JP2786622B2 - スライディングブロックを有するリードフレームアンローディング機構 - Google Patents
スライディングブロックを有するリードフレームアンローディング機構Info
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Description
ミ組立状態のリードフレームをアンローディングして切
断/折曲装置に移送するリードフレーム移送装置に関
し、より詳細には、リードフレームアンローディング機
構にスライディングブロックを設けることにより、成形
部分の位置が異なる多様なリードフレームに対応するよ
うにしたリードフレームアンローディング機構に関す
る。
程では、まず、ウェーハから分離された個別チップを、
銀エポキシ等の接着剤によりリードフレームのダイパッ
ドに取り付け(ダイ取付)、その後、リードフレームの
内部リードに電気的に連結する(リードボンディン
グ)。また、チップ及び内部リードを含む電気的連結部
分はモルディング樹脂により封止されて、外部環境から
保護される(成形)。
数のセミ組立状態のパッケージは、マガジンのようなキ
ャリヤーに積層されて保管及び運搬される。複数のセミ
組立状態のパッケージ(以下、成形部分という。)を有
するリードフレームストリップ(以下、リードフレーム
という。)は、成形部分から突出されたリードを切断
し、適切な形態で折曲する切断/折曲工程を経る。リー
ドフレームをマガジンから切断/折曲段階に移送するた
め、リードフレーム移送装置が使用される。
とも1つ以上のピッカを有し、ピッカは、リードフレー
ムの成形部分を吸着して切断/折曲段階に移送させる。
その後、切断/折曲工程が進行され、次いで所定の追加
工程を経てPWBの最終完成品が得られる。
するので、同一の幅を有するリードフレームであって
も、成形部分の位置は相異することになる。従って、既
存のリードフレーム移送装置を適宜に変更するか、新規
のリードフレーム移送装置を使用しなければならない。
を示す斜視図であり、図11は図10のリードフレーム
移送装置のアンローディング機構を示す斜視図であり、
図12は、図11のリードフレームアンローディング機
構におけるピッカの結合を示す図である。
レーム移送装置400は、複数のリードフレームが積層
搭載されたマガジンと、該マガジンが着脱自在に収容さ
れ、マガジンに搭載された個別リードフレームを所定の
高さにリフトするエレベータ200と、リフトされたリ
ードフレームをピックアップするためのピッカが設けら
れているアンローディング機構100と、その一端はア
ンローディング機構100に機械的に締結されており、
その他端に締結されたシリンダのような駆動手段により
リードフレームを切断/折曲工程に移送する移送バー3
00とを含む。
駆動は、前記アンローディング機構100の吸着による
リードフレーム5のアンローディングを除外して、移送
バー300により行われる。
は、その中心に隔壁10が設けられた胴体30と、胴体
30の固定面20に貫通孔22を介して固定された複数
の吸着手段(例えば、4つのピッカ90)とを含む。し
かし、図面の簡略化のため、図11では、1つのピッカ
90を図示する。
他の部分より厚く形成されている固定面20を有する。
ピッカ90は、固定面20に堅固に固定されている。
詳細には、3部分、すなわちネジ40部分、真空吸入管
60及び真空吸入口70部分、ワッシャー43部分より
なる。また、ピッカ90は、ナット65と、ナットを支
持するスプリング68と、スプリングストッパー63と
を有する。
2と、真空パンブ等の真空手段(図示せず)に連結され
たチューブ41の一端に挿入される中空突起48とを有
する。また、ネジ40はネジ山46を有し、上部から下
部まで中空形状で構成されていて、真空ネジとも言われ
る。
の内面にネジ山46に対応する内部スパイラル溝64が
設けられ、その外面に外部スパイラル溝66が設けられ
ている。また、真空吸入管60は、スプリング68の下
部において、スプリングストッパー63が係合される係
合溝61が設けられている。
最下部と一体に形成されている。より詳細には、ピッカ
90は、次の段階により図11のアンローディング機構
100の固定面20に貫通孔22を介して固定される。
すなわち、真空吸入管60の上部を固定面20の貫通孔
22に挿入する段階、真空吸入管60の上部胴体62に
ワッシャー43を介在する段階、ネジ40のネジ山46
を、真空吸入管60の内部スパイラル溝64にねじ込む
段階により達成される。
溝66にナット65を締結することにより、固定面20
に堅固に固定される。また、ナットの弛み防止用スプリ
ング68が真空吸入管60の外部に締結され、スプリン
グ68が飛び出すことを防止するためのスプリングスト
ッパー63が係合溝61に係合される。
ム移送装置によりリードフレームがアンローディングさ
れる段階を示す図である。
ディング機構100に締結された移送バー300は、シ
リンダ等の駆動手段(図示せず)により、図11のピッ
カ90の真空注入口がマガジンのリードフレーム5の成
形部分6に接触するまで下降する。次いで、図14に示
すように、リードフレームの成形部分6は、ピッカ90
を介して供給された真空により真空吸入口に吸着され
