KR100341520B1 - 반도체 패키지 제조용 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 종래에 휘어짐 정도가 큰 리드프레임이 운반중이나 반도체 패키지 제조공정간에 이송될 때에 그 휘어짐으로 인하여 반도체 칩의 본딩패드와 리드간을 연결하고 있는 와이어가 단락되거나, 휘어짐이 가장 큰 부위에 위치한 리드등에 손상을 주어 불량을 초래하게 되는 문제점을 해결하기 위하여, 리드프레임의 일측에 길이방향으로 강성유지용 슬롯홀을 형성하여, 리드프레임의 휘어지려고 하는 힘을 슬롯홀에 의하여 상쇄시켜 리드프레임이 휘어지지 않도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하고자 한 것이다.

Description

반도체 패키지 제조용 리드프레임{Leadframe for manufacturing semiconductor}

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 휘어짐 정도가 큰 리드프레임의 휘어짐 정도를 최소화시켜, 운반시나 제조공정중의 이송시에 리드프레임의 휘어짐으로 인한 반도체 패키지의 불량을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지 제조용 리드프레임(10b)은 첨부한 도 2에 도시한 바와 같이, 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(14)과, 이 칩탑재판(14)을 잡아주는 타이바(16)와, 타이바(16)에 실장된 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되는 리드(18)가 포함되어 있다.

또한, 상기 반도체 패키지 제조용 리드프레임은 폭과 두께 그리고 길이, 반도체 패키지 영역의 면적, 리드의 길이, 칩탑재판의 면적등을 달리하여 여러가지 형태로 제작되고 있고 개발중에 있다.

한편, 상기 리드프레임의 두께가 얇은 경우에는 휘어짐 정도가 크게 되는데, 예를들어 리드프레임의 일측끝단을 손으로 잡고 있는 상태에서 그 반대쪽은 밑으로 크게 만곡되며 휘어지게 된다.

상기와 같이 휘어짐 정도가 큰 리드프레임이라도 제위치로 복원하려는 힘을 보유하고 있지만, 다음과 같은 문제점을 초래하게 된다.

즉, 상기 휘어짐 정도가 큰 리드프레임은 운반중이나 반도체 패키지 제조공정간에 이송될 때에 휘어짐으로 인하여 반도체 칩의 본딩패드와 리드간을 연결하고 있는 와이어가 단락되거나, 휘어짐이 가장 큰 부위에 위치한 반도체 패키지 영역의 리드에 손상을 주어 리드의 불량을 초래하게 되는 바, 이는 결국 반도체 패키지의 불량으로 이어지게 되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 리드프레임의 일측에 길이방향으로 강성유지용 슬롯홀을 형성하여, 휘어짐 정도가 큰 리드프레임이라도 그 휘어지려고 하는 힘은 슬롯홀에 의하여 상쇄되어 휘어지지 않도록 함으로써, 종래에 리드프레임의 휘어짐에 의하여 발생하던 문제점을 완전히 배제시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도 및 측면도,

도 2는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도 및 측면도,

도 3은 본 발명의 리드프레임과 종래의 리드프레임의 휘어짐 상태를 비교한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10a,10b : 리드프레임 12 : 강성 유지용 슬롯홀

14 : 칩탑재판 16 : 타이바

18 : 리드

이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참조로 상세하게 설명하면 다음과 같다.

다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(14)과, 이 칩탑재판(14)을 잡아주는 타이바(16)와, 칩탑재판(14)에 실장되는 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되는 리드(18)가 포함되어 있는 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,

상기 리드프레임(10a)이 휘어지지 않을 정도의 강성을 유지할 수 있도록 상기 리드프레임(10a)의 일측에 길이방향으로 강성유지용 술롯홀(12)을 형성하여서 된 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명을 실시예로서, 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도와 측면도로서, 도면부호 10a는 본 발명의 리드프레임을 나타낸다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 리드프레임(10a)도 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(14)과, 이 칩탑재판(14)을 잡아줄 수 있도록 칩탑재판(14) 사방과 사이드레일간을 일체로 연결하고 있는 타이바(16)와, 상기 칩탑재판(14)에 실장되는 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되는 리드(18)로 구성되어 있다.

여기서 상기 리드프레임(10a)의 일측 즉, 사이드레일의 길이방향으로 따라서 강성 유지용 슬롯홀(12)을 형성하게 된다.

좀 더 상세하게는, 상기 리드프레임(10a)의 성형틀 형상을 변경하여, 리드프레임(10a)을 성형제작할때에 강성 유지용 슬롯홀(12)이 동시에 형성되도록 한다.

한편, 종래에는 첨부한 도 3에 도시한 바와 같이, 휘어짐 정도가 큰 리드프레임의 경우, 운반중이나 반도체 패키지 제조공정간에 이송될 때에 그 휘어짐으로 인하여 반도체 칩의 본딩패드와 리드간을 연결하고 있는 와이어가 단락되거나, 반도체 칩이 접착수단과 디라미네이션되거나, 휘어짐이 가장 큰 부위에 위치한 반도체 패키지 영역의 리드에 손상을 주어 불량을 초래하였지만, 이러한 단점들은 다음과 같이 설명되는 상기 강성유지용 슬롯홀(12)에 의하여 모두 방지될 수 있다.

즉, 리드프레임의 휘어지려는 힘을 상기 강성유지용 슬롯홀(12)에서 상쇄를 하여 리드프레임이 휘어지지 않게 된다.

따라서, 상기 공정간의 이송, 운반시에 휘어져서 발생하던 리드프레임의 문제점을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 의하면, 리드프레임의 일측에 길이방향으로 강성유지용 슬롯홀을 형성하여, 휘어짐 정도가 큰 리드프레임이라도 그 휘어지려고 하는 힘은 슬롯홀에 의하여 상쇄되어 휘어지지 않도록 함으로써, 종래에 리드프레임의 휘어짐에 의하여 발생하던 와이어의 단락, 리드의 손상등의 단점을 배제시킬 수 있는 장점이 있다.

Claims (1)

1. 다수의 반도체 패키지 영역이 스트립 형태로 일방향 등간격으로 형성되어 있고, 상기 반도체 패키지 영역에는 반도체 칩이 실장되는 칩탑재판(14)과, 이 칩탑재판(14)을 잡아주는 타이바(16)와, 칩탑재판(14)에 실장되는 반도체 칩의 본딩패드와 와이어로 연결되는 리드(18)가 포함되어 있는 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,

   상기 리드프레임(10a)이 휘어지지 않을 정도의 강성을 유지할 수 있도록 상기 리드프레임(10a)의 일측에 길이방향으로 강성유지용 술롯홀(12)을 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.