CN102832143B - 半导体塑封上料治具及上料方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体塑封上料治具，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位。本发明还公开了一种塑封上料方法。该半导体塑封上料治具以及上料方法，一方面，可使得引线框架同步落入型腔中，从而，有效提高了生产效率；另一方面，可使得各引线框架的下料过程具有更好的一致性和可靠性，从而保证了产品质量；再一方面，可降低了劳动强度和高温烫伤风险。

Description

半导体塑封上料治具及上料方法

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体塑封上料治具及上料方法。

背景技术

在电子元器件制造业中，产品的后道封装一般采用塑料封装模具压注成型，在此过程中，一般步骤是：先在模具上放上引线框架；再放入塑封料；然后合模进行注塑。

目前，在模具上放上引线框架这一步骤，采用的是手动将引线框架摆放在模具上。采用手动摆放引线框架有以下缺点：

1.手动摆放引线框架，工作效率低，从而降低了生产效率；

2.手动摆放的位置因人而异，一致性和可靠性有所欠缺，无法保证产品质量；

3.作业者的劳动强度比较大；

4.由于模具处于高温状态，手动摆放过程中作业者具有烫伤风险。

因此，如何提供一种方便轻巧、可批量下料、能准确定位又保证作业者不被烫伤的半导体塑封上料治具及上料方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体塑封上料治具及上料方法，方便轻巧，能够将引线框架准确定位在塑料封装模具上，保证产品质量；并可以批量下料，从而提高生产效率；而且还可以保证作业者不被烫伤的，保证生产安全。

为了达到上述的目的，本发明采用如下技术方案：

一种半导体塑封上料治具，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，所述开口的两侧的支撑架的内壁分别开设供对应的移动板滑动的滑槽。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，所述移动板移动复位机构包括一组拉杆复位单元，所述拉杆复位单位包括拉杆、拉杆固定块以及弹簧，所述拉杆固定块固定安装于所述支撑架的滑槽内，所述拉杆的一端依次穿经所述拉杆固定块和弹簧后与对应的移动板固定连接。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，所述移动板移动复位机构包括两组所述拉杆复位单元以及一拉手，所述拉杆的另一端分别与所述拉手的两端固定连接，所述两组拉杆复位单元沿所述移动板的纵向间隔设置。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，还包括把手，所述把手固定设置于所述支撑架上两移动板之间的一侧侧面。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，所述把手的数量是两个，所述两个把手间隔设置于所述支撑架上两移动板之间的一侧侧面。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，还包括支撑架定位块，所述支撑架定位块设置于所述支撑架的底部。

优选的，在上述的半导体塑封上料治具中，还包括两块支撑架定位块，所述两块支撑架定位块分别设置于所述支撑架的底部两侧。

本发明还公开了一种塑封上料方法，采用如上所述的半导体塑封上料治具，包括如下步骤：

步骤1，将引线框架的两根引线分别放置于所述半导体塑封上料治具的对应的引线槽中；

步骤2，将所述半导体塑封上料治具定位到塑料封装模具的上方；

步骤3，通过调节移动板移动复位机构将所述移动板分别向外侧移动，使得引线框架全部落入所述塑料封装模具的对应型腔内；

步骤4，将所述半导体塑封上料治具移走，从而完成引线框架的整个上料过程。

优选的，在上述的塑封上料方法中，在所述步骤2中，通过设置于支撑架上的支撑架定位块和设置于塑料封装模具上的模具定位块的配合将所述半导体塑封上料治具准确定位到塑料封装模具的上方。

优选的，在上述的塑封上料方法中，所述塑料封装模具包括中间板、型腔条以及料筒，所述中间板和所述型腔条并排连接，所述型腔条上对应所述半导体塑封上料治具中的引线槽设有一排与所述引线框架相匹配的型腔，所述中间板上设有至少一个所述料筒，所述料筒通过开设于型腔条上的流道向各个型腔供应塑封料。

优选的，在上述的塑封上料方法中，所述料筒的数量是2个，所述料筒沿着所述型腔的排列方向均匀设置于所述中间板上，所述流道包括主流道和两根支流道，所述主流道连通各个型腔，所述支流道的一端与料筒连接，另一端与所述主流道连通。

