JPH09330939A - スライディングブロックを有するリードフレームアンローディング機構 - Google Patents

スライディングブロックを有するリードフレームアンローディング機構

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JPH09330939A
JPH09330939A JP8335915A JP33591596A JPH09330939A JP H09330939 A JPH09330939 A JP H09330939A JP 8335915 A JP8335915 A JP 8335915A JP 33591596 A JP33591596 A JP 33591596A JP H09330939 A JPH09330939 A JP H09330939A
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Zaiin Ri
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    • Y10S414/10—Associated with forming or dispersing groups of intersupporting articles, e.g. stacking patterns
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 相異するモルディング部分を有する多様なリ
ードフレームに対して、簡単な操作により正確なアンロ
ーディングを実現する。 【解決手段】 真空手段に連結された中空突起を有する
真空ネジと真空吸入管とを含む１つ以上のピッカ３９０
と、ピッカ３９０の前記真空吸入管の外側に締結され、
スライディングブロック３１０の下部に位置するスプリ
ングと、スプリングが飛び出すことを防止するスプリン
グストッパーと、一対の対向板材に前記スライディング
ブロック３１０を締結するための締結手段とを含み、前
記機構は、駆動手段に連結されており、ピッカ３９０
は、リードフレームマガジンからリードフレームをアン
ローディングし、スライディングブロック３１０は、一
対の対向板材４１４、４１６間のスペースに沿って水平
方向に移動することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形工程済みのセ
ミ組立状態のリードフレームをアンローディングして切
断／折曲装置に移送するリードフレーム移送装置に関
し、より詳細には、リードフレームアンローディング機
構にスライディングブロックを設けることにより、成形
部分の位置が異なる多様なリードフレームに対応するよ
うにしたリードフレームアンローディング機構に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】通常の半導体チップパッケージの組立工
程では、まず、ウェーハから分離された個別チップを、
銀エポキシ等の接着剤によりリードフレームのダイパッ
ドに取り付け（ダイ取付）、その後、リードフレームの
内部リードに電気的に連結する（リードボンディン
グ）。また、チップ及び内部リードを含む電気的連結部
分はモルディング樹脂により封止されて、外部環境から
保護される（成形）。
【０００３】リードフレームストリップに配列された複
数のセミ組立状態のパッケージは、マガジンのようなキ
ャリヤーに積層されて保管及び運搬される。複数のセミ
組立状態のパッケージ（以下、成形部分という。）を有
するリードフレームストリップ（以下、リードフレーム
という。）は、成形部分から突出されたリードを切断
し、適切な形態で折曲する切断／折曲工程を経る。リー
ドフレームをマガジンから切断／折曲段階に移送するた
め、リードフレーム移送装置が使用される。
【０００４】また、リードフレーム移送装置は、少なく
とも１つ以上のピッカを有し、ピッカは、リードフレー
ムの成形部分を吸着して切断／折曲段階に移送させる。
その後、切断／折曲工程が進行され、次いで所定の追加
工程を経てＰＷＢの最終完成品が得られる。
【０００５】一般的に、パッケージは、多様な形状を有
するので、同一の幅を有するリードフレームであって
も、成形部分の位置は相異することになる。従って、既
存のリードフレーム移送装置を適宜に変更するか、新規
のリードフレーム移送装置を使用しなければならない。
【０００６】図１０は、従来のリードフレーム移送装置
を示す斜視図であり、図１１は図１０のリードフレーム
