상기 댐 라인 사이의 영역으로 구성되는 반도체 칩 픽업용 콜렛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 탑 플레이트, 및 홀더는,
    상기 바텀 플레이트의 일면에 이중 사출 성형된 반도체 칩 픽업용 콜렛.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385444B1 (ko) 2013-02-28 2014-04-15 이향이 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛
KR101385443B1 (ko) 2013-09-13 2014-04-16 이향이 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛
KR101577958B1 (ko) 2015-03-31 2015-12-28 주식회사 케이앤에스 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법
KR101731932B1 (ko) 2017-01-18 2017-05-02 주식회사 대한테크 반도체 칩 픽업용 콜렛
KR101749684B1 (ko) 2017-02-13 2017-06-23 주식회사 페코텍 마그네틱 콜렛의 제조방법
KR102057784B1 (ko) 2018-07-03 2019-12-19 서성교 픽 앤 플레이스 장치의 마그네틱 콜렛 및 콜렛 홀더

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100843222B1 (ko) * 2006-12-22 2008-07-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법
KR101395536B1 (ko) * 2012-09-04 2014-05-15 에스티에스반도체통신 주식회사 반도체 다이 픽업용 콜렛 모듈
KR20180069549A (ko) 2016-12-15 2018-06-25 임일환 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛 및 이의 제조 방법
KR101962842B1 (ko) * 2017-03-08 2019-03-27 (주)성진테크 마그네틱 콜릿 및 그 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385444B1 (ko) 2013-02-28 2014-04-15 이향이 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛
KR101385443B1 (ko) 2013-09-13 2014-04-16 이향이 반도체 칩 픽업 이송용 콜렛
KR101577958B1 (ko) 2015-03-31 2015-12-28 주식회사 케이앤에스 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법
KR101731932B1 (ko) 2017-01-18 2017-05-02 주식회사 대한테크 반도체 칩 픽업용 콜렛
KR101749684B1 (ko) 2017-02-13 2017-06-23 주식회사 페코텍 마그네틱 콜렛의 제조방법
KR102057784B1 (ko) 2018-07-03 2019-12-19 서성교 픽 앤 플레이스 장치의 마그네틱 콜렛 및 콜렛 홀더

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