CN211440884U - 一种高精度半导体多用型封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高精度半导体多用型封装模具，包括下模座，所述下模座顶端连接有下模，所述下模底端两侧均固定设有卡板，所述下模座顶端两侧均开设有卡槽，所述卡板一端固定设有接触块，所述卡板另一端固定设有若干个弹簧片，若干个弹簧片另一端固定设有夹块。有益效果：该半导体封装模具，不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率，让此款封装模具可同时适用于多种不同形状的半导体元器件封装，封装完成后，通过升降电机带动升降杆上升，最终带动顶出板上升，从而将封装后的加工品顶出，方便取料，通过手动移动穿杆，将夹块顶出夹槽，方便更换下模。

Description

一种高精度半导体多用型封装模具

技术领域

本实用新型涉及封装模具领域，具体来说，涉及一种高精度半导体多用型封装模具。

背景技术

在电子科技越来越发达的现在，生活中的各种电器不断的在更新换代，而电器中都有各种半导体的元器件存在，并且此种半导体的元器件质量直接影响着电器的性能及使用寿命。半导体的元器件在体积及形状上有多种不同的存在，它们都容易被损坏，即使只是空气中的杂质也可以损坏元器件，更加不可以碰到水分，所以半导体元器件在被使用前都需要在外部进行封装作业，在整个元器件的外部包裹上一层保护壳，封装的越好越能起到保护作用，所以封装的精确度就格外的重要。

目前大部分封装模具都是固定结构，一个产品形状对应一副模具，因此大大降低实用性，且在封装完成后通过人工进行取料非常的不方便。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高精度半导体多用型封装模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高精度半导体多用型封装模具，包括下模座，所述下模座顶端连接有下模，所述下模底端两侧均固定设有卡板，所述下模座顶端两侧均开设有卡槽，所述卡板一端固定设有接触块，所述卡板另一端固定设有若干个弹簧片，若干个弹簧片另一端固定设有夹块，所述卡槽上开设有与所述夹块相匹配的夹槽，所述下模座两端均开设有与外界相通的穿孔，所述穿孔与所述夹槽相通，所述穿孔内插设有穿杆，所述下模底端固定设有升降电机，所述下模座顶端开设有与所述升降电机相匹配的电机槽，所述下模内部为空腔结构，所述升降电机输出端连接的升降杆贯穿所述下模底端位于所述下模内部，所述升降杆顶端固定设有横板，所述横板顶端固定设有若干个圆杆，若干个圆杆顶端均固定设有顶出板，所述下模上端面开设有胶孔，所述胶孔连接若干个胶道，若干个胶道另一端均连接有半导体限位槽，若干个圆杆贯穿对应的所述半导体限位槽，且所述顶出板分别位于相对应的所述半导体限位槽内部，所述顶出板与对应的所述半导体限位槽内部相匹配，所述下模座内部设有冷却管，所述冷却管为螺旋设置，且所述冷却管螺旋设置在所述半导体限位槽周边，所述冷却管两端分别连接冷水管和出水管，所述下模顶端上方设有上模，所述上模上设开设有与所述胶孔相对应的注射孔，所述上模与液压机构连接，所述下模顶端两侧设有限位槽，所述上模底端两侧固定设有与所述限位槽相匹配的限位杆。

进一步的，所述下模座上开设有与所述电机槽相通的电线槽。

进一步的，所述顶出板和所述半导体限位槽数量相同。

进一步的，所述液压机构为液压缸，所述下模座两端均固定设有固定板，所述固定板相对应的一侧顶端固定设有搭接板，所述液压缸固定在所述搭接板顶端，所述液压缸的输出端连接液压杆，所述液压杆贯穿所述搭接板位于所述搭接板下方，所述搭接板底端固定设有U型杆，所述U型杆底端固定在所述上模顶端两侧。

进一步的，所述U型杆上固定设有滑杆，所述固定板相对应的一侧开设有与所述滑杆相匹配的滑槽。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

在使用时，通过液压机构带动上模进行升降，然后将待封装的半导体放入半导体限位槽，通过上模下降与其下模相适合的位置，此时上模的限位杆插入下模的限位槽内，从注射孔将融化的胶体注入，通过胶孔流至胶道半导体限位槽内部，对半导体进行封装，将冷水通过冷水管排至冷却管中，因为冷却管螺旋设置在整个半导体限位槽周边，因为很好的对封装后的产品进行冷却定型；