本发明的有益效果如下：

本发明提供的半导体塑封上料治具及上料方法，所述半导体塑封上料治具包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，通过在支撑架上设置所述移动板，所述移动板分别和对应的移动板移动复位机构连接，在将装有引线框架的半导体塑封上料治具定位到塑料封装模具上方后，即使得位于支撑架上的各引线框架分别对准塑料封装模具上的各个型腔后，作业者通过控制移动板移动复位机构可以使得对应的移动板分别向外侧移动，从而使得两移动板之间的距离拉大，直至两移动板之间的距离大于引线框架的长度，从而使得放置于两移动板上的所有引线框架同时落入塑料封装模具的对应型腔中，当所有引线框架落入塑料封装模具的型腔后，移动板移动复位机构能够使得移动板回复到原来的状态（即两移动板可以托住引线框架的状态，此时，移动板之间的距离小于引线框架的长度），从而完成了整个塑封上料过程。

本发明改变原来手动分别将引线框架逐个放入塑料封装模具上的各个型腔的方法，通过如上所述半导体塑封上料治具将支撑架上的所有引线框架同时放入型腔中，一方面，由于引线框架可以同步落入型腔中即批量下料，因此，提高了作业速度，从而，有效提高了生产效率；另一方面，摈弃手动放置引线框架的方式改用半导体塑封上料治具放置引线框架，可以使得各引线框架的下料过程具有更好的一致性和可靠性，从而保证了产品质量；再一方面，由于可以避免作业者接触高温的模具，因此，可以降低了劳动强度和高温烫伤风险。

附图说明

本发明的半导体塑封上料治具及上料方法由以下的实施例及附图给出。

图1为本发明一实施例的半导体塑封上料治具的结构示意图。

图2为本发明一实施例的塑封上料模具的结构示意图。

图中，1-型腔，2-型腔条，3-模具定位块，4-料筒，5-流道，6-中间板，10-支撑架，11-开口，20-移动板，21-引线槽，30-移动板移动复位机构，31-拉杆，32-拉杆固定块，33-弹簧，34-拉手，40-把手，50-支撑架定位块，100-引线框架，101-芯片，102-引线。

具体实施方式

下面将参照附图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参阅图1，图1为本发明一实施例的半导体塑封上料治具的结构示意图。如图1所示，本实施例的半导体塑封上料治具，包括支撑架10、两移动板20以及两移动板移动复位机构30，所述支撑架10上设有一个开口11，所述开口为上下贯通的通孔，所述两移动板20设置于所述支撑架10上且分别位于所述开口11的两侧，所述两移动板20相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架100的引线102的引线槽21，所述引线框架100有芯片101和连接于芯片101两侧的引线102组成，所述移动板移动复位机构30分别和对应的移动板20连接，所述移动板20在对应的移动板移动复位机构30作用下能够向外侧移动或者复位。

请参阅图2，图2所示为本发明一实施例的塑封上料模具的结构示意图。由图2可见，该塑封上料模具包括型腔1、型腔条2、模具定位块3、料筒4，流道5以及中间板6，所述型腔1是固定于型腔条2中的空腔，塑封注塑时，材料通过料筒4，流经流道5，再流入型腔1。

请结合参阅图1和图2，当将装有引线框架100的半导体塑封上料治具定位到塑料封装模具上方后，作业者可以通过控制移动板移动复位机构30可以使得对应的移动板20分别向外侧移动，从而使得两移动板20之间的距离拉大，从而使得放置于两移动板20上的所有引线框架100同时落入塑料封装模具的对应型腔1中，当所有引线框架100落入塑料封装模具的型腔1后，移动板移动复位机构30能够使得移动板20回复到原来的状态，从而完成了整个塑封上料过程。一方面，由于引线框架100可以同步落入型腔1中，因此，提高了作业速度，从而，有效提高了生产效率；另一方面，摈弃手动放置引线框架100的方式改用半导体塑封上料治具放置引线框架100，可以使得各引线框架100的下料过程具有更好的一致性和可靠性，从而保证了产品质量；再一方面，由于可以避免作业者接触高温的模具，因此，可以降低了劳动强度和高温烫伤风险。

请继续参阅图1，并请结合图2，较佳的，在上述的半导体塑封上料治具中，所述开口11的两侧的支撑架10的内壁分别开设供对应的移动板20滑动的滑槽12。通过设置滑槽12，一方面可以使得移动板20沿着滑槽12移动，另一方面可以限制移动板20向外侧移动的距离。