移送装置のアンローディング機構を示す斜視図であり、
図１２は、図１１のリードフレームアンローディング機
構におけるピッカの結合を示す図である。
【０００７】図１０乃至図１２を参照すると、リードフ
レーム移送装置４００は、複数のリードフレームが積層
搭載されたマガジンと、該マガジンが着脱自在に収容さ
れ、マガジンに搭載された個別リードフレームを所定の
高さにリフトするエレベータ２００と、リフトされたリ
ードフレームをピックアップするためのピッカが設けら
れているアンローディング機構１００と、その一端はア
ンローディング機構１００に機械的に締結されており、
その他端に締結されたシリンダのような駆動手段により
リードフレームを切断／折曲工程に移送する移送バー３
００とを含む。
【０００８】リードフレーム移送装置４００の全部分の
駆動は、前記アンローディング機構１００の吸着による
リードフレーム５のアンローディングを除外して、移送
バー３００により行われる。
【０００９】図１１に示すアンローディング機構１００
は、その中心に隔壁１０が設けられた胴体３０と、胴体
３０の固定面２０に貫通孔２２を介して固定された複数
の吸着手段（例えば、４つのピッカ９０）とを含む。し
かし、図面の簡略化のため、図１１では、１つのピッカ
９０を図示する。
【００１０】上記胴体３０は、上部が開放されており、
他の部分より厚く形成されている固定面２０を有する。
ピッカ９０は、固定面２０に堅固に固定されている。
【００１１】図１２を参照として、ピッカ９０は、より
詳細には、３部分、すなわちネジ４０部分、真空吸入管
６０及び真空吸入口７０部分、ワッシャー４３部分より
なる。また、ピッカ９０は、ナット６５と、ナットを支
持するスプリング６８と、スプリングストッパー６３と
を有する。
【００１２】ネジ４０は、その上面に設けられた長溝４
２と、真空パンブ等の真空手段（図示せず）に連結され
たチューブ４１の一端に挿入される中空突起４８とを有
する。また、ネジ４０はネジ山４６を有し、上部から下
部まで中空形状で構成されていて、真空ネジとも言われ
る。
【００１３】上記真空吸入管６０は、円形状を有し、そ
の内面にネジ山４６に対応する内部スパイラル溝６４が
設けられ、その外面に外部スパイラル溝６６が設けられ
ている。また、真空吸入管６０は、スプリング６８の下
部において、スプリングストッパー６３が係合される係
合溝６１が設けられている。
【００１４】上記真空吸入口７０は、真空吸入管６０の
最下部と一体に形成されている。より詳細には、ピッカ
９０は、次の段階により図１１のアンローディング機構
１００の固定面２０に貫通孔２２を介して固定される。
すなわち、真空吸入管６０の上部を固定面２０の貫通孔
２２に挿入する段階、真空吸入管６０の上部胴体６２に
ワッシャー４３を介在する段階、ネジ４０のネジ山４６
を、真空吸入管６０の内部スパイラル溝６４にねじ込む
段階により達成される。
【００１５】そして、真空吸入管６０の外部スパイラル
溝６６にナット６５を締結することにより、固定面２０
に堅固に固定される。また、ナットの弛み防止用スプリ
ング６８が真空吸入管６０の外部に締結され、スプリン
グ６８が飛び出すことを防止するためのスプリングスト
ッパー６３が係合溝６１に係合される。
【００１６】図１３乃至図１５は、従来のリードフレー
ム移送装置によりリードフレームがアンローディングさ
れる段階を示す図である。
【００１７】図１３乃至図１５を参照すると、アンロー
ディング機構１００に締結された移送バー３００は、シ
リンダ等の駆動手段（図示せず）により、図１１のピッ
カ９０の真空注入口がマガジンのリードフレーム５の成
形部分６に接触するまで下降する。次いで、図１４に示
すように、リードフレームの成形部分６は、ピッカ９０
を介して供給された真空により真空吸入口に吸着され
る。そして、図１５に示すように、ピッカ９０は、リー
ドフレームを吸着したまま、移送バー３００により上昇
する。次いで、図示していないが、前記リードフレーム
５は、移送バー３００により切断／折曲工程のための切
断／折曲段階に移送される。
【００１８】一方、マガジンに積層された次のリードフ
レーム５がエレベータ２００によりリフトされる。以
後、図１３乃至図１５の段階が繰り返される。ここで、
マガジンからリードフレームを安定にアンローディング
するため、ピッカ９０は、アンローディングされるリー
ドフレーム５の成形部分６に整列されるように位置づけ
られている。
【００１９】図１６及び図１７は、従来の他のリードフ
レーム移送装置によりリードフレームがアンローディン