通过弹簧片进行缩短，将整个卡板卡进卡槽内部，接触块与卡槽槽壁接触，此时夹块与夹槽对应，因此通过弹簧片的伸长将夹块紧紧的卡进夹槽内，因为对半导体封装模具整个的安装在下模座上，可以便于更换不同的下模，该半导体封装模具，不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率，让此款封装模具可同时适用于多种不同形状的半导体元器件封装，封装完成后，通过升降电机带动升降杆上升，最终带动顶出板上升，从而将封装后的加工品顶出，方便取料，通过手动移动穿杆，将夹块顶出夹槽，方便更换下模。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种高精度半导体多用型封装模具的主视图；

图2是根据本实用新型实施例的一种高精度半导体多用型封装模具的胶孔示意图；

图3是根据本实用新型实施例的一种高精度半导体多用型封装模具的冷却管示意图。

附图标记：

1、下模座；2、下模；3、卡板；4、卡槽；5、弹簧片；6、夹块；7、夹槽；8、穿杆；9、升降电机；10、升降杆；11、顶出板；12、胶孔；13、胶道；14、半导体限位槽；15、冷却管；16、冷水管；17、出水管；18、上模；19、注射孔；20、固定板；21、U型杆；22、滑杆；23、液压缸；24、限位槽。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例一：

请参阅图1-3，根据本实用新型实施例的一种高精度半导体多用型封装模具，包括下模座1，所述下模座1顶端连接有下模2，所述下模2底端两侧均固定设有卡板3，所述下模座1顶端两侧均开设有卡槽4，所述卡板3一端固定设有接触块，所述卡板3另一端固定设有若干个弹簧片5，若干个弹簧片5另一端固定设有夹块6，所述卡槽4上开设有与所述夹块6相匹配的夹槽7，所述下模座1两端均开设有与外界相通的穿孔，所述穿孔与所述夹槽7相通，所述穿孔内插设有穿杆8，所述下模2底端固定设有升降电机9，所述下模座1顶端开设有与所述升降电机9相匹配的电机槽，所述下模2内部为空腔结构，所述升降电机9输出端连接的升降杆10贯穿所述下模2底端位于所述下模2内部，所述升降杆10顶端固定设有横板，所述横板顶端固定设有若干个圆杆，若干个圆杆顶端均固定设有顶出板11，所述下模2上端面开设有胶孔12，所述胶孔12连接若干个胶道13，若干个胶道13另一端均连接有半导体限位槽14，若干个圆杆贯穿对应的所述半导体限位槽14，且所述顶出板11分别位于相对应的所述半导体限位槽14内部，所述顶出板11与对应的所述半导体限位槽14内部相匹配，所述下模座1内部设有冷却管15，所述冷却管15为螺旋设置，且所述冷却管15螺旋设置在所述半导体限位槽14周边，所述冷却管15两端分别连接冷水管16和出水管17，所述下模2顶端上方设有上模18，所述上模18上设开设有与所述胶孔12相对应的注射孔19，所述上模18与液压机构连接，所述下模2顶端两侧设有限位槽24，所述上模18底端两侧固定设有与所述限位槽24相匹配的限位杆。

实施例二：

请参阅图1，对于下模座1来说，所述下模座1上开设有与所述电机槽相通的电线槽。

通过本实用新型的上述方案，有益效果：下模2安装在下模座1上，升降电机9则会位于电机槽内，升降电机9的导线穿过电线槽，方便连接电源。

实施例三：

请参阅图1-2，对于顶出板11来说，所述顶出板11和所述半导体限位槽14数量相同。

实施例四：

请参阅图1，对于液压机构来说，所述液压机构为液压缸23，所述下模座1两端均固定设有固定板20，所述固定板20相对应的一侧顶端固定设有搭接板，所述液压缸23固定在所述搭接板顶端，所述液压缸23的输出端连接液压杆，所述液压杆贯穿所述搭接板位于所述搭接板下方，所述搭接板底端固定设有U型杆21，所述U型杆21底端固定在所述上模18顶端两侧。