较佳的，在本实施例的半导体塑封上料治具中，所述移动板移动复位机构30包括两组所述拉杆复位单元以及一拉手34，所述拉杆复位单位包括拉杆31、拉杆固定块32以及弹簧33，所述拉杆固定块32固定安装于所述支撑架10的滑槽12内，所述拉杆31的一端依次穿经所述拉杆固定块32和弹簧33后与对应的移动板20固定连接。也就是说，所述拉杆固定块32上设有供所述拉杆31穿越的通孔（未图示），所述拉杆31穿设于所述通孔中，所述弹簧33位于所述移动板20和拉杆固定块32之间并且套设于所述拉杆31的外侧。通过拉动拉杆31，可以使得对应的移动板20向外侧移动，从而使得引线框架100下落。放开拉杆31，弹簧33会使得移动板20复位到原来的位置，以便进行下一次下料作业。所述拉杆31的另一端分别与所述拉手34的两端固定连接，所述两组拉杆复位单元沿所述移动板20的纵向间隔设置。通过两组所述拉杆复位单元以及一拉手34，作业者可以通过拉动拉手34，使得移动板20向外侧移动，从而起到方便作业者握持的作用，提高了工作效率。

当然，所述半导体塑封上料治具的所述移动板移动复位机构30也可以仅包括一组如上所述的拉杆复位单元，可参阅图1，所述拉杆复位单位包括拉杆31、拉杆固定块32以及弹簧33，所述拉杆固定块32固定安装于所述支撑架10上，本实施例中，所述拉杆固定块32固定安装于所述支撑架10的滑槽12内，所述拉杆31的一端依次穿经所述拉杆固定块32和弹簧33后与对应的移动板20固定连接。通过拉动拉杆31，可以使得对应的移动板20向外侧移动，从而使得引线框架100下落。放开拉杆31，弹簧33会使得移动板20复位到原来的位置，以便进行下一次下料作业。如此设置，可以减少配件，简化结构。当设置一组拉杆复位单元时，该拉杆复位单元适宜设置于所述移动板20的纵向中部位置，以使得移动板20受力均匀，便于操作。

较佳的，在本实施例的半导体塑封上料治具中，还包括把手40，所述把手40固定设置于所述支撑架10上两移动板20之间的一侧侧面，即所述把手40固定设置于所述支撑架10上移动板20所在位置的相邻外侧。通过设置把手40，可以便于作业者移动该半导体塑封上料治具。

较佳的，在本实施例的半导体塑封上料治具中，所述把手40的数量是两个，所述两个把手40间隔设置于所述支撑架10上两移动板20之间的一侧侧面。如此设置，可以使得作业者更加平稳的移动该半导体塑封上料治具。

较佳的，在本实施例的半导体塑封上料治具中，还包括支撑架定位块50，所述支撑架定位块50设置于所述支撑架10的底部。通过设置支撑架定位块50，可以和塑料封装模具上的模具定位块3配合使用，使得半导体塑封上料治具准确定位于所述塑料封装模具上方，从而使得，引线框架100准确落入型腔1内。

较佳的，在本实施例的半导体塑封上料治具中，还包括两块支撑架定位块50，所述两块支撑架定位块50分别设置于所述支撑架10的底部两侧。如此设置，可以使得半导体塑封上料治具和塑料封装模具之间的定位更加稳固和准确，从而，提高产品质量。

请继续参阅图1和图2，本发明还公开了一种塑封上料方法，采用如上所述的半导体塑封上料治具，包括如下步骤：

步骤1，将引线框架100的两根引线分别放置于所述半导体塑封上料治具的对应的引线槽21中；

步骤2，将所述半导体塑封上料治具定位到塑料封装模具的上方；

步骤3，通过调节移动板移动复位机构30将所述移动板20分别向外侧移动，使得引线框架100全部落入所述塑料封装模具的对应型腔1内；

步骤4，将所述半导体塑封上料治具移走，从而完成引线框架100的整个上料过程。

较佳的，在本实施例的塑封上料方法中，在所述步骤2中，通过设置于支撑架10上的支撑架定位块50和设置于塑料封装模具上的模具定位块3的配合将所述半导体塑封上料治具准确、快速定位到塑料封装模具的上方。

较佳的，在本实施例的塑封上料方法中，请重点参阅图2，并请结合图1，所述塑料封装模具包括中间板6、型腔条2以及料筒4，所述中间板6和所述型腔条2并排连接，所述型腔条2上对应所述半导体塑封上料治具中的引线槽21设有一排与所述引线框架100相匹配的型腔1，所述中间板6上设有至少一个所述料筒4，所述料筒4通过开设于型腔条2上的流道5向各个型腔1供应塑封料。上述结构的塑料封装模具结构简单，可以实现对多个引线框架100的塑封。