グされる状態を示す図である。
【００２０】図１６及び図１７を参照すると、リードフ
レーム１５は、図１３乃至図１６のリードフレーム５と
は異なる位置においてチップを含むモルディング部分１
６を有する。そこで、ピッカは、図１６に示すように、
リードフレーム１５の成形部分１６に正確に整列される
ことができないので、ピッカはリードフレームを充分に
ピックアップすることができない。また、最悪の場合に
は、図１７に示すように、リードフレーム１５が落下
し、このため、マガジンから次のリードフレームをアン
ローディングすることを妨害するというような不良を引
き起こすことがあった。
【００２１】尚、従来のリードフレーム移送装置４００
では、ピッカ９０がリードフレーム５の成形部分６に正
確に整列された場合のみに、マガジンからのリードフレ
ームのアンローディングの信頼性を保障することができ
る。したがって、図１６及び図１７のリードフレーム１
５をアンローディングするためには、新規または変形さ
れたアンローディング装置が要求され、これにより、時
間的、経済的損失を引き起こすことになる。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、相異
するモルディング部分を有する多様なリードフレームに
対して、簡単な操作により正確なアンローディングを実
現することができるリードフレームアンローディング機
構を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１記載の第１の発明は、半導体チップパッケ
ージの製造工程に使用されるリードフレームアンローデ
ィング機構において、一対の板材の両側端部に孔が設け
られ、前記板材の一方は、前記孔の間に水平スリットが
設けられ、前記一対の板材の上部及び下部は、向き合う
ように折曲されている一対の対向板材と、固定手段によ
り前記一対の対向板材の両側端部に固定されている一対
のブロックと、前記一対のブロックの中心部に貫通孔が
設けられ、前記一対の対向板材の間に配置される１つ以
上のスライディングブロックと、前記スライディングブ
ロックの貫通孔を貫通して固定されており、真空手段に
連結された中空突起を有する真空ネジと真空吸入管とを
含む１つ以上のピッカと、前記ピッカの前記真空吸入管
の外側に締結され、前記スライディングブロックの下部
に位置するスプリングと、前記スプリングが飛び出すこ
とを防止するスプリングストッパーと、前記一対の対向
板材に前記スライディングブロックを締結するための締
結手段とを含み、前記機構は、駆動手段に連結されてお
り、前記ピッカは、リードフレームマガジンからリード
フレームをアンローディングし、前記スライディングブ
ロックは、前記一対の対向板材間のスペースに沿って水
平方向に移動することを要旨とする。従って、相異する
モルディング部分を有する多様なリードフレームに対し
て、簡単な操作により正確なアンローディングを実現す
ることができる。
【００２４】請求項２記載の第２の発明は、前記スライ
ディングブロックには、前記一対の対向板材と接触する
面に水平方向に段差又はスリットが設けられ、前記段差
又はスリットが前記板材の曲げ面に嵌め込まれるように
形成されることにより、前記スライディングブロック
が、前記一対の対向板材のスペースに沿って水平方向に
スライディングすることを要旨とする。従って、スリッ
トが設けられたスライディングブロックを板材に固定で
きる。
【００２５】請求項３記載の第３の発明は、前記ピッカ
は、さらに前記真空ネジと前記真空吸入管との間にワッ
シャーを含むことを要旨とする。従って、真空ネジと真
空吸入管との安定着座を図ることができる。
【００２６】請求項４記載の第４の発明は、前記スライ
ディングブロックの前記貫通孔は、前記貫通孔を貫通す
るピッカが水平方向に変位することを防止するため、ゴ
ム材質よりなる内壁を有することを要旨とする。従っ
て、貫通孔を貫通するピッカが水平方向に変位すること
を防止できる。
【００２７】請求項５記載の第５の発明は、前記ピッカ
の最下部は、静電気防止用材料により被覆されているこ
とを要旨とする。従って、リードフレームの成形部分を
前記ピッカの最下部によりアンローディングするときの
これらの間における摩擦による静電気を防止できる。
【００２８】請求項６記載の第６の発明は、前記最下部
は、リードフレームのアンローディングの間、アンロー
ディングされるリードフレームにおける半導体素子を封
止した成形部分に接触することを要旨とする。従って、
相違する成形部分を有するリードフレームに対して正確