る。そして、図15に示すように、ピッカ90は、リー
ドフレームを吸着したまま、移送バー300により上昇
する。次いで、図示していないが、前記リードフレーム
5は、移送バー300により切断/折曲工程のための切
断/折曲段階に移送される。
レーム5がエレベータ200によりリフトされる。以
後、図13乃至図15の段階が繰り返される。ここで、
マガジンからリードフレームを安定にアンローディング
するため、ピッカ90は、アンローディングされるリー
ドフレーム5の成形部分6に整列されるように位置づけ
られている。
レーム移送装置によりリードフレームがアンローディン
グされる状態を示す図である。
レーム15は、図13乃至図16のリードフレーム5と
は異なる位置においてチップを含むモルディング部分1
6を有する。そこで、ピッカは、図16に示すように、
リードフレーム15の成形部分16に正確に整列される
ことができないので、ピッカはリードフレームを充分に
ピックアップすることができない。また、最悪の場合に
は、図17に示すように、リードフレーム15が落下
し、このため、マガジンから次のリードフレームをアン
ローディングすることを妨害するというような不良を引
き起こすことがあった。
では、ピッカ90がリードフレーム5の成形部分6に正
確に整列された場合のみに、マガジンからのリードフレ
ームのアンローディングの信頼性を保障することができ
る。したがって、図16及び図17のリードフレーム1
5をアンローディングするためには、新規または変形さ
れたアンローディング装置が要求され、これにより、時
間的、経済的損失を引き起こすことになる。
するモルディング部分を有する多様なリードフレームに
対して、簡単な操作により正確なアンローディングを実
現することができるリードフレームアンローディング機
構を提供することにある。
め、請求項1記載の第1の発明は、半導体チップパッケ
ージの製造工程に使用されるリードフレームアンローデ
ィング機構において、一対の板材の両側端部に孔が設け
られ、前記板材の一方は、前記孔の間に水平スリットが
設けられ、前記一対の板材の上部及び下部は、向き合う
ように折曲されている一対の対向板材と、固定手段によ
り前記一対の対向板材の両側端部に固定されている一対
のブロックと、前記一対のブロックの中心部に貫通孔が
設けられ、前記一対の対向板材の間に配置される1つ以
上のスライディングブロックと、前記スライディングブ
ロックの貫通孔を貫通して固定されており、真空手段に
連結された中空突起を有する真空ネジと真空吸入管とを
含む1つ以上のピッカと、前記ピッカの前記真空吸入管
の外側に締結され、前記スライディングブロックの下部
に位置するスプリングと、前記スプリングが飛び出すこ
とを防止するスプリングストッパーと、前記一対の対向
板材に前記スライディングブロックを締結するための締
結手段とを含み、前記機構は、駆動手段に連結されてお
り、前記ピッカは、リードフレームマガジンからリード
フレームをアンローディングし、前記スライディングブ
ロックは、前記一対の対向板材間のスペースに沿って水
平方向に移動することを要旨とする。従って、相異する
モルディング部分を有する多様なリードフレームに対し
て、簡単な操作により正確なアンローディングを実現す
ることができる。
ディングブロックには、前記一対の対向板材と接触する
面に水平方向に段差又はスリットが設けられ、前記段差
又はスリットが前記板材の曲げ面に嵌め込まれるように
形成されることにより、前記スライディングブロック
が、前記一対の対向板材のスペースに沿って水平方向に
スライディングすることを要旨とする。従って、スリッ
トが設けられたスライディングブロックを板材に固定で
きる。
は、さらに前記真空ネジと前記真空吸入管との間にワッ
シャーを含むことを要旨とする。従って、真空ネジと真
空吸入管との安定着座を図ることができる。
ディングブロックの前記貫通孔は、前記貫通孔を貫通す
るピッカが水平方向に変位することを防止するため、ゴ
ム材質よりなる内壁を有することを要旨とする。従っ
て、貫通孔を貫通するピッカが水平方向に変位すること
を防止できる。
の最下部は、静電気防止用材料により被覆されているこ
とを要旨とする。従って、リードフレームの成形部分を
前記ピッカの最下部によりアンローディングするときの
これらの間における摩擦による静電気を防止できる。
は、リードフレームのアンローディングの間、アンロー
ディングされるリードフレームにおける半導体素子を封
止した成形部分に接触することを要旨とする。従って、
相違する成形部分を有するリードフレームに対して正確
なアンローディングを実現できる。
明をより詳細に説明する。
装置を示す斜視図であり、図2は、本発明によるリード
フレームアンローディング機構のピッカを示す斜視図で
あり、図3は、本発明によるリードフレームアンローデ
ィング機構のスライディングブロックを示す結合斜視図
である。図4は、図2のA部分を示す結合斜視図であ
る。
リードフレーム移送装置500は、ピッカ390により
アンローディングされるリードフレーム120の成形部
分に整列するように、ピッカ390の位置を調節し得る
スライディングブロック310を有する構造を除外して
は、従来のリードフレーム移送装置400と同様の構造
を有する。