优选的，在上述的塑封上料方法中，所述料筒4数量是2个，所述料筒4沿着所述型腔1的排列方向均匀设置于所述中间板6上，所述流道5包括主流道和两根支流道，所述主流道连通各个型腔1，所述支流道的一端与料筒4连接，另一端与所述主流道连通。如此设置，可以使得塑封料及时流入各个型腔1，并使得各个型腔1中流入的塑封料量均匀，从而可以提高产品质量。

综上所述，本发明提供的半导体塑封上料治具及上料方法，当装有引线框架的半导体塑封上料治具定位到塑料封装模具上方后，作业者通过控制移动板移动复位机构可以使得对应的移动板分别向外侧移动，从而使得两移动板之间的距离拉大，直至两移动板之间的距离大于引线框架的长度，从而使得放置于两移动板上的所有引线框架同时落入塑料封装模具的对应型腔中，当所有引线框架落入塑料封装模具的型腔后，移动板移动复位机构能够使得移动板回复到原来的状态（即两移动板可以托住引线框架的状态，此时，移动板之间的距离小于引线框架的长度），从而完成了整个塑封上料过程。

本发明改变原来手动分别将引线框架逐个放入塑料封装模具上的各个型腔的方法，使用专用治具摆放引线框架，具有以下优点：

1.大大提高了作业速度，从而提高了产出，带来的是利润的提高；

1.具有更好的一致性和可靠性，保证了产品质量；

2.降低了作业者的劳动强度；

3.由于模具处于高温状态，使用专用治具可以降低作业者烫伤风险。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种半导体塑封上料治具，其特征在于，包括支撑架、两移动板以及两移动板移动复位机构，所述支撑架上设有一个开口，所述两移动板设置于所述支撑架上且分别位于所述开口的两侧，所述两移动板相对侧的上表面对应设有一排用于放置引线框架的引线的引线槽，所述移动板移动复位机构分别和对应的移动板连接，所述移动板在对应的移动板移动复位机构作用下能够向外侧移动或者复位；所述开口的两侧的支撑架的内壁分别开设供对应的移动板滑动的滑槽；所述移动板移动复位机构包括拉杆复位单元，所述拉杆复位单位包括拉杆、拉杆固定块以及弹簧，所述拉杆固定块固定安装于所述支撑架的滑槽内，所述拉杆的一端依次穿经所述拉杆固定块和弹簧后与对应的移动板固定连接。

2.根据权利要求1所述的半导体塑封上料治具，其特征在于，所述移动板移动复位机构包括两组所述拉杆复位单元以及一拉手，所述拉杆的另一端分别与所述拉手的两端固定连接，所述两组拉杆复位单元沿所述移动板的纵向间隔设置。

3.根据权利要求1所述的半导体塑封上料治具，其特征在于，还包括把手，所述把手固定设置于所述支撑架上两移动板之间的一侧侧面。

4.根据权利要求3所述的半导体塑封上料治具，其特征在于，所述把手的数量是两个，所述两个把手间隔设置于所述支撑架上两移动板之间的一侧侧面。

5.根据权利要求1所述的半导体塑封上料治具，其特征在于，还包括支撑架定位块，所述支撑架定位块设置于所述支撑架的底部。

6.根据权利要求5所述的半导体塑封上料治具，其特征在于，还包括两块支撑架定位块，所述两块支撑架定位块分别设置于所述支撑架的底部两侧。

7.一种塑封上料方法，其特征在于，采用如权利要求1～6中任意一项所述的半导体塑封上料治具，包括如下步骤：

步骤1，将引线框架的两根引线分别放置于所述半导体塑封上料治具的对应的引线槽中；

步骤2，通过设置于支撑架上的支撑架定位块和设置于塑料封装模具上的模具定位块的配合将所述半导体塑封上料治具准确定位到塑料封装模具的上方；所述塑料封装模具包括中间板、型腔条以及料筒，所述中间板和所述型腔条并排连接，所述型腔条上对应所述半导体塑封上料治具中的引线槽设有一排与所述引线框架相匹配的型腔，所述中间板上设有至少一个所述料筒，所述料筒通过开设于型腔条上的流道向各个型腔供应塑封料；

步骤3，通过调节移动板移动复位机构将所述移动板分别向外侧移动，使得引线框架全部落入所述塑料封装模具的对应型腔内；

步骤4，将所述半导体塑封上料治具移走，从而完成引线框架的整个上料过程。

8.根据权利要求7所述的塑封上料方法，其特征在于，所述料筒的数量是2个，所述料筒沿着所述型腔的排列方向均匀设置于所述中间板上，所述流道包括主流道和两根支流道，所述主流道连通各个型腔，所述支流道的一端与料筒连接，另一端与所述主流道连通。