なアンローディングを実現できる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明をより詳細に説明する。
【００３０】図１は、本発明によるリードフレーム移送
装置を示す斜視図であり、図２は、本発明によるリード
フレームアンローディング機構のピッカを示す斜視図で
あり、図３は、本発明によるリードフレームアンローデ
ィング機構のスライディングブロックを示す結合斜視図
である。図４は、図２のＡ部分を示す結合斜視図であ
る。
【００３１】図１乃至図４を参照すると、本発明による
リードフレーム移送装置５００は、ピッカ３９０により
アンローディングされるリードフレーム１２０の成形部
分に整列するように、ピッカ３９０の位置を調節し得る
スライディングブロック３１０を有する構造を除外して
は、従来のリードフレーム移送装置４００と同様の構造
を有する。
【００３２】図２乃至図４を参照すると、本発明による
アンローディング装置４１０は、一対の対向板材４１
４、４１６と、前記２板材４１４、４１６の両側端に各
々固定される一対のブロック手段４１８と、１つ以上の
スライディングブロック３１０と、１つ以上のピッカ３
９０とを含む。ここで、前記ピッカ３９０の各々は、対
応する各々のスライディングブロック３１０内に貫通さ
れ固定されることにより、アンローディングされるリー
ドフレームの成形部分の数及び位置に応じて適宜にピッ
カ３９０の位置を調節することができる。
【００３３】まず、ピッカ３９０及び対応するスライデ
ィングブロック３１０間の関係を説明する。本発明によ
るピッカ３９０は、図１１及び図１２に示した従来のピ
ッカ９０とは別に、アンローディング機構１００の固定
面２０にピッカ９０を固定するための外部スパイラル溝
６６及びナット６５を有しない。また、スプリング３６
８は、真空吸入管３６０に加えられる衝撃を緩衝するた
めに形成されたものである。これらを除外しては、ピッ
カ３９０は、図１０及び図１１に示した従来のピッカ９
０とほぼ同様の構造を有する。
【００３４】前記ピッカ３９０の最下部には、静電気防
止用材料により被覆されており、前記最下部は、リード
フレームのアンローディングの間、リードフレームの成
形部分に接触する。
【００３５】真空吸入管３６０は、胴体３０の固定面２
０を貫通して固定される従来のピッカ９０とは別に、ス
ライディングブロック３１０を貫通して固定される。ス
ライディングブロック３１０は、内壁３１１に挿通され
るピッカ３９０の水平変位を防止するため、ゴム材質よ
りなる内壁３１１を有する。
【００３６】従来のリードフレームアンローディング機
構１００では、ピッカ９０が機構１００の固定面２０に
固定されているので、ピッカ９０がアンローディング機
構１００と一体に移動する。しかし、本発明によるリー
ドフレームアンローディング機構４１０では、ピッカ３
９０は、機構４１０の移動に関係なく移動することがで
きる。これについては、図５乃至図７を参照として後述
することにする。
【００３７】スライディングブロック３１０及び板材４
１１、４１６は、ピッカ３９０が板材に沿って自由にス
ライディングすることができるようにした構造を有す
る。より詳細には、スライディングブロック３１０は、
板材４１４に固定されるように一方（例えば、前方）の
上部及び下部に段差が形成される。また、スライディン
グブロック３１０は、段差が形成される側に対向する他
方（例えば、後方）の所定の上部及び下部領域に設けら
れた水平スリット３１６を有し、これにより、スリット
３１６が設けられたブロック３１０を板材４１６に固定
することができる。
【００３８】一対の対向板材（前面板材４１４及び後面
板材４１６）は、図２に示したように、それらの上部及
び下部の一部が折曲されることにより、折曲された上部
及び下部部分がお互いに向き合っている。スライディン
グブロック３１０は、一対の板材の一方（例えば、前面
板材４１４）に固定されるように、その一側（例えば、
前面部３１２）においてネジ３１８をねじ込むためのネ
ジ溝３１４を有する。このため、前面板材４１４は、長
い水平スリット４１２を有し、これを介してネジ３１８
により前面板材４１４にスライディングブロック３１０
を固定させる。
【００３９】また、図４を参照すると、ブロック手段４
１８を用いて一対の板材４１４、４１６を組み立て状態
を示す。一方の板材４１４の両側端は、対向する他方の
板材４１６の対応する各々の側端にブロック手段４１８
により連結される。上記ブロック手段４１８は、板材４