アンローディング装置410は、一対の対向板材41
4、416と、前記2板材414、416の両側端に各
々固定される一対のブロック手段418と、1つ以上の
スライディングブロック310と、1つ以上のピッカ3
90とを含む。ここで、前記ピッカ390の各々は、対
応する各々のスライディングブロック310内に貫通さ
れ固定されることにより、アンローディングされるリー
ドフレームの成形部分の数及び位置に応じて適宜にピッ
カ390の位置を調節することができる。
ィングブロック310間の関係を説明する。本発明によ
るピッカ390は、図11及び図12に示した従来のピ
ッカ90とは別に、アンローディング機構100の固定
面20にピッカ90を固定するための外部スパイラル溝
66及びナット65を有しない。また、スプリング36
8は、真空吸入管360に加えられる衝撃を緩衝するた
めに形成されたものである。これらを除外しては、ピッ
カ390は、図10及び図11に示した従来のピッカ9
0とほぼ同様の構造を有する。
止用材料により被覆されており、前記最下部は、リード
フレームのアンローディングの間、リードフレームの成
形部分に接触する。
0を貫通して固定される従来のピッカ90とは別に、ス
ライディングブロック310を貫通して固定される。ス
ライディングブロック310は、内壁311に挿通され
るピッカ390の水平変位を防止するため、ゴム材質よ
りなる内壁311を有する。
構100では、ピッカ90が機構100の固定面20に
固定されているので、ピッカ90がアンローディング機
構100と一体に移動する。しかし、本発明によるリー
ドフレームアンローディング機構410では、ピッカ3
90は、機構410の移動に関係なく移動することがで
きる。これについては、図5乃至図7を参照として後述
することにする。
11、416は、ピッカ390が板材に沿って自由にス
ライディングすることができるようにした構造を有す
る。より詳細には、スライディングブロック310は、
板材414に固定されるように一方(例えば、前方)の
上部及び下部に段差が形成される。また、スライディン
グブロック310は、段差が形成される側に対向する他
方(例えば、後方)の所定の上部及び下部領域に設けら
れた水平スリット316を有し、これにより、スリット
316が設けられたブロック310を板材416に固定
することができる。
板材416)は、図2に示したように、それらの上部及
び下部の一部が折曲されることにより、折曲された上部
及び下部部分がお互いに向き合っている。スライディン
グブロック310は、一対の板材の一方(例えば、前面
板材414)に固定されるように、その一側(例えば、
前面部312)においてネジ318をねじ込むためのネ
ジ溝314を有する。このため、前面板材414は、長
い水平スリット412を有し、これを介してネジ318
により前面板材414にスライディングブロック310
を固定させる。
18を用いて一対の板材414、416を組み立て状態
を示す。一方の板材414の両側端は、対向する他方の
板材416の対応する各々の側端にブロック手段418
により連結される。上記ブロック手段418は、板材4
14、416に接触する2対向側にネジ溝419を有
し、前記ネジ溝419は、孔415、417に整列され
るように形成される。ブロック手段418は、固定手
段、例えばネジ411、413を用いて板材414、4
16に固定される。
ら他側端にかけて前面板材414に形成されており、2
対向ブロック手段418間の距離と少なくとも同一の距
離を有する。スリット412の長さは、リードフレーム
を充分にピックアップすることができるように、ピッカ
の位置の調整を達成し得る限り、2対向ブロック手段4
18間の距離より少なくてもよい。複数の、例えば4つ
のピッカ90は、2対向ブロック手段418の間に配置
することができる。
ーム移送装置によりリードフレームがアンローディング
される状態を示す図である。
アンローディング機構410は、4つの成形部分122
を有するリードフレーム120を、図13乃至図15に
示したアンローディング方法と同様な方法によりアンロ
ーディングする。
ローディング機構410では、ピッカ390がスライデ
ィングブロック310に不動的に固定されるものではな
い。その代わりに、ピッカ390は、スライディングブ
ロック310の下部とスプリングストッパー365の間
に位置するスプリング368が、ピッカ390を弾性に
より押し上げる作用により固定される。スライディング
ブロック310は、ネジ318により板材414、41
6に固定される。一方、スプリング368は、ピッカ3
90を過度に押し上げるほどの強い弾性を有しないこと
が好ましい。
レーム120の成形部分122に機械的に接触すると、
ピッカ390は、それ以上下降しない。その代わりに、
アンローディング機構410自体が下降する。
のリードフレームアンローディング機構100に係る問
題点を克服することができる。すなわち、従来のアンロ
ーディング機構100においては、ピッカ90(図1
2)が成形部分と機械的に接触した後、リードフレーム
5、15が真空によりピッカ90に吸着されるので、ア
ンローディング機構100の機械的な誤差に起因して、
ピッカ90が成形部分に機械的な衝撃を与えることによ