实施例五：

请参阅图1，对于U型杆21来说，所述U型杆21上固定设有滑杆22，所述固定板20相对应的一侧开设有与所述滑杆22相匹配的滑槽。

通过本实用新型的上述方案，有益效果：液压缸23带动上模18进行升降，此时滑杆22在滑槽内滑动升降，保证升降的稳定性。

为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明：

在实际应用时，在使用时，通过液压机构带动上模18进行升降，然后将待封装的半导体放入半导体限位槽14，通过上模18下降与其下模2相适合的位置，此时上模18的限位杆插入下模2的限位槽24内，从注射孔19将融化的胶体注入，通过胶孔12流至胶道13半导体限位槽14内部，对半导体进行封装，将冷水通过冷水管16排至冷却管15中，因为冷却管15螺旋设置在整个半导体限位槽14周边，因为很好的对封装后的产品进行冷却定型；

通过弹簧片5进行缩短，将整个卡板3卡进卡槽4内部，接触块与卡槽4槽壁接触，此时夹块6与夹槽7对应，因此通过弹簧片5的伸长将夹块6紧紧的卡进夹槽7内，因为对半导体封装模具整个的安装在下模座1上，可以便于更换不同的下模2，该半导体封装模具，不仅可以使同一模具适用不同形状材料的封装，从而达到扩大模具适用范围的效果，而且还能有效提高材料的封装效率，让此款封装模具可同时适用于多种不同形状的半导体元器件封装，封装完成后，通过升降电机9带动升降杆10上升，最终带动顶出板11上升，从而将封装后的加工品顶出，方便取料，通过手动移动穿杆8，将夹块6顶出夹槽7，方便更换下模2。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种高精度半导体多用型封装模具，其特征在于，包括下模座(1)，所述下模座(1)顶端连接有下模(2)，所述下模(2)底端两侧均固定设有卡板(3)，所述下模座(1)顶端两侧均开设有卡槽(4)，所述卡板(3)一端固定设有接触块，所述卡板(3)另一端固定设有若干个弹簧片(5)，若干个弹簧片(5)另一端固定设有夹块(6)，所述卡槽(4)上开设有与所述夹块(6)相匹配的夹槽(7)，所述下模座(1)两端均开设有与外界相通的穿孔，所述穿孔与所述夹槽(7)相通，所述穿孔内插设有穿杆(8)，所述下模(2)底端固定设有升降电机(9)，所述下模座(1)顶端开设有与所述升降电机(9)相匹配的电机槽，所述下模(2)内部为空腔结构，所述升降电机(9)输出端连接的升降杆(10)贯穿所述下模(2)底端位于所述下模(2)内部，所述升降杆(10)顶端固定设有横板，所述横板顶端固定设有若干个圆杆，若干个圆杆顶端均固定设有顶出板(11)，所述下模(2)上端面开设有胶孔(12)，所述胶孔(12)连接若干个胶道(13)，若干个胶道(13)另一端均连接有半导体限位槽(14)，若干个圆杆贯穿对应的所述半导体限位槽(14)，且所述顶出板(11)分别位于相对应的所述半导体限位槽(14)内部，所述顶出板(11)与对应的所述半导体限位槽(14)内部相匹配，所述下模座(1)内部设有冷却管(15)，所述冷却管(15)为螺旋设置，且所述冷却管(15)螺旋设置在所述半导体限位槽(14)周边，所述冷却管(15)两端分别连接冷水管(16)和出水管(17)，所述下模(2)顶端上方设有上模(18)，所述上模(18)上设开设有与所述胶孔(12)相对应的注射孔(19)，所述上模(18)与液压机构连接，所述下模(2)顶端两侧设有限位槽(24)，所述上模(18)底端两侧固定设有与所述限位槽(24)相匹配的限位杆。

2.根据权利要求1所述的一种高精度半导体多用型封装模具，其特征在于，所述下模座(1)上开设有与所述电机槽相通的电线槽。

3.根据权利要求1所述的一种高精度半导体多用型封装模具，其特征在于，所述顶出板(11)和所述半导体限位槽(14)数量相同。

4.根据权利要求1所述的一种高精度半导体多用型封装模具，其特征在于，所述液压机构为液压缸(23)，所述下模座(1)两端均固定设有固定板(20)，所述固定板(20)相对应的一侧顶端固定设有搭接板，所述液压缸(23)固定在所述搭接板顶端，所述液压缸(23)的输出端连接液压杆，所述液压杆贯穿所述搭接板位于所述搭接板下方，所述搭接板底端固定设有U型杆(21)，所述U型杆(21)底端固定在所述上模(18)顶端两侧。

5.根据权利要求4所述的一种高精度半导体多用型封装模具，其特征在于，所述U型杆(21)上固定设有滑杆(22)，所述固定板(20)相对应的一侧开设有与所述滑杆(22)相匹配的滑槽。

Images