１４、４１６に接触する２対向側にネジ溝４１９を有
し、前記ネジ溝４１９は、孔４１５、４１７に整列され
るように形成される。ブロック手段４１８は、固定手
段、例えばネジ４１１、４１３を用いて板材４１４、４
１６に固定される。
【００４０】上記長い水平スリット４１２は、一側端か
ら他側端にかけて前面板材４１４に形成されており、２
対向ブロック手段４１８間の距離と少なくとも同一の距
離を有する。スリット４１２の長さは、リードフレーム
を充分にピックアップすることができるように、ピッカ
の位置の調整を達成し得る限り、２対向ブロック手段４
１８間の距離より少なくてもよい。複数の、例えば４つ
のピッカ９０は、２対向ブロック手段４１８の間に配置
することができる。
【００４１】図５乃至図７は、本発明によるリードフレ
ーム移送装置によりリードフレームがアンローディング
される状態を示す図である。
【００４２】図５乃至図７を参照すると、本発明による
アンローディング機構４１０は、４つの成形部分１２２
を有するリードフレーム１２０を、図１３乃至図１５に
示したアンローディング方法と同様な方法によりアンロ
ーディングする。
【００４３】しかし、図３を参照すると、本発明のアン
ローディング機構４１０では、ピッカ３９０がスライデ
ィングブロック３１０に不動的に固定されるものではな
い。その代わりに、ピッカ３９０は、スライディングブ
ロック３１０の下部とスプリングストッパー３６５の間
に位置するスプリング３６８が、ピッカ３９０を弾性に
より押し上げる作用により固定される。スライディング
ブロック３１０は、ネジ３１８により板材４１４、４１
６に固定される。一方、スプリング３６８は、ピッカ３
９０を過度に押し上げるほどの強い弾性を有しないこと
が好ましい。
【００４４】本発明では、真空吸入口３７０がリードフ
レーム１２０の成形部分１２２に機械的に接触すると、
ピッカ３９０は、それ以上下降しない。その代わりに、
アンローディング機構４１０自体が下降する。
【００４５】したがって、本発明では、次のような従来
のリードフレームアンローディング機構１００に係る問
題点を克服することができる。すなわち、従来のアンロ
ーディング機構１００においては、ピッカ９０（図１
２）が成形部分と機械的に接触した後、リードフレーム
５、１５が真空によりピッカ９０に吸着されるので、ア
ンローディング機構１００の機械的な誤差に起因して、
ピッカ９０が成形部分に機械的な衝撃を与えることによ
り、パッケージクラックやチップクラックを引き起こす
ことになる。
【００４６】図８は、本発明による他のリードフレーム
移送装置によりリードフレームがアンローディングされ
る状態を示す図であり、図９は、図８の要部拡大図であ
る。
【００４７】図８を参照すると、リードフレーム１２
０’は、リードフレームアンローディング機構４１０に
よりマガジンからアンローディングされる状態であり、
前記リードフレーム１２０’は、３つの成形部分１２
２’を有する。
【００４８】図９は、アンローディング機構４１０の設
計変更や機構４１０の交換を行うことなく、アンローデ
ィングされるリードフレーム１２０’の数又は位置に応
じてどのようにピッカ３９０の位置の調整するかを示
す。
【００４９】まず、（１）板材４１４、４１６にブロッ
ク手段４１８を固定するネジ４１１、４１３を、例えば
ネジドライバを用いて解く。（２）板材４１４、４１６
からブロック手段４１８を取り外す。（３）スライディ
ングブロック３１０を前面板材４１４に固定するネジ３
１８を、例えば、ネジドライバを用いて緩めて除去す
る。（４）アンローディング機構４１０からスライディ
ングブロック３１０を取り外す。（５）さらにブロック
手段４１８を２板材４１４、４１６の間に挿入してブロ
ック手段４１８の溝４１９を板材４１４、４１６の孔４
１５、４１７に整列させる。（６）ネジ４１１、４１３
を用いてブロック手段４１８を板材４１４、４１６に固
定させる。（７）他の３つのネジ３１８を緩めてスライ
ディングブロック３１０がリードフレーム１２０’の成
形部分１２２’に整列されるように、スライディングブ
ロック３１０を移動する。（８）板材４１４、４１６に
スライディグブロック３１０を固定するため、ネジ３１
８を締める。
【００５０】段階（５）及び（６）は、段階８を進行し
た後に実行してもよい。好ましくは、段階（１）乃至
（８）を順に実行することである。
【００５１】図８及び図９は、３つの成形部分１２２’
を有するリードフレーム１２０’をアンローディングす
る場合を示したが、５つ以上の成形部分を有するリード