り、パッケージクラックやチップクラックを引き起こす
ことになる。
移送装置によりリードフレームがアンローディングされ
る状態を示す図であり、図9は、図8の要部拡大図であ
る。
0’は、リードフレームアンローディング機構410に
よりマガジンからアンローディングされる状態であり、
前記リードフレーム120’は、3つの成形部分12
2’を有する。
計変更や機構410の交換を行うことなく、アンローデ
ィングされるリードフレーム120’の数又は位置に応
じてどのようにピッカ390の位置の調整するかを示
す。
ク手段418を固定するネジ411、413を、例えば
ネジドライバを用いて解く。(2)板材414、416
からブロック手段418を取り外す。(3)スライディ
ングブロック310を前面板材414に固定するネジ3
18を、例えば、ネジドライバを用いて緩めて除去す
る。(4)アンローディング機構410からスライディ
ングブロック310を取り外す。(5)さらにブロック
手段418を2板材414、416の間に挿入してブロ
ック手段418の溝419を板材414、416の孔4
15、417に整列させる。(6)ネジ411、413
を用いてブロック手段418を板材414、416に固
定させる。(7)他の3つのネジ318を緩めてスライ
ディングブロック310がリードフレーム120’の成
形部分122’に整列されるように、スライディングブ
ロック310を移動する。(8)板材414、416に
スライディグブロック310を固定するため、ネジ31
8を締める。
た後に実行してもよい。好ましくは、段階(1)乃至
(8)を順に実行することである。
を有するリードフレーム120’をアンローディングす
る場合を示したが、5つ以上の成形部分を有するリード
フレームの場合には、もっと長い板材を使用して付加的
にピッカを添加させることにより、効果的にアンローデ
ィングすることができる。
ンローディング機構において、ピッカの各々が、対応す
る各々のすべての成形部分をピックアップする場合を説
明したが、ピッカは、十分に強い真空が供給される場
合、すなわち、リードフレームの成形部分を充分に吸着
することができる限り、成形部分に適切な間隔を置いて
ピッカを配置してもよい。
及び後面が相異するが、前面及び後面が同一の形態を有
してもよいし、スライディングブロックが板材に沿って
スライディングすることができる限り、他の形態で変形
してもよい。
と、相異する数の成形部分を有する多様なリードフレー
ムに対して、リードフレームアンローディング機構のピ
ッカの数及び位置を簡単な手操作により調整することに
より、リードフレームのアンローディングを効率的に達
成することができ、これにより、作業効率を増加させる
ことができ、費用節減を図ることができる。
クには、前記一対の対向板材と接触する面に水平方向に
段差又はスリットが設けられ、前記段差又はスリットが
前記板材の曲げ面に嵌め込まれるように形成されること
により、前記スライディングブロックが、前記一対の対
向板材のスペースに沿って水平方向にスライディングす
るので、スリットが設けられたスライディングブロック
を板材に固定できる。第3の発明は、前記ピッカは、さ
らに前記真空ネジと前記真空吸入管との間にワッシャー
を含むので、真空ネジと真空吸入管との安定着座を図る
ことができる。
クの前記貫通孔は、前記貫通孔を貫通するピッカが水平
方向に変位することを防止するため、ゴム材質よりなる
内壁を有するので、貫通孔を貫通するピッカが水平方向
に変位することを防止できる。
電気防止用材料により被覆されているので、リードフレ
ームの成形部分を前記ピッカの最下部によりアンローデ
ィングするときのこれらの間における摩擦による静電気
を防止できる。
ームのアンローディングの間、アンローディングされる
リードフレームにおける半導体素子を封止した成形部分
に接触するので、相違する成形部分を有するリードフレ
ームに対して正確なアンローディングを実現できる。
視図である。
機構のピッカを示す斜視図である。
機構のスライディングブロックを示す結合斜視図であ
る。
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
りリードフレームがアンローディングされる状態を示す
図である。
である。
ディング機構を示す斜視図である。
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
フレームがアンローディングされる段階を示す図であ
る。
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
ードフレームがアンローディングされる状態を示す図で
ある。
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体チップパッケージの製造工程に使
用されるリードフレームアンローディング機構におい
て、 一対の板材の両側端部に孔が設けられ、前記板材の一方
は、前記孔の間に水平スリットが設けられ、前記一対の
板材の上部及び下部は、向き合うように折曲されている
一対の対向板材と、 固定手段により前記一対の対向板材の両側端部に固定さ
れている一対のブロックと、 前記一対のブロックの中心部に貫通孔が設けられ、前記
一対の対向板材の間に配置される1つ以上のスライディ
ングブロックと、 前記スライディングブロックの貫通孔を貫通して固定さ
れており、真空手段に連結された中空突起を有する真空
ネジと真空吸入管とを含む1つ以上のピッカと、 前記ピッカの前記真空吸入管の外側に締結され、前記ス
ライディングブロックの下部に位置するスプリングと、 前記スプリングが飛び出すことを防止するスプリングス
トッパーと、 前記一対の対向板材に前記スライディングブロックを締
結するための締結手段とを含み、 前記機構は、駆動手段に連結されており、前記ピッカ
は、リードフレームマガジンからリードフレームをアン
ローディングし、前記スライディングブロックは、前記
一対の対向板材間のスペースに沿って水平方向に移動す
ることを特徴とするスライディングブロックを有するリ
ードフレームアンローディング機構。 - 【請求項2】 前記スライディングブロックには、前記
一対の対向板材と接触する面に水平方向に段差又はスリ
ットが設けられ、前記段差又はスリットが前記板材の曲
げ面に嵌め込まれるように形成されることにより、前記
スライディングブロックが、前記一対の対向板材のスペ
ースに沿って水平方向にスライディングすることを特徴
とする請求項1記載のスライディングブロックを有する
リードフレームアンローディング機構。 - 【請求項3】 前記ピッカは、さらに前記真空ネジと前
記真空吸入管との間にワッシャーを含むことを特徴とす
る請求項1記載のスライディングブロックを有するリー
ドフレームアンローディング機構。 - 【請求項4】 前記スライディングブロックの前記貫通
孔は、前記貫通孔を貫通するピッカが水平方向に変位す
ることを防止するため、ゴム材質よりなる内壁を有する
ことを特徴とする請求項1記載のスライディングブロッ
クを有するリードフレームアンローディング機構。 - 【請求項5】 前記ピッカの最下部は、静電気防止用材
料により被覆されていることを特徴とする請求項1記載
のスライディングブロックを有するリードフレームアン
ローディング機構。 - 【請求項6】 前記最下部は、リードフレームのアンロ
ーディングの間、アンローディングされるリードフレー
ムにおける半導体素子を封止した成形部分に接触するこ
とを特徴とする請求項5記載のスライディングブロック
を有するリードフレームアンローディング機構。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950049659A KR100190926B1 (ko) | 1995-12-14 | 1995-12-14 | 슬라이딩 블록을 갖는 리드프레임 언로딩 장치 |
KR1995-49659 | 1995-12-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09330939A JPH09330939A (ja) | 1997-12-22 |
JP2786622B2 true JP2786622B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=19439924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8335915A Expired - Lifetime JP2786622B2 (ja) | 1995-12-14 | 1996-12-16 | スライディングブロックを有するリードフレームアンローディング機構 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5957654A (ja) |
JP (1) | JP2786622B2 (ja) |
KR (1) | KR100190926B1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11163000A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム移送装置 |
US20040168287A1 (en) * | 2001-12-19 | 2004-09-02 | Chun-Tsai Yang | Pressing apparatus for a semiconductor device |
ITBO20020002A1 (it) * | 2002-01-08 | 2003-07-08 | Marchesini Group Spa | Apparecchiatura per il reintegro di articoli , in particolare confezioni blister , nella linea di alimentazione di una macchina confezionatr |
DE20210729U1 (de) | 2002-07-16 | 2002-09-12 | SiMoTec GmbH, 82024 Taufkirchen | Schnellwechselaufnahme für Stempel |
KR100462194B1 (ko) * | 2002-10-04 | 2004-12-17 | 미래산업 주식회사 | 핸들러의 멀티 픽커 |