フレームの場合には、もっと長い板材を使用して付加的
にピッカを添加させることにより、効果的にアンローデ
ィングすることができる。
【００５２】さらに、今まで、複数のピッカを有するア
ンローディング機構において、ピッカの各々が、対応す
る各々のすべての成形部分をピックアップする場合を説
明したが、ピッカは、十分に強い真空が供給される場
合、すなわち、リードフレームの成形部分を充分に吸着
することができる限り、成形部分に適切な間隔を置いて
ピッカを配置してもよい。
【００５３】図３では、スライディングブロックの前面
及び後面が相異するが、前面及び後面が同一の形態を有
してもよいし、スライディングブロックが板材に沿って
スライディングすることができる限り、他の形態で変形
してもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上説明したように、第１の発明による
と、相異する数の成形部分を有する多様なリードフレー
ムに対して、リードフレームアンローディング機構のピ
ッカの数及び位置を簡単な手操作により調整することに
より、リードフレームのアンローディングを効率的に達
成することができ、これにより、作業効率を増加させる
ことができ、費用節減を図ることができる。
【００５５】第２の発明は、前記スライディングブロッ
クには、前記一対の対向板材と接触する面に水平方向に
段差又はスリットが設けられ、前記段差又はスリットが
前記板材の曲げ面に嵌め込まれるように形成されること
により、前記スライディングブロックが、前記一対の対
向板材のスペースに沿って水平方向にスライディングす
るので、スリットが設けられたスライディングブロック
を板材に固定できる。第３の発明は、前記ピッカは、さ
らに前記真空ネジと前記真空吸入管との間にワッシャー
を含むので、真空ネジと真空吸入管との安定着座を図る
ことができる。
【００５６】第４の発明は、前記スライディングブロッ
クの前記貫通孔は、前記貫通孔を貫通するピッカが水平
方向に変位することを防止するため、ゴム材質よりなる
内壁を有するので、貫通孔を貫通するピッカが水平方向
に変位することを防止できる。
【００５７】第５の発明は、前記ピッカの最下部は、静
電気防止用材料により被覆されているので、リードフレ
ームの成形部分を前記ピッカの最下部によりアンローデ
ィングするときのこれらの間における摩擦による静電気
を防止できる。
【００５８】第６の発明は、前記最下部は、リードフレ
ームのアンローディングの間、アンローディングされる
リードフレームにおける半導体素子を封止した成形部分
に接触するので、相違する成形部分を有するリードフレ
ームに対して正確なアンローディングを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリードフレーム移送装置を示す斜
視図である。
【図２】本発明によるリードフレームアンローディング
機構のピッカを示す斜視図である。
【図３】本発明によるリードフレームアンローディング
機構のスライディングブロックを示す結合斜視図であ
る。
【図４】図２のＡ部分を示す結合斜視図である。
【図５】本発明によるリードフレーム移送装置によりリ
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
【図６】本発明によるリードフレーム移送装置によりリ
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
【図７】本発明によるリードフレーム移送装置によりリ
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
【図８】本発明による他のリードフレーム移送装置によ
りリードフレームがアンローディングされる状態を示す
図である。
【図９】図８の要部拡大図である。
【図１０】従来のリードフレーム移送装置を示す斜視図
である。
【図１１】図１０のリードフレーム移送装置のアンロー
ディング機構を示す斜視図である。
【図１２】図１１のピッカを示す結合斜視図である。
【図１３】従来のリードフレーム移送装置によりリード
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
【図１４】従来のリードフレーム移送装置によりリード
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
【図１５】従来のリードフレーム移送装置によりリード
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