RU2324745C2 (ru) * | 2006-02-26 | 2008-05-20 | Игорь Михайлович Дистергефт | Способ тепловой обработки металла в пламенной печи прямого или косвенного нагрева (варианты), способ сжигания смеси жидкого или газообразного топлива и нагретого воздуха в пламенной печи прямого или косвенного нагрева, устройство отопления (варианты) и регенеративная насадка (варианты) для осуществления способов |
CN102832143B (zh) * | 2012-09-05 | 2015-08-19 | 杭州士兰集成电路有限公司 | 半导体塑封上料治具及上料方法 |
US9196521B2 (en) | 2012-11-05 | 2015-11-24 | Infineon Technologies Ag | Adjustable pick-up head and method for manufacturing a device |
CN112874842B (zh) * | 2020-12-24 | 2023-07-07 | 铜陵蓝盾丰山微电子有限公司 | 一种引线框架用收料设备及其收料方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2047606C3 (de) * | 1970-09-28 | 1979-09-27 | Vacohub-Transportanlagen Gmbh & Co Kg, 4000 Duesseldorf | Saugtelleraufhängung an Hubtraversen |
SE362231B (ja) * | 1972-01-18 | 1973-12-03 | Asea Ab | |
DE2501888A1 (de) * | 1975-01-18 | 1976-07-22 | Krupp Gmbh | Lastaufnahmemittel fuer langgestreckte gueter |
SU1291258A1 (ru) * | 1985-09-25 | 1987-02-23 | Ростовский научно-исследовательский институт технологии машиностроения | Устройство дл отделени верхнего листа от стопы |
US4685714A (en) * | 1986-12-18 | 1987-08-11 | Hoke Thomas A | Lifting assembly |
JPH0736920Y2 (ja) * | 1987-06-18 | 1995-08-23 | 沖電気工業株式会社 | 電子部品搬送用の保持間隔調整装置 |
US5284413A (en) * | 1992-08-05 | 1994-02-08 | Intelmatec Corporation | Apparatus for loading and unloading thin integrated circuits into and from carriers |
IT1271481B (it) * | 1993-10-11 | 1997-05-28 | Vortex Systems Srl | Dispositivo di manipolazione di prodotti e relativa apparecchiatura |
KR970008438A (ko) * | 1995-07-21 | 1997-02-24 | 김광호 | 리드 프레임 분리 장치 |
JP3225340B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2001-11-05 | 株式会社新川 | リードフレームの吸着保持装置 |
-
1995
- 1995-12-14 KR KR1019950049659A patent/KR100190926B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-12-13 US US08/764,583 patent/US5957654A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-16 JP JP8335915A patent/JP2786622B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5957654A (en) | 1999-09-28 |
KR970053293A (ko) | 1997-07-31 |
KR100190926B1 (ko) | 1999-06-01 |
JPH09330939A (ja) | 1997-12-22 |
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