【図１６】従来の他のリードフレーム移送装置によりリ
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
【図１７】従来の他のリードフレーム移送装置によりリ
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
【符号の説明】
１２０ リードフレーム １２２ 成形部分 ３００ 移送バー ３１０ スライディングブロック ３１２ 前面部 ３１４ ネジ溝 ３１６ スリット ３１８ ネジ ３６０ 真空吸入管 ３６５ スプリングストッパー ３６８ スプリング ３７０ 真空吸入口 ３９０ ピッカ ４１０ アンローディング機構 ４１１、４１３ ネジ ４１２ 長い水平スリット ４１４ 前面板材 ４１５、４１７ 開口部 ４１６ 後面板材 ４１８ ブロック手段 ５００ リードフレーム移送装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 李 在 院 大韓民国忠清南道牙山市配方面北水里山74 番地

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップパッケージの製造工程に使
    用されるリードフレームアンローディング機構におい
    て、 一対の板材の両側端部に孔が設けられ、前記板材の一方
    は、前記孔の間に水平スリットが設けられ、前記一対の
    板材の上部及び下部は、向き合うように折曲されている
    一対の対向板材と、 固定手段により前記一対の対向板材の両側端部に固定さ
    れている一対のブロックと、 前記一対のブロックの中心部に貫通孔が設けられ、前記
    一対の対向板材の間に配置される１つ以上のスライディ
    ングブロックと、 前記スライディングブロックの貫通孔を貫通して固定さ
    れており、真空手段に連結された中空突起を有する真空
    ネジと真空吸入管とを含む１つ以上のピッカと、 前記ピッカの前記真空吸入管の外側に締結され、前記ス
    ライディングブロックの下部に位置するスプリングと、 前記スプリングが飛び出すことを防止するスプリングス
    トッパーと、 前記一対の対向板材に前記スライディングブロックを締
    結するための締結手段とを含み、 前記機構は、駆動手段に連結されており、前記ピッカ
    は、リードフレームマガジンからリードフレームをアン
    ローディングし、前記スライディングブロックは、前記
    一対の対向板材間のスペースに沿って水平方向に移動す
    ることを特徴とするスライディングブロックを有するリ
    ードフレームアンローディング機構。
  2. 【請求項２】 前記スライディングブロックには、前記
    一対の対向板材と接触する面に水平方向に段差又はスリ
    ットが設けられ、前記段差又はスリットが前記板材の曲
    げ面に嵌め込まれるように形成されることにより、前記
    スライディングブロックが、前記一対の対向板材のスペ
    ースに沿って水平方向にスライディングすることを特徴
    とする請求項１記載のスライディングブロックを有する
    リードフレームアンローディング機構。
  3. 【請求項３】 前記ピッカは、さらに前記真空ネジと前
    記真空吸入管との間にワッシャーを含むことを特徴とす
    る請求項１記載のスライディングブロックを有するリー
    ドフレームアンローディング機構。
  4. 【請求項４】 前記スライディングブロックの前記貫通
    孔は、前記貫通孔を貫通するピッカが水平方向に変位す
    ることを防止するため、ゴム材質よりなる内壁を有する
    ことを特徴とする請求項１記載のスライディングブロッ
    クを有するリードフレームアンローディング機構。
  5. 【請求項５】 前記ピッカの最下部は、静電気防止用材
    料により被覆されていることを特徴とする請求項１記載
    のスライディングブロックを有するリードフレームアン
    ローディング機構。
  6. 【請求項６】 前記最下部は、リードフレームのアンロ
    ーディングの間、アンローディングされるリードフレー
    ムにおける半導体素子を封止した成形部分に接触するこ
    とを特徴とする請求項５記載のスライディングブロック
    を有するリードフレームアンローディング機構。
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